JP2001274121A - ウェハ研磨装置 - Google Patents
ウェハ研磨装置Info
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- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 36
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 スループットを向上させた生産性の高いウェ
ハ研磨装置を提供する。 【解決手段】 本発明のウェハ研磨装置１は、ロード・
アンロード部３から研磨ヘッド４２へ又はその反対へと
移るウェハ１０を一時的に待機させる上下２段構造のウ
ェハ載置台を有するウェイティングユニット４３を研磨
部４に設けると共に、この上段及び下段のウェハ載置台
が個別に移動可能な構造となっている。又、このウェイ
ティングユニットの下部空間には、研磨ヘッドの洗浄を
行うスピンドル洗浄ユニット４４が設けられている。
ハ研磨装置を提供する。 【解決手段】 本発明のウェハ研磨装置１は、ロード・
アンロード部３から研磨ヘッド４２へ又はその反対へと
移るウェハ１０を一時的に待機させる上下２段構造のウ
ェハ載置台を有するウェイティングユニット４３を研磨
部４に設けると共に、この上段及び下段のウェハ載置台
が個別に移動可能な構造となっている。又、このウェイ
ティングユニットの下部空間には、研磨ヘッドの洗浄を
行うスピンドル洗浄ユニット４４が設けられている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はウェハ研磨装置に係
り、特に化学的機械研磨法（ＣＭＰ：Chemical Mechani
cal Polishing)による半導体ウェハの研磨装置に関す
る。
り、特に化学的機械研磨法（ＣＭＰ：Chemical Mechani
cal Polishing)による半導体ウェハの研磨装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＩＣの微細加工が進んでおり、多
層に渡ってＩＣパターンを形成することが行われてい
る。パターンを形成した層の表面にはある程度の凹凸が
生じるのが避けられない。従来はそのまま次の層のパタ
ーンを形成していたが、層数が増加すると共に線やホー
ルの幅が小さくなるほど良好なパターンを形成するのが
難かしく、欠陥などが生じ易くなっていた。そこで、パ
ターンを形成した層の表面を研磨して表面を平坦にした
後、次の層のパターンを形成することが行われている。
このようなＩＣパターンを形成する工程の途中でウェハ
を研磨するには、ＣＭＰ法によるウェハ研磨装置（ＣＭ
Ｐ装置）が使用される。
層に渡ってＩＣパターンを形成することが行われてい
る。パターンを形成した層の表面にはある程度の凹凸が
生じるのが避けられない。従来はそのまま次の層のパタ
ーンを形成していたが、層数が増加すると共に線やホー
ルの幅が小さくなるほど良好なパターンを形成するのが
難かしく、欠陥などが生じ易くなっていた。そこで、パ
ターンを形成した層の表面を研磨して表面を平坦にした
後、次の層のパターンを形成することが行われている。
このようなＩＣパターンを形成する工程の途中でウェハ
を研磨するには、ＣＭＰ法によるウェハ研磨装置（ＣＭ
Ｐ装置）が使用される。
【０００３】このような従来のウェハ研磨装置は、ウェ
ハを収容したカセットから１枚ずつヘッドに吸着して研
磨し、洗浄した後、ヘッドから外して再びカセットに収
容するまでの工程が１回毎に行われるため、スループッ
トが悪く生産性が低いという問題があった。
ハを収容したカセットから１枚ずつヘッドに吸着して研
磨し、洗浄した後、ヘッドから外して再びカセットに収
容するまでの工程が１回毎に行われるため、スループッ
トが悪く生産性が低いという問題があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
の問題に鑑み、スループットを向上させた生産性の高い
ウェハ研磨装置を提供することである。
の問題に鑑み、スループットを向上させた生産性の高い
ウェハ研磨装置を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、課題を解決す
るための手段として、特許請求の範囲の各請求項に記載
されたウェハ研磨装置を提供する。請求項１に記載のウ
ェハ研磨装置は、研磨部にウェハを一時的に載置する上
下２段構造の、個別にスライド可能なウェハ載置台を有
するウェイティングユニットを設けることにより、スル
ープットの向上を計っている。請求項２に記載のウェハ
研磨装置は、ウェイティングユニットの上段のウェハ載
置台をロード専用に、ウェイティングユニットの下段の
ウェハ載置台をアンロード専用にと役割分担させたもの
である。
るための手段として、特許請求の範囲の各請求項に記載
されたウェハ研磨装置を提供する。請求項１に記載のウ
ェハ研磨装置は、研磨部にウェハを一時的に載置する上
下２段構造の、個別にスライド可能なウェハ載置台を有
するウェイティングユニットを設けることにより、スル
ープットの向上を計っている。請求項２に記載のウェハ
研磨装置は、ウェイティングユニットの上段のウェハ載
置台をロード専用に、ウェイティングユニットの下段の
ウェハ載置台をアンロード専用にと役割分担させたもの
である。
【０００６】請求項３に記載のウェハ研磨装置は、上段
のウェハ載置台がウェハを研磨ヘッドに受け渡す位置に
達した時に、給水管と接続することでウェハをウェハ載
置台上に水で浮き上がらせることにより、研磨ヘッドの
ウェハの把持を容易にしたものである。請求項４に記載
のウェハ研磨装置は、研磨部に研磨ヘッドのウェハ保持
面を洗浄するための環状ブラシと水噴出ノズルとよりな
る洗浄ユニットを設けたものであり、これにより、ウェ
ハを１回研磨する毎に研磨ヘッドを洗浄でき、ゴミの付
着によるウェハへの傷付け防止及び高精度な平面研磨を
行うことができる。
のウェハ載置台がウェハを研磨ヘッドに受け渡す位置に
達した時に、給水管と接続することでウェハをウェハ載
置台上に水で浮き上がらせることにより、研磨ヘッドの
ウェハの把持を容易にしたものである。請求項４に記載
のウェハ研磨装置は、研磨部に研磨ヘッドのウェハ保持
面を洗浄するための環状ブラシと水噴出ノズルとよりな
る洗浄ユニットを設けたものであり、これにより、ウェ
ハを１回研磨する毎に研磨ヘッドを洗浄でき、ゴミの付
着によるウェハへの傷付け防止及び高精度な平面研磨を
行うことができる。
【０００７】請求項５に記載のウェハ研磨装置は、洗浄
ユニットをウェイティングユニットのウェハ載置台に保
持されたウェハが研磨ヘッドに受け渡される位置の下方
の空間に設けることで洗浄ユニットの設置スペースを節
約でき、研磨部をコンパクトにできる。請求項６に記載
のウェハ研磨装置は、環状ブラシと被洗浄面である研磨
ヘッドのウェハ保持面とを偏心させることにより、環状
ブラシと被洗浄面とが相対的に不動である個所をなくす
ことができ、十分な洗浄が行える。請求項７に記載のウ
ェハ研磨装置は、研磨部に研磨ヘッドのウェハ保持面の
洗浄ユニットと、上下２段構造で個々にスライド可能な
ウェハ載置台を有するウェイティングユニットとを設け
ることにより、スルーピットの向上と共に、高精度の平
面研磨を行えるようにしている。
ユニットをウェイティングユニットのウェハ載置台に保
持されたウェハが研磨ヘッドに受け渡される位置の下方
の空間に設けることで洗浄ユニットの設置スペースを節
約でき、研磨部をコンパクトにできる。請求項６に記載
のウェハ研磨装置は、環状ブラシと被洗浄面である研磨
ヘッドのウェハ保持面とを偏心させることにより、環状
ブラシと被洗浄面とが相対的に不動である個所をなくす
ことができ、十分な洗浄が行える。請求項７に記載のウ
ェハ研磨装置は、研磨部に研磨ヘッドのウェハ保持面の
洗浄ユニットと、上下２段構造で個々にスライド可能な
ウェハ載置台を有するウェイティングユニットとを設け
ることにより、スルーピットの向上と共に、高精度の平
面研磨を行えるようにしている。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下に図面を参照にして本発明の
実施の形態のウェハ研磨装置について説明する。図１
は、本発明のウェハ研磨装置１の全体構成の概略平面図
である。ウェハ研磨装置１は、インデックス部２、ロー
ド・アンロード部３、研磨部４、洗浄部５及び電装部６
の５つのユニットから構成されており、それぞれのユニ
ットは独立していて個々に取り付け具等を使用して組み
付けられている。
実施の形態のウェハ研磨装置について説明する。図１
は、本発明のウェハ研磨装置１の全体構成の概略平面図
である。ウェハ研磨装置１は、インデックス部２、ロー
ド・アンロード部３、研磨部４、洗浄部５及び電装部６
の５つのユニットから構成されており、それぞれのユニ
ットは独立していて個々に取り付け具等を使用して組み
付けられている。
【０００９】インデックス部２は、複数のカセット２１
が装填できるようにされていると共に、このカセット２
１に収納されているウェハ１０を取り出し、ロード・ア
ンロード部３へとウェハ１０を運ぶロボット２２が設け
られている。このロボット２２は、研磨が終了して洗浄
されたウェハ１０を洗浄部５から受け取りカセット２１
に戻すことも行う。ロード・アンロード部３は、上下２
つの搬送ロボット３１，３２を備えており、上段搬送ロ
ボット３１はロード用とし、下段搬送ロボット３２はア
ンロード用として使用される。インデックス部２からの
ウェハ１０は、上段搬送ロボット３１のアーム３３に受
け渡しされ、図示されていないロード・アンロード部３
内のプリアライメント台で芯出しが行われ、その後研磨
部４へと運ばれる。
が装填できるようにされていると共に、このカセット２
１に収納されているウェハ１０を取り出し、ロード・ア
ンロード部３へとウェハ１０を運ぶロボット２２が設け
られている。このロボット２２は、研磨が終了して洗浄
されたウェハ１０を洗浄部５から受け取りカセット２１
に戻すことも行う。ロード・アンロード部３は、上下２
つの搬送ロボット３１，３２を備えており、上段搬送ロ
ボット３１はロード用とし、下段搬送ロボット３２はア
ンロード用として使用される。インデックス部２からの
ウェハ１０は、上段搬送ロボット３１のアーム３３に受
け渡しされ、図示されていないロード・アンロード部３
内のプリアライメント台で芯出しが行われ、その後研磨
部４へと運ばれる。
【００１０】研磨部４は、３つのプラテン４１と２つの
研磨ヘッド４２とを備えていると共にそれぞれのプラテ
ン間に上下２段構造のウェハ載置台を有するウェイティ
ングユニット４３が設けられている。研磨部４に運ばれ
たウェハ１０は、ウェイティングユニット４３を経由し
て研磨ヘッド４２によってプラテン４１上に運ばれ、そ
こで研磨が行われる。研磨後のウェハ１０は、再度ウェ
イティングユニット４３を経由して、ロード・アンロー
ド部３の下段搬送ロボット３２で取り出され、次いで洗
浄部５へと運ばれる。洗浄後のウェハ１０はインデック
ス部２のロボット２２によりカセット２１内に収納され
る。これが図１に示されたウェハ研磨装置１の概略の作
業工程である。
研磨ヘッド４２とを備えていると共にそれぞれのプラテ
ン間に上下２段構造のウェハ載置台を有するウェイティ
ングユニット４３が設けられている。研磨部４に運ばれ
たウェハ１０は、ウェイティングユニット４３を経由し
て研磨ヘッド４２によってプラテン４１上に運ばれ、そ
こで研磨が行われる。研磨後のウェハ１０は、再度ウェ
イティングユニット４３を経由して、ロード・アンロー
ド部３の下段搬送ロボット３２で取り出され、次いで洗
浄部５へと運ばれる。洗浄後のウェハ１０はインデック
ス部２のロボット２２によりカセット２１内に収納され
る。これが図１に示されたウェハ研磨装置１の概略の作
業工程である。
【００１１】次に本発明のウェハ研磨装置の特徴である
研磨部４の構成について図２〜７を使用して詳細に説明
する。研磨部４には、前述したように３つのプラテン４
１と２つの研磨ヘッド４２とを備えている。左右両側の
プラテン４１には、同種のスラリーを使用し、中央のプ
ラテンには異なる種類のスラリーを使用し、研磨特性が
変えられるようになっている。ウェハ１０を保持する研
磨ヘッド４２は、プラテン間を直線的に移動できると共
に、上下動可能に構成されている。更にこの研磨部４に
は、プラテン４１間に上下２段構造のウェハ載置台を有
するウェイティングユニット４３が２ケ所設けられてい
る。
研磨部４の構成について図２〜７を使用して詳細に説明
する。研磨部４には、前述したように３つのプラテン４
１と２つの研磨ヘッド４２とを備えている。左右両側の
プラテン４１には、同種のスラリーを使用し、中央のプ
ラテンには異なる種類のスラリーを使用し、研磨特性が
変えられるようになっている。ウェハ１０を保持する研
磨ヘッド４２は、プラテン間を直線的に移動できると共
に、上下動可能に構成されている。更にこの研磨部４に
は、プラテン４１間に上下２段構造のウェハ載置台を有
するウェイティングユニット４３が２ケ所設けられてい
る。
【００１２】このウェイティングユニット４３は、図
２，３に示されるように上下段のウェハ載置台４３１，
４３２を備え、それぞれのウェハ載置台は連結部材４３
３を介してロッドレスシリンダ４３４に接続している。
したがってロッドレスシリンダ４３４の駆動によってウ
ェハ載置台４３１，４３２は、直線的に移動できる。上
段のウェハ載置台４３１の表面には環状の溝４３５が設
けられ、この溝に連通して内部に通水路４３６が設けら
れており、ウェハ載置台４３１がロード位置に移動した
ときに、ウェイティングユニット４３上に設けられた通
水弁４３７に接続する。したがってウェハ１０が上段の
ウェハ載置台４３１に載せられ、研磨ヘッド４２によっ
て保持されるロード位置にきたとき、水がウェハ載置台
４３１の溝４３５から流れ出てウェハ１０を浮き上がら
せるようにするため、研磨ヘッド４２によるウェハ１０
の保持が容易に行える。なお、下段のウェハ載置台４３
２も同様の構造にしてもよい。なお、ロッドレスシリン
ダ４３４は、公知の構造のものを採用できるものであ
る。
２，３に示されるように上下段のウェハ載置台４３１，
４３２を備え、それぞれのウェハ載置台は連結部材４３
３を介してロッドレスシリンダ４３４に接続している。
したがってロッドレスシリンダ４３４の駆動によってウ
ェハ載置台４３１，４３２は、直線的に移動できる。上
段のウェハ載置台４３１の表面には環状の溝４３５が設
けられ、この溝に連通して内部に通水路４３６が設けら
れており、ウェハ載置台４３１がロード位置に移動した
ときに、ウェイティングユニット４３上に設けられた通
水弁４３７に接続する。したがってウェハ１０が上段の
ウェハ載置台４３１に載せられ、研磨ヘッド４２によっ
て保持されるロード位置にきたとき、水がウェハ載置台
４３１の溝４３５から流れ出てウェハ１０を浮き上がら
せるようにするため、研磨ヘッド４２によるウェハ１０
の保持が容易に行える。なお、下段のウェハ載置台４３
２も同様の構造にしてもよい。なお、ロッドレスシリン
ダ４３４は、公知の構造のものを採用できるものであ
る。
【００１３】また研磨部４には、図６，７に示されるよ
うなスピンドル洗浄ユニット４４が設けられている。こ
のスピンドル洗浄ユニット４４は、図３から分るよう
に、省スペース化のためウェイティングユニット４３と
重なるような形で、ウェハ載置台４３１の走行路の下部
に設けられる。即ち、ウェハ載置台４３１のロード位置
において、下段のウェハ載置台４３２より下方にスピン
ドルである研磨ヘッド４２が入り込むような大きさの円
形の槽４４１を設けると共に、この槽４４１内の槽とは
偏心した位置に、槽の半分程の径の円形ブラシ４４２が
設けられている。更に、槽４４１内には、ブラシの高さ
より低い区画壁４４３が設けられ、ブラシ４４２の部分
を区画している。またブラシ４４２による研磨ヘッド４
２の洗浄面に対して水を噴射する複数の噴出ノズル４４
４も、槽４４１内に設けられている。槽４４１の外周に
は水の供給口４４５、及び排出口４４６が配設されてい
る。槽４４１の内周面には、環状のガイド体４４７が設
けられ、研磨ヘッド４２を案内している。
うなスピンドル洗浄ユニット４４が設けられている。こ
のスピンドル洗浄ユニット４４は、図３から分るよう
に、省スペース化のためウェイティングユニット４３と
重なるような形で、ウェハ載置台４３１の走行路の下部
に設けられる。即ち、ウェハ載置台４３１のロード位置
において、下段のウェハ載置台４３２より下方にスピン
ドルである研磨ヘッド４２が入り込むような大きさの円
形の槽４４１を設けると共に、この槽４４１内の槽とは
偏心した位置に、槽の半分程の径の円形ブラシ４４２が
設けられている。更に、槽４４１内には、ブラシの高さ
より低い区画壁４４３が設けられ、ブラシ４４２の部分
を区画している。またブラシ４４２による研磨ヘッド４
２の洗浄面に対して水を噴射する複数の噴出ノズル４４
４も、槽４４１内に設けられている。槽４４１の外周に
は水の供給口４４５、及び排出口４４６が配設されてい
る。槽４４１の内周面には、環状のガイド体４４７が設
けられ、研磨ヘッド４２を案内している。
【００１４】図５に示されるように研磨部４のウェイテ
ィングユニット４３の下部には、洗浄水等を最終的に受
け入れる水受け容器４３８が設置されており、そのほぼ
中央部で排水管４３９に接続している。
ィングユニット４３の下部には、洗浄水等を最終的に受
け入れる水受け容器４３８が設置されており、そのほぼ
中央部で排水管４３９に接続している。
【００１５】前記のように構成された本発明のウェハ研
磨装置の研磨部４は、以下のように作動する。ロード・
アンロード部３から研磨部４に受け入れられるウェハ１
０は、まずウェイティングユニット４３の上段のウェハ
載置台４３１上に載せられる。次いでロッドレスシリン
ダ４３４が駆動して上段のウェハ載置台４３１を移動し
て、ウェハ１０を研磨ヘッド４２に受け渡す位置（ロー
ド位置）に運ぶ。このとき、ウェハ載置台４３１は、ウ
ェイティングユニット４３に設けられた通水弁４３７に
接続し、ウェハ１０を載せているウェハ載置台４３１の
表面が水が出て来て、ウェハ１０を持ち上げた状態にす
る。この状態で研磨ヘッド４２が下降してウェハ１０を
吸着保持し、ウェハ１０をプラテン４１上に運び、そこ
でウェハ１０の研磨が行われる。
磨装置の研磨部４は、以下のように作動する。ロード・
アンロード部３から研磨部４に受け入れられるウェハ１
０は、まずウェイティングユニット４３の上段のウェハ
載置台４３１上に載せられる。次いでロッドレスシリン
ダ４３４が駆動して上段のウェハ載置台４３１を移動し
て、ウェハ１０を研磨ヘッド４２に受け渡す位置（ロー
ド位置）に運ぶ。このとき、ウェハ載置台４３１は、ウ
ェイティングユニット４３に設けられた通水弁４３７に
接続し、ウェハ１０を載せているウェハ載置台４３１の
表面が水が出て来て、ウェハ１０を持ち上げた状態にす
る。この状態で研磨ヘッド４２が下降してウェハ１０を
吸着保持し、ウェハ１０をプラテン４１上に運び、そこ
でウェハ１０の研磨が行われる。
【００１６】ウェハ１０を降ろした上段のウェハ載置台
４３１は、元の位置に戻り、次のウェハ１０を受け入れ
る待機状態に入る。次いでウェイティングユニットの下
段のウェハ載置台４３２が同様にロッドレスシリンダ４
３４の駆動によって移動し、研磨後のウェハ１０を研磨
ヘッド４２から受け取る位置（アンロード位置）で停止
する。研磨ヘッド４２からウェハ１０を受け取った下段
のウェハ載置台４３２は、元の最初の位置に戻り、ここ
で研磨されたウェハ１０は、ロード．アンロード部３へ
移され、次の洗浄部５へと運ばれる。
４３１は、元の位置に戻り、次のウェハ１０を受け入れ
る待機状態に入る。次いでウェイティングユニットの下
段のウェハ載置台４３２が同様にロッドレスシリンダ４
３４の駆動によって移動し、研磨後のウェハ１０を研磨
ヘッド４２から受け取る位置（アンロード位置）で停止
する。研磨ヘッド４２からウェハ１０を受け取った下段
のウェハ載置台４３２は、元の最初の位置に戻り、ここ
で研磨されたウェハ１０は、ロード．アンロード部３へ
移され、次の洗浄部５へと運ばれる。
【００１７】ウェハ１０を下段のウェハ載置台４３２に
受け渡した研磨ヘッド４２は、下段のウェハ載置台４３
２が移動した後に、スピンドル洗浄ユニット４４の円形
ブラシ４４２に表面が接触するまで下降し、ここで研磨
ヘッド４２の洗浄が行われる。洗浄中は、噴出ノズル４
４４から洗浄水が噴射される。洗浄後の研磨ヘッド４２
は、同じ位置で次のウェハ１０を保持することができ
る。研磨部４での１つのサイクルは、このようにして行
われる。同様の動作が、もう一方のウェイティングユニ
ット４３で行われる。
受け渡した研磨ヘッド４２は、下段のウェハ載置台４３
２が移動した後に、スピンドル洗浄ユニット４４の円形
ブラシ４４２に表面が接触するまで下降し、ここで研磨
ヘッド４２の洗浄が行われる。洗浄中は、噴出ノズル４
４４から洗浄水が噴射される。洗浄後の研磨ヘッド４２
は、同じ位置で次のウェハ１０を保持することができ
る。研磨部４での１つのサイクルは、このようにして行
われる。同様の動作が、もう一方のウェイティングユニ
ット４３で行われる。
【００１８】このように、本発明のウェハ研磨装置にお
いては、研磨部にウェハを一時的に載置する上下２段構
造のウェイティングユニットを設けることによって、ス
ループットの向上が計れ、生産性を上げることが可能と
なった。また、ウェハ載置台が研磨ヘッドにウェハを受
け渡す際に、ウェハが水で浮き上がった状態にすること
で、研磨ヘッドのウェハの把持を容易にすることができ
る。更にスピンドル洗浄ユニットをウェイティングユニ
ットの下に配置することで、装置をコンパクトにするこ
とができると共に同じ位置で次のウェハを受け取ること
ができ操作に無駄がなく、またウェハの研磨毎に研磨ヘ
ッドを洗浄することで、高精度の平面研磨を行える等の
顕著が効果を奏するものである。
いては、研磨部にウェハを一時的に載置する上下２段構
造のウェイティングユニットを設けることによって、ス
ループットの向上が計れ、生産性を上げることが可能と
なった。また、ウェハ載置台が研磨ヘッドにウェハを受
け渡す際に、ウェハが水で浮き上がった状態にすること
で、研磨ヘッドのウェハの把持を容易にすることができ
る。更にスピンドル洗浄ユニットをウェイティングユニ
ットの下に配置することで、装置をコンパクトにするこ
とができると共に同じ位置で次のウェハを受け取ること
ができ操作に無駄がなく、またウェハの研磨毎に研磨ヘ
ッドを洗浄することで、高精度の平面研磨を行える等の
顕著が効果を奏するものである。
【図１】本発明の実施の形態のウェハ研磨装置の全体構
成の概略平面図である。
成の概略平面図である。
【図２】本発明のウェハ研磨装置の研磨部の一部である
上下２段構造のウェイティングユニットの平面図であ
る。
上下２段構造のウェイティングユニットの平面図であ
る。
【図３】図２の上下２段構造のウェイティングユニット
の縦断面図である。
の縦断面図である。
【図４】図２の上下２段構造のウェイティングユニット
の側面図である。
の側面図である。
【図５】ウェイティングユニットのスピンドル洗浄ユニ
ットと水受け容器との位置関係を説明する図である。
ットと水受け容器との位置関係を説明する図である。
【図６】本発明のウェイティングユニット下部に設けた
スピンドル洗浄ユニットの縦断面図である。
スピンドル洗浄ユニットの縦断面図である。
【図７】図６のスピンドル洗浄ユニットの平面図であ
る。
る。
１…ウェハ研磨装置 ２…インデックス部 ３…ロード・アンロード部 ４…研磨部 ５…洗浄部 １０…ウェハ ４１…プラテン ４２…研磨ヘッド ４３…２段構造のウェイティングユニット ４３１，４３２…ウェハ載置台 ４３３…連結部材 ４３４…ロッドレスシリンダ ４３７…通水弁 ４３８…水受け容器 ４３９…排水管 ４４…スピンドル洗浄ユニット ４４１…槽 ４４２…ブラシ ４４４…噴出ノズル
Claims (7)
- 【請求項１】 ウェハをカセットからロード・アンロー
ド部に受け渡すインデックス部と、インデックス部から
研磨部へ及び研磨部から洗浄部へとウェハを中継するロ
ード・アンロード部と、ウェハを研磨する研磨部と、研
磨後のウェハを洗浄する洗浄部とを備えているウェハ研
磨装置において、 前記研磨部に、ロード・アンロード部から研磨ヘッドへ
又は研磨ヘッドからロード・アンロード部へと渡るウェ
ハを一時的に載置する上下２段構造のウェハ載置台を有
するウェイティングユニットを設けると共に、上段及び
下段のウェハ載置台が個別にスライド可能であることを
特徴とするウェハ研磨装置。 - 【請求項２】 前記ウェイティングユニットの上段のウ
ェハ載置台が、ウェハを研磨ヘッドへと受け渡すロード
専用であり、前記ウェイティングユニットの下段のウェ
ハ載置台が、研磨後のウェハを研磨ヘッドから受け取る
アンロード専用であることを特徴とする請求項１に記載
のウェハ研磨装置。 - 【請求項３】 前記ウェイティングユニットの上段のウ
ェハ載置台が、載置されたウェハを研磨ヘッドに受け渡
す位置に達した時に、給水管と接続して該上段のウェイ
ティングユニットのウェハ載置台上に水の膜を生成し
て、ウェハを浮き上がらせるようにしたことを特徴とす
る請求項１又は２に記載のウェハ研磨装置。 - 【請求項４】 ウェハをカセットからロード・アンロー
ド部に受け渡すインデックス部と、インデックス部から
研磨部へ及び研磨部から洗浄部へとウェハを受け渡すロ
ード・アンロード部と、ウェハを研磨する研磨部と、研
磨後のウェハを洗浄する洗浄部とを備えているウェハ研
磨装置において、 前記研磨部に、研磨ヘッドのウェハ保持面を洗浄するた
めの、環状ブラシと水噴出ノズルとよりなるスピンドル
洗浄ユニットを設けることを特徴とするウェハ研磨装
置。 - 【請求項５】 前記洗浄ユニットが、ウェイティングユ
ニットのウェハ載置台に保持されたウェハが研磨ヘッド
に受け渡される位置の下方の空間に設けられていること
を特徴とする請求項４に記載のウェハ研磨装置。 - 【請求項６】 洗浄時に、前記環状ブラシが研磨ヘッド
のウェハ保持面の中心にくるように、環状ブラシとウェ
ハ保持面とは偏心していることを特徴とする請求項４又
は５に記載のウェハ研磨装置。 - 【請求項７】 前記研磨部に更に上下２段構造で、個々
にスライド可能なウェハ載置台を有するウェイティング
ユニットを設けることを特徴とする請求項４〜６のいず
れか一項に記載のウェハ研磨装置。
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- 2000-03-23 JP JP2000082978A patent/JP3510177B2/ja not_active Expired - Fee Related
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