TWI585426B

TWI585426B - 電子裝置之基板及包含其之電子裝置

Info

Publication number: TWI585426B
Application number: TW102135684A
Authority: TW
Inventors: 趙源九
Original assignee: 三星顯示器有限公司
Priority date: 2013-05-06
Filing date: 2013-10-02
Publication date: 2017-06-01
Also published as: US9299280B2; KR102090578B1; KR20140131762A; TW201443455A; CN104144557A; CN104144557B; US20140327459A1

Description

電子裝置之基板及包含其之電子裝置

【0001】

本發明之例示性實施例係涉及一種電子裝置之基板與包含基板之電子裝置。

【0002】

一種電子裝置，如顯示裝置，可包含其上形成複數個訊號線、電極、以及薄膜電晶體的基板、以及供應驅動訊號至訊號線之驅動線路。驅動電路可組成積體電路(integrated circuit, IC)晶片。驅動電路可通過各種方法安裝至電子裝置或可撓式印刷電路(flexible printed circuit, FPC)的基板。舉例來說，驅動電路可安裝在電子裝置之基板上作為至少一個積體電路晶片(玻璃覆晶(chip on glass, COG))，或者可安裝或集成於膜上，例如可撓式印刷電路(flexible printed circuit, FPC)，其中複數個導電線路形成於絕緣膜上，例如聚乙醯胺(polyimide)(晶粒軟模接合(chip on film, COF))黏附於電子裝置之基板上而作為捲帶式晶片載體封裝(tape carrier package, TCP)。

【0003】

在用於連接玻璃覆晶(chip on glass, COG)類型、或捲帶式晶片載體封裝(tape carrier package, TCP)類型之驅動電路晶片以及電子裝置之基板的製程中，電性連接基板之訊號線的襯墊部分及玻璃覆晶類型之驅動電路晶片或捲帶式晶片載體封裝(tape carrier package, TCP)之外部終端的製程被稱為外引角接合製程(Outer Lead Bonding, OLB)，即OLB製程。玻璃覆晶(chip on glass, COG)類型之驅動電路晶片、或捲帶式晶片載體封裝(tape carrier package, TCP)類型膜、以及基板之訊號線的襯墊部分可藉由插入各向異性導電膜(anisotropic conductive film, ACF)而相互接觸。

【0004】

玻璃覆晶(chip on glass, COG)類型之驅動電路晶片、或捲帶式晶片載體封裝(tape carrier package, TCP)類型膜之外部終端之連接部分、以及基板之訊號線之襯墊部分的電阻可包含基板之多層薄膜之間的接觸電阻與玻璃覆晶(chip on glass, COG)類型之驅動電路晶片、或捲帶式晶片載體封裝(tape carrier package, TCP) 類型之外部終端與基板之訊號線之襯墊部分之間的連接電阻。於連接部分的接觸電阻可由上下接觸的材料或其中的介面特性決定，而連接電阻可由各向異性導電膜與製程情況決定。

【0005】

連接部分的電阻對於一般驅動電子裝置可能係非常的重要，且可能為製造製程中影響驅動缺陷的一個因素。假使連接部分為高電阻時，傳輸至電子裝置之基板的驅動訊號可能會產生失真，使得電子裝置可能異常地操作或於電流消耗可能產生誤差，且製造成本與製造時間可能增加，而生產率可能減少。

【0006】

本發明之例示性實施例提供在一種不需要額外分析而能夠準確量測於電子裝置之基板與驅動電路晶片或捲帶式晶片載體封裝(tape carrier package, TCP) 類型膜之連接部分的不同類型之電阻的襯墊部分、以及包含該襯墊部分之基板。

【0007】

本發明另外的特徵將於下文中描述，且由部分之描述將變得顯而易見，或者可藉由發明的實施所得知。

【0008】

本發明之例示性實施例提供一種電子裝置之基板，其包含量測連接於驅動電路部分之連接部分之電阻的第一測試區域與第二測試區域。第一測試區域與第二測試區域包含複數個量測襯墊部分、設置於複數個量測襯墊部分上的保護層、以及設置於保護層上的接觸輔助構件。位於第一測試區域的保護層包含顯露複數個量測襯墊部分的第一接觸孔，且位於第一測試區域的接觸輔助構件接觸透過第一接觸孔而顯露的量測襯墊部分。位於第二測試區域的保護層包含顯露於複數個量測襯墊部分之其中一個量測襯墊部分的兩個第二接觸孔，且位於第二測試區域的接觸輔助構件透過兩個第二接觸孔而接觸一個量測襯墊部分。

【0009】

本發明之例示性實施例亦提供一種包含基板之電子裝置，基板包含用於量測連接部分之電阻之第一測試區域與第二測試區域、以及包含複數個導電凸塊及連接導電凸塊之導電圖型的驅動電路部分，且驅動電路部分與連接部分連接。第一測試區域與第二測試區域包含複數個量測襯墊部分、設置於複數個量測襯墊部分上的保護層、以及設置於保護層上的接觸輔助構件。位於第一測試區域之保護層包含顯露於該複數個量測襯墊部分之至少其中一個量測襯墊部分的第一接觸孔，且位於第一測試區域的接觸輔助構件係接觸透過第一接觸孔而顯露的量測襯墊部分。位於第二測試區域之保護層包含顯露於複數個量測襯墊部分之其中一個量測襯墊部分的兩個第二接觸孔，且位於第二測試區域的接觸輔助構件係接觸透過兩個第二接觸孔而顯露之一個量測襯墊部分。

【0010】

應理解的是上述一般的描述與下文中詳細的描述皆為例示與解釋，其意在對本發明的專利申請範圍提供進一步的解釋。

81．．．接觸輔助構件

100．．．基板

110．．．絕緣基板

176．．．連接線

180．．．保護層

181．．．第一接觸孔

182a、182b．．．第二接觸孔

500．．．驅動電路部分

510．．．電路板

520．．．導電凸塊

550．．．導電圖型

600．．．導電球體

A、B．．．點

D1．．．距離

H1、H2．．．垂直方向長度

I．．．電流供應器

i．．．電流

L．．．水平方向長度

Pa、Pa1、Pa2、Pb1、Pb2、Pc1、Pc2、Pd1、Pd2．．．量測襯墊部分

PP．．．中間部分

TE1．．．第一測試區域

TE2．．．第二測試區域

V．．．電壓計

【0011】

所包含之附圖是提供本發明作進一步的理解且一併構成此說明書與本發明之例示性實施例之說明的一部分，並且一同用於解釋本發明之原理。

【0012】

第1圖係根據本發明之例示性實施例之電子裝置之基板與驅動電路部分的分解透視圖。

【0013】

第2圖與第3圖係根據本發明之例示性實施例之襯墊部分的頂部平面圖。

【0014】

第4圖係擷取根據本發明之例示性實施例之第2圖所顯示之基板之IV-IV沿線的剖面圖。

【0015】

第5圖係擷取根據本發明之例示性實施例之第3圖所顯示之基板之V-V沿線的剖面圖。

【0016】

第6圖係根據本發明之例示性實施例之量測基板連接部分之電阻之方法的示意圖。

【0017】

第7圖、第8圖、第9圖、以及第10圖係根據本發明之例示性實施例之襯墊部分的頂部平面圖。

【0018】

第11圖與第12圖係顯示根據本發明之例示性實施例之量測基板連接部分之電阻之方法的示意圖。

【0019】

下文中，參照本發明之例示性實施例所示之附圖而使本發明更充分的描述。然而，本發明可具體化各種不同的形式，而不應理解為限制於本文所闡述的例示性實施例。相反的是這些例示性實施例的提供使得本揭露是徹底且充分傳達本發明之範疇給此技術領域具有通常知識者。於附圖中，層與區域的尺寸與相對尺寸為清楚表示而可能誇大。於圖中，相同的參考符號表示相同的構件。

【0020】

應理解的是當一構件或一層被指為「上(on)」、「連接(connected to)」或「耦接(coupled to)」另一構件或另一層時，其可以是直接或直接連接在另一構件或另一層上，或者可能有中介構件或中介層存在。相反的，當一元件被指為「直接...上(directly on)」或「直接連接(directly connected to)」另一構件或另一層時，則無中介構件或層存在。此揭露的用意亦可被理解的是，「至少一個X、Y、以及Z(at least one of X, Y, and Z)」可以解釋為只有X、只有Y、只有Z、或兩個或多個X、Y及Z的任意組合(例如，XYZ、XYY、YZ、ZZ)。

【0021】

下文中，本發明之例示性實施例將參照附圖而詳細描述。

【0022】

參照第1圖，將描述包含襯墊部分之電子裝置的基板。

【0023】

第1圖係電子裝置之基板與驅動電路部分的分解透視圖。

【0024】

參照第1圖，電子裝置之基板100可包含傳輸驅動訊號的複數個驅動訊號線(未繪示)與至少一個薄膜電晶體(未繪示)。舉例來說，基板100可為薄膜電晶體顯示面板，其中可形成顯示裝置之複數個電極、訊號線、以及薄膜電晶體。驅動訊號線可包含襯墊部分(未繪示)係作為一端部而連接外部元件，例如用以接收驅動訊號的驅動電路部分500。連接部分位於襯墊部分與外部元件之間，例如驅動電路部分500，其係指作為連接部分，且連接部分可主要設置於靠近基板100的邊緣。

【0025】

基板100可包含量測連接部分之電阻的第一測試區域TE1與第二測試區域TE2。第一測試區域TE1與第二測試區域TE2可包含複數個襯墊部分。第一測試區域TE1可包含量測襯墊部分Pb1，而第二測試區域TE2可包含量測襯墊部分Pb2。包含於第一測試區域TE1與第二測試區域TE2的量測襯墊部分Pb1與量測襯墊部分Pb2可為連接驅動訊號線的襯墊部分或可為不連接驅動訊號線的襯墊部分。

【0026】

由絕緣材料製作的保護層(鈍化層)(未繪示)可設置於驅動訊號線與量測襯墊部分Pb1和量測襯墊部分Pb2上。保護層可包含顯露第一測試區域TE1之量測襯墊部分Pb1的第一接觸孔181、以及顯露第二測試區域TE2之量測襯墊部分Pb2的第二接觸孔182a、182b，而其係分成兩個或多個具有與第一接觸孔181不同之形狀。接觸孔之形狀可為相對應構成元件之量測襯墊部分Pb1和量測襯墊部分Pb2的大小與位置。

【0027】

於第一測試區域TE1之量測襯墊部分Pb1與第二測試區域TE2之量測襯墊部分Pb2上，可包含接觸輔助構件(未繪示)於量測襯墊部分Pb1與量測襯墊部分Pb2上。特別係接觸輔助構件(未繪示)可透過第一接觸孔181而連接量測襯墊部分Pb1與透過第二接觸孔182a、182b而連接量測襯墊部分Pb2。接觸輔助構件可補充於量測襯墊部分Pb1和量測襯墊部分Pb2與外部元件，例如驅動電路部分500之間的黏著度，而用以保護他們。

【0028】

第一測試區域TE1之量測襯墊部分Pb1與第二測試區域TE2之量測襯墊部分Pb2可接觸驅動電路部分500，用以與其電性連接。驅動電路部分500可為積體電路(integrated circuit, IC)晶片形狀的驅動電路晶片(玻璃覆晶(chip on glass, COG))、或晶粒軟模接合(chip on film, COF)的捲帶式晶片載體封裝(tape carrier package, TCP)，其中驅動電路可被積體化或驅動電路晶片可安裝在可撓式印刷電路(FPC)膜或可撓式印刷電路(FPC)板上，其中可在絕緣膜上形成多個導電線路，例如聚乙醯胺(polyimide)。驅動電路部分500可連接至電子裝置的基板100，使得電子裝置可以被驅動。

【0029】

各向異性導電膜(anisotropic conductive film, ACF)(未繪示)可進一步位於驅動電路部分500與量測襯墊部分Pb1和量測襯墊部分Pb2之間。各向異性導電膜可包含堅固凝結特性之黏著劑如具有導電球體的黏著劑樹脂。各向異性導電膜作為黏著膜可絕緣於可大致平行於薄膜電晶體顯示面板之表面的方向，且可導電於可大致上垂直於薄膜電晶體顯示面板之表面的方向。

【0030】

驅動電路部分500可包含至少一個透過各向異性導電膜而連接至量測襯墊部分Pb1和量測襯墊部分Pb2的導電凸塊(未繪示)。導電凸塊可進一步作為驅動電路部分500的輸出端與輸入端。預定數量的相鄰導電凸塊可於驅動電路部分500的內部電性連接。

【0031】

包含襯墊部分之電子裝置之基板將參照第1圖、第2圖、第3圖、第4圖、以及第5圖而描述。

【0032】

第2圖與第3圖係襯墊部分的頂部平面圖，而第4圖係擷取第2圖所顯示之基板之IV-IV沿線的剖面圖。第5圖係擷取第3圖所顯示之基板之V-V沿線的剖面圖。

【0033】

第一測試區域TE1將參照第2圖與第4圖而描述。

【0034】

電子裝置之第一測試區域TE1可包含設置於絕緣基板110上的四個量測襯墊部分Pa1、Pb1、Pc1及Pd1，且第一至第四量測襯墊部分Pa1、Pb1、Pc1及Pd1可作為量測連接部分電阻之功能的四個端。第一至第四量測襯墊部分Pa1、Pb1、Pc1及Pd1可包含第一量測襯墊部分Pa1、第二量測襯墊部分Pb1、第三量測襯墊部分Pc1、以及第四量測襯墊部分Pd1。第一至第四量測襯墊部分Pa1、Pb1、Pc1及Pd1可具有相同的形狀與/或尺寸，且第一至第四量測襯墊部分Pa1、Pb1、Pc1及Pd1其中至少兩個可具有不同的形狀與/或尺寸。

【0035】

第二量測襯墊部分Pb1與第四量測襯墊部分Pd1可透過連接線176而連接。

【0036】

由絕緣材料製作的保護層180可設置於第一至第四量測襯墊部分Pa1、Pb1、Pc1及Pd1上。保護層180可包含分別顯露於第一測試區域TE1之第一至第四量測襯墊部分Pa1、Pb1、Pc1及Pd1的第一接觸孔181。

【0037】

複數個接觸輔助構件81可設置於保護層180上。接觸輔助構件81可透過第一接觸孔181接觸第一測試區域TE1之第一至第四量測襯墊部分Pa1、Pb1、Pc1及Pd1。第一測試區域TE1之各接觸輔助構件81的水平方向長度L和垂直方向長度H1與相鄰接觸輔助構件81之間的距離D1可能或可能不均勻。

【0038】

接觸電阻可存在於可相互接觸的第一至第四量測襯墊部分Pa1、Pb1、Pc1及Pd1、保護層180、以及接觸輔助構件81之間。

【0039】

接觸輔助構件81連接可連接驅動電路部分500的第一至第四量測襯墊部分Pa1、Pb1、Pc1及Pd1。驅動電路部分500可包含電路板510、設置於電路板510上的導電圖型550、以及連接至導電圖型550的導電凸塊520。

【0040】

導電圖型550可電性連接複數個相鄰的導電凸塊520。第2圖中由虛線指出的部分可指出連接導電凸塊520的第一至第四量測襯墊部分Pa1、Pb1、Pc1及Pd1可由導電圖型550連接。

【0041】

導電凸塊520可透過各向異性導電膜的導電球體600而電性連接接觸輔助構件81。

【0042】

於部分例子中，導電球體600與導電凸塊520之間的接觸電阻、導電球體600與接觸輔助構件81之間的接觸電阻、以及導電球體600的電阻可相當於連接部分的連接電阻。

【0043】

如第四圖所示，假使量測導電圖型550之A部分與第一至第四量測襯墊部分Pa1、Pb1、Pc1及Pd1之B部分之間的電阻，則可量測到的電阻包含絕緣基板110上多層薄膜之間的接觸電阻以及連接部分的連接電阻。

【0044】

第二測試區域TE2將參照第3圖與第5圖而描述。

【0045】

電子裝置之第二測試區域TE2可包含設置於絕緣基板110上的四個量測襯墊部分Pa2、Pb2、Pc2及Pd2，且第一至第四量測襯墊部分Pa2、Pb2、Pc2及Pd2可作為量測連接部分電阻之功能的四個端。第一至第四量測襯墊部分Pa2、Pb2、Pc2及Pd2可包含第一量測襯墊部分Pa2、第二量測襯墊部分Pb2、第三量測襯墊部分Pc2、以及第四量測襯墊部分Pd2。

【0046】

第二量測襯墊部分Pb2可具有與第一測試區域TE1之第二量測襯墊部分Pb1或其他第二測試區域TE2之第一量測襯墊部分Pa2、第三量測襯墊部分Pc2及第四量測襯墊部分Pd2不同的形狀。第三圖係描繪本發明之例示性實施例，其中第二測試區域TE2之第二量測襯墊部分Pb2的垂直方向長度可長於第一測試區域TE1之第二量測襯墊部分Pb1或第二測試區域TE2之第一量測襯墊部分Pa2、第三量測襯墊部分Pc2及第四量測襯墊部分Pd2的垂直方向長度。然而，第二測試區域TE2之第二量測襯墊部分Pb2可具有與第一測試區域TE1之第二量測襯墊部分Pb1或其他第二測試區域TE2之第一量測襯墊部分Pa2、第三量測襯墊部分Pc2及第四量測襯墊部分Pd2相同的形狀。

【0047】

參照第3圖與第5圖，第二測試區域TE2之第二量測襯墊部分Pb2的中間部分PP可被移除，且於部分例子中第二測試區域TE2之第二量測襯墊部分Pb2可成上部分與下部分。

【0048】

第二測試區域TE2之第二量測襯墊部分Pb2與第四量測襯墊部分Pd2可透過連接線176而連接。

【0049】

保護層180可設置於第一至第四量測襯墊部分Pa2、Pb2、Pc2及Pd2上。保護層180可包含複數個第一接觸孔181與第二接觸孔182a、182b。第一接觸孔181可顯露第二測試區域TE2的第一量測襯墊部分Pa2、第三量測襯墊部分Pc2及第四量測襯墊部分Pd2，而第二接觸孔182a、182b可顯露第二量測襯墊部分Pb2。儘管未顯示於第3圖中，但可使用兩個以上的接觸孔顯露第二量測襯墊部分Pb2。

【0050】

當移除中間部分PP，則可以保護層180填充移除部分。

【0051】

第二接觸孔182a、182b的位置或尺寸(形狀)可不同於第一接觸孔181。一個第二接觸孔182a可設置於靠近第二量測襯墊部分Pb2之兩端中與連接線176連接的一端，而另一第二接觸孔182b可設置於靠近第二量測襯墊部分Pb2的相對側邊。當移除第二測試區域TE2之第二量測襯墊部分Pb2的中間部分PP時，使得第二量測襯墊部分Pb2分成兩個部分，第二接觸孔182a、182b可設置於第二量測襯墊部分Pb2的上部分與下部分上。

【0052】

當第二測試區域TE2之第二量測襯墊部分Pb2具有與第一量測襯墊部分Pa2、第三量測襯墊部分Pc2及第四量測襯墊部分Pd2不同的形狀時，複數個第二接觸孔182a、182b可設置於水平方向上不面對第一接觸孔181的區域。舉例來說，如第3圖所示，當第一接觸孔181於水平方向上向上邊緣與下邊緣延伸時，第二接觸孔182a、182b可不設置於兩個延伸線之間。

【0053】

複數個接觸輔助構件81可設置於保護層180上。接觸輔助構件81可透過第一接觸孔181、第二接觸孔182a、182b而接觸第二測試區域TE2的第一量測襯墊部分Pa2、第三量測襯墊部分Pc2及第四量測襯墊部分Pd2。接觸輔助構件81接觸第二量測襯墊部分Pb2的同時可接觸複數個第二接觸孔182a、182b。

【0054】

接觸輔助構件81接觸第二測試區域TE2之第二量測襯墊部分Pb2的垂直方向長度H2可長於接觸輔助構件81接觸其他第一量測襯墊部分Pa2、第三量測襯墊部分Pc2及第四量測襯墊部分Pd2的垂直方向長度H1、或接觸輔助構件81接觸第一測試區域TE1之第一量測襯墊部分Pa1、第二量測襯墊部分Pb1、第三量測襯墊部分Pc1及第四量測襯墊部分Pd1的垂直方向長度H1。

【0055】

接觸輔助構件81連接可連接至驅動電路部分500的四個量測襯墊部分Pa2、Pb2、Pc2及Pd2。驅動電路部分500可包含電路板510、設置於電路板510上的導電圖型550、以及設置於導電圖型550上的導電凸塊520。

【0056】

導電圖型550可電性連接複數個相鄰的導電凸塊520。第3圖中由虛線指出的部分可指出連接導電凸塊520的第一至第四量測襯墊部分Pa2、Pb2、Pc2及Pd2可由導電圖型550相互連接。

【0057】

導電凸塊520可透過各向異性導電膜的導電球體600而電性連接接觸輔助構件81。如第5圖所示，導電凸塊520可透過導電球體600而接觸設置於兩個第二接觸孔182a、182b之間的接觸輔助構件81。舉例來說，導電凸塊520不可接觸於第二接觸孔182a、182b中的接觸輔助構件81。

【0058】

導電球體600與導電凸塊520之間的接觸電阻、導電球體600與接觸輔助構件81之間的接觸電阻、以及導電球體600的電阻可相當於連接部分的連接電阻。

【0059】

如第5圖所示，假使量測導電圖型550之A部分與接觸輔助構件81之B部分之間的電阻，則只可量測到連接部分的連接電阻。

【0060】

當量測連接部分的連接電阻時，導電凸塊520不可接觸但可連接至第二接觸孔182、182b中的接觸輔助構件81。因此，第二測試區域TE2之第二量測襯墊部分Pb2的中間部分PP可不被省略。

【0061】

量測包含襯墊部分之電子裝置之基板的連接部分電阻之方法將參照第6圖伴隨上述附圖而描述。

【0062】

第6圖係量測基板連接部分之電阻之方法的示意圖。

【0063】

於第一測試區域TE1與第二測試區域TE2之連接部分量測電阻的方法係相互類似，因此將一同描述。

【0064】

電流供應器I的第一探針可接觸第一量測襯墊部分Pa1與第一量測襯墊部分Pa2的終端而輸入電流i。電流供應器I的第二探針可接觸第四量測襯墊部分Pd1與第一量測襯墊部分Pd2的終端而作為接地。電流i可依序流入第一量測襯墊部分Pa1與第一量測襯墊部分Pa2、驅動電路部分500的導電凸塊520、導電圖型550的點A、連接點A的導電凸塊520、點B、第二量測襯墊部分Pb1與第二量測襯墊部分Pb2、連接線176、以及第四量測襯墊部分Pd1與第四量測襯墊部分Pd2。

【0065】

電壓計V的第三探針可連接至第二量測襯墊部分Pb1與第二量測襯墊部分Pb2的終端。而第四探針可連接至第三量測襯墊部分Pc1與第三量測襯墊部分Pc2的終端以量測電壓。由電壓計V量測的電壓可相應於作為電流i流過之路徑的點A與點B之間的電壓差。假使測得的電壓差除以電流i，則可測得點A與點B之間的電阻。

【0066】

於第一測試區域TE1量測A點與B點之間之電阻將參照第6圖與第4圖和第4圖而描述。假使電流供應器I流動電流i時，如第4圖的箭頭所示，第二量測襯墊部分Pb1之終端中與連接線176連接之一側的終端可產生電流i的路徑。連接電壓計V之第三探針的終端可為相對一側的終端，使得點B可形成於第二量測襯墊部分Pb1的連接部分。於電壓計V量測點A和點B之間的電壓可作為第二量測襯墊部分Pb1於電流i的路徑中的電壓。於第一測試區域TE1量測的電阻值可包含位於多層薄膜之間的接觸電阻伴隨第二量測襯墊部分Pb1之連接部分的連接電阻。

【0067】

第二測試區域TE2之點A和點B之間的電阻將參照第6圖及連同第3圖與第5圖而描述。假使電流供應器I流動電流i時，如第5圖的箭頭所示，第二量測襯墊部分Pb2之終端中與連接線176連接之一側的終端可產生電流i的路徑。連接電壓計V之第三探針的終端可為相對一側的終端，使得點B可形成於接觸輔助構件81的連接部分。於電壓計V量測的電壓可為接觸輔助構件81與第二量測襯墊部分Pb2之連接部分的點A和點B之間的電壓，其中為電流i的路徑。第二測試區域TE2之電阻量測的電阻值包含連接部分的連接電阻，而可不包含位於多層薄膜之間的接觸電阻。

【0068】

在第二測試區域TE2測量的電阻可以是連接電阻，而在第一測試區域TE1測量的電阻可以是連接電阻與接觸電阻的總和。根據電阻的測量方法，連接電阻和接觸電阻可於電子裝置之基板之連接部分被區別與準確地測量，例如顯示設備與驅動電路晶片或捲帶式晶片載體封裝(tape carrier package, TCP)類薄膜而不需要如掃描電子顯微鏡（scanning electron microscope, SEM）、穿透式電子顯微鏡（transmission electron microscope, TEM）、以及聚焦離子束顯微鏡(Focused Ion Beam, FIB)之高精密分析設備的。當為電子裝置之驅動缺陷因子的連接部分的電阻或驅動缺陷之電阻的類型之電阻可被準確判定，使得電子裝置的製造成本與製造時間可以減少。

【0069】

本發明之例示性實施例，諸如包含襯墊部分之電子裝置之基板將參照第7圖、第8圖、第9圖、以及第10圖和上述的附圖而進行描述。於上述例示性實施例中，相同的參考符號表示相同的組成構件，且省略重複的描述而將主要描述不同的部分。

【0070】

第7圖、第8圖、第9圖、以及第10圖係襯墊部分的頂部平面圖。

【0071】

參照第7圖，電子裝置之第一測試區域TE1是與第2圖所示之例示性實施例大多相同，然而第四量測襯墊部分Pd1的形狀可為不同。第四量測襯墊部分Pd1可不連接驅動電路部分500之導電凸塊520，使得第四量測襯墊部分Pd1可具有小於其他第一量測襯墊部分Pa1、第二量測襯墊部分Pb1、以及第三量測襯墊部分Pc1的面積。舉例來說，於第7圖之第四量測襯墊部分Pd1可形成線狀。

【0072】

參照第8圖，電子裝置之第二測試區域TE2可與第3圖所示之例示性實施例大部分相同，然而第四量測襯墊部分Pd2的形狀可為不同。第四量測襯墊部分Pd2可不連接驅動電路部分500之導電凸塊520，使得第四量測襯墊部分Pd2可具有小於其他第一量測襯墊部分Pa2、第二量測襯墊部分Pb2、以及第三量測襯墊部分Pc2的面積。舉例來說，於第8圖之第四量測襯墊部分Pd2可形成線狀。

【0073】

參照第9圖，電子裝置之基板可與大部分例示性實施例相同，然而第一測試區域TE1與第二測試區域TE2的配置可為不同。

【0074】

第一測試區域TE1與第二測試區域TE2的區域可不分離且可共同地包含至少一個測襯墊部分。第一測試區域TE1之第一量測襯墊部分Pa1與第二測試區域TE2之第一量測襯墊部分Pa2可不分別地形成，但可共同形成第一量測襯墊部分Pa。舉例來說，第一測試區域TE1可包含第一量測襯墊部分Pa、第二量測襯墊部分Pb1、第三量測襯墊部分Pc1、以及第四量測襯墊部分Pd1，而第二測試區域TE2可包含第一量測襯墊部分Pa、第二量測襯墊部分Pb2、第三量測襯墊部分Pc2、以及第四量測襯墊部分Pd2。於第一測試區域TE1與第二測試區域TE2中，於各連接部分電阻量測期間之電流供應器I的第一探針可共同連接至第一量測襯墊部分Pa的終端。

【0075】

參照第10圖，電子裝置之基板可與第9圖所示之例示性實施例大多相同，然而第四量測襯墊部分Pd1與第四量測襯墊部分Pd2的形狀可為不同。第四量測襯墊部分Pd1與第四量測襯墊部分Pd2可不連接驅動電路部分500之導電凸塊520，使得第四量測襯墊部分Pd1與第四量測襯墊部分Pd2可具有小於其他第一量測襯墊部分Pa、第二量測襯墊部分Pb1、第二量測襯墊部分Pb2、第三量測襯墊部分Pc1、以及第三量測襯墊部分Pc2的面積。第10圖顯示第四量測襯墊部分Pd1與第四量測襯墊部分Pd2可形成由連接線延伸176的線狀，如同第7圖。

【0076】

於包含襯墊之電子裝置之基板之連接部分量測電阻之方法將參照第11圖與第12圖和上述的附圖而進行描述。

【0077】

第11圖與第12圖係量測基板連接部分之電阻之方法的示意圖。

【0078】

基板之第一測試區域TE1與第二測試區域TE2的配置可與第9圖與第10圖的數個例示性實施例相同。第11圖與第12圖顯示於第10圖顯示之例示性實施例之例子。

【0079】

假使驅動電路部分500是連接至基板，如第11圖與第12圖所示，則連接至面向驅動電路部分500之導電圖型550之區域的第一量測襯墊部分Pa、第二量測襯墊部分Pb1、第二量測襯墊部分Pb2、第三量測襯墊部分Pc1、以及第三量測襯墊部分Pc2的導電凸塊520可相互電性連接。

【0080】

參照第11圖，首先量測第一測試區域TE1之連接部分的電阻，電流供應器I可連接於第一量測襯墊部分Pa之終端與第四量測襯墊部分Pd1之終端之間。電壓計V可連接於第二量測襯墊部分Pb1之終端與第三量測襯墊部分Pc1之終端之間用以量測電壓，且於第二量測襯墊部分Pb1之連接部分量測連接電阻與接觸電阻。

【0081】

參照第12圖，於第一測試區域TE1之電阻量測後以相同的方法量測第二測試區域TE2之連接部分的電阻，電流供應器I可連接於第一量測襯墊部分Pa之終端與第四量測襯墊部分Pd2之終端之間。電壓計V可連接於第二量測襯墊部分Pb2之終端與第三量測襯墊部分Pc2之終端之間用以量測電壓，且於第二量測襯墊部分Pb2之連接部分量測連接電阻。

【0082】

第一測試區域TE1之電阻量測與第二測試區域TE2之電阻量測的順序可以交換。

【0083】

此技術領域具有通常知識者將明瞭在未脫離發明之精神與範疇下可對本發明進行各種修改和變化。因此，本發明意在涵蓋此發明提供之所附申請專利範圍之範疇內的各種修改和變化及其等效配置。