JP3043482B2 - 電子部品装着装置 - Google Patents
電子部品装着装置Info
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- JP3043482B2 JP3043482B2 JP3232700A JP23270091A JP3043482B2 JP 3043482 B2 JP3043482 B2 JP 3043482B2 JP 3232700 A JP3232700 A JP 3232700A JP 23270091 A JP23270091 A JP 23270091A JP 3043482 B2 JP3043482 B2 JP 3043482B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- suction nozzle
- suction
- mounting
- cleaning
- Prior art date
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
- B08B3/10—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration
- B08B3/12—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration by sonic or ultrasonic vibrations
Landscapes
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品を吸着ノズル
で吸着して、移動し、プリント基板上の所定位置に、こ
の電子部品を装着する電子部品装着装置に関するもので
ある。
で吸着して、移動し、プリント基板上の所定位置に、こ
の電子部品を装着する電子部品装着装置に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子部品装着装置の一例を、図６
に基づいて説明する。
に基づいて説明する。
【０００３】図６において、間歇回転する回転テーブル
５１の周縁に、昇降可能な複数のロッド５２が、間歇回
転ピッチに合わせて等間隔に配置され、ロッド５２の先
端に、電子部品を吸着する吸着ノズル５３が設けられて
いる。回転テーブル５１上には、各吸着ノズル５３毎
に、吸着ノズル５３に対する真空回路のオン・オフ切替
えを行うメカニカルバルブ５４が配設されている。回転
テーブル５１の横に部品供給部５６が設けられ、この部
品供給部５６上に、複数の部品供給手段５５が移動可能
に取り付けられ、この部品供給手段５５は指定順に移動
して、吸着ノズル５３が電子部品を吸着する部品吸着位
置に、電子部品を供給する。一方、電子部品を装着され
るべき回路基板５７は、Ｘ−Ｙテーブル５８上に固定さ
れ、このＸ−Ｙテーブル５８は、回路基板５７をＸ−Ｙ
方向に移動させて、部品装着位置にある吸着ノズル５３
の下に、回路基板の所定位置をセットする。
５１の周縁に、昇降可能な複数のロッド５２が、間歇回
転ピッチに合わせて等間隔に配置され、ロッド５２の先
端に、電子部品を吸着する吸着ノズル５３が設けられて
いる。回転テーブル５１上には、各吸着ノズル５３毎
に、吸着ノズル５３に対する真空回路のオン・オフ切替
えを行うメカニカルバルブ５４が配設されている。回転
テーブル５１の横に部品供給部５６が設けられ、この部
品供給部５６上に、複数の部品供給手段５５が移動可能
に取り付けられ、この部品供給手段５５は指定順に移動
して、吸着ノズル５３が電子部品を吸着する部品吸着位
置に、電子部品を供給する。一方、電子部品を装着され
るべき回路基板５７は、Ｘ−Ｙテーブル５８上に固定さ
れ、このＸ−Ｙテーブル５８は、回路基板５７をＸ−Ｙ
方向に移動させて、部品装着位置にある吸着ノズル５３
の下に、回路基板の所定位置をセットする。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】近年、電子部品装着装
置が装着する電子部品の微小化が進み、それに伴って、
吸着ノズル５３の開口部も小さくなった。その結果、吸
着ノズル５３の開口部に埃、クリーム半田、接着剤等が
詰まり易くなり、装着動作を中断して、吸着ノズル５３
を取り外して、アルコール等の洗浄液と針状の道具とを
用いて、吸着ノズル５３の開口部に詰まっている物質を
取り除く作業の頻度が高くなり、電子部品装着装置の稼
働率が低下するという問題点を有していた。
置が装着する電子部品の微小化が進み、それに伴って、
吸着ノズル５３の開口部も小さくなった。その結果、吸
着ノズル５３の開口部に埃、クリーム半田、接着剤等が
詰まり易くなり、装着動作を中断して、吸着ノズル５３
を取り外して、アルコール等の洗浄液と針状の道具とを
用いて、吸着ノズル５３の開口部に詰まっている物質を
取り除く作業の頻度が高くなり、電子部品装着装置の稼
働率が低下するという問題点を有していた。
【０００５】本発明は、上記の課題を解決し、吸着ノズ
ルの詰まりによる不良品発生を減少し、吸着ノズルの詰
まりによる稼働率の低下を防止し、省力化できる電子部
品装着装置を提供することをその課題としている。
ルの詰まりによる不良品発生を減少し、吸着ノズルの詰
まりによる稼働率の低下を防止し、省力化できる電子部
品装着装置を提供することをその課題としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品装着装
置は、上記の課題を解決するために、部品を供給する複
数の部品供給手段を保持すると共に、この複数の部品供
給手段を指定順に、電子部品吸着位置に移動させる可動
台を有する部品供給部と、この電子部品吸着位置に移動
してきた前記部品供給手段から部品を吸着し、電子部品
装着位置に移動して、吸着した部品を、回路基板の所定
位置に装着する吸着ノズルを備えた複数の装着ヘッドと
を具備した電子部品装着装置において、前記部品供給部
の前記可動台上に、超音波洗浄槽を備えた超音波洗浄装
置を設け、この超音波洗浄槽を、吸着ノズル洗浄時に、
前記電子部品吸着位置に移動し、吸着ノズルを洗浄する
ようにしたことを特徴とする。
置は、上記の課題を解決するために、部品を供給する複
数の部品供給手段を保持すると共に、この複数の部品供
給手段を指定順に、電子部品吸着位置に移動させる可動
台を有する部品供給部と、この電子部品吸着位置に移動
してきた前記部品供給手段から部品を吸着し、電子部品
装着位置に移動して、吸着した部品を、回路基板の所定
位置に装着する吸着ノズルを備えた複数の装着ヘッドと
を具備した電子部品装着装置において、前記部品供給部
の前記可動台上に、超音波洗浄槽を備えた超音波洗浄装
置を設け、この超音波洗浄槽を、吸着ノズル洗浄時に、
前記電子部品吸着位置に移動し、吸着ノズルを洗浄する
ようにしたことを特徴とする。
【０００７】又、吸着ノズルの吸着不良発生データか
ら、吸着ノズルの汚染又は詰まり等に対する吸着ノズル
洗浄の要否を判断し、吸着ノズルの洗浄が必要と判断し
た場合に、又は、定期的或いは一定吸着回数毎に、電子
部品の装着動作を中断し、洗浄が必要な吸着ノズルを洗
浄し、洗浄後、装着動作を再開するようにした制御部を
設けることが好適である。
ら、吸着ノズルの汚染又は詰まり等に対する吸着ノズル
洗浄の要否を判断し、吸着ノズルの洗浄が必要と判断し
た場合に、又は、定期的或いは一定吸着回数毎に、電子
部品の装着動作を中断し、洗浄が必要な吸着ノズルを洗
浄し、洗浄後、装着動作を再開するようにした制御部を
設けることが好適である。
【０００８】
【作用】本発明の電子部品装着装置は、洗浄槽を、部品
供給部に移動可能に配設しているので、洗浄のためのス
テーションを別に設ける必要がなく、容易に導入でき
る。又、適切な時期に自動的に吸着ノズルの洗浄を行う
ので、省力化が可能で、且つ、稼働率の向上を計れる。
供給部に移動可能に配設しているので、洗浄のためのス
テーションを別に設ける必要がなく、容易に導入でき
る。又、適切な時期に自動的に吸着ノズルの洗浄を行う
ので、省力化が可能で、且つ、稼働率の向上を計れる。
【０００９】
【実施例】本発明の一実施例を、図１から図５に基づい
て説明する。
て説明する。
【００１０】図１から図３において、回転テーブル１
は、インデックスユニット２によって間歇回転する。回
転テーブル１の周縁には、間歇回転ピッチに等しい間隔
で、等間隔に複数の装着ヘッド３が配設されている。装
着ヘッド３の下端部には電子部品を吸着する吸着ノズル
４が設けられている。各装着ヘッド３は、昇降ガイド５
にて昇降自在に支持され、且つ、カムフォロワ７を介し
て円筒カム６に係合し、回転テーブル１の各間歇回転位
置に応じて、その上下位置が規制されている。円筒カム
６の電子部品吸着位置Ａ及び電子部品装着位置Ｂに対応
する部分は、昇降自在なスライダ８にて構成されてい
る。このスライダ８の上端部は、昇降用カム・レバー機
構９に係合し、このスライダ８は装着ヘッド３と共に、
電子部品の吸着時及び装着時に昇降する。
は、インデックスユニット２によって間歇回転する。回
転テーブル１の周縁には、間歇回転ピッチに等しい間隔
で、等間隔に複数の装着ヘッド３が配設されている。装
着ヘッド３の下端部には電子部品を吸着する吸着ノズル
４が設けられている。各装着ヘッド３は、昇降ガイド５
にて昇降自在に支持され、且つ、カムフォロワ７を介し
て円筒カム６に係合し、回転テーブル１の各間歇回転位
置に応じて、その上下位置が規制されている。円筒カム
６の電子部品吸着位置Ａ及び電子部品装着位置Ｂに対応
する部分は、昇降自在なスライダ８にて構成されてい
る。このスライダ８の上端部は、昇降用カム・レバー機
構９に係合し、このスライダ８は装着ヘッド３と共に、
電子部品の吸着時及び装着時に昇降する。
【００１１】回転テーブル１の間歇回転による装着ヘッ
ド３の停止位置の或る一つの位置側に、部品供給部１０
が配設されている。この停止位置が、電子部品吸着位置
Ａである。又、装着ヘッド３の停止位置の他の一つの側
に、Ｘ−Ｙテーブル１２が配設されている。このＸ−Ｙ
テーブル１２は、電子部品を装着されるべき回路基板１
１を保持して、この回路基板１１の指定の装着位置を、
前記装着ヘッド３の停止位置の他の一つの位置に位置す
るように位置決めする。この停止位置が電子部品装着位
置Ｂである。
ド３の停止位置の或る一つの位置側に、部品供給部１０
が配設されている。この停止位置が、電子部品吸着位置
Ａである。又、装着ヘッド３の停止位置の他の一つの側
に、Ｘ−Ｙテーブル１２が配設されている。このＸ−Ｙ
テーブル１２は、電子部品を装着されるべき回路基板１
１を保持して、この回路基板１１の指定の装着位置を、
前記装着ヘッド３の停止位置の他の一つの位置に位置す
るように位置決めする。この停止位置が電子部品装着位
置Ｂである。
【００１２】部品供給部１０は、ガイドレール１３に沿
って移動し任意の位置に位置決め可能な可動台１４上に
設けられ、この部品供給部１０には、多数の部品供給手
段１５が、前記可動台１４の移動方向に並列して設置さ
れ、任意の部品供給手段１５が電子部品吸着位置Ａに指
定順に移動し位置決めされるように構成されている。
って移動し任意の位置に位置決め可能な可動台１４上に
設けられ、この部品供給部１０には、多数の部品供給手
段１５が、前記可動台１４の移動方向に並列して設置さ
れ、任意の部品供給手段１５が電子部品吸着位置Ａに指
定順に移動し位置決めされるように構成されている。
【００１３】そして、この移動台１４の一側部に、超音
波洗浄槽２１を備えた超音波洗浄装置１６が設置されて
いる。又、洗浄後の吸着ノズル４を乾燥させるための乾
燥装置１７を吸着ノズル４の他の停止位置の真下に設置
する。
波洗浄槽２１を備えた超音波洗浄装置１６が設置されて
いる。又、洗浄後の吸着ノズル４を乾燥させるための乾
燥装置１７を吸着ノズル４の他の停止位置の真下に設置
する。
【００１４】次に、装着動作を説明する。
【００１５】回転テーブル１が回転・停止して、装着ヘ
ッド３が電子部品吸着位置Ａで停止すると、昇降用カム
・レバー機構９によって、スライダ８を介して、装着ヘ
ッド３が下降し、吸着ノズル４が電子部品を吸着し、装
着ヘッド３が上昇する。この上昇後、回転テーブル１が
回転する。
ッド３が電子部品吸着位置Ａで停止すると、昇降用カム
・レバー機構９によって、スライダ８を介して、装着ヘ
ッド３が下降し、吸着ノズル４が電子部品を吸着し、装
着ヘッド３が上昇する。この上昇後、回転テーブル１が
回転する。
【００１６】電子部品を吸着した装着ヘッド３が、電子
部品装着位置Ｂに来たときに、回転テーブル１が停止す
る。電子部品装着位置Ｂに停止した装着ヘッド３は、ス
ライダ８を介して、昇降用カム・レバー機構９によっ
て、下降し、吸着ノズル４に吸着されている電子部品
を、Ｘ−Ｙテーブル１２によって位置決めされている回
路基板１１の所定位置に装着する。装着後、装着ヘッド
３が上昇し、回転テーブル１が回転する。
部品装着位置Ｂに来たときに、回転テーブル１が停止す
る。電子部品装着位置Ｂに停止した装着ヘッド３は、ス
ライダ８を介して、昇降用カム・レバー機構９によっ
て、下降し、吸着ノズル４に吸着されている電子部品
を、Ｘ−Ｙテーブル１２によって位置決めされている回
路基板１１の所定位置に装着する。装着後、装着ヘッド
３が上昇し、回転テーブル１が回転する。
【００１７】以上の電子部品装着動作を繰り返すことに
よって、回路基板１１上に電子部品を順次装着する。
よって、回路基板１１上に電子部品を順次装着する。
【００１８】上記のような、電子部品装着装置の装着過
程において、図３に示す電子部品装着装置の制御部２８
が管理する各吸着ノズル４の吸着不良発生データから、
その制御部２８が、吸着ノズル４の汚染又は詰まり等に
対するノズル洗浄の要否を判断し、その吸着ノズル４の
洗浄が必要と判断した場合、例えば、吸着不良回数が一
定数を越えたり、特定の吸着ノズル４に不良が集中して
発生するような場合に、制御部２８が、その吸着ノズル
４に詰まりが発生したと判断して、部品装着動作を中断
し、吸着ノズル洗浄動作に切り替える。
程において、図３に示す電子部品装着装置の制御部２８
が管理する各吸着ノズル４の吸着不良発生データから、
その制御部２８が、吸着ノズル４の汚染又は詰まり等に
対するノズル洗浄の要否を判断し、その吸着ノズル４の
洗浄が必要と判断した場合、例えば、吸着不良回数が一
定数を越えたり、特定の吸着ノズル４に不良が集中して
発生するような場合に、制御部２８が、その吸着ノズル
４に詰まりが発生したと判断して、部品装着動作を中断
し、吸着ノズル洗浄動作に切り替える。
【００１９】吸着ノズル洗浄動作に切り替わると、部品
供給部１０において、可動台１４を移動させて、超音波
洗浄装置１６の超音波洗浄槽２１を電子部品吸着位置Ａ
に位置させる。そして、電子部品吸着動作と同様に、装
着ヘッド３を降下させることによって、吸着ノズル４
を、超音波洗浄装置１６の超音波洗浄槽２１に浸漬し、
超音波洗浄し、更に、乾燥装置１７によって乾燥する。
供給部１０において、可動台１４を移動させて、超音波
洗浄装置１６の超音波洗浄槽２１を電子部品吸着位置Ａ
に位置させる。そして、電子部品吸着動作と同様に、装
着ヘッド３を降下させることによって、吸着ノズル４
を、超音波洗浄装置１６の超音波洗浄槽２１に浸漬し、
超音波洗浄し、更に、乾燥装置１７によって乾燥する。
【００２０】次に、吸着ノズル４の洗浄工程を、図４と
図５のフローチャートに基づいて説明する。
図５のフローチャートに基づいて説明する。
【００２１】図４において、超音波洗浄槽２１は、超音
波洗浄槽昇降装置２２によって支持されて昇降する。洗
浄液タンク２３には、供給ポンプ２４と排出ポンプ２７
とがあり、供給ポンプ２４は洗浄液タンク２３の洗浄液
を超音波洗浄槽２１に供給し、排出ポンプ２７は超音波
洗浄槽２１から洗浄液を洗浄液タンク２３に戻す。液面
センサ２５は超音波洗浄槽２１の洗浄液の液面を検知し
て、その液面を一定レベルに保つようにし、超音波発生
器２６は超音波を発生して吸着ノズル４を超音波洗浄す
る。
波洗浄槽昇降装置２２によって支持されて昇降する。洗
浄液タンク２３には、供給ポンプ２４と排出ポンプ２７
とがあり、供給ポンプ２４は洗浄液タンク２３の洗浄液
を超音波洗浄槽２１に供給し、排出ポンプ２７は超音波
洗浄槽２１から洗浄液を洗浄液タンク２３に戻す。液面
センサ２５は超音波洗浄槽２１の洗浄液の液面を検知し
て、その液面を一定レベルに保つようにし、超音波発生
器２６は超音波を発生して吸着ノズル４を超音波洗浄す
る。
【００２２】図５のステップ＃１において、吸着ノズル
洗浄動作に切り替わると、部品供給部１０上で、その一
側部に超音波洗浄装置１６を配した可動台１４を移動し
て、超音波洗浄槽２１を電子部品吸着位置Ａに位置決め
し、ステップ＃２に進む。
洗浄動作に切り替わると、部品供給部１０上で、その一
側部に超音波洗浄装置１６を配した可動台１４を移動し
て、超音波洗浄槽２１を電子部品吸着位置Ａに位置決め
し、ステップ＃２に進む。
【００２３】ステップ＃２において、超音波洗浄槽２１
が、吸着ノズル４が下降したとき、吸着ノズル４の先端
部が超音波洗浄槽２１の洗浄液に浸漬するように、少し
上昇し、ステップ＃３に進む。
が、吸着ノズル４が下降したとき、吸着ノズル４の先端
部が超音波洗浄槽２１の洗浄液に浸漬するように、少し
上昇し、ステップ＃３に進む。
【００２４】ステップ＃３において、吸着ノズル４が下
降し、ステップ＃４に進む。
降し、ステップ＃４に進む。
【００２５】ステップ＃４において、詰まっている物質
の除去を促すために、吸着ノズル４からエアの排出を始
め、ステップ＃５に進む。
の除去を促すために、吸着ノズル４からエアの排出を始
め、ステップ＃５に進む。
【００２６】ステップ＃５において、洗浄液タンク２３
から洗浄液が超音波洗浄槽２１に供給され、ステップ＃
６に進む。
から洗浄液が超音波洗浄槽２１に供給され、ステップ＃
６に進む。
【００２７】ステップ＃６において、液面センサ２５が
超音波洗浄槽２１内の洗浄液面を検知し、この液面を所
定レベルに制御し、ステップ＃７に進む。
超音波洗浄槽２１内の洗浄液面を検知し、この液面を所
定レベルに制御し、ステップ＃７に進む。
【００２８】ステップ＃７において、吸着ノズル４の超
音波洗浄を行い、一定時間の洗浄後、ステップ＃８に進
む。
音波洗浄を行い、一定時間の洗浄後、ステップ＃８に進
む。
【００２９】ステップ＃８において、吸着ノズル４から
のエアの排出を停止し、ステップ＃９に進む。
のエアの排出を停止し、ステップ＃９に進む。
【００３０】ステップ＃９において、吸着ノズル４が上
昇し、ステップ＃１０に進む。
昇し、ステップ＃１０に進む。
【００３１】ステップ＃１０において、吸着ノズル４
は、洗浄中よりも強く瞬間的に一回エアブローを行う。
これは、超音波洗浄で除去できなかった埃や吸着ノズル
４を濡らしている洗浄液を吹き飛ばし、吸着ノズル４の
乾燥を助けるためである。そして、ステップ＃１１に進
む。
は、洗浄中よりも強く瞬間的に一回エアブローを行う。
これは、超音波洗浄で除去できなかった埃や吸着ノズル
４を濡らしている洗浄液を吹き飛ばし、吸着ノズル４の
乾燥を助けるためである。そして、ステップ＃１１に進
む。
【００３２】ステップ＃１１において、超音波洗浄槽２
１が降下し、ステップ＃１２に進む。
１が降下し、ステップ＃１２に進む。
【００３３】ステップ＃１２において、洗浄すべき次の
吸着ノズル４の有無を判断する。有れば、ステップ＃１
３に進み、無ければ、ステップ＃１４に進む。
吸着ノズル４の有無を判断する。有れば、ステップ＃１
３に進み、無ければ、ステップ＃１４に進む。
【００３４】ステップ＃１３において、回転テーブル１
が回転し、ステップ＃２からステップ＃１１を繰り返し
て、洗浄すべき吸着ノズル４が無くなるまで続ける。
が回転し、ステップ＃２からステップ＃１１を繰り返し
て、洗浄すべき吸着ノズル４が無くなるまで続ける。
【００３５】ステップ＃１４において、洗浄すべき吸着
ノズル４が無くなると、超音波洗浄槽２１の洗浄液は洗
浄液タンク２３にもどされ、ステップ＃１５に進む。
ノズル４が無くなると、超音波洗浄槽２１の洗浄液は洗
浄液タンク２３にもどされ、ステップ＃１５に進む。
【００３６】ステップ＃１５において、洗浄された吸着
ノズル４は順次、乾燥装置１７の位置に位置決めされ、
温風もしくは赤外線で乾燥され、ステップ＃１６に進
む。
ノズル４は順次、乾燥装置１７の位置に位置決めされ、
温風もしくは赤外線で乾燥され、ステップ＃１６に進
む。
【００３７】ステップ＃１６において、可動台１４が電
子部品装着動作状態に復帰し、ノズル洗浄動作が終了す
る。
子部品装着動作状態に復帰し、ノズル洗浄動作が終了す
る。
【００３８】上記の吸着ノズル４の詰まりの検知から洗
浄・乾燥の工程を総て自動化しているので、省力化が可
能であり、又、吸着ノズル４を取り外す必要がないので
洗浄時間が短縮され稼働率が大幅に向上する。
浄・乾燥の工程を総て自動化しているので、省力化が可
能であり、又、吸着ノズル４を取り外す必要がないので
洗浄時間が短縮され稼働率が大幅に向上する。
【００３９】本発明は、上記の実施例に限らず、種々の
態様が可能である。例えば、複数の吸着ノズル４を洗浄
する際に、洗浄液の超音波洗浄槽２１への供給を一回の
みにしているが、特に、詰まりや汚れがひどい場合に
は、吸着ノズル４を一本洗浄する毎に、洗浄液を入れ換
えても良い。又、実施例のように、詰まりを検出する機
構を作らず、一定吸着回数毎、一定時間毎に全吸着ノズ
ル４を洗浄しても良い。
態様が可能である。例えば、複数の吸着ノズル４を洗浄
する際に、洗浄液の超音波洗浄槽２１への供給を一回の
みにしているが、特に、詰まりや汚れがひどい場合に
は、吸着ノズル４を一本洗浄する毎に、洗浄液を入れ換
えても良い。又、実施例のように、詰まりを検出する機
構を作らず、一定吸着回数毎、一定時間毎に全吸着ノズ
ル４を洗浄しても良い。
【００４０】
【発明の効果】本発明の電子部品装着装置は、部品供給
部の可動台上に、吸着ノズル洗浄用の超音波洗浄槽を配
しているので、吸着ノズルの洗浄のためのステーション
を別に設置する必要がなく、導入し易いという効果を奏
する。
部の可動台上に、吸着ノズル洗浄用の超音波洗浄槽を配
しているので、吸着ノズルの洗浄のためのステーション
を別に設置する必要がなく、導入し易いという効果を奏
する。
【００４１】又、自動的に、吸着ノズルの詰まりを検出
して洗浄・乾燥を行うので、吸着率の向上と省力化が可
能であるという効果を奏する。
して洗浄・乾燥を行うので、吸着率の向上と省力化が可
能であるという効果を奏する。
【００４２】又、一定吸着回数毎、或いは、定期的に、
吸着ノズルを洗浄するので、吸着ノズルの詰まりを未然
に防ぎ、不良率の減少、稼働率の向上が可能であるとい
う効果を奏する。
吸着ノズルを洗浄するので、吸着ノズルの詰まりを未然
に防ぎ、不良率の減少、稼働率の向上が可能であるとい
う効果を奏する。
【図１】本発明の一実施例の平面図である。
【図２】本発明の一実施例の一部断面側面図である。
【図３】本発明の一実施例の超音波洗浄装置の側面図で
ある。
ある。
【図４】本発明の他の実施例の斜視図である。
【図５】本発明の一実施例の洗浄動作のフローチャート
である。
である。
【図６】従来例の斜視図である。
【符号の説明】 １ 回転テーブル ２ インデックスユニット ３ 装着ヘッド ４ 吸着ノズル ５ 昇降ガイド ６ 円筒カム ７ カムフォロワ ８ スライダ ９ 昇降用カム・レバー機構 １０ 部品供給部 １２ Ｘ−Ｙテーブル １３ ガイドレール １４ 可動台 １５ 部品供給手段 １６ 超音波洗浄装置 １７ 乾燥装置 ２１ 超音波洗浄槽 ２２ 超音波洗浄槽昇降装置 ２３ 洗浄液タンク ２４ 供給ポンプ ２５ 液面センサ ２６ 超音波発生器 ２７ 排出ポンプ ２８ 制御部 Ａ 電子部品吸着位置 Ｂ 電子部品装着装置
フロントページの続き (72)発明者 桜井 邦男 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 米澤 隆弘 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 西 尚美 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 平３−178200（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−34999（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−165697（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−170600（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−274399（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−177896（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−799（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 13/04
Claims (2)
- 【請求項１】 部品を供給する複数の部品供給手段を保
持すると共に、この複数の部品供給手段を指定順に、電
子部品吸着位置に移動させる可動台を有する部品供給部
と、この電子部品吸着位置に移動してきた前記部品供給
手段から部品を吸着し、電子部品装着位置に移動して、
吸着した部品を、回路基板の所定位置に装着する吸着ノ
ズルを備えた複数の装着ヘッドとを具備した電子部品装
着装置において、前記部品供給部の前記可動台上に、超
音波洗浄槽を備えた超音波洗浄装置を設け、この超音波
洗浄槽を、吸着ノズル洗浄時に、前記電子部品吸着位置
に移動し、吸着ノズルを洗浄するようにしたことを特徴
とする電子部品装着装置。 - 【請求項２】 吸着ノズルの吸着不良発生データから、
吸着ノズルの汚染又は詰まり等に対する吸着ノズル洗浄
の要否を判断し、吸着ノズルの洗浄が必要と判断した場
合に、又は、定期的或いは一定吸着回数毎に、電子部品
の装着動作を中断し、洗浄が必要な吸着ノズルを洗浄
し、洗浄後、装着動作を再開するようにした制御部を設
けた請求項１に記載の電子部品装着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3232700A JP3043482B2 (ja) | 1991-09-12 | 1991-09-12 | 電子部品装着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3232700A JP3043482B2 (ja) | 1991-09-12 | 1991-09-12 | 電子部品装着装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0575292A JPH0575292A (ja) | 1993-03-26 |
| JP3043482B2 true JP3043482B2 (ja) | 2000-05-22 |
Family
ID=16943406
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3232700A Expired - Fee Related JP3043482B2 (ja) | 1991-09-12 | 1991-09-12 | 電子部品装着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3043482B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10219771B4 (de) * | 2002-05-03 | 2006-05-11 | Emag Ag | Vorrichtung zum automatischen Reinigen von in Maschinenkassetten aufgenommenen Vakuumhaltern oder -pipetten |
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| JP6945721B2 (ja) * | 2018-03-15 | 2021-10-06 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 実装関連装置及び実装システム |
| JP7260654B2 (ja) * | 2019-09-24 | 2023-04-18 | 株式会社Fuji | ノズル管理装置、乾燥装置、および乾燥方法 |
-
1991
- 1991-09-12 JP JP3232700A patent/JP3043482B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0575292A (ja) | 1993-03-26 |
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