JP2001119136A - Ｓｍｔリペア方法および装置 - Google Patents
Ｓｍｔリペア方法および装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 両面に部品が実装されたプリント基板の反り
を防止したＳＭＴリペア法および装置を提供する。 【解決手段】 複数の穴体を有し、プリント基板と接し
たときに実装された部品を避けるような所定の穴体に反
り防止ピンが設けられたステージを予め備えておき、Ｓ
ＭＴ部品を囲むようにしてホットエアノズルをプリント
基板に当て、ステージによってプリント基板を逆側の面
から支持し、熱した気体をホットエアノズルからＳＭＴ
部品に吹き付けて半田を溶融させ、吸着ノズルによって
ＳＭＴ部品をプリント基板から取り外すＳＭＴリペア方
法。複数の穴体が設けられたステージと、実装された部
品を避けるようにして所定の穴体に設置され、ステージ
と一体をなしてプリント基板を裏面から支持する反り防
止ピンとを有するＳＭＴリペア装置。
を防止したＳＭＴリペア法および装置を提供する。 【解決手段】 複数の穴体を有し、プリント基板と接し
たときに実装された部品を避けるような所定の穴体に反
り防止ピンが設けられたステージを予め備えておき、Ｓ
ＭＴ部品を囲むようにしてホットエアノズルをプリント
基板に当て、ステージによってプリント基板を逆側の面
から支持し、熱した気体をホットエアノズルからＳＭＴ
部品に吹き付けて半田を溶融させ、吸着ノズルによって
ＳＭＴ部品をプリント基板から取り外すＳＭＴリペア方
法。複数の穴体が設けられたステージと、実装された部
品を避けるようにして所定の穴体に設置され、ステージ
と一体をなしてプリント基板を裏面から支持する反り防
止ピンとを有するＳＭＴリペア装置。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板に実
装された部品を交換するリペア工程に関し、特に表面実
装技術（ＳＭＴ：Ｓｅｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｔｅｃ
ｈｎｏｌｏｇｙ）による部品をプリント基板から取り外
し、または取り付けるＳＭＴリペア方法および装置に関
する。
装された部品を交換するリペア工程に関し、特に表面実
装技術（ＳＭＴ：Ｓｅｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｔｅｃ
ｈｎｏｌｏｇｙ）による部品をプリント基板から取り外
し、または取り付けるＳＭＴリペア方法および装置に関
する。
【０００２】
【従来の技術】近年では、電子機器の小型化、軽量化、
薄型化の要求を満たすために、半導体パッケージの表面
実装技術が高度化してきている。現在の半導体パッケー
ジのタイプとしては、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐ
ａｃｋａｇｅ）からＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒ
ｒａｙ）へと主流が移りつつあり、さらに、携帯情報端
末機器への使用を中心にＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ
Ｐａｃｋａｇｅ）が急速に実用化されている。さらにま
た、０．５ピッチのようにピッチを狭くして小型化した
ＣＳＰも実用化されつつある。また、一方では、電子機
器の高機能化の要求を満たすために大型で、多接点のＢ
ＧＡ部品の採用も増大している。
薄型化の要求を満たすために、半導体パッケージの表面
実装技術が高度化してきている。現在の半導体パッケー
ジのタイプとしては、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐ
ａｃｋａｇｅ）からＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒ
ｒａｙ）へと主流が移りつつあり、さらに、携帯情報端
末機器への使用を中心にＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ
Ｐａｃｋａｇｅ）が急速に実用化されている。さらにま
た、０．５ピッチのようにピッチを狭くして小型化した
ＣＳＰも実用化されつつある。また、一方では、電子機
器の高機能化の要求を満たすために大型で、多接点のＢ
ＧＡ部品の採用も増大している。
【０００３】図６はＢＧＡ部品の底面図である。
【０００４】ＢＧＡ部品の底面９１にはマトリクス状に
接点が設けられており、この接点がプリント基板の表面
に、同様なマトリクス状に設けられたパッドと呼ばれる
接点と、半田で接続されることによりプリント基板に実
装される。電子機器の小型化、高機能化の要求を満たす
ためにプリント基板の両面に部品が実装される場合もあ
る。
接点が設けられており、この接点がプリント基板の表面
に、同様なマトリクス状に設けられたパッドと呼ばれる
接点と、半田で接続されることによりプリント基板に実
装される。電子機器の小型化、高機能化の要求を満たす
ためにプリント基板の両面に部品が実装される場合もあ
る。
【０００５】ところで、電子機器の製造工程に付随した
工程として、半田付け不良や部品の不良を解消するため
に一旦プリント基板に実装した部品を取り外し、その後
に新しい部品を取り付ける、リペア工程と呼ばれる工程
が必要とされる。
工程として、半田付け不良や部品の不良を解消するため
に一旦プリント基板に実装した部品を取り外し、その後
に新しい部品を取り付ける、リペア工程と呼ばれる工程
が必要とされる。
【０００６】図７はプリント基板に実装されたＢＧＡ部
品のリペア工程における、ＢＧＡ部品取り外し前（ａ）
と、取り外し後（ｂ）と、再取り付け後（ｃ）とを示す
断面図である。
品のリペア工程における、ＢＧＡ部品取り外し前（ａ）
と、取り外し後（ｂ）と、再取り付け後（ｃ）とを示す
断面図である。
【０００７】リペア工程では、一般に、リペア対象部品
の周辺を半田溶融温度以上に加熱し、半田を溶融させて
部品の取り外し／取り付けが行われる。しかし、半田溶
融温度は、一般に樹脂製のプリント基板のガラス転移温
度を超えているため、図７に示すようにプリント基板が
熱変形して反りが生じるという問題点がある。反りが生
じると新しい部品を実装するときに、一部の接点がプリ
ント基板から浮いた状態となって隙間を生じ、接触不良
を起こすことがある。
の周辺を半田溶融温度以上に加熱し、半田を溶融させて
部品の取り外し／取り付けが行われる。しかし、半田溶
融温度は、一般に樹脂製のプリント基板のガラス転移温
度を超えているため、図７に示すようにプリント基板が
熱変形して反りが生じるという問題点がある。反りが生
じると新しい部品を実装するときに、一部の接点がプリ
ント基板から浮いた状態となって隙間を生じ、接触不良
を起こすことがある。
【０００８】この反りを解消する従来の方法としては、
下方からプリント基板を支持して、さらに上方から押さ
えつける方法や、特開平１１−２６９２９号公報に示さ
れたようなプリント基板を下方から吸引する方法などが
ある。
下方からプリント基板を支持して、さらに上方から押さ
えつける方法や、特開平１１−２６９２９号公報に示さ
れたようなプリント基板を下方から吸引する方法などが
ある。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上記したような従来の
リペア方法では、プリント基板の両面に部品が実装され
ていると、リペア対象の部品と反対の面に実装された部
品のために支持や吸引ができないという問題があった。
リペア方法では、プリント基板の両面に部品が実装され
ていると、リペア対象の部品と反対の面に実装された部
品のために支持や吸引ができないという問題があった。
【００１０】本発明は上記したような従来技術の有する
問題を解決するためになされたものであり、両面に部品
が実装されたプリント基板のリペアに適したＳＭＴリペ
ア法および装置を提供することを目的とする。
問題を解決するためになされたものであり、両面に部品
が実装されたプリント基板のリペアに適したＳＭＴリペ
ア法および装置を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明のＳＭＴリペア方法は、プリント基板と該プリン
ト基板に実装されているＳＭＴ部品とを接続している半
田を溶融させて前記ＳＭＴ部品を取り外し、取り付ける
ＳＭＴリペア方法であって、複数の穴体を有し、前記プ
リント基板と接したときに該プリント基板に実装された
部品を避けるような所定の前記穴体に少なくとも１つの
反り防止ピンが設けられたステージを予め備えておき、
前記ＳＭＴ部品を囲むようにしてホットエアノズルをプ
リント基板に当て、前記ステージによって前記プリント
基板を逆側の面から支持し、予め半田溶融温度以上に熱
した気体を、前記ホットエアノズルから前記ＳＭＴ部品
に吹き付けて前記半田を溶融させ、前記ＳＭＴ部品を吸
着する吸着ノズルによって前記ＳＭＴ部品を前記プリン
ト基板から取り外すＳＭＴリペア方法である。
本発明のＳＭＴリペア方法は、プリント基板と該プリン
ト基板に実装されているＳＭＴ部品とを接続している半
田を溶融させて前記ＳＭＴ部品を取り外し、取り付ける
ＳＭＴリペア方法であって、複数の穴体を有し、前記プ
リント基板と接したときに該プリント基板に実装された
部品を避けるような所定の前記穴体に少なくとも１つの
反り防止ピンが設けられたステージを予め備えておき、
前記ＳＭＴ部品を囲むようにしてホットエアノズルをプ
リント基板に当て、前記ステージによって前記プリント
基板を逆側の面から支持し、予め半田溶融温度以上に熱
した気体を、前記ホットエアノズルから前記ＳＭＴ部品
に吹き付けて前記半田を溶融させ、前記ＳＭＴ部品を吸
着する吸着ノズルによって前記ＳＭＴ部品を前記プリン
ト基板から取り外すＳＭＴリペア方法である。
【００１２】この場合に、本発明のＳＭＴリペア装置の
構成は、プリント基板に実装されたＳＭＴ部品を囲むよ
うにしてプリント基板に接した、ホットエアノズルから
予め加熱された気体を噴き出すことによって、前記プリ
ント基板と前記ＳＭＴ部品とを接続している半田を溶融
し、前記ＳＭＴ部品を取り外し、取り付けるＳＭＴリペ
ア装置であって、前記ＳＭＴ部品が実装されている面と
は逆側の面から前記プリント基板を支持する、複数の穴
体が設けられたステージと、前記プリント基板の前記Ｓ
ＭＴ部品が実装されている面とは逆側の面に実装された
部品を避けるようにして、所定の前記穴体に設置され、
前記ステージと一体をなして前記プリント基板を支持す
るすくなくとも１つの反り防止ピンと、を有する構成で
ある。
構成は、プリント基板に実装されたＳＭＴ部品を囲むよ
うにしてプリント基板に接した、ホットエアノズルから
予め加熱された気体を噴き出すことによって、前記プリ
ント基板と前記ＳＭＴ部品とを接続している半田を溶融
し、前記ＳＭＴ部品を取り外し、取り付けるＳＭＴリペ
ア装置であって、前記ＳＭＴ部品が実装されている面と
は逆側の面から前記プリント基板を支持する、複数の穴
体が設けられたステージと、前記プリント基板の前記Ｓ
ＭＴ部品が実装されている面とは逆側の面に実装された
部品を避けるようにして、所定の前記穴体に設置され、
前記ステージと一体をなして前記プリント基板を支持す
るすくなくとも１つの反り防止ピンと、を有する構成で
ある。
【００１３】上記のようなＳＭＴリペア方法および装置
では、両面実装されたプリント基板を両面から拘束して
リペア対象のＳＭＴ部品を取り除くので、両面実装のプ
リント基板の反りを防止できる。
では、両面実装されたプリント基板を両面から拘束して
リペア対象のＳＭＴ部品を取り除くので、両面実装のプ
リント基板の反りを防止できる。
【００１４】なお、本発明のＳＭＴリペア方法は、前記
反り防止ピンの代わりに、所定の位置に少なくとも１つ
のピンが配置され一体化された、前記ステージと着脱可
能なソリ防止ピン治具が装着された、前記ステージを予
め備えておいてもよい。
反り防止ピンの代わりに、所定の位置に少なくとも１つ
のピンが配置され一体化された、前記ステージと着脱可
能なソリ防止ピン治具が装着された、前記ステージを予
め備えておいてもよい。
【００１５】この場合、本発明のＳＭＴリペア装置は、
前記反り防止ピンの代わりに、所定の位置に少なくとも
１つのピンが配置され一体化された、前記ステージと着
脱可能なソリ防止ピン治具を有する構成である。
前記反り防止ピンの代わりに、所定の位置に少なくとも
１つのピンが配置され一体化された、前記ステージと着
脱可能なソリ防止ピン治具を有する構成である。
【００１６】したがって、予め所定の反り防止ピン治具
を準備しておくことができる。
を準備しておくことができる。
【００１７】また、前記プリント基板の逆側の面に実装
されている部品の座標位置を測定し、該部品を避けるよ
うな前記反り防止ピンの配置を決定し、前記反り防止ピ
ンを前記ステージ上に自動的に突出させてもよい。
されている部品の座標位置を測定し、該部品を避けるよ
うな前記反り防止ピンの配置を決定し、前記反り防止ピ
ンを前記ステージ上に自動的に突出させてもよい。
【００１８】この場合、本発明のＳＭＴリペア装置は、
前記プリント基板の前記ＳＭＴ部品が実装されている面
とは逆側の面に実装された部品の位置を測定する画像測
定手段と、該画像測定手段の画像測定結果から前記部品
を避けるような、最適な前記反り防止ピンの配置を決定
し、指示する制御手段と、前記穴体から所望の配置で前
記反り防止ピンを突出させる機構を有し、前記制御手段
からの指示にしたがって、必要な位置の前記反り防止ピ
ンを自動的に突出させる反り防止ピン構成手段と、を有
する構成である。
前記プリント基板の前記ＳＭＴ部品が実装されている面
とは逆側の面に実装された部品の位置を測定する画像測
定手段と、該画像測定手段の画像測定結果から前記部品
を避けるような、最適な前記反り防止ピンの配置を決定
し、指示する制御手段と、前記穴体から所望の配置で前
記反り防止ピンを突出させる機構を有し、前記制御手段
からの指示にしたがって、必要な位置の前記反り防止ピ
ンを自動的に突出させる反り防止ピン構成手段と、を有
する構成である。
【００１９】したがって、両面実装のプリント基板のリ
ペアにおいて、自動的に最適な反り防止ピンの配置を選
択してリペアを行うことができる。
ペアにおいて、自動的に最適な反り防止ピンの配置を選
択してリペアを行うことができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施形態について、
図面を参照して詳細に説明する。
図面を参照して詳細に説明する。
【００２１】（第１の実施の形態）図１は第１の実施の
形態のＳＭＴリペア装置の主要部の一構成例を示す断面
図である。
形態のＳＭＴリペア装置の主要部の一構成例を示す断面
図である。
【００２２】図２は図１に示したＳＭＴリペア装置に用
いるステージの一構成例を示す上面図（ａ）、断面図
（ｂ）、および使用時の断面図（ｃ）である。
いるステージの一構成例を示す上面図（ａ）、断面図
（ｂ）、および使用時の断面図（ｃ）である。
【００２３】図１において、本実施の形態のＳＭＴリペ
ア装置は、プリント基板１を支持するステージ２と、ス
テージ２に設けられた穴体２１に挿入されステージ２と
一体をなしてプリント基板１を下方から支持する反り防
止ピン３と、プリント基板１を固定する基板固定具４
と、ステージ２に接しておりステージ２および反り防止
ピン３を介してプリント基板１を加熱するヒータ５と、
リペア対象のＢＧＡ部品１１を囲むようにプリント基板
１に接して予め加熱された気体を吹き出し局部加熱を行
うホットエアノズル６と、ホットエアノズル６の内部に
ありＢＧＡ部品１１を吸着して引き上げる吸着ノズル７
とを有する構成である。
ア装置は、プリント基板１を支持するステージ２と、ス
テージ２に設けられた穴体２１に挿入されステージ２と
一体をなしてプリント基板１を下方から支持する反り防
止ピン３と、プリント基板１を固定する基板固定具４
と、ステージ２に接しておりステージ２および反り防止
ピン３を介してプリント基板１を加熱するヒータ５と、
リペア対象のＢＧＡ部品１１を囲むようにプリント基板
１に接して予め加熱された気体を吹き出し局部加熱を行
うホットエアノズル６と、ホットエアノズル６の内部に
ありＢＧＡ部品１１を吸着して引き上げる吸着ノズル７
とを有する構成である。
【００２４】リペア対象のＢＧＡ部品１１の他に、プリ
ント基板１の両面にはリペア対象外の部品１２が実装さ
れている。プリント基板１はリペア対象であるＢＧＡ部
品１１を上方に向けて基板固定具４でステージ２に接す
るように固定されている。
ント基板１の両面にはリペア対象外の部品１２が実装さ
れている。プリント基板１はリペア対象であるＢＧＡ部
品１１を上方に向けて基板固定具４でステージ２に接す
るように固定されている。
【００２５】図２において、本実施の形態のステージ２
はプリント基板１に実装されている部品よりもやや深
く、また上部が開放されている箱型であり、箱型の底部
には複数の穴体２１を有している。ＳＭＴリペア装置の
使用者は穴体２１に反り防止ピン４を自由に挿抜するこ
とができる。
はプリント基板１に実装されている部品よりもやや深
く、また上部が開放されている箱型であり、箱型の底部
には複数の穴体２１を有している。ＳＭＴリペア装置の
使用者は穴体２１に反り防止ピン４を自由に挿抜するこ
とができる。
【００２６】本実施形態のＳＭＴリペア装置の動作につ
いて説明する。
いて説明する。
【００２７】使用者はプリント基板のリペア対象のＢＧ
Ａ部品１１が実装されていない面のリペア対象外の部品
１２の実装位置に合わせて、それらを避けるように複数
の反り防止ピン３をステージ２の穴体２１に実装する。
このとき反り防止ピン３は、できるだけ多く実装するこ
とが望ましい。次に、プリント基板１を基板固定具４
で、リペア対象のＢＧＡ部品１１が上側となるように固
定する。リペア対象のＢＧＡ部品１１を囲むようにホッ
トエアノズル６をプリント基板１に当てる。また、リペ
ア対象のＢＧＡ部品１１が実装されていない面にステー
ジ２を当てる。これで、プリント基板１は両面から挟ま
れて拘束される。
Ａ部品１１が実装されていない面のリペア対象外の部品
１２の実装位置に合わせて、それらを避けるように複数
の反り防止ピン３をステージ２の穴体２１に実装する。
このとき反り防止ピン３は、できるだけ多く実装するこ
とが望ましい。次に、プリント基板１を基板固定具４
で、リペア対象のＢＧＡ部品１１が上側となるように固
定する。リペア対象のＢＧＡ部品１１を囲むようにホッ
トエアノズル６をプリント基板１に当てる。また、リペ
ア対象のＢＧＡ部品１１が実装されていない面にステー
ジ２を当てる。これで、プリント基板１は両面から挟ま
れて拘束される。
【００２８】ＳＭＴリペア装置は、プリント基板１を均
熱化するためにヒータによってプリント基板１を予備加
熱する。次に、ホットエアノズル６から予め加熱された
気体を噴出し、リペア対象のＢＧＡ部品１１の周辺を半
田溶融温度以上に局部加熱する。プリント基板１とリペ
ア対象のＢＧＡ部品１１とを接続している半田が溶融し
たところで、吸着ノズル７でリペア対象のＢＧＡ部品１
１を吸着して取り外す。
熱化するためにヒータによってプリント基板１を予備加
熱する。次に、ホットエアノズル６から予め加熱された
気体を噴出し、リペア対象のＢＧＡ部品１１の周辺を半
田溶融温度以上に局部加熱する。プリント基板１とリペ
ア対象のＢＧＡ部品１１とを接続している半田が溶融し
たところで、吸着ノズル７でリペア対象のＢＧＡ部品１
１を吸着して取り外す。
【００２９】新しいＢＧＡ部品１１を取り付ける場合に
は、ホットエアノズル６から予め加熱された気体を噴出
し半田を溶融させて、吸着ノズル７でＢＧＡ部品１１を
プリント基板１に押し付けて接続する。
は、ホットエアノズル６から予め加熱された気体を噴出
し半田を溶融させて、吸着ノズル７でＢＧＡ部品１１を
プリント基板１に押し付けて接続する。
【００３０】したがって、両面実装されたプリント基板
を両面から拘束してリペア対象のＢＧＡ部品を取り除く
ので、両面実装のプリント基板の反りを防止でき、リペ
ア対象が大型ＢＧＡ部品である場合でも再度部品を実装
したときに接触不良を起こさない。
を両面から拘束してリペア対象のＢＧＡ部品を取り除く
ので、両面実装のプリント基板の反りを防止でき、リペ
ア対象が大型ＢＧＡ部品である場合でも再度部品を実装
したときに接触不良を起こさない。
【００３１】図３は反り防止ピン治具の構成例を示す断
面図（ａ）および使用時の断面図（ｂ）である。
面図（ａ）および使用時の断面図（ｂ）である。
【００３２】なお、図３に示したようにプリント基板１
上の部品の実装位置に合わせて反り防止ピンを配置し、
その配置のピンを一体化させた反り防止ピン治具８を用
いてもよい。
上の部品の実装位置に合わせて反り防止ピンを配置し、
その配置のピンを一体化させた反り防止ピン治具８を用
いてもよい。
【００３３】予め所定の反り防止ピン治具を準備してお
くことができ、両面実装のプリント基板のリペアにおい
て、異なるプリント基板に迅速に対応できる。
くことができ、両面実装のプリント基板のリペアにおい
て、異なるプリント基板に迅速に対応できる。
【００３４】図４はステージの別の構成例を示す上面図
である。
である。
【００３５】なお、ステージ２は、プリント基板１の形
状と大きさに合わせたものとしてもよい。また、ステー
ジ２の箱型掘り下げ部分の形状もプリント基板１に合わ
せたものとしてもよい。
状と大きさに合わせたものとしてもよい。また、ステー
ジ２の箱型掘り下げ部分の形状もプリント基板１に合わ
せたものとしてもよい。
【００３６】（第２の実施の形態）図５は第１の実施の
形態のＳＭＴリペア装置に付加されて、プリント基板１
の部品の実装位置を避けて、反り防止ピンを自動的に配
置する手段を示す概略ブロック図である。
形態のＳＭＴリペア装置に付加されて、プリント基板１
の部品の実装位置を避けて、反り防止ピンを自動的に配
置する手段を示す概略ブロック図である。
【００３７】反り防止ピンを自動的に配置する手段は、
プリント基板１の部品が実装されている位置を測定する
画像測定手段２２と、画像測定結果から最適な反り防止
ピンの配置を決定する制御手段２３と、ステージ２の穴
体２１から所望の配置で反り防止ピン４を突出させる機
構を有し、制御手段２３からの指示にしたがって必要な
反り防止ピン４を自動的に突出させる反り防止ピン構成
手段２４とを有する構成である。
プリント基板１の部品が実装されている位置を測定する
画像測定手段２２と、画像測定結果から最適な反り防止
ピンの配置を決定する制御手段２３と、ステージ２の穴
体２１から所望の配置で反り防止ピン４を突出させる機
構を有し、制御手段２３からの指示にしたがって必要な
反り防止ピン４を自動的に突出させる反り防止ピン構成
手段２４とを有する構成である。
【００３８】第２の実施の形態のＳＭＴリペア装置は、
画像測定手段２１によってプリント基板１の部品が実装
されている座標位置を測定し、制御手段２２によって反
り防止ピンがプリント基板１上の部品を避けるような配
置を決定し、反り防止ピン構成手段２３によって反り防
止ピンをステージ２上に自動的に突出させる。その他の
動作は、第１の実施の形態のＳＭＴリペア装置と同様で
あるため説明は省略する。
画像測定手段２１によってプリント基板１の部品が実装
されている座標位置を測定し、制御手段２２によって反
り防止ピンがプリント基板１上の部品を避けるような配
置を決定し、反り防止ピン構成手段２３によって反り防
止ピンをステージ２上に自動的に突出させる。その他の
動作は、第１の実施の形態のＳＭＴリペア装置と同様で
あるため説明は省略する。
【００３９】したがって、両面実装のプリント基板のリ
ペアにおいて、自動的に最適な反り防止ピンの配置を選
択してリペアを行うことができ、両面実装のプリント基
板のリペアを容易に、かつ反りを起こさないように行う
ことができる。
ペアにおいて、自動的に最適な反り防止ピンの配置を選
択してリペアを行うことができ、両面実装のプリント基
板のリペアを容易に、かつ反りを起こさないように行う
ことができる。
【００４０】なお、本発明のＳＭＴリペア装置は、ＢＧ
Ａ部品だけでなく、ＣＳＰ部品、ＱＦＰ部品等他の部品
に対して用いてもよい。
Ａ部品だけでなく、ＣＳＰ部品、ＱＦＰ部品等他の部品
に対して用いてもよい。
【００４１】また、本発明の反り防止ピンは、断面の形
状が円形だけでなく、四角形、その他どのような形状で
もよい。
状が円形だけでなく、四角形、その他どのような形状で
もよい。
【００４２】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、以下のよ
うな効果を有する。
うな効果を有する。
【００４３】両面実装されたプリント基板を両面から拘
束してリペア対象のＳＭＴ部品を取り除くので、両面実
装のプリント基板の反りを防止でき、例えば、リペア対
象が大型ＢＧＡ部品である場合でも再度部品を実装した
ときに接触不良を起こさない。
束してリペア対象のＳＭＴ部品を取り除くので、両面実
装のプリント基板の反りを防止でき、例えば、リペア対
象が大型ＢＧＡ部品である場合でも再度部品を実装した
ときに接触不良を起こさない。
【００４４】また、予め所定の反り防止ピン治具を準備
しておくこともでき、両面実装のプリント基板のリペア
において、異なるプリント基板に迅速に対応できる。
しておくこともでき、両面実装のプリント基板のリペア
において、異なるプリント基板に迅速に対応できる。
【００４５】さらに、両面実装のプリント基板のリペア
において、自動的に最適な反り防止ピンの配置を選択し
てリペアを行うこともでき、両面実装のプリント基板の
リペアを容易に、かつ反りを起こさないように行うこと
ができる。
において、自動的に最適な反り防止ピンの配置を選択し
てリペアを行うこともでき、両面実装のプリント基板の
リペアを容易に、かつ反りを起こさないように行うこと
ができる。
【図１】第１の実施の形態のＳＭＴリペア装置の主要部
の一構成例を示す断面図である。
の一構成例を示す断面図である。
【図２】図１に示したＳＭＴリペア装置に用いるステー
ジの一構成例を示す上面図（ａ）、断面図（ｂ）、およ
び使用時の断面図（ｃ）である。
ジの一構成例を示す上面図（ａ）、断面図（ｂ）、およ
び使用時の断面図（ｃ）である。
【図３】反り防止ピン治具の構成例を示す断面図（ａ）
および使用時の断面図（ｂ）である。
および使用時の断面図（ｂ）である。
【図４】ステージの別の構成例を示す上面図である。
【図５】第１の実施の形態のＳＭＴリペア装置に付加さ
れて、プリント基板１の部品の実装位置を避けて、反り
防止ピンを自動的に配置する手段を示す概略ブロック図
である。
れて、プリント基板１の部品の実装位置を避けて、反り
防止ピンを自動的に配置する手段を示す概略ブロック図
である。
【図６】ＢＧＡ部品の底面図である。
【図７】プリント基板に実装されたＢＧＡ部品のリペア
工程における、ＢＧＡ部品取り外し前（ａ）と、取り外
し後（ｂ）と、再取り付け後（ｃ）とを示す断面図であ
る。
工程における、ＢＧＡ部品取り外し前（ａ）と、取り外
し後（ｂ）と、再取り付け後（ｃ）とを示す断面図であ
る。
１ プリント基板 １１ ＢＧＡ部品 １２ リペア対象外の部品 ２ ステージ ２１ 穴体 ２２ 画像測定手段 ２３ 制御手段 ２４ 反り防止ピン構成手段 ３ 反り防止ピン ４ 基板固定具 ５ ヒータ ６ ホットエアノズル ７ 吸着ノズル ８ 反り防止ピン治具 ９１ ＢＧＡ部品底面
Claims (6)
- 【請求項１】プリント基板と該プリント基板に実装され
ているＳＭＴ部品とを接続している半田を溶融させて前
記ＳＭＴ部品を取り外し、取り付けるＳＭＴリペア方法
であって、 複数の穴体を有し、前記プリント基板と接したときに該
プリント基板に実装された部品を避けるような所定の前
記穴体に少なくとも１つの反り防止ピンが設けられたス
テージを予め備えておき、 前記ＳＭＴ部品を囲むようにしてホットエアノズルをプ
リント基板に当て、 前記ステージによって前記プリント基板を逆側の面から
支持し、 予め半田溶融温度以上に熱した気体を、前記ホットエア
ノズルから前記ＳＭＴ部品に吹き付けて前記半田を溶融
させ、 前記ＳＭＴ部品を吸着する吸着ノズルによって前記ＳＭ
Ｔ部品を前記プリント基板から取り外すＳＭＴリペア方
法。 - 【請求項２】 前記反り防止ピンの代わりに、所定の位
置に少なくとも１つのピンが配置され一体化された、前
記ステージと着脱可能なソリ防止ピン治具が装着され
た、前記ステージを予め備えておく請求項１記載のＳＭ
Ｔリペア方法。 - 【請求項３】 前記プリント基板の逆側の面に実装され
ている部品の座標位置を測定し、 該部品を避けるような前記反り防止ピンの配置を決定
し、 前記反り防止ピンを前記ステージ上に自動的に突出させ
る請求項１記載のＳＭＴリペア方法。 - 【請求項４】 プリント基板に実装されたＳＭＴ部品を
囲むようにしてプリント基板に接した、ホットエアノズ
ルから予め加熱された気体を噴き出すことによって、前
記プリント基板と前記ＳＭＴ部品とを接続している半田
を溶融し、前記ＳＭＴ部品を取り外し、取り付けるＳＭ
Ｔリペア装置であって、 前記ＳＭＴ部品が実装されている面とは逆側の面から前
記プリント基板を支持する、複数の穴体が設けられたス
テージと、 前記プリント基板の前記ＳＭＴ部品が実装されている面
とは逆側の面に実装された部品を避けるようにして、所
定の前記穴体に設置され、前記ステージと一体をなして
前記プリント基板を支持するすくなくとも１つの反り防
止ピンと、を有するＳＭＴリペア装置。 - 【請求項５】 前記反り防止ピンの代わりに、所定の位
置に少なくとも１つのピンが配置され一体化された、前
記ステージと着脱可能なソリ防止ピン治具を有する請求
項４記載のＳＭＴリペア装置。 - 【請求項６】 前記プリント基板の前記ＳＭＴ部品が実
装されている面とは逆側の面に実装された部品の位置を
測定する画像測定手段と、 該画像測定手段の画像測定結果から前記部品を避けるよ
うな、最適な前記反り防止ピンの配置を決定し、指示す
る制御手段と、 前記穴体から所望の配置で前記反り防止ピンを突出させ
る機構を有し、前記制御手段からの指示にしたがって、
必要な位置の前記反り防止ピンを自動的に突出させる反
り防止ピン構成手段と、を有する請求項４記載のＳＭＴ
リペア装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29588499A JP2001119136A (ja) | 1999-10-18 | 1999-10-18 | Ｓｍｔリペア方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29588499A JP2001119136A (ja) | 1999-10-18 | 1999-10-18 | Ｓｍｔリペア方法および装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001119136A true JP2001119136A (ja) | 2001-04-27 |
Family
ID=17826429
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29588499A Pending JP2001119136A (ja) | 1999-10-18 | 1999-10-18 | Ｓｍｔリペア方法および装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001119136A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009110392A1 (ja) * | 2008-03-07 | 2009-09-11 | 山一電機株式会社 | 接触子ユニットを備えるプローブカード、および、接触子ユニットの交換方法 |
| CN110087403A (zh) * | 2019-04-30 | 2019-08-02 | 苏州经贸职业技术学院 | 一种smt重工喷嘴 |
| CN113784540A (zh) * | 2021-08-09 | 2021-12-10 | 温州理工学院 | 一种自动检修熔焊装置 |
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-
1999
- 1999-10-18 JP JP29588499A patent/JP2001119136A/ja active Pending
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