KR102571582B1 - 검사용 소켓 - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 검사용 소켓은 검사장치와 피검사 디바이스의 사이에 배치되어 상기 검사장치와 상기 피검사 디바이스를 전기적으로 접속하기 위한 검사용 소켓에 있어서, 상기 피검사 디바이스의 단자에 각각 대응되고, 상기 검사장치의 단자에 각각 대응되어 상기 검사장치의 단자와 피검사 디바이스의 단자를 전기적으로 연결하는 다수의 도전부; 및 상기 도전부를 서로 절연시키고 지지하기 위한 절연부;를 포함하고, 상기 도전부는 상기 절연부를 상하로 관통하여 배치되고, 상기 도전부는 필름; 및 상기 필름의 상부에서 하부로 연장되는 다수의 금속패턴;을 포함하는 것을 특징으로 한다

Description

검사용 소켓{TESTOR SOCKET}
본 발명은 검사용 소켓에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 피검사 디바이스와 검사장치 사이에 배치되어 피검사 디바이스에 대한 불량여부를 판단하기 위한 검사과정에서 사용되는 검사용 소켓에 관한 것이다.
피검사 디바이스의 전기적 검사를 위해, 피검사 디바이스와 검사장치에 접촉되어 피검사 디바이스와 검사장치를 전기적으로 접속시키는 검사용 소켓이 당해 분야에서 사용되고 있다. 검사용 소켓은 검사장치의 전기 신호를 피검사 디바이스에 전달하고, 피검사 디바이스의 전기 신호를 검사장치에 전달한다. 이러한 검사용 소켓으로서, 포고핀 소켓과 도전성 러버 시트가 당해 분야에 알려져 있다.
포고핀 소켓은 피검사 디바이스에 가해지는 외력에 응해 상하 방향으로 눌러지는 포고핀을 갖는다. 포고핀 소켓은, 포고핀을 수용하는 부품을 필요로 하므로, 얇은 두께를 갖기 어렵고, 미세 피치를 갖는 피검사 디바이스의 단자들에 적용되기 어렵다.
도전성 러버 시트는 피검사 디바이스에 가해지는 외력에 응해 탄성 변형할 수 있다. 도전성 러버 시트는 피검사 디바이스와 검사장치를 전기적으로 접속시키는 복수의 도전부와 도전부들을 이격시키는 절연부를 가진다. 절연부는 경화된 실리콘 러버로 이루어질 수 있다. 도전성 러버 시트는, 포고핀 소켓에 비해, 적은 제조 비용으로 제조될 수 있고, 피검사 디바이스의 단자를 손상시키지 않으며, 매우 얇은 두께를 가지는 점에서, 유리하다. 따라서, 포고핀 테스트 소켓을 도전성 러버 시트로 대체하는 시도가 피검사 디바이스의 검사 분야에서 시도되고 있다.
이러한 도전성 러버 시트는, 복수의 도전부를 가지고 있는데, 각 도전부는 다수의 도전성 입자가 연질의 탄성 절연물질 내에 상하방향으로 정렬된 상태로 배치된다. 검사과정에서 도전부에 피검사 디바이스의 단자가 접촉되어 가압되면 도전부가 압축되면서 상하방향으로 전기적 도통가능한 상태를 이루게 되고, 이후에 검사장치에서 소정의 전기적 신호가 인가되면 그 신호는 도전부를 통과하여 피검사 디바이스의 단자로 흐르게 되면서 소정의 전기적 검사가 이루어진다.
도1 및 2에 종래 검사용 소켓(10)이 도시되어 있다. 도시된 검사용 소켓(10)은 두께방향으로 연장되며 다수의 도전성 입자(11a)가 실리콘 고무 내에 두께방향으로 배열되는 도전부(11)와, 상기 도전부(11)들 사이에 배치되어 상기 도전부(11)들을 지지하며 실리콘 고무로 이루어지는 절연부(12)로 이루어지는 소켓 본체로 이루어진다.
이러한 검사용 소켓(10)을 검사장치(30)에 안착시킨 상태에서, 피검사 디바이스(20)의 단자(21)를 도전부(11)의 상단에 접촉하여 가압한 후에 검사장치(30)로부터 소정의 전기적인 신호를 인가시키면 상기 전기적 신호는 검사장치(30)의 패드(31)에서 도전부(11)를 거쳐서 피검사 디바이스(20)의 단자(21)로 전달되면서 소정의 전기적 검사가 이루어진다.
그런데, 이러한 종래 도전성 입자로 된 검사용 소켓은 고주파 신호 테스트에 한계가 있다.
본 발명은 전술한 바와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 피검사 디바이스의 전기적 검사를 안정적으로 수행하고 특히 고주파 신호 테스트가 가능한 검사용 소켓을 제공하는 데 그 목적이 있다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 검사용 소켓은 검사장치와 피검사 디바이스의 사이에 배치되어 상기 검사장치와 상기 피검사 디바이스를 전기적으로 접속하기 위한 검사용 소켓에 있어서, 상기 피검사 디바이스의 단자에 각각 대응되고, 상기 검사장치의 단자에 각각 대응되어 상기 검사장치의 단자와 피검사 디바이스의 단자를 전기적으로 연결하는 다수의 도전부; 및 상기 도전부를 서로 절연시키고 지지하기 위한 절연부;를 포함하고, 상기 도전부는 상기 절연부를 상하로 관통하여 배치되고, 상기 도전부는 필름; 및 상기 필름의 상부에서 하부로 연장되는 다수의 금속패턴;을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 다수의 금속패턴은 상기 필름의 측면방향을 따라 이격되어 배치되는 것을 특징으로 한다.
또한, 바람직하게는 상기 필름은 폴리이미드 필름으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 필름은 상기 도전부에서 원형으로 말린(rolled) 형태로 배치되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 도전부는 그 중심부가 상하로 관통된 빈 공간을 형성하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 도전부에서 상기 필름은 다수회 말린 형태로 배치되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 필름은 상기 도전부의 중심부에서부터 상기 도전부의 외주까지 말린 형태로 배치되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 필름은 상기 도전부에서 삼각형, 사각형을 포함하는 다각형으로 말린(rolled) 형태로 배치되는 것을 특징으로 한다.
또한, 각각의 상기 도전부는 다수의 필름을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 각각의 상기 도전부 내에서 각각의 상기 필름은 말린 형태로 배치되는 것을 특징으로 한다.
또한, 각각의 상기 도전부 내에서 각각의 상기 필름은 삼각형, 사각형을 포함하는 다각형으로 말린(rolled) 형태로 배치되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 도전부의 상부 또는 하부에는 러버패드가 부착되고, 상기 러버패드는 탄성절연체 및 상기 탄성절연체 내부에 분포되는 다수의 도전성 입자를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 탄성절연체는 실리콘 고무인 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 검사용 소켓의 제조방법은 검사장치와 피검사 디바이스의 사이에 배치되어 상기 검사장치와 상기 피검사 디바이스를 전기적으로 접속하기 위한 검사용 소켓의 제조방법에 있어서, 상기 검사용 소켓은 피검사 디바이스의 단자에 각각 대응되고, 상기 검사장치의 단자에 각각 대응되어 상기 검사장치의 단자와 피검사 디바이스의 단자를 전기적으로 연결하는 다수의 도전부; 및 상기 도전부를 서로 절연시키고 지지하기 위한 절연부;를 포함하고, a) 필름의 측면방향을 따라 다수의 금속패턴을 형성하되 상기 필름의 상부에서 하부까지 연장되는 상기 금속패턴을 형성하는 단계; 및 b) 상기 a)단계 후 상기 필름이 말린 형태로 상기 절연부 내에 배치되는 단계를 포함하여 제조되는 것을 특징으로 한다.
또한, c) 상기 도전부의 상부 또는 하부에 탄성절연체 및 상기 탄성절연체 내부에 분포되는 다수의 도전성 입자를 포함하는 러버패드를 부착하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 검사용 소켓은 대면적 제품의 위치별 두께 및 포스(Force)를 다르게 제작할 수 있고, 소켓 개별 동작성이 향상되며, 도선의 크기 및 길이를 조절하여 고주파 신호 테스트가 가능한 장점이 있다.
도 1은 종래 검사용 소켓을 도시한 도면이고,
도 2는 도1에서 검사를 위해 피검사 디바이스를 검사용 소켓에 접촉하여 가압시킨 상태를 도시한 도면이며,
도 3은 본 발명의 검사용 소켓을 검사장치에 장착한 상태를 도시한 도면이고,
도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 검사용 소켓의 평면도이며,
도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 검사용 소켓에서 도전부를 형성하기 위한 금속패턴이 형성된 필름을 도시한 도면이고,
도 6은 본 발명의 제1실시예에 따른 검사용 소켓에서 도전부의 사시도이며,
도 7은 본 발명의 제2실시예에 따른 검사용 소켓의 평면도이고,
도 8은 본 발명의 제2실시예에 따른 검사용 소켓에서 도전부의 사시도이며,
도 9는 본 발명의 제3실시예에 따른 검사용 소켓의 평면도이고,
도 10은 본 발명의 제4실시예에 따른 검사용 소켓의 종단면도이며,
도 11은 본 발명의 제5실시예에 따른 검사용 소켓의 평면도이고,
도 12는 본 발명의 제6실시예에 따른 검사용 소켓의 평면도이며,
도 13은 본 발명의 제7실시예에 따른 검사용 소켓의 평면도이고,
도 14는 본 발명의 제8실시예에 따른 검사용 소켓의 평면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 따라서, 몇몇 실시예에서, 잘 알려진 공정 단계들, 잘 알려진 소자 구조 및 잘 알려진 기술들은 본 발명이 모호하게 해석되는 것을 피하기 위하여 구체적으로 설명되지 않는다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 붙였다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다. 또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "아래에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 아래에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 아래에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)"또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.
본 명세서에서 어떤 부분이 다른 부분과 연결되어 있다고 할 때, 이는 직접적으로 연결되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 연결되어 있는 경우도 포함한다. 또한, 어떤 부분이 어떤 구성 요소를 포함한다고 할 때, 이는 특별히 그에 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
본 명세서에서 제 1, 제 2, 제 3 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 이러한 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되는 것은 아니다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소들로부터 구별하는 목적으로 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위로부터 벗어나지 않고, 제 1 구성 요소가 제 2 또는 제 3 구성 요소 등으로 명명될 수 있으며, 유사하게 제 2 또는 제 3 구성 요소도 교호적으로 명명될 수 있다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않은 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
본 발명에서의 검사용 소켓(100)은 두개의 전자 디바이스의 전기적 접속을 위한 것으로서, 상기 두개의 전자 디바이스 중 하나는 검사장치(160)일 수 있고, 다른 하나는 검사장치(160)에 의해 검사되는 피검사 디바이스(150)일 수 있다.
본 발명의 검사용 소켓(100)은 피검사 디바이스(150)의 전기적 검사 시에 검사장치(160)와 피검사 디바이스(150)의 전기적 접속을 위해 사용될 수 있고, 피검사 디바이스(150)의 제조 공정 중 후공정에서, 피검사 디바이스(150)의 최종적인 전기적 검사를 위해 사용될 수 있다.
본 발명에 따른 검사용 소켓은 도3에 도시된 바와 같이 검사장치(160)와 피검사 디바이스(150) 사이에 배치되며 검사장치(160)와 피검사 디바이스(150)를 전기적으로 접속시킨다.
여기서, 피검사 디바이스(150)는 반도체 패키지일 수 있지만, 이에 한정되지는 않는다. 반도체 패키지는, 반도체 IC 칩과 다수의 리드 프레임과 다수의 단자를 육면체 형태로 패키징한 반도체 디바이스이다. 반도체 IC 칩은 메모리 IC 칩 또는 비메모리 IC 칩이 될 수 있다. 상기 단자로서는 핀, 솔더볼(solder ball) 등이 사용될 수 있다. 피검사 디바이스(150)는 그 하측에 반구형의 다수의 단자(151)를 가진다.
검사장치(160)는 피검사 디바이스(150)의 전기적 특성, 기능적 특성, 동작 속도 등을 검사할 수 있고, 검사가 수행되는 보드 내에, 전기적 테스트 신호를 출력할 수 있고 응답 신호를 받을 수 있는 다수의 단자(161)를 가질 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 검사용 소켓(100)은 소켓 몸체를 구성하는 도전성 러버시트(110)와 도전성 러버시트(110)를 지지하는 지지프레임(140)을 포함한다.
도 3은 본 발명의 검사용 소켓을 검사장치에 장착한 상태를 도시한 도면이다.
피검사 디바이스(150)의 단자(151)는 검사용 소켓(100)을 통해 대응하는 검사장치(160)의 단자(161)와 전기적으로 접속되고, 검사용 소켓(100)은 피검사 디바이스(150)의 단자(151)와 이것에 대응하는 검사장치(160)의 단자(161)를 상하 방향으로 전기적으로 접속시켜 피검사 디바이스(150)를 검사하게 된다.
본 발명에 따른 검사용 소켓(100)에서 도전성 러버시트(110)는 다수의 도전부(120)와, 절연부(130)를 포함한다.
상기 도전부(120)는 피검사 디바이스에서 각각의 단자(151)를 이에 대응하는 검사장치(160)의 단자에 각각 전기적으로 접속되도록 하기 위한 것으로, 이를 위해 각각의 도전부(120)는 피검사 디바이스(150)의 각각의 단자(151)와 대응되는 위치에 배치된다.
도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 검사용 소켓의 평면도이며, 도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 검사용 소켓에서 도전부를 형성하기 위한 금속패턴이 형성된 필름을 도시한 도면이고, 도 6은 본 발명의 제1실시예에 따른 검사용 소켓에서 도전부의 사시도이다.
본 발명의 제1실시예에 따른 검사용 소켓(100)에서 도전부(120)는 필름(film,121)에 그 길이방향을 따라 이격되는 다수의 금속패턴(122)이 형성되어 이루어지고, 필름(121)은 본 실시예에서 폴리이미드(PI) 필름(121)으로 이루어진다.
도5에 도시된 바와 같이 도전부(120)는 좌우 측면방향으로 연장되는 폴리이미드(PI) 필름(121)에 측면방향으로 다수의 금속패턴(122)을 이격되게 형성하고, 금속패턴(122)이 형성된 폴리이미드(PI) 필름(121)을 원형으로 말아서(rolled) 도전부(120)를 형성한다.
각각의 금속패턴(122)은 도시된 바와 같이 폴리이미드(PI) 필름(121)의 상부에서 하부까지 연장되어 형성되고, 도전부(120)는 중심부가 상하 관통된 빈 공간(123)을 형성하도록 구성된다.
본 발명에서는 금속패턴(122)이 형성된 필름(121)을 원하는 길이만큼 절단한 다음 절단된 필름(121)을 말아서 도전성 러버시트(110)에서 피검사 디바이스(150)의 단자(151)에 각각 대응되는 위치에 각각 배치하여 도전부(120)를 형성하게 된다. 금속패턴(122)에 사용되는 금속은 도전성 금속이면 특별한 제한은 없고, 본 실시예에서는 구리 및 구리 합금, 구리금속에 은, 금, 백금 등의 고전도성 금속을 도금한 것, 또는 탄성력과 전도성을 모두 갖춘 탄소나노튜브, 그래핀 등에 금, 은, 백금 등의 고전도성 금속을 도금한 것 등이 사용될 수 있다.
이러한 도전부(120)를 포함한 검사용 소켓(100)의 제조공정은 a) 필름(121)의 측면방향을 따라 다수의 금속패턴(122)을 형성하되 필름(121)의 상부에서 하부까지 연장되는 금속패턴(122)을 형성하는 단계; 및 b) 상기 a)단계 후 필름(121)이 말린 형태로 절연부(130) 내에 배치되는 단계를 포함한다.
즉, 먼저 도전성 러버시트(110)를 경화시키고, 경화된 도전성 러버시트(110)에 상하로 관통되는 관통홀을 천공하고 이 관통홀에 금속패턴(122)이 형성되어 원형으로 말린 폴리이미드(PI) 필름(121)을 삽입하여 도전부(120)가 형성된다. 또는 다른 실시예로서 몰드에 상기와 같이 제조된 원형으로 말린 폴리이미드(PI) 필름(121)을 고정한 후 도전성 러버시트 형성용 액상탄성물질을 주입하고 경화시켜 도전부(120)와 절연부(130)를 가지는 도전성 러버시트(110)를 제조한다.
상기 절연부(130)는 도전부(120)의 주변에 배치되어 도전부(120)의 형상을 유지하고 도전부(120)를 상하방향으로 유지시키면서 각 도전부(120)를 서로 절연하고 지지하는 것으로, 절연부(130)는 하나의 탄성체로 형성되고 상하방향과 수평 방향으로 탄성을 가진다.
절연부(130)는 탄성 절연물질로 이루어지고, 액상의 절연물질이 경화되어 성형된다. 절연부(130)를 구성하는 탄성 절연물질로서는 한 예로서 실리콘, 또는 실리콘 고무가 이용될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
다음으로 상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 검사용 소켓(100)의 작용효과를 설명한다.
본 발명에 따른 검사용 소켓(100)은 검사장치(160)상에 배치된다. 이 때 검사장치(160)의 각각의 단자(161)에 검사용 소켓(100)의 각각의 도전부(120)가 접촉하여 전기적으로 접속되도록 배치된다.
검사용 소켓(100)은 도시된 바와 같이 지지프레임(140)에 의해 도전성 러버시트(110)가 검사장치(160)상에 지지되어 배치된다.
이와 같이 검사장치(160)에 검사용 소켓(100)이 배치된 상태에서 피검사 디바이스(150)의 전기적 검사를 위해 피검사 디바이스(150)를 검사용 소켓(100) 상부에서 눌러 가압한다. 이때, 피검사 디바이스(150)의 각각의 단자(151)가 검사용 소켓(100)의 각각의 도전부(120)에 접촉되도록 하여 피검사 디바이스(150)의 단자(151)와 검사용 소켓(100)의 도전부(120)가 전기적으로 접속되도록 한다.
이와 같이 검사용 소켓(100)에 의해 검사장치(160)의 단자(161)와 피검사 디바이스(150)의 단자(151)가 전기적으로 접속된 상태에서 검사장치(160)에 의해 검사를 수행한다.
본 발명에 따른 검사용 소켓은 전술한 바와 같이 구성됨으로써 첫째, 대면적 제품의 위치별 두께 및 포스(Force)를 다르게 제작할 수 있고, 둘째 소켓(socket) 개별 동작성이 향상되며 셋째, 도선의 크기, 및 길이를 조절하여 고주파 신호 테스트가 가능한 장점이 있다.
다음으로 본 발명의 제2실시예에 따른 검사용 소켓(100)에 대해 설명한다. 도 7은 본 발명의 제2실시예에 따른 검사용 소켓의 평면도이고, 도 8은 본 발명의 제2실시예에 따른 검사용 소켓에서 도전부의 사시도이다.
제2실시예가 제1실시예와 다른 점은 제1실시예에서는 도전부(120)의 중심부에 상하로 관통된 빈 공간이 형성되나, 제2실시예에서는 중심부까지 채워지는 구조로 이루어진다.
즉, 도전부(120)가 폴리이미드(PI) 필름(121)의 측면방향으로 금속패턴(122)을 일정 간격 이격되게 형성하고, 금속패턴(122)이 형성된 폴리이미드(PI) 필름(121)을 말아서 도전부(120)를 형성한다는 점에서는 동일하다.
다만, 제2실시예에서는 도시된 바와 같이 금속패턴(122)이 형성된 폴리이미드(PI) 필름(121)을 다수회 권취시켜 도전부(120)의 중심부까지 채워지는 구조로 이루어진다.
그 외 구성 및 효과에 대해서는 이전 실시예와 동일하여 여기서는 그 상세한 설명은 생략한다.
다음으로 본 발명의 제3실시예에 따른 검사용 소켓(100)에 대해 설명한다. 도 9는 본 발명의 제3실시예에 따른 검사용 소켓의 평면도이다.
제3실시예가 이전 실시예와 다른 점은 제1실시예 및 제2실시예에서는 금속패턴(122)이 형성되어 원형으로 말린 하나의 폴리이미드(PI) 필름(121)이 각 도전부(120)에 배치되거나 다수회 권취된 하나의 폴리이미드(PI) 필름(121)이 각 도전부(120)에 배치되나, 제3실시예에서는 도시된 바와 같이 하나의 도전부(120)에 금속패턴(122)이 형성되어 원형으로 말리거나 다수회 권취된 폴리이미드(PI) 필름(121) 다수개가 배치된다는 점이다.
그 외 구성 및 효과에 대해서는 이전 실시예와 동일하다.
다음으로 본 발명의 제4실시예에 따른 검사용 소켓(100)에 대해 설명한다. 도 10은 본 발명의 제4실시예에 따른 검사용 소켓의 종단면도이다.
제4실시예가 이전 실시예와 다른 점은 본 실시예에서는 원형 또는 다수회 권취된 폴리이미드(PI) 필름(121)의 상부 및 하부에 상, 하 고밀도 러버패드(125)가 배치된다는 점이다.
즉, 본 실시예에서 도전부(120)의 상부 및 하부에 각각 고밀도 러버패드(125)가 부착된다.
본 실시예에서 고밀도 러버패드(125)는 탄성절연체에 다수의 도전성 입자가 분포되어 이루어진다. 구체적인 예로서 탄성절연체는 실리콘(silicon) 또는 실리콘 고무로 이루어지고, 실리콘 고무 내에 다수의 도전성 입자가 분포되어 이루어질 수 있다.
도전성 입자는 철, 니켈, 코발트 등의 금속 입자, 또는 이들의 합금 입자, 또는 이들 금속을 함유하는 입자, 또는 이들 입자를 코어 입자로 하고 해당 코어 입자의 표면에 금, 은, 팔라듐, 로듐 등의 도전성이 양호한 금속이 도금된 것, 또는 금속 입자 또는 유리 비드 등의 무기 물질 입자 또는 중합체 입자를 코어 입자로 하고 해당 코어 입자의 표면에 니켈, 코발트 등의 도전성 금속을 도금한 것 등을 들 수 있다.
따라서, 고밀도 러버패드(125)는 가압에 의하여 두께방향으로 압착되면서 도전성 입자들이 서로 밀접하게 접촉되어 전기적 도통상태가 되고 이에 의해 피검사 디바이스(150)의 단자(151)들이 도전부(120)에 전기적으로 접속되고, 도전부(120)는 검사장치(160)의 단자(161)에 전기적으로 접속된다.
이와 같이 본 실시예에서는 이전 실시예에서 도전부(120)의 상부 또는하부, 또는 상하부 모두에 고밀도 러버패드(125)가 부착됨으로써 탄성복원력을 향상시키고 반도체 소자의 단자 손상을 방지할 수 있는 장점이 있다.
그 외 구성 및 효과에 대해서는 이전 실시예와 동일하고, 본 실시예에서 고밀도 러버패드(125)는 후술하는 이후 실시예에서도 모두 적용가능하다.
다음으로 본 발명의 제5실시예에 따른 검사용 소켓(100)에 대해 설명한다. 도 11은 본 발명의 제5실시예에 따른 검사용 소켓의 평면도이다.
제5실시예가 제1실시예와 다른 점은 제1실시예에서는 금속패턴(122)이 형성되어 원형으로 말린 폴리이미드(PI) 필름(121)이 각 도전부(120)에 배치되었으나 제5실시예에서는 도시된 바와 같이 단면이 원형이 아닌 사각형 형태로 말린 폴리이미드(PI) 필름(121)이 각 도전부(120)에 배치된다는 점이다. 따라서, 도전부(120)에는 사각기둥 형태의 폴리이미드(PI) 필름(121)이 배치되고, 도전부(120)의 중심부는 빈 공간이 형성될 수도 있고 폴리이미드(PI) 필름(121)이 다수회 권취되거나 말린 형태로 중심부까지 채워질 수도 있다.
그 외 구성 및 효과에 대해서는 이전 실시예와 동일하다.
한편, 도 12는 본 발명의 제6실시예에 따른 검사용 소켓의 평면도로서, 제5실시예에서는 외주면이 사각형 형태로 권취된 폴리이미드(PI) 필름(121)이 하나의 도전부(120)에 배치되나, 제6실시예에서는 하나의 도전부(120)에 사각형 형태로 말린 폴리이미드(PI) 필름(121) 다수개가 배치된다.
또한, 도 13은 본 발명의 제7실시예에 따른 검사용 소켓의 평면도로서, 제7실시예에서는 제5실시예와 달리 단면이 삼각형 형태로 말린 폴리이미드(PI) 필름(121)이 각 도전부(120)에 배치되어 각 도전부(120) 내에서 폴리이미드(PI) 필름(121)이 삼각기둥 형태를 이루는 예를 도시한 것이다.
도 14는 본 발명의 제8실시예에 따른 검사용 소켓의 평면도로서, 제8실시예에서는 하나의 도전부(120)에 삼각형 형태로 말린 폴리이미드(PI) 필름(121) 다수개가 배치되는 예를 도시한 것이다.
본 발명의 실시예에서는 도시된 바와 같이 도전부(120) 내에 배치되는 폴리이미드(PI) 필름(121)은 그 단면이 원형 또는 사각형, 삼각형 등 다각형으로 배치될 수 있고, 하나의 도전부에 원형 또는 다각형의 폴리이미드(PI) 필름(121) 다수개가 배치될 수도 있다.
이상, 본 발명을 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 아니하며, 당해 기술분야의 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변형이 가능할 수 있을 것이다.
100 : 검사용 소켓 110 : 도전성 러버시트
120 : 도전부 130 : 절연부
140 : 지지프레임 150 : 피검사 디바이스
160 : 검사장치

Claims (16)

  1. 검사장치와 피검사 디바이스의 사이에 배치되어 상기 검사장치와 상기 피검사 디바이스를 전기적으로 접속하기 위한 검사용 소켓에 있어서,
    상기 피검사 디바이스의 단자에 각각 대응되고, 상기 검사장치의 단자에 각각 대응되어 상기 검사장치의 단자와 피검사 디바이스의 단자를 전기적으로 연결하는 다수의 도전부; 및
    상기 도전부를 서로 절연시키고 지지하기 위한 절연부;를 포함하고,
    상기 도전부는 상기 절연부를 상하로 관통하여 배치되고,
    상기 도전부는
    필름; 및
    상기 필름의 상부에서 하부로 연장되는 다수의 금속패턴;을 포함하고,
    각각의 상기 도전부는 다수의 필름을 포함하며,
    각각의 상기 도전부 내에서 각각의 상기 필름은 말린 형태로 배치되는 검사용 소켓.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 다수의 금속패턴은 상기 필름의 측면방향을 따라 이격되어 배치되는 검사용 소켓.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 필름은 폴리이미드 필름인 검사용 소켓.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 필름은 상기 도전부에서 원형으로 말린(rolled) 형태로 배치되는 검사용 소켓.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 도전부는 그 중심부가 상하로 관통된 빈 공간을 형성하는 검사용 소켓.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 도전부에서 상기 필름은 다수회 말린 형태로 배치되는 검사용 소켓.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 필름은 상기 도전부의 중심부에서부터 상기 도전부의 외주까지 말린 형태로 배치되는 검사용 소켓.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 필름은 상기 도전부에서 삼각형, 사각형을 포함하는 다각형으로 말린(rolled) 형태로 배치되는 검사용 소켓.
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 도전부의 상부 또는 하부에는 러버패드가 부착되고,
    상기 러버패드는
    탄성절연체 및
    상기 탄성절연체 내부에 분포되는 다수의 도전성 입자를 포함하는 검사용 소켓.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 탄성절연체는 실리콘 고무인 검사용 소켓.
  14. 삭제
  15. 삭제
  16. 삭제
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