JP5295731B2 - ウエーハの研削方法 - Google Patents
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Description
11 半導体ウエーハ
12 粗研削ユニット
14 仕上げ研削ユニット
24 研削ホイール
52 ターンテーブル
54 チャックテーブル
80 第1の研削砥石
82 第2の研削砥石
102 第1の研削砥石の研削領域
104 第2の研削砥石の研削領域
Claims (3)
- 粗研削ユニットと仕上げ研削ユニットとを有する研削装置を用いてウエーハを研削するウエーハの研削方法であって、
ホイール基台と、該ホイール基台の自由端面に環状に配列された第1の研削砥石と、該第1の研削砥石の半径方向内側で該第1の研削砥石と半径方向の間隔が研削すべきウエーハの半径よりも短い間隔を有し、該第1の研削砥石と同心円状に配列された第2の研削砥石とを含む該粗研削ユニットの研削ホイールを準備する研削ホイール準備工程と、
チャックテーブルに保持されたウエーハの回転中心を該第1の研削砥石が通過するように該研削ホイールを位置付ける研削ホイール位置付け工程と、
該研削ホイール位置付け工程実施後、該チャックテーブルを回転するとともに該研削ホイールを回転させて、該第1の研削砥石と該第2の研削砥石とによってウエーハを粗研削する粗研削工程と、
該粗研削工程実施後、該仕上げ研削ユニットによりウエーハを仕上げ研削する仕上げ研削工程と、を含み、
該粗研削ユニットによる研削速度を速めて該仕上げ研削ユニットの遊び時間の短縮化を図るようにしたことを特徴とするウエーハの研削方法。 - 該チャックテーブルの保持面は回転中心を頂点とした僅かな円錐形状に形成されており、
該研削ホイールの該第1及び第2の研削砥石は該円錐形保持面と平行に位置付けられる請求項1記載のウエーハの研削方法。 - 該チャックテーブルは、該第2の研削砥石の研削領域から該第1の研削砥石の研削領域に向かう方向に回転される請求項2記載のウエーハの研削方法。
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