JP4616969B2 - 切断機 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエーハをダイスするダイサーの如き切断機に関する。
【０００２】
【従来の技術】
特開平１１−２６４０２号公報及び特開平１１−７４２２８号公報には、半導体ウエーハを格子状に配列された切断ラインに沿って切断する即ちダイスするダイサーが開示されている。かかるダイサーには、カセット載置域、待機域、チャッキング域、切断域及び洗浄域が配置されている。カセット載置域にはカセット支持手段が配設され、待機域には仮支持手段が配設され、洗浄域には洗浄手段が配設されている。ダイサーには、チャッキング域と切断域との間を実質上水平に移動自在に配設されたチャックテーブル、切断域に位置するチャックテーブル上にチャックされている被加工物をダイスするための切断手段、第一の搬送手段、第二の搬送手段及び第三の搬送手段も配設されている。カセット支持手段上には、複数個の被加工物、更に詳細にはフレームの中央開口内に装着テープを介して装着された半導体ウエーハ、を収容したカセットが載置される。カセット内の被加工物は第一の搬送手段によってカセットから仮支持手段上に搬出される。次いで、第二の搬送手段によってチャッキング域に搬送され、チャックテーブル上にチャックされる。そして、チャックテーブルと共に切断域に移動せしめられ、切断域において切断手段によってダイスされる。しかる後に、チャックテーブルと共にチャッキング域に移動され、そして、第三の搬送手段によってチャックテーブルから洗浄域に搬送される。次いで、洗浄域において洗浄手段によって洗浄され、第二の搬送手段によって洗浄域から仮支持手段上に搬送される。そして、第一の搬送手段によって仮支持手段上からカセットに搬入される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
而して、上述したとおりの従来のダイサーには、カセット載置域、待機域、チャッキング域、切断域及び洗浄域の相対的配置が必ずしも合理的ではなく、機械全体が充分に小型化されていない、という問題が存在する。被加工物を高能率でダイスするためには、上記特開平１１−２６４０２号公報及び特開平１１−７４２２８号公報に開示されている如く、２個の切断手段、即ち第一の切断手段と第二の切断手段とを配設して、単一の被加工物に第一の切断手段と第二の切断手段との双方を作用せしめることが望まれるが、特に、第一の切断手段と第二の切断手段とを配設した場合、第一の切断手段及び／又は第二の切断手段の一部が局部的に突出した状態になり、機械の所謂設置スペースを充分に小さくすることができない。周知の如く、ダイサーは、通常、所謂クリーンルーム内に配置することが必要であり、かかる点からもダイサーを可及的に小型化することが強く望まれる。
【０００４】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、ダイサーの如き切断機において、機械の各域の配置に改良を加えて、機械全体を充分に小型化せしめることである。
【０００５】
本発明の他の技術的課題は、切断され洗浄された被加工物が切断屑によって再び汚染されてしまう等の問題を発生せしめることなく、上記主たる目的を達成することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、鋭意検討の結果、カセット載置域とチャッキング域と洗浄域とを、平面図において、所定方向に延びる第一の直線上にこの順序で配置し、チャッキング域と切断域とを、平面図において、第一の直線に対して実質上垂直に延びる第二の直線上に配置し、そして待機域を別個に配置することに代えて仮支持手段をチャッキング域に配設することによって、上記主たる目的を達成することができることを見出した。
【０００７】
即ち、本発明によれば、上記主たる目的を達成する切断機として、複数個の被加工物を収容したカセットを支持するための、カセット載置域に配設されたカセット支持手段と、チャッキング域と切断域との間を実質上水平方向に移動自在に配設されたチャックテーブルと、洗浄域に配設された洗浄手段と、該切断域に位置する該チャックテーブル上にチャックされている被加工物を切断するための切断手段と、被加工物搬送手段とを具備する切断機において、
該カセット載置域と該チャッキング域と該洗浄域とは、平面図において、所定方向に延びる第一の直線上にこの順序で配置されており、該チャッキング域と該切断域とは、平面図において、該第一の直線に対して実質上垂直に延びる第二の直線上に配置されており、
該チャッキング域には被加工物を仮支持するための仮支持手段が配設されており、該仮支持手段は該チャッキング域に位置せしめられている該チャックテーブルの上方に配置された一対の支持部材から構成されており、該一対の支持部材は、相互に所定間隔をおいて位置し両者間に跨がって被加工物が載置される作用位置と、該作用位置から相互に離隔する方向に移動せしめられて両者間を通して被加工物を下降せしめることを許容する非作用位置との間を移動自在であり、
該カセットに収容されている被加工物が、該被加工物搬送手段によって該カセットから該仮支持手段上に載置され、次いで該仮支持手段上から該チャックテーブル上に搬送されて該チャックテーブル上にチャックされ、該チャックテーブルと共に該切断域に移送され、該切断域において該切断手段によって切断され、次いで該チャックテーブルと共に該チャッキング域に戻され、該被加工物搬送手段によって該チャックテーブル上から該洗浄手段に搬送され、該洗浄手段によって洗浄され、しかる後に該被加工物搬送手段によって該洗浄手段から該仮支持手段上に搬送され、そして該被加工物搬送手段によって該カセットに搬入される、
ことを特徴とする切断機が提供される。
【０００９】
上記他の目的を達成するために、好ましくは、該被加工物搬送手段は第一の搬送手段、第二の搬送手段及び第三の搬送手段を含み、該第一の搬送手段は、切断すべき被加工物を該カセットから該仮支持手段上に搬出し、そしてまた切断され、洗浄された後に該仮支持手段上に搬送された被加工物を該仮支持手段上から該カセットに搬入し、該第二の搬送手段は、該カセットから搬出され該仮支持手段上に載置された切断すべき被加工物を該仮支持手段上から該チャックテーブル上に搬送し、そしてまた切断され、洗浄された被加工物を該洗浄手段から該仮支持手段上に搬送し、該第三の搬送手段は、切断された後に該チャックテーブルと共に該チャッキング域に戻された被加工物を該チャックテーブル上から該洗浄手段に搬送する。
【００１０】
好適実施形態においては、被加工物は半導体ウエーハであり、該切断手段は半導体ウエーハをダイスする。該切断手段は第一の切断手段及び第二の切断手段を含み、該第一の切断手段及び該第二の切断手段の各々は、回転軸及び該回転軸に装着された切断ブレードを具備し、該回転軸は縦列配置され且つ共に該第一の直線に平行に延び、該切断ブレードは該回転軸の相互に対面する端部に装着されている。
【００１１】
【発明の実施の態様】
以下、本発明に従って構成された切断機の好適実施形態であるダイサーを図示している添付図面を参照して、更に詳細に説明する。
【００１２】
図１を参照して説明すると、図示のダイサーは全体を番号２で示すハウジングを具備している。このハウジング２は略直方体形状である主部４を含んでいる。主部４の前部片側半部には略立方体形状の沈降部６が形成されており、主部４の他側半部には上方の突出する略直方体形状の突出部８が形成されている。ハウジング２の片側半部にはカセット載置域Ａ、チャッキング域Ｂ及び洗浄域Ｃがこの順序で配置されている。カセット載置域Ａはハウジング２の片側半部の前部（従って上記沈降部６）に位置し、チャッキング域Ｂはハウジング２の片端半部の中間部に位置し、洗浄域Ｃはハウジング２の片側半部の後部に位置している。カセット載置域Ａ、チャッキング域Ｂ及び洗浄域Ｃは、平面図において、実質上、前後方向に延びる一直線上に配置されていることが重要である。更に詳しくは、カセット載置域Ａの中心ａ、チャッキング域Ｂの中心ｂ及び洗浄域Ｃの中心ｃは、平面図において、実質上、前後方向に延びる直線Ｌ１上に位置せしめられていることが重要である。ハウジング２の他側半部に形成されている上記突出部８内には切断域Ｄ（図２も参照されたい）が配置されている。平面図において、この切断域Ｄと上記チャッキング域Ｂとを通る直線は、上記カセット載置域Ａ、チャッキング域Ｂ及び洗浄域Ｃを通る直線に対して実質上垂直に延びることが重要である。更に詳しくは、平面図において、切断域Ｄの中心ｄとチャッキング域Ｂの中心ｂとを通る直線Ｌ２は上記直線Ｌ１に対して垂直であることが重要である。説明の便宜上、本明細書においては、上記直線Ｌ２の延在方向をＸ軸方向、上記直線Ｌ１の延在方向をＹ軸方向、鉛直方向をＺ軸方向と称する。
【００１３】
図１と共に図２を参照して説明すると、カセット載置域Ａにはカセット支持手段１０が配設されている。それ自体は周知の形態でよいカセット支持手段１０は、ハウジング２の沈降部６の上壁１２に形成されている開口１４を通して昇降動せしめられる昇降台１６を具備している。図２に図示する如く、ハウジング２内には実質上鉛直に延びる２本の案内レール１８が固定されており、昇降台１６には被案内溝（図示していない）が形成されており、昇降台１６の被案内溝を案内レール１８に滑動自在に係合せしめることによって昇降台１６が案内レール１８に沿って昇降自在に装着されている。ハウジング２内には、更に、実質上鉛直に延びる雄ねじ軸１９が回転自在に装着されており、昇降台１６には雄ねじ軸１９に螺合せしめられている雌ねじ部材（図示していない）が固定されている。雄ねじ軸１９には電動モータ２０が連結されており、電動モータ２０によって雄ねじ軸１９を正転及び逆転することによって昇降台１６が昇降せしめられる。
【００１４】
上記カセット支持手段１０の昇降台１６上には、複数個の被加工物２２を収容したカセット２４が載置される。図示の実施形態における被加工物２２は、図３に図示する如く、中央に装着開口が形成されているフレーム２６に装着テープ２８を介して装着されている半導体ウエーハ３０である。半導体ウエーハ３０の表面には格子状に配列された切断ライン即ちストリート３２が形成されており、ストリート３２によって区画された矩形領域の各々は電子回路が形成されているチップを構成している。上記カセット２４は一対の側壁３４を有し、かかる側壁３４の内面には上下方向に所定間隔をおいて水平に延びる複数個の収納溝３６が形成されている。被加工物２２はフレーム２６の両側縁部を一対の側壁３４の対をなす収納溝３６に挿入することによって、上下方向に所定間隔をおいて実質上水平に延在する状態で収納される（図１及び図２においては図面の簡略化のために１枚の被加工物２２のみを図示している）。昇降台１６の昇降により、カセット２４の収納溝３６の各対が所定高さに位置せしめられ、後に更に言及する如く、所定高さに位置せしめられている収納溝３６の各対から切断すべき被加工物２２が搬出され、そしてまた切断され、洗浄された被加工物２２が所定高さに位置せしめられている収納溝３６の対に搬入される。
【００１５】
図１に明確に図示する如く、ハウジング２の片側半部の上壁３８には、上記チャッキング域Ｂ及び上記洗浄域Ｃに夫々対応せしめて、比較的大きな円形開口４０及び４２が形成され、そしてまたカセット載置域Ａから円形開口４０までＹ軸方向に延びる細長い開口４４、及び円形開口４０から円形開口４２までＹ軸方向に延びる細長い開口４６が形成されている。チャッキング域Ｂに関連せしめて、従って円形開口４０に関連せしめて、上壁３８上には仮支持手段４８が配設されている。この仮支持手段４８はＸ軸方向に間隔をおいて配設された一対の支持部材５０を含んでいる。一対の支持部材５０はＸ軸方向に移動自在に装着されており、図１に実線で示す非作用位置と二点鎖線で示す作用位置とに選択的に位置付けられる。後に更に言及するとおり、一対の支持部材５０が作用位置に位置付けられている時には、カセット２４から搬出された被加工物２２が一対の支持部材５０に跨がって載置され（換言すれば被加工物２２におけるフレーム２６の両側縁部が一対の支持部材５０に支持され）、一対の支持部材５０が非作用位置に移動せしめられて相互に離隔されると、一対の支持部材５０間及び円形開口４０を通して被加工部２２を昇降せしめることが可能になる。
【００１６】
図１と共に図２を参照して説明を続けると、ハウジング２内にはチャッキング域Ｂと切断域Ｄとの間をＸ軸方向に実質上水平に移動自在にチャックテーブル５２が配設されている。詳述すると、ハウジング２内には実質上水平に延在する静止支持基台５４が配設されており、この支持基台５４上にはＸ軸方向に間隔をおいて一対の支持ブロック５６（その一方のみを図２に図示している）が固定されている。一対の支持ブロック５６間にはＹ軸方向に間隔をおいてＸ軸方向に延びる一対の案内レール５８が固定されている。一対の案内レール５８には滑動ブロック６０が装着されている。滑動ブロック６０の下面にはＸ軸方向に延びる一対の被案内溝（図示していない）が形成されており、かかる一対の被案内溝を一対の案内レール５８に係合せしめることによって、滑動ブロック６０は案内レール５８に沿ってＸ軸方向に移動自在に装着されている。一対の支持ブロック５６間には、更に、Ｘ軸方向に延びる雄ねじ軸６４が回転自在に装着されておる。一方、滑動ブロック６０の下面には雌ねじ部材（図示していない）が固定されており、かかる雌ねじ部材が雄ねじ軸６４に螺合せしめられている。雄ねじ軸６４には電動モータ（図示していない）が連結されており、電動モータの正転及び逆転により滑動ブロック６０が案内レール５８に沿ってＸ軸方向に移動せしめられる。滑動ブロック６０には円筒状支持部材６６が固定されており、支持部材６６にはチャック部材６８が実質上鉛直に延びる中心軸線を中心として回転自在に装着されている。支持部材６６内には、チャック部材６８を回転せしめるための電動モータでよい回転駆動源（図示していない）が配設されている。円板形状であるチャック部材６８は多孔性セラミックの如き多孔性材料から形成されている。チャック部材６８にはＸ軸方向に突出せしめられている一対の把持機構７０が付設されている。かかる把持機構７０の各々は可動把持片７２を含んでおり、可動把持片７２はエアアクチュエータの如き作動手段（図示していない）によって図２に図示する非把持位置とかかる非把持位置から内側に旋回せしめられた把持位置とに選択的に位置せしめられる。チャックテーブル５２が図２に図示する如くチャッキング域Ｂに位置せしめられている時には、チャック部材６８はハウジング２の上壁３８に形成されている上記開口４０と整合して位置する。上記可動ブロック６０には、可動ブロック６０の移動に応じて図２に実線で示す状態と二点鎖線で示す状態の間を適宜に変形せしめられる中空保護ダクト７４が付勢されている。多孔性材料から形成されているチャック部材６８は支持部材６６、滑動ブロック６０及び中空保護ダクト７４内に配設されている吸引路（図示していない）を介して適宜の吸引源（図示していない）に選択的に連通せしめられる。上記把持機構７０の可動把持片７２を移動せしめる作動手段のための電気配線も、支持部材６６、滑動ブロック６０及び中空保護ダクト７４内を延在せしめられている。
【００１７】
上記洗浄域Ｃには洗浄手段７６が配設されている。図２に明確に図示されている如く、それ自体は周知の形態でよい洗浄手段７６は、上記支持基台５４上に固定された円筒形状の隔壁７８と、この隔壁７８内に回転自在に配設されているチャッキング機構８０とを含んでいる。チャッキング機構８０は図２に図示する上昇位置とかかる上昇位置から所定量だけ下降せしめられた下降位置との間を昇降動せしめられる昇降台８２を含んでいる。この昇降台８２の上端には円板形状であるチャック部材８４が固定されている。チャック部材８４は多孔性セラミックの如き多孔性材料から形成されており、昇降台８２内に配設されている吸引路（図示していない）を介して適宜の吸引源（図示していない）に選択的に連通せしめられる。昇降台８２にはチャック部材８４の周囲に配置された４個の把持機構８６も配設されている。把持機構８６の各々は可動把持片８８を含んでおり、可動把持片８８は電磁ソレノイドの如き作動手段（図示していない）によって図２に図示する非把持位置とかかる非把持位置から内側に旋回せしめられた把持位置とに選択的に位置せしめられる。洗浄手段７６は、更に、純水でよい洗浄液体を噴射するための噴射ノズル９０を含んでいる。この噴射ノズル９０は支持基台５４から上方に実質上鉛直に延びる基部とこの基部から略Ｕ字形状に延びる湾曲部とを有する。後に更に言及する如く、洗浄の際には、噴射ノズル９０の先端からチャック部材８４上に吸着されている被加工物２２に向けて洗浄液が噴射される。この際には、噴射ノズル９０をその基部の中心軸線を中心として適宜に往復旋回動せしめることができる。洗浄手段７６のチャック部材８４は、ハウジング２の上壁３８に形成されている上記開口４２（図１）と整合して位置せしめられている。
【００１８】
主として図２を参照して説明すると、上記支持基台５４上にはＹ軸方向に延びる直立支持基板９２が固定されている。この支持基板９２の中央部には、チャックテーブル５２を受け入れるための比較的大きな切欠９３が形成されている。支持基板９２には一対の切断手段、即ち第一の切断手段９４ａと第二の切断手段９４ｂとが装着されている。更に詳述すると、支持基板９２の内面には上下方向に間隔をおいてＹ軸方向に延びる一対の案内レール９６が配設されている。第一の切断手段９４ａの滑動ブロック９８ａと第二の切断手段９４ｂの滑動ブロック９８ｂとの外面には、Ｙ軸方向に延びる一対の被案内溝（図示していない）が形成されており、かかる一対の被案内溝を一対の案内レール９６に係合せしめることによって、滑動ブロク９８ａと滑動ブロック９８ｂとが一対の案内レール９６にＹ軸方向に滑動自在に装着されている。支持基板９２の前面には、更に、Ｙ軸方向に延びる雄ねじ軸１００ａ及び１００ｂが軸受部材１０２ａ及び１０２ｂを介して回転自在に装着されている。雄ねじ軸１００ａ及び１００ｂは一直線上に配置されている。一方、滑動ブロック９８ａ及び９８ｂの後面には雌ねじ部材（図示していない）が固定されており、かかる雌ねじ部材が夫々雄ねじ軸１００ａ及び１００ｂに螺合せしめられている。雄ねじ軸１００ａ及び１００ｂには電動モータ１０４ａ及び１０４ｂが接続されており、電動モータ１０４ａ及び１０４ｂによって雄ねじ軸１００ａ及び１００ｂを回転せしめると、滑動ブロック９８ａ及び９８ｂが一対の案内レール９６に沿ってＹ軸方向に移動せしめられる。滑動ブロック９８ａ及び９８ｂの各々の前面には、Ｙ軸方向に間隔をおいて実質上鉛直に即ちＺ方向に延びる一対の案内レール１０６ａ及び１０６ｂが配設されている。昇降ブロック１０８ａ及び１０８ｂの外面にはＺ軸方向に延びる一対の被案内溝が形成されており、かかる一対の被案内溝を一対の案内レール１０６ａ及び１０６ｂに係合せしめることによって、昇降ブロック１０８ａ及び１０８ｂが滑動ブロック９８ａ及び９８ｂにＺ軸方向に昇降動自在に装着されている。滑動ブロック９８ａ及び９８ｂには、更に、Ｚ軸方向に延びる雄ねじ軸１１２ａ及び１１２ｂが回転自在に装着されている。一方、昇降ブロック１０８ａ及び１０８ｂの後面には雌ねじ部材（図示していない）が固定されており、かかる雌ねじ部材が夫々雄ねじ軸１１２ａ及び１１２ｂに螺合せしめられている。雄ねじ軸１１２ａ及び１１２ｂには電動モータ１１４ａ及び１１４ｂが接続されており、電動モータ１１４ａ及び１１４ｂによって雄ねじ軸１１２ａ及び１１２ｂを回転せしめると、昇降ブロック１０８ａ及び１０８ｂが一対の案内レール１１０ａ及び１１０ｂに沿って昇降動せしめられる。
【００１９】
昇降ブロック１０８ａ及び１０８ｂの各々には、連結ブラケット１１６ａ及び１１６ｂを介して切断ユニット１１８ａ及び１１８ｂが装着されている。切断ユニット１１８ａ及び１１８ｂの各々は、略直方体形状のケース１２０ａ及び１２０ｂを含んでいる。ケース１２０ａ及び１２０ｂには、Ｙ軸方向に延びる回転軸（ケース１２０ｂに装着された回転軸１２２ｂのみを図２に図示している）が回転自在に装着されている。かかるは縦列配置されている。回転軸の内側端部、即ち相互に対面する端部には切断ブレード（回転軸１２２ｂに固定されている切断ブレード１２４ｂのみを図２に図示している）が固定されている。切断ブレードはダイアモンド砥粒を含有した薄い円板から構成することができる。回転軸１２２ａ及び１２２ｂの外側端には電動モータ１２６ａ及び１２６ｂが接続されている。ケース１２０ａ及び１２０ｂには、更に、顕微鏡を含んだ撮像手段１２８ａ及び１２８ｂも付設されている。
【００２０】
図１を参照して説明を続けると、図示のダイサーには、更に、第一の搬送手段１３２、第二の搬送手段１３４及び第三の搬送手段１３６も配設されている。第一の搬送手段１３２について説明すると、上記支持基台５４上には、Ｙ軸方向に延びる案内レール（図示していない）が固定され、そしてまたＹ軸方向に延びる雄ねじ軸１４０が回転自在に装着されている。雄ねじ軸１４０の一端には電動モータ１４４が接続されている。第一の搬送手段１３２は滑動アーム１４６を含んでいる。この滑動アーム１４６にはＹ軸方向に延びる被案内溝（図示していない）とＹ軸方向に延びる雌ねじ孔（図示していない）が形成されている。被案内溝を上記案内レールに係合せしめ、雌ねじ孔を雄ねじ軸１４０に螺合せしめることによって、滑動アーム１４６がＹ軸方向に滑動自在に装着されている。電動モータ１４４によって雄ねじ軸１４０を回転せしめることによって、滑動アーム１４６がＹ軸方向に往復滑動せしめられる。滑動アーム１４６の先端には把持手段１４８が装着されている。この把持手段１４８は、被加工物２２におけるフレーム２６の一縁部を選択的に把持するための一対の把持片を有する。
【００２１】
第二の搬送手段１３４は滑動アーム１５２を含んでいる。ハウジング２における突出部８の片側壁１５３にはＹ軸方向に細長く延びるスロット１５５が形成されており、滑動アーム１５２はかかるスロット１５５を通って延在せしめられている。突出部８内において、滑動アーム１５２の基部は、第一の搬送手段１３２の滑動アーム１４６に関する装着及び駆動手段と同様な装着及び駆動手段（図面の複雑化を避けるために図示を省略している）によって、Ｙ軸方向に滑動自在に装着され、電動モータの正転及び逆転によってＹ軸方向に往復滑動せしめられる。滑動アーム１５２の先端部下面には支持部材１５４が固定されており、この支持部材１５４には昇降部材１５６が装着されている。支持部材１５４と昇降部材１５６との間には空気圧シリンダ機構でよい昇降動手段（図示していない）が介在せしめられており、かかる昇降動手段によって昇降部材１５６が昇降動せしめられる。昇降部材１５６の下端にはＸ軸方向に延びる板状部材１５８が固定され、連結部材１５８の両端にはＹ軸方向に延びる板状部材１６０が固定され、板状部材１６０の各々の両端下面には吸着器１６２が装着されている。吸着器１６２の各々は適宜の吸引路（図示していない）を介して吸引源（図示していない）に選択的に連通せしめられる。
【００２２】
第三の搬送手段１３６は支持アーム１６４を含んでおり、この支持アーム１６４は実質上鉛直に延びる鉛直部１６６とこの鉛直部１６６の上端から実質上水平に延びる水平部１６８とを有する。上記支持基板５４にはＹ軸方向の延びる細長いスロット１６７が形成されており、支持アーム１６４の鉛直部１６６はスロット１６７を通って下方に延びている。ハウジング２の下部には滑動ブロック（図面の簡略化のために図示を省略している）が配設されており、支持アーム１６４の鉛直部１６６の下端部は滑動ブロックに昇降動自在に装着され、そしてまた支持アーム１６４を昇降動せしめるための昇降動手段（図示していない）が配設されている。支持アーム１６４の鉛直部１６６の装着様式は、案内レールとこれに係合せしめられる被案内溝を含む形態でよく、支持アーム１６４の昇降動手段は、雄ねじ軸とこれに螺合された雌ねじ部材とを含む形態でよい。支持アーム１６４の鉛直部１６６が装着されている滑動ブロック自体は、Ｙ軸方向に移動自在に装着されており、そして滑動ブロックをＹ軸方向に滑動せしめるための滑動手段も配設されている。滑動ブロックの装着様式は、案内レールとこれに係合せしめられる被案内溝を含む形態でよく、滑動ブロックの滑動手段は、雄ねじ軸とこれに螺合された雌ねじ部材とを含む形態でよい。上記のとおりであるので、支持アーム１６４はＹ軸方向に滑動せしめられると共に鉛直方向即ちＺ軸方向に僅かに昇降動せしめられる。支持アーム１６４の先端にはＹ軸方向に延びる突出片１６９が形成されており、この突出片１６９の両端下面には吸着器１７０が装着されている。吸着器１７０の各々は適宜の吸引路（図示していない）を介して吸引源（図示していない）に選択的に連通せしめられる。
【００２３】
上述したとおりのダイサーの作用を要約して説明すると、次のとおりである。
カセット支持手段１０の昇降台１６が所要高さに上昇（又は下降）せしめられ、昇降台１６上に載置されているカセット２４内に収容されている複数個の被加工物２２の特定の１個が所定高さに位置せしめられる。かかる状態において、第一の搬送手段１３２が図１に二点鎖線１３２Ａで示す位置まで移動せしめられ、そして第一の搬送手段１３２の把持手段１４８が作動せしめられて、カセット２４内の上記特定の１枚の被加工物２２におけるフレーム２６の一縁部を把持する。次いで、第一の搬送手段１３２は図１に二点鎖線１３２Ｂで示す位置まで移動せしめられる。これによって、把持手段１４８に把持されている被加工物２２は、カセット載置域Ａからチャッキング域Ｂまで、図１に二点鎖線で示す作用位置に位置せしめられている仮支持手段４８の一対の支持部材５０上を移動せしめられる。かくして、チャッキング域Ｂにおいて仮支持手段４８上に被加工物２２が位置せしめられる。次に、第一の搬送手段１３２の把持手段１４８が被加工物２２から離脱せしめられ、第一の搬送手段１３２は実線で示す待機位置に移動せしめられる。この際には、第二の搬送手段１３４がチャッキング域ＢまでＹ軸方向に移動せしめられ、そしてチャッキング域Ｂにおいて吸引器１６２が下降されて被加工物２２のフレーム２６に密接せしめられる。次いで、吸引器１６２が吸引源に連通せしめられ、吸引器１６２に被加工物２２が吸着される。しかる後に、仮支持手段４８の一対の支持部材５０が実線で示す非作用位置に移動せしめられて、被加工物２２の下方から後退せしめられる。次いで、第二の搬送手段１３４の吸引器１６２が下降され、吸引器１６２に吸着されている被加工物２２がチャックテーブル５２のチャック部材６８上に位置せしめられる。そして、チャック部材６８が吸引源に連通され、これによってチャック部材６８上に被加工物２２における半導体ウエーハ３０が吸着される。また、チャック部材６８に付設されている一対の把持機構７０の可動把持片７２が把持位置にせしめられフレーム２６を把持する。第二の搬送手段１３４の吸着器１６２は、吸引源から切り離されて被加工物２２を離脱せしめた後に上昇せしめられる。
【００２４】
次に、チャックテーブル５２が図２に二点鎖線５２Ａで示す位置まで移動せしめられる。切断ユニット１１８ａ及び１１８ｂは、付設されている撮像手段１２８ａ及び１２８ｂの顕微鏡がチャック部材６８上の半導体ウエーハ３０の表面に臨む位置に位置せしめられ、半導体ウエーハ３０の表面の像が撮像され、これに基いて第一の切断手段９４ａの切断ブレード（図示していない）及び第二の切断手段９４ｂの切断ブレード１２４ｂに対してチャック部材６８上の半導体ウエーハ３０が充分精密に位置合わせせしめられる。かかる位置合わせの際には、チャック部材６８が必要に応じてＸ軸方向に移動せしめられ、そしてまた中心軸線を中心として回転せしめられる。しかる後に、チャックテーブル５２が切断域Ｄに移動せしめられ、チャック部材６８上の吸着されている半導体ウエーハ３０のダイシングが遂行される。かかるダイシングの際には、チャック部材６８はＸ軸方向に移動せしめられ、第一の切断手段９４ａの切断ブレードと第二の切断手段９４ｂの切断ブレード１２３４ｂとが同時に或いは幾分かの時間差を伴って半導体ウエーハ３０に作用してＸ軸方向に延びるストリート３２に沿って切断する。第一の切断手段９４ａの切断ユニット１１８ａ及び第二の切断手段９４ｂの切断ユニット１１８ｂは所要高さに位置せしめられると共に、Ｙ軸方向に周期的に割出移動せしめられる。Ｘ軸方向に延びるストリート３２に沿った切断が終了すると、チャック部材６８が９０度回転せしめられ、そして新たにＸ軸方向に延びる状態に位置せしめられたストリート３２に沿った切断が開始される。かくして、チャック部材６８上の半導体ウエーハ３０が格子状に配列されたストリート３２に沿って切断される。フレーム２６と半導体ウエーハ３０との間に介在せしめられている装着テープ２８が切断されることはなく、従って半導体ウエーハ３０の切断後もフレーム２６、装着テープ２８及びダイスされた半導体ウエーハ３０は一体に維持される。
【００２５】
次いで、チャックテーブル５２がチャッキング域Ｂに戻される。これと同時に又はその後に、それまで図１に図示する待機位置に位置せしめられていた第三の搬送手段１３６がチャッキング域ＢまでＹ軸方向に移動され、次いで若干下降され、その吸着器１７０が被加工物２２のフレーム２６に密接せしめられる。そして、吸着器１７０が吸引源に連通せしめられて被加工物２２が吸着器１７０に吸着されると共に、チャック部材６８が吸引源から切り離されてチャック部材６８上への半導体ウエーハ３０の吸着が解除される。また、チャック部材６８に付設されている一対の把持機構７０の可動把持片７２が非把持位置に戻されてフレーム２６の把持が解除される。しかる後に、第三の搬送手段１３６が幾分上方せしめられ、次いで洗浄域Ｃまで第一の搬送手段１３２の下方をＹ軸方向に移動せしめられる。次いで、第三の搬送手段１３６が下降せしめられ、吸着器１７０に吸着されている被加工物２２が洗浄手段７６におけるチャック部材８４上に載置される。そして、チャック部材８４が吸引源に連通せしめられて被加工物２２がチャック部材８４上に吸着されると共に、第三の搬送手段１３６の吸着器１７０が吸引源から切り離され、被加工物２２が吸着器１７０から離脱せしめられる。しかる後に、第三の搬送手段１３６は幾分上昇せしめられ、次いで待機位置までＹ軸方向に移動せしめられる。一方、洗浄域Ｃにおいては、被加工物２２を吸着したチャック部材８４が吸引源に連通せしめられ、チャック部材８４上に半導体ウエーハ３０が吸着される。また、チャック部材８４に付設されている把持機構８６の可動把持片８８が把持位置にせしめられてフレーム２６が把持される。次いで、被加工物２２を吸着したチャック部材８４が所要位置まで下降される。そして、噴射ノズル９０が往復旋回動せしめられると共に噴射ノズル９０から被加工物２２に向けて純水でよい洗浄液が噴射され、そしてまたチャック部材８４が６００ｒ．ｐ．ｍ．程度の速度で回転せしめられ、切断によって生成された切断屑が付着している被加工物２２が洗浄される。次いで、噴射ノズル９０からの洗浄液の噴射を停止して、チャック部材８４を３０００ｒ．ｐ．ｍ．程度の速度で回転せしめ、被加工物２２をスピン乾燥する。
【００２６】
洗浄が終了すると、チャック部材９４が図２に図示する位置まで上昇される。
そして、チャック部材８４が吸引源から切り離されて半導体ウエーハ３０の吸着が解除され、そしてまた把持機構８６の可動把持片８８が非把持位置に戻されてフレーム２６の把持が解除され、チャック部材８４への被加工物２２の保持が解除される。この際には、第二の搬送手段１３４が洗浄位置ＣまでＹ軸方向に移動せしめられ、次いで第二の搬送手段１３４の吸着器１６２が下降せしめられて被加工物２２におけるフレーム２６に密接せしめられる。次いで、吸着器１６２が吸引源に連通せしめられ、吸着器１６２に被加工物２２が吸着される。しかる後に、第二の搬送手段１３４の吸着器１６２は所要高さまで上昇され、そしてＹ軸方向にチャッキング域Ｂまで移動せしめられる。次いで、第二の搬送手段１３４の吸着器１６２が下降せしめられ、図１に二点鎖線で示す作用位置に位置せしめられている仮支持手段４８の一対の支持部材５０上に跨がって載置される。しかる後に吸着器１６２が吸引源から切り離され、吸着器１６２から被加工物２２が離脱せしめられる。次いで、吸着器１６２が上昇せしめられる。
【００２７】
上述したとおりにして切断され、洗浄された被加工物２２が仮支持手段４８上に載置されると、第一の搬送手段１３２が図１に実線で示す待機位置から図１に二点鎖線１３２Ｂで示す位置まで移動せしめられ、第一の搬送手段１３２の把持手段１５０が作動せしめられて、仮支持手段４８上の被加工物２２におけるフレーム２６の一縁部を把持する。次いで、第一の搬送手段１３２が図１に二点鎖線１３２Ａで示す位置まで移動せしめられ、これによって被加工物２２がカセット２４内に挿入される。しかる後に、第一の搬送手段１３２の把持手段１５０が被加工物２２から離脱せしめられ、第一の搬送手段１３２は実線で示す待機位置に戻される。
【００２８】
カセット２４内に収容されている次の切断すべき被加工物２２を、先の被加工物２２が洗浄域Ｃにおいて洗浄されている間に、カセット２４から仮支持手段４８上に搬出し、次いでチャックテーブル５２にチャックし、そしてチャックテーブル５２と共に所要位置合わせの後に切断域Ｄに搬送し、第一の切断手段９４ａ及び第二の切断手段９４ｂによる切断を開始することができる。
【００２９】
【発明の効果】
本発明に従って構成された切断機においては、カセット載置域、チャッキング域、洗浄域及び切断域と共に、切断域において被加工物を切断するための切断手段（例えば第一の切断手段及び第二の切断手段）が、好都合に配置されており、ダイサー全体がコンパクトに構成されている。特に、上記特開平１１−２６４０２号公報及び特開平１１−７４２２８号公報に開示されている切断機と比較して、局部的に突出している部分が存在しないこと、所謂待機域を配置する必要がなく、この点からもコンパクト化が実現されていること、が注目されるべきである。更に、被加工物搬送手段が第一の搬送手段、第二の搬送手段及び第三の搬送手段を含む形態の場合、切断された後で洗浄される前の被加工物、従って切削屑が付着している被加工物の搬送には第三の搬送手段のみが使用され、一方、切断される前及び洗浄された後の被加工物、従って切断屑が付着していない被加工物の搬送には第三の搬送手段は使用されず第一の搬送手段及び第二の搬送手段が使用され、それ故に搬送手段を介して切断屑が切断前及び洗浄後の被加工物に移送されてしまうことがない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に従って構成された切断機の一実施形態であるダイサーを図示する斜面図。
【図２】図２は、図１のダイサーの一部を、ハウジングを切り欠いて図示する斜面図。
【図３】図３は、図１のダイサーによってダイスされる半導体ウエーハが装着テープを介してフレームに装着されている状態を示す斜面図。
【符号の説明】
Ａ：カセット載置域
Ｂ：チャッキング域
Ｃ：洗浄域
Ｄ：切断域
２：ハウジング
１０：カセット支持手段
２２：被加工物
２４：カセット
３０：半導体ウエーハ
４８：仮支持手段
５０：支持部材
５２：チャックテーブル
７６：洗浄手段
９４ａ：第一の切断手段
９４ｂ：第二の切断手段
１２２ａ：回転軸
１２２ｂ：回転軸
１２４ｂ：切断ブレード
１３２：第一の搬送手段
１３４：第二の搬送手段
１３６：第三の搬送手段
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエーハをダイスするダイサーの如き切断機に関する。
【０００２】
【従来の技術】
特開平１１−２６４０２号公報及び特開平１１−７４２２８号公報には、半導体ウエーハを格子状に配列された切断ラインに沿って切断する即ちダイスするダイサーが開示されている。かかるダイサーには、カセット載置域、待機域、チャッキング域、切断域及び洗浄域が配置されている。カセット載置域にはカセット支持手段が配設され、待機域には仮支持手段が配設され、洗浄域には洗浄手段が配設されている。ダイサーには、チャッキング域と切断域との間を実質上水平に移動自在に配設されたチャックテーブル、切断域に位置するチャックテーブル上にチャックされている被加工物をダイスするための切断手段、第一の搬送手段、第二の搬送手段及び第三の搬送手段も配設されている。カセット支持手段上には、複数個の被加工物、更に詳細にはフレームの中央開口内に装着テープを介して装着された半導体ウエーハ、を収容したカセットが載置される。カセット内の被加工物は第一の搬送手段によってカセットから仮支持手段上に搬出される。次いで、第二の搬送手段によってチャッキング域に搬送され、チャックテーブル上にチャックされる。そして、チャックテーブルと共に切断域に移動せしめられ、切断域において切断手段によってダイスされる。しかる後に、チャックテーブルと共にチャッキング域に移動され、そして、第三の搬送手段によってチャックテーブルから洗浄域に搬送される。次いで、洗浄域において洗浄手段によって洗浄され、第二の搬送手段によって洗浄域から仮支持手段上に搬送される。そして、第一の搬送手段によって仮支持手段上からカセットに搬入される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
而して、上述したとおりの従来のダイサーには、カセット載置域、待機域、チャッキング域、切断域及び洗浄域の相対的配置が必ずしも合理的ではなく、機械全体が充分に小型化されていない、という問題が存在する。被加工物を高能率でダイスするためには、上記特開平１１−２６４０２号公報及び特開平１１−７４２２８号公報に開示されている如く、２個の切断手段、即ち第一の切断手段と第二の切断手段とを配設して、単一の被加工物に第一の切断手段と第二の切断手段との双方を作用せしめることが望まれるが、特に、第一の切断手段と第二の切断手段とを配設した場合、第一の切断手段及び／又は第二の切断手段の一部が局部的に突出した状態になり、機械の所謂設置スペースを充分に小さくすることができない。周知の如く、ダイサーは、通常、所謂クリーンルーム内に配置することが必要であり、かかる点からもダイサーを可及的に小型化することが強く望まれる。
【０００４】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、ダイサーの如き切断機において、機械の各域の配置に改良を加えて、機械全体を充分に小型化せしめることである。
【０００５】
本発明の他の技術的課題は、切断され洗浄された被加工物が切断屑によって再び汚染されてしまう等の問題を発生せしめることなく、上記主たる目的を達成することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、鋭意検討の結果、カセット載置域とチャッキング域と洗浄域とを、平面図において、所定方向に延びる第一の直線上にこの順序で配置し、チャッキング域と切断域とを、平面図において、第一の直線に対して実質上垂直に延びる第二の直線上に配置し、そして待機域を別個に配置することに代えて仮支持手段をチャッキング域に配設することによって、上記主たる目的を達成することができることを見出した。
【０００７】
即ち、本発明によれば、上記主たる目的を達成する切断機として、複数個の被加工物を収容したカセットを支持するための、カセット載置域に配設されたカセット支持手段と、チャッキング域と切断域との間を実質上水平方向に移動自在に配設されたチャックテーブルと、洗浄域に配設された洗浄手段と、該切断域に位置する該チャックテーブル上にチャックされている被加工物を切断するための切断手段と、被加工物搬送手段とを具備する切断機において、
該カセット載置域と該チャッキング域と該洗浄域とは、平面図において、所定方向に延びる第一の直線上にこの順序で配置されており、該チャッキング域と該切断域とは、平面図において、該第一の直線に対して実質上垂直に延びる第二の直線上に配置されており、
該チャッキング域には被加工物を仮支持するための仮支持手段が配設されており、該仮支持手段は該チャッキング域に位置せしめられている該チャックテーブルの上方に配置された一対の支持部材から構成されており、該一対の支持部材は、相互に所定間隔をおいて位置し両者間に跨がって被加工物が載置される作用位置と、該作用位置から相互に離隔する方向に移動せしめられて両者間を通して被加工物を下降せしめることを許容する非作用位置との間を移動自在であり、
該カセットに収容されている被加工物が、該被加工物搬送手段によって該カセットから該仮支持手段上に載置され、次いで該仮支持手段上から該チャックテーブル上に搬送されて該チャックテーブル上にチャックされ、該チャックテーブルと共に該切断域に移送され、該切断域において該切断手段によって切断され、次いで該チャックテーブルと共に該チャッキング域に戻され、該被加工物搬送手段によって該チャックテーブル上から該洗浄手段に搬送され、該洗浄手段によって洗浄され、しかる後に該被加工物搬送手段によって該洗浄手段から該仮支持手段上に搬送され、そして該被加工物搬送手段によって該カセットに搬入される、
ことを特徴とする切断機が提供される。
【０００９】
上記他の目的を達成するために、好ましくは、該被加工物搬送手段は第一の搬送手段、第二の搬送手段及び第三の搬送手段を含み、該第一の搬送手段は、切断すべき被加工物を該カセットから該仮支持手段上に搬出し、そしてまた切断され、洗浄された後に該仮支持手段上に搬送された被加工物を該仮支持手段上から該カセットに搬入し、該第二の搬送手段は、該カセットから搬出され該仮支持手段上に載置された切断すべき被加工物を該仮支持手段上から該チャックテーブル上に搬送し、そしてまた切断され、洗浄された被加工物を該洗浄手段から該仮支持手段上に搬送し、該第三の搬送手段は、切断された後に該チャックテーブルと共に該チャッキング域に戻された被加工物を該チャックテーブル上から該洗浄手段に搬送する。
【００１０】
好適実施形態においては、被加工物は半導体ウエーハであり、該切断手段は半導体ウエーハをダイスする。該切断手段は第一の切断手段及び第二の切断手段を含み、該第一の切断手段及び該第二の切断手段の各々は、回転軸及び該回転軸に装着された切断ブレードを具備し、該回転軸は縦列配置され且つ共に該第一の直線に平行に延び、該切断ブレードは該回転軸の相互に対面する端部に装着されている。
【００１１】
【発明の実施の態様】
以下、本発明に従って構成された切断機の好適実施形態であるダイサーを図示している添付図面を参照して、更に詳細に説明する。
【００１２】
図１を参照して説明すると、図示のダイサーは全体を番号２で示すハウジングを具備している。このハウジング２は略直方体形状である主部４を含んでいる。主部４の前部片側半部には略立方体形状の沈降部６が形成されており、主部４の他側半部には上方の突出する略直方体形状の突出部８が形成されている。ハウジング２の片側半部にはカセット載置域Ａ、チャッキング域Ｂ及び洗浄域Ｃがこの順序で配置されている。カセット載置域Ａはハウジング２の片側半部の前部（従って上記沈降部６）に位置し、チャッキング域Ｂはハウジング２の片端半部の中間部に位置し、洗浄域Ｃはハウジング２の片側半部の後部に位置している。カセット載置域Ａ、チャッキング域Ｂ及び洗浄域Ｃは、平面図において、実質上、前後方向に延びる一直線上に配置されていることが重要である。更に詳しくは、カセット載置域Ａの中心ａ、チャッキング域Ｂの中心ｂ及び洗浄域Ｃの中心ｃは、平面図において、実質上、前後方向に延びる直線Ｌ１上に位置せしめられていることが重要である。ハウジング２の他側半部に形成されている上記突出部８内には切断域Ｄ（図２も参照されたい）が配置されている。平面図において、この切断域Ｄと上記チャッキング域Ｂとを通る直線は、上記カセット載置域Ａ、チャッキング域Ｂ及び洗浄域Ｃを通る直線に対して実質上垂直に延びることが重要である。更に詳しくは、平面図において、切断域Ｄの中心ｄとチャッキング域Ｂの中心ｂとを通る直線Ｌ２は上記直線Ｌ１に対して垂直であることが重要である。説明の便宜上、本明細書においては、上記直線Ｌ２の延在方向をＸ軸方向、上記直線Ｌ１の延在方向をＹ軸方向、鉛直方向をＺ軸方向と称する。
【００１３】
図１と共に図２を参照して説明すると、カセット載置域Ａにはカセット支持手段１０が配設されている。それ自体は周知の形態でよいカセット支持手段１０は、ハウジング２の沈降部６の上壁１２に形成されている開口１４を通して昇降動せしめられる昇降台１６を具備している。図２に図示する如く、ハウジング２内には実質上鉛直に延びる２本の案内レール１８が固定されており、昇降台１６には被案内溝（図示していない）が形成されており、昇降台１６の被案内溝を案内レール１８に滑動自在に係合せしめることによって昇降台１６が案内レール１８に沿って昇降自在に装着されている。ハウジング２内には、更に、実質上鉛直に延びる雄ねじ軸１９が回転自在に装着されており、昇降台１６には雄ねじ軸１９に螺合せしめられている雌ねじ部材（図示していない）が固定されている。雄ねじ軸１９には電動モータ２０が連結されており、電動モータ２０によって雄ねじ軸１９を正転及び逆転することによって昇降台１６が昇降せしめられる。
【００１４】
上記カセット支持手段１０の昇降台１６上には、複数個の被加工物２２を収容したカセット２４が載置される。図示の実施形態における被加工物２２は、図３に図示する如く、中央に装着開口が形成されているフレーム２６に装着テープ２８を介して装着されている半導体ウエーハ３０である。半導体ウエーハ３０の表面には格子状に配列された切断ライン即ちストリート３２が形成されており、ストリート３２によって区画された矩形領域の各々は電子回路が形成されているチップを構成している。上記カセット２４は一対の側壁３４を有し、かかる側壁３４の内面には上下方向に所定間隔をおいて水平に延びる複数個の収納溝３６が形成されている。被加工物２２はフレーム２６の両側縁部を一対の側壁３４の対をなす収納溝３６に挿入することによって、上下方向に所定間隔をおいて実質上水平に延在する状態で収納される（図１及び図２においては図面の簡略化のために１枚の被加工物２２のみを図示している）。昇降台１６の昇降により、カセット２４の収納溝３６の各対が所定高さに位置せしめられ、後に更に言及する如く、所定高さに位置せしめられている収納溝３６の各対から切断すべき被加工物２２が搬出され、そしてまた切断され、洗浄された被加工物２２が所定高さに位置せしめられている収納溝３６の対に搬入される。
【００１５】
図１に明確に図示する如く、ハウジング２の片側半部の上壁３８には、上記チャッキング域Ｂ及び上記洗浄域Ｃに夫々対応せしめて、比較的大きな円形開口４０及び４２が形成され、そしてまたカセット載置域Ａから円形開口４０までＹ軸方向に延びる細長い開口４４、及び円形開口４０から円形開口４２までＹ軸方向に延びる細長い開口４６が形成されている。チャッキング域Ｂに関連せしめて、従って円形開口４０に関連せしめて、上壁３８上には仮支持手段４８が配設されている。この仮支持手段４８はＸ軸方向に間隔をおいて配設された一対の支持部材５０を含んでいる。一対の支持部材５０はＸ軸方向に移動自在に装着されており、図１に実線で示す非作用位置と二点鎖線で示す作用位置とに選択的に位置付けられる。後に更に言及するとおり、一対の支持部材５０が作用位置に位置付けられている時には、カセット２４から搬出された被加工物２２が一対の支持部材５０に跨がって載置され（換言すれば被加工物２２におけるフレーム２６の両側縁部が一対の支持部材５０に支持され）、一対の支持部材５０が非作用位置に移動せしめられて相互に離隔されると、一対の支持部材５０間及び円形開口４０を通して被加工部２２を昇降せしめることが可能になる。
【００１６】
図１と共に図２を参照して説明を続けると、ハウジング２内にはチャッキング域Ｂと切断域Ｄとの間をＸ軸方向に実質上水平に移動自在にチャックテーブル５２が配設されている。詳述すると、ハウジング２内には実質上水平に延在する静止支持基台５４が配設されており、この支持基台５４上にはＸ軸方向に間隔をおいて一対の支持ブロック５６（その一方のみを図２に図示している）が固定されている。一対の支持ブロック５６間にはＹ軸方向に間隔をおいてＸ軸方向に延びる一対の案内レール５８が固定されている。一対の案内レール５８には滑動ブロック６０が装着されている。滑動ブロック６０の下面にはＸ軸方向に延びる一対の被案内溝（図示していない）が形成されており、かかる一対の被案内溝を一対の案内レール５８に係合せしめることによって、滑動ブロック６０は案内レール５８に沿ってＸ軸方向に移動自在に装着されている。一対の支持ブロック５６間には、更に、Ｘ軸方向に延びる雄ねじ軸６４が回転自在に装着されておる。一方、滑動ブロック６０の下面には雌ねじ部材（図示していない）が固定されており、かかる雌ねじ部材が雄ねじ軸６４に螺合せしめられている。雄ねじ軸６４には電動モータ（図示していない）が連結されており、電動モータの正転及び逆転により滑動ブロック６０が案内レール５８に沿ってＸ軸方向に移動せしめられる。滑動ブロック６０には円筒状支持部材６６が固定されており、支持部材６６にはチャック部材６８が実質上鉛直に延びる中心軸線を中心として回転自在に装着されている。支持部材６６内には、チャック部材６８を回転せしめるための電動モータでよい回転駆動源（図示していない）が配設されている。円板形状であるチャック部材６８は多孔性セラミックの如き多孔性材料から形成されている。チャック部材６８にはＸ軸方向に突出せしめられている一対の把持機構７０が付設されている。かかる把持機構７０の各々は可動把持片７２を含んでおり、可動把持片７２はエアアクチュエータの如き作動手段（図示していない）によって図２に図示する非把持位置とかかる非把持位置から内側に旋回せしめられた把持位置とに選択的に位置せしめられる。チャックテーブル５２が図２に図示する如くチャッキング域Ｂに位置せしめられている時には、チャック部材６８はハウジング２の上壁３８に形成されている上記開口４０と整合して位置する。上記可動ブロック６０には、可動ブロック６０の移動に応じて図２に実線で示す状態と二点鎖線で示す状態の間を適宜に変形せしめられる中空保護ダクト７４が付勢されている。多孔性材料から形成されているチャック部材６８は支持部材６６、滑動ブロック６０及び中空保護ダクト７４内に配設されている吸引路（図示していない）を介して適宜の吸引源（図示していない）に選択的に連通せしめられる。上記把持機構７０の可動把持片７２を移動せしめる作動手段のための電気配線も、支持部材６６、滑動ブロック６０及び中空保護ダクト７４内を延在せしめられている。
【００１７】
上記洗浄域Ｃには洗浄手段７６が配設されている。図２に明確に図示されている如く、それ自体は周知の形態でよい洗浄手段７６は、上記支持基台５４上に固定された円筒形状の隔壁７８と、この隔壁７８内に回転自在に配設されているチャッキング機構８０とを含んでいる。チャッキング機構８０は図２に図示する上昇位置とかかる上昇位置から所定量だけ下降せしめられた下降位置との間を昇降動せしめられる昇降台８２を含んでいる。この昇降台８２の上端には円板形状であるチャック部材８４が固定されている。チャック部材８４は多孔性セラミックの如き多孔性材料から形成されており、昇降台８２内に配設されている吸引路（図示していない）を介して適宜の吸引源（図示していない）に選択的に連通せしめられる。昇降台８２にはチャック部材８４の周囲に配置された４個の把持機構８６も配設されている。把持機構８６の各々は可動把持片８８を含んでおり、可動把持片８８は電磁ソレノイドの如き作動手段（図示していない）によって図２に図示する非把持位置とかかる非把持位置から内側に旋回せしめられた把持位置とに選択的に位置せしめられる。洗浄手段７６は、更に、純水でよい洗浄液体を噴射するための噴射ノズル９０を含んでいる。この噴射ノズル９０は支持基台５４から上方に実質上鉛直に延びる基部とこの基部から略Ｕ字形状に延びる湾曲部とを有する。後に更に言及する如く、洗浄の際には、噴射ノズル９０の先端からチャック部材８４上に吸着されている被加工物２２に向けて洗浄液が噴射される。この際には、噴射ノズル９０をその基部の中心軸線を中心として適宜に往復旋回動せしめることができる。洗浄手段７６のチャック部材８４は、ハウジング２の上壁３８に形成されている上記開口４２（図１）と整合して位置せしめられている。
【００１８】
主として図２を参照して説明すると、上記支持基台５４上にはＹ軸方向に延びる直立支持基板９２が固定されている。この支持基板９２の中央部には、チャックテーブル５２を受け入れるための比較的大きな切欠９３が形成されている。支持基板９２には一対の切断手段、即ち第一の切断手段９４ａと第二の切断手段９４ｂとが装着されている。更に詳述すると、支持基板９２の内面には上下方向に間隔をおいてＹ軸方向に延びる一対の案内レール９６が配設されている。第一の切断手段９４ａの滑動ブロック９８ａと第二の切断手段９４ｂの滑動ブロック９８ｂとの外面には、Ｙ軸方向に延びる一対の被案内溝（図示していない）が形成されており、かかる一対の被案内溝を一対の案内レール９６に係合せしめることによって、滑動ブロク９８ａと滑動ブロック９８ｂとが一対の案内レール９６にＹ軸方向に滑動自在に装着されている。支持基板９２の前面には、更に、Ｙ軸方向に延びる雄ねじ軸１００ａ及び１００ｂが軸受部材１０２ａ及び１０２ｂを介して回転自在に装着されている。雄ねじ軸１００ａ及び１００ｂは一直線上に配置されている。一方、滑動ブロック９８ａ及び９８ｂの後面には雌ねじ部材（図示していない）が固定されており、かかる雌ねじ部材が夫々雄ねじ軸１００ａ及び１００ｂに螺合せしめられている。雄ねじ軸１００ａ及び１００ｂには電動モータ１０４ａ及び１０４ｂが接続されており、電動モータ１０４ａ及び１０４ｂによって雄ねじ軸１００ａ及び１００ｂを回転せしめると、滑動ブロック９８ａ及び９８ｂが一対の案内レール９６に沿ってＹ軸方向に移動せしめられる。滑動ブロック９８ａ及び９８ｂの各々の前面には、Ｙ軸方向に間隔をおいて実質上鉛直に即ちＺ方向に延びる一対の案内レール１０６ａ及び１０６ｂが配設されている。昇降ブロック１０８ａ及び１０８ｂの外面にはＺ軸方向に延びる一対の被案内溝が形成されており、かかる一対の被案内溝を一対の案内レール１０６ａ及び１０６ｂに係合せしめることによって、昇降ブロック１０８ａ及び１０８ｂが滑動ブロック９８ａ及び９８ｂにＺ軸方向に昇降動自在に装着されている。滑動ブロック９８ａ及び９８ｂには、更に、Ｚ軸方向に延びる雄ねじ軸１１２ａ及び１１２ｂが回転自在に装着されている。一方、昇降ブロック１０８ａ及び１０８ｂの後面には雌ねじ部材（図示していない）が固定されており、かかる雌ねじ部材が夫々雄ねじ軸１１２ａ及び１１２ｂに螺合せしめられている。雄ねじ軸１１２ａ及び１１２ｂには電動モータ１１４ａ及び１１４ｂが接続されており、電動モータ１１４ａ及び１１４ｂによって雄ねじ軸１１２ａ及び１１２ｂを回転せしめると、昇降ブロック１０８ａ及び１０８ｂが一対の案内レール１１０ａ及び１１０ｂに沿って昇降動せしめられる。
【００１９】
昇降ブロック１０８ａ及び１０８ｂの各々には、連結ブラケット１１６ａ及び１１６ｂを介して切断ユニット１１８ａ及び１１８ｂが装着されている。切断ユニット１１８ａ及び１１８ｂの各々は、略直方体形状のケース１２０ａ及び１２０ｂを含んでいる。ケース１２０ａ及び１２０ｂには、Ｙ軸方向に延びる回転軸（ケース１２０ｂに装着された回転軸１２２ｂのみを図２に図示している）が回転自在に装着されている。かかるは縦列配置されている。回転軸の内側端部、即ち相互に対面する端部には切断ブレード（回転軸１２２ｂに固定されている切断ブレード１２４ｂのみを図２に図示している）が固定されている。切断ブレードはダイアモンド砥粒を含有した薄い円板から構成することができる。回転軸１２２ａ及び１２２ｂの外側端には電動モータ１２６ａ及び１２６ｂが接続されている。ケース１２０ａ及び１２０ｂには、更に、顕微鏡を含んだ撮像手段１２８ａ及び１２８ｂも付設されている。
【００２０】
図１を参照して説明を続けると、図示のダイサーには、更に、第一の搬送手段１３２、第二の搬送手段１３４及び第三の搬送手段１３６も配設されている。第一の搬送手段１３２について説明すると、上記支持基台５４上には、Ｙ軸方向に延びる案内レール（図示していない）が固定され、そしてまたＹ軸方向に延びる雄ねじ軸１４０が回転自在に装着されている。雄ねじ軸１４０の一端には電動モータ１４４が接続されている。第一の搬送手段１３２は滑動アーム１４６を含んでいる。この滑動アーム１４６にはＹ軸方向に延びる被案内溝（図示していない）とＹ軸方向に延びる雌ねじ孔（図示していない）が形成されている。被案内溝を上記案内レールに係合せしめ、雌ねじ孔を雄ねじ軸１４０に螺合せしめることによって、滑動アーム１４６がＹ軸方向に滑動自在に装着されている。電動モータ１４４によって雄ねじ軸１４０を回転せしめることによって、滑動アーム１４６がＹ軸方向に往復滑動せしめられる。滑動アーム１４６の先端には把持手段１４８が装着されている。この把持手段１４８は、被加工物２２におけるフレーム２６の一縁部を選択的に把持するための一対の把持片を有する。
【００２１】
第二の搬送手段１３４は滑動アーム１５２を含んでいる。ハウジング２における突出部８の片側壁１５３にはＹ軸方向に細長く延びるスロット１５５が形成されており、滑動アーム１５２はかかるスロット１５５を通って延在せしめられている。突出部８内において、滑動アーム１５２の基部は、第一の搬送手段１３２の滑動アーム１４６に関する装着及び駆動手段と同様な装着及び駆動手段（図面の複雑化を避けるために図示を省略している）によって、Ｙ軸方向に滑動自在に装着され、電動モータの正転及び逆転によってＹ軸方向に往復滑動せしめられる。滑動アーム１５２の先端部下面には支持部材１５４が固定されており、この支持部材１５４には昇降部材１５６が装着されている。支持部材１５４と昇降部材１５６との間には空気圧シリンダ機構でよい昇降動手段（図示していない）が介在せしめられており、かかる昇降動手段によって昇降部材１５６が昇降動せしめられる。昇降部材１５６の下端にはＸ軸方向に延びる板状部材１５８が固定され、連結部材１５８の両端にはＹ軸方向に延びる板状部材１６０が固定され、板状部材１６０の各々の両端下面には吸着器１６２が装着されている。吸着器１６２の各々は適宜の吸引路（図示していない）を介して吸引源（図示していない）に選択的に連通せしめられる。
【００２２】
第三の搬送手段１３６は支持アーム１６４を含んでおり、この支持アーム１６４は実質上鉛直に延びる鉛直部１６６とこの鉛直部１６６の上端から実質上水平に延びる水平部１６８とを有する。上記支持基板５４にはＹ軸方向の延びる細長いスロット１６７が形成されており、支持アーム１６４の鉛直部１６６はスロット１６７を通って下方に延びている。ハウジング２の下部には滑動ブロック（図面の簡略化のために図示を省略している）が配設されており、支持アーム１６４の鉛直部１６６の下端部は滑動ブロックに昇降動自在に装着され、そしてまた支持アーム１６４を昇降動せしめるための昇降動手段（図示していない）が配設されている。支持アーム１６４の鉛直部１６６の装着様式は、案内レールとこれに係合せしめられる被案内溝を含む形態でよく、支持アーム１６４の昇降動手段は、雄ねじ軸とこれに螺合された雌ねじ部材とを含む形態でよい。支持アーム１６４の鉛直部１６６が装着されている滑動ブロック自体は、Ｙ軸方向に移動自在に装着されており、そして滑動ブロックをＹ軸方向に滑動せしめるための滑動手段も配設されている。滑動ブロックの装着様式は、案内レールとこれに係合せしめられる被案内溝を含む形態でよく、滑動ブロックの滑動手段は、雄ねじ軸とこれに螺合された雌ねじ部材とを含む形態でよい。上記のとおりであるので、支持アーム１６４はＹ軸方向に滑動せしめられると共に鉛直方向即ちＺ軸方向に僅かに昇降動せしめられる。支持アーム１６４の先端にはＹ軸方向に延びる突出片１６９が形成されており、この突出片１６９の両端下面には吸着器１７０が装着されている。吸着器１７０の各々は適宜の吸引路（図示していない）を介して吸引源（図示していない）に選択的に連通せしめられる。
【００２３】
上述したとおりのダイサーの作用を要約して説明すると、次のとおりである。
カセット支持手段１０の昇降台１６が所要高さに上昇（又は下降）せしめられ、昇降台１６上に載置されているカセット２４内に収容されている複数個の被加工物２２の特定の１個が所定高さに位置せしめられる。かかる状態において、第一の搬送手段１３２が図１に二点鎖線１３２Ａで示す位置まで移動せしめられ、そして第一の搬送手段１３２の把持手段１４８が作動せしめられて、カセット２４内の上記特定の１枚の被加工物２２におけるフレーム２６の一縁部を把持する。次いで、第一の搬送手段１３２は図１に二点鎖線１３２Ｂで示す位置まで移動せしめられる。これによって、把持手段１４８に把持されている被加工物２２は、カセット載置域Ａからチャッキング域Ｂまで、図１に二点鎖線で示す作用位置に位置せしめられている仮支持手段４８の一対の支持部材５０上を移動せしめられる。かくして、チャッキング域Ｂにおいて仮支持手段４８上に被加工物２２が位置せしめられる。次に、第一の搬送手段１３２の把持手段１４８が被加工物２２から離脱せしめられ、第一の搬送手段１３２は実線で示す待機位置に移動せしめられる。この際には、第二の搬送手段１３４がチャッキング域ＢまでＹ軸方向に移動せしめられ、そしてチャッキング域Ｂにおいて吸引器１６２が下降されて被加工物２２のフレーム２６に密接せしめられる。次いで、吸引器１６２が吸引源に連通せしめられ、吸引器１６２に被加工物２２が吸着される。しかる後に、仮支持手段４８の一対の支持部材５０が実線で示す非作用位置に移動せしめられて、被加工物２２の下方から後退せしめられる。次いで、第二の搬送手段１３４の吸引器１６２が下降され、吸引器１６２に吸着されている被加工物２２がチャックテーブル５２のチャック部材６８上に位置せしめられる。そして、チャック部材６８が吸引源に連通され、これによってチャック部材６８上に被加工物２２における半導体ウエーハ３０が吸着される。また、チャック部材６８に付設されている一対の把持機構７０の可動把持片７２が把持位置にせしめられフレーム２６を把持する。第二の搬送手段１３４の吸着器１６２は、吸引源から切り離されて被加工物２２を離脱せしめた後に上昇せしめられる。
【００２４】
次に、チャックテーブル５２が図２に二点鎖線５２Ａで示す位置まで移動せしめられる。切断ユニット１１８ａ及び１１８ｂは、付設されている撮像手段１２８ａ及び１２８ｂの顕微鏡がチャック部材６８上の半導体ウエーハ３０の表面に臨む位置に位置せしめられ、半導体ウエーハ３０の表面の像が撮像され、これに基いて第一の切断手段９４ａの切断ブレード（図示していない）及び第二の切断手段９４ｂの切断ブレード１２４ｂに対してチャック部材６８上の半導体ウエーハ３０が充分精密に位置合わせせしめられる。かかる位置合わせの際には、チャック部材６８が必要に応じてＸ軸方向に移動せしめられ、そしてまた中心軸線を中心として回転せしめられる。しかる後に、チャックテーブル５２が切断域Ｄに移動せしめられ、チャック部材６８上の吸着されている半導体ウエーハ３０のダイシングが遂行される。かかるダイシングの際には、チャック部材６８はＸ軸方向に移動せしめられ、第一の切断手段９４ａの切断ブレードと第二の切断手段９４ｂの切断ブレード１２３４ｂとが同時に或いは幾分かの時間差を伴って半導体ウエーハ３０に作用してＸ軸方向に延びるストリート３２に沿って切断する。第一の切断手段９４ａの切断ユニット１１８ａ及び第二の切断手段９４ｂの切断ユニット１１８ｂは所要高さに位置せしめられると共に、Ｙ軸方向に周期的に割出移動せしめられる。Ｘ軸方向に延びるストリート３２に沿った切断が終了すると、チャック部材６８が９０度回転せしめられ、そして新たにＸ軸方向に延びる状態に位置せしめられたストリート３２に沿った切断が開始される。かくして、チャック部材６８上の半導体ウエーハ３０が格子状に配列されたストリート３２に沿って切断される。フレーム２６と半導体ウエーハ３０との間に介在せしめられている装着テープ２８が切断されることはなく、従って半導体ウエーハ３０の切断後もフレーム２６、装着テープ２８及びダイスされた半導体ウエーハ３０は一体に維持される。
【００２５】
次いで、チャックテーブル５２がチャッキング域Ｂに戻される。これと同時に又はその後に、それまで図１に図示する待機位置に位置せしめられていた第三の搬送手段１３６がチャッキング域ＢまでＹ軸方向に移動され、次いで若干下降され、その吸着器１７０が被加工物２２のフレーム２６に密接せしめられる。そして、吸着器１７０が吸引源に連通せしめられて被加工物２２が吸着器１７０に吸着されると共に、チャック部材６８が吸引源から切り離されてチャック部材６８上への半導体ウエーハ３０の吸着が解除される。また、チャック部材６８に付設されている一対の把持機構７０の可動把持片７２が非把持位置に戻されてフレーム２６の把持が解除される。しかる後に、第三の搬送手段１３６が幾分上方せしめられ、次いで洗浄域Ｃまで第一の搬送手段１３２の下方をＹ軸方向に移動せしめられる。次いで、第三の搬送手段１３６が下降せしめられ、吸着器１７０に吸着されている被加工物２２が洗浄手段７６におけるチャック部材８４上に載置される。そして、チャック部材８４が吸引源に連通せしめられて被加工物２２がチャック部材８４上に吸着されると共に、第三の搬送手段１３６の吸着器１７０が吸引源から切り離され、被加工物２２が吸着器１７０から離脱せしめられる。しかる後に、第三の搬送手段１３６は幾分上昇せしめられ、次いで待機位置までＹ軸方向に移動せしめられる。一方、洗浄域Ｃにおいては、被加工物２２を吸着したチャック部材８４が吸引源に連通せしめられ、チャック部材８４上に半導体ウエーハ３０が吸着される。また、チャック部材８４に付設されている把持機構８６の可動把持片８８が把持位置にせしめられてフレーム２６が把持される。次いで、被加工物２２を吸着したチャック部材８４が所要位置まで下降される。そして、噴射ノズル９０が往復旋回動せしめられると共に噴射ノズル９０から被加工物２２に向けて純水でよい洗浄液が噴射され、そしてまたチャック部材８４が６００ｒ．ｐ．ｍ．程度の速度で回転せしめられ、切断によって生成された切断屑が付着している被加工物２２が洗浄される。次いで、噴射ノズル９０からの洗浄液の噴射を停止して、チャック部材８４を３０００ｒ．ｐ．ｍ．程度の速度で回転せしめ、被加工物２２をスピン乾燥する。
【００２６】
洗浄が終了すると、チャック部材９４が図２に図示する位置まで上昇される。
そして、チャック部材８４が吸引源から切り離されて半導体ウエーハ３０の吸着が解除され、そしてまた把持機構８６の可動把持片８８が非把持位置に戻されてフレーム２６の把持が解除され、チャック部材８４への被加工物２２の保持が解除される。この際には、第二の搬送手段１３４が洗浄位置ＣまでＹ軸方向に移動せしめられ、次いで第二の搬送手段１３４の吸着器１６２が下降せしめられて被加工物２２におけるフレーム２６に密接せしめられる。次いで、吸着器１６２が吸引源に連通せしめられ、吸着器１６２に被加工物２２が吸着される。しかる後に、第二の搬送手段１３４の吸着器１６２は所要高さまで上昇され、そしてＹ軸方向にチャッキング域Ｂまで移動せしめられる。次いで、第二の搬送手段１３４の吸着器１６２が下降せしめられ、図１に二点鎖線で示す作用位置に位置せしめられている仮支持手段４８の一対の支持部材５０上に跨がって載置される。しかる後に吸着器１６２が吸引源から切り離され、吸着器１６２から被加工物２２が離脱せしめられる。次いで、吸着器１６２が上昇せしめられる。
【００２７】
上述したとおりにして切断され、洗浄された被加工物２２が仮支持手段４８上に載置されると、第一の搬送手段１３２が図１に実線で示す待機位置から図１に二点鎖線１３２Ｂで示す位置まで移動せしめられ、第一の搬送手段１３２の把持手段１５０が作動せしめられて、仮支持手段４８上の被加工物２２におけるフレーム２６の一縁部を把持する。次いで、第一の搬送手段１３２が図１に二点鎖線１３２Ａで示す位置まで移動せしめられ、これによって被加工物２２がカセット２４内に挿入される。しかる後に、第一の搬送手段１３２の把持手段１５０が被加工物２２から離脱せしめられ、第一の搬送手段１３２は実線で示す待機位置に戻される。
【００２８】
カセット２４内に収容されている次の切断すべき被加工物２２を、先の被加工物２２が洗浄域Ｃにおいて洗浄されている間に、カセット２４から仮支持手段４８上に搬出し、次いでチャックテーブル５２にチャックし、そしてチャックテーブル５２と共に所要位置合わせの後に切断域Ｄに搬送し、第一の切断手段９４ａ及び第二の切断手段９４ｂによる切断を開始することができる。
【００２９】
【発明の効果】
本発明に従って構成された切断機においては、カセット載置域、チャッキング域、洗浄域及び切断域と共に、切断域において被加工物を切断するための切断手段（例えば第一の切断手段及び第二の切断手段）が、好都合に配置されており、ダイサー全体がコンパクトに構成されている。特に、上記特開平１１−２６４０２号公報及び特開平１１−７４２２８号公報に開示されている切断機と比較して、局部的に突出している部分が存在しないこと、所謂待機域を配置する必要がなく、この点からもコンパクト化が実現されていること、が注目されるべきである。更に、被加工物搬送手段が第一の搬送手段、第二の搬送手段及び第三の搬送手段を含む形態の場合、切断された後で洗浄される前の被加工物、従って切削屑が付着している被加工物の搬送には第三の搬送手段のみが使用され、一方、切断される前及び洗浄された後の被加工物、従って切断屑が付着していない被加工物の搬送には第三の搬送手段は使用されず第一の搬送手段及び第二の搬送手段が使用され、それ故に搬送手段を介して切断屑が切断前及び洗浄後の被加工物に移送されてしまうことがない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に従って構成された切断機の一実施形態であるダイサーを図示する斜面図。
【図２】図２は、図１のダイサーの一部を、ハウジングを切り欠いて図示する斜面図。
【図３】図３は、図１のダイサーによってダイスされる半導体ウエーハが装着テープを介してフレームに装着されている状態を示す斜面図。
【符号の説明】
Ａ：カセット載置域
Ｂ：チャッキング域
Ｃ：洗浄域
Ｄ：切断域
２：ハウジング
１０：カセット支持手段
２２：被加工物
２４：カセット
３０：半導体ウエーハ
４８：仮支持手段
５０：支持部材
５２：チャックテーブル
７６：洗浄手段
９４ａ：第一の切断手段
９４ｂ：第二の切断手段
１２２ａ：回転軸
１２２ｂ：回転軸
１２４ｂ：切断ブレード
１３２：第一の搬送手段
１３４：第二の搬送手段
１３６：第三の搬送手段
Claims (5)
- 複数個の被加工物を収容したカセットを支持するための、カセット載置域に配設されたカセット支持手段と、チャッキング域と切断域との間を実質上水平方向に移動自在に配設されたチャックテーブルと、洗浄域に配設された洗浄手段と、該切断域に位置する該チャックテーブル上にチャックされている被加工物を切断するための切断手段と、被加工物搬送手段とを具備する切断機において、
該カセット載置域と該チャッキング域と該洗浄域とは、平面図において、所定方向に延びる第一の直線上にこの順序で配置されており、該チャッキング域と該切断域とは、平面図において、該第一の直線に対して実質上垂直に延びる第二の直線上に配置されており、
該チャッキング域には被加工物を仮支持するための仮支持手段が配設されており、該仮支持手段は該チャッキング域に位置せしめられている該チャックテーブルの上方に配置された一対の支持部材から構成されており、該一対の支持部材は、相互に所定間隔をおいて位置し両者間に跨がって被加工物が載置される作用位置と、該作用位置から相互に離隔する方向に移動せしめられて両者間を通して被加工物を下降せしめることを許容する非作用位置との間を移動自在であり、
該カセットに収容されている被加工物が、該被加工物搬送手段によって該カセットから該仮支持手段上に載置され、次いで該仮支持手段上から該チャックテーブル上に搬送されて該チャックテーブル上にチャックされ、該チャックテーブルと共に該切断域に移送され、該切断域において該切断手段によって切断され、次いで該チャックテーブルと共に該チャッキング域に戻され、該被加工物搬送手段によって該チャックテーブル上から該洗浄手段に搬送され、該洗浄手段によって洗浄され、しかる後に該被加工物搬送手段によって該洗浄手段から該仮支持手段上に搬送され、そして該被加工物搬送手段によって該カセットに搬入される、
ことを特徴とする切断機。 - 該被加工物搬送手段は第一の搬送手段、第二の搬送手段及び第三の搬送手段を含み、
該第一の搬送手段は、切断すべき被加工物を該カセットから該仮支持手段上に搬出し、そしてまた切断され、洗浄された後に該仮支持手段上に搬送された被加工物を該仮支持手段上から該カセットに搬入し、
該第二の搬送手段は、該カセットから搬出され該仮支持手段上に載置された切断すべき被加工物を該仮支持手段上から該チャックテーブル上に搬送し、そしてまた切断され、洗浄された被加工物を該洗浄手段から該仮支持手段上に搬送し、
該第三の搬送手段は、切断された後に該チャックテーブルと共に該チャッキング域に戻された被加工物を該チャックテーブル上から該洗浄手段に搬送する、
請求項１記載の切断機。 - 被加工物は半導体ウエーハであり、該切断手段は半導体ウエーハをダイスする、
請求項１記載の切断機。 - 該切断手段は回転軸及び該回転軸に装着された切断ブレードを具備し、該回転軸は該第一の直線に平行に延びる、
請求項３記載の切断機。 - 該切断手段は第一の切断手段及び第二の切断手段を含み、該第一の切断手段及び該第二の切断手段の各々は、回転軸及び該回転軸に装着された切断ブレードを具備し、該回転軸は縦列配置され且つ共に該第一の直線に平行に延び、該切断ブレードは該回転軸の相互に対面する端部に装着されている、
請求項３記載の切断機。
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