JP2000174080A - プローバの触針のクリーニング機構 - Google Patents
プローバの触針のクリーニング機構Info
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- JP2000174080A JP2000174080A JP10351415A JP35141598A JP2000174080A JP 2000174080 A JP2000174080 A JP 2000174080A JP 10351415 A JP10351415 A JP 10351415A JP 35141598 A JP35141598 A JP 35141598A JP 2000174080 A JP2000174080 A JP 2000174080A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 触針から除去されたごみ等をプローバ内に飛
散することなく回収し、プローバ内をクリーンにし、検
査中のウェハの測定に影響を与えない。 【解決手段】 本発明のプローバの触針クリーニング機
構は、触針をクリーニングするクリーニングステージ１
１の清掃部分１７，１８の周囲に吸引用通路１４を設け
て、触針から除去されたごみ等をこの通路を介して回収
する。清掃部分は、アルミナセラミック板又は他の研摩
シートか、ブラシ等により形成される。
散することなく回収し、プローバ内をクリーンにし、検
査中のウェハの測定に影響を与えない。 【解決手段】 本発明のプローバの触針クリーニング機
構は、触針をクリーニングするクリーニングステージ１
１の清掃部分１７，１８の周囲に吸引用通路１４を設け
て、触針から除去されたごみ等をこの通路を介して回収
する。清掃部分は、アルミナセラミック板又は他の研摩
シートか、ブラシ等により形成される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ウェハ上に形成さ
れた多数の半導体チップの電気的特性を測定するため
に、ウェハをステージに載置して、テスタに接続される
触針（プローブニードル）を各半導体チップの電極パッ
ドに順次接触させて、半導体チップの電気的な特性検査
を行うプローバに関するもので、特に触針のクリーニン
グ機構を備えているプローバに関する。
れた多数の半導体チップの電気的特性を測定するため
に、ウェハをステージに載置して、テスタに接続される
触針（プローブニードル）を各半導体チップの電極パッ
ドに順次接触させて、半導体チップの電気的な特性検査
を行うプローバに関するもので、特に触針のクリーニン
グ機構を備えているプローバに関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体チップの製造工程においては、製
造効率を向上させるために、ウェハ上に形成された多数
の半導体チップを、その電極パッドに触針を接触させ、
この触針を介して試験信号の印加及び検出を行うことに
より検査し、不良チップは後の組立工程から除くことが
行われる。この検査に使用されるのがプローバで、図６
にその従来の一般的な構成を示す。
造効率を向上させるために、ウェハ上に形成された多数
の半導体チップを、その電極パッドに触針を接触させ、
この触針を介して試験信号の印加及び検出を行うことに
より検査し、不良チップは後の組立工程から除くことが
行われる。この検査に使用されるのがプローバで、図６
にその従来の一般的な構成を示す。
【０００３】図６において、１はプローバを、２はウェ
ハチャック機構を、３は載置されたウェハを保持するウ
ェハチャック機構を支持している移動ステージを、４は
触針のクリーニングステージを、５はプローブカード
を、６はプローブカードに設けられた触針を、７はプロ
ーブカードを保持する部材を、８はテスタを、９はテス
タの回転軸を示している。移動ステージ３は、移動機構
により３次元方向に移動可能であると共に、ウェハを吸
着保持するウェハチャック機構２が設けられており、更
に触針６をクリーニングするためのクリーニングステー
ジ４が固定して設置されている。触針６は検査する半導
体チップの電極パッドに合わせて作られており、プロー
ブカード５は検査する半導体チップの電極パッドの配列
が異なる毎に交換される。プローブカード５の上面には
触針６に接続される電極が設けられており、検査時には
テスタ８が回転軸９の回りを回転してプローブカード５
の電極に接触し、テスタ８の端子と触針６が接続され
る。この状態で、テスタ８から所定の信号を印加して半
導体チップからの出力信号を検出し、それが正常である
かどうかを検査する。なお検査するウェハ１０は、ウェ
ハカセットに複数枚収容されて供給され、図示していな
い搬送機構で移動ステージ３のウェハチャック機構２上
に載置され、検査終了後再びウェハカセットに戻されて
回収される。
ハチャック機構を、３は載置されたウェハを保持するウ
ェハチャック機構を支持している移動ステージを、４は
触針のクリーニングステージを、５はプローブカード
を、６はプローブカードに設けられた触針を、７はプロ
ーブカードを保持する部材を、８はテスタを、９はテス
タの回転軸を示している。移動ステージ３は、移動機構
により３次元方向に移動可能であると共に、ウェハを吸
着保持するウェハチャック機構２が設けられており、更
に触針６をクリーニングするためのクリーニングステー
ジ４が固定して設置されている。触針６は検査する半導
体チップの電極パッドに合わせて作られており、プロー
ブカード５は検査する半導体チップの電極パッドの配列
が異なる毎に交換される。プローブカード５の上面には
触針６に接続される電極が設けられており、検査時には
テスタ８が回転軸９の回りを回転してプローブカード５
の電極に接触し、テスタ８の端子と触針６が接続され
る。この状態で、テスタ８から所定の信号を印加して半
導体チップからの出力信号を検出し、それが正常である
かどうかを検査する。なお検査するウェハ１０は、ウェ
ハカセットに複数枚収容されて供給され、図示していな
い搬送機構で移動ステージ３のウェハチャック機構２上
に載置され、検査終了後再びウェハカセットに戻されて
回収される。
【０００４】このような検査は、タングステン又はリン
等から作られた硬い触針６がウェハ１０の表面のアルミ
層等を引っ掻くようにして行われるため、検査が或る程
度繰り返えされると、プローブカード５の触針６の先端
及び先端よりも多少上方の部分の回りにアルミ滓及びご
み等が付着して、検査が正確に行えなくなるので、触針
６をクリーニングする必要がある。この場合、一般的に
は、アルミナセラミックス板か、ゴム、スポンジ等の研
摩シートか、ブラシ等に触針６を接触させて、触針の先
端及び先端より多少上方の部分の滓及びごみ等を除去し
ている。
等から作られた硬い触針６がウェハ１０の表面のアルミ
層等を引っ掻くようにして行われるため、検査が或る程
度繰り返えされると、プローブカード５の触針６の先端
及び先端よりも多少上方の部分の回りにアルミ滓及びご
み等が付着して、検査が正確に行えなくなるので、触針
６をクリーニングする必要がある。この場合、一般的に
は、アルミナセラミックス板か、ゴム、スポンジ等の研
摩シートか、ブラシ等に触針６を接触させて、触針の先
端及び先端より多少上方の部分の滓及びごみ等を除去し
ている。
【０００５】触針先端の滓やごみは、アルミナセラミッ
クス板等の表面に触針先端を接触させるだけで取れる
が、先端より上方部分に付着した滓やごみは、ブラシで
擦るようにして除去する。このような触針のクリーニン
グ作業において、触針から除去された滓やごみは、プロ
ーバ内部に飛び散り、特にウェハの検査中においては、
この滓やごみが検査対象物のウェハに付着し、測定に影
響を与える。またプローバ内部を汚し、定期点検の作業
工数や頻度を増加させる。特にブラシクリーニングを行
うときは、この滓やごみの飛散が甚だしい。
クス板等の表面に触針先端を接触させるだけで取れる
が、先端より上方部分に付着した滓やごみは、ブラシで
擦るようにして除去する。このような触針のクリーニン
グ作業において、触針から除去された滓やごみは、プロ
ーバ内部に飛び散り、特にウェハの検査中においては、
この滓やごみが検査対象物のウェハに付着し、測定に影
響を与える。またプローバ内部を汚し、定期点検の作業
工数や頻度を増加させる。特にブラシクリーニングを行
うときは、この滓やごみの飛散が甚だしい。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記のよう
な従来の触針のクリーニング作業が有している課題に鑑
みてなされたものであり、クリーニング作業によって触
針から除去された滓やごみ等が飛び散ることなく、プロ
ーバ内部をクリーンに保て、かつ検査中のウェハの測定
に影響を与えないことを目的とするものである。
な従来の触針のクリーニング作業が有している課題に鑑
みてなされたものであり、クリーニング作業によって触
針から除去された滓やごみ等が飛び散ることなく、プロ
ーバ内部をクリーンに保て、かつ検査中のウェハの測定
に影響を与えないことを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記の課題を
解決するための手段として、特許請求の範囲の各項に記
載されたプローバの触針クリーニング機構を提供する。
本発明のプローバの触針クリーニング機構は、プローブ
の触針をクリーニングするクリーニングステージの清掃
部分又はその周囲に吸引用通路を設けて、クリーニング
作業により除去された滓又はごみ等を該通路によって回
収するようにしたものであり、これにより触針から除去
された滓又はごみ等がプローバ内に飛散することのない
ようにしている。また、本発明では、触針の先端に付着
したごみ等を除去するのに適しているアルミナセラミッ
ク板等の研摩シート表面から飛散したごみ等と、触針の
先端よりやや上方部に付着したごみ等を除去するのに適
しているブラシ部分からの飛散したごみ等の両方を、吸
引用通路を利用して回収できるようにしている。
解決するための手段として、特許請求の範囲の各項に記
載されたプローバの触針クリーニング機構を提供する。
本発明のプローバの触針クリーニング機構は、プローブ
の触針をクリーニングするクリーニングステージの清掃
部分又はその周囲に吸引用通路を設けて、クリーニング
作業により除去された滓又はごみ等を該通路によって回
収するようにしたものであり、これにより触針から除去
された滓又はごみ等がプローバ内に飛散することのない
ようにしている。また、本発明では、触針の先端に付着
したごみ等を除去するのに適しているアルミナセラミッ
ク板等の研摩シート表面から飛散したごみ等と、触針の
先端よりやや上方部に付着したごみ等を除去するのに適
しているブラシ部分からの飛散したごみ等の両方を、吸
引用通路を利用して回収できるようにしている。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態である
プローバの触針クリーニング機構を説明する。本発明の
プローバは、触針クリーニング機構以外は、従来のプロ
ーバと同じ構成であるので、重複を避けるためここでは
触針クリーニング機構について説明する。図１は、本発
明の第１の実施の形態の触針クリーニング機構の縦断面
図であり、図２は、その平面図である。
プローバの触針クリーニング機構を説明する。本発明の
プローバは、触針クリーニング機構以外は、従来のプロ
ーバと同じ構成であるので、重複を避けるためここでは
触針クリーニング機構について説明する。図１は、本発
明の第１の実施の形態の触針クリーニング機構の縦断面
図であり、図２は、その平面図である。
【０００９】この触針クリーニング機構は、クリーニン
グステージ１１上にブラシ１２を植毛した植毛台１３が
設けられていて、この植毛台の周囲には、溝状の吸引用
通路１４がクリーニングステージ１１に形成されてい
る。またこの通路１４は、その底部に数個の孔１５があ
けられ、該孔からクリーニングステージ内部を通って、
外部のバキューム配管１６に接続している。これによ
り、クリーニング時に吸引機（図示されていない）によ
り、吸引作用が行われると、ブラシ１２によって触針か
ら除去された滓やごみ等が吸引用通路１４を通って回収
されるようになり、プローバ内に飛び散ることがない。
グステージ１１上にブラシ１２を植毛した植毛台１３が
設けられていて、この植毛台の周囲には、溝状の吸引用
通路１４がクリーニングステージ１１に形成されてい
る。またこの通路１４は、その底部に数個の孔１５があ
けられ、該孔からクリーニングステージ内部を通って、
外部のバキューム配管１６に接続している。これによ
り、クリーニング時に吸引機（図示されていない）によ
り、吸引作用が行われると、ブラシ１２によって触針か
ら除去された滓やごみ等が吸引用通路１４を通って回収
されるようになり、プローバ内に飛び散ることがない。
【００１０】図３は、本発明の第２の実施の形態の触針
クリーニング機構の縦断面図であり、図４は、その平面
図である。この触針クリーニング機構では、ブラシ１２
を植毛した植毛台１３の下のクリーニングステージ１１
に窪地のような吸引用通路１４が設けられると共に、植
毛したブラシ１２の間の植毛台１３に複数の孔１５があ
けられている。この吸引用通路は当然外部のバキューム
配管１６に接続している。従って、この第２の実施の形
態の触針クリーニング機構の場合は、滓やごみ等は、ブ
ラシ１２間に設けられた複数の孔１５から吸引される。
クリーニング機構の縦断面図であり、図４は、その平面
図である。この触針クリーニング機構では、ブラシ１２
を植毛した植毛台１３の下のクリーニングステージ１１
に窪地のような吸引用通路１４が設けられると共に、植
毛したブラシ１２の間の植毛台１３に複数の孔１５があ
けられている。この吸引用通路は当然外部のバキューム
配管１６に接続している。従って、この第２の実施の形
態の触針クリーニング機構の場合は、滓やごみ等は、ブ
ラシ１２間に設けられた複数の孔１５から吸引される。
【００１１】図５は、本発明の更に別の実施の形態を示
した触針クリーニング機構の平面図である。（ａ）は、
クリーニングステージ１１上に、触針の清掃部分とし
て、アルミナセラミックス板か、ゴム、スポンジ等の研
摩シートよりなる部分１７と、ブラシよりなる部分１８
とが並設されており、その周囲に溝状の吸引用通路１４
が形成されている実施の形態を示している。（ｂ）は、
クリーニングステージ１１上に（ａ）と同じように２つ
の清掃部分１７と１８とが並設されているが、吸引用通
路１４はブラシよりなる清掃部分１８の周囲にのみ形成
されている別の実施の形態を示している。これは、ブラ
シにより発生する滓やごみ等が他の清掃部分から出る量
よりも多いので、特にこの部分の周囲にのみ吸引用通路
１４を形成したものである。（ｃ）は、クリーニングス
テージ１１上にアルミナセラミックス板か、ゴム、スポ
ンジ等の研摩シートよりなる部分１７のみが設けられて
いる場合に、その周囲に吸引用通路１４が形成されてい
る更に別の実施の形態を示している。
した触針クリーニング機構の平面図である。（ａ）は、
クリーニングステージ１１上に、触針の清掃部分とし
て、アルミナセラミックス板か、ゴム、スポンジ等の研
摩シートよりなる部分１７と、ブラシよりなる部分１８
とが並設されており、その周囲に溝状の吸引用通路１４
が形成されている実施の形態を示している。（ｂ）は、
クリーニングステージ１１上に（ａ）と同じように２つ
の清掃部分１７と１８とが並設されているが、吸引用通
路１４はブラシよりなる清掃部分１８の周囲にのみ形成
されている別の実施の形態を示している。これは、ブラ
シにより発生する滓やごみ等が他の清掃部分から出る量
よりも多いので、特にこの部分の周囲にのみ吸引用通路
１４を形成したものである。（ｃ）は、クリーニングス
テージ１１上にアルミナセラミックス板か、ゴム、スポ
ンジ等の研摩シートよりなる部分１７のみが設けられて
いる場合に、その周囲に吸引用通路１４が形成されてい
る更に別の実施の形態を示している。
【００１２】以上で説明している本発明の触針クリーニ
ング機構は、そのクリーニングステージ１１上の２つの
清掃部分の表面形状が、一方が円形で、他方が正方形で
あるが、いずれの清掃部分も円形、楕円形、正方形、長
方形又は他の多角形等の形状を任意に採用可能なもので
あり、それに合わせてクリーニングステージ上の吸引用
通路１４の平面形状も任意な形状を採ることができる。
ング機構は、そのクリーニングステージ１１上の２つの
清掃部分の表面形状が、一方が円形で、他方が正方形で
あるが、いずれの清掃部分も円形、楕円形、正方形、長
方形又は他の多角形等の形状を任意に採用可能なもので
あり、それに合わせてクリーニングステージ上の吸引用
通路１４の平面形状も任意な形状を採ることができる。
【００１３】以上で説明したように、本発明のプローバ
の触針クリーニング機構は、触針のクリーニング作業に
より発生した滓又はごみ等を真空吸引により回収するこ
とによって、プローバ内に滓又はごみ等を飛び散らすこ
とがなく、プローバ内を清浄に保て保守点検が容易にな
る。またウェハの検査中においても、滓又はごみ等の影
響をウェハが受けないので、より安定した正確な測定が
可能となる。
の触針クリーニング機構は、触針のクリーニング作業に
より発生した滓又はごみ等を真空吸引により回収するこ
とによって、プローバ内に滓又はごみ等を飛び散らすこ
とがなく、プローバ内を清浄に保て保守点検が容易にな
る。またウェハの検査中においても、滓又はごみ等の影
響をウェハが受けないので、より安定した正確な測定が
可能となる。
【図１】本発明の第１の実施の形態である触針クリーニ
ング機構の縦断面図である。
ング機構の縦断面図である。
【図２】図１の触針クリーニング機構の平面図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態である触針クリーニ
ング機構の縦断面図である。
ング機構の縦断面図である。
【図４】図３の触針クリーニング機構の平面図である。
【図５】更に他の実施の形態（ａ），（ｂ），（ｃ）を
示す触針クリーニング機構の平面図である。
示す触針クリーニング機構の平面図である。
【図６】従来のクリーニングステージを備えたプローバ
の概略図である。
の概略図である。
１１…クリーニングステージ １２…ブラシ １３…植毛台 １４…吸引用通路 １５…孔 １６…バキューム配管 １７，１８…清掃部分
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 上田 豊 東京都三鷹市下連雀九丁目７番１号 株式 会社東京精密内 Ｆターム(参考） 2G003 AA10 AG04 AG11 AG12 AH05 AH10 2G011 AA02 AA16 AC13 AC14 AE03 AF06 2G032 AF02 AL03 4M106 AA01 AA02 BA01 BA14 DD18 9A001 JJ45 KZ36 KZ54 LZ05
Claims (5)
- 【請求項１】 ウェハ上に形成された多数の半導体チッ
プの電気的特性を検査するプローバが、プローブの触針
をクリーニングする機構を備えていて、このクリーニン
グ機構が、 該触針をクリーニングするクリーニングステージの清掃
部分又はその周囲に吸引用通路を有しており、該触針か
らクリーニングにより除去された滓やごみ等を該通路を
介して真空引きにより回収することを特徴とするプロー
バの触針クリーニング機構。 - 【請求項２】 前記清掃部分がアルミナセラミック板又
はゴム等の研摩シートから形成されていることを特徴と
する請求項１に記載のプローバの触針クリーニング機
構。 - 【請求項３】 前記清掃部分がブラシにより形成されて
いることを特徴とする請求項１に記載のプローバの触針
クリーニング機構。 - 【請求項４】 前記清掃部分が、アルミナセラミック板
又はゴム等の研摩シートから形成されている部分とブラ
シにより形成されている部分とが並設されていることよ
りなることを特徴とする請求項１に記載のプローバの触
針クリーニング機構。 - 【請求項５】 前記ブラシにより形成されている清掃部
分が、ブラシが植毛されている間に、前記吸引用通路に
連通する孔を複数設けていることを特徴とする請求項
１、３又は４に記載のプローバの触針クリーニング機
構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10351415A JP2000174080A (ja) | 1998-12-10 | 1998-12-10 | プローバの触針のクリーニング機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10351415A JP2000174080A (ja) | 1998-12-10 | 1998-12-10 | プローバの触針のクリーニング機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000174080A true JP2000174080A (ja) | 2000-06-23 |
Family
ID=18417135
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10351415A Pending JP2000174080A (ja) | 1998-12-10 | 1998-12-10 | プローバの触針のクリーニング機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000174080A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2389303A (en) * | 2002-06-06 | 2003-12-10 | Samsung Electronics Co Ltd | Process/apparatus for removing debris from the probe needlde contacts of an IC test card |
| JP2007165697A (ja) * | 2005-12-15 | 2007-06-28 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | プローバのプローブクリーニング装置 |
| JP2009156696A (ja) * | 2007-12-26 | 2009-07-16 | Yamaha Motor Co Ltd | Ｉｃハンドラ、及びｉｃハンドラの検査ソケットクリーニング方法 |
-
1998
- 1998-12-10 JP JP10351415A patent/JP2000174080A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2389303A (en) * | 2002-06-06 | 2003-12-10 | Samsung Electronics Co Ltd | Process/apparatus for removing debris from the probe needlde contacts of an IC test card |
| GB2389303B (en) * | 2002-06-06 | 2004-04-21 | Samsung Electronics Co Ltd | Apparatus and method for cleaning probe card contacts |
| US6813804B2 (en) | 2002-06-06 | 2004-11-09 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Apparatus and method for cleaning probe card contacts |
| JP2007165697A (ja) * | 2005-12-15 | 2007-06-28 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | プローバのプローブクリーニング装置 |
| JP2009156696A (ja) * | 2007-12-26 | 2009-07-16 | Yamaha Motor Co Ltd | Ｉｃハンドラ、及びｉｃハンドラの検査ソケットクリーニング方法 |
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