JP2005019439A

JP2005019439A - ウェーハ受渡し方法、ウェーハ受渡し装置及びそれを用いたウェーハ加工装置

Info

Publication number: JP2005019439A
Application number: JP2003178049A
Authority: JP
Inventors: Takashi Fujita; 隆藤田
Original assignee: Tokyo Seimitsu Co Ltd
Current assignee: Tokyo Seimitsu Co Ltd
Priority date: 2003-06-23
Filing date: 2003-06-23
Publication date: 2005-01-20

Abstract

【課題】ウェーハを搬送装置から受取る時に、容易に衝撃を低く抑えて受取ることができ、またウェーハを搬送装置に受渡す時にウェーハを容易に剥離させ、安定して搬送装置に受け渡すことのできるウェーハ受渡し方法、ウェーハ受渡し装置及びそれを用いたウェーハ加工装置を提供すること。
【解決手段】ウェーハＷを第１の搬送手段３１から受取る時は、ウェーハＷを液体上又は液体１３を含んだ部材で衝撃を低く抑えた状態で受取り、受取ったウェーハＷを第２の搬送手段へ渡す時は、液体１３又は液体１３を含んだ部材に含まれた液体１３とウェーハＷとの接触を断つか又は接触面積を減少させ、液体１３の表面張力の影響を減少させて、ウェーハＷを剥がれやすい状態にして渡すようにした。
【選択図】図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はウェーハ受渡し方法、ウェーハ受渡し装置及びそれを用いたウェーハ加工装置に関し、特に化学的機械研磨（ＣＭＰ：ＣｈｅｍｉｃａｌＭｅｃｈａｎｉｃａｌＰｏｌｉｓｈｉｎｇ）装置等に用いられるウェーハ受渡し方法、ウェーハ受渡し装置及びそれを用いたウェーハ加工装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、半導体技術の発展により、デザインルールの微細化、多層配線化が進み、またコスト低減を進める上においてウェーハの大口径化も進行してきている。そのため、従来のようにパターンを形成した層の上にそのまま次の層のパターンを形成しようとした場合、前の層の凹凸のために次の層では良好なパターンを形成することが難しく、欠陥などが生じやすかった。
【０００３】
そこで、パターンを形成した層の表面を平坦化し、その後で次の層のパターンを形成することが行われている。この場合、ＣＭＰ法によるウェーハの研磨装置が用いられている。
【０００４】
このＣＭＰ法によるウェーハの研磨装置として、表面に研磨パッドが貼付された円盤状の研磨定盤と、ウェーハの一面を保持してウェーハの他面を研磨パッドに当接させるウェーハキャリアとを有し、研磨定盤を回転させるとともにウェーハキャリアを回転させながらウェーハを研磨パッドに当接させ、研磨パッドとウェーハとの間に研磨剤であるスラリを供給しながらウェーハの他面を研磨するＣＭＰ装置が、一般に広く知られている。
【０００５】
このＣＭＰ装置内にはウェーハを搬送する複数の搬送装置が組込まれ、ウェーハはこの複数の搬送装置によってＣＭＰ装置の各部に搬送されて研磨され、表面が平坦化される。また、１つの搬送装置と他の搬送装置との間のウェーハの受渡しのために、ウェーハ受渡しステージが組込まれている。
【０００６】
このウェーハ受渡しステージとして、ウェーハの径より僅かに大径の凹部を有し、凹部の底面に給水口が設けられたステージであって、搬送装置からウェーハを受取る時は凹部の底面で受けるとともに凹部の側面で位置決めをし、ウェーハを別の搬送装置に渡す時は凹部に給水し、ウェーハをフローティングさせて持ち上げるようにしたロードステージが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００７】
【特許文献１】
特開２０００−１２４１７４号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、ＣＭＰ装置のようなスラリーを用いるウエット加工の場合、研磨後のウェーハを研磨ヘッドのウェーハキャリアから受渡しをする際に、ウェーハはウェーハキャリアから均一に剥離されず斜めに落下することがある。このような場合、前述の特許文献１に記載されたウェーハ受渡しステージではウェーハのエッジを損傷する恐れがあった。
【０００９】
また、ウェーハが斜めに落下するためにステージの凹部の側面に乗り上げ、ウェーハの位置決めができないことがあった。更に、ウェーハを他の搬送装置に渡す時に、ウェーハが液体の表面から剥がれ難く、スムーズに受渡しできないという問題もあった。このため、研磨後のウェーハを安定して受渡しする搬送系を実現するのは非常に困難であった。
【００１０】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、ウェーハを搬送装置から受取る時に、ウエット加工されたウェーハであっても容易に衝撃を低く抑えた状態で受取ることができ、またウェーハを搬送装置に受渡す時にウェーハを容易に剥離させ、安定して搬送装置に受け渡すことのできるウェーハ受渡し方法、ウェーハ受渡し装置及びそれを用いたウェーハ加工装置を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、ウェーハを第１の搬送手段からステージに受取り、受取ったウェーハをステージから第２の搬送手段へ渡すウェーハ受渡し方法において、前記ステージにウェーハを受取る時は、ステージ内の液体上又は液体を含んだ部材でウェーハを受取り、前記ウェーハを第２の搬送手段に渡す時は、前記液体又は前記液体を含んだ部材に含まれた液体と前記ウェーハとの接触を断つか又は接触面積を減少させることを特徴としている。
【００１２】
請求項１の発明によれば、ウェーハを受取る時は、液体又は液体を含んだ部材でウェーハを受取るので、衝撃を抑えて受取ることができる。また、ウェーハを渡す時は、液体とウェーハとの接触を断つか又は接触面積を減少させるので、ウェーハが載置面から剥がれやすく、安定して受け渡すことができる。
【００１３】
請求項２に記載の発明は、ウェーハを第１の搬送手段から受取り、受取ったウェーハを第２の搬送手段へ渡すウェーハ受渡し装置において、内部に液体を貯留可能な受渡しステージと、該受渡しステージ内に液体を供給するとともに、受渡しステージ内の液体を排出する給排水手段と、前記受渡しステージ内に設けられ、受渡しステージ内の液体が排出された時に前記液体の液面に載置されていたウェーハを支持する支持部材とを有し、前記ウェーハを第１の搬送手段から受取る時は前記液体上でウェーハを受取り、前記ウェーハを第２の搬送手段に渡す時は、前記液体を排出してウェーハを前記支持部材で支持し、液体と前記ウェーハとの接触を断つか又は接触面積を減少させた状態で渡すことを特徴としている。
【００１４】
請求項２の発明によれば、ウェーハを受取る時は液面で受取り、受け渡す時には液体を排出して液体の表面張力の影響をなくすので、安定して受け渡すことができる。
【００１５】
請求項３に記載の発明は、ウェーハを第１の搬送手段から受取り、受取ったウェーハを第２の搬送手段へ渡すウェーハ受渡し装置において、内部に液体が貯留された受渡しステージと、前記受渡しステージ内の液体の液面に載置されたウェーハを、液面に対して相対的に上昇させるリフトアップ手段とを有し、前記ウェーハを第１の搬送手段から受取る時は前記液体上でウェーハを受取り、前記ウェーハを第２の搬送手段に渡す時は、前記リフトアップ手段でウェーハを液面に対して相対的に上昇させて渡すことを特徴としている。
【００１６】
請求項３の発明によれば、ウェーハを受取る時は液面で受取り、受け渡す時にはウェーハを液面に対して相対的に上昇させて液体の表面張力の影響をなくすので、安定して受け渡すことができる。
【００１７】
請求項４に記載の発明は、ウェーハを第１の搬送手段から受取り、受取ったウェーハを第２の搬送手段へ渡すウェーハ受渡し装置において、受渡しステージと、該受渡しステージ内に設けられた液体を満たした容器又は液体を浸透させた部材と、前記容器内の液面又は液体を浸透させた部材上面に載置されたウェーハに対して、前記液体を満たした容器又は液体を浸透させた部材を相対的に下降させる上下移動手段と、前記受渡しステージ内に設けられ、前記液体を満たした容器又は液体を浸透させた部材が前記ウェーハに対して相対的に下降された時に前記ウェーハを支持する支持部材とを有し、前記ウェーハを第１の搬送手段から受取る時は、前記液体上又は液体を浸透させた部材でウェーハを受取り、前記ウェーハを第２の搬送手段に渡す時は、前記上下移動手段で前記液体を満たした容器又は液体を浸透させた部材をウェーハに対して相対的に下降させ、ウェーハを前記支持部材で支持して渡すことを特徴としている。
【００１８】
請求項４の発明によれば、ウェーハを受取る時は液面で受取ることができ、受け渡す時には液面をウェーハに対して相対的に下降させて液体の表面張力の影響をなくすことができるので、安定して受け渡しをすることができる。
【００１９】
請求項５に記載の発明は、ウェーハを第１の搬送手段から受取り、受取ったウェーハを第２の搬送手段へ渡すウェーハ受渡し装置において、受渡しステージと、周囲を前記受渡しステージに支持され、表面に液体を滞留させた又は内部に液体を浸透させた可撓性部材と、該可撓性部材の中央部を前記ウェーハに対して相対的に上昇又は下降させる昇降手段とを有し、前記ウェーハを第１の搬送手段から受取る時は、表面に液体を滞留させた又は内部に液体を浸透させた可撓性部材でウェーハを受取り、前記ウェーハを第２の搬送手段に渡す時は、前記可撓性部材の中央部を前記ウェーハに対して相対的に上昇又は下降させて渡すことを特徴としている。
【００２０】
請求項５の発明によれば、ウェーハを受取る時は液面で受取ることができ、受け渡す時には液面をウェーハに対して相対的に上昇又は下降させて液体の表面張力の影響を少なくすることができるので、安定して受け渡しをすることができる。
【００２１】
請求項６に記載の発明は、ウェーハを第１の搬送手段から受取り、受取ったウェーハを第２の搬送手段へ渡すウェーハ受渡し装置において、受渡しステージと、該受渡しステージ内に設けられ、前記ウェーハに向けて気体を泡状に湧出するバブリング手段と、前記受渡しステージ内に設けられ、前記泡状気体の湧出が停止された時に、又は前記泡状気体がウェーハに対して相対的に下降された時に、前記泡状気体に載置されていたウェーハを支持する支持部材とを有し、前記ウェーハを第１の搬送手段から受取る時は、前記泡状気体でウェーハを受取り、前記ウェーハを第２の搬送手段に渡す時は、前記泡状気体の湧出を停止するか又は前記泡状気体をウェーハに対して相対的に下降させ、ウェーハを前記支持部材で支持して渡すことを特徴としている。
【００２２】
請求項６の発明によれば、ウェーハを受取る時は泡状面で受取ることができ、受け渡す時には泡の湧出を停止させて、又は泡状面を下降させて液体の表面張力の影響を少なくすることができるので、安定して受け渡しをすることができる。
【００２３】
請求項７に記載の発明は、ウェーハ加工装置が前記請求項２、３、４、５、又は６のうちいずれか１項に記載のウェーハ受渡し装置を有することを特徴としている。
【００２４】
請求項７の発明によれば、加工後のウェーハを搬送装置から受取る時は、液体又は液体を含んだ部材でウェーハを受取るので、ウェーハをステージに軟着陸させることができる。また、ウェーハを搬送装置に渡す時は、液体とウェーハとの接触を断つか又は接触面積を減少させるので、ウェーハが載置面から剥がれやすく、安定して受け渡すことができる。このため安定した搬送系を有する加工装置を得ることができる。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下添付図面に従って本発明に係るウェーハ受渡し方法、ウェーハ受渡し装置及びそれを用いたウェーハ加工装置の好ましい実施の形態について詳説する。尚各図において、同一の部材については同一の番号又は記号を付している。
【００２６】
図１はウェーハ受渡し装置の第１の実施形態を表わす概念図である。図１（ａ）はウェーハを受取る状態を表わし、図１（ｂ）はウェーハを渡す状態を表わしている。ウェーハ受渡し装置１０は、底部１１Ａと壁部１１Ｂとを有する受渡しステージ（ステージ）１１、底部１１Ａに設けられた複数の支持部材１２、１２、…、受渡しステージ１１内に充填された液体である純水１３、及び給水パイプ１４Ａとドレインパイプ１４Ｂを介して受渡しステージ１１内に純水１３を給水したり排水したりする給排水手段１４とで構成されている。
【００２７】
壁部１１Ｂは円筒状で、その内径はウェーハＷの外径より僅かに大きくなっている。また、支持部材１２、１２、…は円周上に等間隔で６個配置され、底部１１Ａから２〜３ｍｍ突出している。受渡しステージ１１内に充填する純水１３は、支持部材１２、１２、…の先端が約２ｍｍ埋没する深さまで注水するのが好ましい。
【００２８】
第１の搬送装置である研磨ヘッドのウェーハキャリア３１からウェーハＷを受取る時は、図１（ａ）に示すように、先ず受渡しステージ１１は、給排水手段１４によって前述の深さまで純水１３が注水されて待機している。次に加工済みのウェーハＷを吸着したウェーハキャリア３１が受渡しステージ１１の上方まで移動し、純水１３の液面近くまで下降してからウェーハＷの吸着を解除する。ウェーハＷがウェーハキャリア３１から均等に剥離されずに傾いて落下しても、純水１３の液面に衝撃を低く抑えた状態で着水（以下この状態を軟着陸と称する）してセンタリングされた状態で保持される。
【００２９】
次に、ウェーハＷを第２の搬送手段４１に受け渡す時は、図１（ｂ）に示すように、給排水手段１４を作動させて受渡しステージ１１内の純水１３を排水し、ウェーハＷを支持部材１２、１２、…に支持させる。この状態で第２の搬送手段４１の吸着ヘッド４１Ａが下降し、ウェーハＷを吸着して搬送する。この時、支持部材１２、１２、…の先端とウェーハＷとの接触面積が微小であるため、ウェーハＷが濡れていても表面張力の影響は無視でき、ウェーハＷを容易に受け渡すことができる。
【００３０】
図２は、本発明に係るウェーハ受渡し装置の第２の実施形態を表わす概念図である。第２の実施形態は、第１の実施形態同様に底部１１Ａと壁部１１Ｂとを有する受渡しステージ１１内に純水１３が充填されている。また、ウェーハＷを液面から上昇させるリフトアップ手段１５を有している。
【００３１】
リフトアップ手段１５は、円盤状の移動板１５Ａ、移動版１５Ａの周縁近傍で円周上等間隔に配置された複数の支持部材１５Ｂ、１５Ｂ、…、移動板１５Ａを昇降する図示しない駆動手段とからなっている。
【００３２】
複数の支持部材１５Ｂ、１５Ｂ、…は受渡しステージ１１の底部１１Ａに形成された複数の孔に夫々挿入され、複数の孔をガイドにして昇降するようになっている。底部１１Ａの複数の孔には夫々シール材１５Ｃが取付けられ、漏水を防止するようになっている。
【００３３】
第１の搬送装置である研磨ヘッドのウェーハキャリア３１からウェーハＷを受取る時は、第１の実施形態と同様に、ウェーハＷは純水１３の液面に軟着陸してセンタリングされた状態で保持される。
【００３４】
また、ウェーハＷを第２の搬送手段４１に受け渡す時は、リフトアップ手段１５が作動してウェーハＷを純水１３の液面から持ち上げて、純水１３の表面張力の影響をなくし、ウェーハＷを容易に受け渡すことができるようになっている。
【００３５】
なお、リフトアップ手段１５で移動板１５Ａと複数の支持部材１５Ｂ、１５Ｂ、…を持ち上げる代わりに、純水１３が充填された受渡しステージ１１を下降させてもよい。
【００３６】
図３は、本発明に係るウェーハ受渡し装置の第３の実施形態を表わす概念図である。第３の実施形態は、第１の実施形態同様に底部１１Ａと壁部１１Ｂとを有する受渡しステージ１１を有しており、底部１１Ａには円周上に等間隔で支持部材１２、１２、…が設けられている。
【００３７】
支持部材１２、１２、…の内側には円周上等間隔に複数の噴射ノズル１４Ｃ、１４Ｃ、…が設けられ、各噴射ノズル１４Ｃからは上方に向けて液体が噴射されて、噴水１３Ａを形成している。噴射ノズル１４Ｃは６個以上設けるのが好ましい。また、噴射する液体は純水が好ましい。
【００３８】
ウェーハＷを受取る時は、各噴射ノズル１４Ｃから液体を噴射し、噴水１３Ａ、１３Ａ、…上にウェーハＷを軟着陸させ、次に噴水１３Ａ、１３Ａ、…の噴射高さを徐々に減少させて最後は支持部材１２、１２、…でウェーハＷを支持する。ウェーハＷを第２の搬送手段４１に受け渡す時は、液体の表面張力が働かないので、容易に受け渡すことができる。
【００３９】
図４は、第３の実施形態の変形例を表わす概念図である。この変形例では、支持部材１２、１２、…を独立して設けず、受渡しステージ１１の底部１１Ａに円周上等間隔に設けられた複数の噴射ノズル１４Ｄ、１４Ｄ、…を支持部材に兼用させている。即ち、噴射ノズル１４Ｄ、１４Ｄ、…から噴射された噴水１３Ａ、１３Ａ、…が停止されると、各噴射ノズル１４Ｄの先端でウェーハＷを支持するようになっている。
【００４０】
図５は、第４の実施形態を表わす概念図である。第４の実施形態は、第１の実施形態同様に底部１１Ａと壁部１１Ｂとを有する受渡しステージ１１を有しており、底部１１Ａには円周上に等間隔で支持部材１２、１２、…が設けられている。また、底部１１Ａの中央部には液体を満たした容器である純水容器１６が配置され、純水容器１６は図示しない駆動手段を有する上下移動手段１７によって昇降されるようになっている。純水容器１６には純水が満たしてあり、純水が常に少量づつ供給されて液面は表面張力で純水容器１６から僅かに盛り上がっている。
【００４１】
ウェーハＷを受取る時は、ウェーハＷを液面に軟着陸させて受取り、センタリングされた状態で保持する。また、ウェーハＷを受け渡す時は、上下移動手段１７を作動させて純水容器１６を下降させ、ウェーハＷを支持部材１２、１２、…で支持させた状態で受け渡す。なお、ウェーハＷを受け渡す時は、純水容器１６を下降させる代わりに受渡しステージ１１を上昇させてもよい。
【００４２】
図６は、第４の実施形態の変形例を表わす概念図である。この変形例では、純水が満たされた純水容器１６に替えて、液体を浸透させた部材である純水浸透部材１８が用いられている。純水浸透部材１８としてはＰＶＡ（ポリビニルアルコール）スポンジ等の湿潤性のよい材料が用いられる。純水浸透部材１８には適宜純水が供給されて湿潤性が保持されるようになっている。
【００４３】
この変形例の作用は、第４の実施形態の作用と同じなので説明を省略するが、第４の実施形態と同様に搬送手段との間でウェーハＷを容易に安定して受け渡しをすることができる。
【００４４】
図７は、第４の実施形態の別の変形例を表わす概念図である。この別の変形例では、純水が満たされた純水容器１６に替えて、気体を泡状に湧出させるバブリング手段２３が用いられている。バブリング手段２３は、ＰＶＡ（ポリビニルアルコール）スポンジ等の湿潤性のよい材料からなる純水浸透部材１８にエアを供給する構成になっている。
【００４５】
ウェーハＷを受取る時は、純水浸透部材１８に純水を供給するとともにエアを供給し、純水浸透部材１８の上面に泡を湧出させる。この泡の面にウェーハＷを軟着陸させて受取り、センタリングされた状態で保持する。また、ウェーハＷを受け渡す時は、エアの供給を停止するとともに、上下移動手段１７を作動させて純水浸透部材１８を下降させ、ウェーハＷを支持部材１２、１２、…で支持させた状態で受け渡す。
【００４６】
なお、ウェーハＷを受け渡す時は、エアの供給を停止して泡の湧出を停止するのみでウェーハＷを支持部材１２、１２、…に指示させるようにしてもよく、また、エアの供給は停止せず、純水浸透部材１８の下降量を多くしてもよい。あるいは、純水浸透部材１８を下降させる代わりに受渡しステージ１１を上昇させるようにしてもよい。
【００４７】
図８は、第５の実施形態を表わす概念図である。第５の実施形態では受渡しステージ１１は、円筒状の壁部１１Ｂ、周縁で壁部１１Ｂに保持された円盤状の可撓性部材２１Ａ、可撓性部材２１Ａの中心部を支持して中心部を昇降させる昇降手段２２からなっている。
【００４８】
可撓性部材２１Ａには、伸延性と可撓性を有するシリコンゴム等の材料が用いられ、上面には多数の溝が網目のように形成されている。この溝には液体が充填され、可撓性部材２１Ａの上面全体が表面に液体を滞留させた状態になっている。
【００４９】
ウェーハＷを受取る時は、水平に張設された可撓性部材２１Ａの表面に滞留された液体の液面にウェーハＷを軟着陸させて受取る。ウェーハＷを受け渡す時は、図示しない駆動手段を有する昇降手段を作動させて可撓性部材２１Ａの中央部を引き下げ、ウェーハＷの周縁部のみで支持するようにする。
【００５０】
あるいは、可撓性部材２１Ａの中央部を押し上げてウェーハＷの中心部のみで支持するようにする。このように、表面に液体を滞留させた可撓性部材２１ＡとウェーハＷとの接触面積を減少させ、ウェーハＷを液面から剥がれやすい状態にして受け渡す。なお、可撓性部材２１Ａの中央部を昇降させる代わりに、円筒状の壁部１１Ｂを昇降させてもよい。
【００５１】
図９は、第５の実施形態の変形例を表わす概念図である。この変形例では、表面に液体を滞留させた可撓性部材２１Ａに替えて、内部に液体を浸透させた可撓性部材２１Ｂが用いられている。内部に液体を浸透させた可撓性部材２１Ｂとしては、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリオレフィン系樹脂等の伸延性と可撓性を有するとともに湿潤性の良好な材料が用いられる。
【００５２】
この変形例の作用は、第５の実施形態の作用と同じなので説明を省略するが、第５の実施形態と同様に、搬送手段との間でウェーハＷを容易に安定して受け渡しをすることができる。
【００５３】
前述の実施の形態では、液体として純水を用いたが、本発明はこれに限らず、被加工面を汚染したり化学反応を起こさせたりしないものなら種々の液体が使用可能である。
【００５４】
本発明では、ＣＭＰ装置等のウェーハ加工装置の内部に組込まれている第１の搬送手段と第２の搬送手段との間でウェーハＷを受け渡す受渡し装置に、前述のウェーハ受渡し装置１０を用いている。ＣＭＰ装置等のウェーハ加工装置は一般に良く知られているので説明は省略する。
【００５５】
ウェーハ加工装置のウェーハＷを受け渡す受渡し装置に、前述のウェーハ受渡し装置１０を用いているので、ウェーハＷを受取る時は受渡しステージ１１にウェーハＷを軟着陸させて受取ることができ、ウェーハＷを渡す時は、ウェーハＷを載置面から剥がれやすい状態にして渡すので、安定した受け渡しを行うことができる。これにより、ウェーハ加工装置の安定稼動が図られる。
【００５６】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、ウェーハを搬送装置から受取る時は、液体又は液体を含んだ部材でウェーハを受取るので、ウエット加工されたウェーハであっても容易に衝撃を低く抑えた状態でステージに載置させることができる。また、ウェーハを搬送装置に渡す時は、液体とウェーハとの接触を断つか又は接触面積を減少させるので、ウェーハが載置面から剥がれやすく、ウェーハを安定して受け渡すことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るウェーハ受渡し装置の第１の実施形態を表わす概念図
【図２】本発明に係るウェーハ受渡し装置の第２の実施形態を表わす概念図
【図３】本発明に係るウェーハ受渡し装置の第３の実施形態を表わす概念図
【図４】第３の実施形態の変形例を表わす概念図
【図５】本発明に係るウェーハ受渡し装置の第４の実施形態を表わす概念図
【図６】第４の実施形態の変形例を表わす概念図
【図７】第４の実施形態の別の変形例を表わす概念図
【図８】本発明に係るウェーハ受渡し装置の第５の実施形態を表わす概念図
【図９】第５の実施形態の変形例を表わす概念図
【符号の説明】
１０…ウェーハ受渡し装置、１１…受渡しステージ（ステージ）、１１Ａ…底部、１１Ｂ…壁部、１２…支持部材、１３…純水（液体）、１４…給排水手段、１５…リフトアップ手段、１６…純水容器（液体を満たした容器）、１７…上下移動手段、１８…純水浸透部材（液体を浸透させた部材）、２１Ａ、２１Ｂ…可撓性部材、２２…昇降手段、２３…バブリング手段、３１…ウェーハキャリア（第１の搬送手段）、４１…第２の搬送手段、Ｗ…ウェーハ

Claims

ウェーハを第１の搬送手段からステージに受取り、受取ったウェーハをステージから第２の搬送手段へ渡すウェーハ受渡し方法において、
前記ステージにウェーハを受取る時は、ステージ内の液体上又は液体を含んだ部材でウェーハを受取り、
前記ウェーハを第２の搬送手段に渡す時は、前記液体又は前記液体を含んだ部材に含まれた液体と前記ウェーハとの接触を断つか又は接触面積を減少させることを特徴とするウェーハ受渡し方法。
ウェーハを第１の搬送手段から受取り、受取ったウェーハを第２の搬送手段へ渡すウェーハ受渡し装置において、
内部に液体を貯留可能な受渡しステージと、
該受渡しステージ内に液体を供給するとともに、受渡しステージ内の液体を排出する給排水手段と、
前記受渡しステージ内に設けられ、受渡しステージ内の液体が排出された時に前記液体の液面に載置されていたウェーハを支持する支持部材とを有し、
前記ウェーハを第１の搬送手段から受取る時は前記液体上でウェーハを受取り、前記ウェーハを第２の搬送手段に渡す時は、前記液体を排出してウェーハを前記支持部材で支持し、液体と前記ウェーハとの接触を断つか又は接触面積を減少させた状態で渡すことを特徴とするウェーハ受渡し装置。
ウェーハを第１の搬送手段から受取り、受取ったウェーハを第２の搬送手段へ渡すウェーハ受渡し装置において、
内部に液体が貯留された受渡しステージと、
前記受渡しステージ内の液体の液面に載置されたウェーハを、液面に対して相対的に上昇させるリフトアップ手段とを有し、
前記ウェーハを第１の搬送手段から受取る時は前記液体上でウェーハを受取り、前記ウェーハを第２の搬送手段に渡す時は、前記リフトアップ手段でウェーハを液面に対して相対的に上昇させて渡すことを特徴とするウェーハ受渡し装置。
ウェーハを第１の搬送手段から受取り、受取ったウェーハを第２の搬送手段へ渡すウェーハ受渡し装置において、
受渡しステージと、
該受渡しステージ内に設けられた液体を満たした容器又は液体を浸透させた部材と、
前記容器内の液面又は液体を浸透させた部材上面に載置されたウェーハに対して、前記液体を満たした容器又は液体を浸透させた部材を相対的に下降させる上下移動手段と、
前記受渡しステージ内に設けられ、前記液体を満たした容器又は液体を浸透させた部材が前記ウェーハに対して相対的に下降された時に前記ウェーハを支持する支持部材とを有し、
前記ウェーハを第１の搬送手段から受取る時は、前記液体上又は液体を浸透させた部材でウェーハを受取り、前記ウェーハを第２の搬送手段に渡す時は、前記上下移動手段で前記液体を満たした容器又は液体を浸透させた部材をウェーハに対して相対的に下降させ、ウェーハを前記支持部材で支持して渡すことを特徴とするウェーハ受渡し装置。
ウェーハを第１の搬送手段から受取り、受取ったウェーハを第２の搬送手段へ渡すウェーハ受渡し装置において、
受渡しステージと、
周囲を前記受渡しステージに支持され、表面に液体を滞留させた又は内部に液体を浸透させた可撓性部材と、
該可撓性部材の中央部を前記ウェーハに対して相対的に上昇又は下降させる昇降手段とを有し、
前記ウェーハを第１の搬送手段から受取る時は、表面に液体を滞留させた又は内部に液体を浸透させた可撓性部材でウェーハを受取り、前記ウェーハを第２の搬送手段に渡す時は、前記可撓性部材の中央部を前記ウェーハに対して相対的に上昇又は下降させて渡すことを特徴とするウェーハ受渡し装置。
ウェーハを第１の搬送手段から受取り、受取ったウェーハを第２の搬送手段へ渡すウェーハ受渡し装置において、
受渡しステージと、
該受渡しステージ内に設けられ、前記ウェーハに向けて気体を泡状に湧出するバブリング手段と、
前記受渡しステージ内に設けられ、前記泡状気体の湧出が停止された時に、又は前記泡状気体がウェーハに対して相対的に下降された時に、前記泡状気体に載置されていたウェーハを支持する支持部材とを有し、
前記ウェーハを第１の搬送手段から受取る時は、前記泡状気体でウェーハを受取り、前記ウェーハを第２の搬送手段に渡す時は、前記泡状気体の湧出を停止するか又は前記泡状気体をウェーハに対して相対的に下降させ、ウェーハを前記支持部材で支持して渡すことを特徴とするウェーハ受渡し装置。
前記請求項２、３、４、５、又は６のうちいずれか１項に記載のウェーハ受渡し装置を有することを特徴とするウェーハ加工装置。