JP2006343197A - 検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】薄肉で剛性に乏しい検査対象の断線を高い精度で検出することができる検査装置を提供する。
【解決手段】薄膜フィルム状をなす検査対象の配線パターンと接触して電気信号の入力または出力の少なくともいずれか一方を行う複数の導電性接触子と、前記複数の導電性接触子を、前記配線パターンに対応した配置で収容するホルダ部材と、前記導通検査を行う際、前記複数の導電性接触子と接触する前記配線パターンの近傍領域を平坦化する平坦化手段と、を備える。
【選択図】 図１

Description

本発明は、電気信号の入力または出力に用いられる配線パターンを含む複数の導電領域が表面上に形成された薄膜フィルム状の検査対象に対し、その配線パターンの導通検査を行う検査装置に関する。

従来、例えば液晶ディスプレイを構成する液晶パネルのドライバ回路等に、ＴＡＢ(Tape Automated Bonding)やＣＯＦ(Chip On Film)等のＴＣＰ（Tape Carrier Package）と呼ばれるＩＣパッケージを用いた構成が知られている。このＴＣＰは、表面に所定の配線パターンが形成された薄膜のフィルム基板に、ＬＳＩ（Large Scale Integrated Circuit）等の半導体チップを搭載することによって形成される。

ＴＣＰを製造する際には、他の半導体集積回路の場合と同様に不良品を検出するために電気特性に関する検査が行われる。より具体的には、フィルム基板上に形成された配線パターンにおける電気的な短絡および断線の有無の検査（導通検査）や、半導体チップを搭載した後に配線パターンを介して半導体チップに所定の検査信号を入出力する動作特性検査等が行われる。

上述した導通検査のうち、半導体チップ搭載前のフィルム基板の断線検査に関しては、細径の導電性接触子と導電ゴム体を用いて行う技術が知られている（例えば、特許文献１を参照）。この技術では、フィルム基板に設けられて配線パターンの一部をなす接続用電極と導電性接触子との接触状態を保持したまま、導電ゴム体の底面を全ての配線パターンに接触させて所定の電流を流し、導電性接触子と導電ゴム体との間で絶縁状態にある箇所を断線箇所として検出する。

しかしながら、上記の如く導電ゴム体を用いて断線検査を行う場合、導電ゴム体は磨耗や変形による経時劣化を起こすため、断線検査の精度的な問題が生じやすかった。

上述した課題を解決する技術として、非接触型のセンサを用いて断線検査を行う技術も開示されている（例えば、特許文献２を参照）。この技術では、検査対象に設けられた接続用電極と、この接続用電極との間で容量結合を形成する電極を備えたセンサとから構成される回路に対して所定の交流信号を供給し、断線によって生じる検査対象の電極とセンサの電極との間の静電容量の変化を電気信号の検出レベルの変化として検出する。

特開平８−１８４６３１号公報 特開平４−２４４９７６号公報

上述したフィルム基板は、従来の半導体基板と比較して材料厚が非常に小さく、かつ柔軟性に富むことから、液晶ディスプレイに使用した場合には、装置全体の小型化を図ることができる等の利点を有しているが、その一方で剛性に乏しく、薄肉であるが故に反りや波打等の変形を生じやすいという問題も有している。

このようなフィルム基板を検査対象として、上記特許文献２に記載された従来技術による断線検査を行う場合、フィルム基板の変形によってフィルム基板とセンサとの距離が変化し、静電容量が本来とるべき値からずれてしまい、断線検査の精度が低下してしまう恐れがあった。このため、薄肉で剛性に乏しいフィルム基板に対しても、高い精度で断線を検出することが可能な技術が待望されていた。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、薄肉で剛性に乏しい検査対象の断線を高い精度で検出することができる検査装置を提供することを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、請求項１記載の発明は、電気信号の入力または出力に用いられる配線パターンを含む複数の導電領域が表面上に形成され、実装時に所定の半導体チップが搭載される薄膜フィルム状の検査対象に対し、前記配線パターンの導通検査を行う検査装置であって、前記配線パターンと接触して電気信号の入力または出力の少なくともいずれか一方を行う複数の導電性接触子と、前記複数の導電性接触子を、前記配線パターンに対応した配置で収容するホルダ部材と、前記導通検査を行う際、前記複数の導電性接触子と接触する前記配線パターンの近傍領域を平坦化する平坦化手段と、を備えたことを特徴とする。

請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明において、前記平坦化手段は、前記配線パターンに圧力を加えることによって前記配線パターンを平坦化することを特徴とする。

請求項３記載の発明は、請求項１または２記載の発明において、前記平坦化手段は、軸線方向に対して伸縮自在に弾発付勢されて前記ホルダ部材に収容される複数の押え用部材を有し、前記複数の押え用部材は、前記検査対象に接触していない状態で、前記導電性接触子よりも前記ホルダ部材からの突出量が大きいことを特徴とする。

請求項４記載の発明は、請求項３記載の発明において、前記押え用部材は、前記導通検査を行う際、実装時に所定の半導体チップが搭載されるチップ搭載領域の内部および近傍の少なくともいずれか一方の表面に当接する位置に設けられたことを特徴とする。

請求項５記載の発明は、請求項３または４記載の発明において、前記押え用部材は、前記導通検査を行う際、前記複数の導電性接触子と接触する前記配線パターンの周縁部に当接する位置に設けられたことを特徴とする。

請求項６記載の発明は、請求項３〜５のいずれか一項記載の発明において、前記押え用部材は、前記検査対象に当接する当接部が樹脂製であることを特徴とする。

請求項７記載の発明は、請求項４〜６のいずれか一項記載の発明において、前記ホルダ部材は、前記複数の導電性接触子を収容する第１のホルダ部材と、前記押え用部材のうち、少なくとも前記チップ搭載領域の内部および／または近傍の表面に当接する押え用部材を収容する第２のホルダ部材と、を有することを特徴とする。

請求項８記載の発明は、請求項１または２記載の発明において、前記平坦化手段は、前記検査対象に対して負圧を加える負圧印加手段を有することを特徴とする。

請求項９記載の発明は、請求項８記載の発明において、前記負圧印加手段は、前記導通検査を行う際、実装時に所定の半導体チップが搭載されるチップ搭載領域の内部および近傍の少なくともいずれか一方の表面に負圧を加えることを特徴とする。

請求項１０記載の発明は、請求項８または９記載の発明において、前記負圧印加手段は、前記導通検査を行う際、前記複数の導電性接触子と接触する前記配線パターンの周縁部に負圧を加えることを特徴とする。

請求項１１記載の発明は、請求項８〜１０のいずれか一項記載の発明において、前記負圧印加手段は、所定位置に複数の孔部が穿設されて成り、前記検査対象の一部を載置する受台と、前記受台に穿設された複数の孔部を介して負圧による吸引を行う吸引手段と、を有することを特徴とする。

請求項１２記載の発明は、請求項１〜１１のいずれか一項記載の発明において、前記導通検査には、非接触型のセンサを用いた断線検査が含まれることを特徴とする。

本発明によれば、薄膜フィルム状をなす検査対象の配線パターンと接触して電気信号の入力または出力の少なくともいずれか一方を行う複数の導電性接触子と、前記複数の導電性接触子を、前記配線パターンに対応した配置で収容するホルダ部材と、前記導通検査を行う際、前記複数の導電性接触子と接触する前記配線パターンの近傍領域を平坦化する平坦化手段と、を備えたことにより、薄肉で剛性に乏しい検査対象の断線を高い精度で検出することができる検査装置を提供することが可能となる。

以下、添付図面を参照して本発明を実施するための最良の形態（以後、「実施の形態」と称する）を説明する。なお、図面はあくまで模式的なものであり、各部分の厚みと幅との関係や、各部分の厚みの比率などは現実のものとは異なる場合がある上、相互の図面間においても、互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれる場合がある。

（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１に係る検査装置要部の構成を示す図である。同図に示す検査装置は、検査対象に対して電気信号の入出力等を行うコンタクトユニット１と、検査対象である薄膜状のフィルム基板２を載置し、検査を行う際にコンタクトユニット１との間でフィルム基板２を挟持する受台３とを備える。

図２は、図１の矢視Ａ方向の矢視図であり、コンタクトユニット１の底面部の構成を示す底面図である。コンタクトユニット１は、フィルム基板２の配線パターンに対応して設けられ、フィルム基板２と、このフィルム基板２の電気的特性を検査する検査回路（図示せず）との電気的な接続を確立する複数の導電性接触子１４を備える。また、コンタクトユニット１は、フィルム基板２の配線パターンの中心部近傍に当接してフィルム基板２を受台３に押え付ける複数の中心部押え用部材１６と、フィルム基板２の配線パターンの周縁部を受台３に押え付ける複数の周縁部押え用部材１７と、を備える。このうち、導電性接触子１４および周縁部押え用部材１７は、略直方体状のホルダ部材１１に保持されている。また、中心部押え用部材１６は、ホルダ部材１１の中空部に嵌合されて成るホルダ部材１２に保持される。これらのホルダ部材１１および１２は、ねじ等を用いることによってベース部材１３に一体的に固定支持される。

ホルダ部材１１が保持する導電性接触子１４および周縁部押え用部材１７の軸線方向は、全て平行である。また、ホルダ部材１２が保持する中心部押え用部材１６の軸線方向も、導電性接触子１４および周縁部押え用部材１６の軸線方向と平行である。このように、導電性接触子１４、中心部押え用部材１６、および周縁部押え用部材１７の各々の軸線方向は、互いに平行であることが好ましいが、かかる場合にのみ本発明が適用されるわけでないことは勿論である。

図３は、検査対象であるフィルム基板２の構成を示す図である。同図に示すフィルム基板２は、厚さが数十μｍ（マイクロメートル）程度のポリイミド等から形成された長尺のテープ状の基材２１に、その長手方向に沿って複数の配線パターン２２が規則的に配置されて成る。配線パターン２２は、実装時に半導体チップに接続されるインナーリード２３と、外部機器との電気的な接続に用いられる接続用電極２５と、インナーリード２３と接続用電極２５とを１対１に接続するアウターリード２４とを有する。

配線パターン２２の略中央部には、実装時に所定の半導体チップが搭載されるチップ搭載領域２６が設けられている。このチップ搭載領域２６は、ＴＡＢの場合にはデバイスホールと呼ばれ、長方形状の開口をなしている。他方、ＣＯＦの場合のチップ搭載領域２６は開口ではなく、その周囲と同様の素材によって構成されている。なお、フィルム基板２上における接続用電極２５の配列パターンと、導電性接触子１４のホルダ部材１１における配列のパターンとが完全に対応していることはいうまでもない。

図４は、導電性接触子１４の構成を示す断面図である。同図に示す導電性接触子１４は、その両端に針状部材１４１および１４２が配置され、これらの針状部材１４１と１４２とがバネ部材１４３によって連結付勢されて成る。針状部材１４１、１４２、およびバネ部材１４３は、それぞれ金属等の導電性材料によって形成されている。針状部材１４１、１４２、およびバネ部材１４３は、同一の軸線を有するようにホルダ部材１１の開口部１１１に収容保持されており、針状部材１４１の先端がフィルム基板２側に突出する一方、針状部材１４２の先端は、ベース部材１３の開口部１３１に収容されるリード線１５に接続され、このリード線１５を介して電気信号等の供給を受ける。また、鉛直下方に位置する針状部材１４１にはフランジ部１４１ａが設けられており、ホルダ部材１１からの抜止機能を果たしている。

以上の構成を有する導電性接触子１４の針状部材１４１先端がフィルム基板２上の接続用電極２５に当接する際には、バネ部材１４３からの弾性力によって接続用電極２５への衝撃を緩和する。

導電性接触子１４を保持するホルダ部材１１は、第１部材１１ａおよび第２部材１１ｂを重ね合わせることによって構成されている。このため、導電性接触子１４の開口部１１１への取付や交換を容易に行うことができる。

次に、中心部押え用部材１６の構成を、図５の断面図を参照して説明する。図５に示す中心部押え用部材１６は、フィルム基板２に当接して導電性接触子１４の伸縮方向と平行な方向に所定の範囲で伸縮自在なプランジャ１６１と、このプランジャ１６１の一端に当接してプランジャ１６１を軸線方向に付勢するバネ部材１６２とを有する。この中心部押え用部材１６は、リセプタクル型のパイプ部材７１に嵌合保持される。このパイプ部材７１は、ホルダ部材１２を構成する第３部材１２ａおよび第４部材１２ｂにそれぞれ設けられて同軸的に連通する開口部１２１ａおよび１２１ｂに嵌入されたソケット７２に収容されている。なお、図５からも明らかなように、開口部１２１ａは一方のみが開口であり、他方は閉端である。これに対して、開口部１２１ｂは両端とも開口端である。

中心部押え用部材１６のプランジャ１６１は、フィルム基板２に当接する円筒状の当接部１６１ａと、パイプ部材７１の径と略同一な径を有し、パイプ部材７１から一部が突出する突出部１６１ｂと、リセプタクル型のパイプ部材７１のコネクタ部分に嵌入され、プランジャ１６１のパイプ部材７１からの抜止機能を果たす先端部１６１ｃと、突出部１６１ｂと先端部１６１ｃとを同軸的に連結する棒状の連結部１６１ｄと、を有する。このうち先端部１６１ｃは、同じくパイプ部材７１に収容保持されるバネ部材１６２の端部に当接しており、当接部１６１ａがフィルム基板２に当接し、コンタクトユニット１が下降していくにつれて徐々にパイプ部材７１の内部に進入していく。このため、当接部１６１ａのホルダ部材１２からの突出量は徐々に減少していく。この際、バネ部材１６２は、プランジャ１６１がフィルム基板２からの抗力によって一気に変位してしまうのを緩和する機能を有する。

以上の構成を有する中心部押え用部材１６では、少なくともプランジャ１６１の当接部１６１ａが、樹脂等の絶縁性を有する素材によって形成されていればよい。なお、中心部押え用部材１６の先端の当接部１６１ａの径Ｒは、配線パターン２２を避けることができる程度の大きさが好ましく、具体的には１〜２ｍｍ程度である。

なお、中心部押え用部材１６の径Ｒは、フィルム基板２が如何なるパッケージに適用されるかによって決められるべきものである。すなわち、フィルム基板２がＴＡＢに適用される場合、チップ搭載領域２６は開口を形成しているので、当接部１６１ａの径Ｒはその開口の幅よりも大きくなければならない。これに対して、フィルム基板２がＣＯＦに適用される場合、当接部１６１ａの径Ｒがチップ搭載領域２６の幅より小さくてもその領域を平坦化することが可能なので、かかる場合にはＲの値がチップ搭載領域２６の幅より小さい方がより好ましい。この意味では、例えば周縁部押え用部材１７の当接部１７１ａの径と中心部押え用部材１６の当接部１６１ａの径が異なっていても構わない。

ここまで、中心部押え用部材１６の構成を説明してきたが、本実施の形態１においては、中心部押え用部材１６と周縁部押え用部材１７は同一の構造を有している。すなわち、周縁部押え用部材１７は、プランジャ１６１およびバネ部材１６２とそれぞれ同じ構成を有するプランジャ１７１（当接部１７１ａ、突出部１７１ｂ、先端部１７１ｃ、連結部１７１ｄ）およびバネ部材１７２を備える。この周縁部押え用部材１７も、ホルダ部材１２において、パイプ部材７１に収容されて成る。このパイプ部材７１が、ホルダ部材１２に埋め込まれるソケット７２に保持されている点についても、中心部押え用部材１６の場合と同様である。

ところで、コンタクトユニット１の各ホルダ底面から突出する導電性接触子１４や中心部押え用部材１６、周縁部押え用部材１７がフィルム基板２に当接していない状態において、プランジャ１６１および１７１のコンタクトユニット１の本体底面からの突出量Ｈ（図５を参照）は、導電性接触子１４の針状部材１４１先端のコンタクトユニット１の本体底面からの突出量ｈ（図４を参照）よりも大きく、Ｈ＞ｈである。

次に、受台３の構成を説明する。この受台３の中央部表面には、非接触型のセンサ３１が配設されている（図１を参照）。このセンサ３１には、１または複数の電極が、厚みの薄い銅版や鉄板等の金属導体と、薄膜状のＰＥＴ等の絶縁フィルムとを用いて形成されており、各電極は、フィルム基板２の接続用電極２５と容量結合可能な構成を有している。この受台３のフィルム基板２の載置面に露出するセンサ３１の表面積は、チップ搭載領域２６の面積よりも若干大きい。

以上の構成を有するセンサ３１を用いてフィルム基板２の断線検査を行う際には、各導電性接触子１４に対して選択的に交流信号を入力し、この交流信号に応じてセンサ３１から出力される出力信号の信号レベルの変化を所定の回路によって検出する。フィルム基板２に断線が生じている場合には、本来存在しないはずの静電容量が生じるため、センサ３１から出力される信号レベルが、想定される値よりも小さくなる。したがって、この信号レベルの変化を検出することにより、フィルム基板２の断線箇所を検知することができる。

図６および図７は、本実施の形態１に係るコンタクトユニット１を用いてフィルム基板２の検査を行う際に、コンタクトユニット１を下降してフィルム基板２の配線パターン２２に導電性接触子１４を当接する際の状況を示す説明図である。このうち、図６は、反りや波打ち等の変形を生じているフィルム基板２を周縁部押え用部材１７によって平坦化する状況を示している。また、図７は、図６の状態に達した後、さらにコンタクトユニット１を下降させることによって導電性接触子１４を配線パターン２２（の接続用電極２５）に接触させた状態を示している。

まず、図６について説明する。周縁部押え用部材１７の当接部１７１ａの底面は、導電性接触子１４の先端部よりも下方に突出しているため、コンタクトユニット１を下降させていくと、周縁部押え用部材１７の方が先にフィルム基板２に到達し、フィルム基板２を下方に押え付け始める。この際には、中心部押え用部材１６１が有するバネ部材１６２（図５を参照）と同じ構成を有するバネ部材１７２の弾性力によってフィルム基板２を押圧するため、フィルム基板２に加わる衝撃を和らげながら、フィルム基板２をもとの平板状に戻していくことができる。図６の実線は、周縁部押え用部材１７の内側領域が概ね平坦化された状態を示している。なお、図示はしないが、中心部押え用部材１６も周縁部押え用部材１７と同様の動作を行うため、チップ搭載領域２６の近傍領域も上記同様に平坦化されることはいうまでもない。

図６の実線で示す状態では、導電性接触子１４の先端が未だ配線パターン２２に接触していないことが望ましい。したがって、導電性接触子１４のホルダ部材１１からの突出量は、この点に鑑みて設計しておけばよい。すなわち、初期状態における導電性接触子１４のホルダ部材１１からの突出量ｈは、フィルム基板２の厚み（基材２１と配線パターン２２の厚み）および中心部押え用部材１６等のコンタクトユニット１からの突出量Ｈなどを考慮した上で、最適な値に定めればよい。

この後、図７に示すようにコンタクトユニット１をさらに下降させていくと、周縁部押え用部材１７は徐々に弾性力を受けながら縮小していき、やがて導電性接触子１４の先端が配線パターン２２の接続用電極２５に接触する（図７の実線に示す状態）。図８は、図７に示す状態をコンタクトユニット１の全体で見たときの図である。この図８に示すように、フィルム基板２のうち中心部押え用部材１６および周縁部押え用部材１７によって押えた部分は概ね平坦となっているため、センサ３１とフィルム基板２との位置関係はほぼ一定である。したがって、フィルム基板２の変形による静電容量の変化はほとんど無視できる程度になり、センサ３１の作動感度が向上し、動作が安定する。この結果、より精度の高い断線検査を行うことが可能となる。

また、コンタクトユニット１を下降させる際、中心部押え用部材１６および周縁部押え用部材１７が導電性接触子１４よりも早くフィルム基板２に接触し、導電性接触子１４が接触し始める時点ではフィルム基板２が概ね平坦となっていたため、複数の導電性接触子１４の先端はほぼ同時に配線パターン２２に接触し始める。この結果、多数の検査を経た後の各導電性接触子１４の磨耗の程度は、設置位置に関わらず略一様となる。したがって、導電性接触子１４のフィルム基板２への接触を安定化させることができ、導電性接触子１４自体の耐久性も向上させることができる。

以上説明した本発明の実施の形態１によれば、薄膜フィルム状をなすフィルム基板（検査対象）の配線パターンと接触して電気信号の入力または出力の少なくともいずれか一方を行う複数の導電性接触子と、前記複数の導電性接触子を、互いの軸線方向が平行であるとともに前記配線パターンに対応した配置で収容するホルダ部材と、前記導通検査を行う際、前記複数の導電性接触子と接触する前記配線パターンの近傍領域を平坦化する中心部押え用部材（平坦化手段）と、を備えたことにより、薄肉で剛性に乏しいフィルム基板の断線を高い精度で検出することが可能となる。この結果、検査自体の信頼性も向上させることができる。

また、本実施の形態１によれば、平坦化手段の一種として、配線パターンの周縁部を押える周縁部押え用部材を設けたことにより、フィルム基板のうち検査時に導電性接触子が接触する表面の近傍領域における反りや波打ち等の変形をなくし、周縁部の導電性接触子に対する接触状態を確実なものとすることができる。この結果、個々の導電性接触子と接触用電極との接触が一様となるため、特定の導電性接触子の磨耗が早く進行することなく、複数の導電性接触子の磨耗の進行を均一にすることができ、検査装置自体の耐久性を向上させることが可能となる。

（実施の形態２）
本発明の実施の形態２は、フィルム基板２を平坦にする平坦化手段として、フィルム基板２を載置する受台に対して負圧で吸引するための孔部を設けたことを特徴とする。図９は、本実施の形態２に係る検査装置の一部をなす受台の構成を示す上面図である。また、図１０は、図９のＢ−Ｂ線断面図である。これらの図に示す受台４は、フィルム基板２を載置する載置部４１と、この載置部４１に固着されるとともに負圧吸引用のノズルが装着されて成る吸引部４２とを備える。

載置部４１の表面略中央部には、上記実施の形態１で説明したのと同じ非接触型のセンサ３１が埋め込まれるとともに、載置部４１のセンサ３１の周辺部にも負圧吸引用の孔部４４が穿設されている。孔部４３および４４の径は、１ｍｍ程度である。他方、吸引部４２は、載置部４１の対向する表面にバキューム孔部４６が穿設されており、このバキューム孔部４６の底面は、載置部４１に対向しない側の表面に開口端を有する貫通孔部４２１に連通している。この貫通孔部４２１には、吸引用のノズル４７が装着されている。このノズル４７は、ホース４８を介してバキュームポンプ４９等の真空発生機器に接続されている。

図１１は、受台４にフィルム基板２を載置し、バキュームポンプ４９によって負圧を加えた状態を示す図である。この図１１に示すように、導電性接触子１４を収容するコンタクトユニット５は、ホルダ部材５１がベース部材５２に固定支持されている。ホルダ部材５１には、フィルム基板２の配線パターン２２に応じて複数の導電性接触子１４が収容されている（リード線１５は省略）。

この図１１に示すように、負圧を加えることによってフィルム基板２のうち、少なくとも載置部４１に載置される部分については概ね平坦化される。この結果、センサ３１とフィルム基板２との位置関係が一定に保たれ、断線検査時の精度を向上させることができる。また、検査時に、複数の導電性接触子１４が配線パターン（の接続用電極２５）にほぼ同時に接触するため、導電性接触子１４の磨耗の進行具合も略一様となり、検査装置としての耐久性を向上させることができる。

以上説明した本発明の実施の形態２によれば、負圧を加えることによって検査対象であるフィルム基板がその受台とほぼ平行に固定されるので、センサとフィルム基板との間隔がほぼ一定となり、受台に埋め込まれたセンサの作動感度が向上し、その動作が安定する。このため、上記実施の形態１と同様に、断線検査を精度よく確実に行うことができ、導電性接触子の磨耗の進行具合を略一様として耐久性を向上させることができる。

また、本実施の形態２によれば、負圧を印加することによってフィルム基板を平坦化するため、フィルム基板の表面を傷つける恐れがほとんどないという利点も有する。

（実施の形態２の変形例）
図１２は、本実施の形態２の一変形例にかかる検査装置に適用される受台の構成を示す上面図である。また、図１３は、図１２のＣ−Ｃ線断面図である。これらの図に示す受台６は、載置部６１に、センサ３１近傍の周辺を包囲する溝部６３が設けられ、この溝部６３の底面には、所定の間隔で孔部６４が穿設されている。また、載置部６１の周縁部にも、載置部６１の四隅に沿うようにして溝部６５が設けられており、この溝部６５の底面にも、所定の間隔で孔部６６が穿設されている。溝部６３および６５の径は１ｍｍ程度であり、その深さも同程度である。各孔部６４および６６は、連絡用通路６７を介して吸引部４２のバキューム孔部４６に連通している。なお、吸引部４２の構成は、上記実施の形態２と同じであり、ノズル４７およびホース４８を介してバキュームポンプ４９に接続されている点も上記実施の形態２と同じである。

以上の構成を有する受台６を用いてフィルム基板２を平坦化する際の負圧の加え方は上記実施の形態２と同様である。したがって、得られる効果も同じである。

（その他の実施の形態）
ここまで、本発明を実施するための最良の形態として、実施の形態１および２を詳述してきたが、本発明はそれら二つの実施の形態によってのみ限定されるべきものではない。例えば、本発明に係るに検査装置に設けられる平坦化手段としての中心部押え用部材および周縁部押え用部材は、そのうちのいずれか一方のみ具備されていればよい。中心部押え用部材のみが具備される場合には、特にセンサの精度を向上させることができる。これに対して、周縁部押え用部材のみが具備される場合には、導電性接触子の磨耗のばらつきを抑制することができ、フィルム基板との間の安定的な接触を実現することができる。

また、平坦化手段として、実施の形態１で説明した各種押え用部材と実施の形態２で説明した孔部とを併せ持つ検査装置を構成しても構わない。この場合には、押え用部材の当接位置と孔部の穿設位置とが重ならないように留意すればよい。

なお、本発明に係る検査装置に適用される導電性接触子は、上述した導電性接触子１４（図４を参照）に限られるわけではない。すなわち、本発明に係る検査装置は、従来知られているさまざまな種類の導電性接触子のいずれかを用いて構成することが可能である。

このように、本発明は、ここでは記載していないさまざまな実施の形態等を含みうるものであり、特許請求の範囲により特定される技術的思想を逸脱しない範囲内において種々の設計変更等を施すことが可能である。

本発明の実施の形態１に係る検査装置要部の構成を示す図である。 図１の矢視Ａ方向の矢視図である。 検査対象であるフィルム基板の構成を示す図である。 本発明の実施の形態１に係る検査装置に適用される導電性接触子の構成を示す断面図である。 本発明の実施の形態１に係る検査装置に適用される押え用部材の構成を示す断面図である。 変形したフィルム基板を周縁部押し押え用部材によって平坦化する状況を示す説明図である。 導電性接触子をフィルム基板の配線パターンに接続させる状況を示す説明図である。 フィルム基板を平坦化した後の検査装置の状況を示す図である。 本発明の実施の形態２に係る検査装置の一部をなす受台の構成を示す上面図である。 図９のＢ−Ｂ線断面図である。 受台にフィルム基板を載置し、負圧を加えた状態を示す図である。 本発明の実施の形態２の変形例に係る検査装置の一部をなす受台の構成を示す上面図である。 図１２のＣ−Ｃ線断面図である。

符号の説明

１、５ コンタクトユニット
２ フィルム基板
３、４、６ 受台
１１、１２、５１ ホルダ部材
１１ａ 第１部材
１１ｂ 第２部材
１２ａ 第３部材
１２ｂ 第４部材
１３、５２ ベース部材
１４ 導電性接触子
１５ リード線
１６ 中心部押え用部材
１７ 周縁部押え用部材
２１ 基材
２２ 配線パターン
２３ インナーリード
２４ アウターリード
２５ 接続用電極
２６ チップ搭載領域
３１ センサ
４１、６１ 載置部
４２ 吸引部
４３、４４、６４、６６ 孔部
４５、６７ 連絡用通路
４６、６８ バキューム孔部
４７ ノズル
４８ ホース
４９ バキュームポンプ
６３、６５ 溝部
７１ パイプ部材
７２ ソケット
１１１、１２１ａ、１２１ｂ、１３１ 開口部
１３１ａ パイプ状部材
１４１、１４２ 針状部材
１４１ａ フランジ部
１４３、１６２、１７２ バネ部材
１６１、１７１ プランジャ
１６１ａ、１７１ａ 当接部
１６１ｂ、１７１ｂ 突出部
１６１ｃ、１７１ｃ 先端部
１６１ｄ、１７１ｄ 連結部
４２１ 貫通孔部

Claims (12)

1. 電気信号の入力または出力に用いられる配線パターンを含む複数の導電領域が表面上に形成され、実装時に所定の半導体チップが搭載される薄膜フィルム状の検査対象に対し、前記配線パターンの導通検査を行う検査装置であって、
   前記配線パターンと接触して電気信号の入力または出力の少なくともいずれか一方を行う複数の導電性接触子と、
   前記複数の導電性接触子を、前記配線パターンに対応した配置で収容するホルダ部材と、
   前記導通検査を行う際、前記複数の導電性接触子と接触する前記配線パターンの近傍領域を平坦化する平坦化手段と、
   を備えたことを特徴とする検査装置。
2. 前記平坦化手段は、
   前記配線パターンに圧力を加えることによって前記配線パターンを平坦化することを特徴とする請求項１記載の検査装置。
3. 前記平坦化手段は、
   軸線方向に対して伸縮自在に弾発付勢されて前記ホルダ部材に収容される複数の押え用部材を有し、
   前記複数の押え用部材は、前記検査対象に接触していない状態で、前記導電性接触子よりも前記ホルダ部材からの突出量が大きいことを特徴とする請求項１または２記載の検査装置。
4. 前記押え用部材は、
   前記導通検査を行う際、実装時に所定の半導体チップが搭載されるチップ搭載領域の内部および近傍の少なくともいずれか一方の表面に当接する位置に設けられたことを特徴とする請求項３記載の検査装置。
5. 前記押え用部材は、
   前記導通検査を行う際、前記複数の導電性接触子と接触する前記配線パターンの周縁部に当接する位置に設けられたことを特徴とする請求項３または４記載の検査装置。
6. 前記押え用部材は、
   前記検査対象に当接する当接部が樹脂製であることを特徴とする請求項３〜５のいずれか一項記載の検査装置。
7. 前記ホルダ部材は、
   前記複数の導電性接触子を収容する第１のホルダ部材と、
   前記押え用部材のうち、少なくとも前記チップ搭載領域の内部および／または近傍の表面に当接する押え用部材を収容する第２のホルダ部材と、
   を有することを特徴とする請求項４〜６のいずれか一項記載の検査装置。
8. 前記平坦化手段は、
   前記検査対象に対して負圧を加える負圧印加手段を有することを特徴とする請求項１または２記載の検査装置。
9. 前記負圧印加手段は、
   前記導通検査を行う際、実装時に所定の半導体チップが搭載されるチップ搭載領域の内部および近傍の少なくともいずれか一方の表面に負圧を加えることを特徴とする請求項８記載の検査装置。
10. 前記負圧印加手段は、
    前記導通検査を行う際、前記複数の導電性接触子と接触する前記配線パターンの周縁部に負圧を加えることを特徴とする請求項８または９記載の検査装置。
11. 前記負圧印加手段は、
    所定位置に複数の孔部が穿設されて成り、前記検査対象の一部を載置する受台と、
    前記受台に穿設された複数の孔部を介して負圧による吸引を行う吸引手段と、
    を有することを特徴とする請求項８〜１０のいずれか一項記載の検査装置。
12. 前記導通検査には、非接触型のセンサを用いた断線検査が含まれることを特徴とする請求項１〜１１のいずれか一項記載の検査装置。

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