JP4385390B2 - ウェーハ面取り装置 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はウェーハ面取り装置に係り、特に加工前、加工中及び加工後のウェーハ並びにチャックテーブルをブラシ洗浄するウェーハ面取り装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
インゴットの状態からワイヤソー等の切断機でスライスされたウェーハは、その割れや欠けを防止するためウェーハ面取り装置によって面取り加工される。このウェーハ面取り装置は、高速回転する砥石にウェーハの周縁を押し当てることによりウェーハを面取り加工する。
【０００３】
ところで、上記のウェーハ面取り装置において、ウェーハはチャックテーブルに吸着保持されて回転するが、このチャックテーブルで保持するウェーハに汚れが付着していると（スライス後の洗浄が不十分な場合や、搬送過程でゴミが付着して汚れる場合がある。）、チャックテーブルが吸着不良を起こし、加工精度が低下するという不具合が生じる。チャックテーブルに汚れが付着している場合も同様であり、吸着不良を起こし加工精度が低下するという不具合が生じる。
【０００４】
また、加工中のウェーハに汚れが付着すると、そのウェーハを次工程に搬送する搬送装置が汚れ、故障の原因となったり、メンテナンスが面倒になったりするという問題がある。
また、ウェーハ面取り装置には、加工後のウェーハを洗浄する洗浄装置が組み込まれたタイプものがあるが、従来の洗浄装置は単に回転するウェーハに洗浄液をかけて洗浄しているだけであるため（いわゆるスピン洗浄）、ウェーハに付着した汚れが十分に落としきれない場合があった。
【０００５】
一方、ウェーハは洗浄装置で洗浄された後、搬送装置によって測定装置に搬送され、後測定（直径やノッチ深さ、面取り幅等の測定）されることがあるが、前記洗浄が不十分であると搬送装置や測定装置が汚れ、故障の原因になるという問題がある。
さらに、汚れたままのウェーハを回収し、次のラッピング装置に供給すると、そのラッピング装置が故障してしまうという欠点もある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のウェーハ面取り装置においては、上記の各問題点については何ら対応がなされていなかった。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、加工前、加工中、加工後のウェーハ及びチャックテーブルを効果的に洗浄することができるウェーハ面取り装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１に係る発明は、前記目的を達成するために、回転する砥石と、チャックテーブルに保持されて回転するウェーハとを相対的に近づけて、前記ウェーハの周縁を面取り加工するウェーハ面取り装置において、面取り加工するウェーハの表面を保持した状態で前記チャックテーブルの上方に移動し、所定距離下降して前記チャックテーブル上に前記ウェーハを受け渡すウェーハ搬送手段と、前記チャックテーブルの上方に搬送されたウェーハの裏面と平行に配設されたウェーハ裏面洗浄ブラシと、前記ウェーハ裏面洗浄ブラシを前記チャックテーブルの上方に搬送されたウェーハの裏面に沿って移動させるブラシ移動手段と、前記チャックテーブルの上部を遮蔽する開閉自在なカバーと、前記カバーに設けられたウェーハ表面洗浄ブラシと、を備え、前記ブラシ移動手段によって前記ウェーハ裏面洗浄ブラシを移動させることにより、前記ウェーハ搬送手段によって前記チャックテーブルの上方に搬送されたウェーハの裏面を前記ウェーハ裏面洗浄ブラシでブラシ洗浄し、前記カバーを開閉すると、前記ウェーハ表面洗浄ブラシが前記チャックテーブルの上面を摺動して、該チャックテーブル又は該チャックテーブルに保持されたウェーハの表面をブラシ洗浄することを特徴とするウェーハ面取り装置を提供する。
【０００９】
本発明によれば、ブラシ移動手段によってウェーハ裏面洗浄ブラシを移動させると、当該ウェーハ裏面洗浄ブラシがチャックテーブルの上方に搬送されたウェーハの裏面を摺動してウェーハの裏面をブラシ洗浄する。これにより、加工前のウェーハに付着した汚れがチャックテーブルに着き、吸着不良等を防止することができる。
【００１０】
本発明によれば、回転する砥石と回転するウェーハとを相対的に近づけて加工を行なうと、その加工中のウェーハの表面にブラシが当接してウェーハの表面をブラシ洗浄する。
【００１１】
本発明によれば、カバーを開閉すると、そのカバーに設けられたブラシがチャックテーブルの上面を摺動して該チャックテーブル又は該チャックテーブルに保持されているウェーハの表面をブラシ洗浄する。これにより、チャックテーブルに汚れが堆積するのを防止することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面に従って本発明に係るウェーハ面取り装置の好ましい実施の形態について詳説する。
図１は、ウェーハ面取り装置１０の全体構成を示す平面図であり、図２は、その斜視図である。同図に示すように、ウェーハ面取り装置１０は、供給回収部１２、測定搬送部１４、測定部１６、加工部１８、洗浄部２０及び加工搬送部２２から構成されている。
【００１６】
まず、供給回収部１２の構成について説明する。供給回収部１２では、面取り加工するウェーハＷをウェーハカセット３０から供給するとともに、面取り加工されたウェーハＷをウェーハカセット３０に回収する。この供給回収部１２は、図１に示すように、４台のカセットテーブル３２、３２、…と、１台の供給回収ロボット３４を有している。
【００１７】
４台のカセットテーブル３２、３２、…は、装置本体の左端に直列して配置されており、このカセットテーブル３２、３２、…上にウェーハカセット３０、３０、…がセットされる。ウェーハカセット３０、３０、…には、面取り加工するウェーハＷが多数枚収納されている。
供給回収ロボット３４は、カセットテーブル３２、３２、…にセットされた各ウェーハカセット３０からウェーハＷを１枚ずつ取り出して測定搬送部１４に供給するとともに、面取り加工されたウェーハＷを測定搬送部１４からウェーハカセット３０に収納する。この供給回収ロボット３４は搬送アーム３６を備えており、該搬送アーム３６は、その上面部に図示しない吸着パッドを備えている。搬送アーム３６は、この吸着パッドでウェーハＷの裏面を真空吸着してウェーハＷを保持する。また、この供給回収ロボット３４の搬送アーム３６は、ターンテーブル３８上を前後移動するとともに、ターンテーブル３８が回転することにより旋回し、ターンテーブル３８が上下動することにより昇降移動する。そして、ターンテーブル３８が図中Ｙ方向にスライド移動することにより４台のカセットテーブル３２、３２、…に沿ってスライド移動する。すなわち、この供給回収ロボット３４の搬送アーム３６は、ウェーハＷを保持した状態で前後、左右、昇降移動及び旋回することができ、この動作を組み合わせることによりウェーハＷの搬送を行う。
【００１８】
次に、測定搬送部１４の構成について説明する。測定搬送部１４は、供給回収部１２と測定部１６との間におけるウェーハＷの搬送を行うとともに、加工搬送部２２と供給回収部１２との間におけるウェーハＷの搬送を行う。この測定搬送部１４は測定搬送ロボット４０を有している。
測定搬送ロボット４０は、上下一対からなる搬送アーム４２Ａ、４２Ｂを備えており、各搬送アーム４２Ａ、４２Ｂは、それぞれその上面部に図示しない吸着パッドを有している。各搬送アーム４２Ａ、４２Ｂは、この吸着パッドでウェーハＷの裏面部を真空吸着して保持する。また、この測定搬送ロボット４０の搬送アーム４２Ａ、４２Ｂは、ターンテーブル４４上を前後移動するとともに、ターンテーブル４４が回転することにより旋回し、ターンテーブル４４が上下動することにより昇降移動する。すなわち、この測定搬送ロボット４０の搬送アーム４２Ａ、４２Ｂは、ウェーハＷを保持した状態で前後移動、昇降移動及び旋回することができ、この動作を組み合わせることによりウェーハＷの搬送を行う。なお、以下の説明では、必要に応じて上側の搬送アーム４２Ａを『第１搬送アーム４２Ａ』と呼び、下側の搬送アーム４２Ｂを『第２搬送アーム４２Ｂ』と呼ぶ。
【００１９】
次に、測定部１６の構成について説明する。測定部１６は面取り加工するウェーハＷの前測定を行う。この測定部１６は前測定装置４６を備えており、該前測定装置４６は、図１及び図２に示すように、測定テーブル５０、プリセンタリングセンサ５２、厚さセンサ５４、プリアライメントセンサ５６及びファインアライメントセンサ５８から構成されている。
【００２０】
測定テーブル５０は、回転及び上下動自在に構成されており、ウェーハＷの裏面部を吸着保持して回転させる。プリセンタリングセンサ５２は、測定搬送ロボット４０によって測定テーブル５０に搬送されるウェーハＷの概略中心位置を測定する。厚さセンサ５４は、ウェーハＷの厚さを測定する。プリアライメントセンサ５６は、ウェーハＷの外周に形成されているノッチ又はオリフラの概略位置を検出する。ファインアライメントセンサ５８は、ノッチ付きウェーハＷに対しては、ウェーハＷの直径、中心位置、ノッチ位置及びノッチ深さを測定する。また、オリフラ付きウェーハＷに対しては、ウェーハＷのＡ直径、Ｂ直径、中心位置及びオリフラ位置を測定する。
【００２１】
以上のように構成された前測定装置４６では、次のようにしてウェーハＷの前測定を行う。
測定搬送部１４の測定搬送ロボット４０は、供給回収部１２からウェーハＷを受け取ると、そのウェーハＷを厚さセンサ５４に向けて搬送する。この搬送過程でウェーハＷがプリセンタリングセンサ５２を通過し、これにより、ウェーハＷの概略中心位置が測定される。そして、その測定された概略中心位置情報に基づいて搬送アーム４２Ａ、４２Ｂの移動が制御され、ウェーハＷの中心が厚さセンサ５４の測定位置に位置すると、搬送アーム４２Ａ、４２Ｂの移動が停止する。厚さセンサ５４は、そのウェーハＷの中心部の厚さを測定する。
【００２２】
中心厚さの測定が終了すると、搬送アーム４２Ａ、４２Ｂが所定距離後退する。この結果、ウェーハＷの中心が測定テーブル５０の中心と略一致する。搬送アーム４２Ａ、４２Ｂは、測定テーブル５０にウェーハＷを受け渡したのち、所定距離後退して測定テーブル５０上から退避する。
ウェーハＷを受け取った測定テーブル５０は、ウェーハＷを所定の回転速度で回転させる。回転が安定すると、プリアライメントセンサ５６が、そのウェーハＷのノッチの概略位置を測定する（オリフラ付きウェーハＷの場合は、オリフラの概略位置を測定する。）。また、これと同時にファインアライメントセンサ５８が、ウェーハＷの直径を測定してウェーハＷの中心位置を正確に求める（オリフラ付きウェーハＷの場合は、Ａ直径を測定してウェーハＷの中心位置を正確に求める。）。さらに、測定テーブル５０に保持されたウェーハＷは、その外周部が厚さセンサ５４の測定位置に位置するので、厚さセンサ５４が、そのウェーハＷの外周部の厚さを測定する。
【００２３】
以上の各測定が終了すると、測定テーブル５０の回転が停止する。そして、プリアライメントセンサ５６の測定結果に基づいて、測定テーブル５０が所定量回転して、ノッチが所定のノッチ測定位置に移動する（オリフラ付きウェーハＷの場合は、オリフラが所定のオリフラ測定位置に移動する。）。
ノッチがノッチ測定位置に位置すると、測定テーブル５０がゆっくりとウェーハＷを回転させる。そして、その回転するウェーハＷに対して、ファインアライメントセンサ５８がノッチ位置とノッチ深さを正確に測定する（オリフラ付きウェーハＷの場合は、オリフラ位置とＢ直径を正確に測定する。）。
【００２４】
以上一連の工程を経ることにより、前測定装置４６によるウェーハＷの前測定が終了する。
次に、加工部１８の構成について説明する。加工部１８はウェーハＷの面取り加工を行なう。この加工部１８は、図１〜図４に示すように、面取り装置６０とテーブル洗浄装置６２とから構成されている。
【００２５】
まず、面取り装置６０の構成について説明する。面取り装置６０は、ウェーハＷの面取り加工を行う。この面取り装置６０は、ウェーハ送り装置７０、外周研削装置７２及びノッチ研削装置７４から構成されており、オイルパン７５内に設置されている。
ウェーハ送り装置７０は、ウェーハＷを吸着保持するチャックテーブル７６を有している。このチャックテーブル７６は、図示しない駆動手段に駆動されることにより前後方向（Ｙ軸方向）、左右方向（Ｘ軸方向）及び上下方向（Ｚ軸方向）の各方向に移動するとともに、チャックテーブル駆動モータ７７に駆動されることにより中心軸（θ軸）回りに回転する。
【００２６】
外周研削装置７２は、外周モータ７８に駆動されて回転する外周スピンドル８０を有しており、この外周スピンドル８０にウェーハＷの外周を面取り加工する外周研削砥石８２が装着される。外周研削砥石８２の外周面には、ウェーハＷに要求される面取り形状に対応した形状の溝が形成されており（総形砥石）、この溝にウェーハＷの外周を押し当てることにより面取り加工される。
【００２７】
ノッチ研削装置７４は、ノッチモータ８４に駆動されて回転するノッチスピンドル８６を有しており、このノッチスピンドル８６にウェーハＷのノッチを面取り加工するノッチ研削砥石８８が装着される。ノッチ研削砥石８８は、その外周面にノッチに要求される面取り形状に対応した溝が形成されており（総形砥石）、この溝にウェーハＷのノッチを押し当てることにより、ノッチが面取り加工される。
【００２８】
前記のごとく構成された面取り装置６０では、次のようにしてウェーハＷを面取り加工する。なお、ウェーハＷは、その外周部（円形の部分）と、オリフラ部又はノッチ部を加工する場合では、それぞれ加工方法が異なるので、それぞれの場合に分けて説明する。
始めに、ウェーハＷの外周を面取り加工する場合について説明する。まず、チャックテーブル７６上にウェーハＷを載置し、その載置されたウェーハＷをチャックテーブル７６で吸着保持する。次に、外周モータ７８を駆動して外周研削砥石８２を高速回転させる。次に、チャックテーブル７６を外周研削砥石８２に向けて移動させる。チャックテーブル７６が所定距離移動することにより、ウェーハＷの外周が外周研削砥石８２の溝に当接するので、その位置でチャックテーブル７６の移動を停止する。次に、チャックテーブル駆動モータ７７を駆動してチャックテーブル７６を回転させる。この結果、ウェーハＷの外周が外周研削砥石８２に研削されて面取り加工される。
【００２９】
次に、ウェーハＷのオリフラＯＦを面取り加工する場合について説明する。まず、外周モータ７８を駆動して外周研削砥石８２を高速回転させる。次に、チャックテーブル７６を外周研削砥石８２に向けて移動させる。これにより、オリフラの部分が外周研削砥石８２の溝に当接するので、その位置でチャックテーブル７６の移動を停止する。次に、チャックテーブル７６をオリフラに沿って移動させる。これにより、ウェーハＷのオリフラが外周研削砥石８２に研削されて面取り加工される。
【００３０】
次に、ウェーハＷのノッチを面取り加工する場合について説明する。まず、ノッチモータ８４を駆動してノッチ研削砥石８８を高速回転させる。次に、チャックテーブル７６をノッチ研削砥石８８に向けて移動させる。これにより、ノッチの部分がノッチ研削砥石８８の溝に当接するので、その位置でチャックテーブル７６の移動を停止する。次に、チャックテーブル７６をノッチの形状に沿って移動させる。すなわち、ノッチは通常Ｖ字状に形成されているので、Ｖ字を描くようにチャックテーブル７６を移動させる。これにより、ウェーハＷのノッチがノッチ研削砥石８８に研削されて面取り加工される。
【００３１】
なお、上記の各加工に際して、砥石とウェーハの接触部には図示しないクーラント供給ノズルからクーラントが供給される。そして、その供給されたクーラントは加工に寄与したのち、落下してオイルパン７５で回収される。
次に、テーブル洗浄装置６２の構成について説明する。テーブル洗浄装置６２は、前記チャックテーブル７６の上面を洗浄するとともに、該チャックテーブル７６に吸着保持されるウェーハＷの裏面を洗浄する。このテーブル洗浄装置６２は、図５及び図６に示すようにテーブル洗浄ユニット９０を備えており、該テーブル洗浄ユニット９０は、洗浄液ノズル９２、エアノズル９４及び洗浄ブラシ９６から構成されている。
【００３２】
洗浄液ノズル９２は、前記チャックテーブル７６の上面と平行に設けられている。この洗浄液ノズル９２の下部及び斜め上方の位置には多数の噴射孔が軸線に沿って設けられており、この噴射孔から真下の方向及び斜め上方に向けて洗浄液が噴射される。噴射された洗浄液はチャックテーブル７６の上面に当たるとともに、後述する供給用トランスファーアーム１４８に保持されたウェーハＷの裏面に当たり、チャックテーブル７６とウェーハＷをリンス洗浄する。
【００３３】
エアノズル９４は、前記洗浄液ノズル９２と平行に設けられており、該洗浄液ノズル９２の上方位置に配設されている。このエアノズル９４の上部及び斜め下方の位置には多数の噴射孔が軸線に沿って設けられており、この噴射孔から真上の方向及び斜め下向に向けて圧縮エアが噴射される。噴射された圧縮エアは、チャックテーブル７６の上面に当たるとともに、前記ウェーハＷの裏面に当たり、チャックテーブル７６とウェーハＷを乾燥させる。
【００３４】
前記洗浄ブラシ９６は、前記チャックテーブル７６の上面に平行に設置されており、ウェーハ裏面洗浄ブラシ９６Ａとチャックテーブル洗浄ブラシ９６Ｂとから構成されている。ウェーハ裏面洗浄ブラシ９６Ａは、真上の方向に向けて配設されており、ウェーハＷの裏面に当接して該ウェーハＷの裏面をブラシ洗浄する。一方、チャックテーブル洗浄ブラシ９６Ｂは、真下の方向に向けて配設されており、チャックテーブル７６の上面に当接して該チャックテーブル７６の上面をブラシ洗浄する。
【００３５】
前記洗浄液ノズル９２、エアノズル９４及び洗浄ブラシ９６の一方端は、それぞれ支持プレート９８Ａに支持されており、該支持プレート９８Ａは、リニアガイド１００を介してガイドレール１０２にスライド自在に支持されている。このガイドレール１０２はウェーハＷの送り方向、すなわち、図中Ｙ方向に沿って配設されている。一方、前記洗浄液ノズル９２、エアノズル９４及び洗浄ブラシ９６の他方端は、それぞれ支持プレート９８Ｂに支持されており、該支持プレート９８Ｂはロッドレスシリンダ１０４のキャリッジ１０４Ａに連結されている。テーブル洗浄ユニット９０は、このロッドレスシリンダ１０４を駆動することにより、図中Ｙ方向に沿ってスライドする。
【００３６】
前記のごとく構成されたテーブル洗浄装置６２において、供給用トランスファーアーム１４８に保持されたウェーハＷの裏面及びチャックテーブル７６の上面は、次のように洗浄される。
供給用トランスファーアーム１４８によってチャックテーブル７６の上方位置に搬送されてきたウェーハＷは、所定距離下降して所定の『裏面洗浄位置』に位置する。一方、チャックテーブル７６は所定距離下降して所定の『テーブル洗浄位置』に位置する。
【００３７】
ウェーハＷとチャックテーブル７６が、それぞれ所定位置に位置すると、洗浄液ノズル９２から下方及び斜め上方に向けて洗浄液が噴射される。これと同時にロッドレスシリンダ１０４が駆動されてテーブル洗浄ユニット９０がチャックテーブル７６の上面に沿って往復移動を開始する。そして、このテーブル洗浄ユニット９０がチャックテーブル７６の上面に沿って往復移動することにより、洗浄液ノズル９２から噴射された洗浄液がウェーハＷの裏面及びチャックテーブル７６の上面に当たり、ウェーハＷの裏面とチャックテーブル７６の上面がリンス洗浄される。また、これと同時にウェーハ裏面洗浄ブラシ９６Ａとチャックテーブル洗浄ブラシ９６Ｂが、それぞれウェーハＷの裏面とチャックテーブル７６の上面に当接し、これによりウェーハＷの裏面とチャックテーブル７６の上面がブラシ洗浄される。
【００３８】
前記テーブル洗浄ユニット９０が所定回数往復動すると洗浄液の噴射が停止する。これにより洗浄工程が終了し、続いてエアノズル９４から圧縮エアが上方及び斜め下方に向けて噴射される。エアノズル９４から噴射された圧縮エアは、それぞれウェーハＷの裏面及びチャックテーブル７６の上面に当たり、これにより、ウェーハＷの裏面及びチャックテーブル７６が乾燥される。
【００３９】
テーブル洗浄ユニット９０が１往復すると（複数回往復させてもよい）、圧縮エアの噴射が停止するとともに、テーブル洗浄ユニット９０の移動が停止し（初期位置、すなわち、図５に示す位置に戻り停止する。）、これにより洗浄工程が終了する。
以上によりウェーハＷの裏面及びチャックテーブル７６の上面の洗浄・乾燥が終了し、その洗浄・乾燥されたウェーハＷがチャックテーブル７６上に受け渡され、保持される。
【００４０】
次に、洗浄部２０の構成について説明する。洗浄部２０は加工部１８で面取り加工されたウェーハＷの洗浄を行う。この洗浄部２０は、図１及び図２に示すように、スピン洗浄装置１１０、ブラシ洗浄装置１１１、プレ洗浄装置１１２及びウェーハ昇降装置１１３から構成されている。
スピン洗浄装置１１０は、図７及び図８に示すように、円形状の洗浄槽１１４を有している。洗浄槽１１４の中央部には洗浄テーブル１１６が設置されている。ウェーハＷは、この洗浄テーブル１１６によって裏面中央部を真空吸着されて保持される。また、この洗浄テーブル１１６の下部には図示しないモータのスピンドルが連結されており、洗浄テーブル１１６は、このモータに駆動されることにより低速及び高速回転する。
【００４１】
洗浄槽１１４の内周面には、表面洗浄用ノズル１１８Ａ、表面乾燥用エアノズル１２０Ａ、裏面洗浄用ノズル１１８Ｂ、裏面乾燥用エアノズル１２０Ｂ及び裏面中央乾燥用エアノズル１２０Ｃが設置されている。表面洗浄用ノズル１１８Ａと裏面洗浄用ノズル１１８Ｂは、それぞれ洗浄テーブル１１６に保持されて回転するウェーハＷの表面と裏面に洗浄液を噴射してウェーハＷを洗浄する。また、表面乾燥用エアノズル１２０Ａと裏面乾燥用エアノズル１２０Ｂは、それぞれ洗浄テーブル１１６に保持されて回転するウェーハＷの表面、裏面に圧縮エアを噴射してウェーハＷを乾燥させる。また、裏面中央乾燥用エアノズル１２０Ｃは、回収用トランスファーアーム１６４によって洗浄テーブル１１６に搬送されるウェーハＷの裏面中央部に圧縮エアを噴射して、そのウェーハＷの裏面中央部を乾燥させる。
【００４２】
ブラシ洗浄装置１１１は、図７に示すように洗浄ブラシ１２２を有している。この洗浄ブラシ１２２は、表面洗浄ブラシ１２２Ａと裏面洗浄ブラシ１２２Ｂとから構成されており、該表面洗浄ブラシ１２２Ａと裏面洗浄ブラシ１２２Ｂは、所定間隔をもって互いに対向するように配置されている。
また、図７及び図８に示すように、洗浄ブラシ１２２は揺動アーム１２４の先端部に設けられており、該揺動アーム１２４はロータリーアクチュエータ１２６の出力軸に固定されている。洗浄ブラシ１２２は、このロータリーアクチュエータ１２６に駆動されることにより、所定の待機位置（図８に二点破線で示す位置）とブラシ洗浄位置（図８に実線で示す位置）との間を揺動する。そして、洗浄ブラシ１２２がブラシ洗浄位置に位置すると、前記洗浄テーブル１１６に保持されたウェーハＷの表面と裏面にそれぞれ表面洗浄ブラシ１２２Ａと裏面洗浄ブラシ１２２Ｂが当接する（表面洗浄ブラシ１２２Ａと裏面洗浄ブラシ１２２Ｂとの間にウェーハＷが挟まれる形になる。）。
【００４３】
なお、裏面洗浄ブラシ１２２Ｂは、ブラシ洗浄位置に位置したときに洗浄テーブル１１６と接触しないように、表面洗浄ブラシ１２２Ａよりも短く形成されている。
プレ洗浄装置１１２は、裏面洗浄用ノズル１３０と洗浄ブラシ１３２を有しており、共に前記洗浄槽１１４を囲うように配設されたドレンパン１２８内に設置されている。
【００４４】
裏面洗浄用ノズル１３０は、後述するウェーハＷの搬送経路（加工部−洗浄部間）に対して直交するように配置されており、上方に向けて洗浄液を噴射する。一方、洗浄ブラシ１３２は、裏面洗浄用ノズル１３０と平行に配設されており、上向きに設置されている。
加工部１８で面取り加工されたウェーハＷは、後述する回収用トランスファーアーム１６４によって前記洗浄テーブル１１６上に搬送される過程で、その裏面部に前記裏面洗浄用ノズル１３０から噴射された洗浄液が当たりリンス洗浄されるとともに、前記洗浄ブラシ１３２が当接してブラシ洗浄される。
【００４５】
ウェーハ昇降装置１１３は、先端部に吸着パッド１３４を備えた昇降アーム１３６を有している。この昇降アーム１３６は図示しない昇降駆動機構に駆動されて昇降自在に設けられており、前記スピン洗浄装置１１０で洗浄されたウェーハＷを前記吸着パッド１３４で吸着保持して所定の回収待機位置まで搬送する。
前記のごとく構成された洗浄部２０では、次のようにしてウェーハＷを洗浄する。
【００４６】
後述する回収用トランスファーアーム１６４によって加工部１８から洗浄部２０に搬送されてきたウェーハＷは、まずプレ洗浄装置１１２によってプレ洗浄される。すなわち、前記回収用トランスファーアーム１６４によって搬送されたウェーハＷが前記洗浄用ノズル１３０の設置位置手前に到達すると、該洗浄用ノズル１３０から上方に向けて洗浄液が噴射される。そして、その噴射された洗浄液が回収用トランスファーアーム１６４によって搬送されたウェーハＷの裏面に当たり、ウェーハＷの裏面がリンス洗浄される。リンス洗浄されたウェーハＷは、続いてその裏面に洗浄ブラシ１３２が当接してブラシ洗浄される。
【００４７】
プレ洗浄装置１１２を通過した回収用トランスファーアーム１６４は、洗浄テーブル１１６の上方に位置すると停止する。そして、この回収用トランスファーアーム１６４の移動が停止すると、裏面中央乾燥用エアノズル１２０Ｃが駆動され圧縮エアが噴射される。噴射された圧縮エアは回収用トランスファーアーム１６４に保持されたウェーハＷの裏面中央部に当たり、これにより洗浄テーブル１１６に吸着保持されるウェーハＷの裏面中央部が乾燥される。
【００４８】
なお、この裏面中央乾燥用エアノズル１２０Ｃによる圧縮エアの噴射と同時に洗浄テーブル１１６が高速回転し、その吸着穴から吸着真空破壊用のエアを噴射する。これは裏面中央乾燥用エアノズル１２０Ｃで吹き飛ばした水滴が洗浄テーブル１１６に付着しないようにするためである。
裏面中央乾燥用エアノズル１２０Ｃによる圧縮エアの噴射は所定時間継続して行われる。そして、所定時間経過後、圧縮エアの噴射が停止されるとともに、洗浄テーブル１１６の回転及びエアの噴射が停止する。この後、回収用トランスファーアーム１６４が所定距離下降してウェーハＷを洗浄テーブル１１６に受け渡す。ウェーハＷが受け渡された洗浄テーブル１１６は、そのウェーハＷの裏面を吸着保持する。一方、回収用トランスファーアーム１６４は上方に退避する。
【００４９】
洗浄テーブル１１６がウェーハＷを吸着保持すると、図示しないモータが駆動されて洗浄テーブル１１６が低速回転を開始する。これにより、洗浄テーブル１１６に保持されたウェーハＷが低速回転する。次いで、この低速回転するウェーハＷの表面と裏面に向けて、表面洗浄用ノズル１１８Ａと裏面洗浄用ノズル１１８Ｂから洗浄液が噴射され、ウェーハＷがスピン洗浄される。また、これと同時にロータリーアクチュエータ１２６が駆動されて待機位置に位置していた洗浄ブラシ１２２がブラシ洗浄位置に移動する。この結果、ウェーハＷの表面と裏面にそれぞれ表面洗浄ブラシ１２２Ａと裏面洗浄ブラシ１２２Ｂが当接して、ウェーハＷがブラシ洗浄される。
【００５０】
スピン洗浄及びブラシ洗浄は所定時間継続して行なわれ、所定時間経過すると洗浄液の噴射が停止される。また、これと同時にロータリーアクチュエータ１２６が駆動されて洗浄ブラシ１２２がブラシ洗浄位置から待機位置に退避する。これにより、洗浄工程が終了する。
洗浄液の噴射停止後にウェーハＷは高速回転され、この高速回転するウェーハＷの表面及び裏面に表面乾燥用エアノズル１２０Ａと裏面乾燥用エアノズル１２０Ｂから圧縮エアが噴射されて、ウェーハＷがスピン乾燥される。所定時間経過後、圧縮エアの噴射が停止されるとともに、ウェーハＷの回転が停止され、これにより乾燥工程が終了する。そして、ウェーハＷの回転が完全に停止すると、所定の回収待機位置に待機していたウェーハ昇降装置１１３の昇降アーム１３６が所定距離下降してウェーハＷを回収し、前記回収待機位置まで搬送する。
【００５１】
次に、加工搬送部２２の構成について説明する。加工搬送部２２は、測定部１６と加工部１８との間、加工部１８と洗浄部２０との間、及び、洗浄部２０と測定搬送部１４との間におけるウェーハＷの搬送を行う。この加工搬送部２２は、図１及び図２に示すように、供給用トランスファー１４０と回収用トランスファー１４２とから構成されている。
【００５２】
供給用トランスファー１４０は、測定部１６の前測定装置４６で前測定されたウェーハＷを加工部１８のチャックテーブル７６上に搬送する。この供給用トランスファー１４０は、図１及び図９に示すように、水平ガイド１４４に沿ってスライドする供給用水平スライドブロック１４６と、その供給用水平スライドブロック１４６上に設置された旋回及び上下動自在な供給用トランスファーアーム１４８とから構成されている。
【００５３】
供給用トランスファーアーム１４８は、その先端下部に一対の吸着パッド１５０、１５０を備えており、この吸着パッド１５０、１５０でウェーハＷの表面を真空吸着して保持する。また、この供給用トランスファーアーム１４８の基端部は、アーム旋回用モータ１５２の出力軸に固定されており、このアーム旋回用モータ１５２を駆動することにより供給用トランスファーアーム１４８が旋回する。さらに、このアーム旋回用モータ１５２が設けられた供給用垂直スライドブロック１５４は、前記供給用水平スライドブロック１４６上に立設された垂直ガイド１５８上を摺動自在に設けられており、この供給用垂直スライドブロック１５８を図示しない昇降駆動手段によって上下動させることにより、供給用トランスファーアーム１４８が上下動する。
【００５４】
一方、回収用トランスファー１４２は、加工部１８で面取り加工されたウェーハＷを洗浄部２０の洗浄テーブル１１６上に搬送するとともに、洗浄部２０で洗浄・乾燥されたウェーハＷを測定搬送部１４の測定搬送ロボット４０に搬送する。この回収用トランスファー１４２は、図１及び図１０に示すように、前記水平ガイド１４４に沿って移動する回収用水平スライドブロック１６２と、その回収用水平スライドブロック１６２上に設置された上下動自在な回収用トランスファーアーム１６４とから構成されている。
【００５５】
回収用トランスファーアーム１６４は、先端下部に第１吸着パッド１６６を有するとともに、先端上部に一対の第２吸着パッド１６８、１６８を有している。加工部１８で面取り加工されたウェーハＷは、その上面部を第１吸着パッド１６６に吸着保持されて洗浄部２０の洗浄テーブル１１６上に搬送される。また、洗浄部２０で洗浄・乾燥されたウェーハＷ（ウェーハ昇降装置１１３によって回収待機位置に待機しているウェーハＷ）は、その下面部を第２吸着パッド１６８に吸着保持されて測定搬送部１４の測定搬送ロボット４０に搬送される。また、この回収用トランスファーアーム１６４の基端部は、回収用垂直スライドブロック１７０に固定されており、該回収用垂直スライドブロック１７０は前記回収用水平スライドブロック１６２上に立設された垂直ガイド１７２上を摺動自在に設けられている。そして、この回収用垂直スライドブロック１７０を図示しない昇降駆動手段によって上下動させることにより、回収用トランスファーアーム１６４が上下動する。
【００５６】
なお、回収用トランスファーアーム１６４と供給用トランスファーアーム１４８とは、互いに抵触しないように上下方向に所定の間隔をもって配設されている。したがって、回収用トランスファーアーム１６４の第１吸着パッド１６６と第２吸着パッド１６８は、供給用トランスファーアーム１４８の吸着パッド１５０の真下に位置することができる。
【００５７】
以上のように構成された加工搬送部２２では、その供給用トランスファーアーム１４８と回収用トランスファーアーム１６４が、図１１に示すように、『ウェーハ受取位置』、『加工部受渡位置』、『待機位置』及び『洗浄部受渡位置』の間を移動してウェーハＷの搬送を行う。
前記のごとく構成された本実施の形態のウェーハ面取り装置１０の作用は次の通りである。
【００５８】
図１に示すように、まず、供給回収ロボット３４が１台のウェーハカセット３０から１枚のウェーハＷを取り出す。そして、その取り出したウェーハＷを測定搬送ロボット４０の第２搬送アーム４２Ｂに受け渡す。なお、このウェーハＷの受け渡しは、次のように行われる。
初期状態において、測定搬送ロボット４０の搬送アーム４２Ａ、４２Ｂは、所定の待機位置（図１に示す位置）に位置して待機している。供給回収ロボット３４の搬送アーム３６は、ウェーハカセット３０からウェーハＷを取り出すと、所定のウェーハ受渡位置（図１に示す位置）に移動する。
【００５９】
供給回収ロボット３４の搬送アーム３６がウェーハ受渡位置に移動すると、この供給回収ロボット３４の搬送アーム３６に対向するように測定搬送ロボット４０の搬送アーム４２Ａ、４２Ｂが所定量旋回する。そして、この旋回した測定搬送ロボット４０の搬送アーム４２Ａ、４２Ｂに対して供給回収ロボット３４の搬送アーム３６が所定距離前進し、測定搬送ロボット４０の第２搬送アーム４２ＢにウェーハＷを受け渡す。
【００６０】
ウェーハＷを受け渡した供給回収ロボット３４の搬送アーム３６は所定距離後退する。一方、測定搬送ロボット４０の搬送アーム４２Ａ、４２Ｂは所定量旋回して、元の待機位置に復帰する。これにより、ウェーハＷの受け取りが完了する。この状態において、測定搬送ロボット４０の搬送アーム４２Ａ、４２Ｂは、前測定装置４６の厚さ測定センサ５４と対向するように位置する。
【００６１】
ウェーハＷを受け取った測定搬送ロボット４０は、搬送アーム４２Ａ、４２Ｂを前進させて、ウェーハＷを前測定装置４６に搬送する。そして、この搬送過程でプリセンタリングセンサ５２を通過することにより、ウェーハＷの概略中心位置が測定される。
前測定装置４６に搬送されたウェーハＷは、まず、厚さセンサ５４によって中心部の厚さが測定される。そして、その測定後、測定テーブル５０に受け渡される。ウェーハＷを受け渡した測定搬送ロボット４０の搬送アーム４２Ａ、４２Ｂは後退して測定テーブル５０上から退避する。
【００６２】
一方、ウェーハＷが受け渡された測定テーブル５０は、ウェーハＷを回転させ、この回転するウェーハＷに対して、プリアライメントセンサ５６がノッチの概略位置を測定するとともに、ファインアライメントセンサ５８がウェーハＷの直径を測定し、ウェーハ中心位置を正確に求める。また、これと同時に厚さセンサ５４がウェーハＷの外周部の厚さを測定する。
【００６３】
以上の各測定が終了すると、測定テーブル５０が回転を一時停止する。そして、プリアライメントセンサ５６の測定結果に基づいて所定量回転し、ノッチを所定のノッチ測定位置に位置させる。
ノッチがノッチ測定位置に位置すると、測定テーブル５０がゆっくりとウェーハＷを回転させる。そして、その回転するウェーハＷに対してファインアライメントセンサ５８がノッチ位置を正確に測定する。また、これと同時にノッチ深さを測定する。測定終了後、測定テーブル５０は回転を停止する。
【００６４】
以上により、ウェーハＷの前測定が終了する。そして、この測定結果に基づいてウェーハＷの位置決めが行われる。位置決めは、次のようにして行われる。
まず、測定テーブル５０を所定量回転させてノッチを所定方向に向ける。なお、ノッチの位置は前測定の結果から知ることができるので、測定テーブル５０の回転量は、この前測定の測定結果に基づいて決定する。
【００６５】
次に、チャックテーブル７６を所定の原点位置からＸ−Ｙ方向に所定距離移動させる。これは、次述する供給用トランスファーアーム１４８によってウェーハＷを測定テーブル５０からチャックテーブル７６に搬送した際に、チャックテーブル７６の中心とウェーハＷの中心が一致するようにするためである。
ここで、原点位置は次のように設定されている。すなわち、中心が測定テーブル５０の中心と一致しているウェーハＷを供給用トランスファーアーム１４８によってチャックテーブル７６に搬送した場合に、チャックテーブル７６の中心とウェーハＷの中心とが一致する位置にチャックテーブル７６の原点位置は設定されている。
【００６６】
なお、ウェーハＷの中心位置は、前測定の結果から知ることができるので、チャックテーブル７６の移動量は、この前測定の測定結果に基づいて決定する。
以上によりウェーハＷの位置決めが終了する。そして、この位置決め終了後、測定テーブル５０からチャックテーブル７６にウェーハＷが搬送される。搬送は、次のように行われる。
【００６７】
上記の位置決め中、供給用トランスファーアーム１４８は、図１１に示す『ウェーハ受取位置』に位置して待機している。一方、回収用トランスファーアーム１６４は待機位置で待機している。
位置決めが終了すると、供給用トランスファーアーム１４８が時計回りの方向に９０°旋回する。これにより、図１１に２点破線で示すように、供給用トランスファーアーム１４８の吸着パッド１５０が、測定テーブル５０の上方に位置する。供給用トランスファーアーム１４８は所定距離下降して測定テーブル５０上のウェーハＷを受け取り、その後、再び所定距離上昇する。そして、反時計回りの方向に９０°旋回して『ウェーハ受取位置』に復帰する。『ウェーハ受取位置』に復帰した供給用トランスファーアーム１４８は、水平ガイド１４４に沿ってスライド移動することにより、図１１に示す『加工部受渡位置』に移動する。
【００６８】
ここで、『加工部受渡位置』には前記のごとく所定位置に位置決めされたチャックテーブル７６が所定高さの位置（以下、『ウェーハ受取基準位置』という。）で待機している。供給用トランスファーアーム１４８が『加工部受渡位置』に移動すると、チャックテーブル７６が所定距離下降して『テーブル洗浄位置』に移動する。一方、『加工部受渡位置』に移動した供給用トランスファーアーム１４８も所定距離下降して『裏面洗浄位置』に移動する。
【００６９】
ウェーハＷとチャックテーブル７６が、それぞれ所定位置に位置すると、テーブル洗浄装置６２が駆動され、該テーブル洗浄装置６２によってウェーハＷの裏面及びチャックテーブル７６の上面が洗浄される。具体的には次のようにして洗浄される。
まず、洗浄液ノズル９２から下方及び斜め上方に向けて洗浄液が噴射される。これと同時にロッドレスシリンダ１０４が駆動されてテーブル洗浄ユニット９０がチャックテーブル７６の上面に沿って往復移動を開始する。これにより、洗浄液ノズル９２から噴射された洗浄液がウェーハＷの裏面及びチャックテーブル７６の上面に当たり、ウェーハＷの裏面とチャックテーブル７６の上面がリンス洗浄される。また、これと同時にウェーハ裏面洗浄ブラシ９６Ａとチャックテーブル洗浄ブラシ９６Ｂが、それぞれウェーハＷの裏面とチャックテーブル７６の上面に当接し、これによりウェーハＷの裏面とチャックテーブル７６の上面がブラシ洗浄される。
【００７０】
前記テーブル洗浄ユニット９０が所定回数往復動すると洗浄液の噴射が停止する。続いてエアノズル９４から圧縮エアが上方及び斜め下方に向けて噴射される。エアノズル９４から噴射された圧縮エアは、それぞれウェーハＷの裏面及びチャックテーブル７６の上面に当たり、これにより、ウェーハＷの裏面及びチャックテーブル７６が乾燥される。
【００７１】
テーブル洗浄ユニット９０が１往復するとテーブル洗浄ユニット９０の移動が停止し、これと同時に圧縮エアの噴射が停止する。これによりウェーハＷの裏面及びチャックテーブル７６の上面の洗浄・乾燥が終了する。
このように、ウェーハＷをチャックテーブル７６で受け取る前に予めウェーハＷの裏面及びチャックテーブル７６の上面を洗浄しておくことにより、チャックテーブル７６の上面に汚れが堆積するのを防止することができる。これにより、チャックテーブル７６が吸着不良を起こすのを防止することができる。
【００７２】
洗浄が終了すると、チャックテーブル７６は再び所定距離上昇して元の『ウェーハ受取基準位置』に位置する。ここで、チャックテーブル７６が『ウェーハ受取基準位置』に位置すると、前記供給用トランスファーアーム１４８に保持されていたウェーハＷがチャックテーブル７６上に載置される。チャックテーブル７６は、そのウェーハＷを吸着保持する。一方、供給用トランスファーアーム１４８はウェーハＷの吸着を解除し、これにより、ウェーハＷの受け渡しが行われる。ウェーハＷを受け渡した供給用トランスファーアーム１４８は、所定距離上昇して『搬送位置』（供給用トランスファーアーム１４８がウェーハＷを搬送するときに位置する高さ方向の位置）に移動し、その後、水平ガイド１４４に沿ってスライド移動することにより、再び『ウェーハ受取位置』に移動する。
【００７３】
一方、チャックテーブル７６に保持されたウェーハＷは、上述した位置決め操作によって、その中心がチャックテーブル７６の中心と一致した状態で保持されるとともに、ノッチが所定方向に位置した状態で保持される。したがって、改めて位置決めする必要がなく、そのまま加工を開始することができる。加工部１８の面取り装置６０は、チャックテーブル７６でウェーハＷを吸着保持したのち、そのウェーハＷの面取り加工を開始する。
【００７４】
ここで、加工部１８がウェーハＷの面取り加工を行っているうちに、測定部１６の前測定装置４６では、次に加工部１８で面取り加工するウェーハＷの前測定をあらかじめ行っておく。また、これと同時に回収用トランスファーアーム１６４が『加工部受渡位置』に移動して待機している。
加工部１８で一連の面取り加工（外周とノッチの面取り加工）が終了すると、チャックテーブル７６は『加工部受渡位置』に移動する。一方、この『加工部受渡位置』には、すでに回収用トランスファーアーム１６４が待機しており、チャックテーブル７６が『加工部受渡位置』に移動すると所定距離下降して、チャックテーブル７６からウェーハＷを受け取り、再び所定距離上昇する。回収用トランスファーアーム１６４は、この後、水平ガイド１４４に沿ってスライド移動することにより、図１１に示す『洗浄部受渡位置』に移動する。
【００７５】
ところで、前記のごとく『洗浄部受渡位置』に移動した回収用トランスファーアーム１６４は、そこで所定距離下降して、スピン洗浄装置１１０の洗浄テーブル１１６にウェーハＷを受け渡すが、この洗浄テーブル１１６に受け渡されるウェーハＷは、加工部１８から前記『洗浄部受渡位置』に搬送されてくる過程で裏面がプレ洗浄される。
【００７６】
すなわち、回収用トランスファーアーム１６４によって加工部１８のチャックテーブル７６から洗浄部２０の洗浄テーブル１１６に搬送されるウェーハＷは、その搬送過程でプレ洗浄装置１１２を通過し、この際、裏面がプレ洗浄される。具体的には次のように洗浄される。
回収用トランスファーアーム１６４によってチャックテーブル７６から搬送されたウェーハＷが、プレ洗浄装置１１２の設置位置手前に到達すると、該プレ洗浄装置１１２の洗浄用ノズル１３０から上方に向けて洗浄液が噴射される。噴射された洗浄液は、回収用トランスファーアーム１６４によって搬送されてきたウェーハＷの裏面に当たり、これによりウェーハＷの裏面がリンス洗浄される。またリンス洗浄されたウェーハＷは、続いてその裏面に洗浄ブラシ１３２が当接し、これによりブラシ洗浄される。
【００７７】
このように、ウェーハＷは、加工部１８から『洗浄部受渡位置』に搬送されてくる過程で裏面がプレ洗浄され、これにより、加工時に付着したスラッジやクーラント等の汚れが概略除去される。そして、このように予めウェーハＷの裏面を洗浄しておくことにより、スピン洗浄装置１１０の洗浄テーブル１１６に汚れが付着して吸着不良を起こすのを防止することができる。
【００７８】
回収用トランスファーアーム１６４が『洗浄部受渡位置』に移動すると、裏面中央乾燥用エアノズル１２０Ｃが駆動され圧縮エアが噴射される。また、この裏面中央乾燥用エアノズル１２０Ｃによる圧縮エアの噴射と同時に洗浄テーブル１１６が高速回転し、その吸着穴から吸着真空破壊用のエアを噴射する。裏面中央乾燥用エアノズル１２０Ｃから噴射された圧縮エアは回収用トランスファーアーム１６４に保持されたウェーハＷの裏面中央部に当たり、これによりウェーハＷの裏面中央部が乾燥される。
【００７９】
裏面中央乾燥用エアノズル１２０Ｃによる圧縮エアの噴射は所定時間継続して行われる。そして、所定時間経過後、圧縮エアの噴射が停止されるとともに、洗浄テーブル１１６の回転及びエアの噴射が停止する。この後、回収用トランスファーアーム１６４が所定距離下降してウェーハＷを洗浄テーブル１１６に受け渡す。ウェーハＷが受け渡された洗浄テーブル１１６は、そのウェーハＷの裏面を吸着保持する。一方、ウェーハＷを受け渡した回収用トランスファーアーム１６４は再び所定距離上昇し、その後、水平ガイド１４４に沿ってスライド移動することにより、図１１に示す『待機位置』に移動する。
【００８０】
ウェーハＷを受け取ったスピン洗浄装置１１０は、回収用トランスファーアーム１６４の上昇後、そのウェーハＷの洗浄を開始する。この洗浄方法は次の通りである。
洗浄テーブル１１６がウェーハＷを吸着保持すると、図示しないモータが駆動されて洗浄テーブル１１６が低速回転を開始し、その洗浄テーブル１１６に保持されたウェーハＷを低速回転させる。次いで、この低速回転するウェーハＷの表面と裏面に向けて、表面洗浄用ノズル１１８Ａと裏面洗浄用ノズル１１８Ｂから洗浄液が噴射される。噴射された洗浄液はウェーハＷの表面と裏面に当たり、これによりウェーハＷがスピン洗浄される。また、これと同時にロータリーアクチュエータ１２６が駆動され、待機位置に位置していた洗浄ブラシ１２２がブラシ洗浄位置に移動する。この結果、ウェーハＷの表面と裏面にそれぞれ表面洗浄ブラシ１２２Ａと裏面洗浄ブラシ１２２Ｂが当接し、これによりウェーハＷの表面と裏面がブラシ洗浄される。
【００８１】
スピン洗浄及びブラシ洗浄は所定時間継続して行なわれ、所定時間経過すると洗浄液の噴射が停止される。また、これと同時にロータリーアクチュエータ１２６が駆動されて洗浄ブラシ１２２がブラシ洗浄位置から待機位置に移動する。
洗浄液の噴射停止後にウェーハＷは高速回転され、この高速回転するウェーハＷの表面及び裏面に表面乾燥用エアノズル１２０Ａと裏面乾燥用エアノズル１２０Ｂから圧縮エアが噴射される。噴射された圧縮エアはウェーハＷの表面及び裏面に当たり、これによりウェーハＷがスピン乾燥される。
【００８２】
圧縮エアの供給開始から所定時間経過すると、圧縮エアの噴射が停止され、また、これと同時にウェーハＷの回転が停止される。そして、これにより洗浄部２０におけるウェーハＷの洗浄・乾燥工程が終了する。
一方、前記のごとく洗浄部２０でウェーハＷが洗浄・乾燥されている間、加工部１８には次に面取り加工するウェーハＷが供給され、すでに加工が開始されている。
【００８３】
スピン洗浄装置１１０でウェーハＷの洗浄・乾燥が終了すると、ウェーハ昇降装置１１３の昇降アーム１３６が所定距離下降して、洗浄テーブル１１６からウェーハＷを受け取る。ウェーハＷを受け取った昇降アーム１３６は、ウェーハＷを保持したまま所定距離上昇して元の『回収待機位置』に復帰する。
一方、加工部１８で次のウェーハＷの面取り加工が終了すると、上記同様の手順によって回収用トランスファーアーム１６４が、そのウェーハＷをチャックテーブル７６から受け取り、洗浄テーブル１１６に搬送する。
【００８４】
ここで、この洗浄テーブル１１６の上方には、先にスピン洗浄装置１１０で洗浄・乾燥されたウェーハＷが、ウェーハ昇降装置１１３の昇降アーム１３６に保持された状態で待機しているので、回収用トランスファーアーム１６４は、加工部１８から搬送したウェーハＷをスピン洗浄装置１１０に受け渡したのち、所定距離上昇して、そのウェーハＷを昇降アーム１３６から受け取る。この際、回収用トランスファーアーム１６４は、その先端上部に設けられている吸着パッド１６８、１６８でウェーハＷの裏面を吸着保持して受け取る。ウェーハＷを受け取った回収用トランスファーアーム１６４は、所定距離下降して『待機位置』に移動する。
【００８５】
ここで、上記のように加工部１８で面取り加工されたウェーハＷが回収用トランスファーアーム１６４によって洗浄部２０に搬送されると、加工部１８では、次に面取り加工するウェーハＷのアライメントが行われる。そして、そのアライメントが終了すると、供給用トランスファーアーム１４８が測定部１６から加工部１８にウェーハＷを搬送する。加工部１８では、テーブル洗浄装置６２によってウェーハＷの裏面とチャックテーブル７６の上面を洗浄・乾燥したのち、チャックテーブル７６でウェーハＷを受け取り、ウェーハＷの面取り加工を開始する。
【００８６】
一方、ウェーハＷをチャックテーブル７６に搬送した供給用トランスファーアーム１４８は『ウェーハ受取位置』に移動する。これと同時に『待機位置』に位置していた回収用トランスファーアーム１６４が『ウェーハ受取位置』に移動する。供給用トランスファーアーム１４８と回収用トランスファーアーム１６４が『ウェーハ受取位置』に移動すると、測定搬送ロボット４０の搬送アーム４２Ａ、４２Ｂが時計回りの方向に９０°旋回する。この結果、測定搬送ロボット４０の搬送アーム４２Ａ、４２Ｂが回収用トランスファーアーム１６４に保持されたウェーハＷと対向するように位置する。測定搬送ロボット４０の搬送アーム４２Ａ、４２Ｂは、この後、回収用トランスファーアーム１６４に保持されたウェーハＷに向かって所定距離前進する。そして、第１搬送アーム４２Ａで、その回収用トランスファーアーム１６４に保持されたウェーハＷを受け取り、再び後退する。搬送アーム４２Ａ、４２Ｂは、この後、反時計回りの方向に９０°旋回して元の位置に復帰する。
【００８７】
一方、ウェーハＷを受け渡した回収用トランスファーアーム１６４は、水平ガイド１４４に沿ってスライド移動することにより『加工部受渡位置』に移動し、加工が終了するまで待機している。
また、前測定装置４６の測定テーブル５０上には、次に面取り加工するウェーハＷが待機しており（位置決め処理された状態で待機している。）、供給用トランスファーアーム１４８は、この測定テーブル５０からウェーハＷを受け取る。そして、回収用トランスファーアーム１６４が加工の終了したウェーハＷを回収した後、供給用トランスファーアーム１４８が、その受け取ったウェーハＷを加工部１８に搬送する。加工部１８では、テーブル洗浄装置６２によってウェーハＷの裏面とチャックテーブル７６の上面を洗浄・乾燥したのち、チャックテーブル７６でウェーハＷを受け取り、ウェーハＷの面取り加工を開始する。
【００８８】
さらに、供給回収部１２では、供給回収ロボット３４が次に面取り加工するウェーハＷをウェーハカセット３０から取り出し、所定のウェーハ受渡位置で待機している。供給用トランスファーアーム１４８が測定部１６から加工部１８にウェーハＷを搬送すると、測定搬送ロボット４０の搬送アーム４２Ａ、４２Ｂは、この供給回収ロボット３４の搬送アーム３６に対向するように所定量旋回する。そして、この旋回した測定搬送ロボット４０の搬送アーム４２Ａ、４２Ｂに対して供給回収ロボット３４の搬送アーム３６が所定距離前進し、測定搬送ロボット４０の第２搬送アーム４２ＢにウェーハＷを受け渡す。
【００８９】
第２搬送アーム４２ＢにウェーハＷを受け渡した供給回収ロボット３４の搬送アーム３６は、一度所定距離後退したのち所定距離上昇する。そして、再び所定距離前進して測定搬送ロボット４０の第１搬送アーム４２Ａに保持されている面取り加工済のウェーハＷを受け取る。
面取り加工済のウェーハＷを受け取った供給回収ロボット３４の搬送アーム３６は、所定距離後退したのち所定量旋回する。そして、そのウェーハＷを取り出した時と同じウェーハカセット３０の前に移動して、取り出したときと同じ位置にウェーハＷを収納する。
【００９０】
一方、新たに加工するウェーハＷを受け取った測定搬送ロボット４０の搬送アーム４２Ａ、４２Ｂは、所定量旋回したのち所定距離前進して前測定装置４６にウェーハＷを搬送する。
ウェーハＷの処理は以上の通りであり、上記の工程を繰り返し実施することにより、ウェーハカセット３０内に収納されているウェーハＷを順次処理してゆくことができる。
【００９１】
以上説明したように本実施の形態のウェーハ面取り装置１０では、チャックテーブル７６でウェーハＷを保持する前に、あらかじめウェーハＷの裏面及びチャックテーブル７６の上面を洗浄してから保持するようにしている。このため、たとえウェーハに汚れが付着していたとしても、チャックテーブル７６で保持する段階では取り除かれるため、その汚れがチャックテーブル７６に付着して吸着不良を起こしたり、故障したりするようなことはない。また、これにより加工精度を常に安定させることができる。また、メンテナンス性も向上する。
【００９２】
また、本実施の形態のウェーハ面取り装置１０では、面取り加工されたウェーハＷを洗浄テーブル１１６で保持する前に、あらかじめウェーハＷの裏面を洗浄してから保持するようにしている。これにより洗浄テーブル１１６が吸着不良を起こしたり、故障したりするのを有効に防止することができる。
さらに、洗浄時には通常のスピン洗浄に加えブラシ洗浄を行うようにしているため洗浄度が向上する。これにより、洗浄が不十分なために生じる回収用トランスファー１４２の故障や、後測定を実施した場合における後測定装置の故障を有効に防止することができる。また、そのまま次のラッピング装置に供給しても、そのラッピング装置が故障するようなこともない。
【００９３】
なお、上記の実施の形態のテーブル洗浄装置６２とプレ洗浄装置１１２では、リンス洗浄とブラシ洗浄を同時に行うようにしているが、ブラシ洗浄のみを実施するようにしてもよい。
また、上記の実施の形態では、テーブル洗浄装置６２は加工前におけるチャックテーブル７６の上面とウェーハＷの裏面を洗浄する場合にのみ用いているが、このテーブル洗浄装置６２を用いて加工後のウェーハＷの表面の洗浄も行うことができる。この場合の洗浄方法は次の通りである。
【００９４】
まず、面取り加工が終了し『加工部受渡位置』に復帰したチャックテーブル７６を所定距離下降させて所定の『表面洗浄位置』に位置させる。次いで、洗浄液ノズル９２から洗浄液を噴射させる。これと同時にロッドレスシリンダ６９を駆動してテーブル洗浄ユニット９０を往復移動させる。これにより、洗浄液ノズル６３から噴射された洗浄液がウェーハＷの表面に当たり、ウェーハＷの表面がリンス洗浄される。また、これと同時にチャックテーブル洗浄ブラシ６５ＢがウェーハＷの表面に当接し、これによりウェーハＷの表面がブラシ洗浄される。テーブル洗浄ユニット９０を所定回数往復動させたのち、チャックテーブル７６の場合と同様に、洗浄液の噴射を停止し、続いてエアノズル６４から圧縮エアを噴射させてウェーハＷの表面を乾燥させる。
【００９５】
このように、本実施の形態のテーブル洗浄装置６２を用いて加工後のウェーハＷの表面を洗浄することができる。そして、これにより加工で汚れたウェーハＷを保持することにより生じる回収用トランスファー１４２の故障や、搬送ラインの汚れを防止することができる。
次に、本発明に係るウェーハ面取り装置の第２の実施の形態について説明する。
【００９６】
図１２に示すように、加工部１８に設置されたオイルパン７５は、その上部がカバー２００で覆われており、必要に応じて外周研削砥石８２の上部とチャックテーブル７６の上部が開閉するように構成されている。すなわち、前記カバー２００には揺動自在な砥石カバー２０２と、スライド自在なシャッタ２０４が設置されており、砥石カバー２０２を開けることにより外周研削砥石８２の上部が開口し、シャッタ２０４を開けることにより、チャックテーブル７６の上部が開口するように構成されている。
【００９７】
第２の実施の形態のウェーハ面取り装置は、前記シャッタ２０４にウェーハ表面洗浄装置２０６が設置されている点で上述した第１の実施の形態のウェーハ面取り装置と相違している。このウェーハ表面洗浄装置２０６は、加工直前及び加工直後におけるウェーハＷの表面を洗浄する。以下、このウェーハ表面洗浄装置２０６の構成について説明する。
【００９８】
図１３及び図１４に示すように、前記シャッタ２０４はジャバラ状に形成されており、チャックテーブル７６の送り方向と直交する方向、すなわち図中Ｘ方向に開閉自在に設けられている。シャッタ２０４の近傍にはロッドレスシリンダ２０８が設置されており、該ロッドレスシリンダ２０８のキャリッジ２０８Ａはシャッタ２０４の先端部に連結されている。シャッタ２０４は、このロッドレスシリンダ２０８を駆動することにより開閉する。
【００９９】
前記ウェーハ表面洗浄装置２０６は、前記シャッタ２０４の先端部に設けられている。このウェーハ表面洗浄装置２０６は、洗浄液ノズル２１０、エアノズル２１２及びウェーハ表面洗浄ブラシ２１４から構成されている。
洗浄液ノズル２１０は、前記チャックテーブル７６の上面と平行に設けられている。この洗浄液ノズル２１０の斜め下方の位置には多数の噴射孔が軸線に沿って設けられており、この噴射孔から斜め下方に向けて洗浄液が噴射される。噴射された洗浄液はチャックテーブル７６に保持されたウェーハＷの表面に当たり、該ウェーハＷの表面をリンス洗浄する。
【０１００】
エアノズル２１２は、前記洗浄液ノズル２１０と平行に設けられており、該洗浄液ノズル２１０の上方位置に配設されている。このエアノズル２１２の斜め下方の位置には多数の噴射孔が軸線に沿って設けられており、この噴射孔から斜め下向に向けて圧縮エアが噴射される。噴射された圧縮エアは、チャックテーブル７６に保持されたウェーハＷの表面に当たり、該ウェーハＷを乾燥させる。
【０１０１】
前記ウェーハ表面洗浄ブラシ２１４は、真下の方向に向けて配設されており、チャックテーブル７６に保持されたウェーハＷの表面に当接して該ウェーハＷの表面をブラシ洗浄する。
前記のごとく構成されたウェーハ表面洗浄装置２０６の作用は、次の通りである。なお、加工部１８にウェーハＷを受け渡す工程及び加工部１８からウェーハＷを受け取る工程以外は、上述した第１の実施の形態と同じなので、ここでは、上記の受渡工程及び受取工程のみ説明する。
【０１０２】
ウェーハＷを保持した供給用トランスファーアーム１４８が図１１に示す『加工部受渡位置』に移動すると、ロッドレスシリンダ２０８が駆動されてシャッタ２０４が開く。
シャッタ２０４が開くと、供給用トランスファーアーム１４８が所定距離下降して『裏面洗浄位置』に位置する。一方、チャックテーブル７６は所定距離下降して所定の『テーブル洗浄位置』に位置する。そして、上述したようにテーブル洗浄装置６２によってウェーハＷの裏面とチャックテーブル７６の上面が洗浄される。洗浄が終了すると、チャックテーブル７６は再び所定距離上昇して元の『ウェーハ受取基準位置』に位置する。そして、供給用トランスファーアーム１４８からウェーハＷを受け取る。ウェーハＷを受け渡した供給用トランスファーアーム１４８は、再び『ウェーハ受取位置』に移動する。
【０１０３】
前記供給用トランスファーアーム１４８が『ウェーハ受取位置』に移動すると、洗浄液ノズル２１０から斜め下方に向けて洗浄液が噴射される。次いで、ロッドレスシリンダ２０８が駆動されてシャッタ２０４が閉じる。このシャッタ２０４が閉じることにより、ウェーハ表面洗浄装置２０６がチャックテーブル７６に保持されたウェーハＷの表面に沿って移動する。そして、この結果、洗浄液ノズル２１０から噴射された洗浄液がウェーハＷの表面に当たりウェーハＷの表面がリンス洗浄される。また、これと同時にウェーハ表面洗浄ブラシ２１４がウェーハＷの表面に当接し、これによりウェーハＷの表面がブラシ洗浄される。
【０１０４】
シャッタ２０４が完全に閉まると、洗浄液の噴射が停止し、これにより、加工前におけるウェーハＷの表面の洗浄が終了する。面取り装置６０は、この後ウェーハＷの面取り加工を開始する。
面取り加工が終了し、チャックテーブル７６が『加工部受渡位置』に移動すると、エアノズル２１２から斜め下方に向けて圧縮エアが噴射される。次いで、ロッドレスシリンダ２０８が駆動されてシャッタ２０４が開く。このシャッタ２０４が開くことにより、ウェーハ表面洗浄装置２０６がチャックテーブル７６に保持されたウェーハＷの表面に沿って移動する。そして、この結果、エアノズル２１０から噴射された圧縮エアが加工後のウェーハＷの表面に当たりウェーハＷが乾燥される。これと同時にウェーハ表面洗浄ブラシ２１４がウェーハＷの表面に当接し、これによりウェーハＷの表面がブラシ洗浄される。
【０１０５】
シャッタ２０４が完全に開くと、圧縮エアの噴射が停止し、これにより、加工後におけるウェーハＷの表面の洗浄が終了する。上述したように、『加工部受渡位置』には、すでに回収用トランスファーアーム１６４が待機しているので、回収用トランスファーアーム１６４は、この洗浄・乾燥されたウェーハＷをチャックテーブル７６から受け取り『洗浄部受渡位置』に移動する。
【０１０６】
このように、第２の実施の形態のウェーハ面取り装置では、シャッタ２０４の開閉動作により加工直前及び加工直後のウェーハＷの表面を洗浄することができる。これにより、汚れが付着したウェーハＷを加工することにより生じる加工不良を予め防止することができるとともに、加工で汚れたウェーハＷを保持することにより生じる回収用トランスファー１４２の故障や、搬送ラインの汚れを防止することができる。
【０１０７】
なお、本実施の形態では、ウェーハ表面洗浄装置２０６はウェーハＷの表面を洗浄する場合にのみ使用しているが、このウェーハ表面洗浄装置２０６を使用してチャックテーブル７６の上面を洗浄するようにしてもよい。
また、本実施の形態では、シャッタ２０４の開閉動作は１回のみであるが、シャッタ２０４を複数回開閉させてウェーハＷを洗浄するようにしてもよい。
【０１０８】
次に、本発明に係るウェーハ面取り装置の第３の実施の形態について説明する。
第３の実施の形態のウェーハ面取り装置では、加工中にウェーハＷの表面を洗浄できるように構成されている。なお、この点以外は上述した第１又は第２の実施の形態のウェーハ面取り装置と同じなので、ここでは、この加工中におけるウェーハＷの洗浄機構についてのみ説明する。
【０１０９】
図１５及び図１６に示すように、外周研削砥石８２の手前位置には洗浄ブラシ２２０が真下の方向に向けて設置されている。この洗浄ブラシ２２０は、チャックテーブル７６の上面と平行に設置されており、該チャックテーブル７６の送り方向と直交する方向、すなわち図中Ｘ方向に沿って配設されている。洗浄ブラシ２２０の上部にはシリンダ２２２のロッドが連結されており、該シリンダ２２２は図示しないフレームによって固定されている。洗浄ブラシ２２０は、このシリンダ２２２を駆動することにより上下方向に進退移動する。
【０１１０】
前記のごとく構成された第３の実施の形態のウェーハ面取り装置の作用は次の通りである。なお、加工工程以外の作用は、上述した第１の実施の形態又は第２の実施の形態と同じなので、ここではウェーハＷの加工工程についてのみ説明する。
チャックテーブル７６が、供給用トランスファーアーム１４８から供給されたウェーハＷを吸着保持すると、シリンダ２２２が駆動されて洗浄ブラシ２２０が所定距離下降する。
【０１１１】
次に、外周モータ７８が駆動され、外周研削砥石８２が高速回転する。次に、チャックテーブル７６が外周研削砥石８２に向けて所定距離送られる。この結果、ウェーハＷの外周が外周研削砥石８２の溝に当接する。ウェーハＷの外周が外周研削砥石８２の溝に当接すると、チャックテーブル駆動モータ７７が駆動され、チャックテーブル７６が回転する。この結果、ウェーハＷの外周が外周研削砥石８２に研削されて面取り加工される。
【０１１２】
ところで、前記ウェーハＷが外周研削砥石８２に向けて送られ、外周研削砥石８２の溝に当接すると、そのウェーハＷの表面に洗浄ブラシ２２０が当接する。ウェーハＷは、この洗浄ブラシ２２０が表面に当接した状態で回転し、この結果、ウェーハＷの表面がブラシ洗浄される。なお、加工に際しては図示しないクーラント供給ノズルからクーラントが供給されるので、このクーラントが洗浄液の代わりになる。
【０１１３】
面取り加工が終了し、チャックテーブル７６が『加工部受渡位置』に移動すると、シリンダ２２２が駆動されて洗浄ブラシ２２０が所定距離上昇する。
このように、第３の実施の形態のウェーハ面取り装置では、加工中にウェーハＷの表面を洗浄することができるので、ウェーハＷの表面に順次汚れが堆積してゆくのを防止することができる。これにより、後に行われる洗浄を簡単なものに済ませることができるとともに、汚れが落ちにくくなるのを防止することができる。
【０１１４】
なお、本実施の形態では洗浄ブラシ２２０を外周研削砥石８２の手前に設置しているが、洗浄ブラシ２２０の設置位置は、これに限定されるものではない。ただし、本実施の形態のように洗浄ブラシ２２０を外周研削砥石８２の手前側に設置することにより、クーラントやスラッジの飛散を有効に防止することができる。また、ウェーハＷとチャックテーブル７６の隙間からクーラント等が吸い込まれるのを防止することができる。
【０１１５】
なお、上述した一連の実施の形態において、ブラシには駆動機構が設けられていないが、ブラシを円柱状に形成し、モータ等で回転させながらウェーハＷの表面又はチャックテーブル７６の上面をブラシ洗浄するようにしてもよい。また、ブラシ以外にゴム等のスクレーパ（ワイパー）を使用してもよい。
【０１１６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係るウェーハ面取り装置によれば、ウェーハの加工前、加工中、加工後のウェーハ又はチャックテーブルを効果的に洗浄することができる。これにより、精度が安定した加工を行うことができるとともに、装置に故障が生じるのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】ウェーハ面取り装置の構成を示す平面図
【図２】ウェーハ面取り装置の構成を示す斜視図
【図３】加工部及び加工搬送部の構成を示す側面図
【図４】加工部の構成を示す斜視図
【図５】テーブル洗浄装置の構成を示す側面図
【図６】テーブル洗浄装置の構成を示す平面図
【図７】洗浄部の構成を示す正面断面図
【図８】洗浄部の構成を示す平面図
【図９】供給用トランスファーの構成を示す側面図
【図１０】回収用トランスファーの構成を示す側面図
【図１１】加工搬送部の搬送経路を示す平面図
【図１２】第２の実施の形態のウェーハ面取り装置の要部の構成を示す側面断面図
【図１３】ウェーハ表面洗浄装置の構成を示す正面断面図
【図１４】ウェーハ表面洗浄装置の構成を示す平面図
【図１５】第３の実施の形態のウェーハ面取り装置の要部の構成を示す側面図
【図１６】第３の実施の形態のウェーハ面取り装置の要部の構成を示す平面図
【符号の説明】
１０…ウェーハ面取り装置
１２…供給回収部
１４…測定搬送部
１６…測定部
１８…加工部
２０…洗浄部
２２…加工搬送部
７６…チャックテーブル
８２…外周研削砥石
８８…ノッチ研削砥石
９０…テーブル洗浄ユニット
１１０…スピン洗浄装置
１１１…ブラシ洗浄装置
１１２…プレ洗浄装置
１４８…供給用トランスファーアーム
１６４…回収用トランスファーアーム
２０４…シャッタ
２０６…ウェーハ表面洗浄装置
２２０…洗浄ブラシ
Ｗ…ウェーハ

Claims (7)

1. 回転する砥石と、チャックテーブルに保持されて回転するウェーハとを相対的に近づけて、前記ウェーハの周縁を面取り加工するウェーハ面取り装置において、
   面取り加工するウェーハの表面を保持した状態で前記チャックテーブルの上方に移動し、所定距離下降して前記チャックテーブル上に前記ウェーハを受け渡すウェーハ搬送手段と、
   前記チャックテーブルの上方に搬送されたウェーハの裏面と平行に配設されたウェーハ裏面洗浄ブラシと、
   前記ウェーハ裏面洗浄ブラシを前記チャックテーブルの上方に搬送されたウェーハの裏面に沿って移動させるブラシ移動手段と、
   前記チャックテーブルの上部を遮蔽する開閉自在なカバーと、
   前記カバーに設けられたウェーハ表面洗浄ブラシと、
   を備え、前記ブラシ移動手段によって前記ウェーハ裏面洗浄ブラシを移動させることにより、前記ウェーハ搬送手段によって前記チャックテーブルの上方に搬送されたウェーハの裏面を前記ウェーハ裏面洗浄ブラシでブラシ洗浄し、前記カバーを開閉すると、前記ウェーハ表面洗浄ブラシが前記チャックテーブルの上面を摺動して、該チャックテーブル又は該チャックテーブルに保持されたウェーハの表面をブラシ洗浄することを特徴とするウェーハ面取り装置。
2. 前記ブラシ移動手段には、前記チャックテーブルの上面と平行にチャックテーブル洗浄ブラシが設けられ、前記ブラシ移動手段によって前記ウェーハ裏面洗浄ブラシ及び前記チャックテーブル洗浄ブラシを移動させると、前記ウェーハ搬送手段によって前記チャックテーブルの上方に搬送されたウェーハの裏面が前記ウェーハ裏面洗浄ブラシでブラシ洗浄されるとともに、前記チャックテーブルの上面が、前記チャックテーブル洗浄ブラシでブラシ洗浄されることを特徴とする請求項１に記載のウェーハ面取り装置。
3. 前記ブラシ移動手段に備えられ、前記ウェーハの裏面及び前記チャックテーブルの上面に洗浄液を供給する洗浄液供給手段を備えたことを特徴とする請求項２記載のウェーハ面取り装置。
4. 前記ブラシ移動手段に備えられ、前記ウェーハの裏面及び前記チャックテーブルの上面に圧縮エアを噴射して、前記ウェーハの裏面及び前記チャックテーブルの上面を乾燥させるエア噴射手段を備えたことを特徴とする請求項２又は３記載のウェーハ面取り装置。
5. 前記ウェーハ表面洗浄ブラシに備えられ、前記チャックテーブル又は該チャックテーブルに保持されたウェーハの表面に洗浄液を供給する洗浄液供給手段を備えたことを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載のウェーハ面取り装置。
6. 前記ウェーハ表面洗浄ブラシに備えられ、前記チャックテーブル又は該チャックテーブルに保持されたウェーハの表面に圧縮エアを噴射して、該チャックテーブル又は該チャックテーブルに保持されたウェーハの表面を乾燥させるエア噴射手段を備えたことを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載のウェーハ面取り装置。
7. 前記砥石の近傍に設置され、該砥石に当接されるウェーハの表面に当接して該ウェーハの表面をブラシ洗浄するブラシを備えたことを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載のウェーハ面取り装置。

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