JPH05288802A - 半導体チップの電気特性検査方法およびウェーハプローバ - Google Patents
半導体チップの電気特性検査方法およびウェーハプローバInfo
- Publication number
- JPH05288802A JPH05288802A JP4087380A JP8738092A JPH05288802A JP H05288802 A JPH05288802 A JP H05288802A JP 4087380 A JP4087380 A JP 4087380A JP 8738092 A JP8738092 A JP 8738092A JP H05288802 A JPH05288802 A JP H05288802A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- chip
- chuck table
- probe card
- pressing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ウェーハに反りが生じている場合でも、チップ
の電気特性を精度よくテストできるようにした検査方
法，および検査に用いるウェーハプローバを提供する。 【構成】プローブカード９の下面側に、押圧手段として
圧縮コイルばね，板ばね，ゴムなどのばね部材を主部品
として構成した押圧治具１１を装備しておき、ウェーハ
６をチャックテーブル８に吸着保持し、チャックテーブ
ルを上昇操作してウェーハのチップ７にプローブカード
のニードル９ａ，９ｂを接触させる際に、押圧治具１１
を介して被検査チップの周域をチャックテーブルの上に
押え付けて密着させて良好なコンタクト状態を確保す
る。
の電気特性を精度よくテストできるようにした検査方
法，および検査に用いるウェーハプローバを提供する。 【構成】プローブカード９の下面側に、押圧手段として
圧縮コイルばね，板ばね，ゴムなどのばね部材を主部品
として構成した押圧治具１１を装備しておき、ウェーハ
６をチャックテーブル８に吸着保持し、チャックテーブ
ルを上昇操作してウェーハのチップ７にプローブカード
のニードル９ａ，９ｂを接触させる際に、押圧治具１１
を介して被検査チップの周域をチャックテーブルの上に
押え付けて密着させて良好なコンタクト状態を確保す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、接合形ダイオードなど
を対象とした半導体チップの電気特性検査方法、および
その検査に用いるウェーハプローバに関する。
を対象とした半導体チップの電気特性検査方法、および
その検査に用いるウェーハプローバに関する。
【０００２】
【従来の技術】まず、本発明の検査対象となる接合形ダ
イオードを図６に示す。なお、図において、１はアノー
ド、２はカソード、３はアノード電極、４はカソード電
極、５はシリコン酸化膜である。かかる接合形ダイオー
ドのチップは、周知のように一枚の半導体ウェーハ上に
多数個並べて形成されており、またチップの形成工程を
終了したウェーハはプローバに掛けてウェーハテストを
行い、各チップごとに電気特性を検査して良品，不良品
をチェックするようにしている。
イオードを図６に示す。なお、図において、１はアノー
ド、２はカソード、３はアノード電極、４はカソード電
極、５はシリコン酸化膜である。かかる接合形ダイオー
ドのチップは、周知のように一枚の半導体ウェーハ上に
多数個並べて形成されており、またチップの形成工程を
終了したウェーハはプローバに掛けてウェーハテストを
行い、各チップごとに電気特性を検査して良品，不良品
をチェックするようにしている。
【０００３】図７は従来使用されているウェーハプロー
バの概要を示すものであり、図において、６は多数個の
チップ７が碁盤目状に並べて形成されたウェーハ、８は
ウェーハ６を上面に吸着保持するチャックテーブル、８
ａはチャックテーブル８のテーブル面に開口した真空吸
着穴、９はチャックテーブル８の上方に配備したプロー
ブカード、９ａ，９ｂはプローブカード９の開口部９ｃ
に臨ませてプローブフォース端子，センス端子に接続し
た２本のプローブニードル、１０はテスタである。な
お、チャックテーブル８は図示されてないＸ−Ｙ−Ｚ軸
移動機構に連結されており、テーブル上に保持したウェ
ーハ６をプローブカード９に対し順次インデックス送り
して被検査チップの位置決め，および上下移動を行う。
バの概要を示すものであり、図において、６は多数個の
チップ７が碁盤目状に並べて形成されたウェーハ、８は
ウェーハ６を上面に吸着保持するチャックテーブル、８
ａはチャックテーブル８のテーブル面に開口した真空吸
着穴、９はチャックテーブル８の上方に配備したプロー
ブカード、９ａ，９ｂはプローブカード９の開口部９ｃ
に臨ませてプローブフォース端子，センス端子に接続し
た２本のプローブニードル、１０はテスタである。な
お、チャックテーブル８は図示されてないＸ−Ｙ−Ｚ軸
移動機構に連結されており、テーブル上に保持したウェ
ーハ６をプローブカード９に対し順次インデックス送り
して被検査チップの位置決め，および上下移動を行う。
【０００４】かかる構成により、ウェーハ６をチャック
テーブル８に吸着保持したままプローブカード９のニー
ドル９ａ，９ｂにチップ７の電極面を接触させると、フ
ォース端子のニードル９ａを通じて被検査チップに電流
が流れるとともに、センス端子のニードル９ｂを介して
電圧が検出され、テスタ１０でダイオードチップの電気
特性（順方向特性）がチェックされる。以下、同様な操
作をウェーハ６の各チップ７に付いて行い、良品，不良
品を判定する。
テーブル８に吸着保持したままプローブカード９のニー
ドル９ａ，９ｂにチップ７の電極面を接触させると、フ
ォース端子のニードル９ａを通じて被検査チップに電流
が流れるとともに、センス端子のニードル９ｂを介して
電圧が検出され、テスタ１０でダイオードチップの電気
特性（順方向特性）がチェックされる。以下、同様な操
作をウェーハ６の各チップ７に付いて行い、良品，不良
品を判定する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、図６の接合
形ダイオードのように、その製造工程での選択拡散によ
りアノード１，カソード２を作ったウェーハは、ｐ領
域，ｎ領域の熱膨張係数の相違からバイメタル効果によ
って多かれ，少なかれウェーハ自身に反りが発生する。
また、ウェーハに反りが生じていると、図７で述べた検
査工程でウェーハ６をチャックテーブル８に吸着保持さ
せた状態では、ウェーハ６の全面域がチャックテーブル
８に完全に密着せず、部分的な接触不良から両者間の電
気的な接触抵抗が大きくなる領域が生じる。しかも、こ
の状態のままチップ７の電気特性検査を行うとウェーハ
６とチャックテーブル８との間の接触抵抗が影響して電
気特性の測定精度が低下し、良品，不良品の判定に対す
る信頼度が低まる。
形ダイオードのように、その製造工程での選択拡散によ
りアノード１，カソード２を作ったウェーハは、ｐ領
域，ｎ領域の熱膨張係数の相違からバイメタル効果によ
って多かれ，少なかれウェーハ自身に反りが発生する。
また、ウェーハに反りが生じていると、図７で述べた検
査工程でウェーハ６をチャックテーブル８に吸着保持さ
せた状態では、ウェーハ６の全面域がチャックテーブル
８に完全に密着せず、部分的な接触不良から両者間の電
気的な接触抵抗が大きくなる領域が生じる。しかも、こ
の状態のままチップ７の電気特性検査を行うとウェーハ
６とチャックテーブル８との間の接触抵抗が影響して電
気特性の測定精度が低下し、良品，不良品の判定に対す
る信頼度が低まる。
【０００６】本発明は上記の点にかんがみなされたもの
であり、その目的は前記課題を解決し、ウェーハに反り
が生じている場合でも、チップの電気特性を精度よくテ
ストできるようにした検査方法，および検査に用いるウ
ェーハプローバを提供することにある。
であり、その目的は前記課題を解決し、ウェーハに反り
が生じている場合でも、チップの電気特性を精度よくテ
ストできるようにした検査方法，および検査に用いるウ
ェーハプローバを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の検査方法においては、ウェーハのチップに
プローブカードのニードルを接触させる際に、被検査チ
ップの周域をチャックテーブル上に押え付けて検査を行
うものとする。一方、上記検査方法に使用するウェーハ
プローバについて、本発明によれば、ウェーハのチップ
にプローブニードルを接触させる際に、被検査チップの
周域をチャックテーブル上に押え付ける押圧手段を備え
て構成するものとする。
に、本発明の検査方法においては、ウェーハのチップに
プローブカードのニードルを接触させる際に、被検査チ
ップの周域をチャックテーブル上に押え付けて検査を行
うものとする。一方、上記検査方法に使用するウェーハ
プローバについて、本発明によれば、ウェーハのチップ
にプローブニードルを接触させる際に、被検査チップの
周域をチャックテーブル上に押え付ける押圧手段を備え
て構成するものとする。
【０００８】そして、前記ウェーハプローバの構成にお
いては、押圧手段をプローブニードルと並置してプロー
ブカードの下面側に装着するのがよい。また、押圧手段
は圧縮コイルばね，板ばね，ゴムなどのばね部材を主部
品として構成した押圧治用として構成することができ
る。
いては、押圧手段をプローブニードルと並置してプロー
ブカードの下面側に装着するのがよい。また、押圧手段
は圧縮コイルばね，板ばね，ゴムなどのばね部材を主部
品として構成した押圧治用として構成することができ
る。
【０００９】
【作用】上記のように、プローブカードにウェーハ押圧
手段を装備し、ウェーハのチップにプローブカードのニ
ードルを接触させる際に、被検査チップの周域をチャッ
クテーブル上に押え付けて検査を行うことにより、ウェ
ーハ自身に反りが生じている場合でも、押圧手段の加圧
力によりウェーハの反りが修正されてチャックテーブル
に密着し、ウェーハとチャックテーブルとの間に良好な
コンタクト状態が確保されるようになる。この結果、接
触抵抗の影響を受けることなくチップの電気特性の測定
精度が向上する。
手段を装備し、ウェーハのチップにプローブカードのニ
ードルを接触させる際に、被検査チップの周域をチャッ
クテーブル上に押え付けて検査を行うことにより、ウェ
ーハ自身に反りが生じている場合でも、押圧手段の加圧
力によりウェーハの反りが修正されてチャックテーブル
に密着し、ウェーハとチャックテーブルとの間に良好な
コンタクト状態が確保されるようになる。この結果、接
触抵抗の影響を受けることなくチップの電気特性の測定
精度が向上する。
【００１０】
【実施例】以下本発明の実施例を図面に基づいて説明す
る。なお、実施例の図中で図７と対応する同一部材には
同じ符号が付してある。まず、図１において、プローブ
カード９の下面側にはプローブニードル９ａ，９ｂと並
置して開口窓９ｃの両側に押圧手段としての押圧治具１
１が装備されている。この押圧治具１１は、例えば図３
で示すように絶縁材で作られた固定側ケース１２に可動
側ケース１３を上下可動に嵌め合わせた二分割構造の細
長い筐体に対し、その内部にばね力の弱い複数個の圧縮
コイルばね１４を長手方向に並置配備して構成したもの
である。
る。なお、実施例の図中で図７と対応する同一部材には
同じ符号が付してある。まず、図１において、プローブ
カード９の下面側にはプローブニードル９ａ，９ｂと並
置して開口窓９ｃの両側に押圧手段としての押圧治具１
１が装備されている。この押圧治具１１は、例えば図３
で示すように絶縁材で作られた固定側ケース１２に可動
側ケース１３を上下可動に嵌め合わせた二分割構造の細
長い筐体に対し、その内部にばね力の弱い複数個の圧縮
コイルばね１４を長手方向に並置配備して構成したもの
である。
【００１１】次に、上記した押圧治具１１の動作，機能
を図２により説明する。まず、図２（ａ）に示す自由状
態では、押圧手段１１の下端面がプローブカード９に装
備したニードル９ａ，９ｂの先端よりもΔＬだけ下方に
突き出すように設定されている。ここで、図２（ｂ）の
ようにウェーハ６を吸着保持したチャックテーブル９が
プローブカード９に向けて上昇移動すると、まず、ウェ
ーハ６の上面が押圧治具１１の下端面に当たり、この位
置からさらに上昇を続けると押圧治具１１の圧縮ばね１
４（図３参照）が圧縮してウェーハ６をチャックテーブ
ル８のテーブル面に押しつける。そして、チャックテー
ブル８が所定の検査位置に到達すれば、押圧治具１１の
加圧力がさらに強まるとともに、ウェーハ６の上に形成
されたチップ７の電極面にプローブニードル９ａ，９ｂ
が接触して電気特性の検査状態が整う。この場合に被検
査のウェーハ６に反りが生じていても、ウェーハは押圧
治具１１の加圧力を受けて反りが修正され、チャックテ
ーブル８と全面が密着し合って接触不良のない良好なコ
ンタクト状態が確保される。
を図２により説明する。まず、図２（ａ）に示す自由状
態では、押圧手段１１の下端面がプローブカード９に装
備したニードル９ａ，９ｂの先端よりもΔＬだけ下方に
突き出すように設定されている。ここで、図２（ｂ）の
ようにウェーハ６を吸着保持したチャックテーブル９が
プローブカード９に向けて上昇移動すると、まず、ウェ
ーハ６の上面が押圧治具１１の下端面に当たり、この位
置からさらに上昇を続けると押圧治具１１の圧縮ばね１
４（図３参照）が圧縮してウェーハ６をチャックテーブ
ル８のテーブル面に押しつける。そして、チャックテー
ブル８が所定の検査位置に到達すれば、押圧治具１１の
加圧力がさらに強まるとともに、ウェーハ６の上に形成
されたチップ７の電極面にプローブニードル９ａ，９ｂ
が接触して電気特性の検査状態が整う。この場合に被検
査のウェーハ６に反りが生じていても、ウェーハは押圧
治具１１の加圧力を受けて反りが修正され、チャックテ
ーブル８と全面が密着し合って接触不良のない良好なコ
ンタクト状態が確保される。
【００１２】図４，図５は図３と異なる押圧治具１１の
応用例を示すものであり、図４の構成では取付け基板１
５の下面側に例えばポリウレタンゴムなどの弾性材で作
られたばね部材１６が装備されている。また、図５の構
成では取付け基板１５の下面に板ばね１７を取付け、そ
の先端に絶縁ローラ１８を備えている。また、その他の
応用例として図３における可動側ケース１３を省略し、
その代わりにコイルばね１４に絶縁被覆を施したものを
押圧治具として使用することもできる。
応用例を示すものであり、図４の構成では取付け基板１
５の下面側に例えばポリウレタンゴムなどの弾性材で作
られたばね部材１６が装備されている。また、図５の構
成では取付け基板１５の下面に板ばね１７を取付け、そ
の先端に絶縁ローラ１８を備えている。また、その他の
応用例として図３における可動側ケース１３を省略し、
その代わりにコイルばね１４に絶縁被覆を施したものを
押圧治具として使用することもできる。
【００１３】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、プ
ローバに掛けてウェーハテストを行う際に、ウェーハの
反りを修正してチャックテーブルに密着させた状態で個
々のチップの電気特性を精度良く測定することができ、
これにより検査判定に対する信頼性の向上化が図れる。
ローバに掛けてウェーハテストを行う際に、ウェーハの
反りを修正してチャックテーブルに密着させた状態で個
々のチップの電気特性を精度良く測定することができ、
これにより検査判定に対する信頼性の向上化が図れる。
【図１】本発明の実施例によるウェーハプローバの構成
図
図
【図２】図１における押圧治具の動作説明図であり、
（ａ）はフリーの状態図、（ｂ）はプローブカードのニ
ードルにウェーハを接触させた検査状態図
（ａ）はフリーの状態図、（ｂ）はプローブカードのニ
ードルにウェーハを接触させた検査状態図
【図３】図１における押圧治具の構成斜視図
【図４】図３と異なる押圧治具の構成図
【図５】図４とさらに異なる押圧治具の構成図
【図６】本発明の検査対象として例示した接合形ダイオ
ードの構成図
ードの構成図
【図７】従来におけるウェーハプローバの構成概要図
６ ウェーハ ７ チップ ８ チャックテーブル ９ プローブカード ９ａ プローブニードル ９ｂ プローブニードル １０ テスタ １１ 押圧治具
Claims (4)
- 【請求項１】半導体ウェーハ上に形成された各チップの
電気特性をウェーハプローバに掛けて検査する方法であ
り、チャックテーブル上にウェーハを保持し、その上方
に配置したプローブカードに対しウェーハをインデック
ス送りしながらチップにプローブニードルを接触させて
電気特性を検査する方法において、ウェーハのチップに
プローブカードのニードルを接触させる際に、被検査チ
ップの周域をチャックテーブル上に押え付けて検査を行
うことを特徴とする半導体チップの電気特性検査方法。 - 【請求項２】請求項１記載の検査方法の実施に使用する
ウェーハプローバにおいて、ウェーハのチップにプロー
ブニードルを接触させる際に、被検査チップの周域をチ
ャックテーブル上に押え付ける押圧手段を備えたことを
特徴とするウェーハプローバ。 - 【請求項３】請求項２記載のウェーハプローバにおい
て、押圧手段をプローブニードルと並置してプローブカ
ードの下面側に装着したことを特徴とするウェーハプロ
ーバ。 - 【請求項４】請求項２記載のウェーハプローバにおい
て、押圧手段が圧縮コイルばね，板ばね，ゴムなどのば
ね部材を主部品として構成した押圧治具であることを特
徴とするウェーハプローバ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4087380A JPH05288802A (ja) | 1992-04-09 | 1992-04-09 | 半導体チップの電気特性検査方法およびウェーハプローバ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4087380A JPH05288802A (ja) | 1992-04-09 | 1992-04-09 | 半導体チップの電気特性検査方法およびウェーハプローバ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05288802A true JPH05288802A (ja) | 1993-11-05 |
Family
ID=13913294
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4087380A Pending JPH05288802A (ja) | 1992-04-09 | 1992-04-09 | 半導体チップの電気特性検査方法およびウェーハプローバ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05288802A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006132243A1 (ja) * | 2005-06-08 | 2006-12-14 | Nhk Spring Co., Ltd. | 検査装置 |
| US8838408B2 (en) | 2010-11-11 | 2014-09-16 | Optimal Plus Ltd | Misalignment indication decision system and method |
| CN107407709A (zh) * | 2015-03-03 | 2017-11-28 | 精炼金属股份有限公司 | 电接触装置 |
| US9849241B2 (en) | 2013-04-24 | 2017-12-26 | Fresenius Kabi Deutschland Gmbh | Method of operating a control device for controlling an infusion device |
-
1992
- 1992-04-09 JP JP4087380A patent/JPH05288802A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006132243A1 (ja) * | 2005-06-08 | 2006-12-14 | Nhk Spring Co., Ltd. | 検査装置 |
| US8838408B2 (en) | 2010-11-11 | 2014-09-16 | Optimal Plus Ltd | Misalignment indication decision system and method |
| US9849241B2 (en) | 2013-04-24 | 2017-12-26 | Fresenius Kabi Deutschland Gmbh | Method of operating a control device for controlling an infusion device |
| CN107407709A (zh) * | 2015-03-03 | 2017-11-28 | 精炼金属股份有限公司 | 电接触装置 |
| CN107407709B (zh) * | 2015-03-03 | 2019-12-10 | 精炼金属股份有限公司 | 电接触装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5180977A (en) | Membrane probe contact bump compliancy system | |
| KR20040004002A (ko) | 반도체 검사장치용 프로브카드의 니들고정장치 및 방법 | |
| JPH0661318A (ja) | 半導体試験装置 | |
| JP2000292485A (ja) | Ｂｇａパッケージの電気的検査のためのソケット及びこれを用いた検査方法 | |
| US10670652B2 (en) | Semiconductor test equipment | |
| JP6721302B2 (ja) | 両面回路基板の検査装置 | |
| JPH05288802A (ja) | 半導体チップの電気特性検査方法およびウェーハプローバ | |
| JPH10163281A (ja) | 半導体素子およびその製造方法 | |
| JP5836872B2 (ja) | 半導体装置の特性評価装置 | |
| US6040706A (en) | Contactor and semiconductor device inspecting method | |
| JP2005044825A (ja) | プローバー装置及びその探針高さ調整方法、半導体装置の製造方法 | |
| JP3267321B2 (ja) | 半導体チップソケット | |
| JPH03163364A (ja) | 素子試験装置 | |
| JPH05206233A (ja) | 半導体のエージング装置 | |
| JP2004311799A (ja) | 半導体試験装置 | |
| JPS61152034A (ja) | ウエハプロ−バ装置 | |
| JP2002100658A (ja) | 半導体装置の検査装置 | |
| KR20050067759A (ko) | 반도체 검사장치 | |
| JPH06242177A (ja) | 半導体装置のテスト装置 | |
| JPS62115837A (ja) | プロ−ビング装置 | |
| JP3094947B2 (ja) | 選別治具 | |
| US6791110B2 (en) | Semiconductor-package measuring method, measuring socket, and semiconductor package | |
| JPS5918864B2 (ja) | 半導体ウエハ−検査装置 | |
| JP3057999B2 (ja) | 半導体チップ試験装置 | |
| KR20050067760A (ko) | 반도체 검사장치 |