JPH06208979A - 半導体ウェーハの製造システム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 インゴットから半導体ウェーハを自動で製造
する。 【構成】 インゴットローダー１２でインゴット５０を
スライシングマシン１４まで搬送して固定し、ウェーハ
６４に切断する。これを剥離部７０に搬送し温水槽７６
に所定時間浸漬しスライスベース５１の接着剤を熱軟化
させ、ハンマリングロッド１０８でウェーハ６４から剥
離させる。これを洗浄・乾燥部７２に搬送し、洗浄・乾
燥されたウェーハ６４を、搬送装置１３８で面検装置１
８に搬送しウェーハの規格に対する合否を判定する。合
格品を面取り装置２０に搬送し、エッジを面取りし洗浄
・乾燥装置２２で洗浄して乾燥した後、搬送装置２２２
で収納部２４に搬送して収納する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は半導体ウェーハの製造シ
ステムに係り、特に半導体ウェーハ材料であるシリコン
インゴットから薄片状の半導体ウェーハを製造するまで
の半導体ウェーハの製造システムに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体ウェーハの製造工程は、先
ず、シリコンインゴットをスライシングマシンまで持ち
運んでスライシングマシンに固定し、そして、スライシ
ングマシンを作動させてインゴットから所定の厚さの半
導体ウェーハを切断する。次に、スライシングマシンで
切断したウェーハを、独立したスライスベースの剥離装
置に持ち運び、この剥離装置に設置された薬液槽にウェ
ーハを所定時間浸漬させてスライスベースの接着剤を溶
解させ、ウェーハからスライスベースを剥離する。

【０００３】次いで、スライスベースが剥離したウェー
ハを、洗浄・乾燥装置に持ち運び、この洗浄・乾燥装置
で洗浄・乾燥した後、ウェーハを面取り装置に持ち運
ぶ。そして、この面取り装置でウェーハのエッジを面取
りした後、再び洗浄・乾燥装置に持ち運び、この洗浄・
乾燥装置で洗浄・乾燥してカセットに収納する。このよ
うな工程でインゴットからウェーハを製造している。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
半導体ウェーハの製造システムでは、各処理工程が独立
しており、１つの処理工程を終了する毎に、次の処理工
程にウェーハを持ち運ばなければならないので、工程間
のウェーハ滞留、手間等で製造効率が悪いという欠点が
ある。

【０００５】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、半導体ウェーハを自動で製造することができる
半導体ウェーハの製造システムを提供することを目的と
する。

【０００６】

【課題を解決する為の手段】本発明は、前記目的を達成
する為に、円柱状のインゴットを搬送するインゴット搬
送手段と、前記インゴット搬送手段で搬送されたインゴ
ットが装着されて、このインゴットを薄片状のウェーハ
に切断するスライシングマシンと、前記スライシングマ
シンに第１のウェーハ搬送手段を介して連結され、スラ
イシングマシンで切断されたウェーハのスライスベース
をウェーハから剥離させる剥離手段と、前記剥離手段に
第２のウェーハ搬送手段を介して連結され、剥離手段で
スライスベースが剥離されたウェーハを洗浄して乾燥す
る第１の洗浄・乾燥手段と、前記第１の洗浄・乾燥手段
に第３のウェーハ搬送手段を介して連結され、第１の洗
浄・乾燥手段で洗浄・乾燥されたウェーハの規格に対す
る合否を判定する面検手段と、前記面検手段に第４のウ
ェーハ搬送手段を介して連結され、面検手段で合格と判
定されたウェーハのエッジを面取りする面取手段と、前
記面取手段に第５のウェーハ搬送手段を介して連結さ
れ、面取手段で面取りされたウェーハを洗浄して乾燥す
る第２の洗浄・乾燥手段と、前記第２の洗浄・乾燥手段
に第６のウェーハ搬送手段を介して連結され、第２の洗
浄・乾燥手段で洗浄・乾燥されたウェーハを収納する収
納部と、から成ることを特徴としている。

【０００７】

【作用】本発明によれば、先ず、インゴット搬送手段で
インゴットをスライシングマシンまで搬送してスライシ
ングマシンに固定する。次に、スライシングマシンで前
記インゴットを薄片状のウェーハに切断する。次いで、
スライシング手段で切断されたウェーハを、第１のウェ
ーハ搬送手段で剥離手段に搬送し、この剥離手段でウェ
ーハのスライスベースをウェーハから剥離させる。

【０００８】そして、剥離手段でスライスベースが剥離
されたウェーハを、第２のウェーハ搬送手段で第１の洗
浄・乾燥手段に搬送し、この第１の洗浄・乾燥手段でウ
ェーハを洗浄して乾燥する。そして、第１の洗浄・乾燥
手段で洗浄・乾燥されたウェーハを、第３のウェーハ搬
送手段で面検手段に搬送し、この面検手段でウェーハの
規格に対する合否を判定する。そして、面検手段で合格
と判定されたウェーハを、第４のウェーハ搬送手段で面
取り手段に搬送し、この面取り手段でウェーハのエッジ
を面取りする。

【０００９】そして、面取手段でエッジが面取りされた
ウェーハを、第５のウェーハ搬送手段で第２の洗浄・乾
燥手段に搬送し、この第２の洗浄・乾燥手段でウェーハ
を洗浄して乾燥する。そして、第２の洗浄・乾燥手段で
洗浄・乾燥されたウェーハを第６のウェーハ搬送手段で
収納部に搬送して収納する。

【００１０】

【実施例】以下添付図面に従って本発明に係る半導体ウ
ェーハの製造システムの好ましい実施例について詳説す
る。図１は本発明に係る半導体ウェーハの製造システム
１０の全体構成を示す斜視図である。この半導体ウェー
ハの製造システム１０は、インゴットローダー１２、ス
ライシングマシン１４、剥離・洗浄・乾燥装置１６、面
検装置１８、面取り装置２０、洗浄・乾燥装置２２、及
びウェーハ収納部２４から構成される。

【００１１】前記インゴットローダー１２は図１、図２
に示すように、一対のポスト２６、２６がスライシング
マシン１４の前部を挟むようにして設置される。一対の
ポスト２６、２６の上部には支持梁２８が架け渡されて
固定されており、この支持梁２８にはガイドレール３０
が支持梁２８に直交する方向に固定されている。尚、前
記支持梁２８、ガイドレール３０には、それぞれカバー
３２、３４が被覆されている。

【００１２】前記ガイドレール３０には、ローダ部３６
がガイドレール３０に沿って図中矢印方向（Ｘ軸方向）
に往復移動可能に設けられる。このローダ部３６は図３
に示すように、ガイドレール３０に移動自在に設けられ
たローダ本体３８と、このローダ本体３８にシリンダロ
ッド４０を下方に向けて固定された油圧シリンダ４２
と、から構成される。前記シリンダロッド４０の下端部
には、インゴット支持部材４４が固着されており、この
インゴット支持部材４４の係合溝４５に、ワークブロッ
ク４６の上端部に固着された係合部４８が係合されてイ
ンゴット５０が保持される。

【００１３】インゴット５０は図２に示すインゴット搬
送台車５２によって、インゴット保管場所からインゴッ
トローダー１２のポスト２６近傍まで搬送される。この
搬送台車５２には昇降ロッド５４が鉛直方向に固定され
ており、この昇降ロッド５４の上端部には略Ｓ字状のフ
ック部５６が固着されている。インゴット５０は、前記
フック部５６に形成された一対の掛け溝５８、５８に前
記ワークブロック４６が嵌合されることにより搬送台車
５２に保持され、また昇降ロッド５４を上昇させること
により前記ローダ部３６の位置まで上昇されてローダ部
３６に保持される。

【００１４】前記スライシングマシン１４は、既知のス
ライシングマシンである。このスライシングマシン１４
は図１に示すように、Ｘ方向に移動されるワーク送り機
構６０にワーク割り出し機構６２が搭載されている。前
記インゴットローダ１２で搬送されてきたインゴット５
０は、このワーク割り出し機構６２に固定されて切断方
向（Ｚ軸方向）に割り出しされる。前記ワーク送り機構
６０の下方には、図示しない内周刃が設けられており、
この内周刃によって前記ワーク割り出し機構６２に固定
されたインゴット５０がウェーハに切断される。この内
周刃は、ドーナツ状に形成されたブレードの内周縁にダ
イヤモンド砥粒が電着されて形成される。また、内周刃
は、スライシングマシン１４に内設されたチャックボデ
ィに前記ブレードの外周縁が張り上げられると共に、図
示しない回転機構により高速回転される。

【００１５】スライシングマシン１４で切断されたウェ
ーハ６４は、図示しない既知のウェーハ吸着・移動装置
によって吸着され、ウェーハ移送装置６６によってロッ
ドレスシリンダで構成される搬送装置６８で移送され
る。搬送装置６８で移送されたウェーハ６４は、前記剥
離・洗浄・乾燥装置１６まで搬送される。前記剥離・洗
浄・乾燥装置１６は図４に示すように、スライスベース
５１の剥離部７０と、ウェーハ６４の洗浄・乾燥部７２
とから構成される。

【００１６】前記剥離部７０は、ウェーハ６４の移動機
構７４、温水槽７６、及びハンマ部７８を有している。
前記移動機構７４は、前述した搬送装置６８から搬送さ
れてきたウェーハ６４を挟持する一対の挟持板８０、８
０を有している。挟持板８０、８０の図中左端部には、
凹状に折り曲げられたアーム８２の先端部が固着されて
いる。このアーム８２は図５に示すように、シリンダ８
４に伸縮自在に取り付けられている。シリンダ８４を作
動してアームを収縮させると、前記温水槽７６に貯留さ
れた温水（スライスベース５１をウェーハ６４に接着さ
せている熱軟化性接着剤を熱軟化させる温度、例えば本
実施例では、９０°Ｃの温水とする）８６に前記ウェー
ハ６４が挟持板８０、８０とともに浸漬される。（図６
参照）また、前記シリンダ８４の下部は架台８８に固定
され、この架台８８は移動レール９０上に移動可能に載
置される。前記移動レール９０は、温水槽７６に対して
並設されている。この移動レール９０に対して前記架台
８８が図７に示す位置にスライド移動され、また前記ア
ーム８２が伸長されると、前記ウェーハ６４がハンマ部
７８に移送される。

【００１７】一方、前記挟持板８０、８０の図４中右端
部には段付き状に折り曲げられたアーム９２の先端部が
固着されており、このアームの基端部はバー９４の軸方
向に摺動可能に取り付けられている。バー９４は図５乃
至図７に示したシリンダ８４に対して並設されると共
に、前記架台８８のスライド移動に連動して架台８８の
移動方向と同方向に移動されるようになっている。

【００１８】前記ハンマ部７８は、ウェーハ６４の押さ
え用シリンダ９６、スライスベース５１の剥離用シリン
ダ９８を有している。前記押さえ用シリンダ９６は、シ
リンダロッド１００を伸長させることにより、ウェーハ
６４を図８に示すように、押さえロッド１０２と押さえ
台１０４とで挟持して保持することができる。また、剥
離用シリンダ９８は、シリンダロッド１０６を伸長させ
ることにより、前記ウェーハ６４のスライスベース５１
をハンマロッド１０８でハンマリングしてウェーハ６４
から剥離させることができる。剥離された前記スライス
ベース５１は、ハンマ部７８の下方に設置されたバケッ
ト１１０に回収される。

【００１９】前記洗浄・乾燥部７２は図４に示すよう
に、搬送ローラ１１２、洗浄ブラシローラ１１４、搬送
ローラ１１６、洗浄水噴射部１１８、スクレーパ１２
０、及び乾燥部１２２から構成される。前記搬送ローラ
１１２は一対のローラ１２４、１２４から構成されて、
図示しない駆動部からの駆動力によって図中矢印方向に
回転されることにより、剥離部７０でスライスベース５
１が剥離されたウェーハ６４を、ローラ１２４、１２４
間に挟み込んで洗浄ブラシローラ１１４に向けて送り出
すことができるようになっている。

【００２０】前記洗浄ブラシローラ１１４は、一対のブ
ラシローラ１２６、１２６から構成されている。洗浄ブ
ラシローラ１１４は、図示しない駆動部からの駆動力に
よって回転されることにより、送られてきたウェーハ６
４をローラ１２６、１２６間に挟み込んでウェーハ６４
に付着した切削屑等をそのブラシで払い落とすことがで
きる。ブラシに付着した前記切削屑等は、前記洗浄水噴
射部１１８のノズル１２８、１２８から噴射される洗浄
水によって剥離除去される。

【００２１】前記搬送ローラ１１６は一対のローラ１３
０、１３０から構成されて、図示しない駆動部からの駆
動力によって図中矢印方向に回転されることにより、洗
浄されたウェーハ６４を、ローラ１３０、１３０間に挟
み込んで前記スクレーパ１２０に向けて送り出すことが
できるようになっている。前記スクレーパ１２０は一対
のワイパ部材１３２、１３２から構成されて、そのワイ
パ部材１３２、１３２間をウェーハ６４が通過すること
により、ウェーハ６４の表面に付着した水滴が除去され
る。

【００２２】前記乾燥部１２２は一対のエアー吹出部１
３４、１３４から構成されて、そのエアー吹出部１３
４、１３４間をウェーハ６４が通過することにより、エ
アー吹出部１３４、１３４のエアー吹出孔１３６、１３
６…から吹き出されるエアーによって乾燥される。乾燥
されたウェーハ６４は、搬送装置１３８によって図１に
示した面検装置１８に搬送される。

【００２３】ウェーハ６４は、前記面検装置１８の図９
に示す検査テーブル１４０上でウェーハ６４の厚さ、平
坦度等が測定され、その測定値に基づいて規格に対する
合否が判定される。合格と判定されたウェーハ６４は、
搬送装置１４２で既知の方向転換装置１４４まで搬送さ
れ、そして方向転換装置１４４で吸着されて図１、図１
０に示す搬送装置１４６まで搬送される。尚、規格に対
して不合格となったウェーハ６４は図１、図９に示すカ
セット１４８に収納される。

【００２４】前記搬送装置１４６は図１０に示すよう
に、一対のロッドレスシリンダ１５０、１５０に沿って
往復移動可能なトレイ１５２を有しており、このトレイ
１５２が始端部（図中左端部）に位置されている時に前
記方向転換装置１４４で移送されたウェーハ６４がトレ
イ１５２上に載置される。トレイ１５２に載置されたウ
ェーハ６４は、トレイ１５２がロッドレスシリンダ１５
０、１５０の終端部（図中右端部）まで移動されると、
搬送装置１５４の吸着アーム１５６に吸着されて図中矢
印方向に移送され、図１に示した面取り装置２０に搬送
される。

【００２５】前記面取り装置２０は図１１に示すよう
に、ウェーハ６４をクランプする上の垂直軸１５８と下
の垂直軸１６０とを有している。前記上垂直軸１５８
は、軸受ボックス１６２に回転可能に支持されており、
この軸受ボックス１６２は鉛直方向に立設されたガイド
レール１６４に沿って摺動可能に設けられている。ま
た、上垂直軸１５８は、その下端部にウェーハ６４のク
ランプ位置を位置決めするマスタ１６６が固着され、ま
た上端部にはモータ１６８が連結されている。

【００２６】前記下垂直軸１６０は、軸受ボックス１７
０に回転可能に支持されると共に、その上端部にウェー
ハの吸着部１７２が固着される。この軸受ボックス１７
０の下部にはシリンダ１７４のシリンダロッド１７６が
固着されている。これにより、前記シリンダロッド１７
６を伸縮させると、軸受ボックス１６２がガイドレール
１６４に沿って上下移動するので、ウェーハ６４の上下
方向に対する位置決めを行うことができる。

【００２７】吸着されたウェーハ６４の近傍には、ウェ
ーハ６４の上・下面エッジを面取りする砥石１７８が設
けられる。この砥石１７８は、移動テーブル１８０に軸
受１８２を介して取り付けられた砥石軸１８４に固着さ
れており、この砥石軸１８４にはベルト１８６を介して
モータ１８８の回転力が伝達される。このモータ１８８
も前記移動テーブル１８０上に固定されている。一方、
移動テーブル１８０はガイドレール１９０上に載置さ
れ、このガイドレール１９０に沿って水平方向に移動自
在に設けられる。即ち、移動テーブル１８０は、ウェー
ハ６４の面取り時には、ウェーハ６４のエッジに砥石１
７８が押圧するように図中左方向に移動され、また、面
取り終了時にはウェーハ６４から退避するように図中右
方向に移動されるように制御されている。面取りが終了
したウェーハ６４は図１２に示す搬送装置１９２、１９
４を介して前述した洗浄・乾燥装置２２に搬送される。

【００２８】洗浄・乾燥装置２２は搬送ローラ１９６、
洗浄ブラシローラ１９８、スクレーパ２００、搬送ロー
ラ２０２、洗浄水噴射部２０４、及び乾燥部２０６から
構成される。前記搬送ローラ１９６は一対のローラ２０
８、２０８から構成されて、図示しない駆動部からの駆
動力によって図中矢印方向に回転されることにより、ウ
ェーハ６４をローラ２０８、２０８間に挟み込んで洗浄
ブラシローラ１９８に向けて送り出すことができるよう
になっている。

【００２９】前記洗浄用ローラ１９８は、一対のブラシ
ローラ２１０、２１０から構成されている。洗浄ブラシ
ローラ１９８は、図示しない駆動部からの駆動力によっ
て回転されることにより、ウェーハ６４をブラシローラ
２１０、２１０間に挟み込んでウェーハ６４に付着した
切削屑等をそのブラシで払い落とすことができるように
なっている。ブラシに付着した前記切削屑等は、前記洗
浄水噴射部２０４のノズル２１２、２１２から噴射され
る洗浄水によって剥離除去される。

【００３０】前記スクレーパ２００は一対のワイパ部材
２１４、２１４から構成されて、そのワイパ部材２１
４、２１４間をウェーハ６４が通過することにより、ウ
ェーハ６４の表面に付着した水滴が除去される。前記搬
送ローラ２０２は一対のローラ２１６、２１６から構成
されて、図示しない駆動部からの駆動力によって図中矢
印方向に回転されることにより、洗浄されたウェーハ６
４を、ローラ２１６、２１６間に挟み込んで前記乾燥部
２０６に向けて送り出すことができるようになってい
る。

【００３１】前記乾燥部２０６は一対のエアー吹出部２
１８、２１８から構成されて、そのエアー吹出部２１
８、２１８間をウェーハ６４が通過することにより、エ
アー吹出部２１８、２１８のエアー吹出孔２２０、２２
０…から吹き出されるエアーによって乾燥される。乾燥
されたウェーハ６４は、搬送装置２２２によって図１、
図１２に示したウェーハ収納部２４に搬送される。

【００３２】ウェーハ収納部２４にはカセット２２４が
取り付けられており、前記搬送装置２２２で搬送された
ウェーハ６４が順次収納されるようになっている。次
に、前記の如く構成された半導体ウェーハの製造システ
ム１０の作用について説明する。先ず、図２に示した搬
送台車５２のフック部５６にインゴット５０を保持し
て、インゴット５０をインゴットローダー１２の近傍ま
で搬送する。そして、搬送台車５２の昇降ロッドでイン
ゴット５０を上昇させると共に、インゴットローダ１２
側のシリンダロッド４０を伸長し、インゴット支持部材
４４の係合溝４５にワークブロック４６の係合部４８を
係合させてインゴット５０をインゴットローダー１２に
保持させる。

【００３３】次に、インゴットローダー１２を駆動して
ローダ本体３８をスライシングマシン１４の方向に移動
させ、スライシングマシン１４のワーク割り出し機構６
２の下方に位置した時にローダ本体３８を停止させる。
そして、インゴット５０を図１に示したように前記ワー
ク割り出し機構６２に固定する。次に、スライシングマ
シン１４を駆動して、インゴット５０をワーク割り出し
機構６２で割り出しすると共にワーク送り機構６０で内
周刃に押し付けてウェーハ６４に切断する。そして、ス
ライシングマシン１４で切断されたウェーハ６４を、ウ
ェーハ吸着・移動装置６６で吸着して搬送装置６８に移
送した後、搬送装置６８で剥離・洗浄・乾燥装置１６に
搬送する。

【００３４】次に、剥離・洗浄・乾燥装置１６に搬送し
てきたウェーハ６４を、図４に示した剥離部７０の挟持
板８０、８０間で保持する。ウェーハ６４を保持した
後、図６に示すようにアーム８２を収縮させてウェーハ
６４を温水槽７６の温水８６中に所定時間（３０秒）浸
漬する。これにより、スライスベース５１の熱軟化性接
着剤が熱軟化される。

【００３５】そして、所定時間経過後、架台８８を図７
に示す位置にスライド移動しながら前記アーム８２を伸
長して、前記ウェーハ６４をハンマ部７８に移送する。
ハンマ部７８にウェーハ６４が移送されると、図８に示
すように押さえロッド１０２と押さえ台１０４とでウェ
ーハ６４を挟持し、そして、剥離用シリンダ９８のシリ
ンダロッド１０６を伸長する。これにより、前記ウェー
ハ６４のスライスベース５１がハンマロッド１０８でハ
ンマリングされてウェーハ６４から剥離する。即ち、ス
ライスベース５１の接着剤が温水８６によって熱軟化さ
れているので、スライスベース５１はハンマリングされ
るだけでウェーハ６４から容易に剥離する。剥離した前
記スライスベース５１は、バケット１１０に回収され
る。

【００３６】次に、前記架台８８を図７に示した位置か
ら更に右方向にスライド移動させて、スライスベース５
１が剥離した前記ウェーハ６４を、図４に示した洗浄・
乾燥部７２に搬送する。洗浄・乾燥部７２にウェーハ６
４を搬送すると、搬送ローラ１１２でウェーハ６４を洗
浄ブラシローラ１１４に向けて送り出し、洗浄ブラシロ
ーラ１１４の通過中にウェーハ６４に付着した切削屑等
を払い落とす。また、ブラシに付着した前記切削屑等
は、前記洗浄水噴射部１１８のノズル１２８、１２８か
ら噴射される洗浄水によって剥離除去される。

【００３７】そして、切削屑等が払い落とされたウェー
ハ６４を、搬送ローラ１１６でスクレーパ１２０に向け
て送り出し、スクレーパ１２０でウェーハ６４の表面に
付着した水滴を除去する。そして、水滴が除去されたウ
ェーハ６４を、乾燥部１２２から供給されるエアーによ
って乾燥した後、搬送装置１３８によって図９に示した
面検装置１８に搬送する。

【００３８】次に、面検装置１８にウェーハ６４が搬送
されると、面検装置１８で規格に対する合否が判定さ
れ、合格と判定されたウェーハ６４を搬送装置１４２、
方向転換装置１４４、及び搬送装置１４６、１５４（図
１０参照）によって面取り装置２０に搬送する。次に、
面取り装置２０に搬送されたウェーハ６４を、図１１に
示すシリンダ１７４のシリンダロッド１７６を伸長させ
て上垂直軸１５８のマスタ１６６と下垂直軸１６０の吸
着部１７２との間でクランプする。そして、モータ１６
８でウェーハ６４を回転させると共に砥石１７８をモー
タ１８８で回転させて、ウェーハ６４のエッジに砥石１
７８が押圧するように移動テーブル１８０を図中左方向
に移動する。例えば、ウェーハ６４の上面側のエッジを
先に面取りした場合には、シリンダロッド１７６を所定
量収縮させてウェーハ６４の下面側のエッジを面取りす
る。

【００３９】面取りが終了時すると、移動テーブル１８
０をウェーハ６４から退避する方向に移動し、そして、
面取りが終了した前記ウェーハ６４を図１２に示す搬送
装置１９２、１９４で洗浄・乾燥装置２２に搬送する。
そして、洗浄・乾燥装置２２に搬送されてきたウェーハ
６４を、搬送ローラ１９６によって洗浄ブラシローラ１
９８側に送り出して、洗浄ブラシローラ１９８でウェー
ハ６４に付着した切削屑等が払い落とす。また、ブラシ
に付着した前記切削屑等は、前記洗浄水噴射部２０４の
ノズル２１２、２１２から噴射される洗浄水によって剥
離除去される。

【００４０】次に、切削屑等が払い落とされたウェーハ
６４を、スクレーパ２００でその表面に付着した水滴を
除去した後、搬送ローラ２０２で乾燥部２０６に向けて
送り出して乾燥部２０６のエアー吹出孔２２０、２２０
…から供給されるエアーによって乾燥する。そして、乾
燥されたウェーハ６４を、搬送装置２２２によってウェ
ーハ収納部２４のカセット２２４内に順次収納する。

【００４１】従って、本実施例の半導体ウェーハの製造
システム１０によれば、インゴット５０からウェーハ６
４の切断、スライスベース５１の剥離・洗浄・乾燥、ウ
ェーハ６４の面検、及び面取り等の各製造工程を流れ作
業化した。これにより、半導体ウェーハを自動で製造す
ることができ、また、従来の半導体ウェーハの製造シス
テムと比較して製造効率も向上する。

【００４２】

【発明の効果】以上説明したように本発明に係る半導体
ウェーハの製造システムによれば、スライシングマシン
手段、剥離手段、第１の洗浄・乾燥手段、面検手段、第
２の洗浄・乾燥手段、面取り手段、及び収納部を複数の
ウェーハ搬送手段で連結して、ウェーハの製造を流れ作
業で行うようにし、また、インゴットの搬送もインゴッ
ト搬送手段で前記スライシング装置まで搬送するように
したので、半導体ウェーハを自動で製造することができ
る。これにより、半導体ウェーハの製造効率を向上させ
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る半導体ウェーハの製造システムの
全体構成を示す斜視図

【図２】インゴットローダーの実施例を示す斜視図

【図３】インゴットローダーにインゴットが固定された
状態を示す正面図

【図４】スライスベースの剥離装置と、ウェーハ洗浄・
乾燥装置の実施例を示す斜視図

【図５】スライスベースの剥離装置の作動説明図

【図６】スライスベースの剥離装置の作動説明図

【図７】スライスベースの剥離装置の作動説明図

【図８】スライスベースの剥離装置の作動説明図

【図９】面検装置の実施例を示す斜視図

【図１０】ウェーハの搬送装置の実施例を示す斜視図

【図１１】ウェーハの面取装置の実施例を示す要部説明
図

【図１２】ウェーハ洗浄・乾燥装置の実施例を示す斜視
図

【符号の説明】

１０…半導体ウェーハの製造システム １２…インゴットローダー １４…スライシングマシン １６…剥離・洗浄・乾燥装置 １８…面検装置 ２０…面取り装置 ２２…洗浄・乾燥装置 ２４…ウェーハ収納部 ５０…インゴット ５１…スライスベース ６４…ウェーハ ６８、１３８、１４２、１４６、１５４、１９２、１９
４、２２２…搬送装置 ７０…剥離部 ７２…洗浄・乾燥部 ７６…温水槽 ７８…ハンマ部 １１２、１１６、１９６、２０２…搬送ローラ １１４、１９８…洗浄ブラシローラ １１８、２０４…洗浄水噴射部 １２０、２００…スクレーパ １２２、２０６…乾燥部 １７８…砥石 ２２４…カセット

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/68 Ａ 8418−4Ｍ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 円柱状のインゴットを搬送するインゴッ
   ト搬送手段と、 前記インゴット搬送手段で搬送されたインゴットが装着
   されて、このインゴットを薄片状のウェーハに切断する
   スライシングマシンと、 前記スライシングマシンに第１のウェーハ搬送手段を介
   して連結され、スライシングマシンで切断されたウェー
   ハのスライスベースをウェーハから剥離させる剥離手段
   と、 前記剥離手段に第２のウェーハ搬送手段を介して連結さ
   れ、剥離手段でスライスベースが剥離されたウェーハを
   洗浄して乾燥する第１の洗浄・乾燥手段と、 前記第１の洗浄・乾燥手段に第３のウェーハ搬送手段を
   介して連結され、第１の洗浄・乾燥手段で洗浄・乾燥さ
   れたウェーハの規格に対する合否を判定する面検手段
   と、 前記面検手段に第４のウェーハ搬送手段を介して連結さ
   れ、面検手段で合格と判定されたウェーハのエッジを面
   取りする面取手段と、 前記面取手段に第５のウェーハ搬送手段を介して連結さ
   れ、面取手段で面取りされたウェーハを洗浄して乾燥す
   る第２の洗浄・乾燥手段と、 前記第２の洗浄・乾燥手段に第６のウェーハ搬送手段を
   介して連結され、第２の洗浄・乾燥手段で洗浄・乾燥さ
   れたウェーハを収納する収納部と、 から成ることを特徴とする半導体ウェーハの製造システ
   ム。