JP3069243B2 - 薄板材浸漬装置 - Google Patents
薄板材浸漬装置Info
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Description
に、多数の薄板材を上下多段に収納する薄板材収納部を
液体中に浸漬する薄板材浸漬装置に関する。
ーンルーム内において汚染されないように自動的に搬送
され処理される。この種のウエハでは、搬送中に空気に
触れると、空気中に浮遊する僅かな埃が表面に付着した
り表面が酸化されたりして、不良品になるおそれがあ
る。また、ポリッシング後のウエハを洗浄する場合に
は、ウエハ表面に残ったポリッシング剤が乾燥してポリ
ッシング剤の洗浄除去が非常に困難になる。このため、
ウエハを処理装置へ供給するまで、カセットに収容した
ウエハを純水等の液中に浸漬する薄板材浸漬装置が用い
られる(実公平3−6581号)。
を上下多段に収納可能なカセットを液中に浸漬させるた
めの液槽と、このカセットを液槽内で上下動させるため
のローダとを備えている。カセットの一側面には開口が
形成されており、この開口からプッシャーや基板搬送ロ
ボット等の取り出し手段によってウエハが1枚ずつ取り
出される。
トを取り付けた状態で液槽中にカセットを浸漬させ、ウ
エハと空気との接触やウエハ表面の乾燥を防止する。ま
た、ウエハを取り出す都度ローダを上下させて、開口側
からウエハを1枚ずつ取り出する。
は、ウエハをローダにより液中から引き上げる際に、表
面張力やウエハの表面状態等の影響により、上下のウエ
ハが密着したり、カセットからウエハが飛び出したりす
る。具体的には、1枚のウエハとその直下のウエハとが
その開口側の先端部分で密着する。この状態で取り出し
手段がウエハ取り出し動作を行うと、取り出し手段がウ
エハに衝突し、ウエハが破損したり傷ついたりする。
を引き上げた後に薄板材同士の密着状態が続くことを防
止することにある。本発明の別の目的は、薄板材の飛び
出しを防止することにある。
装置は、多数の薄板材を上下多段に収納し、かつ薄板材
を出し入れするための開口を有する薄板材収納部を液体
中に浸漬するものであって、液槽と移動手段と搬送アー
ムと液体供給手段とを備えている。液槽は、内部に液体
を貯留し、薄板材収納部を液体中に浸漬する。移動手段
は、薄板材収納部を液槽内で上下動作させる。搬送アー
ムは、薄板材収納部から薄板材を搬出する。液体供給手
段は、液槽の液面より上方において、搬送アームによっ
て薄板材収納部から搬出されるべき薄板材に向けて液体
を供給する。
するスプレーノズルで構成できる。また、液体供給手段
を水平方向に1対設けるのが好ましい。また、液槽の液
面において、薄板材収納部の開口方向に液体を噴出する
液体噴出手段をさらに備えることができる。この液体噴
出手段を上下に1対設けるのが好ましい。
材を上下多段に収納した薄板材収納部が、移動手段によ
り液槽内に浸漬される。この移動手段による薄板材の上
昇時に、液体供給手段が液槽の上方において、搬送アー
ムによって薄板材収納部から搬出されるべき薄板材に向
けて液体を供給する。この結果、上下の薄板材の一部が
密着した状態で上昇しても、供給された液体によって密
着がはずれて分離する。ここでは、液槽の上方におい
て、搬出されるべき薄板材に向けて液体を供給するの
で、液槽中から薄板材収納部を引き上げた後に薄板材同
士の密着状態が続くのを防止できる。
るスプレーノズルの場合は、液体を下の薄板材の端部に
集中して供給しやすい。この場合には、引き上げ時に薄
板材同士の密着状態が続くのをより確実に防止できる。
また、スプレーノズルが水平方向に一対設けられている
場合は、搬出されるべき薄板材に向けて液体が二方向か
ら供給されるので、引き上げ時に薄板材をより早く分離
できる。
の開口方向に液体を噴出する液体噴出手段をさらに備え
た場合には、液面において薄板材が奥側に付勢され、薄
板材収納部から薄板材が開口に向けて飛び出しにくく、
かつ上下の薄板材が密着しにくい。また、液体噴出手段
が上下に1対設けられている場合は、薄板材が薄板材収
納部からより飛び出しにくい。
た基板処理装置を示している。この基板処理装置は、半
導体ウエハに対する洗浄及び乾燥処理を行う。これらの
図において、基板処理装置は、カセットCに収納された
多数のウエハWを純水中に浸漬する水中ローダ1と、カ
セットCから取り出されたウエハWの裏面(下面)をブ
ラシ洗浄する裏面洗浄装置2と、ウエハWの表面(上
面)をブラシ洗浄する表面洗浄装置3と、ウエハWの水
洗及び乾燥処理を行う水洗乾燥装置4と、処理されたウ
エハWをカセットCに収容して排出するためのアンロー
ダ5とがこの順に配置された構成となっている。
を有する搬送装置6が配置されている。この搬送装置6
と各装置1〜5との間は、図示しないシャッタにより遮
断され得る。なお、上流側の3つの搬送装置6には、多
関節ロボット7の上方にウエハWの乾燥を防止するため
の純水噴射用ノズル34が設けられている。また、各装
置1〜6には、純水供給装置8から制御弁9を介して純
水が供給される。各装置1〜6からの排水は、排液回収
装置10により回収される。
に純水を貯溜し、カセットCを純水中に浸漬させるため
の水槽11と、カセットCを水槽11内で上下動させる
ためのカセット昇降装置12とを有している。このカセ
ット昇降装置12は、少なくとも、カセットCを、カセ
ットC内に収納された最上段のウエハWが完全に純水中
に浸漬する位置と、カセットC内に収納された最下段の
ウエハWが純水中より浮上する位置との間で上下動させ
る。カセットCは、中空状であり、その図3右手前側に
は、収納されたウエハWを出し入れするための開口13
が形成されている。
ように、カセットCの開口13と対向する側壁11aと
逆側の側壁には、上下位置を調節可能な堰14が設けら
れている。この堰14により、水槽11内の液面の高さ
が決定される。また、水槽11の底面においてカセット
Cの開口13に近い部分には純水供給口15が形成され
ており、この供給口15から純水が水槽11に供給され
る。また、供給された純水は堰14から溢れて排出され
る。
aの上部中央部には、純水噴出ヘッド17が設けられて
いる。純水噴出ヘッド17には純水供給装置8から制御
弁9、純水供給配管18を介して純水が供給される。純
水噴出ヘッド17は、図5に示すように、上下1対のス
プレーノズル17a,17bを有している。スプレーノ
ズル17aは、ほぼ液面に純水を堰14に向かって噴出
し、スプレーノズル17bは、液面よりやや下方で純水
を堰14に向かって噴出する。このため、純水供給中に
おいては、水槽11内の少なくとも液面付近でカセット
Cの開口13から奥側へ向かう水流が形成される。
図5,図6に示すように、純水供給ヘッド35が設けら
れている。純水供給ヘッド35は、図6左右方向に長い
水平に延びる部材であり、そこには間隔を隔てて1対の
スプレーノズル36,36が配置されている。各スプレ
ーノズル36は、それぞれ開口13の方向に向けて純水
を供給する。具体的には、図3に示すように、各スプレ
ーノズル36は内向きかつ斜め下方に向いており、多関
節ロボット7で搬出される位置にあるウエハWの端面に
向けて約3mm径の棒状の純水を噴射できるようになっ
ている。純水供給ヘッド35には純水供給装置8から制
御弁9、純水供給配管37を介して純水が供給される。
6に示す昇降フレーム19を備えている。昇降フレーム
19は、上下に配置された2本のガイド軸20により上
下移動自在に支持されている。昇降フレーム19の中央
には、ボールナット21が配置されている。ボールナッ
ト21は、上下に延びるボールスクリュー22に螺合し
ている。ボールスクリュー22は、ガイド軸20を支持
するガイドフレーム23により回転自在に支持されてい
る。ボールスクリュー22は、下端に配置された歯付プ
ーリ24及び歯付ベルト25を介してモータ26により
回転駆動される。これにより昇降フレーム19が昇降駆
動される。
ス製薄板部材からなる1対の昇降部材27と、これに連
結する垂直部材31が配設されている。各垂直部材31
の下端には合成樹脂製平板部材からなるカセット台32
が取り付けられている。カセット台32上には、カセッ
トCの四隅を位置決めするための位置決め部材33が取
り付けられている。
30により連結されており、この繋ぎ部材30の中央部
には、カセットCを水槽11に浸漬する際に、カセット
Cの浮き上がりを防止するための浮き上がり防止部材4
4が配設されている。この浮き上がり防止部材44は、
繋ぎ部材30に固定された軸受部45と、軸46を介し
て軸受部45に回動自在に連結されたストッパー47と
により構成される。
図示しない装置フレームに固定された垂直コラム41
と、垂直コラム41の先端で水平に揺動するベース42
と、ベース42の先端で水平に揺動する搬送アーム43
とを有している。多関節ロボット7は、水中ローダ1の
カセットC内のウエハWを搬送アーム43で1枚ずつ吸
着搬送可能な位置に配置されている。この多関節ロボッ
ト7は、耐水性を有しており、純水により濡れた状態の
カセットCを吸着しても搬送機能を果たせる構成となっ
ている。
る。多数のウエハWを上下に収納したカセットCが位置
決め部材33により水中ローダ1のカセット台32に位
置決めされて載置されると、昇降フレーム19が下降し
て水槽11内にカセットCを浸漬する。このとき、純水
供給口15及びスプレーノズル17a,17bから純水
が供給されている。供給された純水は、堰14から溢れ
出す。この結果、水槽11の液面近くでは、カセットC
の開口13から奥側に向かう水流が形成される。したが
って、昇降フレーム19が下降する際に、各ウエハWが
水流による付勢力を受け、カセットCからウエハWが滑
り出さない。
には、浸漬されていたカセットCがカセット昇降装置1
2により上昇する。このときも、液面付近にはスプレー
ノズル17a,17bによって開口から奥側に向かう純
水の流れが形成されているので、カセットC内からウエ
ハWが滑り出さない。そして、搬出すべきウエハWを取
り出し位置よりやや上方に位置させた状態でカセット昇
降装置12が停止する。このとき、図7に示すように、
純水供給ヘッド35のスプレーノズル36から搬出すべ
きウエハWの端面に向けて純水が供給される。この結
果、搬出すべきウエハWとその直下に収納されたウエハ
Wとの先端が密着しても、供給された純水によって直ち
に2枚のウエハWが分離する。
3が図6に二点鎖線で示すように伸び、取り出すべきウ
エハWの裏面下に位置する。このとき、ウエハWが確実
に分離されているので、多関節ロボット7の搬送アーム
43が取り出すべきウエハWの裏面下に位置する際にウ
エハWに接触せず、ウエハWを傷つけにくい。続いて、
僅かにカセット昇降装置12が下降することにより、多
関節ロボット7の搬送アーム43上にウエハWを預け
る。すると多関節ロボット7は、搬送アーム43上でウ
エハWを吸着保持する。ウエハWを吸着保持した搬送ア
ーム43は図6に実線で示す位置まで縮み、ウエハWを
カセットCから取り出す。
の搬送要求により、裏面洗浄装置2へウエハWを送る。
裏面洗浄装置2で裏面が洗浄されると、ウエハWはさら
に表面洗浄装置3、水洗乾燥装置4へと順次多関節ロボ
ット7により搬送される。そして、それらでの処理が順
次行なわれた後に、ウエハWは最後にアンローダ5に送
られる。ここでウエハWは別のカセットC内に収納され
る。
いては、多関節ロボット7上のウエハWは、純水噴出用
のノズル34から供給される純水により常に濡れた状態
となっている。このため、搬送中においてもウエハWは
乾燥しない。 〔他の実施例〕 (a) スプレーノズル36を、搬出すべきウエハWの
正面やや上方に設けてもよい。 (b) 水槽11に、純水の代わりにイソプロピルアル
コール等の他の液体を貯溜してもよい。 (c) スプレーノズル36から純水に代えてイソプロ
ピルアルコール等の他の液体を供給してもよい。
の上方において液体供給手段が、搬送アームによって薄
板材収納部から搬出されるべき薄板材に向けて液体を供
給するので、液槽中から薄板材収納部を引き上げた後に
薄板材同士が密着しても直ちに分離され、薄板材同士の
密着状態が続くのを防止できる。
るスプレーノズルの場合には、引き上げ時に薄板材同士
の密着状態が続くのをより確実に防止できる。また、ス
プレーノズルが水平方向に一対設けられている場合は、
引き上げ時に薄板材をより早く分離できる。また、液槽
の液面において、薄板材収納部の開口方向に液体を噴出
する液体噴出手段をさらに備えた場合には、薄板材収納
部から薄板材が開口に向けて飛び出しにくく、かつ上下
の薄板材が密着しにくい。
ている場合は、薄板材が薄板材収納部からより飛び出し
にくい。
視図。
Claims (5)
- 【請求項1】多数の薄板材を上下多段に収納し、かつ前
記薄板材を出し入れするための開口を有する薄板材収納
部を液体中に浸漬する薄板材浸漬装置であって、 内部に液体を貯留し、前記薄板材収納部を液体中に浸漬
するための液槽と、 前記薄板材収納部を前記液槽内で上下動作させるための
移動手段と、上記薄板材収納部から薄板材を搬出する搬送アームと、 前記液槽の液面より上方において、前記搬送アームによ
って前記薄板材収納部から搬出されるべき薄板材に向け
て液体を供給する液体供給手段と、 を備えた薄板材供給装置。 - 【請求項2】前記液体供給手段は、棒状の液体を噴射す
るスプレーノズルである、請求項1に記載の薄板材浸漬
装置。 - 【請求項3】前記液体供給手段は水平方向に1対設けら
れている、請求項1または2に記載の薄板材浸漬装置。 - 【請求項4】前記液槽の液面において、前記薄板材収納
部の開口方向に液体を噴出する液体噴出手段をさらに備
えた、請求項1から3のいずれかに記載の薄板材浸漬装
置。 - 【請求項5】前記液体噴出手段は上下に1対設けられて
いる、請求項4に記載の薄板材浸漬装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6142028A JP3069243B2 (ja) | 1994-06-23 | 1994-06-23 | 薄板材浸漬装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6142028A JP3069243B2 (ja) | 1994-06-23 | 1994-06-23 | 薄板材浸漬装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH088220A JPH088220A (ja) | 1996-01-12 |
JP3069243B2 true JP3069243B2 (ja) | 2000-07-24 |
Family
ID=15305694
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6142028A Expired - Fee Related JP3069243B2 (ja) | 1994-06-23 | 1994-06-23 | 薄板材浸漬装置 |
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JP (1) | JP3069243B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2728488B2 (ja) * | 1989-02-17 | 1998-03-18 | 株式会社日立製作所 | 半導体ウエハの熱処理装置 |
JP6731323B2 (ja) * | 2016-09-08 | 2020-07-29 | サクラ精機株式会社 | 洗浄システム |
-
1994
- 1994-06-23 JP JP6142028A patent/JP3069243B2/ja not_active Expired - Fee Related
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