KR101215375B1 - 컨택트 필름, 상기 컨택트 필름의 제조방법, 프로브 유닛 및 ｌｃｄ 패널 검사장치 - Google Patents

컨택트 필름, 상기 컨택트 필름의 제조방법, 프로브 유닛 및 ｌｃｄ 패널 검사장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 베이스필름에 형성된 비아홀과 범프를 포함하는 컨택트 필름, 컨택트 필름을 사용하는 프로브 유닛, 프로브 유닛을 사용하는 LCD 패널 검사용 장치 및 컨택트 필름을 제조하는 컨택트 필름 제조방법을 개시(introduce)한다. 상기 컨택트 필름은, 베이스필름, 전도체, 범프 및 전도라인을 포함한다. 상기 베이스필름은 복수 개의 비아홀을 포함한다. 상기 전도체는 상기 비아홀에 충진된다. 상기 범프는 상기 베이스필름 일면에 노출된 상기 전도체의 일부이다. 상기 전도라인은 상기 베이스필름의 타면에 상기 전도체와 전기적으로 연결한다.

Description

컨택트 필름, 상기 컨택트 필름의 제조방법, 프로브 유닛 및 ＬＣＤ 패널 검사장치{Contact film, method for generating the film, probe unit and LCD pannel tester}
본 발명은 컨택트 필름, 상기 컨택트 필름의 제조방법, 프로브 유닛 및 ＬＣＤ 패널 검사장치에 관한 것으로, 특히 범프의 단면이 비아홀에 충진된 전도체의 단면과 동일한 컨택트 필름, 상기 컨택트 필름이 장착된 프로브 유닛, 상기 프로브 유닛을 사용하는 LCD 패널 검사장치 및 상기 컨택트 필름의 제조방법에 관한 것이다.
복수 개의 단자를 가지는 전자부품이나 전자부품이 설치된 PCB(Printed Circuit Board)의 제조 과정의 마지막 단계에서는, 불량제품이 출고되는 것을 방지하기 위해, 전자부품들 사이 그리고 전자부품과 PCB 사이의 전기적 연결 및 전기적 특성을 검사(test)한다. 검사공정에서는 상기 전자부품 및 상기 PCB와 전기적으로 연결되는 프로브(probe)가 사용되는데, 프로브는 검사의 대상이 되는 피검사물과 측정 장비를 전기적으로 연결하는 매개체가 된다.
프로브는 검사의 대상이 되는 전자부품 또는 PCB의 형태에 따라 다양한 접촉체가 사용된다. 특히, LCD 패널의 전기적 연결 및 전기적 특성을 검사하는 프로브 유닛에는 범프가 포함된 컨택트 필름이 사용된다.
본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는, 베이스필름에 형성된 비아홀과 비아홀에 충진된 전도체 및 전도체가 노출된 범프를 포함하는 컨택트 필름을 제공하는 것에 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 기술적 과제는, 상기 컨택트 필름을 사용하는 프로브 유닛을 제공하는 것에 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 기술적 과제는, 상기 프로브 유닛을 사용하는 LCD 패널 검사용 장치를 제공하는 것에 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 기술적 과제는, 상기 컨택트 필름을 제조하는 컨택트 필름 제조방법을 제공하는 것에 있다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시 예에 따른 컨택트 필름은, 베이스필름, 전도체, 범프 및 전도라인을 포함한다. 상기 베이스필름은 복수 개의 비아홀을 포함한다. 상기 전도체는 상기 비아홀에 충진된다. 상기 범프는 상기 베이스필름 일면에 노출된 상기 전도체이다. 상기 전도라인은 상기 베이스필름의 타면의 상기 전도체와 전기적으로 연결한다. 상기 범프의 단면은 비아홀에 충진된 전도체의 단면과 동일하다.
상기 다른 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시 예에 따른 프로브 유닛은, 상기 컨택트 필름이 장착된다.
상기 또 다른 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시 예에 따른 LCD 패널 검사장치는 상기 프로브 유닛을 이용한다.
상기 또 다른 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 면(one aspect)에 따른 컨택트 필름 제조방법은, 비아홀 생성단계, 전도체 충진단계 및 범프 생성단계를 포함한다. 상기 비아홀 생성단계는 베이스필름에 복수 개의 비아홀을 생성한다. 상기 전도체 충전단계는 상기 복수 개의 비아홀 각각에 전도체를 충진한다. 상기 범프 생성단계는 상기 베이스필름을 일정한 두께로 식각(etching)하여 상기 비아홀에 충진된 전도체를 상기 베이스필름의 외부로 일정한 길이만큼 노출시킨 범프를 생성한다.
상기 또 다른 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 다른 일 면(another aspect)에 따른 컨택트 필름 제조방법은, 베이스필름의 양면을 관통하는 복수 개의 제1 비아홀을 생성하는 베이스필름 비아홀 생성단계, 복수 개의 상기 제1 비아홀에 전도체를 충전하는 제1 비아홀 충진단계, 베이스필름의 일 면에 포토레지스터를 도포하는 포토레지스터 도포단계, 상기 제1 비아홀과 형태가 동일하며, 상기 포토레지스터를 관통하여 상기 제1 비아홀에 이르는 복수 개의 제2 비아홀을 생성하는 포토레지스터 비아홀 생성단계, 상기 복수 개의 제2 비아홀에 전도체를 충진하는 제2 비아홀 충진단계 및 상기 포토레지스터를 제거하여 상기 베이스필름의 외부로 일정한 길이 만큼 노출시킨 범프를 생성하는 범프 생성단계를 포함한다.
상기 또 다른 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 일 면(still another aspect)에 따른 컨택트 필름 제조방법은, 포토레지스터 도포단계, 비아홀 생성단계, 전도체 충전단계 및 범프 생성단계를 포함한다. 상기 포토레지스터 도포단계는 베이스필름의 일 면에 포토레지스터를 일정한 두께로 도포(deposition)한다. 상기 비아홀 생성단계는 상기 베이스필름 및 상기 포토레지스터의 양면을 공통으로 관통하는 복수 개의 비아홀을 생성한다. 상기 전도체 충전단계는 상기 복수 개의 비아홀 각각에 전도체를 충진한다. 상기 범프 생성단계는 상기 베이스필름의 일면에 생성된 포토레지스터를 제거하여 상기 베이스필름의 외부로 일정한 길이만큼 노출시킨 범프를 생성한다.
본발명에 따른 컨텍트 필름을 사용하는 경우
1. 전도라인이 검사대상과의 접촉면에 직접 노출되어 있지 않고 베이스필름이 검사대상과의 접촉면에 존재하는 이물질로부터 전도라인을 보호하고 있어 수명을 늘릴 수 있다.
2. 비아홀에 채워진 전도체가 범프의 지지대 역할을 함으로서 범프의 강도를 향상시킬 수 있다.
3. 범프가 베이스 필름상에서 높이 설정이 자유로운 기둥 형태로 형성되므로 좁은 넓이를 가지면서도 높은 높이를 형성할 수 있다.
4. 검사대상에 접촉하는 범프의 접촉면이 평형으로 검사대상의 넓은 면적과 접촉하므로 검사 시 안정적인 접촉을 구현할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 컨택트 필름 제조방법의 일 실시 예이다.
도 2는 본 발명에 따른 컨택트 필름 제조방법의 다른 일 실시 예이다.
도 3은 본 발명에 따른 컨택트 필름 제조방법의 또 다른 일 실시 예이다.
도 4는 본 발명에 따른 컨택트 필름의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 컨택트 필름의 사시도이다.
도 6은 본 발명의 다른 일 실시 예에 따른 컨택트 필름의 사시도이다.
본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 예시적인 실시 예를 설명하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.
이하 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.
도 1은 본 발명에 따른 컨택트 필름 제조방법의 일 실시 예이다.
도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 컨택트 필름의 제조방법(100)은, 베이스필름(a, 110)에 복수 개의 비아홀(111)을 생성하는 비아홀 생성단계(b), 복수 개의 비아홀(111) 각각에 전도체(112)를 충진하는 전도체 충진단계(c) 및 베이스필름(110)을 일정한 두께로 식각(etching, 화살표 방향)하여 상기 비아홀(111)에 충진 된 전도체(112)를 베이스필름(110)의 외부로 일정한 길이만큼 노출시킨 범프를 생성하는 범프 생성단계(d)를 포함한다.
도 2는 본 발명에 따른 컨택트 필름 제조방법의 다른 일 실시 예이다.
도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 컨택트 필름의 제조방법(200)은, 베이스필름(a, 110)의 양면을 관통하는 복수 개의 제1 비아홀(111)을 생성하는 베이스필름 비아홀 생성단계(b), 복수 개의 제1 비아홀(111)에 전도체(112)를 충진하는 제1 비아홀 충진단계(c), 베이스필름(110)의 일 면에 포토레지스터(120)를 도포하는 포토 레지스터 도포단계(d), 제1 비아홀(111)과 형태가 동일하며, 포토레지스터(120)를 관통하여 제1 비아홀에 이르는 복수 개의 제2 비아홀(111)을 생성하는 포토레지스터 비아홀 생성단계(e), 복수 개의 제2 비아홀(111)에 전도체(113)를 충진하는 제2 비아홀 충진단계(f) 및 포토레지스터(120)를 식각하여 베이스필름(110)의 외부로 일정한 길이 만큼 노출시킨 범프(113)를 생성하는 범프 생성단계(g)를 포함한다.
여기서, 제1 비아홀 및 제2 비아홀의 형태는 동일하며 서로 정렬되어 있다. 즉, 도 2의 e, f, g에서 확인할 수 있듯이, 형태가 동일 할 뿐만 아니라, 접하는 면 즉 단면도 일치되어 있다.
제1 비아홀을 충진하는 전도체(112) 및 제2 비아홀을 충진하는 전도체(113)는 동일한 재질의 전도체일 수도 있고, 전도성이 있는 서로 다른 재질의 전도체를 사용하는 것도 가능하다.
도 3은 본 발명에 따른 컨택트 필름 제조방법의 또 다른 일 실시 예이다.
도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 컨택트 필름의 제조방법(300)은, 베이스필름(a, 110)의 일 면에 포토레지스터(120)를 도포하는 포토 레지스터 도포단계(b), 베이스필름(110) 및 포토레지스터(120)의 양면을 공통으로 관통하는 복수 개의 비아홀(111)을 생성하는 비아홀 생성단계(c), 복수 개의 비아홀(111) 각각에 전도체(112)를 충진하는 전도체 충진단계(d) 및 베이스필름(110)의 일면에 생성된 포토레지스터(120)를 제거(화살표 방향)하여 베이스필름(110)의 외부로 일정한 길이 만큼 노출시킨 범프를 생성하는 범프 생성단계(e)를 포함한다.
비아홀 생성단계(c)에서는 먼저 포토레지스터(120)를 현상하여 포토레지스터(120)에 비아홀을 생성시킨 후, 베이스필름(110)을 식각하여 포토레지스터(120)에 생성된 비아홀과 단면이 동일한 비아홀을 베이스필름(110)에 생성시킨다.
물론 포토레지스터(120)와 베이스필름(110)을 동시에 비아홀이 생성 될 수 있는 방법이 있다면, 그러한 방법을 사용하는 것도 가능하다.
도 1에 도시된 제조방법(100)은, 베이스필름(110) 자체를 식각하여 컨택트 필름을 제조하는 방법이고, 도 2 및 도 3에 도시된 제조방법(200, 300)은 베이스필름(110)에 포토레지스터(120)를 도포한 후 포토레지스터(120)를 현상하여 컨택트 필름을 제조하는 방법이다.
도 4는 본 발명에 따른 컨택트 필름의 단면도이다.
도 4에 도시된 컨택트필름(400)을 참조하면, 도 1 내지 도 3에 의해서 만들어진 베이스필름(110)의 하부 면에 형성된 복수 개의 비아홀에 채워진 전도체(112)와 전기적으로 연결하는 전도라인(130)이 더 포함된 것을 알 수 있다. 베이스필름(110)은, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate : PET), 리퀴드 크리스탈 폴리머(liquid crystal polymer : LCP), 폴리 이미드(polyimide : PI) 등 고분자 중합체인 플렉시블 필름인 것이 바람직하다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 컨택트 필름의 사시도이다.
도 6은 본 발명의 다른 일 실시 예에 따른 컨택트 필름의 사시도이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 컨택트 필름의 상부 면에는 범프(112)가 하부 면에는 전도라인(130)이 각각 형성되어 있으며, 비아홀의 형태는 사각형(도 5) 또는 원형(도 6) 등 다양한 형태로 구현할 수 있다는 것을 알 수 있다.
상기의 설명에서 비아홀(111), 범프(112) 및 전도체(112)가 혼용되었는데, 전도체(112)는 비아홀(111)에 채워지는 물질의 성분을, 범프(112)는 비아홀(111)에 채워진 전도체(112) 중 베이스필름(110)의 외부로 노출된 부분을 의미한다.
상기의 설명 및 도면에서는 범프와 필름에 충진되는 전도체의 단면의 면적이 동일한 것으로 설명이 되었지만, 필름의 외부로 돌출하는 범프의 단면이 필름에 충진된 전도체의 단면보다 크게 또는 작게 형성하는 것도 가능하다. 이러한 형태로 제조하는 것은 다양한 과정을 거쳐 구현할 수 있다. 예를 들면, 도 1에 도시된 방법을 사용하는 경우에는 필름의 비아홀을 형성할 때, 범프 영역이 될 부분과 단순히 전도체가 충진될 부분의 비아홀의 단면을 다르게 식각함으로써 구현할 수 있다. 도 2 및 도 3에 도시된 방법을 사용하는 경우에는 포토레지스터에 형성되는 비아홀의 크기를 필름에 형성되는 비아홀의 크기와 다르게 함으로써 구현할 수 있다.
110: 베이스필름 111: 비아홀
112, 113: 전도체 120: 포토레지스터
130: 전도라인

Claims (8)

  1. 복수 개의 비아홀을 포함하는 베이스필름;
    상기 비아홀에 충진된 전도체; 및
    상기 베이스필름 일면에 상기 베이스필름을 식각하여 노출된 상기 전도체의 일부인 범프;
    상기 베이스필름 타면의 상기 전도체와 전기적으로 연결되는 전도라인;을
    포함하며,
    상기 범프의 단면은 비아홀에 충진된 전도체의 단면과 동일한 것을 특징으로 하는 컨택트 필름.
  2. 복수 개의 비아홀을 포함하는 상면에 포토레지스터가 형성된 베이스필름;
    상기 비아홀에 충진된 전도체; 및
    상기 베이스필름 일면에 상기 포토레지스터를 제거하여 노출된 상기 전도체의 일부인 범프;
    상기 베이스필름 타면의 상기 전도체와 전기적으로 연결되는 전도라인;을
    포함하며,
    상기 범프의 단면은 비아홀에 충진된 전도체의 단면과 동일한 것을 특징으로 하는 컨택트 필름.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 베이스필름은,
    폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate : PET), 리퀴드 크리스탈 폴리머(liquid crystal polymer : LCP), 폴리 이미드(polyimide : PI) 중 하나인 고분자 중합체 플렉시블 필름인 것을 특징으로 하는 컨택트 필름.
  4. 제3항에 기재된 컨택트 필름이 장착된 프로브 유닛.
  5. 제4항에 기재된 프로브 유닛을 이용하는 LCD 패널 검사 장치.
  6. 베이스필름에 복수 개의 비아홀을 생성하는 비아홀 생성단계;
    상기 복수 개의 비아홀 각각에 전도체를 충진하는 전도체 충진단계; 및
    상기 베이스필름을 일정한 두께로 식각(etching)하여 상기 비아홀에 충진된 전도체를 상기 베이스필름의 외부로 일정한 길이만큼 노출시킨 범프를 생성하는 범프 생성단계;를
    포함하는 것을 특징으로 하는 컨택트 필름 제조방법.
  7. 베이스필름의 양면을 관통하는 복수 개의 제1 비아홀을 생성하는 베이스필름 비아홀 생성단계;
    복수 개의 상기 제1 비아홀에 전도체를 충진하는 제1 비아홀 충진단계;
    베이스필름의 일 면에 포토레지스터를 도포하는 포토레지스터 도포단계;
    상기 포토레지스터를 관통하여 상기 제1 비아홀에 이르는 복수 개의 제2 비아홀을 생성하는 포토레지스터 비아홀 생성단계;
    상기 복수 개의 제2 비아홀에 전도체를 충진하는 제2 비아홀 충진단계; 및
    상기 포토레지스터를 제거하여 상기 베이스필름의 외부로 일정한 길이 만큼 노출시킨 범프를 생성하는 범프 생성단계;를
    포함하는 것을 특징으로 하는 컨택트 필름 제조방법.
  8. 베이스필름의 일 면에 포토레지스터를 도포하는 포토 레지스터 도포단계;
    상기 베이스필름 및 상기 포토레지스터의 양면을 공통으로 관통하는 복수 개의 비아홀을 생성하는 비아홀 생성단계;
    상기 복수 개의 비아홀 각각에 전도체를 충진하는 전도체 충진단계; 및
    상기 베이스필름의 일면에 생성된 포토레지스터를 제거하여 상기 베이스필름의 외부로 일정한 길이 만큼 노출시킨 범프를 생성하는 범프 생성단계;를
    포함하는 것을 특징으로 하는 컨택트 필름 제조방법.
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