JPH08153694A

JPH08153694A - ポリッシング装置

Info

Publication number: JPH08153694A
Application number: JP29516094A
Authority: JP
Inventors: Toshio Oishi; 石俊夫大; Shoichi Hata; 晶一秦; Masafumi Tsunada; 田雅文綱; Masahiro Ishida; 田全寛石; Koichi Mase; 瀬康一間
Original assignee: Toshiba Corp; Toshiba Machine Co Ltd
Current assignee: Toshiba Corp; Shibaura Machine Co Ltd
Priority date: 1994-11-29
Filing date: 1994-11-29
Publication date: 1996-06-11
Anticipated expiration: 2020-05-11
Also published as: JP3644706B2

Abstract

(57)【要約】【目的】ウェーハのポリッシングから洗浄・乾燥まで
一連の工程を合理化するポリッシング装置を提供する。【構成】カセットから取り出されたウェーハにポリッ
シング加工を施すポリッシング手段８と、ポリッシング
手段へ前記ウェーハの着脱を行う着脱手段６と、ポリッ
シング加工が施されたウェーハを洗浄する手段１２と、
ウェーハを、前記カセット、前記ポリッシング手段、前
記着脱手段、および前記洗浄手段の間で搬送する搬送手
段２，４とを区画された部屋に配置して構成される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体デバイス加工に
用いられるポリッシング装置に係り、特に、ウェーハの
ポリッシング加工から洗浄・乾燥まで一台の装置で自動
化して行えるポリッシング装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、半導体のデバイス加工には、従来
から用いられている片面ポリッシング技術が応用され、
ケミカル・メカニカル・ポリッシング技術と呼ばれてい
る。ウェーハ製造工程でのケミカル・メカニカル・ポリ
ッシングの研磨工程は、ウェーハの収納されたカセット
からのウェーハの取り出しや、ポリッシャのトップリン
グへの取り付け、取外し、また、ポリッシング加工され
たウェーハの洗浄、乾燥など多くの工程からなる。従
来、この種のポリッシング装置（以下、ＣＭＰ装置とい
う）では、洗浄、乾燥装置は内蔵されていないものが多
く、通常は、ポリッシングされたウェーハは、別に設け
た水槽内のカセットに収納され、洗浄、乾燥には、オペ
レータが水槽からカセットを取出し、洗浄乾燥装置へ運
んでいる。

【０００３】また、従来のポリッシング装置では、トッ
プリングでウェーハを保持してポリッシングを行なう定
盤部と、ウェーハの取付け、取外しを行なうローダ部
と、トップリング面を洗浄する洗浄部とを各別の位置に
設け、トップリングをこれら三位置の間で移動させて作
業を行なうようにしている。

【０００４】さらに、ウェーハをトップリングに取り付
けるなどのハンドリングには、センタリングや反転を行
う専用の装置を設けるなどしている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】このように従来のＣＭ
Ｐ装置においては、ウェーハのセンタリングや反転動作
を実現するのに専用の装置を設けたり、トップリングの
旋回動作が多くマシーンタイムがその分余計にかかる問
題があった。、また、ポリッシングと、洗浄・乾燥を行
う装置を個別に設けているため、運搬中の水垂れなどに
よってＣＭＰ装置をクリーンルームに設置するのが困難
となり、生産ラインが複雑化するという問題があった。

【０００６】本発明の目的は、前記従来技術の有する問
題点を解決し、ウェーハのポリッシングから洗浄・乾燥
まで一連の工程を合理化するポリッシング装置を提供す
ることにある。

【０００７】また、本発明の他の目的は、クリーンルー
ム内に設置可能なようにウェーハ収納用のカセットを正
常で乾燥した状態に保てるようにポリッシング加工を行
うことのできるポリッシング装置を提供することにあ
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
本発明は、カセットから取り出されたウェーハにポリッ
シング加工を施すポリッシング手段と、前記ポリッシン
グ手段へ前記ウェーハの着脱を行う着脱手段と、ポリッ
シング加工が施されたウェーハを洗浄する洗浄手段と、
前記ウェーハを、前記カセット、前記ポリッシング手
段、前記着脱手段、および前記洗浄手段の間で搬送する
搬送手段とを区画された部屋に配置してなることを特徴
とするものである。

【０００９】また、本発明は、カセットからのウェーハ
の取り出し及び洗浄乾燥後のウェーハの前記カセットへ
の収納を行う第１の搬送手段と、ウェーハに研磨布によ
るポリッシング加工を施すポリッシング手段と、前記ポ
リッシング手段へ前記ウェーハの着脱を行うローダ装置
と、ポリッシング加工が施されたウェーハを洗浄および
乾燥する洗浄乾燥手段と、前記第１搬送手段により取り
出されたウェーハを前記ローダ装置に搬送し、さらにポ
リッシング加工が施されたウェーハを前記ローダ装置か
ら前記洗浄乾燥手段へ搬送する第２の搬送手段と、研磨
布のドレッシング装置を区画された部屋に配置してなる
ことを特徴とする。

【００１０】前記第１搬送手段は、取り出したウェーハ
の芯出し並びにウェーハのオリフラを所定の方向に調整
する機能を備え、また、前記第２搬送手段は、ウェーハ
の反転機構を備えることを特徴とする。

【００１１】また、前記ローダ装置は真空チャック方式
のトップリングの吸着面の洗浄を行う洗浄手段を具備す
ることを特徴とする。

【００１２】さらに、前記ドレッシング装置は、昇降お
よび旋回自在なアームに取り付けられたチャック手段
と、研磨布のブラッシング用のブラシが用意されたブラ
ッシングステーションと、研磨布のコンディショニング
用のコンディショニングプレートが用意されたコンデイ
ショニングステーションとを備えることを特徴とする。

【００１３】前記洗浄乾燥手段は、ウェーハの一方の面
を洗浄する第１の洗浄部と、前記第１洗浄部で洗浄の終
了したウェーハを反転する反転装置と、前記反転装置か
ら渡されたウェーハの他方の面を洗浄する第２の洗浄部
と、前記第２洗浄部で洗浄の終了したウェーハを取り出
し搬出する搬送ロボットと、前記搬送ロボットから渡さ
れたウェーハを乾燥する乾燥部を具備することを特徴と
し、クリーンベンチ内に各部屋が区画され、各区画のウ
ェーハの出入箇所はゲートバルブまたはエアカーテンに
より仕切られ、各区画が最適な圧力に制御されているこ
とを特徴とする。

【００１４】

【実施例】図１は、本発明の一実施例に係るＣＭＰ装置
の全体構成を示し、ＣＭＰ装置を構成する各装置の配置
を示す平面図である。このＣＭＰ装置１は、ウェーハの
搬送手段を構成する第１のロボット２、第２のロボット
４、ローダ装置６、ポリッシャ８、ドレッシング装置１
０、洗浄乾燥装置１２等からなり、これらの各装置はク
リーンベンチ１４内で区画された部屋に設けられてい
る。クリーンベンチ１４の各部屋は、専用のクリーンユ
ニットにより各部屋ごとに最適な圧力に制御されてい
る。また、各部屋と部屋との間でウェーハが出し入れさ
れる箇所にはゲートバルブやエァーカーテンにより仕切
られるようになっている。

【００１５】このＣＭＰ装置１は、ウェーハ１１の研磨
から洗浄、乾燥の一連の工程を自動化するものである。
未研磨のウェーハ１１はカセット１６、１６に収納され
ており、このカセット１６、１６からウェーハ１１は、
第１ロボット２により取り出され、仮置き台１８に一時
的に置かれる。第２ロボット６は、この仮置き台１８上
のウェーハ１１を受け取り、ウェーハの着脱手段として
用いられるローダ装置６にセットするようになってい
る。

【００１６】このローダ装置６では、ウェーハ１１は、
ポリッシング手段であるポリッシャ８のトップリング２
０に吸着されて、研磨布が貼着されているポリッシャ８
の定盤２２まで移送されてここで研磨される。研磨の終
了したウェーハ１１は、再びローダ装置６に戻されてか
ら、第２ロボット４によって、洗浄手段である洗浄乾燥
装置１２に渡されるようになっている。この洗浄乾燥装
置１２では、ポリッシングの終えたウェーハ１１の裏面
を純水で洗浄する第１洗浄部２３と、ウェーハ１１を反
転させたあとウェーハ１１の表面を洗浄する第２洗浄部
２５と、表裏の洗浄を終えたウェーハ１１を乾燥する乾
燥部２５が直列に配置されている。乾燥を終えたウェー
ハ１１は、第１ロボット２によってもとのカセット１６
に収納される。次に、各装置の構成について詳細に説明
する。図２および図３において、カセット１６、１６と
第１ロボット２はカセットステーション２６に配置され
る。第２ロボット２はエンドエフェクタとしてハンド２
８を有するとともにアーム全体が図３に示すようにカセ
ット１６内に積み重ねられたウェーハ１１の高さに応じ
て昇降自在な多関節アームを備えている。このカセット
ステーション２６では、ウェーハ１１は乾いた清浄状態
でハンドリングされるように、第１ロボット２の作動半
径内には、仮置き台１８と洗浄乾燥装置１２の乾燥部２
５が配置されている。

【００１７】また、第１ロボット２には、取り出したウ
ェーハ１１をハンド２８の中心にセンタリングをし、ウ
ェーハ１１のオリフラの位置を所定の方向にセットする
プリアライナーが設けられている（図示せず）。このよ
うなアライメントをウェーハのサイズに対応して行える
ように、第１ロボット２に付設したセンサでは、サイズ
に応じた検出位置の変更を容易に行ない得るようになっ
ている。

【００１８】次に、ポリッシングステーション３０に
は、第２ロボット４、ローダ装置６、ポリッシャ８、ド
レッシング装置１０が配設されており、ここでは、ウェ
ーハ１１は、濡れた状態で加工され、またハンドリング
される。

【００１９】第２ロボット４は、その動作半径内にロー
ダ装置６、洗浄乾燥装置１２の第１洗浄部２３が配設さ
れ、仮置き台１８に置かれたウェーハ１１を掴んでロー
ダ装置６にセットし、また、ローダ装置６からポリッシ
ングの終了したウェーハ１１を取り出し、洗浄乾燥装置
１２の第１洗浄部２３に渡す動作をするロボットであ
る。この第２ロボット４は、第１ロボット２と同様に昇
降自在な多関節アームを備えており、特に、ハンド３２
を水平な軸を中心として１８０°回転させる反転機構３
４を備えている。また、第２ロボット４は、ポリッシン
グ加工後の濡れたウェーハ１１を扱うため、多関節アー
ムの摺動部はすべて防水、防滴構造を有している。

【００２０】次に、図４は、前記ポリッシャ８の構成を
示す図で、このポリッシャ８は、定盤２２およびローダ
装置１の近傍位置に立設されたコラム３６と、このコラ
ム３６の上端部に設けられた旋回アーム３８と、旋回ア
ーム３８の先端に設けられた回転、昇降駆動機構４０と
を備えており、回転、昇降駆動機構４０の下端部には、
回転昇降軸４０ａを介してトップリング２０が取付けら
れている。そして、このトップリング２０は、前記回
転、昇降駆動機構４０に連結されて回転駆動および昇降
駆動されるとともに、前記旋回アーム３８が旋回して、
前記定盤２２とローダ装置６との間を移動するようにな
っている。定盤２２においては、ポリッシングが行なわ
れ、ローダ装置６においては、ウェーハ１１の取付け、
取外しおよびトップリング２０の洗浄が行なわれるよう
になっている。

【００２１】前記トップリング２０は、図５に示すよう
に、内部に真空室２０ａが形成され、この真空室２０ａ
は、真空源および加工エア源にチューブ４２を介し選択
的に連通するようになっている。また、トップリング２
０の下面には、ウェーハ吸着面２０ｂが形成されてお
り、真空室２０ａにて発生する負圧によってウェーハ１
１は、真空チャック方式によりウェーハ吸着面２０ｂに
保持される。

【００２２】次に、この図５は、ローダ装置６の構成を
詳細に示す断面図で、このローダ装置６は、定盤２２か
ら旋回した後、所定の定位置にある前記トップリング２
０に対してウェーハ１１の取付け、取外しを行なうロー
ダ手段と、取り付け、取外しの定位置でトップリング２
０のウェーハ吸着面２０ｂの洗浄を行なうことのできる
洗浄手段とを備えており、ローダ装置６において、ウェ
ーハ１１の取付け、取外しのみならず、ウェーハ吸着面
２０ｂの洗浄をも行なうことができるようになってい
る。

【００２３】このローダ装置６は、フレーム４４に設け
たガイド４６にそって昇降自在な昇降体４８を備えてい
る。この昇降体４８は、相互に直列に設置されてストロ
ークがそれぞれ異なる爪昇降用エアシリンダ５０あるい
はブラシ昇降用エアシリンダ５２の進退作動により、ガ
イド４６にそって昇降駆動される。

【００２４】前記昇降体４８上には、下端に排水口５４
ａを有するハウジング５４を介して皿状の水受けカバー
５６が設置されており、このハウジング５４および水受
けカバー５６の内外部には、ローダ手段および洗浄手段
が設けけられている。

【００２５】まず、ローダ手段としては、ウェーハ１１
を取付け、取外す定位置にあるトップリング２０の下面
の吸着面２０ｂの略高さ位置にウェーハ１１を支持でき
るように水受けカバー５６の周方向に等間隔で配設され
た３個の爪５８を備えており、これら各爪５８は、爪旋
回用ロータリアクチュエータ６０の駆動により、旋回軸
６０ａを中心に図１に示すウェーハ１１の支持位置と、
水受けカバー５６の外側まで旋回したトップリング２０
が洗浄される間の待機位置との間で水平方向に旋回する
ようになっている。

【００２６】これら各爪５８の先端上面部には、図５に
示すように、ウェーハ１１の外形に倣ったざぐり部５８
ａが設けられており、このざぐり部５８ａにより、各爪
５８をトップリング２０の下方位置まで旋回させてウェ
ーハ１１の取付け、取外しを行なう際に、ウェーハ１１
が爪５８上から外れないように保持できるようになって
いる。

【００２７】一方、前記洗浄手段としては、前記爪５８
の配列に対して内側下方に前記水受けカバー５６の中央
部に設置された円盤状のブラシ６２を備えており、この
ブラシ６２は、ブラシ回転モータ６４の起動により垂直
軸廻りに回転駆動され、トップリング２０下面のウェー
ハ吸着面２０ｂを洗浄できるようになっている。

【００２８】また、前記ハウジング５４の内部には、ブ
ラシ６２による洗浄時にウェーハ吸着面２０ｂに洗浄液
を噴射する任意数の洗浄液噴射チューブ６６が設けられ
ている。

【００２９】次に、図２、図３において、ドレッシング
装置１０は、シリンダ７０に駆動されて昇降自在な本体
部７２から水平に旋回アーム７４が連結され、この旋回
アーム７４にヘッド７６が取り付けられている。このヘ
ッド７６の先端には、真空チャック７８が設けられ、こ
の真空チャック７８によって定盤２２上の研磨布のブラ
ッシングをするためのブラシと、研磨布のコンディショ
ニングをするためのダイヤモンドペレットが貼り着けら
れたコンディショニングプレートを選択的に保持できる
ようになっている。なお、このヘッド７６は、ブラシま
たはコンディショニングプレートを回転駆動する回転モ
ータ８０を備えている。

【００３０】また、図２に示すように、旋回アーム７４
の旋回半径内には、ブラシが置かれるブラシシングステ
ーション８２と、コンディショニングプレートが置かれ
るコンディショニングステーション８４が配設されてい
る。

【００３１】次に、洗浄乾燥装置１２は洗浄ステーショ
ン８３に配置され、その第１洗浄部２３は、ウェーハ１
１を着脱自在に保持する爪を有し、高速回転する支持体
８４を備えている。支持体８４にセットされたウェーハ
１１には、純水が供給されて、ブラシをウェーハ１１に
押し付けて洗浄が施される。このような第１洗浄部２３
には、ウェーハ１１の表裏を反転させる反転装置９０が
設けられている。この反転装置６０は、支持部９１でウ
ェーハ１１を保持したまま１８０度回転し、第２洗浄部
２４の支持体８６にセットする動作をするようになって
いる。

【００３２】第２洗浄部２４も第１洗浄部２３と同様に
構成されるものであるが、ここでは、ウェーハ１１の表
面は純水を供給しながらブラシを用いて洗浄される。な
お、第１洗浄部２３、第２洗浄部２４とも、ウェーハ１
１に付着するパーティクルおよび残留金属をより完全に
除去する目的でふっ化水素などの薬液を供給することも
できる。

【００３３】乾燥部２５では、支持体８８で保持したウ
ェーハ１１にメガソニック液を吹き付けてパーティクル
をより完全に除去してから、２０００回転以上の高回転
で回転しなから清浄な窒素ガスを吹き付けての乾燥が行
われる。

【００３４】第２洗浄部２４から乾燥部２５へはウェー
ハを支持部９２で保持しながら自走する搬送ロボット９
３により搬送される。

【００３５】次に、本実施例の作用について説明する。

【００３６】第１ロボット２がウェーハ１１をカセット
１６から取り出すと、ウェーハ１１はロボットのハンド
２８に載せられてセンタリングされてロボットのハンド
２８に載せ、仮置き台１８まで搬送される。このウェー
ハ１１の取出は、ハンド２８の代りに真空チャックを用
いてウェーハ１１を吸着して行うようにしてもよい。

【００３７】第２ロボット４は、仮置き台１８からウェ
ーハ１１を受け取ると、ハンド３２が反転機構３４によ
り反転するので、ウェーハ１１を裏返しにしてローダ装
置６の爪５８上にセットする。

【００３８】第２ロボット４から次にポリッシングすべ
きウェーハ１１が供給されるときは、図５において、各
爪５８は内側の旋回位置にあり、ウェーハ１１が爪５８
上にセットされると、爪５８は上昇してウェーハ１１を
トップリング２０の下面に押し当てる。トップリング２
０はウェーハ１１を真空チャックし、爪５８は再び下降
する。その後、旋回アーム３８が旋回してトップリング
２０を定盤２２まで移動させる。この後、回転、昇降駆
動機構４０の駆動により、トップリング２０が回転しな
がら定盤２２の上面の研磨布にウェーハ１１を押し付
け、スラリーを流しながらポリッシングが行なわれる。

【００３９】図４において、定盤２２上でポリッシング
が完了すると、回転、昇降駆動機構４０の駆動によりト
ップリング２０が上昇するとともに、旋回アーム３が旋
回してトップリング２０は、ポリッシング加工が終了し
たウェーハ１１を吸着したままローダ装置６上の所定の
取外し位置まで移動する。

【００４０】このトップリング２０の移動開始と同時あ
るいは相前後して、各爪５８が内側に旋回するととも
に、爪昇降用エアシリンダ５２の伸長作動により上昇す
る。この旋回並びに上昇後の爪５８の位置では、その先
のざぐり部５８ａにてトップリング２０の下面からウェ
ーハ１１を支えることができる。

【００４１】トップリング２０内の真空室２０ａの真空
状態が破られるとともに、真空室２０ａに供給される加
圧エアにより、ウェーハ１１は吸着面１０ａから外れ、
爪５８に受け渡される。その後、爪５８は下降する。

【００４２】こうして爪５８がウェーハ１１を乗せた状
態で下降限まで下降すると、第２ロボット４は、爪５８
上のウェーハ１１をピックアップして次のステーション
である洗浄乾燥装置１４の第１洗浄部２３に搬送する。

【００４３】このようにして、第２ロボット４は、濡れ
ているウェーハ１１をハンドリングするため、搬送中に
滴が滴下する。この滴が乾燥するとパーティクル発生源
となり好ましくないため、図６に示すように、第２ロボ
ットの動作範囲内をトイ８６、８７、８８、８９で囲う
ように設け、このトイに常に水を流すことにより滴を洗
い流すようにようにすると、パーティクル発生を防止す
ることができる。

【００４４】なお、ウェーハ１１を洗浄乾燥装置１２に
受け渡した後はローダ装置６の各爪５８は、爪旋回用ロ
ータリアクチュエータ６０により外側の待機位置まで旋
回する。このように爪５８が外側に旋回することで、ブ
ラシ６２が上昇してブラッシング可能な状態となる。こ
の場合、ブラシ昇降用エアシリンダ５０が伸長作動し、
ブラシ６２がトップリング２０下面の吸着面２０ｂに接
触する。

【００４５】次いで、洗浄液噴射チューブ６６からトッ
プリング２０下面に向けて洗浄液が噴射されるととも
に、ブラシ６２がブラシ回転モータ６４により回転駆動
され、トップリング２０の吸着面２０ｂの洗浄が行なわ
れる。

【００４６】一方、洗浄乾燥装置１２においては、第１
洗浄部２３では裏面が、第２洗浄部２４で表面が洗浄さ
れたウェーハ１１は搬送ロボット９３により乾燥部２５
に移送されてここで乾燥される。

【００４７】乾燥を終えたウェーハ１１は第１ロボット
２によりカセット１６に収納される。一方のカセット１
６のウェーハ１１について加工を終了すると、引き続き
もう一方のカセット１６のウェーハについてポリッシン
グ加工を実施する。この場合、カセットごとに加工条
件、洗浄条件を変更できることはもちろんである。

【００４８】ポリッシングを終えた定盤２２上の研磨布
では、必要に応じてドレッシング装置１０はそのブラシ
を定盤２２上で回転させながら純水を流し、付着したス
ラリーの除去を行う。このブラッシングのタイミング
は、ポリッシャ８がローダ装置６に旋回してトップリン
グ２０へのウェーハの着脱および吸着面の洗浄を行って
いる間に実施されるようになっており、スループットへ
の影響を防止している。

【００４９】さらに定盤２２上の研磨布は、研磨を続け
ていくと、ブラッシングを毎回実施しても、次第にスラ
リーが研磨布表面で凝固し、これにより研磨速度が低下
していく。これを防止するために、所定の回数の研磨を
続けて行った後は、ドレッシング装置１０は、コンディ
ショニングステーション８４に旋回し、真空チャック７
８でコンディショニングプレートを取り付けてコンディ
ショニングを行い、研磨布の再生が行われる。このコン
ディショニングのタイミングは、事前に加工条件に応じ
て設定できるようになっている。

【００５０】以上のようにして、ウェーハ１１は、数枚
が常に工程に流れて、各装置は上述した動作を繰返して
いく。その際に、例えば、第２ロボット４がポリッシン
グ加工の終了したウェーハ１１を洗浄乾燥装置１２の第
１洗浄部２３に搬出するときに、洗浄乾燥装置１２側で
何等かの故障が発生するようなことがある。この場合に
は、この第２ロボット４はウェーハ１１をローダ装置６
に戻すような動作をするようになっている。その時、ロ
ーダ装置６では、爪５８が内側に旋回してウェーハ１１
を受け取ることができる。しかも、爪上５８のウェーハ
１１には、チューブ６６から純水が供給されウェーハ１
１は濡れた状態で保持されるようになっている。

【００５１】また、洗浄乾燥装置１２の第１洗浄部２
３、第２洗浄部２４でトラブルが生じた場合には、ウェ
ーハ１１は洗浄をせずに乾燥部２５に移送され、乾燥し
てからカセット１６に戻される。他方、乾燥部２５でト
ラブルが発生した場合には、第１洗浄部２３あるいは第
２洗浄部２４に止め置かれたまま、純水が供給されなが
ら保持されるようになっている。

【００５２】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、多
機能の第１の搬送手段で清浄に乾燥した状態のウェーハ
をハンドリングし、ポリッシング加工で濡れたウェーハ
は第２の搬送手段で搬送するようにしているので、カセ
ット内に収納したウェーハを汚すことなくポリッシング
加工の全工程を合理化して効率良く自動化することがで
きる。また、ローダ装置に、ローダ手段とともに洗浄手
段も設けるようにしているので、トップリングの移動に
要する時間を短縮してポリッシャの稼働率を向上させる
ことができる。

【００５３】さらに本発明は、ウェーハ搬送中の滴の落
下等により生ずるパーティクルの拡散等について十分な
手当が講じられているので、ＣＭＰ装置のクリーンルー
ム内への設置が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係るＣＭＰ装置を示す概略
構成説明図。

【図２】同実施例によるＣＭＰ装置の各装置の配置を示
す平面配置図。

【図３】同実施例によるＣＭＰ装置の側面図。

【図４】ポッリッシャの動作の説明に供する斜視図。

【図５】ローダ装置の構成を示す断面図。

【図６】第２ロボットおよびローダ装置のウェーハ移送
経路にそって設けたトイを示す説明図。

【符号の説明】

１ＣＭＰ装置２第１ロボット４第２ロボット６ローダ装置８ポリッシャ１０ドレッシング装置１１ウェーハ１２洗浄乾燥装置１６カセット２０トップリング２２定盤２３第１洗浄部２４第２洗浄部２５乾燥部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｂ２４Ｂ 41/06 Ａ (72)発明者綱田雅文静岡県沼津市大岡2068の３東芝機械株式会社沼津事業所内 (72)発明者石田全寛神奈川県横浜市磯子区新磯子町33番地株式会社東芝生産技術研究所内 (72)発明者間瀬康一神奈川県川崎市幸区小向東芝町１番地株式会社東芝半導体生産技術推進センター内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】カセットから取り出されたウェーハにポリ
ッシング加工を施すポリッシング手段と、前記ポリッシング手段へ前記ウェーハの着脱を行う着脱
手段と、ポリッシング加工が施されたウェーハを洗浄する洗浄手
段と、前記ウェーハを、前記カセット、前記ポリッシング手
段、前記着脱手段、および前記洗浄手段の間で搬送する
搬送手段とを、区画された部屋に配置してなることを特
徴とするポリッシング装置。
【請求項２】前記ポリッシング加工が研磨布を用いて行
われることを特徴とする請求項１に記載のポリッシング
装置。
【請求項３】前記着脱手段がローダ装置であることを特
徴とする請求項１に記載のポリッシング装置。
【請求項４】前記洗浄手段がウェーハを乾燥させる手段
を備えていることを特徴とする請求項１に記載のポリッ
シング装置。
【請求項５】前記研磨布のドレッシング装置を備えてい
ることを特徴とする請求項２に記載のポリッシング装
置。
【請求項６】カセットからのウェーハの取り出し及び洗
浄乾燥後のウェーハの前記カセットへの収納を行う第１
の搬送手段と、ウェーハに研磨布によるポリッシング加工を施すポリッ
シング手段と、前記ポリッシング手段へ前記ウェーハの着脱を行うロー
ダ装置と、ポリッシング加工が施されたウェーハを洗浄および乾燥
する洗浄乾燥手段と、前記第１搬送手段により取り出されたウェーハを前記ロ
ーダ装置に搬送し、さらにポリッシング加工が施された
ウェーハを前記ローダ装置から前記洗浄乾燥手段へ搬送
する第２の搬送手段と、前記研磨布のドレッシング装置とを、区画された部屋に配置してなることを特徴とするポリッ
シング装置。
【請求項７】前記ポリッシングを被加工物に施す手段が
ケミカル・メカニカル・ポリッシングを被加工物に施す
手段であることを特徴とする請求項６に記載のポリッシ
ング装置。
【請求項８】前記第１搬送手段は、取り出したウェーハ
の芯出し並びにウェーハのオリフラを所定の方向に調整
する機能を備えていることを特徴とする請求項６または
７に記載のポリッシング装置。
【請求項９】前記第２搬送手段は、ウェーハの反転機構
を備えることを特徴とする請求項６乃至８のいずれか１
項に記載のポリッシング装置。
【請求項１０】前記ローダ装置は、真空チャック方式の
トップリングの吸着面の洗浄を行う洗浄手段を具備する
こと特徴とする請求項６乃至９のいずれか１項に記載の
ポリッシング装置。
【請求項１１】前記ドレッシング装置は、昇降および旋
回自在なアームに取り付けられたチャック手段と、研磨
布のブラッシング用のブラシが用意されたブラッシング
ステーションと、研磨布のコンディショニング用のコン
ディショニングプレートが用意されたコンデイショニン
グステーションとを備えることを特徴とする請求項６乃
至１０のいずれか１項に記載のポリッシング装置。
【請求項１２】前記洗浄乾燥手段は、ウェーハの一方の
面を洗浄する第１の洗浄部と、前記第１洗浄部で洗浄の
終了したウェーハを反転する反転装置と、前記反転装置
から渡されたウェーハの他方の面を洗浄する第２の洗浄
部と、前記第２洗浄部で洗浄の終了したウェーハを取り
出し搬出する搬送ロボットと、前記搬送ロボットから渡
されたウェーハを乾燥する乾燥部を具備することを特徴
とする請求項６乃至１１のいずれか１項に記載のポリッ
シング装置。
【請求項１３】クリーンベンチ内に各部屋が区画され、
各区画のウェーハの出入箇所はゲートバルブまたはエア
カーテンにより仕切られ、各区画が最適な圧力に制御さ
れていることを特徴とする請求項６乃至１２のいずれか
１項に記載のポリッシング装置。