JP3094947B2 - 選別治具 - Google Patents
選別治具Info
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- JP3094947B2 JP3094947B2 JP09133636A JP13363697A JP3094947B2 JP 3094947 B2 JP3094947 B2 JP 3094947B2 JP 09133636 A JP09133636 A JP 09133636A JP 13363697 A JP13363697 A JP 13363697A JP 3094947 B2 JP3094947 B2 JP 3094947B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は検査装置技術に関
し、特に組立工程後の半導体集積回路装置（例えばＬＳ
Ｉ）の回路機構および電気的特性等を検査する際に用い
る選別治具に関する。
し、特に組立工程後の半導体集積回路装置（例えばＬＳ
Ｉ）の回路機構および電気的特性等を検査する際に用い
る選別治具に関する。
【０００２】
【従来の技術】組立工程後の半導体集積回路装置（以
下、「ＬＳＩ」という）の検査は通常、ＬＳＩテスタ等
のような検査装置によって、その機能や電気的特性が測
定され、良／不良が判定される。その一般的な方法とし
ては、選別装置のテストヘッドに接続されたコンタクト
ピンを当該ＬＳＩのリードまたはパッドに電気的に接続
した状態で行われている。
下、「ＬＳＩ」という）の検査は通常、ＬＳＩテスタ等
のような検査装置によって、その機能や電気的特性が測
定され、良／不良が判定される。その一般的な方法とし
ては、選別装置のテストヘッドに接続されたコンタクト
ピンを当該ＬＳＩのリードまたはパッドに電気的に接続
した状態で行われている。
【０００３】従来は、ＬＳＩの検査の際に選別治具のコ
ンタクトピンとＬＳＩのリードもしくはパッドとのコン
タクト回数が増すにつれてコンタクトピンの先端が摩耗
したり、コンタクトピンの先端に異物が付着したりし
て、所望の測定が困難となる問題が生じた。
ンタクトピンとＬＳＩのリードもしくはパッドとのコン
タクト回数が増すにつれてコンタクトピンの先端が摩耗
したり、コンタクトピンの先端に異物が付着したりし
て、所望の測定が困難となる問題が生じた。
【０００４】特に、ＬＳＩのリードの高密度化に伴い、
コンタクトピンの直径が細くなり、しかも先端が鋭利に
なるので、摩耗し易くなる。また、コンタクトピンの接
触面も小さくなるため、微細な異物でも接触不良が発生
し易くなる。
コンタクトピンの直径が細くなり、しかも先端が鋭利に
なるので、摩耗し易くなる。また、コンタクトピンの接
触面も小さくなるため、微細な異物でも接触不良が発生
し易くなる。
【０００５】そこで、このような問題を回避するため、
従来は次の様にしていた。すなわち、まず作業者は、選
別治具のコンタクトピンとＬＳＩのリードもしくはパッ
ドとの接触状態を検査する。このとき、その接続状態に
不良が確認された場合、不良の確認されたコンタクトピ
ンの先端を自動的に研磨したり、不良の確認されたコン
タクトピンを新しいものに交換する機構部を用いて、自
動的に研磨・交換を行っていた（特開平５−２５１５２
０号公報等参照）。このピン研磨・交換機構部は複数の
ソケットによって構成されており、ピン接触部とピン締
め付け部と支持体とコイルばねを有している。このピン
研磨・交換機構部を水平方向に移動させてソケットとコ
ンタクトピンとの位置を合わせる。そして、ピン研磨・
交換機構部を下降させて、ソケットにコンタクトピンを
挿入させる。さらに、この状態からピン研磨・交換機構
部を上昇させてソケットを抜き去る。このようなソケッ
トへの挿入操作を繰り返すことによりコンタクトピンが
研磨される。
従来は次の様にしていた。すなわち、まず作業者は、選
別治具のコンタクトピンとＬＳＩのリードもしくはパッ
ドとの接触状態を検査する。このとき、その接続状態に
不良が確認された場合、不良の確認されたコンタクトピ
ンの先端を自動的に研磨したり、不良の確認されたコン
タクトピンを新しいものに交換する機構部を用いて、自
動的に研磨・交換を行っていた（特開平５−２５１５２
０号公報等参照）。このピン研磨・交換機構部は複数の
ソケットによって構成されており、ピン接触部とピン締
め付け部と支持体とコイルばねを有している。このピン
研磨・交換機構部を水平方向に移動させてソケットとコ
ンタクトピンとの位置を合わせる。そして、ピン研磨・
交換機構部を下降させて、ソケットにコンタクトピンを
挿入させる。さらに、この状態からピン研磨・交換機構
部を上昇させてソケットを抜き去る。このようなソケッ
トへの挿入操作を繰り返すことによりコンタクトピンが
研磨される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の従来技
術では次のような問題点があった。
術では次のような問題点があった。
【０００７】第１の問題点は、コンタクトピンに不良が
確認された場合、ピン研磨・交換機構を用いてコンタク
トピンに対してソケットへの挿入操作を行うことにより
研磨するが、ピン研磨・交換機構はコンタクトピン先端
の研磨作業とコンタクトピンの交換作業とを自動的に行
えるようにしたものなので、非常に複雑な機構を有して
いることである。
確認された場合、ピン研磨・交換機構を用いてコンタク
トピンに対してソケットへの挿入操作を行うことにより
研磨するが、ピン研磨・交換機構はコンタクトピン先端
の研磨作業とコンタクトピンの交換作業とを自動的に行
えるようにしたものなので、非常に複雑な機構を有して
いることである。
【０００８】第２の問題点は、ピンの研磨や交換の際に
ピン研磨・交換機構部を水平方向に移動して、ソケット
をコンタクトピンに位置合わせするが、ピン研磨・交換
機構部は多数のソケットを有しているため、ソケットと
の挿入や抜去時にコンタクトピンを痛めやすいことであ
る。
ピン研磨・交換機構部を水平方向に移動して、ソケット
をコンタクトピンに位置合わせするが、ピン研磨・交換
機構部は多数のソケットを有しているため、ソケットと
の挿入や抜去時にコンタクトピンを痛めやすいことであ
る。
【０００９】本発明の目的は、上記の従来技術の問題点
に鑑み、検査の際にコンタクトピン側にＬＳＩのパッケ
ージ部（キャリア部）を押えてコンタクトピンとＬＳＩ
のリードやパッドとのコンタクトを保持させるパッケー
ジ押え機構に、ラッピングフィルムユニットであるとこ
ろの研磨部を有することにより、簡易な構造でコンタク
ト性の良好な選別・検査作業が行える選別治具を提供す
ることにある。
に鑑み、検査の際にコンタクトピン側にＬＳＩのパッケ
ージ部（キャリア部）を押えてコンタクトピンとＬＳＩ
のリードやパッドとのコンタクトを保持させるパッケー
ジ押え機構に、ラッピングフィルムユニットであるとこ
ろの研磨部を有することにより、簡易な構造でコンタク
ト性の良好な選別・検査作業が行える選別治具を提供す
ることにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、組立工程後の半導体集積回路装置のリード
もしくはパッドとコンタクトピンとを電気的に接続する
ことにより、前記半導体集積回路装置を検査する選別治
具であって、前記選別治具に前記コンタクトピンの先端
を研磨する研磨機構を備えたことを特徴とする。好まし
くは、この研磨機構は前記コンタクトピンの先端をラッ
ピングフィルムで研磨する機構である。そして、前記研
磨機構は、前記半導体集積回路装置のパッケージを押え
て前記コンタクトピンと前記半導体集積回路装置のリー
ドやパッドとのコンタクトを保持させるパッケージ押え
機構を兼ねることがより好ましい。
に本発明は、組立工程後の半導体集積回路装置のリード
もしくはパッドとコンタクトピンとを電気的に接続する
ことにより、前記半導体集積回路装置を検査する選別治
具であって、前記選別治具に前記コンタクトピンの先端
を研磨する研磨機構を備えたことを特徴とする。好まし
くは、この研磨機構は前記コンタクトピンの先端をラッ
ピングフィルムで研磨する機構である。そして、前記研
磨機構は、前記半導体集積回路装置のパッケージを押え
て前記コンタクトピンと前記半導体集積回路装置のリー
ドやパッドとのコンタクトを保持させるパッケージ押え
機構を兼ねることがより好ましい。
【００１１】また本発明は、組立工程後の半導体集積回
路装置のリードもしくはパッドとコンタクトピンとを電
気的に接続することにより、前記半導体集積回路装置を
検査する選別治具であって、前記半導体集積回路装置の
パッケージを押えて前記コンタクトピンと前記半導体集
積回路装置のリードやパッドとのコンタクトを保持させ
るパッケージ押え機構を有し、該パッケージ押え機構に
前記コンタクトピンの先端を研磨する研磨部品を設けて
なることを特徴とする。そして前記研磨部品はラッピン
グフィルムであることが好ましい。
路装置のリードもしくはパッドとコンタクトピンとを電
気的に接続することにより、前記半導体集積回路装置を
検査する選別治具であって、前記半導体集積回路装置の
パッケージを押えて前記コンタクトピンと前記半導体集
積回路装置のリードやパッドとのコンタクトを保持させ
るパッケージ押え機構を有し、該パッケージ押え機構に
前記コンタクトピンの先端を研磨する研磨部品を設けて
なることを特徴とする。そして前記研磨部品はラッピン
グフィルムであることが好ましい。
【００１２】上記のとおりの発明では、例えば選別治具
のコンタクトピンの先端に異物等が付着し、選別治具の
コンタクトピンと半導体集積回路装置のリードもしくは
パッドとの電気的接続状態に不良が確認された場合、半
導体集積回路装置を一旦取り除き、パッケージ押え機構
を可動させて研磨部品であるラッピングフィルムをコン
タクトピンの先端に何回か接触させることにより、容易
にコンタクトピン先端を清浄化して異物を除去すること
が可能となる。
のコンタクトピンの先端に異物等が付着し、選別治具の
コンタクトピンと半導体集積回路装置のリードもしくは
パッドとの電気的接続状態に不良が確認された場合、半
導体集積回路装置を一旦取り除き、パッケージ押え機構
を可動させて研磨部品であるラッピングフィルムをコン
タクトピンの先端に何回か接触させることにより、容易
にコンタクトピン先端を清浄化して異物を除去すること
が可能となる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
て図面を参照して説明する。
【００１４】図１は本発明の選別治具の一実施形態の特
徴部を最もよく表す構成図、図２は図１に示したコンタ
クトピンの先端清浄動作を説明するための図、図３は本
発明の選別治具の一実施形態による選別工程を示すフロ
ーチャートである。
徴部を最もよく表す構成図、図２は図１に示したコンタ
クトピンの先端清浄動作を説明するための図、図３は本
発明の選別治具の一実施形態による選別工程を示すフロ
ーチャートである。
【００１５】図１及び図２に示される本形態の選別治具
は例えば、組立工程後の半導体集積回路装置（ＬＳＩ）
３の回路機能および電気的特性を検査するものである。
この具体的な構成は次の通りである。すなわち、ＬＳＩ
３のパッド３ａと接続させるコンタクトピン４がコンタ
クトブロック５に複数個、パッド３ａの位置に対応して
立設されている。コンタクトブロック５は基板６に固定
されている。コンタクトピン４とコンタクトブロック５
と基板６は電気的に接続されており、テスター部（不図
示）に通じている。また、コンタクトピン４の形成領域
に相対する位置には、ＬＳＩ３のパッケージ（キャリア
ともいう）を押えつけるための押さえ機構１が配されて
いる。そして、押さえ機構１のコンタクトピン４側の面
部には研磨部品である平板状のラッピングフィルム（La
pping Film）２が、数枚を１ユニットにして設けられて
いる。
は例えば、組立工程後の半導体集積回路装置（ＬＳＩ）
３の回路機能および電気的特性を検査するものである。
この具体的な構成は次の通りである。すなわち、ＬＳＩ
３のパッド３ａと接続させるコンタクトピン４がコンタ
クトブロック５に複数個、パッド３ａの位置に対応して
立設されている。コンタクトブロック５は基板６に固定
されている。コンタクトピン４とコンタクトブロック５
と基板６は電気的に接続されており、テスター部（不図
示）に通じている。また、コンタクトピン４の形成領域
に相対する位置には、ＬＳＩ３のパッケージ（キャリア
ともいう）を押えつけるための押さえ機構１が配されて
いる。そして、押さえ機構１のコンタクトピン４側の面
部には研磨部品である平板状のラッピングフィルム（La
pping Film）２が、数枚を１ユニットにして設けられて
いる。
【００１６】次に、図３に示したフローチャートに基づ
き、本形態の選別治具による検査方法を説明する。
き、本形態の選別治具による検査方法を説明する。
【００１７】まず、ＬＳＩ３の電源のオープン／ショー
トチェック（ステップＳ１）を行った後、選別治具のコ
ンタクトピン４の電気的接触を検査する（ステップＳ
２）。例えば、図１で示したようにコンタクトピン４を
ＬＳＩ３のパッドに電気的に接続して、回路の電気的特
性を測定する。このようなコンタクトチェックにおいて
不良と判定された場合はピン先端研磨清浄化処理工程に
移行する（ステップＳ３）。
トチェック（ステップＳ１）を行った後、選別治具のコ
ンタクトピン４の電気的接触を検査する（ステップＳ
２）。例えば、図１で示したようにコンタクトピン４を
ＬＳＩ３のパッドに電気的に接続して、回路の電気的特
性を測定する。このようなコンタクトチェックにおいて
不良と判定された場合はピン先端研磨清浄化処理工程に
移行する（ステップＳ３）。
【００１８】このピン先端研磨清浄化処理工程では、測
定者はＬＳＩ３を取り除き、押さえ機構１をコンタクト
ピン４側に押し下げる。そしてラッピングフィルム２を
コンタクトピン４の先端に接触させて研磨を行う。これ
を何度か繰り返すことにより、コンタクトピン４の先端
の異物等を除去することができる。その後、再度のコン
タクトチェック（ステップＳ４）を行い、良と判定され
た場合、他の選別テスト（ステップＳ５）に進む。ステ
ップＳ４で不良と判定された場合は、ピン交換等の他の
処理（ステップＳ６）を行い、再度ステップＳ４に戻っ
てコンタクトチェックを行う。
定者はＬＳＩ３を取り除き、押さえ機構１をコンタクト
ピン４側に押し下げる。そしてラッピングフィルム２を
コンタクトピン４の先端に接触させて研磨を行う。これ
を何度か繰り返すことにより、コンタクトピン４の先端
の異物等を除去することができる。その後、再度のコン
タクトチェック（ステップＳ４）を行い、良と判定され
た場合、他の選別テスト（ステップＳ５）に進む。ステ
ップＳ４で不良と判定された場合は、ピン交換等の他の
処理（ステップＳ６）を行い、再度ステップＳ４に戻っ
てコンタクトチェックを行う。
【００１９】上述した実施の形態ではコンタクトピン４
を研磨するのにラッピングフィルムを用いたが、本発明
の選別治具はラッピングフィルムという材料だけでなく
研磨効果のある物を選別治具自体に備えているものなら
ば何でも構わない。
を研磨するのにラッピングフィルムを用いたが、本発明
の選別治具はラッピングフィルムという材料だけでなく
研磨効果のある物を選別治具自体に備えているものなら
ば何でも構わない。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ラッピン
グフィルム等の研磨部品をコンタクトピン先端に接触さ
せることにより研磨効果を得られるので、簡単な構成で
コンタクトピンの先端を清浄化して電気的接触状態を改
善することができる。
グフィルム等の研磨部品をコンタクトピン先端に接触さ
せることにより研磨効果を得られるので、簡単な構成で
コンタクトピンの先端を清浄化して電気的接触状態を改
善することができる。
【００２１】また、従来技術で用いている多数のソケッ
ト穴を有する機構ではなく、平板状の研磨部品であるラ
ッピングフィルムを有するパッケージ押え機構を上下す
ることにより研磨効果を得られる為、コンタクトピンを
痛めにくいと同時に、コンタクトピンと半導体集積回路
装置のリードやパッドとの接触抵抗を簡単に低減でき
る。
ト穴を有する機構ではなく、平板状の研磨部品であるラ
ッピングフィルムを有するパッケージ押え機構を上下す
ることにより研磨効果を得られる為、コンタクトピンを
痛めにくいと同時に、コンタクトピンと半導体集積回路
装置のリードやパッドとの接触抵抗を簡単に低減でき
る。
【図１】本発明の選別治具の一実施形態の特徴部を最も
よく表す構成図である。
よく表す構成図である。
【図２】図１に示したコンタクトピンの先端清浄動作を
説明するための図である。
説明するための図である。
【図３】本発明の選別治具の一実施形態による選別工程
を示すフローチャートである。
を示すフローチャートである。
１ 押さえ機構 ２ ラッピングフィルム ３ 半導体集積回路装置（ＬＳＩ） ３ａ パッド ４ コンタクトピン ５ コンタクトブロック ６ 基板
Claims (5)
- 【請求項１】 組立工程後の半導体集積回路装置のリー
ドもしくはパッドとコンタクトピンとを電気的に接続す
ることにより、前記半導体集積回路装置を検査する選別
治具において、 前記選別治具に前記コンタクトピンの先端を研磨する研
磨機構を備えたことを特徴とする選別治具。 - 【請求項２】 組立工程後の半導体集積回路装置のリー
ドもしくはパッドとコンタクトピンとを電気的に接続す
ることにより、前記半導体集積回路装置を検査する選別
治具において、 前記選別治具に前記コンタクトピンの先端をラッピング
フィルムで研磨する研磨機構を備えたことを特徴とする
選別治具。 - 【請求項３】 請求項１又は２に記載の選別治具におい
て、前記研磨機構は、前記半導体集積回路装置のパッケ
ージを押えて前記コンタクトピンと前記半導体集積回路
装置のリードやパッドとのコンタクトを保持させるパッ
ケージ押え機構を兼ねることを特徴とする選別治具。 - 【請求項４】 組立工程後の半導体集積回路装置のリー
ドもしくはパッドとコンタクトピンとを電気的に接続す
ることにより、前記半導体集積回路装置を検査する選別
治具において、 前記半導体集積回路装置のパッケージを押えて前記コン
タクトピンと前記半導体集積回路装置のリードやパッド
とのコンタクトを保持させるパッケージ押え機構を有
し、該パッケージ押え機構に前記コンタクトピンの先端
を研磨する研磨部品を設けてなることを特徴とする選別
治具。 - 【請求項５】 請求項４に記載の選別治具において、前
記研磨部品はラッピングフィルムであることを特徴とす
る選別治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09133636A JP3094947B2 (ja) | 1997-05-23 | 1997-05-23 | 選別治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09133636A JP3094947B2 (ja) | 1997-05-23 | 1997-05-23 | 選別治具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10325852A JPH10325852A (ja) | 1998-12-08 |
| JP3094947B2 true JP3094947B2 (ja) | 2000-10-03 |
Family
ID=15109462
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09133636A Expired - Fee Related JP3094947B2 (ja) | 1997-05-23 | 1997-05-23 | 選別治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3094947B2 (ja) |
-
1997
- 1997-05-23 JP JP09133636A patent/JP3094947B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10325852A (ja) | 1998-12-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |