JPS63298171A - ウエハプロ−バ - Google Patents
ウエハプロ−バInfo
- Publication number
- JPS63298171A JPS63298171A JP13459987A JP13459987A JPS63298171A JP S63298171 A JPS63298171 A JP S63298171A JP 13459987 A JP13459987 A JP 13459987A JP 13459987 A JP13459987 A JP 13459987A JP S63298171 A JPS63298171 A JP S63298171A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe
- probe card
- cleaning
- cleaner
- wafer prober
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- Granted
Links
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- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 21
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Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明はシリコン等の半導体ウェハ上に形成されたチ
ップとプローブ針との接触を図ることによりチップの電
気的特性を測定するためのウェハプローバに関する。
ップとプローブ針との接触を図ることによりチップの電
気的特性を測定するためのウェハプローバに関する。
Ｉ従来の技術］
ウェハプローバにおいては、半導体ウェハに形成された
多数のチップの各電極にプローブ針を順次、接触させな
がら各チップの電気的特性を測定するが、測定の際、プ
ローブ針には大電流が流れるため針先が酸化したり、あ
るいはプローブ針と電極とを圧接させるためプローブ針
にアルミニウムのくず等が付着したりする。このような
プローブ針の酸化やＡ１２等の付着があると正しい測定
ができなくなり製品（チップ）の歩留りが低下するため
、一般にウェハプローバ２は第６図に示すようにウェハ
載置台７（チャック）の横あるいはウェハ載置台７上に
プローブ針の研磨用のセラミック板１０を置き、このセ
ラミック板をプローブ針５１の下方から当接させて針先
を削って研磨している。
多数のチップの各電極にプローブ針を順次、接触させな
がら各チップの電気的特性を測定するが、測定の際、プ
ローブ針には大電流が流れるため針先が酸化したり、あ
るいはプローブ針と電極とを圧接させるためプローブ針
にアルミニウムのくず等が付着したりする。このような
プローブ針の酸化やＡ１２等の付着があると正しい測定
ができなくなり製品（チップ）の歩留りが低下するため
、一般にウェハプローバ２は第６図に示すようにウェハ
載置台７（チャック）の横あるいはウェハ載置台７上に
プローブ針の研磨用のセラミック板１０を置き、このセ
ラミック板をプローブ針５１の下方から当接させて針先
を削って研磨している。
１発明が解決しようとする問題点コ
しかし、このような従来のプローブ針の研磨は針先を削
るものであるから当然プローブ針の寿命は短かくなり、
頻繁にプローブカードを交換しなければならなかった。
るものであるから当然プローブ針の寿命は短かくなり、
頻繁にプローブカードを交換しなければならなかった。
更に、第５図のように針先以外にＡＱのくず等が付着し
ている場合には完全に除去できないという欠点があった
。
ている場合には完全に除去できないという欠点があった
。
この発明はこのような従来の欠点を解消し、プローブ針
を摩耗することなく常に清浄に保ち、もって高精度の測
定が維持できるウェハプローバを提供せんとするもので
ある。
を摩耗することなく常に清浄に保ち、もって高精度の測
定が維持できるウェハプローバを提供せんとするもので
ある。
［問題点を解決するための手段１
このような目的を達成するため本発明のウェハプローバ
はプローブカードに植設されたプローブ針を洗浄するた
めの洗浄手段を備えたことを特徴とする特に洗浄手段と
して超音波洗浄器又は、洗浄剤噴射ノズルを備えたこと
を特徴とする。このような洗浄手段によってプローブ針
に発生した酸化物又は付着物を洗浄することによりプロ
ーブ針を摩耗することなく上記酸化物又は付着物を除去
する。
はプローブカードに植設されたプローブ針を洗浄するた
めの洗浄手段を備えたことを特徴とする特に洗浄手段と
して超音波洗浄器又は、洗浄剤噴射ノズルを備えたこと
を特徴とする。このような洗浄手段によってプローブ針
に発生した酸化物又は付着物を洗浄することによりプロ
ーブ針を摩耗することなく上記酸化物又は付着物を除去
する。
次に洗浄手段として超音波洗浄器を備えた場合および洗
浄剤噴射ノズルを備えた場合について各々実施例を挙げ
て説明する。
浄剤噴射ノズルを備えた場合について各々実施例を挙げ
て説明する。
［実施例１１
第１図に示すウェハプローバ１はウェハ搬送部２、ブロ
ービング部３及びプローブカード供給部４を備えたプロ
ーブカード自動交換機能付ウエハプローバでプローブカ
ード供給部４は複数枚のプローブカード５を収納するス
トッカ４１とストッカ４１からプローブカード５を取り
出しブロービング部３のプローブカード取付部３１に搬
送するハンドリングアーム４２とから成る。
ービング部３及びプローブカード供給部４を備えたプロ
ーブカード自動交換機能付ウエハプローバでプローブカ
ード供給部４は複数枚のプローブカード５を収納するス
トッカ４１とストッカ４１からプローブカード５を取り
出しブロービング部３のプローブカード取付部３１に搬
送するハンドリングアーム４２とから成る。
このプローブカード供給部４に近接してプローブ針の洗
浄手段として超音波洗浄器６が設置される。第１図では
プローバ１のフロント側にプローブカード供給部４、プ
ローバ１の後方側に超音波洗浄器６が設置されているが
、両者は入れ替ってもよく、要するにプローブカード供
給部４の）１ンドリングアーム４２によってプローブカ
ード５が超音波洗浄器６に搬送可能な位置にあることが
望ましい。
浄手段として超音波洗浄器６が設置される。第１図では
プローバ１のフロント側にプローブカード供給部４、プ
ローバ１の後方側に超音波洗浄器６が設置されているが
、両者は入れ替ってもよく、要するにプローブカード供
給部４の）１ンドリングアーム４２によってプローブカ
ード５が超音波洗浄器６に搬送可能な位置にあることが
望ましい。
超音波洗浄器６は第２図に示すようにアルコール等の溶
媒を貯留する容量６１と図示しない駆動装置によって超
音波を発生し且つプローブカード５が載置される皿６２
とから成る公知の装置で、超音波振動と溶媒との協動に
よって皿６２に載置されたプローブカード５のプローブ
針５１を洗浄する。
媒を貯留する容量６１と図示しない駆動装置によって超
音波を発生し且つプローブカード５が載置される皿６２
とから成る公知の装置で、超音波振動と溶媒との協動に
よって皿６２に載置されたプローブカード５のプローブ
針５１を洗浄する。
アーム４２は例えば第３図に示すように先端が開閉する
ことによりプローブカード５を機械的に係止する手段を
有すると共に、回転軸４３に対し伸縮可能であり、プロ
ーブカード５をプローバ１の取付部３１、ストッカ４１
及び超音波洗浄器６との間で搬送する。
ことによりプローブカード５を機械的に係止する手段を
有すると共に、回転軸４３に対し伸縮可能であり、プロ
ーブカード５をプローバ１の取付部３１、ストッカ４１
及び超音波洗浄器６との間で搬送する。
以上のような構成において、例えばブロービング終了後
のプローブカード５を取付部３１からの係止を解いた後
、ハンドリングアーム４２で超音波洗浄器６に搬送し、
ここでプローブ針を洗浄し再びハンドリングアーム４２
によりストッカ４１に収納する。これによりプローブ針
を常に清浄に保つことができる。
のプローブカード５を取付部３１からの係止を解いた後
、ハンドリングアーム４２で超音波洗浄器６に搬送し、
ここでプローブ針を洗浄し再びハンドリングアーム４２
によりストッカ４１に収納する。これによりプローブ針
を常に清浄に保つことができる。
［実施例１
第４図に示す実施例において、洗浄手段８はウェハを搭
載するチャック７に近接して設置され、プローブ針にア
ルコール等の洗浄用溶媒を噴射する噴射ノズル８１と洗
浄後の溶媒を回収する受け皿８２とから成る。
載するチャック７に近接して設置され、プローブ針にア
ルコール等の洗浄用溶媒を噴射する噴射ノズル８１と洗
浄後の溶媒を回収する受け皿８２とから成る。
噴射ノズル８１は図示しない溶媒タンク及び空気供給源
と連結されており、操作者の操作等によってプローブ針
に溶媒を一定量、一定圧で噴射することができる。
と連結されており、操作者の操作等によってプローブ針
に溶媒を一定量、一定圧で噴射することができる。
この場合、洗浄手段８は従来の針研摩機構部に設けるこ
とにより従来の針研摩機構におけるプローブカード係止
手段によってプローブカードを係止し洗浄を行うことが
できる。
とにより従来の針研摩機構におけるプローブカード係止
手段によってプローブカードを係止し洗浄を行うことが
できる。
１発明の効果］
以上の実施例からも明らかなように本発明のウェハプロ
ーバはプローブ針を洗浄する手段を備えているので、従
来のようにプローブ針を研摩することなく清浄に保ち、
高い測定精度が維持できる。
ーバはプローブ針を洗浄する手段を備えているので、従
来のようにプローブ針を研摩することなく清浄に保ち、
高い測定精度が維持できる。
しかもプローブ針が摩耗しないのでプローブカードの交
換頻度を少なくすることができ、操作者の負担を軽減で
きる。
換頻度を少なくすることができ、操作者の負担を軽減で
きる。
第１図は本発明に係るウエハプローバの１実施例を示す
図、第２図及び第３図はそれぞれ同実施例の要部を示す
図、第４図は第１図とは別の実施例を示す図、第５図は
従来のプローブ針研摩機構部を示す図、第６図はプロー
ブ針の汚れを示す図である。 １・・・・・・・・ウェハプローバ ４・・・・・・・・プローブカード供給部５・・・・・
・・・プローブカード ５１・・・・・・プローブ針 ６・・・・・・・・超音波洗浄器（洗浄手段）８・・・
・・・・・洗浄手段 ８１・・・・・・噴射ノズル
図、第２図及び第３図はそれぞれ同実施例の要部を示す
図、第４図は第１図とは別の実施例を示す図、第５図は
従来のプローブ針研摩機構部を示す図、第６図はプロー
ブ針の汚れを示す図である。 １・・・・・・・・ウェハプローバ ４・・・・・・・・プローブカード供給部５・・・・・
・・・プローブカード ５１・・・・・・プローブ針 ６・・・・・・・・超音波洗浄器（洗浄手段）８・・・
・・・・・洗浄手段 ８１・・・・・・噴射ノズル
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、プローブカードに配設されたプローブ針を洗浄する
ための洗浄手段を備えたことを特徴とするウェハプロー
バ。 ２、前記洗浄手段が超音波洗浄器である特許請求の範囲
第１項記載のウェハプローバ。 ３、前記洗浄手段が洗浄液噴射ノズルである特許請求の
範囲第１項記載のウェハプローバ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62134599A JPH0758312B2 (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | ウエハプロ−バ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62134599A JPH0758312B2 (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | ウエハプロ−バ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63298171A true JPS63298171A (ja) | 1988-12-05 |
| JPH0758312B2 JPH0758312B2 (ja) | 1995-06-21 |
Family
ID=15132163
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62134599A Expired - Fee Related JPH0758312B2 (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | ウエハプロ−バ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0758312B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02253167A (ja) * | 1989-03-28 | 1990-10-11 | Hitachi Ltd | プロービング装置 |
| US5220279A (en) * | 1991-06-12 | 1993-06-15 | Tokyo Electron Yamanashi Limited | Probe apparatus |
| US6474350B1 (en) | 1997-12-10 | 2002-11-05 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Cleaning device for probe needle of probe card and washing liquid used therefor |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56159182U (ja) * | 1980-04-24 | 1981-11-27 | ||
| JPS5840836A (ja) * | 1981-09-03 | 1983-03-09 | Seiko Epson Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JPS626807U (ja) * | 1985-06-28 | 1987-01-16 | ||
| JPS635542A (ja) * | 1986-06-25 | 1988-01-11 | Nippon Maikuronikusu:Kk | 半導体ウエハプロ−バ |
-
1987
- 1987-05-29 JP JP62134599A patent/JPH0758312B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56159182U (ja) * | 1980-04-24 | 1981-11-27 | ||
| JPS5840836A (ja) * | 1981-09-03 | 1983-03-09 | Seiko Epson Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JPS626807U (ja) * | 1985-06-28 | 1987-01-16 | ||
| JPS635542A (ja) * | 1986-06-25 | 1988-01-11 | Nippon Maikuronikusu:Kk | 半導体ウエハプロ−バ |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02253167A (ja) * | 1989-03-28 | 1990-10-11 | Hitachi Ltd | プロービング装置 |
| JP2557523B2 (ja) * | 1989-03-28 | 1996-11-27 | 株式会社日立製作所 | プロービング装置 |
| US5220279A (en) * | 1991-06-12 | 1993-06-15 | Tokyo Electron Yamanashi Limited | Probe apparatus |
| US6474350B1 (en) | 1997-12-10 | 2002-11-05 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Cleaning device for probe needle of probe card and washing liquid used therefor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0758312B2 (ja) | 1995-06-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |