JP2014002171A - プローブカード - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ウェハWの電気的特性を検査するためのプローブカード100であって、貫通孔113が形成された回路基板110と、に接触する複数の接触子111と、回路基板110の下方に設けられ、複数の接触子111を支持する接触子支持板112と、検査時に回路基板110の上方から当該回路基板110の貫通孔113を挿通して接触子支持板112をウェハW側に押圧し、複数の接触子111とウェハWとの間に押圧力を付与する流体チャンバ121と、を有する
【選択図】図10
Description
などを用いることができる。弾性部材40は、テスタチップ12の上方に設けられた支持部材41の下面に接合され、導電部13及び導電部13の下面に設けられた接触子支持板11を支持している。導電部13と弾性部材40は気密に接続されている。また、弾性部材40と支持部材41も気密に接続されている。したがって、導電部13、弾性部材40及び支持部材41は、その内部に流体を封入可能な領域Sを有する、押圧部としての流体チャンバ42を形成する。支持部材41には、領域S内に流体を供給する流体供給口としての供給管43と、領域S内から所定量の流体を排出する流体排出口としての排出管44が連通して設けられている。
2 プローブカード
3 載置台
10 接触子
11 接触子支持板
12 テスタチップ
13 導電部
14 接続端子
15 接続配線
20、21 絶縁層
22 配線層
23 接続端子
24 接続配線
25 接続配線
30 計測装置
31 接続配線
40 弾性部材
41 支持部材
42 流体チャンバ
43 供給管
44 排出管
45 圧力計
46 バルブ
47 制御部
50 実装用基板
51 コネクタ
60 隔壁
70 接触子配線層
71 外部配線層
70 接続配線
80 押圧機構
100 プローブ装置
101 プローブカード
102 載置台
110 回路基板
111 接触子
112 接触子支持板
113 貫通孔
114 補強部材
115 枠体
116 支持部材
117 接続端子
118 接続配線
119 弾性導体
120 弾性部材
121 流体チャンバ
122 棒状部材
122a 接触部
123 供給管
124 圧力計
125 バルブ
126 制御部
130 押圧機構
U 電極パッド
W ウェハ
Claims (5)
- 被検査体の電気的特性を検査するためのプローブカードであって、
貫通孔が形成された回路基板と、
被検査体に接触する複数の接触子と、
前記回路基板の下方に設けられ、前記複数の接触子を支持する接触子支持板と、検査時に前記回路基板の上方から当該回路基板の貫通孔を挿通して前記接触子支持板を被検査体側に押圧し、前記複数の接触子と前記被検査体との間に押圧力を付与する押圧部と、を有することを特徴とする、プローブカード。 - 前記押圧部と前記接触子支持板との間には、前記押圧部の押圧力を前記接触子支持板に伝達する押圧力伝達部材が設けられ、
前記押圧力伝達部材は、前記回路基板の貫通孔を挿通して設けられていることを特徴とする、請求項1に記載のプローブカード。 - 前記押圧部は、内部に流体を封入可能な、可撓性を有する流体チャンバにより形成されていることを特徴とする、請求項1または2のいずれか一項に記載のプローブカード。
- 前記接触子と前記回路基板とは、弾性を有する弾性導体により電気的に接続されていることを特徴とする、請求項1〜3のいずれか一項に記載のプローブカード。
- 前記回路基板は、当該回路基板の外周部を保持する保持部材を介して、前記押圧部の上面に設けられた支持板に支持され、
前記接触子支持板は、前記保持部材に支持された弾性部材を介して前記保持部材に支持されていることを特徴とする、請求項1〜4のいずれか一項に記載のプローブカード。
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JP2013202139A JP2014002171A (ja) | 2013-09-27 | 2013-09-27 | プローブカード |
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2013
- 2013-09-27 JP JP2013202139A patent/JP2014002171A/ja active Pending
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