KR101306654B1 - 프로브 모듈 및 그 제조 방법, 상기 프로브 모듈을 갖는프로브 카드 및 그 제조 방법 - Google Patents

프로브 모듈 및 그 제조 방법, 상기 프로브 모듈을 갖는프로브 카드 및 그 제조 방법 Download PDF

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Abstract

프로브 모듈은, 피검사체와 전기적으로 접촉하는 팁부와, 상기 팁부로부터 연장되고 피검사체로 테스트 전류를 인가하기 위한 테스트 헤드와 전기적으로 연결되는 도전성 라인을 포함하는 다수의 프로브, 상기 프로브를 지지하는 가이드 블록 및 상기 가이드 블록에 제공되고, 상기 팁부를 지지하는 지지체를 포함한다. 따라서, 프로브가 탄성 지지되고, 상기 프로브의 내구성을 향상시킨 프로브 모듈을 제조할 수 있다.

Description

프로브 모듈 및 그 제조 방법, 상기 프로브 모듈을 갖는 프로브 카드 및 그 제조 방법{probe module and method of manufacturing the same, and probe card having the probe module and method of manufacturing the same}
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 모듈 및 프로브 카드를 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ′선을 따라 절단한 단면도이다.
도 3은 도 1의 Ⅱ-Ⅱ′선을 따라 절단한 단면도이다.
도 4a는 내지 4f는 도 1의 프로브 모듈의 제조 방법을 순차적으로 도시한 사시도 및 단면도들이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 모듈 및 프로브 카드를 도시한 사시도이다.
도 6은 도 5의 Ⅰ-Ⅰ′선을 따라 절단한 단면도이다.
도 7은 도 5의 Ⅱ-Ⅱ′선을 따라 절단한 단면도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
100 : 프로브 카드 110 : 가이드 블록
111 : 절연층 115 : 트렌치
116 : 개구 120 : 지지체
130 : 프로브 131 : 시드층
135 : 팁부 136 : 도전성 라인
150 : 테스트 헤드 155 : 구동칩
156 : 연성회로기판
본 발명은 프로브 모듈 및 그 제조 방법과, 상기 프로브 모듈을 갖는 프로브 카드 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 액정표시장치와 같은 평판표시장치의 전기적 특성을 검사하는데 사용되는 프로브 모듈 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 액정표시장치(Liquid Crystal Display, LCD)는 TFT(Thin Film Transistor) 기판, 컬러 필터 기판 및 TFT 기판과 컬러 필터 사이에 봉입된 액정층을 포함한다. 복수개의 TFT들과 화소 전극들이 TFT 기판 상에 형성된다. 컬러 필터들과 공통 전극들이 컬러 필터 기판 상에 형성된다. 한편, LCD 장치를 구동하기 위한 구동칩이 LCD 장치에 연결된다. 이러한 LCD 장치를 제조한 후, LCD 장치의 전극들과 구동칩에 프로브 카드를 접촉하여 LCD 장치를 테스트하게 된다.
프로브 카드는 프로브의 형상에 따라 니들형(needle type), 블레이드형(blade type), 필름형(film type), MEMS(Micro Electro Mechanical System type) 등으로 구분할 수 있다.
종래의 니들형 프로브 카드는 기판, 기판 상에 형성되어 LCD 장치의 전극들과 접촉하는 니들형 프로브, LCD 장치의 구동칩과 접촉하고, 상기 LCD로 테스트 전류를 인가하는 테스트 헤드, 및 상기 프로브와 상기 테스트 헤드를 전기적으로 연결하기 위한 회로 패턴이 형성된 연결 회로 기판을 포함한다.
그러나, 종래의 프로브 카드에서, 프로브와 연결 회로 기판은 별도의 부품이다. 따라서, 프로브를 기판 상에 형성한 후, 상기 프로브와 상기 연결 회로 기판을 연결시켜주는 공정이 수반된다. 이로 인하여, 종래의 프로브 카드는 많은 공정들을 통해 형성된 복잡한 구조를 갖는다. 특히, LCD 장치의 전극들이 미세한 간격으로 배열된 경우, 종래의 프로브 카드를 이용해서 LCD 장치를 검사하기가 용이하지 않았다.
본 발명은 상술한 바와 같은 문제점들을 해소하고자 안출된 것으로서, 본 발명의 제1 목적은 간단한 구조를 가지면서 미세 피치의 LCD 장치를 검사하는 데 용이한 프로브 모듈을 제공한다.
또한, 본 발명의 제2 목적은 상기와 같은 프로브 모듈을 제조하는 방법을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 제3 목적은 상기 프로브 모듈을 갖는 프로브 카드를 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 제4 목적은 상기 프로브 카드를 제조하는 방법을 제공하는 것이다.
상기 본 발명의 제1 목적을 달성하기 위해 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 모듈은, 피검사체와 전기적으로 접촉하는 팁부와, 상기 팁부로부터 연장되고 피검사체로 테스트 전류를 인가하기 위한 테스트 헤드와 전기적으로 연결되는 도전성 라인을 포함하는 다수의 프로브, 상기 프로브를 지지하는 가이드 블록 및 상기 가이드 블록에 제공되고, 상기 팁부를 지지하는 지지체를 포함한다.
실시예에서, 상기 지지체는 상기 팁부 하부에 배치되어 상기 팁부의 밑면을 지지할 수 있다. 상기 지지체는 탄성을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 특히, 상기 지지체는 탄성형 에폭시를 포함할 수 있다.
실시예에서, 상기 가이드 블록은 도전성 재질을 포함하고, 상기 가이드 블록 상에 절연층이 형성될 수 있다. 또는 상기 가이드 블록은 절연체일 수 있다.
실시예에서, 상기 도전성 라인 사이의 간격은 상기 팁부 사이의 간격보다 넓게 배치될 수 있다. 또한, 상기 팁부에는 도금막이 형성될 수 있다.
한편, 상기 본 발명의 제2 목적을 달성하기 위해 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 모듈 제조 방법은, 가이드 블록 상면에 도전층을 형성하고, 상기 도전층을 패터닝하여, 피검사체와 전기적으로 접촉하는 팁부와 상기 팁부로부터 연장된 도전성 라인을 포함하는 다수의 프로브를 형성한다. 다음으로, 상기 가이드 블록 저면에서 상기 팁부까지 관통하는 개구를 형성하고, 상기 개구 내부에 지지체를 채운다. 다음으로, 상기 팁부가 돌출되도록 상기 가이드 블록 일부를 제거함으로써 프로브 모듈을 형성한다.
실시예에서, 상기 도전층을 패터닝하는 단계는, 상기 도전층 상에 마스크 패턴을 형성하고, 상기 마스크 패턴을 식각 마스크로 사용하여 상기 도전층을 식각하여, 상기 팁부와 상기 도전성 라인을 포함하는 프로브를 형성한 후, 상기 마스크 패턴을 제거하는 단계를 포함할 수 있다.
실시예에서, 상기 도전층은 크롬(Cr), 구리(Cu), 금(Au), 티타늄(Ti) 중 어느 하나의 금속을 포함할 수 있다.
실시예에서, 상기 팁부에 도금막을 더 형성할 수 있으며, 상기 도금막은 니켈(Ni), 니켈-코발트(Ni-Co), 텅스텐(W) 및 이들의 합금 중 어느 하나의 금속을 포함할 수 있다.
실시예에서, 상기 가이드 블록에 절연층을 더 형성할 수 있다.
실시예에서, 상기 지지체는 에폭시를 포함할 수 있다.
실시예에서, 상기 팁부 하부의 가이드 블록을 일부 제거하여 상기 팁부와 상기 가이드 블록 사이에 공간을 형성할 수 있다.
한편, 상기 본 발명의 제2 목적을 달성하기 위해 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 모듈 제조 방법은, 가이드 블록 상면에 다수의 트렌치를 형성한다. 다음으로, 상기 트렌치 상에 시드층을 형성하고, 상기 시드층에 도금 공정을 수행하여, 피검사체와 전기적으로 접촉하는 팁부와 상기 팁부로부터 연장된 도전성 라인을 포함하는 다수의 프로브를 형성한다. 다음으로, 상기 가이드 블록 저면에서 상기 팁부까지 관통하는 개구를 형성하고, 상기 개구 내부에 지지체를 채운다. 다음으로, 상기 팁부가 돌출되도록 상기 가이드 블록 일부를 제거함으로써 프로브 모듈 을 형성할 수 있다.
실시예에서, 상기 시드층을 형성하는 단계는, 상기 시드층을 상기 기판 상에도 형성하는 단계를 포함하고, 상기 트렌치들을 노출시키는 마스크 패턴을 상기 시드층 상에 형성하고, 상기 제 1 및 제 2 도전성 라인 형성 후에, 상기 마스크 패턴과 상기 기판 상에 잔류하는 상기 시드층을 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.
실시예에서, 상기 시드층은 크롬(Cr), 구리(Cu), 금(Au), 티타늄(Ti) 중 어느 하나의 금속을 포함할 수 있다.
실시예에서, 상기 팁부에 도금막을 더 형성할 수 있다. 여기서, 상기 도금막은 니켈(Ni), 니켈-코발트(Ni-Co), 텅스텐(W) 및 이들의 합금 중 어느 하나의 금속을 포함할 수 있다.
실시예에서, 상기 지지체는 에폭시를 포함할 수 있다.
실시예에서, 상기 프로브와 상기 가이드 블록의 표면이 동일 평면 상에 위치하도록 상기 프로브의 상부면을 평탄화시키는 공정을 더 수행할 수 있다.
또한, 본 발명의 제3 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드는, 피검사체로 테스트 전류를 인가하기 위한 테스트 헤드와, 피검사체와 전기적으로 접촉하는 팁부와, 상기 팁부로부터 연장되고 상기 테스트 헤드와 전기적으로 연결되는 도전성 라인을 포함하는 다수의 프로브, 상기 프로브를 지지하는 가이드 블록 및 상기 가이드 블록에 제공되고, 상기 팁부를 지지하는 지지체를 포함한다.
실시예에서, 상기 테스트 헤드는 상기 도전성 라인과 결합되는 연성회로기판 을 포함할 수 있다. 또한, 상기 연성회로기판은 이방성도전필름을 포함할 수 있다.
한편, 상기 본 발명의 제4 목적을 달성하기 위해 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드 제조 방법은, 가이드 블록 상면에 도전층을 형성하고, 상기 도전층을 패터닝하여, 피검사체와 전기적으로 접촉하는 팁부와 상기 팁부로부터 연장된 도전성 라인을 포함하는 다수의 프로브를 형성한다. 다음으로, 상기 가이드 블록 저면에서 상기 팁부까지 관통하는 개구를 형성하고, 상기 개구 내부에 지지체를 채운다. 다음으로, 상기 팁부가 돌출되도록 상기 가이드 블록 일부를 제거함으로써 프로브 모듈을 형성한다. 그리고, 상기 프로브 모듈 상기 도전성 라인과 상기 피검사체로 테스트 전류를 인가하기 위한 테스트 헤드를 전기적으로 연결시킨다.
실시예에서, 상기 테스트 헤드는 연성회로기판을 포함할 수 있고, 상기 연성회로기판을 상기 도전성 라인 상부에 열압착시킴으로써, 상기 테스트 헤드를 결합시킬 수 있다. 또는, 상기 연성회로기판과 상기 도전성 라인을 납땜함을써 상기 테스트 헤드를 결합시킬 수 있다.
한편, 상기 본 발명의 제4 목적을 달성하기 위해 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 카드 제조 방법은, 가이드 블록 상면에 다수의 트렌치를 형성한다. 다음으로, 상기 트렌치 상에 시드층을 형성하고, 상기 시드층에 도금 공정을 수행하여, 피검사체와 전기적으로 접촉하는 팁부와 상기 팁부로부터 연장된 도전성 라인을 포함하는 다수의 프로브를 형성한다. 다음으로, 상기 가이드 블록 저면에서 상기 팁부까지 관통하는 개구를 형성하고, 상기 개구 내부에 지지체를 채운다. 다음으로, 상기 팁부가 돌출되도록 상기 가이드 블록 일부를 제거함으로써 프로브 모듈 을 형성할 수 있다. 그리고, 상기 프로브 모듈 상기 도전성 라인과 상기 피검사체로 테스트 전류를 인가하기 위한 테스트 헤드를 전기적으로 연결시킨다.
실시예에서, 상기 테스트 헤드는 연성회로기판을 포함할 수 있고, 상기 연성회로기판을 상기 도전성 라인 상부에 열압착시킴으로써, 상기 테스트 헤드를 결합시킬 수 있다. 또는, 상기 연성회로기판과 상기 도전성 라인을 납땜함을써 상기 테스트 헤드를 결합시킬 수 있다.
상기한 본 발명에 따르면, 탄성을 갖는 지지체가 프로브의 밑면에서 탄성 지지하므로, 상기 프로브가 소정 크기 이상의 여유 변위를 가질 수 있도록 하여 프로브의 팁부와 피검사체 사이의 접촉 신뢰성을 향상시키고, 상기 프로브의 내구성을 향상시킬 수 있다. 또한, 프로브 및 가이드 블록 등의 구조가 매우 간단해지므로 프로브 모듈의 제조 비용 및 시간 등을 절감시킬 수 있다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 프로브 모듈 및 그 제조 방법, 상기 프로브 모듈을 갖는 프로브 카드 및 그 제조 방법에 대해 상세히 설명한다.
본문에 개시되어 있는 본 발명의 실시예에 대해서, 특정한 구조적 내지 기능적 설명들은 단지 본 발명의 실시예를 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로, 본 발명의 실시예들은 다양한 형태로 실시될 수 있으며 본문에 설명된 실시예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 아니 된다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위로부터 이탈되지 않은 채 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 구성요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 설시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 모듈 및 프로브 카드를 설명하기 위한 사시도이다. 도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ′선을 따라 절단한 단면도이고, 도 3은 도 1의 Ⅱ-Ⅱ′선을 따라 절단한 단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 프로브 모듈은, 프로브(130), 가이드 블록(110) 및 지지체(120)를 포함한다.
상기 가이드 블록(110)은 실리콘 기판과 같은 도전성 기판 또는 유리 기판과 같은 절연 기판을 포함할 수 있다. 본 실시예에서는 실리콘 재질의 기판을 사용하며, 실리콘 재질의 기판 상에 상기 프로브(130)의 절연을 위한 절연층(111)이 형성되어 있다. 여기서, 상기 절연층(111)은 실리콘 산화막 또는 실리콘 질화막일 수 있다. 또한 상기 절연층(111)은 상기 실리콘 기판을 산화시킴으로써 형성할 수 있 으며, 또는, 상기 실리콘 기판 상에 산화 실리콘 또는 질화 실리콘을 증착시킴으로써 형성할 수 있다.
상기 가이드 블록(110)의 상면에는 상기 프로브(130)를 형성하기 위한 다수의 트렌치(115)가 형성된다. 상기 트렌치(115)는 대략 사각형의 단면을 가진다. 또한, 상기 트렌치(115)는 몰드를 이용한 몰딩 공정 또는 포토레지스트 패턴을 이용한 사진 식각 공정을 통해서 상기 가이드 블록(110) 상면에 형성할 수 있다.
상기 트렌치(115) 내부에는 프로브(130)가 형성된다. 상세하게는, 상기 프로브(130)는 상기 트렌치(115) 내부에 형성된 시드층(131)으로부터 성장시킨 도전층이다. 예를 들어, 상기 시드층(131)은 크롬(Cr), 구리(Cu), 금(Au), 티타늄(Ti) 중 어느 하나의 금속으로 이루어질 수 있다. 또한, 상기 시드층(131)은 스퍼터링(sputtering) 방법을 이용하여 형성할 수 있다. 상기 도전층은 니켈(Ni), 코발트(Co), 텅스텐(W) 및 이들의 합금 중 어느 하나의 금속으로 이루어질 수 있다.
상기 프로브(130)는 피검사체와 접촉하는 팁부(135)와, 상기 팁부(135)에서 연장되어 일체로 형성되고 테스트 헤드(150)에 전기적으로 연결되는 도전성 라인(136)으로 이루어진다. 또한, 상기 프로브(130)는 그 상부면이 상기 가이드 블록(110)의 표면과 동일한 평면 상에 놓이도록 형성될 수 있다.
여기서, 상기 테스트 헤드(150)는 피검사체로 테스트 전류를 인가하고, 상기 테스트 전류에 대응되는 응답 신호를 검출하는 장치이다.
상기 팁부(135)는 피검사체의 미세 피치에 효과적으로 대응하기 위해서 조밀하게 배치된다. 또한 상기 팁부(135)는 피검사체와 접촉할 수 있도록 상기 가이드 블록(110)의 일측을 통해 소정 길이 돌출된다.
한편, 상기 팁부(135)는 피검사체와 직접 접촉되는 부분이므로 피검사체와의 접촉 신뢰성을 높이기 위하여 첨단부를 갖도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 팁부(135)는 피라미드 형태 또는 원뿔 형상을 가질 수 있다.
또한, 상기 팁부(135)는 피검사체와 반복적으로 접촉하게 되므로 일정 크기 이상의 내마모성을 가지는 것이 바람직하다. 상기 팁부(135)의 강도를 향상시키고 내마모성을 향상시킬 수 있도록 상기 팁부(135) 상에 텅스텐(W) 또는 티타늄(Ti) 등의 금속을 도금하여 도금막(미도시)을 더 형성할 수 있을 것이다. 여기서, 상기 도금막(미도시)은 상기 팁부(135)에만 한정하여 형성할 수도 있으나, 상기 팁부(135)뿐만 아니라, 상기 도전성 라인(136)을 포함하여 상기 프로브(130) 전부에 형성될 수 있을 것이다.
상기 도전성 라인(136)은 상기 팁부(135)에서 일 방향으로 연장되고, 상기 팁부(135)와 일체로 형성된다.
한편, 프로브 모듈은 미세 피치(pitch)의 패드를 갖는 피검사체와, 상기 피검사체 보다 넓은 간격의 패드를 가지는 테스트 헤드(150)를 서로 전기적으로 접속시켜주는 공간 확장기 역할을 한다. 따라서, 상기 도전성 라인(136)은 상기 팁부(135)에 비해 넓은 간격으로 배치될 수 있다. 즉, 상기 프로브(130)와 상기 테스트 헤드(150) 사이의 접속 신뢰도를 높이고, 이웃하는 도전성 라인(136) 사이의 상호 간섭을 방지할 수 있다. 또한, 상기 도전성 라인(136)과 상기 테스트 헤드(150) 사이의 결합력을 향상시키기 위해 상기 도전성 라인(136)을 상기 팁부(135)의 폭에 비해 넓은 폭을 갖도록 형성하는 것도 가능할 것이다.
본 실시예에서는 상기 도전성 라인(136)을 상기 팁부(135)에 비해 넓은 간격으로 배치하고 있어서, 미세 피치를 갖는 피검사체에 용이하게 대응할 수 있으며, 이웃하는 회로 배선 사이의 간섭을 방지할 수 있다.
상기 지지체(120)는 상기 팁부(135)의 밑면에 제공된다. 특히, 상기 지지체(120)는 상기 가이드 블록(110)의 일 단부에 결합되고, 상기 지지체(120)의 자유단부로부터 상기 팁부(135)가 소정 길이 돌출되도록 배치된다.
본 실시예에서는 상기 지지체(120)를 상기 팁부(120)의 밑면을 지지하고 상기 가이드 블록(110)으로부터 연장된 단일 블록으로 형성되었으나, 상기 팁부(135)의 밑면에만 부분적으로 배치하는 것도 가능할 것이다. 단지, 이 경우에도 상기 지지체(120)는 상기 팁부(135)가 돌출된 부분에 대해서는 비교적 큰 탄성으로 지지할 수 있도록 자유단으로 배치되는 것이 바람직하다.
상기 지지체(120)는 소정의 탄성을 갖는 재질로 형성된다. 예를 들어, 상기 지지체(120)는 에폭시로 형성될 수 있다. 또한, 상기 지지체(120)는 상기 팁부(135)의 밑면에서 상기 팁부(135)를 가압/복원 가능하도록 탄성 지지한다. 따라서, 상기 팁부(135)가 소정 크기 이상의 여유 변위(over drive, OD)를 가지게 되므로, 상기 팁부(135)와 피검사체 사이의 접속 신뢰성을 향상시키고, 상기 팁부(135)의 내구성을 향상시킨다.
한편, 도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드(100)는 상기 프로브 모듈과 상기 테스트 헤드(150)를 포함한다.
상기 테스트 헤드(150)는 피검사체로 테스트 전류를 인가하고, 상기 테스트 전류에 대응되는 응답 신호를 검출하는 장치로서, 예를 들어, 상기 프로브 모듈과 전기적으로 연결되는 연성회로기판(flexible printed circuit board, FPCB)(156)과, 상기 연성회로기판(156)에 실장되는 구동칩(driver integrated chip)(155)을 포함하여 이루어진다.
상기 구동칩(155)은 피검사체에 테스트 전류를 인가하기 위한 장치로서, 예를 들어, LCD 장치를 구동하기 위한 칩일 수 있다.
상기 연성회로기판(156)은 상기 도전성 라인(136)에 결합되고, 전기적으로 연결되는 이방성도전필름(anisotropic conductive film)일 수 있다. 여기서, 상기 프로브 모듈과 상기 테스트 헤드(150)는 상기 연성회로기판(156)을 상기 도전성 라인(136) 상부에 가열압착(ACF 본딩)시킴으로써 결합된다.
또한, 상기 프로브 카드(100)는 상기 연성회로기판(156)과 상기 도전성 라인(136) 사이에 솔더(solder)를 개재하여 납땜함으로써 상기 프로브 모듈과 상기 테스트 헤드(150)를 결합시킬 수 있다.
도 4a 내지 도 4f는 도 1에 도시한 프로브 모듈 및 프로브 카드를 제조하는 방법의 일 예를 순차적으로 나타낸 사시도 및 단면도들로서, 도 4b 내지 도 4f는 도 4a의 Ⅰ-Ⅰ′선을 따라 절단한 단면도들이다.
도 4a와 도 4b를 참조하면, 가이드 블록(110)의 상면에 프로브(130)를 형성하기 위한 다수의 트렌치(115)를 형성한다. 예를 들어, 상기 트렌치(115)는 직사각형 단면 형상을 가지고, 길이 방향을 따라 동일한 단면적을 가지도록 형성될 수 있 다. 또는, 상기 트렌치(115)는 길이 방향을 따라 도전성 라인(136)이 형성될 부분으로 갈수록 단면적이 커지는 사각형 단면 형상을 가지도록 형성할 수도 있을 것이다.
한편, 상기 팁부(135)가 첨단부를 가질 수 있도록 상기 트렌치(115)는 상기 팁부(135)에 대응되는 부분이 피라미드 또는 원뿔 형상으로 형성될 수 있을 것이다.
여기서, 상기 트렌치(115)는 몰드를 이용한 몰딩 공정이나, 포토레지스트 패턴을 이용하는 사진 식각 공정을 통해서 형성할 수 있다.
상기 가이드 블록(110)은 도전성 재질로 형성될 수 있으며, 상기 가이드 블록(110)의 상면 및 상기 트렌치(115) 내부에는 절연을 위한 절연층(111)이 형성된다. 예를 들어, 상기 가이드 블록(110)은 실리콘 재질로 형성되고, 상기 절연층(111)은 실리콘 산화막(SiO2) 또는 실리콘 질화막(SiN)일 수 있다. 한편, 상기 가이드 블록(110)을 절연체 또는 부도체 재질로 형성하는 경우에는 상기 절연층(111)을 형성하는 공정은 생략될 수 있을 것이다.
도 4c를 참조하면, 상기 트렌치(115) 내부에서 상기 절연층(111) 상에 시드층(131)을 형성한다. 또는 상기 가이드 블록(110) 상면 전체에 상기 시드층(131)을 형성할 수도 있을 것이다. 여기서, 상기 시드층(131)은 상기 프로브(130)를 형성하는 도전층을 성장시키기 위한 것으로서, 상기 시드층(131)은 스퍼터링 방법을 이용하여 형성될 수 있다. 한편, 상기 시드층(131)은 스퍼터링에 의해서 형성되는 것으로만 한정되는 것은 아니며, 열증착(thermal evaporation), e-beam 증착(e-beam evaporation), 화학증착(CVD), 유기금속화학증착(MOCVD), 분자빔결정법(MBE) 등의 다양한 방법을 이용하여 형성할 수 있다.
도 4d를 참조하면, 상기 시드층(131)을 성장시켜 상기 트렌치(115)를 매립하도록 상기 프로브(130)를 형성한다.
상세하게는, 상기 트렌치(115)를 노출시키는 마스크 패턴(미도시)을 상기 가이드 블록(110) 상면에 형성한다. 예를 들어, 상기 마스크 패턴은 포토레지스트 패턴일 수 있다.
여기서, 포토레지스트 패턴을 이용하여 상기 프로브(130)를 형성하는 방법을 살펴보면, 먼저, 상기 시드층(131) 상에 소정의 두께로 균일하게 포토레지스트를 도포하여 포토레지스트 막을 형성한다. 다음으로, 상기 포토레지스트 막 상으로 상기 프로브(130)에 대한 정보를 갖는 광을 선택적으로 조사하여 노광시키고, 상기 노광된 포토레지스트 막을 현상하여 포토레지스트 패턴을 형성한다. 예를 들어, 상기 포토레지스트 패턴은 상기 시드층(131) 상에서 상기 프로브(130)에 대응되는 부분을 노출시키도록 형성될 수 있다. 다음으로, 상기 포토레지스트 패턴을 통해 노출된 상기 시드층(131) 상에 도금 공정을 수행함으로써 도전층을 성장시킬 수 있다. 특히, 상기 도전층은 상기 트렌치(115)를 충분히 매립시키도록 성장시키는 것이 바람직하다. 다음으로, 상기 포토레지스트 패턴을 제거하여 상기 프로브(130)를 형성한다. 즉, 상기 도전층이 상기 프로브(130)를 형성하는 것이다.
여기서, 상기 시드층(131)을 상기 가이드 블록(110) 상면 전체에 형성한 경우에는, 상기 포토레지스트 패턴을 제거한 후, 상기 가이드 블록(110) 상면에 노출 된 시드층(131)을 제거하는 공정을 더 수행할 수 있다. 이 경우, 상기 절연층(111) 또는 상기 가이드 블록(110)이이 노출될 때까지 건식 식각(dry etching)이나 습식 식각(wet etching) 방법을 이용하여 상기 시드층(131)을 제거할 수 있다.
한편, 상기 도전층은 상기 시드층(131)에 의해서 성장되므로, 상기 시드층(131)이 상기 트렌치(115) 내부에만 형성된 경우에는, 상기 마스크 패턴을 형성하는 공정은 생략될 수 있다. 즉, 마스크 패턴 없이 상기 가이드 블록(110) 상에 도금 공정을 바로 수행하여 상기 트렌치(115)를 매립시킬 때까지 도전층을 성장시킴으로써 상기 프로브(130)를 형성할 수 있다.
상기와 같이 형성된 도전층 즉, 상기 프로브(130)가 상기 가이드 블록(110) 상면보다 돌출된 부분을 제거하는 공정을 더 수행할 수 있다. 즉 상기 프로브(130)의 상면과 상기 가이드 블록(110)의 표면이 동일한 평면 상에 놓일 수 있도록, 화학기계적연마(CMP) 등의 공정을 이용하여 상기 프로브(130)의 돌출 부분을 제거할 수 있다.
도 4e를 참조하면, 상기 프로브(130)의 팁부(135)에 대응되는 위치에 상기 가이드 블록(110)을 관통하는 개구(116)가 형성된다. 상기 개구(116)는 상기 가이드 블록(110)을 관통하여 상기 팁부(135)의 밑면을 노출시키도록 형성되며, 예를 들어, 상기 개구(116)는 상기 가이드 블록(110) 및 상기 절연층(111)을 제거하여 즉, 상기 시드층(131)이 노출되는 시점까지 식각함으로써 형성할 수 있다. 또는 상기 개구(116)은 상기 시드층(131)까지 모두 식각 하여 형성할 수도 있다.
상기 개구(116)는 상기 가이드 블록(110)의 저면에 포토레지스트 패턴을 이 용한 사진 식각 공정을 통해서 형성할 수 있다. 여기서, 상기 사진 식각 공정은 상술한 포토레지스트 패턴을 이용한 식각 공정과 실질적으로 유사하므로 상세한 설명은 생략한다.
상기 개구(116)는 지지체(120)를 형성하기 위한 것으로서, 상기 팁부(135)를 지지하기에 충분한 폭을 가지도록 형성하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 지지체(120)의 일측으로 상기 팁부(135)가 소정 길이 돌출될 수 있도록, 상기 개구(116)는 상기 팁부(135)의 단부로부터 소정 거리 내측에 형성될 수 있다.
다음으로, 상기 개구(116) 내부에 지지체(120)를 형성한다. 상기 지지체(120)는 탄성형 에폭시로서, 상기 개구(116) 내부로 에폭시 수지를 충진시키고, 베이킹 공정을 수행하여 지지체(120)를 형성한다.
도 4f를 참조하면, 상기 가이드 블록(110)에서 팁부(135)의 밑면을 제거하여, 상기 팁부(135)를 상기 지지체(120)의 일측으로부터 돌출시킨다.
구체적으로, 상기 가이드 블록(110)의 밑면에서 제거하고자 하는 부분, 즉, 상기 팁부(135)의 밑면을 제외한 부분 상에 마스크 패턴을 형성한다. 여기서, 상기 마스크 패턴은 포토레지스트 패턴일 수 있다.
다음으로, 상기 마스크 패턴을 식각 마스크로 이용하여 노출된 가이드 블록(110)을 식각한다. 여기서, 상기 식각 공정은 화학 용액을 이용하는 습식 식각 또는 플라즈마를 이용하는 건식 식각 방법을 이용할 수 있다. 상기 식각 공정을 통해 상기 프로브(130)를 제외하고, 상기 프로브(130) 주변의 가이드 블록(110)부터 상기 절연층(111)까지 제거하거나 또는 상기 가이드 블록(110)부터 상기 시드 층(131)까지 모두 제거할 수 있다.
다음으로, 상기 마스크 패턴을 제거하여 프로브 모듈을 완성한다. 예를 들어, 상기 마스크 패턴은 포토레지스트 패턴일 수 있고, 현상액을 이용하여 상기 포토레지스트 패턴을 제거할 수 있다. 그리고, 상기 현상액 및 포토레지스트 패턴 잔류물 등을 제거하기 위한 세정공정을 수행하여 상기 프로브 모듈을 형성한다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 프로브 카드(100)는, 상기 프로브 모듈에 테스트 헤드(150)를 결합시킴으로써 형성할 수 있다.
상기 프로브 카드(100) 형성 방법을 살펴보면, 먼저, 도 1 또는 도 3에 도시한 바와 같이, 상기 도전성 라인(136)의 상부에 테스트 헤드(150)와 전기적으로 연결시키기 위한 연성회로기판(156)을 결합시킨다.
예를 들어, 상기 연성회로기판(156)은 이방성도전필름을 이용하여 상기 도전성 라인(136) 상에 열압착 방법(ACF 본딩)으로 결합시킬 수 있다.
또는, 상기 연성회로기판(156)과 상기 도전성 라인(136) 사이를 납땜함으로써 상기 프로브 모듈과 상기 테스트 헤드(150)을 결합시킬 수 있다.
또한, 피검사체에 테스트 전류를 인가하기 위한 상기 구동칩(155)은 상기 연성회로기판(156)에 탑재되고, 예를 들어, 상기 구동칩(155)은 상기 도전성 라인(136)과 상기 연성회로기판(156)의 결합부 상부에 탑재될 수 있다.
도 5 내지 도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 모듈 및 프로브 카드를 설명하기 위한 도면들이다.
이하, 도 5 내지 도 7을 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 모 듈을 설명한다.
도 5 내지 도 7에 도시한 프로브 모듈(200)은 프로브(230)가 가이드 블록(210) 상면에 트렌치 없이 직접 패터닝되어 형성된다는 것을 제외하고는 도 1의 프로브 모듈과 실질적으로 동일한 구성요소들을 포함한다. 따라서, 동일한 구성요소들에 대해서는 동일한 명칭을 부여하며, 중복되는 설명은 생략한다.
도 5 내지 도 7을 참조하면, 프로브 모듈은 프로브(230), 상기 프로브(230)를 지지하는 지지체(220) 및 가이드 블록(210)을 포함한다.
상기 프로브(230)는 상기 가이드 블록(210) 상면에 시드층(231) 및 상기 시드층(231)으로부터 도전층을 성장시키고, 상기 도전층을 패터닝하여 프로브(230)를 형성할 수 있다.
패터닝 방법은 먼저, 상기 시드층(231)으로부터 상기 도전층을 성장시키고, 상기 도전층 상에 포토레지스트 등을 이용하여 마스크 패턴을 형성한다. 상기 마스크 패턴을 식각 마스크로 이용하여 상기 도전층을 식각함으로써 상기 프로브(230)를 형성할 수 있다. 또는, 상기 시드층(231) 상에 먼저 마스크 패턴을 형성하고, 상기 마스크 패턴을 매립하도록 도전층을 성장시킴으로써 상기 프로브(230)를 형성할 수도 있을 것이다.
상기 프로브(230)는 팁부(235)와 상기 팁부(235)로부터 일체로 연장된 도전성 라인(236)으로 이루어진다.
상기 팁부(235)는 피검사체와 반복적으로 접촉하는 부분이므로, 일정 크기 이상의 내마모성을 가질 수 있도록 상기 팁부(235)에 도금막(미도시)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 상기 팁부(235)에 티타늄(Ti) 또는 텅스텐(W) 등을 포함하는 금속을 도금하여 도금막을 형성함으로써 상기 팁부(235)의 내마모성을 향상시킬 수 있다. 또는, 상기 도금막은 상기 팁부(235)뿐만 아니라 상기 프로브(230) 전체에 형성할 수도 있다.
상기 도전성 라인(236)은 테스트 헤드(250)가 결합되고, 상기 팁부(235)로부터 피검사체와 상기 테스트 헤드(250)를 전기적으로 연결시키기 위한 부분이다. 본 실시예에서는 상기 도전성 라인(236)을 상기 팁부(235) 사이의 간격에 비해 넓은 간격을 갖도록 배치하였다. 이는 미세 피치를 갖는 피검사체에 효과적으로 대응함과 더불어, 인접하는 프로브(230) 사이에서 상호 간섭이 발생하는 것을 방지하기 위함이다.
상기 지지체(220)는 상기 팁부(235)가 소정 크기의 여유 변위와 탄성을 갖도록 지지하는 부분으로서, 탄성형 에폭시일 수 있다. 상기 지지체(220)는 상기 팁부(235)의 밑면을 지지하도록 상기 가이드 블록(210)의 일단부에 결합되며, 상기 지지체(220)의 일단부로부터 상기 팁부(235)가 소정 길이 돌출되도록 제공된다.
한편, 도 5 내지 도 7을 참조하여, 본 발명의 다른 실시예에 의한 프로브 카드(200)를 살펴보면, 도 1 내지 도 3에 도시한 프로브 카드(100)와 실질적으로 유사하며, 중복되는 설명은 생략한다.
상기 프로브 카드(200)는 상기 프로브 모듈에 테스트 헤드(250)가 결합되어 형성된다. 특히, 상기 테스트 헤드(250)는 구동칩(255)과 연성회로기판(256)을 포함하고, 상기 연성회로기판(256)이 프로브(230)의 도전성 라인(236)의 상부에 결합 된다.
다음으로, 상기 프로브 모듈의 제조 방법을 살펴보면, 실리콘 재질의 가이드 블록(210) 상면에 절연층(211)을 형성하고, 상기 절연층(211) 상에 시드층(231)을 형성한다.
여기서, 상기 시드층(231)을 상기 가이드 블록(210) 상면 전체에 형성하고, 상기 프로브(230)의 형상대로 마스크 패턴을 형성하여 상기 시드층(231)을 식각할 수 있다. 또는, 상기 프로브(230)의 형상대로 마스크 패턴을 미리 형성한 후, 상기 프로브(230)를 형성할 부분에만 선택적으로 시드층(231)을 형성하는 것도 가능할 것이다.
다음으로, 상기 가이드 블록(210) 상면에 상기 프로브(230)를 형성하기 위해 상기 시드층(231)을 노출시키는 마스크 패턴을 형성하고, 상기 노출된 시드층(231) 상에 도금 공정을 수행하여 도전층을 성장시킴으로써 프로브(230)를 형성한다.
여기서, 상기 프로브(230)의 상면이 동일한 평면 상에 놓일 수 있도록 상기 프로브(230)의 상면을 화학기계적연마(CMP) 공정 등을 이용하여 평탄화시키는 공정을 더 수행할 수 있다.
그리고, 상기 마스크 패턴을 제거하고, 상기 도전층이 성장되지 않은 부분의 시드층(231)을 제거함으로써, 상기 프로브(230)가 형성할 수 있다. 여기서, 상기 시드층(231)은 상기 프로브(230)를 식각 마스크로 이용하여 제거할 수 있다. 또한, 상기 시드층(231)은 건식 식각 또는 습식 식각 방법을 이용하여 식각할 수 있으며, 상기 절연층(211)이 노출되는 시점까지 상기 시드층(231)을 식각하게 된다.
다음으로, 상기 가이드 블록(210)의 밑면에서 지지체(220)를 형성하기 위해 상기 가이드 블록(210)을 관통하는 개구를 형성한다. 예를 들어, 상기 개구에 에폭시 수지를 충진시키고 베이킹하여 에폭시를 형성한다.
다음으로, 상기 팁부(235)를 돌출시킬 수 있도록 상기 팁부(235) 밑면의 가이드 블록(210)을 제거한다. 여기서, 상기 팁부(235) 밑면을 노출시키는 마스크 패턴을 형성하여 상기 마스크 패턴을 식각 마스크로 이용하여 가이드 블록(210)만을 선택적으로 식각함으로써 상기 팁부(235)를 돌출시킬 수 있다. 또는, 상기 팁부(235) 밑면의 가이드 블록(210)을 다이싱(dicing) 방법으로 제거함으로써 상기 팁부(235)를 돌출시킬 수도 있을 것이다.
여기서, 상기 가이드 블록(210)이 용이하게 제거될 수 있도록, 상기 다이싱을 하기에 앞서서 상기 팁부(235) 밑면의 가이드 블록(210)을 일부 제거하여 상기 팁부(235)와 상기 가이드 블록(210) 사이에 소정의 공간을 형성하는 플로팅(floating) 공정을 먼저 수행할 수 있다.
다음으로, 상기 마스크 패턴을 제거하여 프로브 모듈을 완성한다. 예를 들어, 상기 마스크 패턴은 포토레지스트 패턴일 수 있고, 현상액을 이용하여 상기 포토레지스트 패턴을 제거할 수 있다. 그리고, 상기 현상액 및 포토레지스트 패턴 잔류물 등을 제거하기 위한 세정공정을 수행하여 상기 프로브 모듈을 형성한다.
프로브 카드(200)는, 상기 프로브 모듈에 테스트 헤드(250)를 결합시켜 형성할 수 있다.
상기 프로브 카드(200)의 형성 방법을 살펴보면, 상기 도전성 라인(236)의 상부에 연성회로기판(256)을 결합시킨다.
예를 들어, 상기 연성회로기판(256)은 이방성도전필름을 이용하여 상기 도전성 라인(236) 상에 열압착 방법(ACF 본딩)으로 결합시킬 수 있다.
또는, 상기 연성회로기판(256)과 상기 도전성 라인(236) 사이를 납땜함으로써 상기 프로브 모듈과 상기 테스트 헤드(250)을 결합시킬 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따르면 피검사체에 접촉하는 팁부 및 테스트 헤드와의 연결부가 가이드 블록 상에 일체로 형성되므로, 프로브 및 가이드 블록 등의 구조가 매우 간단해지고 조립성 및 생산성을 향상시키는 데 유리한 장점이 있다.
또한, 상기 팁부의 밑면을 탄성이 있는 지지체가 지지하므로, 상기 팁부가 소정 크기 이상의 여유 변위(over drive, OD)를 가질 수 있고, 상기 팁부와 피검사체 사이의 접촉 신뢰성을 향상시키고, 상기 프로브 모듈 및 프로브 카드의 내구성이 향상되는 장점이 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (30)

  1. 피검사체와 전기적으로 접촉하는 팁부와, 상기 팁부로부터 연장되고 피검사체로 테스트 전류를 인가하기 위한 테스트 헤드와 전기적으로 연결되는 도전성 라인을 포함하는 다수의 프로브;
    상기 프로브를 지지하는 가이드 블록; 및
    상기 가이드 블록에 제공되고, 탄성 재질을 가지면서 상기 팁부를 지지하는 지지체를 포함하는 프로브 모듈.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 지지체는 상기 팁부 하부에 배치되어 상기 팁부의 밑면을 지지하는 것을 특징으로 하는 프로브 모듈.
  3. 삭제
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 탄성 재질을 가지는 지지체는 에폭시를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 모듈.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 가이드 블록은 도전성 재질을 포함하고, 상기 가이드 블록 상에 절연층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 프로브 모듈.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 가이드 블록은 절연체인 것을 특징으로 하는 프로브 모듈.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 도전성 라인 사이의 간격은 상기 팁부 사이의 간격보다 넓게 배치되는 것을 특징으로 하는 프로브 모듈.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 팁부 상에는 도금막이 더 형성된 것을 특징으로 하는 프로브 모듈.
  9. 가이드 블록 상면에 도전층을 형성하는 단계;
    상기 도전층을 패터닝하여, 피검사체와 전기적으로 접촉하는 팁부와 상기 팁부로부터 연장된 도전성 라인을 포함하는 다수의 프로브를 형성하는 단계;
    상기 가이드 블록 저면에서 상기 팁부까지 관통하는 개구를 형성하는 단계;
    상기 개구 내부에 탄성 재질을 갖는 지지체를 채우는 단계; 및
    상기 팁부가 돌출되도록 상기 가이드 블록 일부를 제거하는 단계를 포함하는 프로브 모듈 제조 방법.
  10. 제 9 항에 있어서, 상기 도전층을 패터닝하는 단계는,
    상기 도전층 상에 마스크 패턴을 형성하는 단계;
    상기 마스크 패턴을 식각 마스크로 사용하여 상기 도전층을 식각하여 상기 프로브를 형성하는 단계; 및
    상기 마스크 패턴을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 모듈 제조 방법.
  11. 삭제
  12. 제 9 항에 있어서, 상기 팁부에 도금막을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 모듈 제조 방법.
  13. 삭제
  14. 제 9 항에 있어서, 상기 가이드 블록에 절연층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 모듈 제조 방법.
  15. 제 9 항에 있어서, 상기 지지체는 에폭시를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 모듈 제조 방법.
  16. 제 9 항에 있어서, 상기 팁부 하부의 가이드 블록을 일부 제거하여 상기 팁부와 상기 가이드 블록 사이에 공간을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 모듈 제조 방법.
  17. 가이드 블록 상면에 다수의 트렌치를 형성하는 단계;
    상기 트렌치 상에 시드층을 형성하는 단계;
    상기 시드층에 도금 공정을 수행하여, 피검사체와 전기적으로 접촉하는 팁부와 상기 팁부로부터 연장된 도전성 라인을 포함하는 다수의 프로브를 형성하는 단계;
    상기 가이드 블록 저면에서 상기 팁부까지 관통하는 개구를 형성하는 단계;
    상기 개구 내부에 탄성 재질을 갖는 지지체를 채우는 단계; 및
    상기 팁부가 돌출되도록 상기 가이드 블록 일부를 제거하는 단계를 포함하는 프로브 모듈 제조 방법.
  18. 제 17 항에 있어서, 상기 시드층을 형성하는 단계는,
    상기 시드층을 상기 기판 상에도 형성하는 단계를 포함하고,
    상기 트렌치들을 노출시키는 마스크 패턴을 상기 시드층 상에 형성하는 단계; 및
    상기 도전성 라인 형성 후에, 상기 마스크 패턴과 상기 기판 상에 잔류하는 상기 시드층을 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 모듈 제조 방법.
  19. 삭제
  20. 제 17 항에 있어서, 상기 팁부에 도금막을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 모듈 제조 방법.
  21. 삭제
  22. 제 17 항에 있어서, 상기 지지체는 에폭시를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 모듈 제조 방법.
  23. 제 17 항에 있어서, 상기 프로브와 상기 가이드 블록의 표면이 동일 평면 상에 위치하도록 상기 프로브의 상부면을 평탄화시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 모듈 제조 방법.
  24. 피검사체로 테스트 전류를 인가하기 위한 테스트 헤드;
    피검사체와 전기적으로 접촉하는 팁부와, 상기 팁부로부터 연장되고 상기 테스트 헤드와 전기적으로 연결되는 도전성 라인을 포함하는 다수의 프로브;
    상기 프로브를 지지하는 가이드 블록; 및
    상기 가이드 블록에 제공되고, 탄성 재질을 가지면서 상기 팁부를 지지하는 지지체를 포함하는 프로브 카드.
  25. 제 24 항에 있어서, 상기 테스트 헤드는 피검사체로 상기 도전성 라인에 결합되는 연성회로기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  26. 제 24 항에 있어서, 상기 연성회로기판은 이방성도전필름(Anisotropic conductive film)을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  27. 가이드 블록 상면에 도전층을 형성하는 단계;
    상기 도전층을 패터닝하여, 피검사체와 전기적으로 접촉하는 팁부와 상기 팁부로부터 연장된 도전성 라인을 포함하는 다수의 프로브를 형성하는 단계;
    상기 가이드 블록 저면에서 상기 팁부까지 관통하는 개구를 형성하는 단계;
    상기 개구 내부에 탄성 재질을 갖는 지지체를 채우는 단계;
    상기 팁부가 돌출되도록 상기 가이드 블록 일부를 제거하는 단계; 및
    상기 도전성 라인과 상기 피검사체로 테스트 전류를 인가하기 위한 테스트 헤드를 전기적으로 연결시키는 단계를 포함하는 프로브 카드 제조 방법.
  28. 제 27 항에 있어서, 상기 테스트 헤드는 연성회로기판을 포함하고,
    상기 테스트 헤드 연결 단계는, 상기 연성회로기판을 상기 도전성 라인 상부에 열압착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드 제조 방법.
  29. 가이드 블록 상면에 다수의 트렌치를 형성하는 단계;
    상기 트렌치 상에 시드층을 형성하는 단계;
    상기 시드층에 도금 공정을 수행하여, 피검사체와 전기적으로 접촉하는 팁부와 상기 팁부로부터 연장된 도전성 라인을 포함하는 다수의 프로브를 형성하는 단계;
    상기 가이드 블록 저면에서 상기 팁부까지 관통하는 개구를 형성하는 단계;
    상기 개구 내부에 탄성 재질을 갖는 지지체를 채우는 단계;
    상기 팁부가 돌출되도록 상기 가이드 블록 일부를 제거하는 단계; 및
    상기 도전성 라인과 상기 피검사체로 테스트 전류를 인가하기 위한 테스트 헤드를 전기적으로 연결시키는 단계를 포함하는 프로브 카드 제조 방법.
  30. 제 29 항에 있어서, 상기 테스트 헤드는 연성회로기판을 포함하고,
    상기 테스트 헤드 연결 단계는, 상기 연성회로기판을 상기 도전성 라인 상부에 열압착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드 제조 방법.
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