TWI408373B - 適用於細間距垂直探測應用之模組化空間轉換器 - Google Patents

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Description

適用於細間距垂直探測應用之模組化空間轉換器
本發明有關於使用探針卡(probe card)之積體電路(integrated circuit，IC)測試，尤有關於一種模組化空間轉換器(modular space transformer)。
傳統上，在半導體積體電路製造過程中，於產品出貨前，會測試積體電路以確保電路能正常運作。晶圓(wafer)測試泛指對晶圓上的半導體IC進行產品測試的一種眾所周知之測試技術，其中，一個暫時電性連接點係建立在一自動測試設備(automatic test equipment，ATE)及形成於晶圓上的各IC之間，該暫時電連接係用以驗證各IC正常的電性特性。晶圓測試時，可能會使用到一些元件，例如：一ATE測試板，為一個多層之印刷電路板(printed circuit board，PCB)，用來連接至一ATE，並在該ATE及一探針卡組合構造(assembly)之間傳遞訊號。該探針測試卡組件(或探針卡)包含一印刷電路板，該印刷電路板上通常包含數百根位於適當位置之測試探針，用以和晶圓上的IC之一連串的連接端(或晶粒接觸點(die contact))進行電性接觸。習知探針卡組件包含一PCB、一基底(substrate)或探針頭(probe head)、及一空間轉換器(space transformer)。該基底或探針頭包含複數個彈性測試探針附於其上，而該空間轉換器則用以將該些測試探針電性連接至PCB。該空間轉換器包含複數個伸縮式彈性針(spring pin)或焊錫凸塊(solder bump)，該些伸縮式彈性針或焊錫凸塊，在PCB的導電墊及該空間轉換器之間，以及在該空間轉換器及基底的導電墊之間，提供電性連接(electrical connection)。一般而言，該些測試探針係透過焊接(solder attach)、打線接合(wire bonding)及楔接合(wedge bonding)技術，而安置於一基底之導電的(通常是金屬的)接合墊(bonding pad)上。
空間轉換器係用在複數個電性接觸點(electrical contact)間之佈線，將非常微小間距轉(通常是在探針頭)轉換成更大的間距，使組件中的PCB或其他元件能依此更大的間距而得以製造。隨矽製造技術的進步而允許使用較微小間距，但目前的空間轉換器技術卻因欲在較小的空間放置更多電性接觸點而無法跟上相對應的進步。因此，隨著最小間距被縮小，空間轉換器的生產良率也隨之減少，進而造成硬體成本提高。
另外，隨著平行元件(parallel device)測試技術被納入製造製程，互連接觸點(interconnect contact)數目的增加在空間轉換器上產生機械壓力(mechanical stress)，而可能使得空間轉換器的物理上的變形超越其極限。跳線空間轉換器(wired space transformer)中互連接觸點數目的增加也導致跳線空間轉換器容易損壞且不易維修。有鑒於上述問題，因此提出本發明。
本發明之目的之一係提出一種模組化空間轉換器，以解決上述問題。
為達成上述目的，本發明模組化空間轉換器，包含：一底板，具有一第一表面及一第二表面，該底板更包含一切割口；一導板，係安置在該底板之該切割口上，該導板具有一第一表面及一第二表面，該導板更具有複數個間隔的電性連接係設於穿過該導板之複數個孔洞中，用以提供在複數個測試探針接觸點及複數個導板接觸點之間的電性連接；以及，一頂板，具有一第一表面及一第二表面，該頂板之該第二表面的至少一部分係安置於該底板之該第一表面的至少一部分之上，該頂板更設有穿過該頂板之複數個間隔的電性接觸器，其中，該些導板接觸點之至少其一電性連接至該些間隔的電性接觸器之至少其一；其中，該頂板上該些間隔的電性接觸器的間距大於穿過該導板之該些孔洞的間距。
本發明之另一個目的係提出一種建構一模組化空間轉換器的方法，包含：將一導板接合於一底板之一切割口，其中，該導板具有一第一表面及一第二表面，及該底板具有一第一表面及一第二表面；將一絕緣線之一第一導線端插入穿過該導板之複數個孔洞之其一，其中，該第一導線端係伸出該導板之該第二表面；將該絕緣線之一第二導線端連接至穿過一頂板之複數個間隔的電性接觸器之其一，該頂板具有一第一表面及一第二表面，其中，該些間隔的電性接觸器的間距大於該些孔洞的間距；將該頂板安置於該底板之上，以致於該頂板之該第二表面之至少一部分與該底板之該第一表面之至少一部分相接觸；以及，切掉凸出於該導板之該第二表面之該第一導線端，並研磨及電鍍該切掉的第一導線端。
本發明的其他目的和優點可以從本發明所揭露的技術特徵中得到進一步的了解。為讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例並配合所附圖式，作詳細說明如下。
以下之說明將舉出本發明之數個較佳的示範實施例，例如：各種電子電路、元件以及相關方法。熟悉本領域者應可理解，本發明可採用各種可能的方式實施，並不限於下列示範之實施例或實施例中的特徵。另外，眾所知悉之細節不再重覆顯示或贅述，以避免模糊本發明之重點。
一模組化空間轉換器使用支援細間距應用之一導板(guide plate)。該模組化空間轉換器容易組裝且容易使用，並且，相較於傳統空間轉換器，該模組化空間轉換器允許更微小的間距及更複雜的佈線。
一實施例中，使用於一探針卡組件之一模組化空間轉換器包含一底板(bottom plate)、一導板(guide plate)及一頂板(top plate)。該底板具一第一表面及一第二表面，該第二表面具一孔洞(aperture)或一切割口(cut-out)，而該導板係安置在該底板的切割口中。該導板具一第一表面及一第二表面，並具複數個間隔的電性連接(spaced electrical connection)，係設於複數個穿過該導板上之孔洞中，用以提供在複數個測試探針接觸點及複數個導板接觸點之間的電性連接。該頂板具一第一表面及一第二表面，而該頂板之第二表面之至少一部分係安置於該底板之第一表面之至少一部分之上。該頂板也設有穿過該頂板之複數個間隔的電性接觸器，並且，該些導板接觸點之至少其一係電性連接至該些間隔的電性接觸器之至少其一。該頂板上該些間隔的電性接觸器的間距係大於穿過該導板之該些孔洞的間距。
一實施例中，使用於一探針卡組件之一模組化空間轉換器包含一底板及一導板。該底板具一第一表面及一第二表面，該第二表面具一孔洞或一切割口，複數個間隔的電性接觸器係安置在圍繞該切割口周圍的該底板之第一表面上。該導板係安置在該底板的切割口中，而該導板具一第一表面及一第二表面，該導板還具複數個間隔的電性連接，係設於穿過該導板之複數個孔洞中，該些間隔的電性連接在接觸到該導板之第二表面之複數個測試探針接觸點及複數個間隔的電性接觸器之間，提供電性連接。圍繞在該切割口周圍之該底板之第一表面上之該些間隔的電性接觸器的間距係大於穿過該導板之該些孔洞的間距
一實施例中，使用於一探針卡組件之一模組化空間轉換器包含一底板，而該底板具一第一表面及一第二表面，還包含一切割口及複數個間隔的電性接觸器，該些間隔的電性接觸器係安置在圍繞電性連接至在該切割口周圍的底板之第一表面上。該導板係安置在該底板的切割口中，且具一第一表面及一第二表面。該導板還具複數個間隔的電性連接設於穿過該導板之複數個之孔洞中，該些間隔的電性連接在接觸到該導板之第二表面之複數個測試探針接觸點及該些間隔的電性接觸器之間，提供電性連接。該頂板上該些間隔的電性接觸器的間距係大於穿過該導板之該些孔洞的間距。
以下，參考第1A~1C圖，說明本發明模組化空間轉換器之一實施例，該模組化空間轉換器包含一頂板。之後，將介紹建構該模組化空間轉換器之方法。
第1A圖顯示一底板100具有一切割口(cut-out) 102，用以利用一凹部(recess) 104及安置孔(mounting hole) 106、108來安置一導板(圖未示)。為方便圖示，第1A圖中安置孔106、108的尺寸被放大。凹部104的四個角落各設有一導板凹部(guide plate recess) 105，以利導板之移動與更換。一實施例中，頂板112及底板100係由一電性絕緣物質來製作，例如：在測試環境中使用陶瓷(ceramic)材料，可展現優良的剛性及熱(thermal)特性。
第1B圖顯示一頂板112設有複數個間隔的洞114，用以嵌住至少一順應針(compliant pin)(圖未示)。一實施例中，一旦將針(pin)(圖未示)插入定位孔(alignment hole) 118、120中來固定底板100和頂板112，頂板112上的開口(opening) 116用以允許探針進入該空間轉換器的內部。一實施例中，當所有電性連接點(electrical connections)皆被配置完成時，一固定材料(retaining material)或環氧樹脂(epoxy)係藉由上述開口116被注入該空間轉換器的內部。該固定材料的注入有助於所有電性連接點維持在適當的配置狀態，以及增加該空間轉換器對抗物理性的衝擊(例如：掉落)之穩定性。以下，參考第1D~1E圖，介紹電性連接點之不同電路配置。
一實施例中，利用複數個螺絲鎖入螺絲孔122、124、126、128中來固定底板100和頂板112。
第1C圖顯示組裝後的模組化空間轉換器130及導板132係安置於底板100上。導板132上設有複數個穿過該導板132之孔洞134，用以提供在複數個測試探針接觸點162及複數個導板接觸點160之間的電性連接。導板132上的安置孔106’、108’對齊底板100上的安置孔106、108。
一實施例中，係利用微機電系統(Micro-Electro-Mechanical System，MEMS)製程技術在一矽基板(silicon substrate)上蝕刻複數個洞(hole)或溝槽(slot)以形成該導板132。一實施例中，係利用深反應式離子蝕刻(Deep Reactive Ion Etching，DRIE)製程技術蝕刻出穿過矽基板之該些孔洞134。一實施例中，導板132係塗覆上一層絕緣物質。使用此一方式建構的導板132可使該些孔洞134達到細微定位之準確性。
一實施例中，該導板132包含一塑膠物質。
在此僅例示而非限定，一組裝好的導板之例子的尺寸大約3公分x 3公分及具有大約2000個洞，而該些洞的直徑約50微米及洞的間距為60微米。
以下，參考第1A~1E圖，介紹模組化空間轉換器130(如第1C圖所示)之建構方式。首先，將針插入安置孔106、106’、108、108’中以提供適當之定位，使導板132接合至底板100的切割口102的區域。
絕緣線138之一第一未絕緣端係配置為穿過導板132的第一表面142且稍微穿過第二表面144。一實施例中，絕緣線138之一第二未絕緣端係適貼配合(snug fitted)頂板112上之一個或更多選擇的洞114，而絕緣線138之第二未絕緣端從頂板112之第二表面146進入其中一個洞114，以和其中一個順應接觸器(compliant contact) 140產生電性接觸。一實施例中，絕緣線138之二端係用一固定物質(retaining material)或環氧樹脂來固定。一實施例中，該些順應接觸器140包含彈性針(spring pin)，用以和連接PCB上之導通點(pad)產生電性接觸。一實施例中，該些順應接觸器140係被一固定物質或環氧樹脂固定在適當的位置。一實施例中，該些順應接觸器140係藉由其與頂板112之間的摩擦力，來固定本身的位置。
如第1C圖所示，可以從開口116將一固定物質注入，例如環氧樹脂。烘烤(curing)該固定物質可以避免該些導線及該些順應接觸點從它們原本被配置的位置移開。之後，開口116即被一板子(plate) 136封住，藉以防止異物侵入而損害內部之線路配置。
任何從孔洞134伸出之絕緣線138末端會被切割、研磨(lapped)及電鍍(plated)以維持第二表面144之平面性(planarity)。一實施例中，係利用金來進行研磨及電鍍，這是因為金有絕佳平面特徵且和即將接觸的探針之間具有極低的接觸電阻。藉由此種建構，設計者可以安排之線路配置的數目是幾乎不受限的。對於一種特定組件而言，並非所有孔洞134都會被使用到，這容許製造一種可以使用於各種實體配置的共同組件，從而藉由經濟規模降低製造成本。
第1E圖顯示本發明模組化空間轉換器一實施例之一橫切面。第1E圖之模組化空間轉換器具有成對接觸點以適用於高速應用，而串音干擾之最小化有益於高速應用。第1E圖之雙絞線(twisted wire pair) 150及平行線對(parallel wire pair) 152說明在此二種佈線技術中，串音干擾被最小化且頻寬被增加。在雙絞線150中，二條線沿著同一軸線相互纏繞；在平行線對152中，二條線間維持相對平行。此外，前述二種佈線技術容許較長的佈線距離，佈線距離可長達一英吋，以適用於較大的順應接觸器間距。利用前述佈線技術建構之模組化空間轉換器預期可以操作在十億赫茲(gigahertz)或更高之頻率。
第2圖顯示使用於模組化空間轉換器之順應接觸器之各種實施例。實施例包含，但不限於，彈性針(spring pin) 210、彈性針220及具有一彈性接觸器(flexible contact) 240之填滿的通孔(filled via) 230。這些順應接觸器提供順應性(compliance)給此系統，乃是藉由穩健的暫時互連(robust temporary interconnect)至此系統的另一元件，如PCB及多層陶瓷電路(multilayer ceramic circuit，MLC)等等。取決於不同之應用，組件可以使用單一型的順應接觸器，或者，在單一組件中使用不同型的順應接觸器。
第3A~3B圖顯示固定於一PCB 302之模組化空間轉換器之一實施例之一橫切面。請注意，第3A圖係顯示PCB 302及本發明模組化空間轉換器300之相對位置，PCB 302並不屬於本發明模組化空間轉換器300的一部分，因此在圖中，PCB 302係以虛線表示。在本實施例中，模組化空間轉換器300具一導板308，該導板308係與具有一切割口(cut-out) 310之底板312相結合。底板312具有多個未穿孔(blind hole) 314，用以支撐圍繞在切割口310周圍且突出於底板312之第一表面316之多個順應互連器(compliant interconnect) 304。一實施例中，導板308包含一矽導板，與前述實施例類似。可以利用一膠黏劑(adhesive)或扣件，如針或螺絲，將底板312接合至PCB 302。
導線(wire) 306一端穿過孔洞318，另一端連接至順應互連器304。一實施例中，底板312之凹部(pocket) 313覆蓋上一薄層環氧樹脂用以固定在孔洞318及順應互連器304中的導線306。參考第3B圖，將面對一探針頭之導板308之第二表面320加以研磨以利平面性及/或傾斜度調整。底板312之第二表面322與該探針頭接觸，而順應互連器304則被PCB 302上的接觸墊或其他電性接觸點壓縮。
第4A~4B圖顯示使用一軟性電路(flex circuit)/多層有機板(multilayer organic substrate，MLO)/多層陶瓷電路(multilayer ceramic circuit，MLC)之模組化空間轉換器之一實施例。本說明書中，「軟性電路/MLO/MLC」表示一組件包含一軟性電路、MLO及MLC之至少其一。在一軟性電路中，電子元件可能被安置於彈性塑膠基板上，例如：聚亞醯胺(polyimide)及聚二醚酮(PEEK)薄膜。其他軟性電路可以是形成於聚酯(polyester)材料上之絲網印刷電路(screen printed silver circuit)。
前述提及的技術可以任意組合，用來製造的實際組件之選擇係決定於標準成本或其他實際考量。製造軟性電路並不昂貴，軟性電路於空間轉換器內不會佔用很多空間，同時，在組裝過程中具有可彎曲的特性允許更容易的配置。
第4A圖顯示模組化空間轉換器400之一側視圖，該模組化空間轉換器400具有一底板412且固定於PCB 402。第4B圖顯示第4A圖中模組化空間轉換器400之稍微放大俯視圖，其中PCB 402已被移除。請注意，第4A圖係顯示PCB 402及本發明模組化空間轉換器400之相對位置，PCB 402並不屬於本發明模組化空間轉換器400的一部分，因此在圖中，PCB 402係以虛線表示。
在本實施例中，軟性電路/MLO/MLC 423透過接合技術附著於底板412之第一表面416。然後，導板408接合於底板412之切割口區。
一實施例中，軟性電路/MLO/MLC 423上配置多個孔洞415，同時，該些孔洞415係與底板412之複數個未穿孔(blind hole) 414相對應，以致於軟性電路/MLO/MLC 423係覆蓋於底板412之第一表面416上且該些孔洞415及該些未穿孔414相互對齊並容許該些順應互連器404嵌入。一實施例中，該些順應互連器404係彈性針。
導線406之一端被插入通過導板408之孔洞418，另一端透過焊接以連接至軟性電路/MLO/MLC 423之內排焊墊426。多條內部/外部接觸線(trace) 428用以將內排焊墊426之至少其一電性連接至順應互連器404之至少其一。
內含導板408之底板412托架之凹部413可填滿一層薄的環氧樹脂以固定在導板408之孔洞418及順應互連器404中之導線406。然後，將導板408之第二表面420(面向探針頭)加以研磨以利平面性與傾斜調整。模組化空間轉換器400之較低部分與探針頭接觸，而順應互連器404係受到PCB 402的壓縮，和第3A圖的實施例相同。
第5圖顯示模組化空間轉換器之一實施例之側視圖，該模組化空間轉換器使用一軟性電路/MLO/MLC、導線接合策略(wire bonding strategy)及可移動的順應互連器。請注意，第5圖係顯示PCB 502及本發明模組化空間轉換器500之相對位置，PCB 502並不屬於本發明模組化空間轉換器500的一部分，因此在圖中，PCB 502係以虛線表示。
一實施例中，軟性電路/MLO/MLC 523係覆蓋於底板512之第一表面516且圍繞著底板512之切割口的周圍。該些順應互連器504不會刺穿軟性電路/MLO/MLC 523，而是以彈性張力(spring tension)或膠黏劑(adhesive)將該些順應互連器504固定在PCB 502之該些接觸墊上。導線519(例如銅或其他導電合金)被嵌入孔洞518，並與矽或氮化矽(silicon nitride)製成之導板508的兩側研磨，以形成導線接合墊或接觸表面，然後該些孔洞518之二端電鍍上金以做為電性接觸點。導線506之第一端連接至接合墊524，而導線506之第二端則利用導線接合技術(wire bond technique)連接至位於軟性電路/MLO/MLC 523上之接合墊526。內含導板508之底板托架512之凹部可填滿環氧樹脂以提供本組件更多剛性。軟性電路/MLO/MLC 523上的接觸線(trace)提供了複數個接合墊526之至少其一至複數個順應互連器504之至少其一之間的連接。在此種線路配置下，該些導線506及該些順應互連器504可以容易地重新被安排，進而允許單一模組化空間轉換器重新被使用以適用許多不同的測試配置。
第6A~6B圖顯示模組化空間轉換器之一實施例，該模組化空間轉換器使用一軟性電路/MLO/MLC及帶狀電纜(ribbon cable)。第6A圖顯示模組化空間轉換器600之側視圖，該模組化空間轉換器600具有一底板612固定至PCB 602。第6B圖顯示第6A圖中模組化空間轉換器600之稍微放大俯視圖，其中PCB 602已被移除。請注意，第6A圖係顯示PCB 602及本發明模組化空間轉換器600之相對位置，PCB 602並不屬於本發明模組化空間轉換器600的一部分，因此在圖中，PCB 602係以虛線表示。
在本實施例中，軟性電路/MLO/MLC 623係接合至底板612之第一表面616上。然後，導板608接合於底板612之切割口區。
一實施例中，軟性電路/MLO/MLC 623上配置多個孔洞615，同時，該些孔洞615係與底板612之複數個未穿孔614相對應，以致於軟性電路/MLO/MLC 623一旦覆蓋於底板612之第一表面616上，該些孔洞615及該些未穿孔614即相互對齊並允許該些順應互連器604之嵌入。一實施例中，該些順應互連器604係彈性針。
一實施例中，軟性電路/MLO/MLC 623上並未設置該些孔洞，同樣地，底板612並未設置該些未穿孔。在此種配置下，軟性電路/MLO/MLC 623一旦覆蓋於底板612之第一表面616上，該些順應互連器604不會刺穿軟性電路/MLO/MLC 623，而是以彈性張力或膠黏劑將該些順應互連器604固定在適當位置。
本實施例之組件不同於前述實施例，這是由於平行線帶狀電纜(parallel wire ribbon) 630或軟性電纜(flex cable) 634在導板608之孔洞618至軟性電路/MLO/MLC 623之內排焊墊626之間，提供電性連接。使用平行線帶狀電纜630或軟性電纜634控制了內含於平行線帶狀電纜630或軟性電纜634中電性路徑的距離，進而改善信號完整性及允許使用更微小結構。
第7圖顯示平行線帶狀電纜630具有圓形平行線(parallel wire) 632且軟性電纜634具有矩形接觸線(trace) 636，其中，平行線帶狀電纜630及軟性電纜634係分別利用平行線632及接觸線636進行實際的連接。
一實施例中，平行線帶狀電纜630內含之電性路徑的直徑大約35微米。而例如25微米或更小的直徑顯然可以實施。
一實施例中，平行線帶狀電纜630外表建構包含一聚合物膠(polymer glue)物質。一實施例中，軟性電纜634可以利用一PCB製程中的蝕刻及層壓(lamination)製得。
目前導板的間距大約400~500微米，前述介紹的矽晶圓技術製造的導板間距則少於60微米，甚至可能更少。因為矽導板具有類似受測矽晶片之熱特徵，相對於矽製造製程中使用的溫度，最終之模組化空間轉換器在一個大的溫度範圍下，可保持更細間距的容許限度。其他物質，如氮化矽，也能用於製造導板。
以上雖以實施例說明本發明，但並不因此限定本發明之範圍，只要不脫離本發明之要旨，該行業者可進行各種變形或變更。
100、312、412、512、612．．．底板
102、310．．．切割口
116．．．開口
104．．．凹部
105．．．導板凹部
106、108、106’、108’．．．安置孔
112．．．頂板
114．．．洞
118、120．．．定位孔
122、124、126、128．．．螺絲孔
130、300、400、500、600．．．模組化空間轉換器
132、308、408、508、608．．．導板
134、318、415、418、518、615、618．．．孔洞
136．．．板子
138．．．絕緣線
140．．．順應接觸器
142．．．導板之第一表面
144、320、420、520、620．．．導板之第二表面
150．．．雙絞線
152．．．平行線對
210、220．．．彈性針
230．．．填滿的通孔
240．．．彈性接觸器
302、402、502、602．．．印刷電路板
304、404、504、604．．．順應互連器
306、406、506、519．．．導線
313、413．．．凹部
314、414、614．．．未穿孔
316、416、516、616．．．底板之第一表面
322、422、522、622．．．底板之第二表面
423、523、623．．．軟性電路/多層有機/多層電路
426、626．．．焊墊
524、526．．．接合墊
428、628、636．．．接觸線
630．．．平行線帶狀電纜
632．．．平行線
634．．．軟性電纜632
第1A圖顯示一底板具有一切割口，用以安置一導板。
第1B圖顯示一頂板設有複數個間隔的洞，用以覆蓋至少一順應針。
第1C圖顯示一模組化空間轉換器之一實施例之一完整組件。
第1D圖顯示模組化空間轉換器之一實施例之一側視圖。
第1E圖顯示本發明模組化空間轉換器一實施例之一橫切面，該模組化空間轉換器具有成對接觸點以適用於高速應用。
第2圖顯示使用於模組化空間轉換器之順應接觸器之各種實施例。
第3A圖顯示模組化空間轉換器之一實施例之一側視圖。
第3B圖顯示第3A圖中模組化空間轉換器之一放大圖。
第4A圖顯示使用一軟性電路/MLO/MLC之模組化空間轉換器之一實施例之一側視圖。
第4B圖顯示第4A圖中模組化空間轉換器之俯視圖，其中PCB已被移除。
第5圖顯示使用一軟性電路/MLO/MLC及可移動的順應互連器之模組化空間轉換器之一實施例之側視圖。
第6A圖顯示使用一軟性電路/MLO/MLC及導線結合策略之模組化空間轉換器之一實施例之側視圖。
第6B圖顯示第6A圖中模組化空間轉換器之俯視圖，其中PCB已被移除。
第7圖顯示可以使用於第5圖實施例之平行線帶狀電纜及軟性電纜。
300．．．模組化空間轉換器
304．．．順應互連器
306．．．導線
308．．．導板
312．．．底板
314．．．未穿孔
316．．．底板之第一表面
318．．．孔洞
302．．．印刷電路板
322．．．底板之第二表面

Claims (20)

  1. 一種模組化空間轉換器，包含：一底板，具有一第一表面及一第二表面，該底板更包含一切割口(cut-out)；一導板，係安置在該底板之該切割口上，該導板具有一第一表面及一第二表面，該導板更具有複數個間隔的電性連接係設於穿過該導板之複數個孔洞中，用以提供在複數個測試探針接觸點及複數個導板接觸點之間的電性連接；以及一頂板，具有一第一表面及一第二表面，該頂板之該第二表面的至少一部分係安置於該底板之該第一表面的至少一部分之上，該頂板更設有穿過該頂板之複數個間隔的電性接觸器，其中，該些導板接觸點之至少其一電性連接至該些間隔的電性接觸器之至少其一；其中，該頂板上該些間隔的電性接觸器的間距大於穿過該導板之該些孔洞的間距。
  2. 如申請專利範圍第1項所記載之模組化空間轉換器，其中該頂板及該底板包含陶瓷，以及該導板包含矽。
  3. 如申請專利範圍第1項所記載之模組化空間轉換器，其中，該頂板之該第二表面的該部分係利用複數個螺絲而安置在該底板之該第一表面的該部分上。
  4. 如申請專利範圍第1項所記載之模組化空間轉換器，其中，當該頂板之該第二表面的該部分係安置在該底板之該第一表面的該部分上時，該頂板被配置為在該些間隔的電性接觸器及該些導板接觸點之間形成一空間(space)。
  5. 如申請專利範圍第4項所記載之模組化空間轉換器，其中該些導板接觸點之至少其一係藉由一絕緣線電性連接至該些間隔的電性接觸器之至少其一。
  6. 如申請專利範圍第1項所記載之模組化空間轉換器，其中該些測試探針係被電鍍上一層電性導電物質，以及該些間隔的電性接觸器為彈性針。
  7. 一種建構一模組化空間轉換器的方法，包含：將一導板接合於一底板之一切割口，其中，該導板具有一第一表面及一第二表面，及該底板具有一第一表面及一第二表面；將一絕緣線之一第一導線端插入穿過該導板之複數個孔洞之其一，其中，該第一導線端係伸出該導板之該第二表面；將該絕緣線之一第二導線端連接至穿過一頂板之複數個間隔的電性接觸器之其一，該頂板具有一第一表面及一第二表面，其中，該些間隔的電性接觸器的間距大於該些孔洞的間距；將該頂板安置於該底板之上，以致於該頂板之該第二表面之至少一部分與該底板之該第一表面之至少一部分相接觸；以及切掉凸出於該導板之該第二表面之該第一導線端，並研磨及電鍍該切掉的第一導線端。
  8. 如申請專利範圍第7項所記載之方法，其中該導板之該第二表面實質上與該底板之該第二表面共平面。
  9. 如申請專利範圍第7項所記載之方法，更包含：將一固定(retaining)物質灌入介於該頂板之該第二表面之至少一部分及該底板之該第一表面之一部分之間的一個凹穴(cavity)中。
  10. 如申請專利範圍第7項所記載之方法，其中該頂板及該底板包含陶瓷，以及該導板包含矽。
  11. 如申請專利範圍第7項所記載之方法，其中，該頂板之該第二表面的該部分係利用複數個螺絲而安置在該底板之該第一表面的該部分上。
  12. 如申請專利範圍第7項所記載之方法，其中各該間隔的電性接觸器為一彈性針。
  13. 一種模組化空間轉換器，包含：一底板，具有一第一表面及一第二表面，該底板更包含一切割口及複數個間隔的電性接觸器，其中，該些間隔的電性接觸器係電性連接至圍繞該切割口周圍之該底板之該第一表面；以及一導板，係安置在該底板之該切割口上，該導板具有一第一表面及一第二表面，該導板更具有複數個間隔的電性連接係設於穿過該導板之複數個孔洞中，用以提供接觸到該導板之第二表面之複數個測試探針接觸點及該些間隔的電性接觸器之間的電性連接；其中，該些間隔的電性接觸器的間距大於穿過該導板之該些孔洞的間距。
  14. 如申請專利範圍第13項所記載之模組化空間轉換器，其中該些間隔的電性接觸器係安置在圍繞該切割口周圍之該底板之該第一表面上。
  15. 如申請專利範圍第14項所記載之模組化空間轉換器，其中，該些間隔的電性接觸器為彈性針。
  16. 如申請專利範圍第13項所記載之模組化空間轉換器，更包含：一軟性電路，係安置於圍繞該切割口周圍的該底板之該第一表面上，其中，該軟性電路係電性連接至(a)該些間隔的電性接觸器之至少其一；以及(b)設置在穿過該導板之複數個孔洞中的該些間隔的電性連接之至少其一。
  17. 如申請專利範圍第16項所記載之模組化空間轉換器，其中該些間隔的電性接觸器之至少其一穿過該軟性電路，且安置於圍繞該切割口周圍之該底板之該第一表面上。
  18. 如申請專利範圍第16項所記載之模組化空間轉換器，其中該些間隔的電性連接之其一的至少一第一端與該軟性電路的一第一表面進行電性接觸。
  19. 如申請專利範圍第16項所記載之模組化空間轉換器，更包含：一平行線帶狀電纜(parallel wire ribbon)，在(a)設置在穿過該導板之該些孔洞中的該些間隔的電性連接之至少其一，以及(b)設置於圍繞該切割口周圍的該軟性電路的至少一墊子之間，提供電性接觸，其中，一接觸線在(c)該至少一墊子及(d)該些間隔的電性接觸器之該至少其一之間，提供電性接觸。
  20. 如申請專利範圍第16項所記載之模組化空間轉換器，更包含：一軟性電纜，係在(a)設於穿過該導板之該些個孔洞中的該些間隔的電性連接點之至少其一，以及(b)設置於圍繞該切割口周圍的該軟性電路的至少一墊子之間，提供電性接觸，其中，一接觸線在(c)該至少一焊墊及(d)該些間隔的電性接觸器之該至少其一之間，提供電性接觸。
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