JP5726581B2 - 電子部品リペア機および生産ライン - Google Patents

Description

本発明は、電子部品が取り外された基板に、再び電子部品を装着する電子部品リペア機および当該電子部品リペア機を備える生産ラインに関する。

基板に装着された電子部品の検査の際、検査不合格と判断された電子部品は、リペア処理される。電子部品のリペア方法は、部品取り外し工程と、クリーニング工程と、印刷工程と、実装工程と、を有している。

部品取り外し工程においては、検査不合格の電子部品を、基板の装着座標から取り外す。クリーニング工程においては、基板のうち、電子部品が取り外された装着座標付近を洗浄する。印刷工程においては、当該装着座標付近にはんだを印刷する。実装工程においては、当該装着座標に再び電子部品を装着する。

上記リペア方法の各工程は、作業者の手を介して実行される場合が多い。例えば、印刷工程においては、作業者が、個別パターンを有するマスクを用いて、はんだを基板に印刷している。すなわち、電子部品が取り外された装着座標に対応するパターンを有するマスクを当該装着座標に当接させ、マスクを介してはんだを塗布している。このため、はんだの塗布座標がずれやすい。また、はんだの厚さが不均一になりやすい。

また、実装工程においては、作業者が、基板の電子部品が取り外された装着座標付近の画像を見ながら装着座標を確認し、電子部品を装着している。このため、装着座標に対して、実際の装着位置がずれやすい。

特開平１０−７０３９９号公報

この点に鑑み、特許文献１には、リペア方法のうち部品取り外し工程を自動化可能な、ＩＣ部品の剥離方法が開示されている。同文献記載の剥離方法によると、基板に装着されたＩＣ部品にツールを被せ、当該ツールを水平面内において自身の軸回りに回転させることにより、ＩＣ部品を基板から剥がすことができる。このため、人の手を介さずに、自動的にＩＣ部品を基板から剥がすことができる。

しかしながら、同文献には、リペア方法のうち印刷工程と実装工程とを共に自動化可能な方法は開示されていない。上述したように、人の手を介して印刷工程を行うと、はんだの塗布座標がずれやすい。また、はんだの厚さが不均一になりやすい。また、人の手を介して実装工程を行うと、装着座標に対して、実際の装着位置がずれやすい。このように、人の手を介して印刷工程、実装工程を行うと、リペア品質が低下しやすい。

特に、近年においては、携帯機器用の基板などで高密度実装化が進んでいる。このため、隣り合う電子部品間の間隔つまり実装ピッチが、段々狭くなっている。このような近年の傾向とも相俟って、人の手を介して印刷工程、実装工程を行う場合、より一層リペア品質が低下しやすくなっている。

本発明の電子部品リペア機および生産ラインは、上記課題に鑑みて完成されたものである。本発明は、リペア品質が高い電子部品リペア機および生産ラインを提供することを目的とする。

（１）上記課題を解決するため、本発明の電子部品リペア機は、電子部品が取り外された基板に、再び該電子部品を装着する電子部品リペア機であって、前記電子部品を前記基板に接合する接合材料が配置されるディップ装置と、該ディップ装置から該基板に該接合材料を供給する供給ノズルと、該電子部品が配置される部品供給装置と、該部品供給装置から該基板に該電子部品を搬送する部品ノズルと、該ディップ装置、該供給ノズル、該部品ノズルを制御する制御装置と、を備えることを特徴とする。

本発明の電子部品リペア機の制御装置は、ディップ装置、供給ノズル、部品ノズルを制御している。ディップ装置には、接合材料が配置されている。制御装置は、供給ノズルを駆動して、ディップ装置の接合材料を基板の装着座標に供給する。部品供給装置には、電子部品が配置されている。制御装置は、部品ノズルを駆動して、部品供給装置の電子部品を基板の装着座標に装着する。

このように、本発明の電子部品リペア機によると、リペア方法のうち印刷工程と実装工程とを共に自動化することができる。このため、人の手を介して印刷工程、実装工程を行う場合と比較して、印刷工程においては、はんだの塗布座標がずれにくくなる。また、はんだの厚さが不均一になりにくくなる。また、実装工程においては、装着座標に対して、実際の装着位置がずれにくくなる。したがって、リペア品質が向上する。

（１−１）好ましくは、上記（１）の構成において、前記部品供給装置、前記部品ノズル、前記制御装置を備える電子部品実装機に、前記ディップ装置、前記供給ノズルがアドオンされている構成とする方がよい。

本構成の電子部品リペア機は、既存の電子部品実装機を基に構成されている。このため、既存の電子部品実装機を電子部品リペア機として流用化することができる。したがって、汎用性が高い。また、電子部品リペア機の設置コストを削減することができる。また、基板の生産ラインに、別途、専用の電子部品リペア機を配置する必要がない。

（２）好ましくは、上記（１）の構成において、前記供給ノズルは前記部品ノズルであり、該部品ノズルは、該部品ノズルに保持された前記電子部品により、前記接合材料を前記基板に供給する構成とする方がよい。

本構成によると、リペア方法のうち印刷工程と実装工程とが連続的に行われる。すなわち、電子部品を実装する際、制御装置は、ディップ装置を経由するように、部品ノズルを駆動する。具体的には、部品ノズルは、部品供給装置で電子部品を取得し、ディップ装置で当該電子部品に接合材料を付着させ、基板の装着座標に当該電子部品を装着する。このため、装着と同時に接合材料の印刷が行われる。

本構成によると、供給ノズルと部品ノズルとが共用化されている。このため、部品点数が少なくなる。また、印刷工程と実装工程とが別々に行われる場合と比較して、リペア処理に要する時間が短くなる。

（３）好ましくは、上記（１）または（２）の構成において、前記供給ノズルおよび前記部品ノズルのうち、少なくとも一方を洗浄する洗浄液が配置されるノズル洗浄装置を備える構成とする方がよい。本構成によると、供給ノズルおよび部品ノズルのうち少なくとも一方を、自動的に洗浄することができる。

（３−１）好ましくは、上記（３）の構成において、前記ノズル洗浄装置は、前記部品ノズルに保持された前記電子部品を洗浄する構成とする方がよい。検査不合格により基板から取り外された電子部品には、接合材料などが付着している場合がある。この場合、再び基板に装着する前に、電子部品を洗浄する必要がある。

この点、本構成によると、制御装置で部品ノズルを駆動することにより、洗浄対象となる電子部品をノズル洗浄装置まで搬送することができる。そして、制御装置でノズル洗浄装置を駆動することにより、自動的に当該電子部品を洗浄することができる。

（４）好ましくは、上記（１）ないし（３）のいずれかの構成において、不良の前記電子部品を機外に排出する部品排出装置を備える構成とする方がよい。本構成によると、制御装置で部品ノズルを駆動することにより、基板に装着することができない不良の電子部品を、部品排出装置まで搬送することができる。そして、制御装置で部品排出装置を駆動することにより、自動的に当該電子部品を機外に排出することができる。

（５）好ましくは、上記（１）ないし（４）のいずれかの構成において、前記電子部品に損傷を与えず前記接合材料を加熱する加熱ノズルと、加熱により軟化した該接合材料を洗浄可能な洗浄ノズルと、を備え、該加熱ノズルは、前記基板から取り外される該電子部品と、該基板と、を接合する該接合材料を加熱し、該接合材料を軟化させ、前記部品ノズルは、該接合材料が軟化した状態で、該電子部品を該基板から取り外し、該洗浄ノズルは、該電子部品が取り外された後の該基板を洗浄する構成とする方がよい。

本構成によると、制御装置で加熱ノズルを駆動することにより、基板に電子部品を固定している接合材料を、加熱することができる。すなわち、自動的に、基板から電子部品を取り外しやすくすることができる。また、制御装置で洗浄ノズルを駆動することにより、自動的に基板の接合材料跡を洗浄することができる。

（５−１）好ましくは、上記（５）の構成において、前記供給ノズルと、前記部品ノズルと、前記加熱ノズルと、前記洗浄ノズルと、は単一の装着ヘッドに配置されている構成とする方がよい。

本構成によると、四つのノズルが各々装着ヘッドを有する場合と比較して、四つのノズル（供給ノズルと部品ノズルとが共用化されている場合は三つのノズル）で、単一の装着ヘッドを共用化することができる。また、四つのノズルが各々装着ヘッド、装着ヘッドの駆動機構を有する場合と比較して、当該装着ヘッドの駆動機構を、四つのノズル（供給ノズルと部品ノズルとが共用化されている場合は三つのノズル）で共用化することができる。

（５−２）好ましくは、上記（５）の構成において、前記部品ノズルと、前記加熱ノズルと、が共用化された共用ノズルを備える構成とする方がよい。本構成によると、接合材料を加熱後、直ちに当該電子部品を基板から取り外すことができる。このため、接合材料が再冷却され硬化する前に、電子部品を取り外すことができる。

（６）上記課題を解決するため、本発明の生産ラインは、上記（１）ないし（５）のいずれかの電子部品リペア機と、該電子部品リペア機の上流側に配置され前記電子部品を前記基板に装着する電子部品実装機と、を備える生産ラインであって、前記電子部品リペア機は、前記電子部品を前記基板に装着する際、前記電子部品実装機用の装着データを流用することを特徴とする。

本発明の生産ラインによると、電子部品実装機用の装着データ（例えば、生産プログラム、電子部品ごとの装着座標など）を用いて、電子部品リペア機が電子部品を基板に装着することができる。このため、装着座標に対して、実際の装着位置がずれにくくなる。したがって、リペア品質が向上する。

本発明によると、リペア品質が高い電子部品リペア機および生産ラインを提供することができる。

第一実施形態の生産ラインの模式図である。 第一実施形態の電子部品リペア機の斜視図である。 同電子部品リペア機の上面図である。 同電子部品リペア機のＸＹロボットの斜視図である。 同電子部品リペア機の装着ヘッドの透過斜視図である。 同電子部品リペア機の供給ノズルの斜視図である。 同電子部品リペア機のディップ装置の斜視図である。 同ディップ装置の短手方向断面図である。 図８のＩＸ−ＩＸ方向断面図である。 同電子部品リペア機のノズル洗浄装置の斜視図である。 同ノズル洗浄装置の前後方向断面図である。 図１１のＸＩＩ−ＸＩＩ方向断面図である。 同ノズル洗浄装置の分解斜視図である。 同ノズル洗浄装置の装置本体の分解斜視図である。 同装置本体のシャッター部、洗浄部付近の分解斜視図である。 同装置本体の乾燥部の斜視図である。 同電子部品リペア機のブロック図である。 第一実施形態のリペア方法のノズル洗浄工程の洗浄ステップにおけるノズル洗浄装置の前後方向断面図である。 図１８の枠ＸＩＸ内の拡大図である。 同ノズル洗浄工程の乾燥ステップにおけるノズル洗浄装置の前後方向断面図である。 図２０の枠ＸＸＩ内の拡大図である。 第二実施形態の電子部品リペア機の装着ヘッドの上面透過図である。 （ａ）は同電子部品リペア機の共用ノズルの加熱状態における上下方向断面図である。（ｂ）は同共用ノズルの吸着状態における上下方向断面図である。 同電子部品リペア機の洗浄ノズルの斜視図である。 第三実施形態の電子部品リペア機の共用ノズルの上下方向断面図である。

以下、本発明の電子部品リペア機および生産ラインの実施の形態について説明する。

＜＜参考形態（以下、「第一実施形態」と称す）＞＞
＜生産ラインの構成＞
まず、本実施形態の生産ラインの構成について説明する。図１に、本実施形態の生産ラインの模式図を示す。図１に示すように、生産ライン９は、左側（上流側）から右側（下流側）に向かって、複数の電子部品実装機９０と、リフロー炉９１と、検査機９２と、電子部品リペア機１と、を備えている。電子部品リペア機１は、検査機９２の下流側に配置されている。

生産ライン９を搬送される基板には、複数の電子部品実装機９０により、段階的に多数の電子部品が装着される。リフロー炉９１を通過することにより、基板に電子部品が接合される。電子部品の接合状態は、検査機９２により検査される。検査において、装着座標に対する実際の装着位置の位置ずれなどの接合不良が電子部品にある場合や、電子部品が所望の機能を発揮できない場合は、検査不合格と判断される。検査不合格の場合は、電子部品リペア機１により、不合格の電子部品の代わりに、別の電子部品が基板に装着される。

＜電子部品リペア機の機械的構成＞
次に、本実施形態の電子部品リペア機の機械的構成について説明する。図２に、本実施形態の電子部品リペア機の斜視図を示す。図３に、同電子部品リペア機の上面図を示す。図２においては、モジュール３のハウジングを透過して示す。図３においては、モジュール３のハウジングを省略して示す。図２、図３に示すように、電子部品リペア機１は、ベース２と、モジュール３と、ディップ装置５と、一対の部品供給装置６Ｌ、６Ｒと、ノズル洗浄装置７と、部品排出装置８と、を備えている。

［ベース２、モジュール３］
ベース２は、工場のフロアに配置されている。モジュール３は、ベース２の上面に脱着可能に配置されている。モジュール３は、ＸＹロボット３１と、装着ヘッド３２と、デバイスパレット３３と、制御装置３４（図１参照）と、画像処理装置３７（図１参照）と、マークカメラ３５と、パーツカメラ３６と、を備えている。

デバイスパレット３３は、モジュール３の前部開口に装着されている。デバイスパレット３３には、後述するように、部品排出装置８と、ノズル洗浄装置７と、一対の部品供給装置６Ｌ、６Ｒと、ディップ装置５と、が左側から右側に並んで取り付けられている。

図４に、本実施形態の電子部品リペア機のＸＹロボットの斜視図を示す。Ｘ方向は左右方向に、Ｙ方向は前後方向に、Ｚ方向は上下方向に、各々、対応している。図４に示すように、ＸＹロボット３１は、Ｙ方向スライダ３１０と、Ｘ方向スライダ３１１と、左右一対のＹ方向ガイドレール３１２と、上下一対のＸ方向ガイドレール３１３と、を備えている。

左右一対のＹ方向ガイドレール３１２は、モジュール３のハウジング内部空間の上面に配置されている。Ｙ方向スライダ３１０は、左右一対のＹ方向ガイドレール３１２に、前後方向に摺動可能に取り付けられている。上下一対のＸ方向ガイドレール３１３は、Ｙ方向スライダ３１０の前面に配置されている。Ｘ方向スライダ３１１は、上下一対のＸ方向ガイドレール３１３に、左右方向に摺動可能に取り付けられている。

装着ヘッド３２は、Ｘ方向スライダ３１１に取り付けられている。このため、装着ヘッド３２は、ＸＹロボット３１により、前後左右方向に移動可能である。図５に、本実施形態の電子部品リペア機の装着ヘッドの透過斜視図を示す。図５に示すように、装着ヘッド３２は、ボールねじ部３２０と、第一Ｚ軸モータ３２１と、昇降ロッド３２２と、ホルダ３２３、３２４と、部品ノズル３２５と、供給ノズル３２６と、を備えている。

ボールねじ部３２０は、シャフト３２０ａと、ナット３２０ｂと、を備えている。ボールねじ部３２０は、部品ノズル３２５を上下方向に移動させるノズル昇降機構としての機能を有している。シャフト３２０ａは、上下方向に延在している。シャフト３２０ａは、第一Ｚ軸モータ３２１の回転軸に連結されている。ナット３２０ｂは、シャフト３２０ａに螺合されている。ナット３２０ｂは、上下一対の挟持片３２０ｃを備えている。昇降ロッド３２２は、上下方向に延在している。昇降ロッド３２２の上端には、被挟持片３２２ａが配置されている。被挟持片３２２ａは、一対の挟持片３２０ｃにより、上下方向から挟持されている。ホルダ３２３は、昇降ロッド３２２の下端に配置されている。部品ノズル３２５は、ホルダ３２３に交換可能に取り付けられている。

第一Ｚ軸モータ３２１の回転軸が回転すると、シャフト３２０ａが軸回りに回転し、ナット３２０ｂが上下方向に移動する。被挟持片３２２ａは、一対の挟持片３２０ｃにより、上下方向から挟持されている。このため、昇降ロッド３２２は、ナット３２０ｂと共に、上下方向に移動する。したがって、ホルダ３２３および部品ノズル３２５は、上下方向に移動可能である。また、ホルダ３２３および部品ノズル３２５は、第一θ軸モータ（図略）により、軸回りに回転可能である。部品ノズル３２５には、配管（図略）を介して、負圧、または正圧が供給される。部品ノズル３２５は、電子部品の搬送体としての機能を有している。

供給ノズル３２６は、部品ノズル３２５と同様のノズル昇降機構により、上下方向に移動可能である。また、供給ノズル３２６は、部品ノズル３２５と同様の回転機構により、軸回りに回転可能である。供給ノズル３２６は、ホルダ３２４に交換可能に取り付けられている。図６に、本実施形態の電子部品リペア機の供給ノズルの斜視図を示す。図６に示すように、供給ノズル３２６は、ホルダ吸着部３２６ａと、フランジ部３２６ｂと、被洗浄部３２６ｃと、連結部３２６ｄと、を備えている。ホルダ吸着部３２６ａは、円板状を呈している。ホルダ吸着部３２６ａは、ホルダ３２４（図５参照）の下面に吸着している。フランジ部３２６ｂは、ホルダ吸着部３２６ａより小径の円板状を呈している。フランジ部３２６ｂは、ホルダ吸着部３２６ａの下方に配置されている。連結部３２６ｄは、上下方向に長い円柱状を呈している。連結部３２６ｄは、ホルダ吸着部３２６ａとフランジ部３２６ｂとを連結している。被洗浄部３２６ｃは、多数の転写ピン３２６ｃ１を備えている。多数の転写ピン３２６ｃ１は、フランジ部３２６ｂの下面に配置されている。後述するディップ装置５により、多数の転写ピン３２６ｃ１には、転写用のはんだが付着される。

マークカメラ３５は、装着ヘッド３２に取り付けられている。パーツカメラ３６は、デバイスパレット３３の後方に配置されている。マークカメラ３５は、基板Ｂｆ、Ｂｒの装着座標の位置決め用のマークを、上方から撮像可能である。パーツカメラ３６は、部品ノズル３２５に吸着された電子部品や、供給ノズル３２６の被洗浄部３２６ｃを、下方から撮像可能である。

［ディップ装置５］
図２に示すように、ディップ装置５は、デバイスパレット３３の上面右端に取り付けられている。ディップ装置５には、後述するリペア方法の印刷工程において、電子部品を基板Ｂｆ、Ｂｒの装着座標に固定するための、はんだが配置されている。はんだは、本発明の「接合材料」の概念に含まれる。

図７に、本実施形態の電子部品リペア機のディップ装置の斜視図を示す。なお、可動部５１にハッチングを施す。図８に、同ディップ装置の短手方向断面図を示す。図９に、図８のＩＸ−ＩＸ方向断面図を示す。図７〜図９に示すように、ディップ装置５は、基部５０と、可動部５１と、スキージ５２と、を備えている。

基部５０は、基部本体５００と、左右一対のガイドレール５０２と、を備えている。基部本体５００は、デバイスパレット３３の上面に取り付けられている。基部本体５００は、前後方向に延在している。左右一対のガイドレール５０２は、各々、前後方向に延在している。左右一対のガイドレール５０２は、基部本体５００の底壁上面に配置されている。

可動部５１は、可動部本体５１０と、ガイドレール５１１と、転写台５１２と、被ガイド片５１３と、フレーム５１４と、シリンジ保持部５１５と、シリンジ５１６と、液送管５１７と、を備えている。

可動部本体５１０は、ブロック状を呈している。可動部本体５１０は、基部本体５００の上方に配置されている。可動部本体５１０の下面には、左右一対の被ガイド凹部５１０ａが配置されている。被ガイド凹部５１０ａは、基部５０のガイドレール５０２に摺接している。このため、アクチュエーター（図略）により、可動部５１は、基部５０に対して、前後方向に移動可能である。

ガイドレール５１１は、前後方向に延在している。ガイドレール５１１は、可動部本体５１０の上面に配置されている。転写台５１２は、浅底のトレイ状を呈している。転写台５１２は、可動部本体５１０の上方に配置されている。転写台５１２の内部には、はんだの膜５１２ａが形成されている。被ガイド片５１３は、細板状を呈している。被ガイド片５１３の下面には、被ガイド凹部５１３ａが配置されている。被ガイド凹部５１３ａは、ガイドレール５１１に摺接している。このため、アクチュエーター（図略）により、転写台５１２は、可動部本体５１０に対して、前後方向に移動可能である。

フレーム５１４は、上方から見て、後方に開口するＣ字枠状を呈している。フレーム５１４は、可動部本体５１０の左右両端間に架設されている。フレーム５１４は、転写台５１２を跨いでいる。フレーム５１４の左右両縁間には、揺動軸５４０が、軸回りに回転可能に架設されている。

シリンジ保持部５１５は、可動部本体５１０の前方に配置されている。シリンジ５１６は、円筒状を呈している。シリンジ５１６の内部には、はんだが貯留されている。シリンジ５１６は、シリンジ保持部５１５の立壁に、クリップ５１５ａおよびベルト５１５ｂにより、固定されている。

液送管５１７は、シリンジ５１６の下面に取り付けられている。スキージ５２は、左方から見て逆Ｖ字板状を呈している。スキージ５２は、フレーム５１４の左右両縁間に、揺動軸５４０を介して、揺動可能に取り付けられている。揺動することにより、スキージ５２の逆Ｖ字両端は、はんだの膜５１２ａに対して、交互に接触することができる。液送管５１７の下流端は、スキージ５２の内部に挿入されている。液送管５１７を介して、スキージ５２の内部には、はんだが供給される。

［部品供給装置６Ｌ、６Ｒ］
図２に示すように、部品供給装置６Ｌ、６Ｒは、デバイスパレット３３の上面に取り付けられている。部品供給装置６Ｌ、６Ｒは、ディップ装置５の左側に並設されている。部品供給装置６Ｌ、６Ｒには、後述するリペア方法の実装工程において、基板Ｂｆ、Ｂｒに装着するための、電子部品が配置されている。

部品供給装置６Ｌ、６Ｒは、いわゆるシャトルコンベアである。部品供給装置６Ｌ、６Ｒは、各々、トレイ６０Ｌ、６０Ｒを備えている。トレイ６０Ｌ、６０Ｒは、コンベアベルト（図略）により、前後方向に往復動可能である。

［ノズル洗浄装置７］
図２に示すように、ノズル洗浄装置７は、洗浄装置用ベース９３を介して、デバイスパレット３３の上面に取り付けられている。ノズル洗浄装置７は、部品供給装置６Ｌの左側に並設されている。ノズル洗浄装置７には、後述するリペア方法のノズル洗浄工程において、部品ノズル３２５や供給ノズル３２６を洗浄するための、洗浄液が配置されている。

図１０に、本実施形態の電子部品リペア機のノズル洗浄装置の斜視図を示す。図１１に、同ノズル洗浄装置の前後方向断面図を示す。図１２に、図１１のＸＩＩ−ＸＩＩ方向断面図を示す。図１３に、同ノズル洗浄装置の分解斜視図を示す。図１４に、同ノズル洗浄装置の装置本体の分解斜視図を示す。図１５に、同装置本体のシャッター部、洗浄部付近の分解斜視図を示す。

なお、図１０においては、シャッター挿入部材７４１内部のシャッター７４０を、細線で示す。図１１においては、断面よりも紙面手前側のレバー７１３を、一点鎖線で示す。図１３においては、シャッター挿入部材７４１内部のシャッター７４０、一対の本体側係合部７４２Ｌ、７４２Ｒ、一対のプランジャ７１１Ｌ、７１１Ｒを細線で示す。図１５においては、一対の本体側係合部７４２Ｌ、７４２Ｒを、細線で示す。図１０〜図１５に示すように、ノズル洗浄装置７は、装置本体７０と基部７１とを備えている。

基部７１は、上方に開口する浅底のトレイ状を呈している。基部７１は、洗浄装置用ベース９３（図２参照）の上面に固定されている。基部７１は、一対の基部側係合部７１０Ｌ、７１０Ｒと、一対のプランジャ７１１Ｌ、７１１Ｒと、一対の揺動爪７１２Ｌ、７１２Ｒと、レバー７１３と、シャフト７１４と、を備えている。

一対の基部側係合部７１０Ｌ、７１０Ｒは、基部７１の底壁の上面の後縁付近に、左右方向に所定間隔だけ離間して、配置されている。一対のプランジャ７１１Ｌ、７１１Ｒは、基部７１の前壁の後面に、左右方向に所定間隔だけ離間して、配置されている。

シャフト７１４は、基部７１の前壁付近に配置されている。シャフト７１４は、左右両側壁間に、軸回りに回転可能に架設されている。レバー７１３は、シャフト７１４の右端に固定されている。一対の揺動爪７１２Ｌ、７１２Ｒは、シャフト７１４に、左右方向に所定間隔だけ離間して、固定されている。このように、シャフト７１４を介して、レバー７１３と一対の揺動爪７１２Ｌ、７１２Ｒとは連結されている。したがって、作業者がレバー７１３を回動させると、シャフト７１４が回動し、一対の揺動爪７１２Ｌ、７１２Ｒが揺動する。

装置本体７０は、洗浄部７２と、乾燥部７３と、シャッター部７４と、弾性部材７５と、外板７６と、リテーナー７７と、を備えている。

シャッター部７４は、シャッター７４０と、シャッター挿入部材７４１と、一対の本体側係合部７４２Ｌ、７４２Ｒと、前壁７４３と、を備えている。シャッター７４０は、長方形板状を呈している。シャッター７４０の略中央には、シャッター側挿通孔７４０ａが配置されている。シャッター側挿通孔７４０ａは、シャッター７４０を上下方向に貫通している。

シャッター挿入部材７４１は、前方に開口する薄型の角筒状を呈している。シャッター挿入部材７４１は、一対の挿入部材側挿通孔７４１ｂ、７４１ｃと、スリット７４１ｄと、を備えている。一対の挿入部材側挿通孔７４１ｂ、７４１ｃは、シャッター挿入部材７４１の略中央に配置されている。スリット７４１ｄは、シャッター挿入部材７４１の前面に開口している。シャッター７４０は、スリット７４１ｄを介して、シャッター挿入部材７４１に挿入される。

一対の本体側係合部７４２Ｌ、７４２Ｒは、シャッター挿入部材７４１の下壁の下面の後縁付近に、左右方向に所定間隔だけ離間して、配置されている。本体側係合部７４２Ｌ、７４２Ｒと基部側係合部７１０Ｌ、７１０Ｒとは脱着可能に係合している。

前壁７４３は、シャッター挿入部材７４１の下壁の下面前縁から、下方に向かって突設されている。前壁７４３は、一対の被係合部７４３ａＬ、７４３ａＲを備えている。被係合部７４３ａＬ、７４３ａＲには、一対の揺動爪７１２Ｌ、７１２Ｒが係脱可能に係合している。前壁７４３の前面には、プランジャ７１１Ｌ、７１１Ｒの先端（後端）が当接している。

リテーナー７７は、上方に開口する角筒状を呈している。リテーナー７７は、シャッター挿入部材７４１の下壁の下面に伏設されている。挿入部材側挿通孔７４１ｃは、リテーナー７７の内部に収容されている。

洗浄部７２は、洗浄槽７２０とブラシ７２１とを備えている。洗浄部７２は、リテーナー７７の内部に収容されている。洗浄槽７２０は、上方に開口する角筒状を呈している。洗浄槽７２０の内部には、洗浄液Ｌが貯留されている。ブラシ７２１は、洗浄液Ｌに浸漬した状態で、洗浄槽７２０の内部に収容されている。

乾燥部７３は、乾燥部材７３０とフィルター７３１とを備えている。乾燥部７３は、シャッター挿入部材７４１の上壁の上面に積層されている。図１６に、本実施形態の電子部品リペア機のノズル洗浄装置の装置本体の乾燥部の斜視図を示す。図１６においては、乾燥部材７３０内部の気体通路７３０ｂ、フィルター７３１を細線で示す。

図１６に示すように、乾燥部材７３０は、乾燥部側挿通孔７３０ａと、気体通路７３０ｂと、を備えている。乾燥部側挿通孔７３０ａは、乾燥部材７３０の略中央に配置されている。乾燥部側挿通孔７３０ａは、円形であって、乾燥部材７３０を上下方向に貫通している。気体通路７３０ｂは、乾燥部材７３０の内部に配置されている。気体通路７３０ｂは、給気管９５と排気管９６との間を繋いでいる。気体通路７３０ｂは、乾燥部側挿通孔７３０ａと、不織布製のフィルター７３１と、を経由している。

図１０〜図１５に戻って、弾性部材７５は、乾燥部材７３０の上面に積層されている。弾性部材７５は、弾性部材側挿通孔７５０を備えている。弾性部材側挿通孔７５０は、弾性部材７５の略中央に配置されている。外板７６は、弾性部材７５の上面に積層されている。外板７６は、長方形板状を呈している。外板７６の略中央には、外板側挿通孔７６０が配置されている。

［部品排出装置８］
図２に示すように、部品排出装置８は、デバイスパレット３３の上面に取り付けられている。部品排出装置８は、ノズル洗浄装置７の左側に並設されている。部品排出装置８には、後述するリペア方法の部品排出工程において、不良の電子部品を機外に排出するための、ベルトコンベア８０が配置されている。

＜電子部品リペア機の電気的構成＞
次に、本実施形態の電子部品リペア機の電気的構成について説明する。図１に示すように、多数の電子部品実装機９０の制御装置９００と、検査機９２の制御装置９２０と、電子部品リペア機１の制御装置３４と、は上位制御装置９４を介して、電気的に接続されている。

図１７に、本実施形態の電子部品リペア機のブロック図を示す。図１７に示すように、制御装置３４は、演算部３４０と、記憶部３４１と、入出力インターフェイス３４２と、多数の駆動回路と、を備えている。

入出力インターフェイス３４２には、各々、駆動回路を介して、ＸＹロボット３１のＸ軸モータ３１９ａ、Ｙ軸モータ３１９ｂ、装着ヘッド３２の第一Ｚ軸モータ３２１、第一θ軸モータ３２７、第二Ｚ軸モータ３２８、第二θ軸モータ３２９が電気的に接続されている。入出力インターフェイス３４２には、画像処理装置３７が電気的に接続されている。画像処理装置３７には、マークカメラ３５、パーツカメラ３６が電気的に接続されている。

図４に示すように、Ｘ軸モータ３１９ａは、Ｘ方向スライダ３１１を駆動する。また、Ｙ軸モータ３１９ｂは、Ｙ方向スライダ３１０を駆動する。図５に示すように、第一Ｚ軸モータ３２１は、部品ノズル３２５を駆動する。第一θ軸モータ３２７は、装着ヘッド３２に対して、部品ノズル３２５を水平面内で回転させる。第二Ｚ軸モータ３２８は、供給ノズル３２６を駆動する。第二θ軸モータ３２９は、装着ヘッド３２に対して、供給ノズル３２６を水平面内で回転させる。

また、入出力インターフェイス３４２は、ディップ装置５、部品供給装置６Ｌ、６Ｒ、ノズル洗浄装置７、部品排出装置８と電気的に接続されている。

制御装置３４の記憶部３４１には、電子部品のリペア処理に必要なプログラムが格納されている。また、図１に示すように、制御装置３４には、上位制御装置９４を介して、電子部品実装機９０の制御装置９００から、各種電子部品ごとの装着データ（例えば、生産プログラム、電子部品ごとの装着座標など）が伝送される。演算部３４０は、装着データを基に、電子部品を基板Ｂｆ、Ｂｒに実装する。

＜電子部品のリペア方法＞
次に、本実施形態の電子部品リペア機を用いた電子部品のリペア方法について説明する。図１に示すように、基板は、生産ライン９を左側（上流側）から右側（下流側）に向かって搬送される。多数の電子部品実装機９０においては、クリーム状のはんだが印刷された基板に、段階的に、各種電子部品が装着される。リフロー炉９１においては、はんだが溶融し、電子部品が基板に接合される。検査機９２においては、基板に対する電子部品の接合状態が検査される。検査において、装着座標に対する実際の装着位置の位置ずれなどの接合不良が電子部品にある場合や、電子部品が所望の機能を発揮できない場合は、検査不合格と判断される。電子部品リペア機１においては、検査不合格の電子部品に対して、リペア方法が実行される。リペア方法は、部品取り外し工程と、クリーニング工程と、印刷工程と、実装工程と、部品排出工程と、ノズル洗浄工程と、を有している。以下、図３に示すように、電子部品Ｐｒ１が検査不合格の場合を例示して説明する。

［部品取り外し工程］
本工程においては、電子部品Ｐｒ１を、基板Ｂｒの装着座標ｂｒ（図３に、ハッチングを施して示す。）から取り外す。具体的には、まず、作業者が、ハンディタイプのヒータを用いて、電子部品Ｐｒ１を加熱する。なお、加熱温度は、電子部品Ｐｒ１に損傷を与えず、はんだが軟化する温度に調整する。続いて、はんだが軟化したら、作業者が、電子部品Ｐｒ１を装着座標ｂｒから取り外す。それから、取り外した電子部品Ｐｒ１に付着しているはんだを、作業者がヒータや洗浄剤を用いて取り除く。そして、掃除後の電子部品Ｐｒ１を、作業者が機外に排出する。あるいは、電子部品Ｐｒ１の種類によっては、部品供給装置６Ｌのトレイ６０Ｌ、または部品供給装置６Ｒのトレイ６０Ｒに、掃除後の電子部品Ｐｒ１を載置する。

［クリーニング工程］
本工程においては、基板Ｂｒの装着座標ｂｒ付近を掃除する。具体的には、装着座標ｂｒ付近に付着しているはんだを、作業者がヒータや洗浄剤を用いて取り除く。

［印刷工程］
本工程においては、掃除後の装着座標ｂｒに、所定のパターンではんだを印刷する。具体的には、まず、図１７に示すように、駆動回路を介して、制御装置３４が、ＸＹロボット３１のＸ軸モータ３１９ａ、Ｙ軸モータ３１９ｂを駆動する。そして、図３に示すように、装着ヘッド３２を、ディップ装置５の転写台５１２の真上まで移動させる。

次に、図１７に示すように、駆動回路を介して、制御装置３４が、装着ヘッド３２の第二Ｚ軸モータ３２８を駆動する。そして、図９に示すように、供給ノズル３２６を下降させることにより、多数の転写ピン３２６ｃ１（図６参照）を転写台５１２のはんだの膜５１２ａに当接させる。多数の転写ピン３２６ｃ１には、はんだが付着する。

続いて、図１７に示すように、駆動回路を介して、制御装置３４が、装着ヘッド３２の第二Ｚ軸モータ３２８を駆動する。そして、図９に示すように、供給ノズル３２６を上昇させる。

それから、図１７に示すように、駆動回路を介して、制御装置３４が、ＸＹロボット３１のＸ軸モータ３１９ａ、Ｙ軸モータ３１９ｂを駆動する。そして、図３に示すように、装着ヘッド３２を、装着座標ｂｒの真上まで移動させる。

移動の途中、供給ノズル３２６は、パーツカメラ３６の上方を経由する。この際、図１７に示すように、パーツカメラ３６と画像処理装置３７により、多数の転写ピン３２６ｃ１に対するはんだの付着状態が検査される。検査の結果、多数の転写ピン３２６ｃ１の方向と、基板Ｂｒにおける印刷パターンの方向と、が合致していない場合、駆動回路を介して、制御装置３４が、第二θ軸モータ３２９を駆動する。そして、図３に示すように、供給ノズル３２６を回転させることにより、多数の転写ピン３２６ｃ１の方向を調整する。

その後、図１７に示すように、駆動回路を介して、制御装置３４が、装着ヘッド３２の第二Ｚ軸モータ３２８を駆動する。そして、図３に示すように、供給ノズル３２６を下降させることにより、多数の転写ピン３２６ｃ１（図６参照）を装着座標ｂｒに当接させる。装着座標ｂｒには、多数の転写ピン３２６ｃ１から、所定の印刷パターンで、はんだが転写される。

［実装工程］
本工程においては、はんだ印刷後の装着座標ｂｒに、電子部品Ｐｒ２を装着する。具体的には、まず、図１７に示すように、駆動回路を介して、制御装置３４が、ＸＹロボット３１のＸ軸モータ３１９ａ、Ｙ軸モータ３１９ｂを駆動する。そして、図３に示すように、装着ヘッド３２を、部品供給装置６Ｒのトレイ６０Ｒの電子部品Ｐｒ２の真上まで、移動させる。

次に、図１７に示すように、駆動回路を介して、制御装置３４が、装着ヘッド３２の第一Ｚ軸モータ３２１を駆動する。そして、図３に示すように、部品ノズル３２５を下降させ、部品ノズル３２５で電子部品Ｐｒ２を吸着する。

続いて、図１７に示すように、駆動回路を介して、制御装置３４が、装着ヘッド３２の第一Ｚ軸モータ３２１を駆動する。そして、図５に示すように、部品ノズル３２５を上昇させる。

それから、図１７に示すように、駆動回路を介して、制御装置３４が、ＸＹロボット３１のＸ軸モータ３１９ａ、Ｙ軸モータ３１９ｂを駆動する。そして、図３に示すように、装着ヘッド３２を、装着座標ｂｒの真上まで移動させる。

移動の途中、部品ノズル３２５は、パーツカメラ３６の上方を経由する。この際、図１７に示すように、パーツカメラ３６と画像処理装置３７により、電子部品Ｐｒ２の吸着状態が検査される。検査の結果、電子部品Ｐｒ２の方向と、基板Ｂｒにおける装着予定方向と、が合致していない場合、駆動回路を介して、制御装置３４が、第一θ軸モータ３２７を駆動する。そして、図３に示すように、部品ノズル３２５を回転させることにより、電子部品Ｐｒ２の方向を調整する。

その後、図１７に示すように、駆動回路を介して、制御装置３４が、装着ヘッド３２の第一Ｚ軸モータ３２１を駆動する。そして、図３に示すように、供給ノズル３２６を下降させることにより、電子部品Ｐｒ２を装着座標ｂｒに装着する。

なお、図１に示すように、制御装置３４には、上位制御装置９４を介して、電子部品実装機９０の制御装置９００から、電子部品Ｐｒ２の装着データ（例えば、生産プログラム、装着座標ｂｒなど）が伝送される。印刷工程、実装工程において、制御装置３４は、当該装着データを用いて、ＸＹロボット３１、装着ヘッド３２を駆動する。

［部品排出工程］
上述したように、実装工程においては、図１７に示すように、パーツカメラ３６と画像処理装置３７により、電子部品Ｐｒ２の吸着状態が検査される。検査の結果、電子部品Ｐｒ２が不良品である（例えば汚れている）と判断された場合は、制御装置３４により、本工程が実行される。

具体的には、図１７に示すように、駆動回路を介して、制御装置３４が、ＸＹロボット３１のＸ軸モータ３１９ａ、Ｙ軸モータ３１９ｂを駆動する。そして、図３に示すように、装着ヘッド３２を、部品排出装置８のベルトコンベア８０の後端の真上まで、移動させる。次に、図１７に示すように、駆動回路を介して、制御装置３４が、装着ヘッド３２の第一Ｚ軸モータ３２１を駆動する。そして、図３に示すように、部品ノズル３２５を下降させ、不良の電子部品Ｐｒ２をベルトコンベア８０に載置する。それから、図１７に示すように、制御装置３４がベルトコンベア８０を駆動することにより、不良の電子部品Ｐｒ２を前方に搬送させる。つまり、不良の電子部品を機外に排出する。

その後、トレイ６０Ｌ、６０Ｒに配置されている、排出された電子部品Ｐｒ２と同種の電子部品に対して、実装工程が実行される。

［ノズル洗浄工程］
上述したように、印刷工程においては、図１７に示すように、パーツカメラ３６と画像処理装置３７により、多数の転写ピン３２６ｃ１に対するはんだの付着状態が検査される。検査の結果、はんだの付着状態が悪い場合（例えば、隣り合う転写ピン３２６ｃ１同士がはんだで繋がっている場合など）は、制御装置３４により、本工程が実行される。本工程は、洗浄ステップと乾燥ステップとを有している。

（洗浄ステップ）
図１８に、ノズル洗浄工程の洗浄ステップにおけるノズル洗浄装置の前後方向断面図を示す。図１９に、図１８の枠ＸＩＸ内の拡大図を示す。洗浄ステップにおいては、まず、図１７に示すように、駆動回路を介して、制御装置３４が、ＸＹロボット３１のＸ軸モータ３１９ａ、Ｙ軸モータ３１９ｂを駆動する。そして、図３に示すように、装着ヘッド３２を、ノズル洗浄装置７の弾性部材側挿通孔７５０の真上まで、移動させる。また、図１１に示すように、シャッター７４０を開状態にする。すなわち、外板側挿通孔７６０、弾性部材側挿通孔７５０、乾燥部側挿通孔７３０ａ、挿入部材側挿通孔７４１ｂ、シャッター側挿通孔７４０ａ、挿入部材側挿通孔７４１ｃを、上下方向（図１８に示す供給ノズル３２６の挿入方向）に連通させる。

次に、図１７に示すように、駆動回路を介して、制御装置３４が、装着ヘッド３２の第二Ｚ軸モータ３２８を駆動する。そして、図１８に示すように、供給ノズル３２６を下降させる。すなわち、図１８、図１９に示すように、外板側挿通孔７６０、弾性部材側挿通孔７５０、乾燥部側挿通孔７３０ａ、挿入部材側挿通孔７４１ｂ、シャッター側挿通孔７４０ａ、挿入部材側挿通孔７４１ｃを介して、供給ノズル３２６の被洗浄部３２６ｃを、ブラシ７２１に当接させる。また、被洗浄部３２６ｃを、洗浄液Ｌに浸漬する。この状態で、図１７に示すように、駆動回路を介して、制御装置３４が、Ｘ軸モータ３１９ａ、Ｙ軸モータ３１９ｂ、第二θ軸モータ３２９を適宜駆動する。そして、図１９に示すように、被洗浄部３２６ｃを、前後左右方向、回転方向に移動させる。すなわち、被洗浄部３２６ｃを、ブラシ７２１に擦りつける。このようにして、被洗浄部３２６ｃを掃除する。

（乾燥ステップ）
図２０に、ノズル洗浄工程の乾燥ステップにおけるノズル洗浄装置の前後方向断面図を示す。図２１に、図２０の枠ＸＸＩ内の拡大図を示す。乾燥ステップにおいては、まず、図１７に示すように、駆動回路を介して、制御装置３４が、装着ヘッド３２の第二Ｚ軸モータ３２８を駆動する。そして、図２０に示すように、供給ノズル３２６を上昇させる。すなわち、図２０、図２１に示すように、供給ノズル３２６を弾性部材側挿通孔７５０の径方向内側に配置する。また、フランジ部３２６ｂの下端と弾性部材側挿通孔７５０の下端とを、略面一に揃える。次に、シャッター７４０を前方にスライドさせることにより、外板側挿通孔７６０、弾性部材側挿通孔７５０、乾燥部側挿通孔７３０ａ、挿入部材側挿通孔７４１ｂ、挿入部材側挿通孔７４１ｃに対して、シャッター側挿通孔７４０ａを、前方にずらす。

フランジ部３２６ｂの外周面と弾性部材側挿通孔７５０の内周面との間には、微小な隙間Ｃが形成される。図２１に太線で示すように、隙間Ｃ、気体通路７３０ｂの開口を除いて、シャッター７４０上方の乾燥室Ｓは、外部から封止されている。

それから、図１７に示すように、駆動回路を介して、制御装置３４が、第二θ軸モータ３２９を駆動する。つまり、供給ノズル３２６を軸回りに回転させる。並びに、気体通路７３０ｂを介して、乾燥室Ｓに空気Ｇを吹き込む。被洗浄部３２６ｃに付着した洗浄液Ｌ、塵埃は、空気Ｇにより吹き飛ばされる。図１６に示すように、空気Ｇ中の洗浄液Ｌ、塵埃は、フィルター７３１により取り除かれる。このため、排気管９６からは、清浄な空気Ｇが排気される。その後、洗浄、乾燥された供給ノズル３２６を用いて、印刷工程が実行される。

＜作用効果＞
次に、本実施形態の電子部品リペア機１および生産ライン９の実施の作用効果について説明する。図１７に示すように、本実施形態の電子部品リペア機１の制御装置３４は、ディップ装置５、部品供給装置６Ｌ、６Ｒ、ノズル洗浄装置７、部品排出装置８を制御している。また、制御装置３４は、図３に示すように、ＸＹロボット３１、装着ヘッド３２を介して、供給ノズル３２６、部品ノズル３２５を制御している。

ディップ装置５には、はんだが配置されている。制御装置３４は、図３に示すように、供給ノズル３２６を駆動して、ディップ装置５のはんだを基板Ｂｒの装着座標ｂｒに供給する。部品供給装置６Ｌ、６Ｒには、再利用に供される電子部品Ｐｒ２が配置されている。制御装置３４は、部品ノズル３２５を駆動して、部品供給装置６Ｌ、６Ｒの電子部品Ｐｒ２を基板Ｂｒの装着座標ｂｒに装着する。

このように、本実施形態の電子部品リペア機１によると、リペア方法のうち印刷工程と実装工程とを共に自動化することができる。このため、人の手を介して印刷工程、実装工程を行う場合と比較して、印刷工程においては、はんだの塗布座標がずれにくくなる。また、はんだの厚さが不均一になりにくくなる。また、実装工程においては、装着座標ｂｒに対して、実際の装着位置がずれにくくなる。したがって、リペア品質が向上する。

また、本実施形態の電子部品リペア機１は、図１に示す電子部品実装機９０を基に構成されている。具体的には、図２に示す電子部品リペア機１の構成部材のうち、ディップ装置５、ノズル洗浄装置７、部品排出装置８、供給ノズル３２６以外の構成部材は、電子部品実装機９０用である。このため、本実施形態の電子部品リペア機１によると、既存の電子部品実装機９０を電子部品リペア機１として流用化することができる。したがって、汎用性が高い。また、電子部品リペア機１の設置コストを削減することができる。また、生産ライン９に、別途、専用の電子部品リペア機を配置する必要がない。

また、本実施形態の電子部品リペア機１には、ノズル洗浄装置７が配置されている。このため、供給ノズル３２６、あるいは部品ノズル３２５を自動的に洗浄することができる。

また、本実施形態の電子部品リペア機１には、部品排出装置８が配置されている。このため、基板Ｂｒに装着することができない不良の電子部品Ｐｒ２を、自動的に機外に排出することができる。

また、本実施形態の生産ライン９によると、電子部品実装機９０用の装着データ（例えば、生産プログラム、電子部品ごとの装着座標など）を用いて、電子部品リペア機１が電子部品を基板に装着することができる。このため、装着座標に対して、実際の装着位置がずれにくくなる。したがって、リペア品質が向上する。

＜＜第二実施形態＞＞
本実施形態と第一実施形態との相違点は、装着ヘッドに三つのノズルが配置されている点である。また、リペア方法において、部品取り外し工程、クリーニング工程が自動化されている点である。ここでは、相違点についてのみ説明する。また、説明においては、第一実施形態の図１〜図２１を、便宜上、適宜援用する。

図２２に、本実施形態の電子部品リペア機の装着ヘッドの上面透過図を示す。なお、図５と対応する部位については、同じ符号で示す。図２２に示すように、装着ヘッド３２の下面には、共用ノズル３５０と、洗浄ノズル３５１と、供給ノズル３２６と、が配置されている。これら三つのノズルは、各々、図５に示すノズル昇降機構により、上下動可能である。また、これら三つのノズルは、各々、図１７に示す制御装置３４により、制御されている。

図２３（ａ）に、本実施形態の電子部品リペア機の共用ノズルの加熱状態における上下方向断面図を示す。図２３（ｂ）に、同共用ノズルの吸着状態における上下方向断面図を示す。

図２３（ａ）、図２３（ｂ）に示すように、共用ノズル３５０は、基部３５０ａと、外側ガイド部３５０ｂと、スリーブ３５０ｃと、内側ガイド部３５０ｄと、ヒータ３５０ｈと、を備えている。基部３５０ａは、円筒状を呈している。基部３５０ａは、図２２に示す装着ヘッド３２に接続されている。基部３５０ａの外周面には、円環状のフランジ部３５０ｅが配置されている。基部３５０ａの側周壁には、複数の外側通孔３５０ｆが穿設されている。

スリーブ３５０ｃは、円筒状を呈している。スリーブ３５０ｃは、基部３５０ａの径方向内側に配置されている。スリーブ３５０ｃの側周壁には、複数の内側通孔３５０ｇが穿設されている。昇降装置（図略）により、スリーブ３５０ｃは、基部３５０ａに対して、上下方向に移動可能である。このため、内側通孔３５０ｇと外側通孔３５０ｆとは、径方向に連通、遮断可能である。

内側ガイド部３５０ｄは、円筒状を呈している。内側ガイド部３５０ｄは、基部３５０ａの下端付近（外側通孔３５０ｆよりも下方）に環装されている。共用ノズル３５０が下降している状態において、内側ガイド部３５０ｄの径方向内側には、バンプタイプの電子部品Ｐｒ１が収容されている。電子部品Ｐｒ１の上面は、基部３５０ａ、スリーブ３５０ｃの下端開口を塞いでいる。

外側ガイド部３５０ｂは、円筒状を呈している。外側ガイド部３５０ｂは、所定間隔だけ離間して、基部３５０ａの径方向外側に配置されている。外側ガイド部３５０ｂは、フランジ部３５０ｅの下面から下方に延在している。共用ノズル３５０が下降している状態において、外側ガイド部３５０ｂは基板Ｂｒに伏設されている。

ヒータ３５０ｈは、電熱タイプのヒータである。ヒータ３５０ｈは、外側ガイド部３５０ｂの内周面に配置されている。ヒータ３５０ｈは、外側通孔３５０ｆに径方向に対向している。

図２３（ａ）に示すように、電子部品Ｐｒ１のバンプＰｒ１Ｂを加熱する場合は、内側通孔３５０ｇと外側通孔３５０ｆとが径方向に連通するように、制御装置がスリーブ３５０ｃを下降させる。そして、制御装置が、図２２に示す装着ヘッド３２からスリーブ３５０ｃの径方向内側の空間に、空気を供給する。図中、白抜き矢印で示すように、空気は、スリーブ３５０ｃの径方向内側の空間から、内側通孔３５０ｇと外側通孔３５０ｆとを介して、基部３５０ａと外側ガイド部３５０ｂとの間の空間に流れ込む。この際、空気は、通電状態のヒータ３５０ｈにより、加熱される。加熱された空気は、内側ガイド部３５０ｄと外側ガイド部３５０ｂとの間の空間を介して、電子部品Ｐｒ１の下側に回り込む。そして、加熱された空気は、はんだ製のバンプＰｒ１Ｂを軟化させる。なお、空気の温度は、電子部品Ｐｒ１に損傷を与えず、バンプＰｒ１Ｂが軟化する温度に調整されている。

図２３（ｂ）に示すように、電子部品Ｐｒ１を吸着する場合は、内側通孔３５０ｇと外側通孔３５０ｆとが上下方向にずれるように、制御装置がスリーブ３５０ｃを上昇させる。そして、制御装置が、図２２に示す装着ヘッド３２からスリーブ３５０ｃの径方向内側の空間に、負圧を供給する。図中、白抜き矢印で示すように、負圧により、電子部品Ｐｒ１は、基部３５０ａの下端開口に吸引される。この状態で共用ノズル３５０を上昇させることにより、基板Ｂｒから電子部品Ｐｒ１を取り出す。

図２４に、本実施形態の電子部品リペア機の洗浄ノズルの斜視図を示す。図２４に示すように、洗浄ノズル３５１のフランジ部３５１ｂの下面には、洗浄布３５１ｃが装着されている。洗浄布３５１ｃには、図１８に示すノズル洗浄装置７の洗浄液Ｌが含浸されている。

本実施形態のリペア方法は、部品取り外し工程と、クリーニング工程と、印刷工程と、実装工程と、部品排出工程と、ノズル洗浄工程と、を有している。

部品取り外し工程においては、まず、図１７に示すように、制御装置３４により、ＸＹロボット３１、装着ヘッド３２を駆動する。そして、図２２、図３に示すように、共用ノズル３５０を電子部品Ｐｒ１の真上まで移動させる。次に、図２３（ａ）に示すように、制御装置３４により、共用ノズル３５０から電子部品Ｐｒ１のバンプＰｒ１Ｂに、熱風を吹き付ける。熱風により、図２３（ｂ）に示すように、バンプＰｒ１Ｂが軟化する。

続いて、図１７に示すように、制御装置３４により、ＸＹロボット３１、装着ヘッド３２を駆動する。そして、図２２、図３に示すように、共用ノズル３５０により、電子部品Ｐｒ１を、装着座標ｂｒから剥離させ、部品排出装置８のベルトコンベア８０に載置する。

このように、部品取り外し工程においては、検査不合格の電子部品Ｐｒ１が、自動的に基板Ｂｒから取り外される。また、電子部品Ｐｒ１が、自動的にベルトコンベア８０に並べられる。

なお、電子部品Ｐｒ１の種類によっては、共用ノズル３５０により、電子部品Ｐｒ１を、装着座標ｂｒから剥離させ、ノズル洗浄装置７まで移動させ、ノズル洗浄装置７で共用ノズル３５０に吸着されたままの電子部品Ｐｒ１を洗浄、乾燥する場合もある。そして、共用ノズル３５０により、電子部品Ｐｒ１を、トレイ６０Ｌまたはトレイ６０Ｒに自動的に並べる場合もある。

クリーニング工程においては、まず、図１７に示すように、制御装置３４により、ＸＹロボット３１、装着ヘッド３２を駆動する。そして、図２２、図３に示すように、洗浄ノズル３５１をノズル洗浄装置７まで移動させる。それから、図２４、図３、図１８に示すように、洗浄布３５１ｃを洗浄液Ｌに漬ける。そして、洗浄布３５１ｃに洗浄液Ｌを染みこませる。

続いて、図１７に示すように、制御装置３４により、ＸＹロボット３１、装着ヘッド３２を駆動する。そして、図２２、図３に示すように、洗浄ノズル３５１を、ノズル洗浄装置７から装着座標ｂｒの真上まで、移動させる。次に、制御装置３４により、装着ヘッド３２を駆動し、洗浄ノズル３５１を下降させる。そして、洗浄布３５１ｃを装着座標ｂｒ付近に当接させる。それから、この状態のまま、制御装置３４により、装着ヘッド３２を前後左右方向に適宜往復動させる。また、洗浄ノズル３５１を適宜回転させる。すなわち、洗浄布３５１ｃを基板Ｂｒに摺接させることにより、装着座標ｂｒ付近を掃除する。

このように、クリーニング工程においては、電子部品Ｐｒ１が取り外された後の装着座標ｂｒ付近が、自動的に掃除される。その後の工程（印刷工程、実装工程、部品排出工程、ノズル洗浄工程）については、第一実施形態のリペア方法と同様である。このため、説明を割愛する。

なお、図１に示すように、制御装置３４には、上位制御装置９４を介して、電子部品実装機９０の制御装置９００から、電子部品Ｐｒ１の装着データ（例えば、生産プログラム、装着座標ｂｒなど）が伝送される。部品取り外し工程、クリーニング工程において、制御装置３４は、当該装着データを用いて、ＸＹロボット３１、装着ヘッド３２を駆動する。

本実施形態の電子部品リペア機および生産ラインと、第一実施形態の電子部品リペア機および生産ラインとは、構成が共通する部分に関しては、同様の作用効果を有する。また、本実施形態の電子部品リペア機および生産ラインによると、印刷工程、実装工程、部品排出工程、ノズル洗浄工程のみならず、部品取り外し工程、クリーニング工程までも、自動化することができる。

また、本実施形態の電子部品リペア機および生産ラインによると、三つのノズルで、単一の装着ヘッド３２を共用化することができる。また、装着ヘッド３２の駆動機構（ＸＹロボット３１）を、三つのノズルで共用化することができる。このため、部品点数が少なくなる。

また、本実施形態の電子部品リペア機および生産ラインによると、バンプＰｒ１Ｂを加熱後、直ちに電子部品Ｐｒ１を基板Ｂｒから取り外すことができる。このため、はんだが再冷却され硬化する前に、電子部品Ｐｒ１を取り外すことができる。

＜＜第三実施形態＞＞
本実施形態と第二実施形態との相違点は、共用ノズルとして、バンプタイプの電子部品用ではなく、リードタイプの電子部品用の共用ノズルが配置されている点である。ここでは、相違点についてのみ説明する。

図２５に、本実施形態の電子部品リペア機の共用ノズルの上下方向断面図を示す。なお、図２３（ａ）と対応する部位については、同じ符号で示す。図２５に示すように、共用ノズル３５３は、基部３５３ａと、外筒部３５３ｂと、ヒータ３５３ｈと、を備えている。基部３５３ａは、円筒状を呈している。基部３５０ａは、装着ヘッド３２（図２２参照）に接続されている。基部３５３ａの外周面には、円環状のフランジ部３５３ｅが配置されている。共用ノズル３５３が下降している状態において、リードタイプの電子部品Ｐｒ１の上面は、基部３５３ａの下端開口を塞いでいる。

外筒部３５３ｂは、基部３５３ａの径方向外側に配置されている。外筒部３５３ｂは、フランジ部３５３ｅの下方に配置されている。外筒部３５３ｂの下方には、伝熱部３５３ｆが配置されている。共用ノズル３５３が下降している状態において、伝熱部３５３ｆは、電子部品Ｐｒ１のリードＰｒ１Ｌに当接している。

ヒータ３５３ｈは、電熱タイプのヒータである。ヒータ３５３ｈは、外筒部３５３ｂの内周面に配置されている。ヒータ３５３ｈは、伝熱部３５３ｆの上端に当接している。

電子部品Ｐｒ１のリードＰｒ１Ｌを加熱する場合は、ヒータ３５３ｈに通電する。ヒータ３５３ｈの熱は、伝熱部３５３ｆを介して、リードＰｒ１Ｌに伝達される。当該熱により、リードＰｒ１Ｌのはんだを軟化させる。

電子部品Ｐｒ１を吸着する場合は、装着ヘッド３２（図２２参照）から基部３５３ａの径方向内側の空間に、負圧を供給する。図中、白抜き矢印で示すように、負圧により、電子部品Ｐｒ１は、基部３５３ａの下端開口に吸引される。この状態で共用ノズル３５３を上昇させることにより、基板Ｂｒから電子部品Ｐｒ１を取り出す。

本実施形態の電子部品リペア機および生産ラインと、第一実施形態の電子部品リペア機および生産ラインとは、構成が共通する部分に関しては、同様の作用効果を有する。本実施形態のように、熱伝導を利用してはんだを軟化させてもよい。

＜＜その他＞＞
以上、本発明の電子部品リペア機および生産ラインの実施の形態について説明した。しかしながら、実施の形態は上記形態に特に限定されるものではない。当業者が行いうる種々の変形的形態、改良的形態で実施することも可能である。

上記実施形態においては、図５に示すように、供給ノズル３２６と部品ノズル３２５とを別々に配置したが、部品ノズル３２５と供給ノズル３２６とを共用化してもよい。

この場合、リペア方法のうち印刷工程と実装工程とが連続的に行われる。すなわち、図３に示すように、電子部品Ｐｒ２を実装する際、制御装置３４は、ディップ装置５を経由するように、部品ノズル３２５を駆動する。具体的には、部品ノズル３２５は、部品供給装置６Ｒで電子部品Ｐｒ２を取得し、ディップ装置５で電子部品Ｐｒ２にはんだを付着させ、基板Ｂｒの装着座標ｂｒに電子部品Ｐｒ２を装着する。このため、装着と同時にはんだの印刷が行われる。

こうすると、供給ノズル３２６と部品ノズル３２５とが共用化されている分だけ、電子部品リペア機１の部品点数が少なくなる。また、印刷工程と実装工程とが別々に行われる場合と比較して、リペア処理に要する時間が短くなる。

また、電子部品のリペア方法におけるノズル洗浄工程の実行頻度は特に限定しない。複数回のリペア方法に対して、ノズル洗浄工程を一回実行してもよい。また、リペア方法を実行する度に、ノズル洗浄工程を実行してもよい。また、供給ノズル３２６、部品ノズル３２５の汚れ具合に応じて、随時ノズル洗浄工程を実行してもよい。また、ノズル洗浄工程は、部品ノズル３２５に対して実行してもよい。

また、第二実施形態のリペア方法の部品取り外し工程においては、図２３に示すように、熱風によりはんだを軟化させた。また、第三実施形態のリペア方法の部品取り外し工程においては、図２５に示すように、熱伝導によりはんだを軟化させた。しかしながら、軟化方法は特に限定しない。例えば、誘導加熱などを用いてはんだを軟化させてもよい。

また、第二実施形態、第三実施形態のリペア方法のクリーニング工程においては、図２４に示すように、洗浄ノズル３５１の洗浄布３５１ｃで拭き取ることにより、装着座標ｂｒ付近を掃除した。しかしながら、掃除機のように、洗浄ノズル３５１から負圧を発生し、軟化したはんだを吸引することにより、装着座標ｂｒ付近を掃除してもよい。

また、第二実施形態、第三実施形態においては、加熱ノズルと部品ノズルとが共用化された共用ノズル３５０、３５３を用いたが、加熱ノズルと部品ノズルとを別々に配置してもよい。

また、上記実施形態においては、図３に示すように、トレイ６０Ｌ、６０Ｒにより電子部品Ｐｒ２を供給したが、テープフィーダやボウルフィーダなどにより電子部品Ｐｒ２を供給してもよい。

また、上記実施形態においては、図１に示すように、リフロー炉９１の下流側に電子部品リペア機１を配置したが、電子部品リペア機１の位置は特に限定しない。例えば、電子部品リペア機１をリフロー炉９１の上流側に配置してもよい。すなわち、はんだを加熱する前に、リペアしてもよい。この場合、はんだを加熱する必要がないため、加熱ノズルが不要になる。また、電子部品リペア機１をリフロー炉９１の上流側に配置する場合、電子部品リペア機１の上流側および下流側に、検査機９２を配置してもよい。また、別ラインとして、電子部品リペア機１とリフロー炉９１とを配置してもよい。また、単一の生産ライン９に、複数の電子部品リペア機１を配置してもよい。

また、上記第二実施形態、第三実施形態において、図２３（ａ）、図２３（ｂ）、図２５に示す基板Ｂｒの下面（裏面）に、バックアップヒータを配置してもよい。こうすると、はんだがさらに軟化しやすくなる。

本発明の電子部品リペア機で用いられる電子部品の種類は特に限定しない。電子部品は、各種チップ部品、各種パッケージであってもよい。例えば、角チップ、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＪ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｊ−ｌｅａｄｅｄ）、ＣＦＰ（Ｃｅｒａｍｉｃ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＴ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＰＬＣＣ（Ｐｌａｓｔｉｃ ｌｅａｄｅｄ ｃｈｉｐ ｃａｒｒｉｅｒ）、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ ｇｒｉｄ ａｒｒａｙ）、ＬＧＡ（Ｌａｎｄ ｇｒｉｄ ａｒｒａｙ）、ＬＬＣＣ（Ｌｅａｄ ｌｅｓｓ ｃｈｉｐ ｃａｒｒｉｅｒ）、ＴＣＰ（Ｔａｐｅ ｃａｒｒｉｅｒ ｐａｃｋａｇｅ）、ＬＬＰ（Ｌｅａｄｌｅｓｓ Ｌｅａｄｆｒａｍｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＤＦＮ（Ｄｕａｌ Ｆｌａｔｐａｃｋ Ｎｏ−ｌｅａｄｅｄ）などであってもよい。

１：電子部品リペア機、２：ベース、３：モジュール、５：ディップ装置、６Ｌ：部品供給装置、６Ｒ：部品供給装置、７：ノズル洗浄装置、８：部品排出装置、９：生産ライン。
３１：ＸＹロボット、３２：装着ヘッド、３３：デバイスパレット、３４：制御装置、３５：マークカメラ、３６：パーツカメラ、３７：画像処理装置、５０：基部、５１：可動部、５２：スキージ、６０Ｌ：トレイ、６０Ｒ：トレイ、７０：装置本体、７１：基部、７２：洗浄部、７３：乾燥部、７４：シャッター部、７５：弾性部材、７６：外板、７７：リテーナー、８０：ベルトコンベア、９０：電子部品実装機、９１：リフロー炉、９２：検査機、９３：洗浄装置用ベース、９４：上位制御装置、９５：給気管、９６：排気管。
３１０：Ｙ方向スライダ、３１１：Ｘ方向スライダ、３１２：Ｙ方向ガイドレール、３１３：Ｘ方向ガイドレール、３１９ａ：Ｘ軸モータ、３１９ｂ：Ｙ軸モータ、３２０：ボールねじ部、３２０ａ：シャフト、３２０ｂ：ナット、３２０ｃ：挟持片、３２１：第一Ｚ軸モータ、３２２：昇降ロッド、３２２ａ：被挟持片、３２３：ホルダ、３２４：ホルダ、３２５：部品ノズル、３２６：供給ノズル、３２６ａ：ホルダ吸着部、３２６ｂ：フランジ部、３２６ｃ：被洗浄部、３２６ｃ１：転写ピン、３２６ｄ：連結部、３２７：第一θ軸モータ、３２８：第二Ｚ軸モータ、３２９：第二θ軸モータ、３４０：演算部、３４１：記憶部、３４２：入出力インターフェイス、３５０：共用ノズル、３５０ａ：基部、３５０ｂ：外側ガイド部、３５０ｃ：スリーブ、３５０ｄ：内側ガイド部、３５０ｅ：フランジ部、３５０ｆ：外側通孔、３５０ｇ：内側通孔、３５０ｈ：ヒータ、３５１：洗浄ノズル、３５１ｂ：フランジ部、３５１ｃ：洗浄布、３５２：ホルダ、３５３：共用ノズル、３５３ａ：基部、３５３ｂ：外筒部、３５３ｅ：フランジ部、３５３ｈ：ヒータ、５００：基部本体、５０２：ガイドレール、５１０：可動部本体、５１０ａ：被ガイド凹部、５１１：ガイドレール、５１２：転写台、５１２ａ：膜、５１３：被ガイド片、５１３ａ：被ガイド凹部、５１４：フレーム、５１５：シリンジ保持部、５１５ａ：クリップ、５１５ｂ：ベルト、５１６：シリンジ、５１７：液送管、５４０：揺動軸、７１０Ｌ：基部側係合部、７１０Ｒ：基部側係合部、７１１Ｌ：プランジャ、７１１Ｒ：プランジャ、７１２Ｌ：揺動爪、７１２Ｒ：揺動爪、７１３：レバー、７１４：シャフト、７２０：洗浄槽、７２１：ブラシ、７３０：乾燥部材、７３０ａ：乾燥部側挿通孔、７３０ｂ：気体通路、７３１：フィルター、７４０：シャッター、７４０ａ：シャッター側挿通孔、７４１：シャッター挿入部材、７４１ｂ：挿入部材側挿通孔、７４１ｃ：挿入部材側挿通孔、７４１ｄ：スリット、７４２Ｌ：本体側係合部、７４２Ｒ：本体側係合部、７４３：前壁、７４３ａＬ：被係合部、７４３ａＲ：被係合部、７５０：弾性部材側挿通孔、７６０：外板側挿通孔、９００：制御装置、９２０：制御装置。
Ｂｆ：基板、Ｂｒ：基板、Ｃ：隙間、Ｇ：空気、Ｌ：洗浄液、Ｐｒ１：電子部品、Ｐｒ１Ｂ：バンプ、Ｐｒ１Ｌ：リード、Ｐｒ２：電子部品、Ｓ：乾燥室、ｂｒ：装着座標。

Claims (14)

1. 第一の電子部品が取り外された基板に、再び、第一の該電子部品とは異なる第二の電子部品を装着する電子部品リペア機であって、
   第二の前記電子部品が配置される部品供給装置と、第一の前記電子部品を前記基板に接合する第一の接合材料を加熱する加熱ノズルと、該基板から第一の該電子部品を取り外すと共に該部品供給装置から該基板に第二の該電子部品を搬送する部品ノズルと、該加熱ノズル、該部品ノズルを制御する制御装置と、を備え、
   該加熱ノズルは、該基板から取り外される第一の該電子部品に当接した状態で、第一の該電子部品を介さない伝熱経路を経由して第一の該接合材料を加熱し、第一の該接合材料を軟化させ、
   該部品ノズルは、第一の該接合材料が軟化した状態で、第一の該電子部品を該基板から取り外すことを特徴とする電子部品リペア機。
2. 前記加熱ノズルは、第一の前記接合材料を加熱する際に第一の前記電子部品に当接する基部と、第一の該接合材料を加熱する際の熱源であるヒータと、を有し、
   該加熱ノズルは、第一の該電子部品（ただし、第一の該電子部品がリードを有する場合は、第一の該電子部品における該リードよりも内側の部分）を囲った状態で、該ヒータと第一の該接合材料との間に確保される前記伝熱経路を経由して、第一の該接合材料を加熱する請求項１に記載の電子部品リペア機。
3. 第一の前記電子部品は、下面に、第一の前記接合材料製のバンプを有し、
   前記加熱ノズルは、
   第一の該電子部品のうち該バンプよりも上側の部分を、径方向内側に収容する筒状の内側ガイド部と、
   該内側ガイド部の径方向外側に配置され、前記基板に伏設される筒状の外側ガイド部と、
   を有し、
   該内側ガイド部と該外側ガイド部との間の隙間に設定される前記伝熱経路を経由して、該バンプに熱風を吹き付ける請求項２に記載の電子部品リペア機。
4. 第一の前記電子部品は、第一の前記接合材料が付着する前記リードを有し、
   前記加熱ノズルは、該リードに当接する伝熱部を有し、
   前記伝熱経路は、該伝熱部に設定される請求項２に記載の電子部品リペア機。
5. 前記部品ノズルが交換可能に取り付けられる装着ヘッドを備える請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の電子部品リペア機。
6. 第二の前記電子部品を前記基板に接合する第二の接合材料が配置されるディップ装置と、該ディップ装置から該基板に第二の該接合材料を供給する供給ノズルと、を備え、
   前記制御装置は、該ディップ装置、該供給ノズルを制御する請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の電子部品リペア機。
7. 前記供給ノズルは前記部品ノズルであり、
   該部品ノズルは、該部品ノズルに保持された第二の前記電子部品により、第二の前記接合材料を前記基板に供給する請求項６に記載の電子部品リペア機。
8. 前記供給ノズルおよび前記部品ノズルのうち、少なくとも一方を洗浄する洗浄液が配置されるノズル洗浄装置を備える請求項６または請求項７に記載の電子部品リペア機。
9. 第一の前記電子部品を機外に排出する部品排出装置を備える請求項１ないし請求項８のいずれかに記載の電子部品リペア機。
10. 加熱により軟化した第一の前記接合材料を洗浄可能な洗浄ノズルを備え、
    該洗浄ノズルは、第一の前記電子部品が取り外された後の前記基板を洗浄する請求項１ないし請求項９のいずれかに記載の電子部品リペア機。
11. 前記加熱ノズルは前記部品ノズルであり、
    該部品ノズルは、第一の前記電子部品に当接した状態で、第一の前記接合材料を加熱し、第一の該接合材料を軟化させ、第一の該電子部品を前記基板から取り外す請求項１ないし請求項１０のいずれかに記載の電子部品リペア機。
12. 第一の電子部品が取り外された基板に、再び、第一の該電子部品とは異なる第二の電子部品を装着する電子部品リペア機であって、
    第二の前記電子部品が配置される部品供給装置と、第一の前記電子部品を前記基板に接合する第一の接合材料を加熱する加熱ノズルと、該基板から第一の該電子部品を取り外すと共に該部品供給装置から該基板に第二の該電子部品を搬送する部品ノズルと、加熱により軟化した第一の該接合材料を洗浄する洗浄ノズルと、該加熱ノズル、該部品ノズル、該洗浄ノズルを制御する制御装置と、を備え、
    該加熱ノズルは、第一の該接合材料を加熱し、第一の該接合材料を軟化させ、
    該部品ノズルは、第一の該接合材料が軟化した状態で、第一の該電子部品を該基板から取り外し、
    該洗浄ノズルは、洗浄液が含浸された洗浄布を有すると共に、第一の該電子部品が取り外された後の該基板に該洗浄布を摺接させることにより、該基板を洗浄することを特徴とする電子部品リペア機。
13. 請求項１ないし請求項１２のいずれかに記載の電子部品リペア機と、該電子部品リペア機の上流側に配置され第一の前記電子部品を前記基板に装着する電子部品実装機と、を備える生産ラインであって、
    前記電子部品リペア機は、第二の前記電子部品を前記基板に装着する際、前記電子部品実装機用の装着データを流用することを特徴とする生産ライン。
14. 前記電子部品リペア機の下流側に配置されるリフロー炉を備える請求項１３に記載の生産ライン。

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