KR20180042672A - 프로브 설치 시스템, 프로브 유닛 및 전기 특성 검사 장치 - Google Patents

프로브 설치 시스템, 프로브 유닛 및 전기 특성 검사 장치 Download PDF

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Abstract

프로브 설치 시스템, 프로브 유닛 및 전기 특성 검사 장치가 개시된다. 본 발명의 일 측면에 따른 프로브 설치 시스템은, 상부 기판 및 하부 기판, 각각 상부 기판에 결합하고 상부 기판의 일면으로부터 돌출된 제1 내지 제4 프로브, 상부 기판과 하부 기판 사이에 설치되어 상부 기판과 하부 기판을 탄성적으로 이동시키는 탄성부, 및 제1 내지 제4 프로브 각각과 하부 기판을 서로 전기적으로 연결하는 가요성 연결부를 포함한다.

Description

프로브 설치 시스템, 프로브 유닛 및 전기 특성 검사 장치{PROBE INSTALLAITION SYSTEM, PROBE UNIT AND TEST APPARATUS FOR ELECTIRICAL CHARACTERISTICS}
본 발명은 프로브 설치 시스템, 프로브 유닛 및 전기 특성 검사 장치에 관한 것이다.
MLCC와 같은 전자소자는 주로 용량(Capacitance, C), 손실(Dissipation Factor, DF) 및 절연저항(Insulation Resistance, IR)을 측정 및 평가하여 선별된다.
종래, 전자소자의 등가직렬저항(Equivalent Series Resistance, ESR)은 별도로 측정되지 않았던 항목이다.
하지만, 전자소자의 용량 및 작동 주파수가 증가함에 따라 전자 소자의 등가직렬저항(ESR) 및 그 값의 편차를 무시할 수 없는 수준에 이르렀다.
이에 따라, 전자소자의 등가직렬저항(ESR)을 정확히 측정하는 것에 대한 요구가 커지고 있다.
일본공개특허 제2002-131332호 (2002. 05. 09. 공개)
본 발명의 실시예에 따르면, 각종 오차를 제거하여 고주파에서 전자소자의 정확한 등가직렬저항(ESR)을 측정할 수 있는 ESR 측정 유닛이 제공될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 설치 시스템을 나타내는 사시도.
도 2는 도 1의 A-A'지시선을 따른 단면도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 유닛을 나타내는 도면.
도 4는 도 3의 내부를 나타내는 도면.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 특성 검사 장치를 나타내는 도면.
도 6은 MLCC의 등가회로를 나타내는 도면.
도 7은 MLCC의 등가직렬저항의 주파수 의존성을 나타내는 도면.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 그리고, 명세서 전체에서, "상에"라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상 측에 위치하는 것을 의미하는 것이 아니다.
또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.
그리고, 복수로 형성되는 구성들은 상호 간의 구별의 필요성이 있는 경우 '제1' 등의 수식어를 붙이기로 하고, 상호 간의 구별의 필요성이 없는 경우 통칭하기로 한다. 예로써, 후술할 프로브는 복수로 형성되는 구성인바, 복수의 프로브를 서로 구별할 필요성이 있는 경우, 제1 프로브, 제2 프로브, 제3 프로브 및 제4 프로브로 칭하고, 서로 구별할 필요성이 없는 경우 프로브로 통칭한다.
도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
이하, 본 발명에 따른 프로브 유닛, 프로브 유닛 및 전기 특성 검사 장치 의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
프로브 설치 시스템
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 설치 시스템을 나타내는 사시도이다. 도 2는 도 1의 A-A'지시선을 따른 단면도이다. 도 6은 MLCC의 등가회로를 나타내는 도면이다. 도 7은 MLCC의 등가직렬저항의 주파수 의존성을 나타내는 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 설치 시스템(100)은 프로브(11, 12, 13, 14), 상부 기판(20), 하부 기판(30), 탄성부(40) 및 가요성 연결부(50)를 포함하고, 삽입부(60)을 더 포함한다.
프로브(11, 12, 13, 14) 각각은 전자소자의 단자와 접촉한다. 여기서, 제1 프로브(11) 및 제2 프로브(12)는 전류 측정용 프로브이고, 제3 프로브(13) 및 제4 프로브(14)는 전압 측정용 프로브이다. 즉, 본 실시예에 따른 프로브 설치 시스템의 경우 4단자 즉, 제1 내지 제4 프로브(11, 12, 13, 14)를 이용하여 전자소자의 전류 및 전압을 각각 측정한다.
도 6을 참고하면, MLCC(Multi-Layered Ceramic Capacitor)의 등가직렬저항(Equivalent Series Resistance, ESR)은 MLCC를 구성하는 유전물질에 의한 저항성분 Rd와 MLCC를 구성하는 도체물질에 의한 저항성분 Re의 조합으로 나타낼 수 있다. 도 7를 참고하면, MLCC의 등가직렬저항(ESR)은 낮은 주파수에서는 Rd에 의한 영향을 많이 받지만, 주파수가 증가할수록 Re의 영향을 많이 받게 된다. 실질적으로 Re 성분은 MLCC를 구성하는 도체물질의 저항뿐 아니라 측정계통의 도선 자체 저항 및 접촉저항도 포함하게 된다. 따라서, 고주파에서 MLCC의 등가직렬저항(ESR)을 정확하게 측정하기 위해서는 측정계통의 도선저항 및 접촉저항을 최소화하여야 한다. 도 6에 도시된 도면 부호 Rp, C 및 Ls는 각각 MLCC의 절연저항, 용량, 인턱턴스 성분을 나타낸다.
전자 소자의 등가직렬저항(ESR)을 측정함에 있어, 2개의 탐침을 이용해 전압 및 전압을 동시에 측정하는 2단자법은 측정값에서 도선 자체의 저항 및 접촉저항을 배제할 수 없다. 따라서, 2단자법은 낮은 주파수 영역에서는 문제가 되지 않지만, 고주파수 영역에서는 전자 소자의 등가직렬저항을 정확하게 측정할 수 없다.
본 실시예에 따른 프로브 설치 시스템(100)은 도선 자체의 저항 및 접촉 저항에 의한 요인을 최소화하도록 4단자법을 이용한다. 즉, 본 실시예의 경우 2개의 전류 측정용 프로브인 제1 프로브(11) 및 제2 프로브(12)를 이용해 전류를 측정하고, 2개의 전압 측정용 프로브인 제3 프로브(13) 및 제4 프로브(14)를 이용해 전압을 측정한다.
프로브(11, 12, 13, 14)는 전도성 물질로 형성된다. 구체적으로, 프로브(11, 12, 13, 14)는 구리(Cu) 또는 구리를 포함하는 합금으로 형성될 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니고, 프로브(11, 12, 13, 14)는 설계 상의 필요에 따라 적절한 연성과 강성을 가지도록 구리 이외의 다른 물질을 포함할 수 있다.
상부 기판(20)은 프로브(11, 12, 13, 14)와 결합한다. 즉, 상부 기판(20)은 프로브를 고정하여 지지하는 부재이다. 프로브(11, 12, 13, 14)는 상부 기판(20)에 결합되고, 전자소자의 단자에 접촉하는 프로브(11, 12, 13, 14)의 일단은 상부 기판(20)으로부터 돌출된다. 상부 기판(20)에 결합된 프로브(11, 12, 13, 14)의 타단은 후술할 가요성 연결부와 연결되어, 후술할 하부 기판과 전기적으로 연결된다.
하부 기판(30)에는 제1 단자(T1-1, T1-2) 및 제2 단자(T2-1, T2-2)가 형성된다. 제1 단자(T1-1, T1-2)는 프로브(11, 12, 13, 14)와 하부 기판(30)을 전기적으로 연결하고, 제2 단자(T2-1, T2-2)는 하부 기판(30)과 후술할 가요성 케이블을 전기적으로 연결한다. 따라서, 제1 단자(T1-1, T1-2) 및 제2 단자(T2-1, T2-2) 각각은 프로브(11, 12, 13, 14)와 마찬가지로 4개로 형성된다.
상부 기판(20) 및 하부 기판(30)은 통상의 인쇄회로기판일 수 있다. 제1 단자(T1-1, T1-2)와 제2 단자(T2-1, T2-2)는 통상의 회로패턴 형성 공정을 통해 하부 기판(30)에 형성될 수 있다. 예로써, 제1 단자(T1-1, T1-2)와 제2 단자(T2-1, T2-2) 각각은 substractive법, full-additive법, semi-additive법 또는 modified additive법 중 어느 하나로 형성될 수 있다.
한편, 도 1에 도시된 상부 기판(20) 및 하부 기판(30)의 형상은 예시적인 것에 불과하고, 상부 기판(20) 및 하부 기판(30)의 형상은 필요에 따라 다양하게 변형될 수 있다. 예로써, 상부 기판(20) 및 하부 기판(30)의 형상은 원형으로 형성될 수 있다.
탄성부(40)는 상부 기판(20)과 하부 기판(30) 사이에 설치되고, 상부 기판(20)과 하부 기판(40)을 탄성적으로 이동시킨다. 즉, 탄성부(40)는 상부 기판(20)과 하부 기판(30)을 이격시키고, 상부 기판(20)과 하부 기판(30) 사이의 이격거리를 탄성적으로 변경시킨다. 탄성부(40)는 스프링일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
탄성부(40)는 복수로 형성될 수 있다. 바람직하게는, 도 1에 도시된 바와 같이, 복수의 탄성부(40)는 총 4개로 형성되어, 사각형 형상의 상부 기판(20) 및 하부 기판(30)의 모서리측에 각각 배치될 수 있다. 하지만, 상술한 예에 제한되는 것은 아니다.
전자소자의 단자 표면 형상 및/또는 제1 내지 제4 프로브(11, 12, 13, 14) 일단 각각의 마모 정도에 따라, 제1 내지 제4 프로브(11, 12, 13, 14) 각각의 접촉압력은 서로 상이할 수 있다. 예로써, 제1 프로브(11) 일단의 마모 정도가 제2 내지 제3 프로브(12, 13, 14) 일단의 마모 정도에 비하여 경미한 경우 전자소자의 단자 표면이 편평하더라도 제1 프로브 (11)와 제2 내지 제4 프로브(12, 13, 14) 간의 접촉압력은 서로 상이할 수 있다. 탄성부(40)는 프로브(11, 12, 13, 14) 상호 간에 발생하는 접촉압력 불균일을 해소할 수 있다. 즉, 프로브(11, 12, 13, 14)의 접촉압력이 상대적으로 높은 쪽의 탄성부(40)는 압축되고, 접촉압력이 상대적으로 낮은 쪽의 탄성부(40)는 인장될 수 있다.
상부 기판(20) 및 하부 기판(30) 각각에는 탄성부(40)가 설치되는 설치홈(G1, G2)이 형성된다. 도 2에 도시된 바와 같이 상부 기판(20)과 하부 기판(30)이 서로 대향하는 면에 설치홈(G1, G2)이 형성된다. 상부 기판(20)의 설치홈(G1)과 하부 기판(30)의 설치홈(G2)은 서로 대응되는 위치에 형성된다. 탄성부(40)의 일단은 상부 기판(20)의 설치홈(G1)에 수용되고 탄성부(40)의 타단은 하부 기판(30)의 설치홈(G2)에 수용된다.
탄성부(40)가 복수로 형성될 경우 설치홈(G1, G2)도 복수로 형성된다. 설치홈(G1, G2)의 형상은 다양하게 형성될 수 있다. 설치홈(G1, G2)의 내직경은 탄성부(40) 양단 각각의 외직경과 같거나 클 수 있다.
가요성 연결부(50)는 상부 기판(20) 및 하부 기판(30)에 결합되어 프로브(11, 12, 13, 14) 각각과 하부 기판(30)을 서로 전기적으로 연결한다. 제1 프로브(11)는 가요성 연결부(50)에 의해 하부기판(30)의 제1 단자(T1-1)에 전기적으로 연결된다. 제2 프로브(12)는 가요성 연결부(50)에 의해 하부기판(30)의 제1 단자(T1-2)에 전기적으로 연결된다. 도 2에는 도시되지 않았으나, 제3 및 제4 프로브(13, 14)도 동일하다
가요성 연결부(50)는, 상부 기판(20)과 하부 기판(30) 사이의 이격거리가 변화되더라도 프로브(11, 12, 13, 14)와 하부 기판(30)의 전기적 연결을 유지하도록 만곡된 형태로 형성될 수 있다. 즉, 가요성 연결부(50)는 상부 기판(20)과 하부 기판(30) 사이의 최대 이격거리의 값보다 큰 값의 길이로 형성되고 가요성을 가지므로 만곡될 수 있다.
가요성 연결부(50)는 회로패턴이 형성된 연성기판 및 금속박 중 어느 하나일 수 있다. 금속박은 구리를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
프로브 결합부(61, 62, 63, 64)는 적어도 일부가 상부 기판(20)에 매설되고, 내부에 프로브(11, 12, 13, 14) 각각이 분리 가능하게 결합된다. 프로브 결합부(61, 62, 63, 64)는 프로브(61, 62, 63, 64)를 상부 기판(20)에 분리 가능하게 결합시킨다. 프로브 결합부(61, 62, 63, 64)의 내주면에 프로브의 외주면(11, 12, 13, 14)이 결합된다. 프로브 결합부(61, 62, 63, 64)와 프로브(11, 12, 13, 14)의 결합 구조는 나사결합 또는 끼움결합 등으로 다양하게 변경될 수 있다. 프로브 결합부(61, 62, 63, 64)는 프로브(11, 12, 13, 14) 각각의 교체를 용이하게 한다.
상부 기판(20)에는 프로브 결합부(61, 62, 63, 64)를 둘러싸는 그라운드 패턴(GP)이 형성될 수 있다. 프로브 결합부(61, 62, 63, 64)는, 내주면이 프로브(11, 12, 13, 14)와 결합하는 절연체(IM)와 절연체(IM)의 외주면을 둘러싸는 도체층(CM)으로 형성될 수 있다. 그라운드 패턴(GP)은 도체층(CM) 상호 간을 전기적으로 연결함으로써 프로브(11, 12, 13, 14) 간의 공통기준전위를 형성한다.
프로브 유닛 및 전기 특성 검사 장치
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 유닛을 나타내는 도면이다. 도 4는 도 3의 내부를 나타내는 도면이다. 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 특성 검사 장치를 나타내는 도면이다.
도 3 및 도 4를 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 유닛(1000)은 프로브 설치 시스템(100), 지지부(200), 동축케이블(310, 320, 330, 340), 가요성 케이블(410, 420, 430, 440) 및 차폐케이스(500)를 포함한다.
본 실시예에 따른 프로브 유닛(1000)에 적용되는 프로브 설치 시스템(100)은 전술하였으므로, 자세한 설명을 설명하도록 한다.
지지부(200)는 후술할 동축케이블을 지지하는 구성이다. 도 1에 도시된 지지부(200)의 형상은 예시적인 것으로 원기둥이 아닌 다각기둥을 포함하는 형상으로 형성될 수 있다.
지지부(200)는 본 실시예에 따른 프로브 유닛(1000)에 요구되는 강성을 만족하기만 하면 설계 상의 필요에 따라 다양한 물질로 형성될 수 있다. 예로써, 금속물질로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니고 세라믹스, 고분자재료 및/또는 복합재료로 형성될 수 있다.
동축케이블(310, 320, 330, 340) 각각은 시그널 라인과 그라운드 라인을 포함하고 각각 지지부(200)에 결합되어 후술할 가요성 케이블을 통해 프로브 설치 시스템(100) 및 프로브(11, 12, 13, 14)에 전기적으로 연결된다. 동축케이블(310, 320, 330, 340)의 그라운드 라인은 상호 간에 전기적으로 연결되어 기준 전위를 일치시킬 수 있다.
가요성 케이블(410, 420, 430, 440)은 프로브 설치 시스템(100)과 동축케이블(310, 320, 330, 340)의 시그널 라인 각각을 연결한다. 구체적으로, 제1 가요성 케이블(410)은 프로브 설치 시스템(100)의 제1 프로브(11)와 제1 동축케이블(310)의 시그널 라인을 연결한다. 가요성 케이블(410, 420, 430, 440)은 프로브 설치 시스템(100)과 전자소자의 접촉 압력을 분산시킬 수 있다.
가요성 케이블(410, 420, 430, 440)은 리지드 플렉서블 케이블일 수 있다. 리지드 플렉서블 케이블의 경우 일정의 강성과 일정의 탄성을 모두 가지고 있으므로 프로브 설치 시스템(100)을 지지하면서 프로브(11, 12, 13, 14)와 전자소자의 접촉 압력을 분산시킬 수 있다.
차폐케이스(500)는 프로브(11, 12, 13, 14) 각각의 일단을 노출하는 개구가 형성되고, 프로브 설치 시스템(100), 지지부(200), 제1 내지 제4 동축케이블(310, 320, 330, 340) 및 제1 내지 제4 가요성 케이블(410, 420, 430, 440)을 커버한다. 차폐케이스(500)는 본 실시예에 따른 프로브 유닛(1000)을 외부의 충격으로부터 보호하고, 외부노이즈를 차단한다.
차폐케이스(500)는 알루미늄을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니고, 일정 이상의 강성과 외부노이즈 차단 특성을 가지는 한 차폐케이스에 이용될 수 있다.
차폐케이스(500)에 형성된 개구는 프로브(11, 12, 13, 14) 각각의 일단을 차폐케이스(500)의 외부로 노출한다. 프로브(11, 12, 13, 14) 각각은 개구를 통해 전자소자에 접촉할 수 있다. 프로브(11, 12, 13, 14) 각각은 전자소자의 형상 및 크기, 또는 프로브(11, 12, 13, 14)의 마모 정도에 따라 개구를 통해 교체될 수 있다.
커넥터(210)는 지지부(200)에 결합되어, 외부 측정 장비(도 5의 OS)와 제1 내지 제4 동축케이블(310, 320, 330, 340)을 서로 연결한다. 커넥터(210)는 복수로 형성되어, 제1 내지 제4 동축케이블(310, 320, 330, 340) 각각과 연결될 수 있다. 커넥터(210)에는 오실로스코프와 같은 외부 측정 장비(도 5의 OS)가 결합될 수 있다.
도 5를 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 특성 검사 장치(3000)는 프로브 유닛 및 본체부를 포함한다. 프로브 유닛(1000)은 전술하였으므로, 자세한 설명을 생략한다.
본체부(2000)는 프로브 유닛(1000)이 설치되는 부재로, 프로브 유닛(1000)을 고정하기 위한 구성, 전자소자를 프로브 유닛(1000) 상에 재치하기 위한 구성을 포함한다. 도 5에 도시된 본체부의 형상은 예시적인 것으로, 측정하고자 하는 전자소자의 종류 및 개수 등에 따라 다양하게 변형될 수 있다.
이렇게 함으로써, 본 실시예에 따른 전기 특성 검사 장치는, 측정기 계통의 도선 저항, 접촉저항 및 부유용량을 최소화함으로써 고주파 영역에서 전자 소자의 등가직렬저항(ESR)을 보다 정확하게 측정할 수 있다.
이상의 예에서는 설명의 편의를 위해 전자소자의 예를 MLCC로 들고, 측정항목의 예로 등가직렬저항(ESR)을 들었으나, 본 발명의 범위가 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 설치 시스템(100), 프로브 유닛(1000) 또는 전기 특성 검사 장치(3000) 은 측정대상을 MLCC로 한정하는 것이 아니고, 측정항목을 등가직렬저항(ESR)으로 한정하는 것이 아니다.
이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경 또는 삭제 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
G1, G2: 설치홈
GP: 그라운드 패턴
T1-1, T1-2: 제1 단자
T2-1, T2-2: 제2 단자
IM: 절연체
CM: 도체층
11, 12, 13, 14: 프로브
20: 상부 기판
30: 하부 기판
40 탄성부
50: 가요성 연결부
61, 62, 63, 64: 프로브 결합부
100: 프로브 설치 시스템
200: 지지부
210: 커넥터
310, 320, 330, 340: 동축케이블
410, 420, 430, 440: 가요성 케이블
500: 차폐케이스
1000: 프로브 유닛
2000: 본체부
OC: 외부 측정 장비

Claims (10)

  1. 상부 기판 및 하부 기판;
    각각 상기 상부 기판에 결합하고 상기 상부 기판의 일면으로부터 돌출된 제1 내지 제4 프로브;
    상기 상부 기판과 상기 하부 기판 사이에 설치되어, 상기 상부 기판과 상기 하부 기판을 탄성적으로 이동시키는 탄성부; 및
    상기 제1 내지 제4 프로브 각각과 상기 하부 기판을 서로 전기적으로 연결하는 가요성 연결부;
    를 포함하는 프로브 설치 시스템.
  2. 제1항에 있어서,
    적어도 일부가 상기 상부 기판의 일면에 매설되고, 내부에 상기 제1 내지 제4 프로브가 각각 분리 가능하게 결합되는 프로브 결합부;
    를 더 포함하는 프로브 설치 시스템.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 상부 기판에는 상기 프로브 결합부를 둘러싸는 그라운드 패턴이 형성되는, 프로브 설치 시스템.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 탄성부는 복수로 형성되는, 프로브 설치 시스템.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 상부 기판 및 상기 하부 기판 각각에는, 상기 탄성부가 설치되는 설치홈이 형성된, 프로브 설치 시스템.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 가요성 연결부는 회로패턴이 형성된 연성기판 및 금속박 중 어느 하나인, 프로브 설치 시스템.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 따른 프로브 설치 시스템;
    지지부;
    각각 상기 지지부에 결합되고, 시그널 라인과 그라운드 라인을 포함하는 제1 내지 제4 동축케이블;
    상기 프로브 설치 시스템과 상기 제1 내지 제4 동축케이블의 상기 시그널 라인 각각을 연결하는 제1 내지 제4 가요성 케이블; 및
    상기 제1 내지 제4 프로브의 일단을 노출하는 개구가 형성되고, 상기 프로브 설치 시스템, 상기 지지부, 상기 제1 내지 제4 동축케이블 및 상기 제1 내지 제4 가요성 케이블을 커버하는 차폐케이스;
    를 포함하는 프로브 유닛.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 가요성 케이블은 리지드 플렉서블 케이블인, 프로브 유닛.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 지지부에 결합되어, 외부 측정 장비와 상기 제1 내지 제4 동축케이블을 서로 연결하는 커넥터; 를 더 포함하는, 프로브 유닛.
  10. 제9항에 따른 프로브 유닛; 및
    상기 프로브 유닛이 결합되어 상기 케이스를 지지하는 본체부;
    를 포함하는 전기 특성 검사 장치.
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