KR101835762B1 - 과전류에 따른 합선이 방지되는 컨택트 필름 및 이의 제조 방법 - Google Patents

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방호섭
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Abstract

본 발명은 프로브 유닛에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 프로브 유닛의 구성인 컨택트 필름에 관한 것이다.
본 발명은 연성의 재질로 구성되는 베이스 필름; 상기 베이스 필름의 일단을 수직 관통하는 홀에 금속으로 충진되어 형성되고, 패널에 접촉되어 검사 신호를 전달하는 접촉부와 연결되는 출력 비아부; 상기 출력 비아부와 이격되고, 상기 베이스 필름을 수직 관통하는 홀에 금속으로 충진되어 형성되며, 상기 접촉부에 전달되는 검사 신호가 입력되는 제 1 입력 비아부; 상기 베이스 필름의 일면에 형성되고, 상기 출력 비아부 및 상기 제 1 입력 비아부를 연결하는 신호 전송 라인; 상기 신호 전송 라인은 연장 선상에서 일부 구간이 단절되는 단절 공간부; 및 상기 단절 공간부에 설치되고, 상기 신호 전송 라인의 단절된 구간을 연결하는 저항; 을 포함한다.
본 발명은 접촉부가 합선되는 경우 전류가 집중되는 것을 차단하여 접촉부 및 접촉부가 접촉된 패널 주위가 손상되는 것을 방지하는 이점이 있다.

Description

과전류에 따른 합선이 방지되는 컨택트 필름 및 이의 제조 방법{Contact film preventing short circuit due to overcurrent and method for manufacturing the same}
본 발명은 프로브 유닛에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 프로브 유닛의 구성인 컨택트 필름에 관한 것이다.
디스플레이 패널의 구동을 검사하기 위해 프로브 유닛이 사용된다.
프로브 유닛은 패널에 검사 신호를 전달하여 패널의 구동을 검사한다.
이때, 검사 신호는 패널의 구동을 검사하는 신호로서 일반적으로 RGB를 구동하기 위한 전류가 검사 신호로 사용된다.
도 1에 도시된 바와 같이, 프로브 유닛은 몸체부(10), 컨택트 필름(20), 기판(30), 케이블(40)로 구성된다.
몸체부(10)는 컨택트 필름(20), 기판(30), 케이블(40)을 지지하기 위한 구성이다.
컨택트 필름(20)은 패널 검사를 위해 패널에 접촉되는 접촉부(21)를 포함하는 구성이다.
기판(30)은 회로가 인쇄되어 컨택트 필름(20) 및 케이블(40)을 연결하기 위한 구성이다.
이때, 기판(30)은 PCB, 글래스 등으로 구성되어 일반적으로 이격된 회로의 간격을 확장하는 중간 매개 기능을 한다.
또한, 기판(30)에는 회로에 연결되는 구동칩이 설치될 수 있다.
케이블(40)은 프로브 유닛을 메인 처리 정치와 연결하고, 검사 신호가 입력되는 구성이다.
프로브 유닛은 케이블(40)에 입력된 검사 신호가 기판(30)을 통해 컨택트 필름(20)에 전달되고, 컨택트 필름(20)이 패널에 접촉되면, 컨택트 필름(20)에서 패널로 검사 신호가 전달된다.
이러한, 프로브 유닛은 둘 이상의 접촉부(21) 사이에 이물질이 개재되거나 패널과 접촉 정렬이 어긋나는 경우 접촉부(21)는 합선된다.
이때, 합선된 접촉부(21)에 전류가 집중되어 고열이 발생하므로 고열에 의해 접촉부(21) 및 접촉부(21)가 접촉된 패널 주위가 손상되는 문제점이 있다.
한국등록특허 10-1152181 한국등록특허 10-1241969 한국등록특허 10-1386122
전술한 문제점을 해결하고자 하는 것이 본 발명의 과제이다.
본 발명은 과전류에 따른 합선이 방지되는 컨택트 필름 및 이의 제조 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 과전류에 따른 합선이 방지되는 컨택트 필름은, 연성의 재질로 구성되는 베이스 필름; 상기 베이스 필름의 일단을 수직 관통하는 홀에 금속으로 충진되어 형성되고, 패널에 접촉되어 검사 신호를 전달하는 접촉부와 연결되는 출력 비아부; 상기 출력 비아부와 이격되고, 상기 베이스 필름을 수직 관통하는 홀에 금속으로 충진되어 형성되며, 상기 접촉부에 전달되는 검사 신호가 입력되는 제 1 입력 비아부; 상기 베이스 필름의 일면에 형성되고, 상기 출력 비아부 및 상기 제 1 입력 비아부를 연결하는 신호 전송 라인; 상기 신호 전송 라인은 연장 선상에서 일부 구간이 단절되는 단절 공간부; 및 상기 단절 공간부에 설치되고, 상기 신호 전송 라인의 단절된 구간을 연결하는 저항; 을 포함한다.
상기 저항은 박막 저항으로 구성되고, 상기 저항은 일단 및 타단 상면 일부가 상기 신호 전송 라인에 덮여서 상기 신호 전송 라인과 연결되는 것을 특징으로 한다.
상기 저항을 구성하는 금속은 상기 신호 전송 라인을 구성하는 금속보다 전기 전도율이 낮은 금속으로 구성되는 것을 특징으로 한다.
상기 신호 전송 라인은 Cu 를 포함하여 구성되고, 상기 저항은 TaN, Ni-Cr-Si, Ni-Cr, Ti 중 어느 하나를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
상기 단절 공간부에 형성된 신호 전송 라인의 구간은 상기 출력 비아부가 연결되는 구간의 폭보다 큰 폭을 가지는 정렬 마진부; 를 포함한다.
인접한 두 개의 상기 신호 전송 라인에 상기 정렬 마진부가 형성된 위치는 서로 상이한 것을 특징으로 한다.
상기 저항이 설치되는 단절 공간부의 상면 조도값은 CMP 공정으로 연마되어 10 nm 이하의 조도값을 가지는 것을 특징으로 한다.
상기 베이스 필름의 타면에 형성되고, 일측에는 둘 이상의 상기 신호 전송 라인에 각각 형성된 상기 제 1 입력 비아부가 연결되는 신호 집합 라인; 상기 신호 집합 라인의 타측에는 상기 베이스 필름을 수직 관통하는 홀에 금속으로 충진되어 형성되고, 상기 제 1 입력 비아부에 전달되는 검사 신호가 입력되는 제 2 입력 비아부; 를 포함한다.
본 발명의 과전류에 따른 합선이 방지되는 컨택트 필름의 제조 방법은, 1) 연성의 재질로 구성되는 베이스 필름을 준비하는 단계; 2) 상기 베이스 필름에 출력 비아부 및 제 1 입력 비아부를 형성하는 단계; 3) 상기 베이스 필름의 일면 중 상기 입력 비아부 및 상기 출력 비아부 사이에 저항을 형성하는 단계; 및 4) 상기 베이스 필름의 일면에 상기 출력 비아부, 상기 제 1 입력 비아부, 상기 저항을 연결하는 신호 전송 라인을 형성하는 단계; 를 포함한다.
상기 2) 단계 및 3) 단계 사이에, 상기 저항이 형성되는 상기 베이스 필름의 상면을 10 nm 이하의 조도값을 가지도록 CMP 공정으로 연마하는 단계; 를 포함한다.
상기 2) 단계에서 제 2 입력 비아부를 형성하고, 상기 4) 단계에서 상기 제 1 입력 비아부, 상기 제 2 입력 비아부를 연결하는 신호 집합 라인을 형성한다.
첫째, 본 발명은 접촉부가 합선되는 경우 전류가 집중되는 것을 차단하여 접촉부 및 접촉부가 접촉된 패널 주위가 손상되는 것을 방지하는 이점이 있다.
둘째, 본 발명은 저항 및 신호 전송 라인이 제대로 정렬되어 형성되지 않는 경우 저항이 덮여야 하는 부분이 노출되지 않아 저항 값이 틀어지는 것을 방지한다.
셋째, 인접한 두 개의 신호 전송 라인의 이격 거리를 줄일 수 있는 이점이 있다.
넷째, 저항의 하면이 거칠게 형성되는 것을 방지하여 저항 값이 틀어지는 것을 방지하는 이점이 있다.
다섯째, 접촉부 및 입력 패드 사이를 병렬로 연결하여, 접촉부의 수를 늘릴 수 있는 이점이 있다.
도 1은 프로브 유닛의 구성을 나타내는 도면이다.
도 2는 컨택트 필름의 단면을 나타내는 도면이다.
도 3은 신호 전송 라인 및 이의 관련 구성을 나타내는 도면이다.
도 4 내지 도 5는 정렬 마진부의 구성을 나타내는 도면이다.
도 6은 컨택트 필름의 구성을 나타내는 도면이다.
도 7은 컨택트 필름의 제조 방법을 나타내는 도면이다.
둘 이상의 접촉부(21) 사이에 이물질이 개재되거나 패널과 접촉 정렬이 어긋나는 경우 접촉부(21)는 합선된다.
이때, 합선된 접촉부(21)에 전류가 집중되어 고열이 발생하므로 고열에 의해 접촉부(21) 및 접촉부(21)가 접촉된 패널 주위가 손상되는 문제점이 있다.
이러한 문제점을 해결하기 위해, 도 2 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 컨택트 필름(20)은 베이스 필름(100), 출력 비아부(200), 제 1 입력 비아부(300), 신호 전송 라인(400), 저항(500)을 포함한다.
베이스 필름(100)은 연성의 재질로 구성된다.
이때, 베이스 필름(100)은 폴리이미드(polyimide) 등 플라스틱 계열로 구성될 수 있다.
출력 비아부(200)는 베이스 필름(100)의 일측을 수직 관통하는 홀에 금속으로 충진되어 형성되고, 패널에 접촉되어 검사 신호를 전달하는 접촉부(21)와 연결된다.
이때, 출력 바아부의 수평 단면은 원형, 타원형, 사각형, 다각형 등 다양한 형상으로 형성될 수 있다.
그리고 접촉부(21)는 별도의 구성 또는 출력 비아부(200) 주위의 베이스 필름(100)을 식각하여 돌출된 출력 비아부(200)의 일부분일 수 있다.
제 1 입력 비아부(300)는 출력 비아부(200)와 이격되고, 베이스 필름(100)을 수직 관통하는 홀에 금속으로 충진되어 형성되며, 출력 비아부(200)에 전달되는 검사 신호가 입력된다.
이때, 제 1 입력 비아부(300)의 수평 단면은 원형, 타원형, 사각형, 다각형 등 다양한 형상으로 형성될 수 있다.
신호 전송 라인(400)은 베이스 필름(100)의 일면에 형성되고, 제 1 입력 비아부(300)에 입력된 검사 신호를 출력 비아부(200)로 전달할 수 있도록 출력 비아부(200) 및 제 1 입력 비아부(300)를 연결한다.
신호 전송 라인(400)에는 연장 선상에서 일부 구간이 단절되는 단절 공간부(410)가 형성된다.
저항(500)은 단절 공간부(410)에 설치되고, 신호 전송 라인(400)의 단절된 구간을 연결한다.
즉, 검사 신호가 저항(500)을 통해 접촉부(21)에 입력되도록 저항(500)이 배치되어 접촉부(21)가 합선되는 경우 접촉부(21)에 집중되는 전류는 저항(500)을 통과하여 접촉부(21)에 집중된다.
이때, 과전류가 저항(500)의 허용 전류를 초과하는 경우 저항(500)이 단선되어 접촉부(21)에 집중되던 전류가 차단된다.
저항(500)은 반도체 공정으로 형성되는 박막 저항일 수 있다.
저항(500)을 먼저 형성하고 이후에 신호 전송 라인(400)을 형성하여 저항(500)의 일단 및 타단 상면 일부가 신호 전송 라인(400)에 덮여서 신호 전송 라인(400)과 연결된다.
저항(500)을 구성하는 금속은 전류가 집중되는 경우 원활하게 단선되도록 신호 전송 라인(400)을 구성하는 금속보다 전기 전도율이 낮은 금속으로 구성된다.
이때, 신호 전송 라인(400)은 Cu 를 포함하여 구성될 수 있다.
그리고 저항(500)은 Cu 보다 전기 전도율이 낮은 금속인 TaN, Ni-Cr-Si, Ni-Cr, Ti 중 어느 하나를 포함하여 구성될 수 있다.
신호 전송 라인(400)에 일부 덮이지 않고 노출된 저항(500)의 상면의 폭 및 연장방향의 길이 비율은 1:1 내지 1:20 일 수 있다.
이와 같이, 본 발명은 접촉부(21)가 합선되는 경우 전류가 집중되는 것을 차단하여 접촉부(21) 및 접촉부(21)가 접촉된 패널 주위가 손상되는 것을 방지하는 이점이 있다.
저항(500)을 먼저 형성하고 이후에 저항(500)의 일부를 덮도록 신호 전송 라인(400)을 형성할 때, 신호 전송 라인(400)이 저항(500)의 일부를 덮도록 제대로 정렬되어 형성되지 않는 경우 신호 전송 라인(400)이 저항(500)을 덮여야 하는 부분이 노출되어 저항 값이 틀어지는 문제점이 있다.
이러한 문제점을 해결하기 위해, 도 4에 도시된 바와 같이, 단절 공간부(410)에 형성된 신호 전송 라인(400)의 구간은 출력 비아부(200)가 연결되는 구간의 폭보다 큰 폭을 가지는 정렬 마진부(420)를 포함한다.
정렬 마진부(420)는 저항(500) 및 신호 전송 라인(400)이 제대로 정렬되어 형성되지 않는 경우에도 저항(500)이 덮여야 하는 부분은 정렬 마진부(420)의 영역 이내에 포함되어 덮이게 된다.
이와 같이, 본 발명은 저항(500) 및 신호 전송 라인(400)이 제대로 정렬되어 형성되지 않는 경우에도 저항(500)이 덮여야 하는 부분은 노출되지 않아 저항 값이 틀어지는 것을 방지한다.
정렬 마진부(420)가 형성된 신호 전송 라인(400)은 인접한 두 개의 신호 전송 라인(400)의 이격 거리가 길어지는 문제점이 있다.
이러한 문제점을 해결하기 위해, 도 5에 도시된 바와 같이, 인접한 두 개의 신호 전송 라인(400)에 형성되는 정렬 마진부(420)는 서로 상이한 위치에 형성한다.
즉, 인접한 두 개의 신호 전송 라인(400)에 형성된 정렬 마진부(420)가 동일 수평선 상에 위치하지 않고, 수직선 상에 ?후〉돈? 위치하는 것이다.
이와 같이, 인접한 두 개의 신호 전송 라인(400)의 이격 거리를 줄일 수 있는 이점이 있다.
저항(500)이 설치되는 단절 공간부(410)의 상면 조도(surface roughness) 값은 50 nm 이상의 조도 값을 가진다.
50 nm 이상의 조도 값을 가지는 단절 공간부(410)의 상면에 저항(500)을 형성하면, 저항(500)의 하면이 거칠게 형성되어 저항 값이 틀어지는 문제점이 있다.
이러한 문제점을 해결하기 위해, 저항(500)을 형성하기 이전 단절 공간부(410)의 상면을 CMP 공정으로 연마하여 10 nm 이하의 조도 값을 가지도록 하고, 이후에 단절 공간부(410)의 상면에 저항(500)을 형성한다.
이와 같이, 저항(500)의 하면이 거칠게 형성되는 것을 방지하여 저항 값이 틀어지는 것을 방지하는 이점이 있다.
검사 신호를 패널에 출력하는 컨택트 필름(20)의 접촉부(21)는 500 개가 형성되는 경우 컨택트 필름(20)에 검사 신호가 입력되도록 기판이 접촉되는 입력 패드(710)는 접촉부(21)와 대응되도록 500 개가 형성되므로 입력 패드(710)의 크기를 크게 형성하는데 제한되므로 접촉부(21)의 수를 늘릴 수 없어 만일 검사하는데 1000 개의 접촉부(21)가 필요한 패널의 경우 두번으로 나누어 검사하는 등의 문제점이 있다.
이러한 문제점을 해결하기 위해, 도 6에 도시된 바와 같이, 컨택트 필름(20)은 신호 집합 라인(600), 제 2 입력 비아부(700)를 더 포함한다.
신호 집합 라인(600)은 베이스 필름(100)의 타면에 형성되고, 일측에는 둘 이상의 신호 전송 라인(400)에 각각 형성된 제 1 입력 비아부(300)가 연결된다.
즉, 신호 집합 라인(600)에는 둘 이상의 신호 전송 라인(400)에 각각 형성된 제 1 입력 비아부(300)가 병렬로 연결된다.
신호 집합 라인(600)은 RGB 구동을 위한 Red 신호를 병렬로 연결하는 제 1 집합 라인(610), Green 신호를 병렬로 연결하는 제 2 집합 라인(620), Blue 신호를 병렬로 연결하는 제 3 집합 라인(630)을 포함할 수 있다.
제 2 입력 비아부(700)는 신호 집합 라인(600)의 타측에는 베이스 필름(100)을 수직 관통하는 홀에 금속으로 충진되어 형성되고, 제 1 입력 비아부(300)에 전달되는 검사 신호가 입력된다.
제 2 입력 비아부(700)의 일면에는 기판이 접촉되는 입력 패드(710)가 연결된다.
제 2 입력 비아부(700)의 타면에는 신호 집합 라인(600)이 연결된다.
이와 같이, 접촉부(21) 및 입력 패드(710) 사이를 병렬로 연결하여, 접촉부(21)의 수를 늘릴 수 있는 이점이 있다.
도 7에 도시된 바와 같이, 컨택트 필름(20)의 제조 방법은 다음과 같다.
먼저, 연성의 재질로 구성되는 베이스 필름(100)을 준비한다.
이후, 베이스 필름(100)에 출력 비아부(200), 제 1 입력 비아부(300), 제 2 입력 비아부(700)를 형성한다.
이때, 출력 비아부(200), 제 1 입력 비아부(300), 제 2 입력 비아부(700)는 먼저 베이스 필름(100)에 식각 공정 또는 기구를 이용한 가공으로 홀을 형성하고, 이후에 도금 공정으로 홀에 금속을 충진하여 형성한다.
이후, 박막 저항이 형성되는 베이스 필름(100)의 상면을 10 nm 이하의 조도값을 가지도록 CMP 공정으로 연마한다.
이후, 베이스 필름(100)의 일면 중 출력 비아부(200) 및 제 1 입력 비아부(300) 사이에 저항(500)을 형성한다.
이때, 저항(500)은 박막 저항으로 포토 공정으로 마스크를 형성하고, 증착 공정 또는 도금 공정으로 형성한다.
이후, 베이스 필름(100)의 일면에 출력 비아부(200), 제 1 입력 비아부(300), 저항(500)을 연결하는 신호 전송 라인(400) 및 제 1 입력 비아부(300), 제 2 입력 비아부(700)를 연결하는 신호 집합 라인(600)을 형성한다.
이때, 신호 전송 라인(400) 및 신호 집합 라인(600)은 포토 공정으로 마스크를 형성하고, 증착 공정 또는 도금 공정으로 형성한다.
그리고 신호 전송 라인(400)은 저항(500) 일부를 덮도록 형성한다.
전술한 컨택트 필름(20)의 제조 방법에 입력 패드(710) 및 접촉부(21)를 형성하는 과정이 더 추가될 수 있다.
입력 패드(710)는 제 2 입력 비아부(700)의 일면에 포토 공정으로 마스크를 형성하고, 증착 공정 또는 도금 공정으로 형성한다.
접촉부(21)는 출력 비아부(200) 주위의 베이스 필름(100)을 식각 공정으로 일부가 노출되도록 하여 형성한다.
몸체부 10 컨택트 필름 20
접촉부 21 기판 30
케이블 40 베이스 필름 100
출력 비아부 200 제 1 입력 비아부 300
신호 전송 라인 400 단절 공간부 410
정렬 마진부 420 저항 500
신호 집합 라인 600 제 1 집합 라인 610
제 2 집합 라인 620 제 3 집합 라인 630
제 2 입력 비아부 700 입력 패드 710

Claims (11)

  1. 연성의 재질로 구성되는 베이스 필름;
    상기 베이스 필름의 일단을 수직 관통하는 홀에 금속으로 충진되어 형성되고, 패널에 접촉되어 검사 신호를 전달하는 접촉부와 연결되는 출력 비아부;
    상기 출력 비아부와 이격되고, 상기 베이스 필름을 수직 관통하는 홀에 금속으로 충진되어 형성되며, 상기 접촉부에 전달되는 검사 신호가 입력되는 제 1 입력 비아부;
    상기 베이스 필름의 일면에 형성되고, 상기 출력 비아부 및 상기 제 1 입력 비아부를 연결하는 신호 전송 라인;
    상기 신호 전송 라인은 연장 선상에서 일부 구간이 단절되는 단절 공간부; 및
    상기 단절 공간부에 설치되고, 상기 신호 전송 라인의 단절된 구간을 연결하는 저항; 을 포함하는, 과전류에 따른 합선이 방지되는 컨택트 필름.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 저항은 박막 저항으로 구성되고,
    상기 저항은 일단 및 타단 상면 일부가 상기 신호 전송 라인에 덮여서 상기 신호 전송 라인과 연결되는 것을 특징으로 하는, 과전류에 따른 합선이 방지되는 컨택트 필름.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 저항을 구성하는 금속은 상기 신호 전송 라인을 구성하는 금속보다 전기 전도율이 낮은 금속으로 구성되는 것을 특징으로 하는, 과전류에 따른 합선이 방지되는 컨택트 필름.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 신호 전송 라인은 Cu 를 포함하여 구성되고,
    상기 저항은 TaN, Ni-Cr-Si, Ni-Cr, Ti 중 어느 하나를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는, 과전류에 따른 합선이 방지되는 컨택트 필름.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 단절 공간부에 형성된 신호 전송 라인의 구간은 상기 출력 비아부가 연결되는 구간의 폭보다 큰 폭을 가지는 정렬 마진부; 를 포함하는, 과전류에 따른 합선이 방지되는 컨택트 필름.
  6. 제 5 항에 있어서,
    인접한 두 개의 상기 신호 전송 라인에 상기 정렬 마진부가 형성된 위치는 서로 상이한 것을 특징으로 하는, 과전류에 따른 합선이 방지되는 컨택트 필름.
  7. 제 2 항에 있어서,
    상기 저항이 설치되는 단절 공간부의 상면 조도값은 CMP 공정으로 연마되어 10 nm 이하의 조도값을 가지는 것을 특징으로 하는, 과전류에 따른 합선이 방지되는 컨택트 필름.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 베이스 필름의 타면에 형성되고, 일측에는 둘 이상의 상기 신호 전송 라인에 각각 형성된 상기 제 1 입력 비아부가 연결되는 신호 집합 라인;
    상기 신호 집합 라인의 타측에는 상기 베이스 필름을 수직 관통하는 홀에 금속으로 충진되어 형성되고, 상기 제 1 입력 비아부에 전달되는 검사 신호가 입력되는 제 2 입력 비아부; 를 포함하는 과전류에 따른 합선이 방지되는 컨택트 필름.
  9. 1) 연성의 재질로 구성되는 베이스 필름을 준비하는 단계;
    2) 상기 베이스 필름에 출력 비아부 및 제 1 입력 비아부를 형성하는 단계;
    3) 상기 베이스 필름의 일면 중 상기 제 1 입력 비아부 및 상기 출력 비아부 사이에 저항을 형성하는 단계; 및
    4) 상기 베이스 필름의 일면에 상기 출력 비아부, 상기 제 1 입력 비아부, 상기 저항을 연결하는 신호 전송 라인을 형성하는 단계; 를 포함하는 과전류에 따른 합선이 방지되는 컨택트 필름의 제조 방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 2) 단계 및 3) 단계 사이에,
    상기 저항이 형성되는 상기 베이스 필름의 상면을 10 nm 이하의 조도값을 가지도록 CMP 공정으로 연마하는 단계; 를 포함하는 과전류에 따른 합선이 방지되는 컨택트 필름의 제조 방법.
  11. 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,
    상기 2) 단계에서 제 2 입력 비아부를 형성하고,
    상기 4) 단계에서 상기 제 1 입력 비아부, 상기 제 2 입력 비아부를 연결하는 신호 집합 라인을 형성하는 과전류에 따른 합선이 방지되는 컨택트 필름의 제조 방법.
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