JP2984675B1 - 半導体検査装置 - Google Patents
半導体検査装置Info
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- JP2984675B1 JP2984675B1 JP29758098A JP29758098A JP2984675B1 JP 2984675 B1 JP2984675 B1 JP 2984675B1 JP 29758098 A JP29758098 A JP 29758098A JP 29758098 A JP29758098 A JP 29758098A JP 2984675 B1 JP2984675 B1 JP 2984675B1
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- semiconductor
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Abstract
【要約】
【課題】 本発明は、半導体ウェハの電気特性を測定す
るための検査針を備えた半導体検査装置において、検査
針に損傷を与えることなくその清掃を行うことにある。 【解決手段】 半導体ウェハが吸着されて３次元的に移
動させられるステージ１と、このステージの上昇に伴っ
て、その上方の半導体ウェハに接触させられる検査針５
とを備え、前記ステージの面方向に沿った一つの移動方
向の側部に、前記検査針の先端が接触させられる洗浄手
段Ｗと、前記検査針の先端を乾燥させる乾燥手段４が設
けられていることを特徴とする。
るための検査針を備えた半導体検査装置において、検査
針に損傷を与えることなくその清掃を行うことにある。 【解決手段】 半導体ウェハが吸着されて３次元的に移
動させられるステージ１と、このステージの上昇に伴っ
て、その上方の半導体ウェハに接触させられる検査針５
とを備え、前記ステージの面方向に沿った一つの移動方
向の側部に、前記検査針の先端が接触させられる洗浄手
段Ｗと、前記検査針の先端を乾燥させる乾燥手段４が設
けられていることを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体検査装置に
係わり、特に、半導体ウェハの電気特性を測定するよう
にしたプロービング装置に関するものである。
係わり、特に、半導体ウェハの電気特性を測定するよう
にしたプロービング装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体検査装置として、半導体ウ
ェハの電気特性を測定するようにしたプロービング装置
が知られており、このプロービング装置の一例が、たと
えば、特開平３−１０５９４０号公報において提案され
ている。
ェハの電気特性を測定するようにしたプロービング装置
が知られており、このプロービング装置の一例が、たと
えば、特開平３−１０５９４０号公報において提案され
ている。
【０００３】この技術は、図３および図４に示すよう
に、半導体ウェハが吸着されるＺステージ１１は、中央
上部に針先研磨用セラミック１２を有し、更にそのＸも
しくはＹ方向端にブラッシング用刷毛１３を有してい
る。そして、Ｚステージ１１上に吸着されている半導体
ウェハを、Ｚステージ１１によって上昇させて図示しな
い検査針に接触させることにより、半導体ウェハの電気
特性を測定するようにしたものであるが、測定の継続に
よって検査針の先端が汚れてしまい、これによって、検
査精度の低下が見られるため、必要に応じて検査針の清
掃を行う必要があった。このために、この技術において
は、所定の測定を完了した後に、Ｚステージ１１をθ方
向に動作させ、プローブカードの針を針先研磨用セラミ
ック１２にて研磨し、更にＺステージ１を下降させ、Ｘ
方向もしくはＹ方向に移動後再び上昇させ、ブラッシン
グ用刷毛１３にてプローブカードの針をブラッシング
し、付着したアルミニウムの除去や酸化した針先の研磨
動作を行うようにしている。
に、半導体ウェハが吸着されるＺステージ１１は、中央
上部に針先研磨用セラミック１２を有し、更にそのＸも
しくはＹ方向端にブラッシング用刷毛１３を有してい
る。そして、Ｚステージ１１上に吸着されている半導体
ウェハを、Ｚステージ１１によって上昇させて図示しな
い検査針に接触させることにより、半導体ウェハの電気
特性を測定するようにしたものであるが、測定の継続に
よって検査針の先端が汚れてしまい、これによって、検
査精度の低下が見られるため、必要に応じて検査針の清
掃を行う必要があった。このために、この技術において
は、所定の測定を完了した後に、Ｚステージ１１をθ方
向に動作させ、プローブカードの針を針先研磨用セラミ
ック１２にて研磨し、更にＺステージ１を下降させ、Ｘ
方向もしくはＹ方向に移動後再び上昇させ、ブラッシン
グ用刷毛１３にてプローブカードの針をブラッシング
し、付着したアルミニウムの除去や酸化した針先の研磨
動作を行うようにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】 しかしながら、この
ような従来技術には以下に掲げる問題点があった。すな
わち、検査針を、針先研磨用セラミック１２にて研磨を
行っているために、プローブカードの検査針を傷めてし
まい、この検査針の寿命が短くなるといった問題点であ
る。
ような従来技術には以下に掲げる問題点があった。すな
わち、検査針を、針先研磨用セラミック１２にて研磨を
行っているために、プローブカードの検査針を傷めてし
まい、この検査針の寿命が短くなるといった問題点であ
る。
【０００５】本発明は斯かる問題点を鑑みてなされたも
のであり、その目的とするところは、半導体ウェハの電
気特性を測定するための検査針を備えた半導体検査装置
において、検査針に損傷を与えることなくその清掃を行
うことにある。
のであり、その目的とするところは、半導体ウェハの電
気特性を測定するための検査針を備えた半導体検査装置
において、検査針に損傷を与えることなくその清掃を行
うことにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
の半導体検査装置は、前述した目的を達成するために、
半導体ウェハの電気特性を測定するための半導体検査装
置であって、半導体ウェハが吸着されて３次元的に移動
させられるステージと、このステージの上昇に伴って、
その上方の半導体ウェハに接触させられる検査針とを備
え、前記ステージの面方向に沿った一つの移動方向の側
部に、前記検査針の先端が接触させられる洗浄手段と、
前記検査針の先端を乾燥させる乾燥手段が設けられてい
ることを特徴とするものである。本発明の請求項２に記
載の半導体検査装置は、請求項１に記載の前記洗浄手段
が、前記ステージに取り付けられた容器に、洗浄液を貯
留してなることを特徴とするものである。本発明の請求
項３に記載の半導体検査装置は、請求項１に記載の前記
洗浄手段が、前記ステージに取り付けられた容器に柔軟
性を有する多孔質体を挿入し、この多孔質体に洗浄液を
含浸させてなることを特徴とするものである。本発明の
請求項４に記載の半導体検査装置は、請求項２または請
求項３に記載の前記洗浄液が揮発性を有する洗浄液であ
ることを特徴とするものである。また、本発明の請求項
５に記載の半導体検査装置は、請求項１ないし請求項４
の何れかに記載の前記乾燥手段が送風機であることを特
徴とするものである。さらに、本発明の請求項６に記載
の半導体検査装置は、請求項５に記載の前記送風機が温
風を送風するようになされていることを特徴とするもの
である。
の半導体検査装置は、前述した目的を達成するために、
半導体ウェハの電気特性を測定するための半導体検査装
置であって、半導体ウェハが吸着されて３次元的に移動
させられるステージと、このステージの上昇に伴って、
その上方の半導体ウェハに接触させられる検査針とを備
え、前記ステージの面方向に沿った一つの移動方向の側
部に、前記検査針の先端が接触させられる洗浄手段と、
前記検査針の先端を乾燥させる乾燥手段が設けられてい
ることを特徴とするものである。本発明の請求項２に記
載の半導体検査装置は、請求項１に記載の前記洗浄手段
が、前記ステージに取り付けられた容器に、洗浄液を貯
留してなることを特徴とするものである。本発明の請求
項３に記載の半導体検査装置は、請求項１に記載の前記
洗浄手段が、前記ステージに取り付けられた容器に柔軟
性を有する多孔質体を挿入し、この多孔質体に洗浄液を
含浸させてなることを特徴とするものである。本発明の
請求項４に記載の半導体検査装置は、請求項２または請
求項３に記載の前記洗浄液が揮発性を有する洗浄液であ
ることを特徴とするものである。また、本発明の請求項
５に記載の半導体検査装置は、請求項１ないし請求項４
の何れかに記載の前記乾燥手段が送風機であることを特
徴とするものである。さらに、本発明の請求項６に記載
の半導体検査装置は、請求項５に記載の前記送風機が温
風を送風するようになされていることを特徴とするもの
である。
【０００７】請求項１ないし請求項６に記載の発明によ
れば、検査針を洗浄手段によって洗浄することにより、
機械的な除去処理を伴うことなく検査針に付着した汚れ
等を除去することができる。これによって、検査針の損
傷を極力少なくしてその寿命を延ばすことができる。ま
た、洗浄後に乾燥手段により検査針を乾燥させることに
より、検査再開時において検査針を半導体ウェハへ接触
させた場合でも、半導体ウェハへの影響を防止すること
ができる。
れば、検査針を洗浄手段によって洗浄することにより、
機械的な除去処理を伴うことなく検査針に付着した汚れ
等を除去することができる。これによって、検査針の損
傷を極力少なくしてその寿命を延ばすことができる。ま
た、洗浄後に乾燥手段により検査針を乾燥させることに
より、検査再開時において検査針を半導体ウェハへ接触
させた場合でも、半導体ウェハへの影響を防止すること
ができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態につい
て、図１および図２を参照して説明する。本実施形態に
係わる半導体検査装置は、半導体ウェハの電気特性を測
定するための半導体検査装置であって、半導体ウェハが
吸着されて３次元的に移動させられるＺステージ１と、
このＺステージ１の上昇に伴って、その上方の半導体ウ
ェハに接触させられる検査針５とを備え、前記Ｚステー
ジ１の面方向に沿った一つの移動方向の側部に、前記検
査針５の先端が接触させられる洗浄手段Ｗと、前記検査
針５の先端を乾燥させる乾燥手段４が設けられた基本構
成となっている。
て、図１および図２を参照して説明する。本実施形態に
係わる半導体検査装置は、半導体ウェハの電気特性を測
定するための半導体検査装置であって、半導体ウェハが
吸着されて３次元的に移動させられるＺステージ１と、
このＺステージ１の上昇に伴って、その上方の半導体ウ
ェハに接触させられる検査針５とを備え、前記Ｚステー
ジ１の面方向に沿った一つの移動方向の側部に、前記検
査針５の先端が接触させられる洗浄手段Ｗと、前記検査
針５の先端を乾燥させる乾燥手段４が設けられた基本構
成となっている。
【０００９】さらに詳述すれば、前記洗浄手段Ｗと乾燥
手段４は、Ｚステージ１の面方向に沿った一つの移動方
向に、直列状に設けられており、洗浄手段Ｗは、Ｚステ
ージ１の側部に取り付けられた容器（清掃用カップ）３
と、その内部に装着されて洗浄液が含浸させられた柔軟
性を有する多孔質体（緩衝材）２とによって構成されて
いる。そして、前記洗浄液としては、揮発性に優れたア
ルコールが好適に用いられる。
手段４は、Ｚステージ１の面方向に沿った一つの移動方
向に、直列状に設けられており、洗浄手段Ｗは、Ｚステ
ージ１の側部に取り付けられた容器（清掃用カップ）３
と、その内部に装着されて洗浄液が含浸させられた柔軟
性を有する多孔質体（緩衝材）２とによって構成されて
いる。そして、前記洗浄液としては、揮発性に優れたア
ルコールが好適に用いられる。
【００１０】前記乾燥手段４は、本実施形態においては
送風機（乾燥用ファン）が用いられており、必要に応じ
てヒータが取り付けられて、温風を送風するようになっ
ている。
送風機（乾燥用ファン）が用いられており、必要に応じ
てヒータが取り付けられて、温風を送風するようになっ
ている。
【００１１】ついで、このように構成された本実施形態
の作用について説明する。通常ウェハ測定中において、
任意に設定されたペレット数を測定した後、Ｚステージ
１を下降させた状態で所定方向に移動させることによ
り、清掃用カップ３を検査針５の下方に対向させた後再
び上昇させ、これによって、検査針５を緩衝材２中に突
き刺すとともに洗浄液中に浸してこの検査針５針を清掃
する。この処理により、検査針５に付着したアルミニウ
ムの除去を行い、この後にＺステージ１を再び下降させ
るとともに、所定方向へさらに移動させて検査針５を乾
燥用ファン４に対向位置させる。そして、乾燥用のファ
ン４にて、針に付着した清掃用のアルコールを乾燥さ
せ、これらの一連の動作終了後、再び通常測定に戻る。
の作用について説明する。通常ウェハ測定中において、
任意に設定されたペレット数を測定した後、Ｚステージ
１を下降させた状態で所定方向に移動させることによ
り、清掃用カップ３を検査針５の下方に対向させた後再
び上昇させ、これによって、検査針５を緩衝材２中に突
き刺すとともに洗浄液中に浸してこの検査針５針を清掃
する。この処理により、検査針５に付着したアルミニウ
ムの除去を行い、この後にＺステージ１を再び下降させ
るとともに、所定方向へさらに移動させて検査針５を乾
燥用ファン４に対向位置させる。そして、乾燥用のファ
ン４にて、針に付着した清掃用のアルコールを乾燥さ
せ、これらの一連の動作終了後、再び通常測定に戻る。
【００１２】したがって本実施形態においては、清掃用
の液体を用いているため、検査針５を洗浄手段Ｗによっ
て洗浄することにより、機械的な除去処理を伴うことな
く検査針５に付着した汚れ等を除去することができ、検
査針５の損傷を極力少なくしてその寿命を延ばすことが
できる。また、洗浄後に乾燥手段により検査針５を乾燥
させることにより、検査再開時において検査針５を半導
体ウェハへ接触させた場合でも、半導体ウェハへの影響
を防止することができる。
の液体を用いているため、検査針５を洗浄手段Ｗによっ
て洗浄することにより、機械的な除去処理を伴うことな
く検査針５に付着した汚れ等を除去することができ、検
査針５の損傷を極力少なくしてその寿命を延ばすことが
できる。また、洗浄後に乾燥手段により検査針５を乾燥
させることにより、検査再開時において検査針５を半導
体ウェハへ接触させた場合でも、半導体ウェハへの影響
を防止することができる。
【００１３】なお、前記実施形態において示した各構成
部材の諸形状や寸法等は一例であって、設計要求等に基
づき種々変更可能である。
部材の諸形状や寸法等は一例であって、設計要求等に基
づき種々変更可能である。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１ないし請
求項６に記載の発明によれば、清掃用の液体を用いてい
るため、機械的な除去処理を伴うことなく検査針に付着
した汚れ等を除去することができ、これによって検査針
の損傷を極力少なくしてその寿命を延ばすことができ
る。また、洗浄後に乾燥手段により検査針を乾燥させる
ことにより、検査再開時において検査針を半導体ウェハ
へ接触させた場合でも、半導体ウェハへの影響を防止す
ることができる。
求項６に記載の発明によれば、清掃用の液体を用いてい
るため、機械的な除去処理を伴うことなく検査針に付着
した汚れ等を除去することができ、これによって検査針
の損傷を極力少なくしてその寿命を延ばすことができ
る。また、洗浄後に乾燥手段により検査針を乾燥させる
ことにより、検査再開時において検査針を半導体ウェハ
へ接触させた場合でも、半導体ウェハへの影響を防止す
ることができる。
【図１】本発明の一実施形態を示す要部の側面図であ
る。
る。
【図２】本発明の一実施形態を示す要部の平面図であ
る。
る。
【図３】一従来例を示す要部の側面図である。
【図４】一従来例を示す要部の平面図である。
１ Ｚステージ ２ 緩衝材（洗浄手段） ３ 清掃用カップ（洗浄手段） ４ 乾燥用ファン（乾燥手段） ５ 検査針 Ｗ 洗浄手段 １１ Ｚステージ １２ 針先研磨用セラミック １３ ブラッシング用刷毛
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G01R 31/26 G01R 1/06 G01R 31/28 H01L 21/66
Claims (6)
- 【請求項１】 半導体ウェハの電気特性を測定するため
の半導体検査装置であって、半導体ウェハが吸着されて
３次元的に移動させられるステージと、このステージの
上昇に伴って、その上方の半導体ウェハに接触させられ
る検査針とを備え、前記ステージの面方向に沿った一つ
の移動方向の側部に、前記検査針の先端が接触させられ
る洗浄手段と、前記検査針の先端を乾燥させる乾燥手段
が設けられていることを特徴とする半導体検査装置。 - 【請求項２】 前記洗浄手段が、前記ステージに取り付
けられた容器に、洗浄液を貯留してなることを特徴とす
る請求項１に記載の半導体検査装置。 - 【請求項３】 前記洗浄手段が、前記ステージに取り付
けられた容器に柔軟性を有する多孔質体を挿入し、この
多孔質体に洗浄液を含浸させてなることを特徴とする請
求項１に記載の半導体検査装置。 - 【請求項４】 前記洗浄液が揮発性を有する洗浄液であ
ることを特徴とする請求項２または請求項３に記載の半
導体検査装置。 - 【請求項５】 前記乾燥手段が送風機であることを特徴
とする請求項１ないし請求項４の何れかに記載の半導体
検査装置。 - 【請求項６】 前記送風機が温風を送風するようになさ
れていることを特徴とする請求項５に記載の半導体検査
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29758098A JP2984675B1 (ja) | 1998-10-06 | 1998-10-06 | 半導体検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29758098A JP2984675B1 (ja) | 1998-10-06 | 1998-10-06 | 半導体検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2984675B1 true JP2984675B1 (ja) | 1999-11-29 |
| JP2000111611A JP2000111611A (ja) | 2000-04-21 |
Family
ID=17848402
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29758098A Expired - Fee Related JP2984675B1 (ja) | 1998-10-06 | 1998-10-06 | 半導体検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2984675B1 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3947795B2 (ja) | 2005-12-27 | 2007-07-25 | 東京エレクトロン株式会社 | クリーニング部材及びプローブ装置 |
-
1998
- 1998-10-06 JP JP29758098A patent/JP2984675B1/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000111611A (ja) | 2000-04-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |