JP5318536B2 - 研削装置 - Google Patents
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Description
12 仕上げ研削ユニット
22,40 研削ホイール
30,48 研削送り機構
50 ターンテーブル
52 チャックテーブル
74 ウエーハ清掃ブラシ
76 洗浄水噴射ノズル
82 ウエーハ搬送ロボット
90 ウエーハ搬入手段(ローディングアーム)
92 ウエーハ搬出手段(アンローディングアーム)
94 スピンナ洗浄手段
100 吸着ヘッド
102 枠体
102a 円形保持部
104 吸着部
118a リング状パイプ
120 水噴射孔
128 水供給源
Claims (1)
- ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削砥石を回転可能に支持した研削手段と、該チャックテーブルに保持されたウエーハを該チャックテーブルから搬出する搬出手段とを備えた研削装置であって、
前記搬出手段は、ウエーハを吸引保持する吸着面を有する吸着部と、該吸着部の吸着面が露出するように該吸着部を覆う枠体と、該枠体に連結された搬送アームとから構成され、
該枠体には、該枠体の外周から該吸着部の吸着面に水が伝わり該吸着面が常時水で濡れるように水を供給する水供給手段が配設されており、
前記水供給手段は、該枠体の外周を囲繞するリング状のパイプと、該リング状のパイプの内側に該枠体の外周を取り巻くように円周方向に離間して形成された複数の水噴射孔と、該リング状のパイプに水を供給する水供給源とを含み、
装置の稼働中及び非稼働中に拘わらず、前記水噴射孔から水を噴射して該吸着部の該吸着面を常時水で濡らした状態に維持することを特徴とする研削装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2008287499A JP5318536B2 (ja) | 2008-11-10 | 2008-11-10 | 研削装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2008287499A JP5318536B2 (ja) | 2008-11-10 | 2008-11-10 | 研削装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2010114353A JP2010114353A (ja) | 2010-05-20 |
JP5318536B2 true JP5318536B2 (ja) | 2013-10-16 |
Family
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Family Applications (1)
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JP2008287499A Active JP5318536B2 (ja) | 2008-11-10 | 2008-11-10 | 研削装置 |
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JP (1) | JP5318536B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5669518B2 (ja) * | 2010-10-18 | 2015-02-12 | 株式会社ディスコ | ウエーハ搬送機構 |
JP2020131367A (ja) * | 2019-02-20 | 2020-08-31 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
JP2020145258A (ja) * | 2019-03-05 | 2020-09-10 | 株式会社ディスコ | ウエーハ搬送機構および研削装置 |
JP7358096B2 (ja) * | 2019-07-11 | 2023-10-10 | 株式会社ディスコ | ウエーハ搬送機構および研削装置 |
JP7358222B2 (ja) * | 2019-12-06 | 2023-10-10 | 株式会社ディスコ | 板状物保持具 |
JP2023065933A (ja) | 2021-10-28 | 2023-05-15 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5017983B2 (ja) * | 2006-09-21 | 2012-09-05 | 日本電気硝子株式会社 | 板状物の吸着パッド |
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2008
- 2008-11-10 JP JP2008287499A patent/JP5318536B2/ja active Active
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Publication number | Publication date |
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JP2010114353A (ja) | 2010-05-20 |
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