JP2005223000A - リワーク装置およびその温度加熱方法 - Google Patents

リワーク装置およびその温度加熱方法 Download PDF

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利宏 向井
Ippei Doi
一平 土井
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Abstract

【課題】 半導体などのデバイスの表面温度と半田部の温度との差を限りなくゼロに近付けて加熱することにより、リワークする際にデバイスの破損を防止できるリワーク装置および温度加熱方法を提供する。
【解決手段】 上部スポットヒータユニット5によりサンプル用の基板上のデバイスを加熱するとともに下部スポットヒータユニット6および下部エリアヒータユニット7により基板2の下部から加熱し、デバイス表面温度と半田部の温度の差がほぼ0℃に近付けるように温度プロファイルを調整してそのときの温度を記憶し、実機のデバイスを基板に取付けて設定した温度プロファイルに基づいて、当該実機のデバイスの表面温度と半田部との温度差がほぼ0℃に近付けるように基板の上下から加熱して、デバイスを取外し、新たなデバイスを取付ける。
【選択図】 図1

Description

この発明はリワーク装置およびリワーク方法に関し、特に、BGA(Ball Grid Array)やCSP(Chip Scale Package)パッケージのようなLSI(Large Scale Integration Circuit)を基板に実装して半田付けしたり、半田を溶融して基板からLSIを取外すためのリワーク装置およびその温度加熱方法に関する。
サブミクロンの微細加工技術によりLSIの高集積化が進み、従来複数のパッケージに分かれていた機能をひとつのLSIに積め込むことができるようになった。BGA/CSPパッケージのLSIは、最近、特に使用されるものになったものであり、必要な機能をワンパッケージに組み込むことで、必要なピン数が著しく増えたことに対して、従来のQFP(Quad Flat Package)やPGA(Pin Grid Array)では対応できなくなったために現れたものである。また、携帯電話機などの超小型化が必要なものでは、ピン数がそれほど必要なくてもBGAパッケージが使用されている。
このようなBGA/CSPパッケージのLSIをプリント基板に実装したり、実装したLSIを取外したりするために熱風方式の簡易型取付け・取外し機が用いられている。このような取外し機として考えなければならないのは半田を溶融するための加熱温度である。対象がLSIであるため、種々の意味で耐熱温度があり、一般には最大定格の中で半田付け条件として規定されている。
従来のQFPやPGAは端子がパッケージから外に延びるように設けられているため、端子を加熱してもパッケージ自体が高温に加熱されることはなかったのに対して、BGAやCSPパッケージではパッケージの下面に共晶半田からなる半田ボールの端子が形成されているため、半田ボールを溶融するためにはパッケージ自体も加熱せざるを得ない。半田ボールを溶融するために熱風による加熱をした場合、熱伝導および熱の放散が一定でないため、一般的には、LSIの表面の温度が半田の溶融点183℃よりも40℃程度高くなるように高温の空気を吹き付けることでパッケージ内部を熱伝導させて半田ボールを溶かしている。この場合、LSIの表面温度は223℃程度になっていた。
一方、鉛フリー半田は従来の共晶半田である錫,鉛合金から環境問題となる鉛を排除するために数種類の素材の組合せが使用されている。現時点で最も使用されているのは錫,銀,銅の組合せであり、いずれの組合せにしても、目的に応じて共晶半田との比較の上で性能が満足できることが鉛フリー半田採用の条件となる。重要な比較ポイントとしては、濡れ性,加熱温度,機械的強度,電気伝導度,熱伝導度などである。さらに、これを拡張して寿命,耐熱疲労,振動・衝撃に対する耐性など、鉛の特性が非常に優れているため、これを越えるか同等の性能のものを選定しようとするために難しい判断が要求されている。
このような鉛フリー半田を使用する場合、一般的に共晶半田よりも溶融点が高く、たとえば錫,銀,銅の合金の場合の溶融点は217℃である。この場合、従来の方式のように表面温度が40℃高くなるような熱風を当てると、LSI本体表面の最も温度が高くなる点は217℃+40℃=257℃になってしまう。すなわち、共晶半田から鉛フリー半田になったことで前述の223℃から34℃も溶融点が上昇してしまい、同様にLSIの表面温度も34℃上昇させなければならない。
熱風を吹付けるときの熱風温度は、ある範囲の時間で予熱温度(プリヒート)から溶融温度まで上昇させる必要がある。あまり時間をかけると電子部品を傷めてしまうからであり、また、逆にあまり短い時間で上昇すると、クラックや歪みによる問題が生じるため、許容される温度勾配には幅を定めている。そのため、電子部品は数十秒から数分間はその高温にさらされることになる。LSIの最大定格温度は240〜250℃の範囲であることがほとんどであり、257℃にも達してしまう従来のリワーク方式では、その定格値を越えてしまう。
このようなリワーク機に関しては、例えば特開2004−006453号公報(特許文献1)に記載されている。
特開2004−006453号公報(0022〜0026、図1)
特許文献1に記載された方法では、基板を下部から加熱するとともに、輻射熱で間接的に基板を加熱しているが、半田が溶融する温度まで加熱するとき、LSIなどのデバイス表面の温度上昇を管理していない。このためデバイス自体の温度が定格値を超えてしまいデバイスが破損されてしまうことがある。
それゆえに、この発明は半導体などのデバイスの表面温度と半田部の温度との差を限りなくゼロに近付けて加熱することにより、リワークする際にデバイスの破損を防止できるリワーク装置およびその温度加熱方法を提供することである。
この発明は、基板上で半田を加熱して溶融することによりデバイスを基板に取付け、あるいは前記デバイスを取外すためのリワーク装置であって、デバイスの上部から基板を加熱する第1の加熱源と、基板の下部から加熱する第2の加熱源と、サンプル用のデバイスをサンプル用の基板に取付けたとき、半田を溶かすための予め定める特性に沿うように、第1の加熱源と第2の加熱源とで加熱して温度を上昇させ、デバイスの表面温度とデバイスの半田部との温度差がほぼゼロになるように温度プロファイルを設定し、実機のデバイスを基板に取付け多と機、設定した温度プロファイルに基づいて第1の加熱源と第2の加熱源とで加熱して温度を上昇させ、当該実機のデバイスの表面温度と半田部との温度差がほぼゼロとなるように温度制御する制御手段とを備える。
好ましくは、制御手段は、予熱,予熱加熱および本加熱のそれぞれの目標温度とそれぞれの加熱時間を温度プロファイルとして設定する。
好ましくは、第2の加熱源は、基板の下面から広範囲に加熱するエリアヒータと、基板の下面から局所的に加熱するスポットヒータとを含む。
好ましくは、サンプル基板のデバイスには、その表面温度を検出する表面温度検出センサと、デバイスの半田部の温度を検出する半田部温度検出センサとが取付けられていて、制御手段は、表面温度検出センサと半田部温度検出センサで検出された温度差がほぼゼロになるように、温度プロファイルを設定する。
好ましくは、基板を載置して水平方向に移動させるためのテーブルと、リワーク時にテーブル上で基板が反り上がらないように保持する基板保持部材とを含む。
好ましくは、基板のワーク取付け位置と、ワークの取付け面を撮影する撮影手段と、位置合わせのために、撮影手段によって撮影された基板のワーク取付け位置と、ワークの取付け面とを同時に表示する画像表示手段とを含む。
好ましくは、基板に取付けるデバイスを吸着し、基板から取外したデバイスを吸着するための吸着ノズルを含む。
この発明の他の曲面は、基板上で半田を加熱して溶かすことによりデバイスを基板に取付け、あるいはデバイスを取外すためのリワーク装置の温度加熱方法であって、半田を溶かすための予め定める特性に沿うように、サンプル用のデバイスをサンプル用の基板に取付けて基板の上下から加熱し、デバイスの表面温度と前記デバイスの半田部との温度差がほぼゼロになるように温度プロファイルを設定してそのときの温度を記憶し、実機のデバイスを基板に取付けて設定した温度プロファイルに基づいて、当該実機のデバイスの表面温度と半田部との温度差がほぼゼロとなるように基板の上下から加熱部の温度を監視しながら加熱する。
以上のように、この発明によれば、半田を溶かすための予め定める特性に沿うように、サンプル用のデバイスをサンプル用の基板に取付けて基板の上下から加熱し、デバイスの表面温度と前記デバイスの半田部との温度差がほぼゼロになるように温度プロファイルを設定し、実機のデバイスを基板に取付けて設定した温度プロファイルに基づいて、当該実機のデバイスの表面温度と半田部との温度差がほぼゼロとなるように基板の上下から加熱するようにしたので、デバイス自体が高温に加熱されることがなく、リワークする際にデバイスの破損を防止できる。
図1はこの発明の一実施形態におけるリワーク装置の外観斜視図であり、図2はワークステージに取付けられている基板を側面から見た図である。
図1において、ベース1上にはリワークされるLSIなどのデバイスが搭載された基板2をXY方向に移動させるためのワークステージ3が設けられている。ワークステージ3はXステージとYステージとを含み、図示しないXステージ微調ツマミを操作することでX方向(横方向)への移動が微調可能であり、図示しないXステージ固定ツマミを操作することでX方向の移動が禁止される。また、ワークステージ3は図示しないYステージ微調ツマミを操作することでY方向(奥行き方向)への移動が微調可能であり、図示しないYステージ固定ツマミを操作することでY方向の移動が禁止される。
ワークステージ3上には、図2に示すようにX方向に延びる1対の基板保持具31,32がねじ止めされている。基板保持具31,32には、基板2を加熱したときに上側に反り返らないように、それぞれ側面にV字状の切り込みと段差部とが形成されており、基板保持具31のV字状切り込みと、基板保持具32の段差部とで基板2が保持されている。基板保持具31,32はそれぞれ上下を逆にすることでV字状の切り込みと段差部のいずれでも基板2を保持できるようになっている。これらの基板保持具31,32のいずれか一方のねじを緩めることで、容易に基板2を着脱できる。また、基板2が長尺の場合に下側に撓まないように、基板支え部材33,34を配置してもよい。
ワークステージ3の上方にはカメラユニット4と上部スポットヒータユニット5とが配置されており、ワークステージ3の下方には下部スポットヒータユニット6と下部エリアヒータユニット7とが配置されている。カメラユニット4は、デバイスの半田付け面の位置や基板2上のデバイスの取付け位置などを撮影するために設けられている。カメラユニット4は基板2上のデバイスなどを撮影するときは、Y方向に繰り出し、撮影後はY方向に奥側に引っ込み、上部スポットヒータユニット5が下降するのに障害とならないように、図示しないモータにより移動制御される。
上部スポットヒータユニット5は基板2上のデバイスを局所的に加熱するものであり、下部エリアヒータユニット7は基板2の下部の広いエリアを加熱し、下部スポットヒータユニット6は基板2の下部を局所的に加熱する。
カメラユニット4と上部スポットヒータユニット5は垂直操作面8に取付けられており、この垂直操作面8にはヒートアップランプ9と、後述の図5に示すデバイス表面センサとデバイス半田部センサと基板裏面センサを接続するためのセンサコネクタ10が設けられている。また、ベース1の前面部11にはパワースイッチ,照明調整ボリューム,下部スポットヒータ高さ調整ツマミ,ヒータユニット微調スイッチ,セットボタン,スタートボタン,緊急ボタンなどが配置されている。
図3はこの発明の一実施形態におけるリワーク装置の制御部のブロック図である。図3において、制御回路21はパーソナルコンピュータ35からの指令に基づいて、リワーク装置全体の制御を行うものであり、モータコントローラ22を含む。モータコントローラ22はカメラユニット4を移動させたり、上部スポットヒータユニット5を昇降させたりするための図示しないモータを制御する。
上部スポットヒータユニット5は図示しないがヒータを内蔵しているとともに、ヒータ内に収納可能な吸着ノズル51を有している。吸着ノズル51は基板2上のデバイス20を取外すときにデバイス20を吸着したり、新たなデバイス20を基板2上にマウントするときにデバイス20を吸着する。この上部スポットヒータユニット5は、上部スポットヒータコントローラ23によって制御され、エアー制御コントローラ24は吸着ノズル51によるデバイス20を吸着するときのエアーを制御する。上部スポットヒータユニット5には、吸着ノズル51の周囲に基板押さえ具52が設けられており、吸着ノズル51でデバイス20を吸着したときに、これらの基板押さえ具52によって基板2が浮き上がらないように押え付けられる。
カメラユニット4は上方向に対して白色LEDで照明し、下方向に対して赤色LEDで照明し、吸着ノズル51によって吸着されたデバイス20の下面および基板2の表面を撮影する。撮影された画像信号はパーソナルコンピュータ35に送られ、それぞれの画像がモニタ36に表示される。
上部スポットヒータユニット5は下部スポットヒータコントローラ25によって制御され、下部エリアヒータユニット7は下部エリアヒータコントローラ26によって制御される。
図4はリワーク装置でデバイスをマウントするときと、取外すときの流れを示す図である。基板2にデバイス20をマウントするときは、図4(a)に示すように吸着ノズル51によりデバイス20を吸着させて、図3に示したカメラユニット4で基板2上を撮影するとともに、デバイス20の下面を撮影する。その撮影された画像信号は図3に示したパーソナルコンピュータ35に与えられてモニタ36にそれぞれの画像が表示される。オペレータはモニタ36に表示された画像を見ながら、デバイス20が基板2の所定の位置にマウントされるようにワークステージ3を移動させて位置合わせする。
位置合わせを終えてセットボタンを操作すると、制御回路21はカメラユニット4を収納させ、上部スポットヒータコントローラ23により、図4(b)に示すように上部スポットヒータユニット5を下降させ、基板2位置付近で停止させる。オペレータは、図示しないXステージ微調ツマミとYステージ微調ツマミを操作することにより微調整を行い、微調整を終えると、Xステージ固定ツマミおよびYステージ固定ツマミを操作して、ワークステージ3をベース1上で固定する。その後、セットボタンを押し下げる。このときの位置情報はパーソナルコンピュータ35に記憶される。
デバイス20が基板2に接触すると、制御回路21は吸着ノズル51によるデバイス20の吸着を停止させる。それによって、デバイス20が吸着ノズル51から離れて基板2上にマウントされる。制御回路21は図4(c)に示すように上部スポットヒータユニット5を上昇させながら、吸着ノズル51を上部スポットヒータユニット5内部に収納させる。このようにしてデバイス20をマウントする機能が実行され、後で説明する温度プロファイルに基づいて加熱が行われてデバイス20が基板2に半田付けされる。
次に、デバイス20を基板2から取外す機能について説明する。オペレータは前述のマウント機能と同様にして位置合わせを行う。制御回路21は図4(d)に示すように、吸着ノズル51を上部スポットヒータユニット5に収納した状態で、上部スポットヒータユニット5の先端部をデバイス20に接触させて後述の温度プロファイルに基づいて加熱して半田を溶かす。
制御回路21は加熱を終了すると、基板押さえ具52によって基板2が浮き上がらないように押え付けて、図4(e)に示すように上部スポットヒータユニット5を上昇させながら吸着ノズル51を下降させて吸着動作を開始する。半田が溶かされたことにより、デバイス20は吸着ノズル51で吸着され、図4(f)に示すように吸着ノズル51とともに上部スポットヒータユニット5が上昇すると、デバイス20も吸着ノズル51により吸着されながら上昇するので、取外しが完了する。
次に、自動温度プロファイル設定機能と、手動温度プロファイル調整機能について説明する。
図5は温度プロファイルを設定するために使用されるサンプル基板を示す図である。サンプルとなる基板2a上にサンプルとなるデバイス20aが装着されており、デバイス20aの表面にはデバイス表面センサ41が固着されており、基板2aとデバイス20aの半田面にはデバイス半田部センサ42が固着されており、基板2aの裏面には基板裏面センサ43が固着されている。これらのセンサは、所定の箇所に耐熱テープで貼り付けて固着されており、それぞれのセンサ出力は図1に示したセンサコネクタ10に接続されて図3に示した制御回路21に入力されている。
図6はヒータセンサの配置例を示す図である。図6において、上部スポットヒータユニット5には上部ヒータセンサ44が配置されており、下部スポットヒータユニット6には下部ヒータセンサ45が配置されている。上部ヒータセンサ44および下部ヒータセンサ45のセンサ出力は図3に示した制御回路21に入力されている。
図7は自動温度プロファイル設定画面を示す図であり、図8は手動温度プロファイル調整画面を示す図である。図7および図8において、横軸は時間(秒)を示しており、縦軸は温度(℃)を示している。
図7に示す自動プロファイル設定画面は、温度プロファイルを生成するために最初に行われる。すなわち、図5に示すサンプル用の基板2aにはBGAパッケージされたLSIなどのデバイス20aが半田付けされてサンプル用として装着されている。上部スポットヒータユニット5と、下部スポットヒータユニット6と、下部エリアヒータユニット7は制御回路21からの指令に従って、デバイス表面センサ41とデバイス半田部センサ42と基板裏面センサ43のそれぞれのセンサ出力に基づいて、上部スポットヒータコントローラ23と、下部スポットヒータコントローラ25と、下部エリアヒータユニット26によってそれぞれPID制御される。
パーソナルコンピュータ35には、使用する半田によって予め定められている半田を溶かすための特性が記憶されており、PID制御ではこの特性に限りなく近づけるように温度プロファイルが設定される。すなわち、デバイス表面センサ41で検出されたデバイス20aの表面温度と、デバイス半田部センサ42で検出された半田部分の温度との差が限りなく0℃に近づくように、上部スポットヒータユニット5と、下部スポットヒータユニット6と、下部エリアヒータユニット7による加熱が制御される。このようにデバイス20aの表面温度と半田部分の温度の差ほぼ0℃になるように温度プロファイルを設定することにより、半田を溶かすためにデバイス表面の温度が著しく上昇することがないので、半導体チップが破損するのを防止できる。
この加熱制御の結果得られた基本温度プロファイルは、パーソナルコンピュータ35内のハードディスクに記憶される。また、モニタ36には図7に示すように、デバイス表面センサ41とデバイス半田部センサ42と基板裏面センサ43でそれぞれ検出された温度の変化が実際の温度入力状態としてグラフ表示されるとともに加熱条件が数値で表示される。
図7のグラフ表示におい点線はデバイス表面センサ41で検出された温度変化を示し、一点鎖線線はデバイス半田部センサ42で検出された温度変化を示し、実線は基板裏面センサ43で検出された温度変化を示している。この温度変化から、デバイス表面センサ41で検出された温度変化と、デバイス半田部センサ42で検出された温度変化の差がほぼ0℃に近くなっているのが判る。加熱条件は、予熱の目標温度と時間、予熱加熱の目標温度と時間および本加熱の目標温度と時間が数値で表示される。
次に、図8を参照して、手動温度プロファイル調整機能について説明する。図7で説明した自動温度プロファイル設定機能は、サンプルとなるデバイス20a半田付けされた基板2aを対象として温度プロファイルが設定されたのに対して、手動温度プロファイル調整は、実際にリワークするデバイスが装着された基板を対象として、PID制御により温度調整が行われる。
パーソナルコンピュータ35はハードディスクに記憶されている基本温度プロファイルを読み出して、制御回路21により上部スポットヒータコントローラ23と、下部スポットヒータコントローラ25と、下部エリアヒータユニット26を制御して温度調整を行う。この温度制御では、デバイス表面の温度と半田部分の温度との差および半田部分の温度と基板裏面の温度との差を調整する。
図8に示すようにモニタ36の設定画面には実際の温度入力状態がグラフ表示され、デバイス表面センサ41とデバイス半田部センサ42と基板裏面センサ43でそれぞれ検出された温度の変化と、上部ヒータセンサ44および下部ヒータセンサ45で検出された温度変化が表示されている。また、モニタ36の設定画面には、予熱,加熱,保持,加熱,保持の順にそれぞれの上部ヒータセンサ44および下部ヒータセンサ45の検出温度と時間が数値で表示される。
上述のごとく、この実施形態では、半田を溶かすための特性に沿うようにサンプル用のデバイス20aが装着された基板2aを上方と下方から加熱して、デバイスの表面温度と半田の温度との差がほぼゼロになるようにPIDにより加熱制御して温度プロファイルを設定して記憶しておき、この記憶した温度プロファイルに基づいて、実際にリワークするデバイス20が搭載された基板2を、デバイス表面の温度と半田部分の温度との差がほぼ0℃に近付けるように加熱することにより、デバイス表面の温度が最大定格温度を超えることがないので、半導体チップが破損するおそれをなくすことができる。
以上、図面を参照してこの発明の実施形態を説明したが、この発明は、図示した実施形態のものに限定されない。図示された実施形態に対して、この発明と同一の範囲内において、あるいは均等の範囲内において、種々の修正や変形を加えることが可能である。
リワーク装置は、基板に装着されたBGA/CSPパッケージのLSIなどのデバイスを装着不良により取外したり、取り外し後新たなデバイスを基板に装着するために使用される。
この発明の一実施形態におけるリワーク装置の外観斜視図である。 ワークステージに取付けられている基板を側面から見た図である。 この発明の一実施形態におけるリワーク装置の制御部のブロック図である。 リワーク装置でデバイスをマウントするときと、取外すときの流れを示す図である。 温度プロファイルを設定するために使用されるサンプル基板を示す図である。 ヒータセンサの配置例を示す図である。 自動温度プロファイル設定画面を示す図である。 手動温度プロファイル調整画面を示す図である。
符号の説明
1 ベース、2,2a 基板、3 ワークステージ、4 カメラユニット、5 上部スポットヒータユニット、6 下部スポットヒータユニット、7 下部エリアヒータユニット、8 垂直操作面、9 ヒートアップランプ、10 センサコネクタ、11 前面部、20,20a デバイス、21 制御回路、22 モータコントローラ、23 上部スポットヒータコントローラ、24 エアー制御コントローラ、25 下部スポットヒータコントローラ、26 下部エリアヒータコントローラ、31,32 基板保持具、33,34 基板支え部材、35 パーソナルコンピュータ、36 モニタ、41 デバイス表面センサ、42 デバイス半田部センサ、43 基板裏面センサ、44 上部ヒータセンサ、45 下部ヒータセンサ、51 吸着ノズル、52 基板押さえ具。

Claims (8)

  1. 基板上で半田を加熱して溶融することによりデバイスを基板に取付け、あるいは前記デバイスを取外すためのリワーク装置であって、
    前記デバイスの上部から前記基板を加熱する第1の加熱源と、
    前記基板の下部から加熱する第2の加熱源と、
    サンプル用のデバイスをサンプル用の基板に取付けたとき、前記半田を溶かすための予め定める特性に沿うように、前記第1の加熱源と前記第2の加熱源とで加熱して温度を上昇させ、前記デバイスの表面温度と前記デバイスの半田部との温度差がほぼゼロになるように温度プロファイルを設定し、実機のデバイスを基板に取付けたとき、前記設定した温度プロファイルに基づいて前記第1の加熱源と前記第2の加熱源とで加熱して温度を上昇させ、当該実機のデバイスの表面温度と半田部との温度差がほぼゼロとなるように温度制御する制御手段とを備えた、リワーク装置。
  2. 前記制御手段は、予熱,予熱加熱および本加熱のそれぞれの目標温度とそれぞれの加熱時間を前記温度プロファイルとして設定する、請求項1に記載のリワーク装置。
  3. 前記第2の加熱源は、
    前記基板の下面から広範囲に加熱するエリアヒータと、
    前記基板の下面から局所的に加熱するスポットヒータとを含む、請求項1または2に記載のリワーク装置。
  4. 前記サンプル基板のデバイスにはその表面温度を検出する表面温度検出センサと、前記デバイスの半田部の温度を検出する半田部温度検出センサとが取付けられていて、
    前記制御手段は、前記表面温度検出センサと前記半田部温度検出センサで検出された温度差がほぼゼロになるように、前記温度プロファイルを設定する、請求項1から3のいずれかに記載のリワーク装置。
  5. さらに、前記基板を載置して水平方向に移動させるためのテーブルと、
    リワーク時に前記テーブル上で前記基板が反り上がらないように保持する基板保持部材とを含む、請求項1から4のいずれかに記載のリワーク装置。
  6. さらに、前記基板のワーク取付け位置と、前記ワークの取付け面を撮影する撮影手段と、
    位置合わせのために、前記撮影手段によって撮影された前記基板のワーク取付け位置と、前記ワークの取付け面とを同時に表示する画像表示手段とを含む、請求項1から5のいずれかに記載のリワーク装置。
  7. さらに、前記基板に取付けるデバイスを吸着し、前記基板から取外したデバイスを吸着するための吸着ノズルを含む、請求項1から6のいずれかに記載のリワーク装置。
  8. 基板上で半田を加熱して溶かすことによりデバイスを基板に取付け、あるいは前記デバイスを基板から取外すためのリワーク装置の温度加熱方法であって、
    前記半田を溶かすための予め定める特性に沿うように、サンプル用のデバイスをサンプル用の基板に取付けて前記基板の上下から加熱し、前記デバイスの表面温度と前記デバイスの半田部との温度差がほぼゼロになるように温度プロファイルを設定してそのときの温度を記憶し、実機のデバイスを基板に取付けて前記設定した温度プロファイルに基づいて、当該実機のデバイスの表面温度と半田部との温度差がほぼゼロとなるように前記基板の上下から加熱部分の温度を温度センサで監視しながら加熱する、リワーク装置における温度加熱方法。
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007142163A (ja) * 2005-11-18 2007-06-07 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電子回路基板の生産管理方法
US7780060B2 (en) * 2006-08-01 2010-08-24 Raytheon Company Methods and apparatus for efficiently generating profiles for circuit board work/rework
JP2012195429A (ja) * 2011-03-16 2012-10-11 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電子部品リペア機および生産ライン
KR101326022B1 (ko) * 2013-02-14 2013-11-05 (주)리젠아이 표면 실장형 반도체칩 자동 리워크 장치
CN104325206A (zh) * 2014-11-06 2015-02-04 袁田 Bga返修台上下部热风温度调试加工工艺
KR20160083512A (ko) * 2014-12-31 2016-07-12 동명대학교산학협력단 리워크 시스템
JP2017118030A (ja) * 2015-12-25 2017-06-29 白光株式会社 ホットエア吹出器を制御するコントローラ及びホットエア吹出器の制御方法
CN109807589A (zh) * 2019-04-10 2019-05-28 青岛科技大学 一种机械手自动拆解手机后盖装置
KR20200024222A (ko) 2017-07-06 2020-03-06 메이쇼 가부시키가이샤 부품 실장 장치 및 부품 실장용 프로그램
JP2020102616A (ja) * 2018-12-19 2020-07-02 エスティーアイ カンパニー リミテッド Led基板リペア装備及び方法

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007142163A (ja) * 2005-11-18 2007-06-07 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電子回路基板の生産管理方法
JP4704895B2 (ja) * 2005-11-18 2011-06-22 富士機械製造株式会社 電子回路基板の生産管理方法
US7780060B2 (en) * 2006-08-01 2010-08-24 Raytheon Company Methods and apparatus for efficiently generating profiles for circuit board work/rework
JP2012195429A (ja) * 2011-03-16 2012-10-11 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電子部品リペア機および生産ライン
KR101326022B1 (ko) * 2013-02-14 2013-11-05 (주)리젠아이 표면 실장형 반도체칩 자동 리워크 장치
CN104325206A (zh) * 2014-11-06 2015-02-04 袁田 Bga返修台上下部热风温度调试加工工艺
KR20160083512A (ko) * 2014-12-31 2016-07-12 동명대학교산학협력단 리워크 시스템
KR101659671B1 (ko) * 2014-12-31 2016-09-26 동명대학교산학협력단 리워크 시스템
JP2017118030A (ja) * 2015-12-25 2017-06-29 白光株式会社 ホットエア吹出器を制御するコントローラ及びホットエア吹出器の制御方法
KR20200024222A (ko) 2017-07-06 2020-03-06 메이쇼 가부시키가이샤 부품 실장 장치 및 부품 실장용 프로그램
JP2020102616A (ja) * 2018-12-19 2020-07-02 エスティーアイ カンパニー リミテッド Led基板リペア装備及び方法
CN109807589A (zh) * 2019-04-10 2019-05-28 青岛科技大学 一种机械手自动拆解手机后盖装置

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