JP2002231671A

JP2002231671A - ウェーハ研磨装置

Info

Publication number: JP2002231671A
Application number: JP2001029394A
Authority: JP
Inventors: Naoki Asada; 直樹浅田
Original assignee: Tokyo Seimitsu Co Ltd
Current assignee: Tokyo Seimitsu Co Ltd
Priority date: 2001-02-06
Filing date: 2001-02-06
Publication date: 2002-08-16

Abstract

(57)【要約】【課題】ウェーハを清浄な状態に保って正確にウェーハ
の受け渡しを行うことができるウェーハ研磨装置を提供
する。【解決手段】ロードポット４２Ａとアンロードポット４
４Ａは、それぞれステージ７０を備え、ステージ７０に
はウェーハＷが収容される凹部７８が形成されている。
凹部７８内にはリフトステージ７２が昇降自在に設けら
れ、このリフトステージ７２上にウェーハＷが載置され
る。また、凹部７８内には純水が貯留され、この純水が
貯留された状態でウェーハＷが凹部７８内に収容され
る。凹部７８内に収容されたウェーハＷは、リフトプレ
ート７２が上昇することにより、そのリフトプレート７
２に持ち上げられて研磨ヘッドあるいはトランスファー
ロボットに受け渡される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はウェーハ研磨装置に
係り、特に研磨対象のウェーハを研磨ヘッドに受け渡す
ための受渡装置（ロードポット）を備えたウェーハ研磨
装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、ＩＣの微細加工が進んでおり、多
層にわたってＩＣパターンを形成することが行われてい
る。しかし、パターンを形成した層の表面にはある程度
の凹凸が生じるのが避けられない。従来は、そのまま次
の層のパターンを形成していたが、層数が増加すると表
面の凹凸が著しくなり、良好なパターンを形成するのが
困難になっていた。そこで、近年はパターンを形成した
後、層の表面を研磨して平坦化し、その後、次の層のパ
ターンを形成するようにしている。このようにＩＣパタ
ーンを形成する工程の途中でウェーハを研磨して平坦化
するのに化学的機械研磨法（ＣＭＰ：Chemical Mechani
cal Polishing ）によるウェーハ研磨装置（ＣＭＰ装
置）が使用される。

【０００３】ＣＭＰ装置は、研磨パッドが被覆された研
磨定盤と、その研磨パッドにウェーハを押付ける研磨ヘ
ッドとを備え、研磨ヘッドで保持したウェーハを研磨パ
ッドに押し付けながら、そのウェーハと研磨布との間に
研磨材（スラリ）を供給し、両者を相対摺動させること
によりウェーハを研磨する。

【０００４】ところで、従来、この種のＣＭＰ装置で
は、ウェーハの搬送ミスを防止するとの観点から、ウェ
ーハの受渡位置にロードポットを設置し、このロードポ
ットを介してウェーハを供給するようにしている。そし
て、ロードポットは、ロボットによって搬送されてきた
ウェーハを一旦その上に載置し、下から垂直に持ち上げ
ることにより、その上方に移動してきた研磨ヘッドにウ
ェーハを受け渡すようにしている。

【０００５】この際、従来のロードポットは、特開２０
００−１２４１７４号公報に開示されているように、ウ
ェーハを水に浮かべ、その水位を上げることにより、ウ
ェーハを上方に持ち上げていた。あるいは、特開平１１
−１８８６２０号公報に開示されているように、昇降自
在なステージ上にウェーハを載置して、そのステージを
上昇させることにより、ウェーハを上方に持ち上げてい
た。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開２
０００−１２４１７４号公報に開示された受渡方法で
は、水位を上昇させてウェーハを持ち上げる際、ウェー
ハが水面を滑って水平位置がズレてしまうという欠点が
あった。また、研磨ヘッドがウェーハを吸着保持するの
に時間がかかるという欠点があった。

【０００７】一方、特開平１１−１８８６２０号公報に
開示された受渡方法は、ドライな状態でウェーハの搬
送、受渡が行われるため、ウェーハの表面に塵埃等が付
着しやすいという欠点がある。

【０００８】本発明は、このような事情に鑑みなされた
もので、ウェーハを清浄な状態に保って正確にウェーハ
の受け渡しを行うことができるウェーハ研磨装置を提供
することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は前記目的を達成
するため、所定の受取位置で供給手段からロードポット
に研磨対象のウェーハを受け渡し、該ロードポットを所
定の受渡位置に移動させて前記ウェーハを研磨ヘッドに
受け渡すとともに、該研磨ヘッドで前記ウェーハを研磨
定盤まで搬送して該研磨定盤で前記ウェーハを研磨する
ウェーハ研磨装置において、前記ロードポットは、上面
にウェーハを収容するための凹部が形成されたステージ
と、前記凹部の底面から出没自在に設けられ、前記凹部
の底面から突出することにより、前記凹部内に収容され
たウェーハを持ち上げるリフト部材と、前記リフト部材
を昇降させる昇降手段と、前記凹部内に液体を供給する
液体供給手段と、前記凹部の底面に形成され、前記リフ
ト部材が上昇すると開口されて前記凹部内の液体を排水
する排水口と、からなり、前記供給手段から研磨対象の
ウェーハを受け取り前記凹部内に収容し、前記凹部内に
液体を満たした状態で前記リフト部材を上昇させること
により、前記凹部内に収容されたウェーハを前記リフト
部材で持ち上げて前記研磨ヘッドに受け渡すことを特徴
とするウェーハ研磨装置を提供する。

【００１０】本発明によれば、供給手段から供給される
ウェーハは、ステージ上に形成された凹部内に収容され
る。凹部内には液体供給手段により液体が満たされ、こ
の状態でリフト部材が上昇することにより、そのリフト
部材によって強制的にウェーハが持ち上げられて研磨ヘ
ッドに受け渡される。このようにリフト部材で強制的に
ウェーハを持ち上げることにより、迅速かつ確実にウェ
ーハを研磨ヘッドに受け渡すことができる。また、ウェ
ーハが収容される凹部内には液体が満たされているた
め、ウェーハは常に保湿状態を保つことができ、塵埃等
を付着させずに常にクリーンな状態でウェーハを研磨ヘ
ッドに受け渡すことができる。

【００１１】また、本発明は前記目的を達成するため
に、前記ステージの凹部の内壁面には、該凹部内に収容
されるウェーハを凹部の中央へと案内するテーパ状の案
内面が形成されていることを特徴とする請求項１に記載
のウェーハ研磨装置を提供する。

【００１２】本発明によれば、ウェーハをステージの凹
部に収容する際、ウェーハを自動的にセンタリングする
ことができる。

【００１３】また、本発明は前記目的を達成するため
に、前記リフト部材は、上面複数個所に突起を有し、各
突起が前記ウェーハと点で接触して前記ウェーハを持ち
上げることを特徴とする請求項１又は２に記載のウェー
ハ研磨装置を提供する。

【００１４】本発明によれば、ウェーハがリフト部材と
点で接触して持ち上げられるため、ウェーハに塵埃等が
より付着しにくくなる。

【００１５】また、本発明は前記目的を達成するため
に、研磨ヘッドで保持したウェーハを回転する研磨定盤
に押し付けてウェーハを研磨し、研磨後のウェーハを前
記研磨ヘッドで所定の受渡位置まで搬送してアンロード
ポットに受け渡すとともに、該アンロードポットを所定
の受取位置まで移動させて回収手段に受け渡すウェーハ
研磨装置において、前記アンロードポットは、上面にウ
ェーハを収容するための凹部が形成されたステージと、
前記凹部の底面から出没自在に設けられ、前記凹部の底
面から突出することにより、前記凹部内に収容されたウ
ェーハを持ち上げるリフト部材と、前記リフト部材を昇
降させる昇降手段と、前記凹部内に液体を供給する液体
供給手段と、前記凹部の底面に形成され、前記リフト部
材が上昇すると開口されて前記凹部内の液体を排水する
排水口と、からなり、前記凹部内に液体を満たした状態
で前記研磨ヘッドから研磨後のウェーハを受け取り前記
凹部内に収容し、前記リフト部材を持ち上げて前記凹部
内に収容されたウェーハを持ち上げて前記回収手段に受
け渡すことを特徴とするウェーハ研磨装置を提供する。

【００１６】本発明によれば、研磨後のウェーハは、ス
テージ上に形成された凹部内に収容される。凹部内には
液体供給手段により液体が満たされ、この状態でリフト
部材が上昇することにより、そのリフト部材によって強
制的にウェーハが持ち上げられて回収装置に受け渡され
る。このようにリフト部材で強制的にウェーハを持ち上
げることにより、迅速かつ確実にウェーハを回収手段に
受け渡すことができる。また、ウェーハが収容される凹
部内には液体が満たされているため、ウェーハは常に保
湿状態を保つことができ、塵埃等を付着させずに常にク
リーンな状態でウェーハを回収手段に受け渡すことがで
きる。

【００１７】また、本発明は前記目的を達成するため
に、前記ステージの凹部の内壁面には、該凹部内に収容
されるウェーハを凹部の中央へと案内するテーパ状の案
内面が形成されていることを特徴とする請求項４に記載
のウェーハ研磨装置を提供する。

【００１８】本発明によれば、ウェーハがリフト部材と
点で接触して持ち上げられるため、ウェーハに塵埃等が
付着しにくい。

【００１９】また、本発明は前記目的を達成するため
に、前記リフト部材は、上面複数個所に突起を有し、各
突起が前記ウェーハと点で接触して前記ウェーハを持ち
上げることを特徴とする請求項４又は５に記載のウェー
ハ研磨装置を提供する。

【００２０】本発明によれば、ウェーハがリフト部材と
点で接触して持ち上げられるため、ウェーハに塵埃等が
より付着しにくくなる。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、添付図面に従って本発明に
係るウェーハ研磨装置の好ましい実施の形態について詳
説する。

【００２２】図１は、本発明に係るウェーハ研磨装置の
一実施形態を示す平面図である。同図に示すように、本
実施の形態のウェーハ研磨装置１０は、インデクサー部
１２、搬送部１４、研磨部１６及び洗浄部１８で構成さ
れている。

【００２３】インデクサー部１２は、研磨前のウェーハ
Ｗの供給と、研磨後のウェーハＷの回収を行う。このイ
ンデクサー部１２は、カセットラック２０とインデック
ス用ロボット２２とを備えている。

【００２４】カセットラック２０には、ウェーハＷが多
数枚格納されたカセット２４が４台並列してセットされ
ている。

【００２５】インデックス用ロボット２２は、旋回自在
かつ屈曲自在なアームを２本備えており、図１の矢印Ｙ
方向に沿って移動自在に設けられている。このインデッ
クス用ロボット２２は、カセット２４から研磨対象のウ
ェーハＷを取り出して搬送部１４に搬送するとともに、
洗浄が終了したウェーハＷを洗浄部１８から受け取って
カセット２４に格納する。

【００２６】搬送部１４は、ウェーハＷの搬送を行う。
この搬送部１４は、第１アライナ２６、第２アライナ２
８、トランスファーロボット３０及びアンロードカセッ
ト３２を備えている。

【００２７】第１アライナ２６と第２アライナ２８は、
研磨部１６に供給するウェーハＷのセンタリングと厚さ
測定を行う。

【００２８】トランスファーロボット３０は、屈曲自在
かつ旋回自在なロード用アーム３０Ａとアンロード用ア
ーム３０Ｂとを備えており、図１の矢印Ｘ方向に沿って
移動自在に設けられている。ここで、ロード用アーム３
０Ａは、研磨前のウェーハＷの搬送に使用され、その先
端部に備えられた図示しないパッドで研磨前のウェーハ
Ｗをインデクサー部１２のインデクサー用搬送ロボット
２２から受け取り、第１アライナ２６に搬送する。そし
て、その第１アライナ２６でセンタリングされたウェー
ハＷを研磨部１６へと搬送する。一方、アンロード用ア
ーム３０Ｂは、研磨後のウェーハＷの搬送に用いられ、
その先端に備えられた図示しないパッドで研磨後のウェ
ーハＷを研磨部１６から受け取り、洗浄部１８へと搬送
する。

【００２９】アンロードカセット３２は、研磨後のウェ
ーハを一時格納する場合に使用され、たとえば洗浄部１
８の運転中止中に研磨後のウェーハＷがトランスファー
ロボット３０に搬送されて一時格納される。

【００３０】研磨部１６は、ウェーハの研磨を行い、図
１及び図２に示すように、研磨定盤３４Ａ、３４Ｂ、３
４Ｃ、搬送ユニット３６Ａ、３６Ｂ、研磨ヘッド３８
Ａ、３８Ｂ及びキャリア洗浄ユニット４０Ａ、４０Ｂを
備えている。

【００３１】研磨定盤３４Ａ、３４Ｂ、３４Ｃは、円盤
状に形成されており、３台が並列して配置されている。
各研磨定盤３４Ａ、３４Ｂ、３４Ｃの上面には、それぞ
れ研磨布３４ａ、３４ｂ、３４ｃが貼付されており、こ
の研磨布３４ａ、３４ｂ、３４ｃ上にスラリ供給ノズル
３７Ａ、３７Ｂ、３７Ｃからスラリが供給される。ま
た、各研磨定盤３４Ａ、３４Ｂ、３４Ｃは、図示しない
モータに駆動されて回転し、この回転する研磨定盤３４
Ａ、３４Ｂ、３４ＣにウェーハＷが押し付けられること
で、ウェーハＷが研磨される。

【００３２】ここで、この３つの研磨定盤３４Ａ、３４
Ｂ、３４Ｃのうち中央の研磨定盤３４Ｃは、左右２つの
研磨定盤３４Ａ、３４Ｂと異なる研磨特性になるように
設定されている。この研磨特性は基本的には供給するス
ラリの種類で変えるが、研磨ヘッドの回転数や研磨定盤
の回転数を変えることによっても、また、研磨ヘッドの
押付力や研磨布の材質を変えることによっても変更する
ことができる。

【００３３】なお、この研磨定盤３４Ａ、３４Ｂ、３４
Ｃの近傍には、それぞれドレッシング装置３５Ａ、３５
Ｂ、３５Ｃが設けられている。ドレッシング装置３５
Ａ、３５Ｂ、３５Ｃは、旋回自在なアームを備えてお
り、このアームの先端に設けられたドレッサによって研
磨定盤３４Ａ、３４Ｂ、３４Ｃ上の研磨布３４ａ、３４
ｂ、３４ｃをドレッシングする。

【００３４】搬送ユニット３６Ａ、３６Ｂは、研磨定盤
３４Ａ、３４Ｃ間、及び研磨定盤３４Ｂ、３４Ｃ間に設
置されている。この搬送ユニット３６Ａ、３６Ｂは、そ
れぞれロードポット４２Ａ、４２Ｂとアンロードポット
４４Ａ、４４Ｂとを備えている。ロードポット４２Ａ、
４２Ｂとアンロードポット４４Ａ、４４Ｂは上下同軸上
に設置されており、それぞれ独立して図１の矢印Ｙ−Ｙ
方向に移動する。

【００３５】ここで、ロードポット４２Ａ、４２Ｂは、
研磨前のウェーハＷの搬送に用いられ、所定の受取位置
Ｓ_A、Ｓ_Bで研磨前のウェーハＷをトランスファーロボ
ット３０のロード用アーム３０Ａから受け取り、所定の
受渡位置Ｔ_A、Ｔ_Bへと移動して、その研磨前のウェー
ハＷを研磨ヘッド３８Ａ、３８Ｂに受け渡す。一方、ア
ンロードポット４４Ａ、４４Ｂは、研磨後のウェーハＷ
の搬送に用いられ、所定の受渡位置Ｔ_A、Ｔ_Bで研磨ヘ
ッド３８Ａ、３８Ｂから研磨後のウェーハＷを受け取
り、所定の受取位置Ｓ_A、Ｓ_Bへと移動して、その研磨
後のウェーハＷをトランスファーロボット３０のアンロ
ード用アーム３０Ｂに受け渡す。

【００３６】なお、このロードポット４２Ａ、４２Ｂと
アンロードポット４４Ａ、４４Ｂの構成については、の
ちに詳述する。

【００３７】研磨ヘッド３８Ａ、３８Ｂは、２台設置さ
れており、図２に示すように、それぞれ図１の矢印Ｘ方
向に沿って移動自在に設けられている。

【００３８】図３は研磨ヘッド３８Ａの構成を示す縦断
面図である。同図に示すように、研磨ヘッド３４Ａは、
ヘッド本体４５、キャリア４６、リテーナーリング４
８、ガイドリング５０、キャリア用エアバッグ５２及び
リテーナーリング用エアバッグ５４で構成されている。

【００３９】ヘッド本体４５は、円盤状に形成されてお
り、その上面中央には回転軸５６が連結されている。こ
のヘッド本体４５は、回転軸５６に連結された図示しな
いモータに駆動されて回転する。また、図示しない昇降
機構に駆動されて上下方向に移動する。

【００４０】キャリア４６は、ヘッド本体４５の下部に
配設され、上下動可能に設けられている。このキャリア
４６は円盤状に形成されており、その下面には複数のエ
ア吹出口５８と複数のエア吸引口６０とが形成されてい
る。エア吹出口５８からは圧縮エアが吹出され、このエ
ア吹出口５８から吹出された圧縮エアのエア圧でウェー
ハＷが研磨定盤に押し付けられる。一方、エア吸引口６
０からはエアが吸引され、このエア吸引口６０からエア
が吸引されることにより、ウェーハＷがキャリア４６の
下面に吸着保持される。

【００４１】リテーナーリング４８は、円筒状に形成さ
れており、キャリア４６の外周に配置される。このリテ
ーナーリング４８は、研磨布に所定の圧力で押圧される
ことによりウェーハＷの周囲を包囲して、ウェーハＷの
飛び出しを防止する。また、これと同時に内側の研磨布
の状態を一様にして、ウェーハＷに研磨むらが生じるの
を防止する。

【００４２】ガイドリング５０は、円筒状に形成されて
おり、リテーナーリング４８の外周に配置される。この
ガイドリング５０は、ヘッド本体４５の下面外周に一体
的に固定され、ヘッド本体４５と共に上下動する。そし
て、ヘッド本体４５が上昇すると、リテーナーリング４
８の外周に形成されたフランジ部と係合して、リテーナ
ーリング４８を持ち上げる。また、リテーナーリング４
８は、ガイドリング５０に持ち上げられると、キャリア
４６の外周部に形成されたフランジ部に係合して、キャ
リア４６を持ち上げる。

【００４３】なお、リテーナーリング４８は研磨布に押
し付けられると、ガイドリング５０との係合が解除され
て上下動自在に支持される。同様にキャリア４６もウェ
ーハＷを介して研磨布に押し付けられると、リテーナー
リング４８との係合が解除されて上下動自在に支持され
る。

【００４４】キャリア用エアバッグ５２は、ヘッド本体
４５とキャリア４６との間に配設される。このキャリア
用エアバッグ５２は、ヘッド本体４５の下面に配設され
たゴムシート６２Ａで形成され、ヘッド本体４５の下面
に形成された中央エア吹出口６４から圧縮エアを供給す
ることにより膨張する。そして、このキャリア用エアバ
ッグ５２に所定圧の圧縮エアが供給されることにより、
キャリア４６が所定の圧力で下方に押圧され、このキャ
リア４６に押圧されてウェーハＷがエア層を介して研磨
布に押圧される。

【００４５】リテーナーリング用エアバッグ５４は、ヘ
ッド本体４５とリテーナーリング４８との間に配設され
る。このリテーナーリング用エアバッグ５４は、ヘッド
本体４５の下面に配設されたゴムシート６２Ｂで形成さ
れ、ヘッド本体４５の下面に形成された外周エア吹出口
６６から圧縮エアを供給することにより膨張する。そし
て、このリテーナーリング用エアバッグ５４に所定圧の
圧縮エアが供給されることにより、リテーナーリング４
８が所定の圧力で下方に押圧され、研磨布に所定の圧力
で押し付けられる。

【００４６】研磨ヘッド３８Ａは以上のように構成さ
れ、この研磨ヘッド３８Ａで保持したウェーハＷを研磨
定盤３４Ａ上の研磨布３４ａに押し付けて、研磨定盤３
４Ａと研磨ヘッド３８Ａとをそれぞれ回転させながら、
研磨布３４ａ上にスラリを供給することにより、ウェー
ハＷが研磨される。他方側の研磨ヘッド３４Ｂも同様に
構成される。

【００４７】なお、この研磨ヘッド３８Ａ、３８Ｂは、
それぞれ図１の矢印Ｘ方向に移動することにより、所定
の受渡位置Ｔ_A、Ｔ_Bと所定の研磨位置Ｐ_A、Ｐ_B、Ｐ
_Cとの間を移動する。より具体的には、同図において右
側の研磨ヘッド３８Ａは、搬送ユニット３６Ａの所定の
受渡位置Ｔ_Aと研磨定盤３４Ａ上に設定された所定の研
磨位置Ｐ_Aとの間、及び搬送ユニット３６Ａの所定の受
渡位置Ｔ_Aと研磨定盤３４Ｂ上に設定された所定の研磨
位置Ｐ_Bとの間を移動する。また、同図において左側の
研磨ヘッド３８Ｂは、搬送ユニット３６Ｂの所定の受渡
位置Ｔ_Bと研磨定盤３４Ｂ上に設定された所定の研磨位
置Ｐ_Bとの間、及び搬送ユニット３６Ｂの所定の受渡位
置Ｔ_Bと研磨定盤３４Ｃ上に設定された所定の研磨位置
Ｔ_Cとの間を移動する。

【００４８】キャリア洗浄ユニット４０Ａ、４０Ｂは、
２台設置されており、それぞれ搬送ユニット３６Ａ、３
６Ｂの所定の受渡位置Ｔ_A、Ｔ_Bには設置されている。
このキャリア洗浄ユニット４０Ａ、４０Ｂは、研磨ヘッ
ド３８Ａ、３８Ｂのキャリアを洗浄する。

【００４９】洗浄部１８は、研磨が終了したウェーハを
洗浄する。この洗浄部１８は、洗浄装置６８Ａと乾燥装
置６８Ｂとを備えている。研磨部１６で研磨されたウェ
ーハＷは、トランスファーロボット３０によって洗浄部
１８へと搬送され、この洗浄部１８の洗浄装置６８Ａで
粗洗浄、精洗浄された後、乾燥装置６８Ｂで乾燥され
る。乾燥されたウェーハＷは、インデクサー部１２のイ
ンデックス用ロボット２２によって乾燥装置６８Ｂから
取り出され、カセットラック２０にセットされたカセッ
ト２４の所定の位置に格納される。

【００５０】以上のように構成されたウェーハ研磨装置
１０は、次のようにウェーハを処理する。

【００５１】まず、カセット２４に格納されたウェーハ
Ｗがインデックス用ロボット２２によって取り出され、
第１アライナ２６に搬送される。そして、この第１アラ
イナ２６でセンタリングと厚さ測定が行われる。センタ
リングされたウェーハＷはトランスファーロボット３０
のロード用アーム３０Ａによって第１アライナ２６から
取り出され、研磨部１６へと搬送される。

【００５２】一方、研磨部１６では、あらかじめロード
ポット４２Ａが所定の受取位置Ｓ_Aに待機しており、こ
の受渡位置Ｓ_Aに位置したロードポット４２Ａにロード
用アーム３０ＡからウェーハＷが受け渡される。ウェー
ハＷが受け渡されたロードポット４２Ａは、前進して所
定の受渡位置Ｔ_Aへと移動する。この受渡位置Ｔ_Aの上
方には、あらかじめ研磨ヘッド３８Ａが待機しており、
この研磨ヘッド３８Ａにロードポット４２からウェーハ
Ｗが受け渡される。

【００５３】ウェーハＷが受け渡された研磨ヘッド３８
Ａは、そのウェーハＷをキャリア４６で吸着保持して、
所定の研磨位置Ｐ_Aへと移動する。そして、その位置で
吸着を解除して、ウェーハＷを研磨布３４ａ上に載置し
てウェーハＷを研磨する。研磨は、ウェーハＷをキャリ
ア４６で研磨布３４ａに押し付けながら、研磨定盤３４
Ａと研磨ヘッド３８Ａの双方を回転させ、その回転する
研磨布３４ａ上にスラリ供給ノズル３７Ａからスラリを
供給して研磨する。

【００５４】研磨終了後のウェーハＷは、再びキャリア
４６に吸着保持されて研磨定盤３４Ａ上から回収され
る。この後、研磨特性を変えて更にウェーハＷを研磨す
る場合には、研磨ヘッド３８Ａは、そのまま中央の研磨
定盤３４Ｃ上の研磨位置Ｐ_Cへと移動する。そして、そ
の中央の研磨定盤３４Ｃで研磨特性を変えた二度目の研
磨を行う。一方、一度だけで研磨を終える場合は、研磨
ヘッド３８Ａは所定の受渡位置Ｔ_Aに移動する。そし
て、その受渡位置Ｔ_Aにあらかじめ位置したアンロード
ポット４４ＡにウェーハＷを受け渡す。

【００５５】なお、中央の研磨定盤３４Ｃで二度目の研
磨を行った場合も、研磨終了後は、研磨ヘッド３８Ａが
研磨位置Ｐ_Cから受渡位置Ｔ_Aへと移動してアンロード
ポット４４ＡにウェーハＷを受け渡す。

【００５６】受渡位置Ｔ_Aで研磨後のウェーハＷが受け
渡されたアンロードポット４４Ａは、後退して所定の受
渡位置Ｓ_Aへと移動する。そして、この受渡位置Ｓ_Aに
位置したアンロードポット４４Ａからトランスファーロ
ボット３０のアンロード用アーム３０Ｂによってウェー
ハＷが取り出され、洗浄部１８へと搬送される。

【００５７】洗浄部１８に搬送されたウェーハＷは、洗
浄装置６８Ａで粗洗浄、精洗浄されたのち、乾燥装置６
８Ｂで乾燥される。そして、乾燥装置６８Ｂで乾燥され
たウェーハＷは、インデクサー部１２のインデックス用
ロボット２２によって乾燥装置６８Ｂから取り出され、
カセットラック２０にセットされたカセット２４の所定
の位置に格納される。

【００５８】以上一連の工程を経て一枚のウェーハＷの
研磨が終了する。なお、上記例は説明を簡単にするため
に、２台ある研磨ヘッド３８Ａのうち一方の研磨ヘッド
３８Ａのみを使用してウェーハＷを研磨する例で説明し
たが、効率的な加工処理を行うためには、もう一方の研
磨ヘッド３８Ａも利用してウェーハＷを研磨する。すな
わち、一方の研磨ヘッド３８Ａが中央の研磨定盤３４Ｃ
でウェーハＷを研磨している間は、他方の研磨ヘッド３
８Ｂは左側の研磨定盤３４ＢでウェーハＷを研磨し、他
方の研磨ヘッド３８Ｂが中央の研磨定盤３４Ｃでウェー
ハＷを研磨している間は、一方の研磨ヘッド３４Ａは右
側の研磨定盤３４Ａでウェーハを研磨する。

【００５９】次に、上記のウェーハ研磨装置１０の研磨
部１６に設置された搬送ユニット３６Ａ、３６Ｂの構成
について説明する。なお、搬送ユニット３６Ａと３６Ｂ
は共に同じ構成なので、ここでは搬送ユニット３６Ａの
構成についてのみ説明する。

【００６０】図４は、搬送ユニット３６Ａの要部の構成
を示す縦断面図である。同図に示すように、搬送ユニッ
ト３６Ａはロードポット４２Ａとアンロードポット４４
Ａを備えており、それぞれ受取位置Ｓ_A、Ｓ_Bと受渡位
置Ｔ_A、Ｔ_Bとの間を往復移動自在に設けられている
（図１参照）。

【００６１】まず、ロードポット４２Ａの構成について
説明する。図５、図６は、それぞれロードポット４２Ａ
の構成を示す平面図、組立図である。図４〜図６に示す
ように、ロードポット４２Ａは、ステージ７０、リフト
プレート７２、シリンダ７４及び給排水機構７６で構成
されている。

【００６２】ステージ７０は円盤状に形成され、その上
面には円形状の凹部７８が形成されている。この凹部７
８の内径は、ウェーハＷの外径よりも若干大きく形成さ
れ、その内周面上部には全周に亘ってテーパ状の案内面
８０が形成されている。ウェーハＷは、この凹部７８内
に収容される。この際、ウェーハＷは、その収容時に外
周縁がテーパ状の案内面８０に係合することにより、凹
部７８の中央に収容されるようにガイドされる。

【００６３】リフトプレート７２は、ステージ７０の凹
部７８内に配置され、その凹部７８の底面８２から出没
自在に設けられている。すなわち、ステージ７０の凹部
７８の底面８２には、リフトプレート７２の形状に合致
した収容溝８４が形成されており、この収容溝８４から
リフトプレート７２が出没自在に設けられている。

【００６４】ここで、このリフトプレート７２は、円盤
状に形成された円形部７２Ａの外周に略矩形状に形成さ
れた４つの突片７２Ｂ、７２Ｂ、…が等間隔に配置され
て形成されており、収容溝８４の内壁面との間に所定の
隙間８５をもって収容されている。また、各突片７２
Ｂ、７２Ｂ、…の上面には、それぞれ半球状の突起部８
６、８６、…が固着されており、各突起部８６、８６、
…は、凹部７８の底面８２から突出されている。凹部７
８に収容されたウェーハＷは、その裏面が各突起部８
６、８６、…に当接することにより、点で接触して支持
される。

【００６５】シリンダ７４は、ステージ７０の下面中央
に取り付けられ、リフトプレート７２を昇降させる。こ
のシリンダ７４は、シリンダチューブ８８とピストン９
０とで構成されている。

【００６６】シリンダチューブ８８は、円筒状形成さ
れ、ステージ７０の下面中央にボルト（図示せず）によ
って固定されている。シリンダチューブ８８の下端開口
部はエンドカラー８９で遮蔽されており、このシリンダ
チューブ８８の内部にピストン９０が摺動自在に収納さ
れている。

【００６７】ピストン９０は円盤状に形成され、その上
面にロッド９１が固着されている。ロッド９１の先端部
にはリフトプレート７２がボルト（図示せず）によって
連結されており、これにより、ピストン９０に連動して
リフトプレート７２が上下動する。

【００６８】ここで、ピストン９０は、シリンダチュー
ブ８８に形成された第１エアライン９２Ａから圧縮エア
を供給することにより上昇し、第２エアライン９２Ｂか
ら圧縮エアを供給することにより下降する。すなわち、
第１エアライン９２Ａからシリンダチューブ８８内に圧
縮エアを供給すると、ピストン９０の下部空間にエアが
供給され、このエアに押されてピストン９０が上昇す
る。一方、第２エアライン９２Ｂから圧縮エアを供給す
ると、ピストン９０の上部空間にエアが供給され、この
エアに押されてピストン９０が下降する。そして、この
ようにピストン９０が上下動することにより、リフトプ
レート７２が上下動する。

【００６９】なお、第１エアライン９２Ａと第２エアラ
イン９２Ｂには、それぞれ図示しないエアコンプレッサ
が連通されており、このエアコンプレッサから供給され
るエアの供給先を図示しない切替手段で切り替えること
により、第１エアライン９２Ａと第２エアライン９２Ｂ
に選択的に圧縮エアが供給される。

【００７０】給排水機構７６は、ステージ７０に形成さ
れた凹部７８内へのリフト水の供給と排水を行う。図５
に示すように、ステージ７０内には給水路９４が形成さ
れ、この給水路９４には図示しない給水装置が連結され
ている。また、凹部７８内に形成された収容溝８４内に
は給水口９６、９６、…が形成され、それぞれ給水路９
４に連結されている。この給水口９６は、リフトプレー
ト７２の突片７２Ｂが収容される位置に形成され、図５
に示すように、その周囲には段部９８が形成されてい
る。段部９８は、図７に示すように、収容溝８４とリフ
トプレート７２との間に形成される隙間８５に連通され
ており、この段部９８を介して給水口９６から噴出され
たリフト水が隙間８５内に流れ出す。そして、この隙間
８５から凹部７８内にリフト水が流れ出し、凹部７８内
にリフト水が満たされる。

【００７１】また、図５に示すように、ステージ７０の
底面８２には、同心円上に４箇所排水口１００、１０
０、…が形成されている。この排水口１００は、リフト
プレート７２が収容溝８４に収容されると、そのリフト
プレート７２によって遮蔽され、リフトプレート７２が
上昇すると開口される。したがって、凹部７８内にリフ
ト水を貯留する場合は、リフトプレート７２を収容溝８
４に収容した状態で行い、リフトプレート７２が上昇す
ると排水される。

【００７２】ロードポット４２Ａは、以上のように構成
される。なお、このロードポット４２Ａは、図２に示す
ように、往復走行可能なキャリッジ１０２Ａにアーム１
０４Ａを介して連結されており、このキャリッジ１０２
Ａに搬送されて、受取位置Ｓ _Aと受渡位置Ｔ_Aとの間を
往復移動する。

【００７３】次に、アンロードポット４４Ａの構成につ
いて説明する。アンロードポット４４Ａは、ロードポッ
ト４２Ａと同じ構成である。すなわち、ステージ７０、
リフトプレート７２、シリンダ７４及び給排水機構７６
で構成されている。したがって、アンロードポット４４
Ａについては、ロードポット４２Ａと同じ構成部材に同
じ符号を付して、その説明は省略する。

【００７４】なお、アンロードポット４４Ａは、研磨後
のウェーハＷを研磨ヘッド３８Ａから回収することを目
的とすることから、ステージに形成される凹部の内径が
ロードポット４２Ａのものよりも若干大きく形成されて
いる。

【００７５】また、前記ロードポット４２Ａと同様に往
復走行可能なキャリッジ１０６Ａにアーム１０８Ａを介
して連結されており、このキャリッジ１０６Ａに搬送さ
れて、受取位置Ｓ_Aと受渡位置Ｔ_Aとの間を往復移動す
る（図２参照）。

【００７６】前記のごとく構成された搬送ユニット３６
ＡによるウェーハＷの供給と回収は次のように行われ
る。

【００７７】まず、研磨対象のウェーハＷをロードポッ
ト４２Ａから研磨ヘッド３８Ａに供給する場合について
説明する。

【００７８】初期状態においてロードポット４２Ａとア
ンロードポット４４Ａは共に受取位置Ｓ_Aに位置して待
機している。

【００７９】トランスファーロボット３０のロード用ア
ーム３０Ａによって研磨部１６へと搬送されてきた研磨
対象のウェーハＷは、受取位置Ｓ_Aに位置したロードポ
ット４２Ａへと受け渡される。この受け渡しは、ロード
用アーム３０Ａに保持されたウェーハＷをロードポット
４２Ａのステージ７０上に載置することにより行われ
る。ステージ７０上に載置されたウェーハＷは、そのス
テージ７０の上面に形成された凹部７８に収容される
が、この際、ウェーハＷは、その外周縁が凹部７８の内
壁面上部に形成された案内面８０にガイドされることに
より、センタリングされながら凹部７８内に収容され
る。

【００８０】また、この凹部７８内には給水口９６から
リフト水が供給されており、このリフト水が満たされた
凹部７８内にウェーハＷが収容される。そして、凹部７
８内に収容されたウェーハＷは、凹部７８の底面８２か
ら突出した突起部８６、８６、…に点で接触して支持さ
れる。

【００８１】トランスファーロボット３０から研磨対象
のウェーハＷが受け渡されたロードポット４２Ａは、前
進して受渡位置Ｔ_Aへと移動する。この受渡位置Ｔ_Aの
上方には、あらかじめ研磨ヘッド３８Ａが待機してお
り、ロードポット４２Ａが、受渡位置Ｔ_Aに移動する
と、研磨ヘッド３８Ａは所定量下降して所定の受取高さ
の位置に移動する。

【００８２】そして、研磨ヘッド３８Ａが所定の受取高
さの位置に移動すると、シリンダ７４が駆動され、リフ
トプレート７２が上昇する。この結果、凹部７８内に収
容されたウェーハＷが、上昇したリフトプレート７２に
よって強制的に持ち上げられ、その上面が研磨ヘッド３
８Ａのキャリア下面に当接される。研磨ヘッド３８Ａ
は、このキャリア下面に当接されたウェーハＷを吸着保
持して、リフトプレート７２からウェーハＷを受け取
る。

【００８３】ここで、リフトプレート７２が上昇するこ
とにより、凹部７８の収容溝８４内に形成された排水口
１００が開口する。この結果、凹部７８内に貯留された
リフト水が、この排水口１００から排水される。

【００８４】ウェーハＷが吸着保持された研磨ヘッド３
８Ａは、その後、所定量上昇し、所定の研磨位置Ｐ_Aへ
と移動してウェーハＷを研磨する。一方、ロードポット
４２Ａは、シリンダ７４が駆動されることによりリフト
プレート７２が下降し、収容溝８４に収容される。そし
て、所定の受取位置Ｓ_Aへと後退する。

【００８５】以上一連の工程で研磨前のウェーハＷが研
磨ヘッド３８Ａのキャリア４６に受け渡される。

【００８６】次に、研磨後のウェーハＷを研磨ヘッド３
８Ａからアンロードポット４４Ａで回収する場合につい
て説明する。

【００８７】研磨定盤３４ＡでウェーハＷの研磨が終了
すると、研磨ヘッド３８Ａは、研磨布３４ａ上からウェ
ーハＷを吸着保持して回収し、所定の受渡位置Ｔ_Aへと
移動する。一方、受取位置Ｓ_Aに待機していたアンロー
ドポット４４Ａは、ウェーハＷの研磨終了と同時に前進
して受渡位置Ｔ_Aへと移動する。

【００８８】受渡位置Ｔ_Aに移動した研磨ヘッド３８Ａ
は、所定量下降して所定の受渡高さの位置へと移動す
る。一方、受渡位置Ｔ_Aに移動したアンロードポット４
４Ａは、給水口から凹部７８内にリフト水が供給され
る。この凹部７８内に供給されたリフト水は、研磨ヘッ
ド３８Ａに保持されたウェーハＷの裏面に接触し、この
状態で研磨ヘッド３８ＡによるウェーハＷの吸着が解除
される。吸着が解除されたウェーハＷは強制的にキャリ
ア４６の下面から剥離され、アンロードポット４４Ａの
ステージ７０の凹部７８に収容される。

【００８９】ここで、このようにリフト水をウェーハＷ
の裏面に供給しながら、ウェーハＷを強制的に剥離する
ことにより、ウェーハＷがリフト水中を移動して、受け
取り位置にズレが生じるが、ウェーハＷが収容される凹
部７８には、その内壁面の上部にテーパ状の案内面８０
形成されているため、常にウェーハＷは凹部７８の中央
へと収容される。すなわち、ウェーハＷは、凹部７８に
収容される際、その外周縁が凹部７８の内壁面上部に形
成されたテーパ状の案内面８０にガイドされ、これによ
り、センタリングされながら凹部７８内に収容される。
これにより、ウェーハＷは、常に凹部７８の中央へと収
容される。

【００９０】そして、凹部７８内に収容されたウェーハ
Ｗは、凹部７８の底面から突出した突起部８６、８６、
…に点で接触して支持される。

【００９１】ウェーハＷを受け渡した研磨ヘッド３８Ａ
は所定量上昇し、その位置で待機する。一方、ウェーハ
Ｗが受け渡されたアンロードポット４４Ａは、後退して
受取位置Ｓ_Aへと移動する。

【００９２】受取位置Ｓ_Aに移動したアンロードポット
４４Ａは、シリンダ７４が駆動されることにより、リフ
トプレート７２が上昇する。この結果、凹部７８内に収
容されたウェーハＷが、上昇したリフトプレート７２に
よって凹部７８内のリフト水による表面張力を破りなが
ら強制的に持ち上げられる。

【００９３】ここで、強制的に持ち上げられたウェーハ
Ｗの上方には、あらかじめトランスファーロボット３０
のアンロード用アーム３０Ｂが位置しており、持ち上げ
られたウェーハＷは、このアンロード用アーム３０Ｂに
直に押し付けられる。そして、その押し付け面をアンロ
ード用アーム３０Ｂに吸着保持されて、アンロード用ア
ーム３０Ｂに受け渡される。このように直にウェーハＷ
をアンロード用アーム３０Ｂに押し付けることにより、
確実にウェーハＷの受け渡しを行うことができる。

【００９４】また、この受け渡しの際、リフトプレート
７２が上昇することにより、凹部７８の収容溝内に形成
された排水口が開口し、この結果、凹部７８内に貯留さ
れたリフト水から排水される。

【００９５】トランスファーロボット３０のアンロード
用アーム３０Ｂに受け渡されたウェーハＷは、その後、
トランスファーロボット３０によって洗浄部１８へと搬
送される。一方、ウェーハＷを受け渡したリフトプレー
ト７２は下降し、収容溝８４に収容される。

【００９６】以上一連の工程で研磨後のウェーハＷが研
磨ヘッド３８Ａからアンロードポット４４Ａへと受け渡
され、トランスファーロボット３０に回収される。

【００９７】このように本実施の形態のロードポット４
２Ａ及びアンロードポット４４Ａによれば、ステージ７
０に凹部７８を形成し、この凹部７８内にリフト水を貯
留してウェーハＷを受け取るため、ウェーハＷは常に保
湿状態に保たれる。これにより、塵埃等が付着するのを
防止でき、常にクリーンな状態でウェーハＷの供給、回
収を行うことができる。

【００９８】また、ウェーハＷの受け渡し時には、リフ
トプレート７２によってウェーハＷを強制的に持ち上げ
て、ウェーハＷを受け渡すようにしているため、ズレな
どを起こさせることなく、確実かつ迅速にウェーハＷの
受け渡し作業を行うことができる。

【００９９】さらに、リフトプレート７２の上下動によ
り、凹部７８内に形成された排水口１００の開閉が行わ
れる構成であるため、効率よく受け取り、受け渡し作業
を行うことができる。

【０１００】また、リフトプレート７２には突起部８６
が形成され、この突起部８６と点で接触してウェーハＷ
が持ち上げられるため、ウェーハＷは極めて少ない接触
面積でリフトプレート７２を持ち上げることができる。
これにより、ウェーハＷに塵埃等が付着しにくくなり、
常に清浄な状態でウェーハＷの受け取り、受け渡しを行
うことができる。

【０１０１】また、凹部７８の内壁面上部にはテーパ状
の案内面８０が形成されているため、ウェーハＷを自動
的にセンタリングすることもできる。

【０１０２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
リフト部材によって強制的にウェーハを持ち上げてウェ
ーハの受け渡しを行うので、ズレなどを生じさせること
なく迅速かつ確実にウェーハの受け渡し作業を行うこと
ができる。また、ウェーハが収容される凹部内には液体
が満たされているため、ウェーハは常に保湿状態を保つ
ことができ、塵埃等を付着させずに常にクリーンな状態
でウェーハの受け取り、受け渡し作業を行うことができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るウェーハ研磨装置の一実施形態を
示す平面図

【図２】研磨部の構成を示す正面図

【図３】研磨ヘッドの構成を示す縦断面図

【図４】搬送ユニットの構成を示す縦断面図

【図５】ロードポットの構成を示す平面図

【図６】ロードポットの構成を示す組立展開図

【図７】図５に示すロードポットの７−７断面図

【符号の説明】

１０…ウェーハ研磨装置、１２…インデクサー部、１４
…搬送部、１６…研磨部、１８…洗浄部、２０…カセッ
トラック、２２…インデックス用ロボット、２４…カセ
ット、２６…第１アライナ、２８…第２アライナ、３０
…トランスファーロボット、３２…アンロードカセッ
ト、３４Ａ、３４Ｂ、３４Ｃ…研磨定盤、３４ａ、３４
ｂ、３４ｃ…研磨布、３６Ａ、３６Ｂ…搬送ユニット、
３７Ａ、３７Ｂ、３７Ｃ…スラリ供給ノズル、３８Ａ、
３８Ｂ…研磨ヘッド、４０Ａ、４０Ｂ…キャリア洗浄ユ
ニット、４２Ａ、４２Ｂ…ロードポット、４４Ａ、４４
Ｂ…アンロードポット、４５…ヘッド本体、４６…キャ
リア、４８…リテーナーリング、５０…ガイドリング、
５２…キャリア用エアバッグ、５４…リテーナーリング
用エアバッグ、５６…回転軸、５８…エア吹出口、６０
…エア吸引口、６２Ａ、６２Ｂ…ゴムシート、６４…中
央エア吹出口、６６…外周エア吹出口、６８Ａ…洗浄装
置、６８Ｂ…乾燥装置、７０…ステージ、７２…リフト
プレート、７２Ａ…円形部、７２Ｂ…突片、７４…シリ
ンダ、７６…給排水機構、７８…凹部、８０…案内面、
８２…底面、８４…収容溝、８５…隙間、８６…突起
部、８８…シリンダチューブ、８９…エンドカラー、９
０…ピストン、９１…ロッド、９２Ａ…第１エアライ
ン、９２Ｂ…第２エアライン、９４…給水路、９６…給
水口、９８…段部、１００…排水口、１０２Ａ、１０２
Ｂ、１０６Ａ、１０６Ｂ…キャリッジ、１０４Ａ、１０
４Ｂ、１０８Ａ、１０８Ｂ…アーム、Ｓ_A、Ｓ_B…受取
位置、Ｔ_A、Ｔ_B…受渡位置、Ｐ_A、Ｐ_B、Ｐ_C…研磨
位置、Ｗ…ウェーハ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】所定の受取位置で供給手段からロードポ
ットに研磨対象のウェーハを受け渡し、該ロードポット
を所定の受渡位置に移動させて前記ウェーハを研磨ヘッ
ドに受け渡すとともに、該研磨ヘッドで前記ウェーハを
研磨定盤まで搬送して該研磨定盤で前記ウェーハを研磨
するウェーハ研磨装置において、前記ロードポットは、上面にウェーハを収容するための凹部が形成されたステ
ージと、前記凹部の底面から出没自在に設けられ、前記凹部の底
面から突出することにより、前記凹部内に収容されたウ
ェーハを持ち上げるリフト部材と、前記リフト部材を昇降させる昇降手段と、前記凹部内に液体を供給する液体供給手段と、前記凹部の底面に形成され、前記リフト部材が上昇する
と開口されて前記凹部内の液体を排水する排水口と、か
らなり、前記供給手段から研磨対象のウェーハを受け取
り前記凹部内に収容し、前記凹部内に液体を満たした状
態で前記リフト部材を上昇させることにより、前記凹部
内に収容されたウェーハを前記リフト部材で持ち上げて
前記研磨ヘッドに受け渡すことを特徴とするウェーハ研
磨装置。
【請求項２】前記ステージの凹部の内壁面には、該凹
部内に収容されるウェーハを凹部の中央へと案内するテ
ーパ状の案内面が形成されていることを特徴とする請求
項１に記載のウェーハ研磨装置。
【請求項３】前記リフト部材は、上面複数個所に突起
を有し、各突起が前記ウェーハと点で接触して前記ウェ
ーハを持ち上げることを特徴とする請求項１又は２に記
載のウェーハ研磨装置。
【請求項４】研磨ヘッドで保持したウェーハを回転す
る研磨定盤に押し付けてウェーハを研磨し、研磨後のウ
ェーハを前記研磨ヘッドで所定の受渡位置まで搬送して
アンロードポットに受け渡すとともに、該アンロードポ
ットを所定の受取位置まで移動させて回収手段に受け渡
すウェーハ研磨装置において、前記アンロードポット
は、上面にウェーハを収容するための凹部が形成されたステ
ージと、前記凹部の内壁面に形成され、前記凹部内に収容される
ウェーハを前記凹部の中央へと案内するテーパ状の案内
面と、前記凹部の底面から出没自在に設けられ、前記凹部の底
面から突出することにより、前記凹部内に収容されたウ
ェーハを持ち上げるリフト部材と、前記リフト部材を昇降させる昇降手段と、前記凹部内に液体を供給する液体供給手段と、前記凹部の底面に形成され、前記リフト部材が上昇する
と開口されて前記凹部内の液体を排水する排水口と、か
らなり、前記凹部内に液体を満たした状態で前記研磨ヘ
ッドから研磨後のウェーハを受け取り前記凹部内に収容
し、前記リフト部材を持ち上げて前記凹部内に収容され
たウェーハを持ち上げて前記回収手段に受け渡すことを
特徴とするウェーハ研磨装置。
【請求項５】前記ステージの凹部の内壁面には、該凹
部内に収容されるウェーハを凹部の中央へと案内するテ
ーパ状の案内面が形成されていることを特徴とする請求
項４に記載のウェーハ研磨装置。
【請求項６】前記リフト部材は、上面複数個所に突起
を有し、各突起が前記ウェーハと点で接触して前記ウェ
ーハを持ち上げることを特徴とする請求項４又は５に記
載のウェーハ研磨装置。
【請求項７】所定の受取位置で供給手段からロードポ
ットに研磨対象のウェーハを受け渡し、該ロードポット
を所定の受渡位置に移動させて前記ウェーハを研磨ヘッ
ドに受け渡し、該研磨ヘッドで前記ウェーハを研磨定盤
まで搬送して該研磨定盤で前記ウェーハを研磨し、研磨
後のウェーハを前記研磨ヘッドで所定の受渡位置まで搬
送してアンロードポットに受け渡し、該アンロードポッ
トを所定の受取位置まで移動させて回収手段に受け渡す
ウェーハ研磨装置において、前記ロードポットは、上面にウェーハを収容するための凹部が形成されたステ
ージと、前記凹部の内壁面に形成され、前記凹部内に収容される
ウェーハを前記凹部の中央へと案内するテーパ状の案内
面と、前記凹部の底面から出没自在に設けられ、前記凹部の底
面から突出することにより、前記凹部内に収容されたウ
ェーハを持ち上げるリフト部材と、前記リフト部材を昇降させる昇降手段と、前記凹部内に液体を供給する液体供給手段と、前記凹部の底面に形成され、前記リフト部材が上昇する
と開口されて前記凹部内の液体を排水する排水口と、か
らなり、前記供給手段から研磨対象のウェーハを受け取
り前記凹部内に収容し、前記凹部内に液体を満たした状
態で前記リフト部材を上昇させることにより、前記凹部
内に収容されたウェーハを前記リフト部材で持ち上げて
前記研磨ヘッドに受け渡し、前記アンロードポットは、上面にウェーハを収容するための凹部が形成されたステ
ージと、前記凹部の内壁面に形成され、前記凹部内に収容される
ウェーハを前記凹部の中央へと案内するテーパ状の案内
面と、前記凹部の底面から出没自在に設けられ、前記凹部の底
面から突出することにより、前記凹部内に収容されたウ
ェーハを持ち上げるリフト部材と、前記リフト部材を昇降させる昇降手段と、前記凹部内に液体を供給する液体供給手段と、前記凹部の底面に形成され、前記リフト部材が上昇する
と開口されて前記凹部内の液体を排水する排水口と、か
らなり、前記凹部内に液体を満たした状態で前記研磨ヘ
ッドから研磨後のウェーハを受け取り前記凹部内に収容
し、前記リフト部材を持ち上げて前記凹部内に収容され
たウェーハを持ち上げて前記回収手段に受け渡すことを
特徴とするウェーハ研磨装置。
【請求項８】前記各ステージの凹部の内壁面には、該
凹部内に収容されるウェーハを凹部の中央へと案内する
テーパ状の案内面が形成されていることを特徴とする請
求項７に記載のウェーハ研磨装置。
【請求項９】前記ロードポットのリフト部材と前記ア
ンロードポットのリフト部材は、それぞれ上面複数個所
に突起を有し、各突起が前記ウェーハと点で接触して前
記ウェーハを持ち上げることを特徴とする請求項７又は
８に記載のウェーハ研磨装置。