JP2010123822A - ウエーハの研削方法及び研削ホイール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】回転可能なチャックテーブル54と、ウエーハ11を研削する回転可能な研削ホイールを有する研削手段と、保持面に対して垂直方向に研削送りする研削送り手段とを備えた研削装置であって、前記研削ホイールは、ホイール基台と、基台の自由端面に環状に配列された第1の研削砥石80と、該第1の研削砥石80の半径方向内側で該第1の研削砥石80と半径方向の間隔が研削すべきウエーハ11の半径よりも短い間隔を有し、該第1の研削砥石80と同心円状に配列された第2の研削砥石82とを含み、ウエーハの11回転中心P1に該第1の研削砥石80が通過するように該研削ホイールを位置付け、該チャックテーブル54を回転するとともに該研削ホイールを回転させて、該第1の研削砥石80と該第2の研削砥石82とによってウエーハを研削する。
【選択図】図7
Description
11 半導体ウエーハ
12 粗研削ユニット
14 仕上げ研削ユニット
24 研削ホイール
52 ターンテーブル
54 チャックテーブル
80 第1の研削砥石
82 第2の研削砥石
102 第1の研削砥石の研削領域
104 第2の研削砥石の研削領域
Claims (4)
- ウエーハを保持する保持面を有し回転可能なチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する回転可能な研削ホイールを有する研削手段と、該研削手段を該チャックテーブルの保持面に対して垂直方向に研削送りする研削送り手段とを備えた研削装置を用いたウエーハの研削方法であって、
前記研削ホイールは、ホイール基台と、該ホイール基台の自由端面に環状に配列された第1の研削砥石と、該第1の研削砥石の半径方向内側で該第1の研削砥石と半径方向の間隔が研削すべきウエーハの半径よりも短い間隔を有し、該第1の研削砥石と同心円状に配列された第2の研削砥石とを含み、
前記ウエーハの研削方法は、
該チャックテーブルに保持されたウエーハの回転中心に該第1の研削砥石が通過するように該研削ホイールを位置付ける研削ホイール位置付け工程と、
該チャックテーブルを回転するとともに該研削ホイールを回転させて、該第1の研削砥石と該第2の研削砥石とによってウエーハを研削する研削工程と、
を具備したことを特徴とするウエーハの研削方法。 - 該チャックテーブルの保持面は回転中心を頂点とした僅かな円錐形状に形成されており、
該研削ホイールの該第1及び第2の研削砥石は該円錐形保持面と平行に位置付けられる請求項1記載のウエーハの研削方法。 - 該チャックテーブルは、該第2の研削砥石の研削領域から該第1の研削砥石の研削領域に向かう方向に回転される請求項2記載のウエーハの研削方法。
- ウエーハを研削する研削ホイールであって、
ホイール基台と、
該ホイール基台の自由端面に環状に配設された第1の研削砥石と、
該第1の研削砥石の半径方向内側で該第1の研削砥石と半径方向の間隔が研削すべきウエーハの半径よりも短い間隔を有し、該第1の研削砥石と同心円状に配設された第2の研削砥石と、
を具備したこと特徴とする研削ホイール。
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