JPH09260834A - 半田付けされたｉｃ部品の取り外し・取り付け治具およびこの治具を用いたｉｃ部品取り外し・取り付け方法 - Google Patents
半田付けされたｉｃ部品の取り外し・取り付け治具およびこの治具を用いたｉｃ部品取り外し・取り付け方法Info
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- JPH09260834A JPH09260834A JP6620796A JP6620796A JPH09260834A JP H09260834 A JPH09260834 A JP H09260834A JP 6620796 A JP6620796 A JP 6620796A JP 6620796 A JP6620796 A JP 6620796A JP H09260834 A JPH09260834 A JP H09260834A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
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- H—ELECTRICITY
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- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント基板に半田付けされたＩＣ部品を交
換するとき、取り外すＩＣ部品を再利用できるように傷
つけずに取り外し、また、取り付けるＩＣ部品を容易か
つ傷めずに半田付けすることを可能にする半田付けされ
たＩＣ部品取り外し・取り付け治具およびこの治具を用
いたＩＣ部品取り外し・取り付け方法を提供することを
目的とする。 【解決手段】 ＩＣ部品５のリード１の外周を囲みここ
の周りの部品を熱から保護するヒートガード１３とヒー
トガード１３の内側対角線上に設けられたＩＣ部品支え
部１２とＩＣ部品５の上に載置されＩＣ部品５を熱から
保護するヒートシンク１４を具備したＩＣ部品取り外し
治具１１を実現する。さらに、この治具１１のＩＣ部品
支え部１２の下面に位置合わせ用ガイドピンを設けて基
板のガイド穴に挿入することで治具ごとＩＣ部品の位置
決めを容易化するようにしたＩＣ部品取り付け治具１１
を実現する。
換するとき、取り外すＩＣ部品を再利用できるように傷
つけずに取り外し、また、取り付けるＩＣ部品を容易か
つ傷めずに半田付けすることを可能にする半田付けされ
たＩＣ部品取り外し・取り付け治具およびこの治具を用
いたＩＣ部品取り外し・取り付け方法を提供することを
目的とする。 【解決手段】 ＩＣ部品５のリード１の外周を囲みここ
の周りの部品を熱から保護するヒートガード１３とヒー
トガード１３の内側対角線上に設けられたＩＣ部品支え
部１２とＩＣ部品５の上に載置されＩＣ部品５を熱から
保護するヒートシンク１４を具備したＩＣ部品取り外し
治具１１を実現する。さらに、この治具１１のＩＣ部品
支え部１２の下面に位置合わせ用ガイドピンを設けて基
板のガイド穴に挿入することで治具ごとＩＣ部品の位置
決めを容易化するようにしたＩＣ部品取り付け治具１１
を実現する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器の組立・
補修等を行なう作業方法に係り、半田付けされたＩＣ部
品の取り外し、別のＩＣ部品の基板への取付け半田付け
を行なう方法およびその際に用いる取り外し・取り付け
治具に関する。
補修等を行なう作業方法に係り、半田付けされたＩＣ部
品の取り外し、別のＩＣ部品の基板への取付け半田付け
を行なう方法およびその際に用いる取り外し・取り付け
治具に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板に半田付けされたＩＣ部品
の交換作業は従来、以下のような方法によっている。
の交換作業は従来、以下のような方法によっている。
【０００３】（方法１）図９に示すように、半体付け部
分のリード１に半田こて２を当てて加熱し、半田３を溶
融させ、半田吸い取り機４で半田を吸引する。その後Ｉ
Ｃ部品５を取り外す。新たに取り付ける別のＩＣ部品５
を手作業にてリード１本づつ接続パッド６に半田付けす
る。
分のリード１に半田こて２を当てて加熱し、半田３を溶
融させ、半田吸い取り機４で半田を吸引する。その後Ｉ
Ｃ部品５を取り外す。新たに取り付ける別のＩＣ部品５
を手作業にてリード１本づつ接続パッド６に半田付けす
る。
【０００４】（方法２）図１０，図１１に示すように、
加熱ヘッド８で加熱した高温の気体９を半田付け部分の
リード１を狙ってノズル７から噴射し、半田付け部分の
半田３を溶融させる。完全に半田３が溶けたところでピ
ンセット１０などを用いＩＣ部品５を持ち上げ取り外
す。その後、接続パッド６に残った半田３を半田吸い取
り機等を用いて取り除く。新たに取り付ける別のＩＣ部
品５を手作業にてリード１本づつ接続パッド６に半田付
けする。
加熱ヘッド８で加熱した高温の気体９を半田付け部分の
リード１を狙ってノズル７から噴射し、半田付け部分の
半田３を溶融させる。完全に半田３が溶けたところでピ
ンセット１０などを用いＩＣ部品５を持ち上げ取り外
す。その後、接続パッド６に残った半田３を半田吸い取
り機等を用いて取り除く。新たに取り付ける別のＩＣ部
品５を手作業にてリード１本づつ接続パッド６に半田付
けする。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来技術の項で記した
従来方法には以下のような問題点がある。
従来方法には以下のような問題点がある。
【０００６】（方法１）に関しては、 （ａ）半田吸い取り機４で完全に半田３を取り除くこと
ができず、ＩＣ部品５を取り外すときに無理に剥すこと
になり、リード１を曲げてしまい、取り外した部品の再
利用ができなくなる。
ができず、ＩＣ部品５を取り外すときに無理に剥すこと
になり、リード１を曲げてしまい、取り外した部品の再
利用ができなくなる。
【０００７】（ｂ）熟練作業が必要となる。
【０００８】（ｃ）半田を吸い取る作業をＩＣ部品のリ
ード１本毎に行なう必要があり、ＩＣ部品のリード数が
増えるにつれて作業時間が増す。
ード１本毎に行なう必要があり、ＩＣ部品のリード数が
増えるにつれて作業時間が増す。
【０００９】（ｄ）新しいＩＣ部品を取り付ける際に手
作業で行なう必要があり、ＩＣ部品のリード数が増える
につれて作業時間が増す。
作業で行なう必要があり、ＩＣ部品のリード数が増える
につれて作業時間が増す。
【００１０】（ｅ）半田こてを用いるため熱量のコント
ロールが難しく、作業に手間取るとＩＣ部品を加熱しす
ぎて壊すことがある。
ロールが難しく、作業に手間取るとＩＣ部品を加熱しす
ぎて壊すことがある。
【００１１】（ｆ）半田こてを用いるため高密度実装さ
れた基板ではこてが届かない場合がある。
れた基板ではこてが届かない場合がある。
【００１２】（方法２）に関しては、 （ａ）熟練作業が必要となる。
【００１３】（ｂ）ＩＣ部品５を持ち上げる際に、ピン
セット１０等を用いるため、ＩＣ部品単体で飛んだり、
転がったり、落ちたりして、ＩＣ部品５のリード１を曲
げてしまい、取り外したＩＣ部品の再利用ができなくな
る。
セット１０等を用いるため、ＩＣ部品単体で飛んだり、
転がったり、落ちたりして、ＩＣ部品５のリード１を曲
げてしまい、取り外したＩＣ部品の再利用ができなくな
る。
【００１４】（ｃ）新しいＩＣ部品を取り付ける際に手
作業で行なう必要があり、ＩＣ部品のリード数が増える
につれて作業時間が増す。
作業で行なう必要があり、ＩＣ部品のリード数が増える
につれて作業時間が増す。
【００１５】（ｄ）熱風のコントロールが難しく、ＩＣ
部品および周辺などの部品を熱で壊すことがある。
部品および周辺などの部品を熱で壊すことがある。
【００１６】（ｅ）周辺などの部品の半田を溶かし、熱
風により吹き飛ばしてしまうことがある。
風により吹き飛ばしてしまうことがある。
【００１７】そこで本発明は、基板に半田付けされたＩ
Ｃ部品を交換する際に、取り外すＩＣ部品を再利用でき
るように傷つけず取り外し、また、取り付けるＩＣ部品
を容易かつ傷つけずに半田付けすることを可能にするＩ
Ｃ部品取り外し・取り付け治具およびこの治具を用いた
ＩＣ部品取り外し・取り付け方法を提供することを目的
とする。
Ｃ部品を交換する際に、取り外すＩＣ部品を再利用でき
るように傷つけず取り外し、また、取り付けるＩＣ部品
を容易かつ傷つけずに半田付けすることを可能にするＩ
Ｃ部品取り外し・取り付け治具およびこの治具を用いた
ＩＣ部品取り外し・取り付け方法を提供することを目的
とする。
【００１８】
【課題を解決するための手段】本発明の半田付けされた
ＩＣ部品の取り外し治具は、半田付けされたＩＣ部品の
リードの外周を囲みこのＩＣ部品の周りの部品を熱から
保護するヒートガードと、このヒートガードの内側少な
くとも２箇所に設けられたＩＣ部品支え部と、上記ＩＣ
部品の上に載置されこのＩＣ部品を熱から保護するヒー
トシンクとを具備する。
ＩＣ部品の取り外し治具は、半田付けされたＩＣ部品の
リードの外周を囲みこのＩＣ部品の周りの部品を熱から
保護するヒートガードと、このヒートガードの内側少な
くとも２箇所に設けられたＩＣ部品支え部と、上記ＩＣ
部品の上に載置されこのＩＣ部品を熱から保護するヒー
トシンクとを具備する。
【００１９】本発明の半田付けされるＩＣ部品の取り付
け治具は、半田付けされるＩＣ部品のリードの外周を囲
みこのＩＣ部品の周りの部品を熱から保護するヒートガ
ードと、このヒートガードの内側少なくとも２箇所に設
けられたＩＣ部品支え部と、このＩＣ部品支え部のうち
の少なくとも２箇所のＩＣ部品支え部の下面にそれぞれ
突設された位置合わせ用ガイドピンと、上記ＩＣ部品の
上に載置されこのＩＣ部品を熱から保護するヒートシン
クとを具備する。
け治具は、半田付けされるＩＣ部品のリードの外周を囲
みこのＩＣ部品の周りの部品を熱から保護するヒートガ
ードと、このヒートガードの内側少なくとも２箇所に設
けられたＩＣ部品支え部と、このＩＣ部品支え部のうち
の少なくとも２箇所のＩＣ部品支え部の下面にそれぞれ
突設された位置合わせ用ガイドピンと、上記ＩＣ部品の
上に載置されこのＩＣ部品を熱から保護するヒートシン
クとを具備する。
【００２０】本発明の半田付けされたＩＣ部品の取り外
し治具を用いたＩＣ部品取り外し方法は、半田付けされ
たＩＣ部品のリードの外周を囲みこのＩＣ部品の周りの
部品を熱から保護するヒートガードと、このヒートガー
ドの内側に設けられたＩＣ部品支え部とを具備したＩＣ
部品取り外し治具を基板に半田付けされているＩＣ部品
に取り付けて上記ＩＣ部品支え部で固定し、上記ＩＣ部
品の本体上にヒートシンクを載置し、このヒートシンク
の上方に位置させた加熱ヘッドにより半田を溶融させ、
半田の溶融に基づき上記加熱ヘッドおよびヒートシンク
を取り除き、ＩＣ部品取り外し治具ごとＩＣ部品を基板
から取り外すことを特徴とする。
し治具を用いたＩＣ部品取り外し方法は、半田付けされ
たＩＣ部品のリードの外周を囲みこのＩＣ部品の周りの
部品を熱から保護するヒートガードと、このヒートガー
ドの内側に設けられたＩＣ部品支え部とを具備したＩＣ
部品取り外し治具を基板に半田付けされているＩＣ部品
に取り付けて上記ＩＣ部品支え部で固定し、上記ＩＣ部
品の本体上にヒートシンクを載置し、このヒートシンク
の上方に位置させた加熱ヘッドにより半田を溶融させ、
半田の溶融に基づき上記加熱ヘッドおよびヒートシンク
を取り除き、ＩＣ部品取り外し治具ごとＩＣ部品を基板
から取り外すことを特徴とする。
【００２１】本発明の半田付けされたＩＣ部品の取り付
け治具を用いたＩＣ部品取り付け方法は、ＩＣ部品のリ
ードの外周を囲みこのＩＣ部品の周りの部品を熱から保
護するヒートガードと、このヒートガードの内側に設け
られたＩＣ部品支え部と、このＩＣ部品支え部のうちの
少なくとも２箇所のＩＣ部品支え部の下面にそれぞれ突
設された位置合わせ用ガイドピンとを具備したＩＣ部品
取り付け治具に、半田付けされるＩＣ部品を上記ＩＣ部
品支え部で固定して取り付け、予め半田およびフラック
スが所定量供給された基板上の接続パッド近傍に予め設
けられているガイド穴に上記位置合わせ用ガイドピンを
さし込んでＩＣ部品取り付け治具ごとＩＣ部品を基板上
に位置決めし、このＩＣ部品の本体上にヒートシンクを
載置し、このヒートシンクの上方に位置させた加熱ヘッ
ド半田を溶融させて半田付けを行ない、所定により時間
経過後上記加熱ヘッドおよびヒートシンクを取り除き、
半田付けされたＩＣ部品から上記ＩＣ部品取り付け治具
を取り外すことを特徴とする。
け治具を用いたＩＣ部品取り付け方法は、ＩＣ部品のリ
ードの外周を囲みこのＩＣ部品の周りの部品を熱から保
護するヒートガードと、このヒートガードの内側に設け
られたＩＣ部品支え部と、このＩＣ部品支え部のうちの
少なくとも２箇所のＩＣ部品支え部の下面にそれぞれ突
設された位置合わせ用ガイドピンとを具備したＩＣ部品
取り付け治具に、半田付けされるＩＣ部品を上記ＩＣ部
品支え部で固定して取り付け、予め半田およびフラック
スが所定量供給された基板上の接続パッド近傍に予め設
けられているガイド穴に上記位置合わせ用ガイドピンを
さし込んでＩＣ部品取り付け治具ごとＩＣ部品を基板上
に位置決めし、このＩＣ部品の本体上にヒートシンクを
載置し、このヒートシンクの上方に位置させた加熱ヘッ
ド半田を溶融させて半田付けを行ない、所定により時間
経過後上記加熱ヘッドおよびヒートシンクを取り除き、
半田付けされたＩＣ部品から上記ＩＣ部品取り付け治具
を取り外すことを特徴とする。
【００２２】
【発明の実施の形態】本発明の半田付けされたＩＣ部品
の取り外し治具は、ＩＣ部品支え部がＩＣ部品を確実に
保持するため外力によるリードの曲がりを防止し、ま
た、ヒートシンクはＩＣ部品を熱から保護して温度上昇
を抑え、熱によるＩＣ部品の損傷を防止する。また、ヒ
ートガードは周辺の部品へ熱が逃げるのを防止するた
め、加熱の熱効率を上げると共に周りの他の部品への熱
影響を小さくできる。
の取り外し治具は、ＩＣ部品支え部がＩＣ部品を確実に
保持するため外力によるリードの曲がりを防止し、ま
た、ヒートシンクはＩＣ部品を熱から保護して温度上昇
を抑え、熱によるＩＣ部品の損傷を防止する。また、ヒ
ートガードは周辺の部品へ熱が逃げるのを防止するた
め、加熱の熱効率を上げると共に周りの他の部品への熱
影響を小さくできる。
【００２３】本発明の半田付けされたＩＣ部品の取り付
け治具は、上記の取り外し治具のＩＣ部品支え部、ヒー
トシンク、ヒートガードの各要素を共通要素として具備
しているので、それらによる上記の作用・効果を奏する
上、位置合わせ用ガイドピンを具えているため、ＩＣ部
品の基板への取り付けに際し基板の実装すべき位置に予
め設けられているガイド穴に上記位置合わせ用ガイドピ
ンを挿入してやることで、取り付け治具ごとＩＣ部品を
基板所要位置に容易に位置決めでき、ＩＣ部品の基板へ
の正確な取り付けおよび半田付けを効率よく行なうこと
ができる。
け治具は、上記の取り外し治具のＩＣ部品支え部、ヒー
トシンク、ヒートガードの各要素を共通要素として具備
しているので、それらによる上記の作用・効果を奏する
上、位置合わせ用ガイドピンを具えているため、ＩＣ部
品の基板への取り付けに際し基板の実装すべき位置に予
め設けられているガイド穴に上記位置合わせ用ガイドピ
ンを挿入してやることで、取り付け治具ごとＩＣ部品を
基板所要位置に容易に位置決めでき、ＩＣ部品の基板へ
の正確な取り付けおよび半田付けを効率よく行なうこと
ができる。
【００２４】本発明の半田付けされたＩＣ部品の取り外
し治具を用いたＩＣ部品取り外し方法によれば、取り外
し治具の部品支え部でＩＣ部品を確実に保持するため外
力によるリードの曲がりが防止され、また、ヒートシン
クによりＩＣ部品を熱から保護し温度上昇を抑えるた
め、ＩＣ部品の熱による損傷を防止できる。また、ヒー
トガードにより周りの部品へ熱が逃げないようにするこ
とで、加熱の熱効率を上げると共に、周りの部品への熱
影響を小さくでき、さらに、従来技術のように熟練作業
を必要としないで効率よく半田付けＩＣ部品の取り外し
を行なうことができる。
し治具を用いたＩＣ部品取り外し方法によれば、取り外
し治具の部品支え部でＩＣ部品を確実に保持するため外
力によるリードの曲がりが防止され、また、ヒートシン
クによりＩＣ部品を熱から保護し温度上昇を抑えるた
め、ＩＣ部品の熱による損傷を防止できる。また、ヒー
トガードにより周りの部品へ熱が逃げないようにするこ
とで、加熱の熱効率を上げると共に、周りの部品への熱
影響を小さくでき、さらに、従来技術のように熟練作業
を必要としないで効率よく半田付けＩＣ部品の取り外し
を行なうことができる。
【００２５】本発明の半田付けされたＩＣ部品取り付け
治具を用いたＩＣ部品取り付け方法によれば、ＩＣ部品
支え部によるＩＣ部品の確実な保持、ヒートシンクによ
るＩＣ部品の熱から保護、ヒートガードによる周囲の部
品への熱影響の防止等の作用・効果に加え、位置合わせ
用ガイドピンが治具に設けられているため、ＩＣ部品の
基板への取付時に、基板の実装すべき位置に予め設けら
れているガイド穴に上記位置合わせ用ガイドピンを挿入
してやることで、ＩＣ部品をＩＣ部品取り付け治具ごと
プリント基板の所要位置へ容易に装着することができ、
ＩＣ部品の基板への正確な取り付けおよび半田付けを熟
練作業を必要としないで効率よく行なうことができる。
治具を用いたＩＣ部品取り付け方法によれば、ＩＣ部品
支え部によるＩＣ部品の確実な保持、ヒートシンクによ
るＩＣ部品の熱から保護、ヒートガードによる周囲の部
品への熱影響の防止等の作用・効果に加え、位置合わせ
用ガイドピンが治具に設けられているため、ＩＣ部品の
基板への取付時に、基板の実装すべき位置に予め設けら
れているガイド穴に上記位置合わせ用ガイドピンを挿入
してやることで、ＩＣ部品をＩＣ部品取り付け治具ごと
プリント基板の所要位置へ容易に装着することができ、
ＩＣ部品の基板への正確な取り付けおよび半田付けを熟
練作業を必要としないで効率よく行なうことができる。
【００２６】
【実施例】以下、図面に示した実施例に基いて本発明を
詳細に説明する。
詳細に説明する。
【００２７】請求項１の発明の一実施例の半田付けされ
たＩＣ部品の取り外し治具を図１、図２、図３に示す。
図２は図１において半田付けされたＩＣ部品５の１つの
辺に平行な面Ａで切った断面を示す。図３は図１におい
て同ＩＣ部品５の対角線に沿った面Ｂで切った断面を示
す。
たＩＣ部品の取り外し治具を図１、図２、図３に示す。
図２は図１において半田付けされたＩＣ部品５の１つの
辺に平行な面Ａで切った断面を示す。図３は図１におい
て同ＩＣ部品５の対角線に沿った面Ｂで切った断面を示
す。
【００２８】半田付けされたＩＣ部品の取り外し治具１
１は、図２、図３に示すように、ＩＣ部品５のリード１
の外周を囲みこのＩＣ部品の周りの部品を熱から保護す
る枠状のヒートガード１３と、このヒートガード１３の
内側の隅部の少なくとも２箇所、例えば４箇所に設けら
れたＩＣ部品支え部１２と、上記ＩＣ部品５の上に載置
されこのＩＣ部品５を熱から保護するヒートシンク１４
とを具備している。
１は、図２、図３に示すように、ＩＣ部品５のリード１
の外周を囲みこのＩＣ部品の周りの部品を熱から保護す
る枠状のヒートガード１３と、このヒートガード１３の
内側の隅部の少なくとも２箇所、例えば４箇所に設けら
れたＩＣ部品支え部１２と、上記ＩＣ部品５の上に載置
されこのＩＣ部品５を熱から保護するヒートシンク１４
とを具備している。
【００２９】上記のように構成された請求項１の発明の
一実施例の半田付けＩＣ部品の取り外し治具１１を用い
た半田付けされたＩＣ部品の取り外し方法を図５
（ａ）、（ｂ）および図６（ａ）、（ｂ）を参照しなが
ら説明する。
一実施例の半田付けＩＣ部品の取り外し治具１１を用い
た半田付けされたＩＣ部品の取り外し方法を図５
（ａ）、（ｂ）および図６（ａ）、（ｂ）を参照しなが
ら説明する。
【００３０】先ず、図５（ａ）に示すように、半田付け
されたＩＣ部品の取り外し治具１１をプリント基板１６
上のＩＣ部品５に上から取り付け、ヒートガード１３の
内側の隅部４箇所に設けられたＩＣ部品支え部１２によ
り上記ＩＣ部品５の本体の四隅を固定し図５（ｂ）に示
す状態にする。
されたＩＣ部品の取り外し治具１１をプリント基板１６
上のＩＣ部品５に上から取り付け、ヒートガード１３の
内側の隅部４箇所に設けられたＩＣ部品支え部１２によ
り上記ＩＣ部品５の本体の四隅を固定し図５（ｂ）に示
す状態にする。
【００３１】図６（ａ）に示すように、上記ＩＣ部品５
の本体の上にヒートシンク１４を載置し、このヒートシ
ンク１４の上方に位置させた加熱ヘッド８のノズル７か
ら加熱された気体９（空気または窒素ガス等）を上記Ｉ
Ｃ部品５のリード１に吹き付けて半田を溶融させる。
の本体の上にヒートシンク１４を載置し、このヒートシ
ンク１４の上方に位置させた加熱ヘッド８のノズル７か
ら加熱された気体９（空気または窒素ガス等）を上記Ｉ
Ｃ部品５のリード１に吹き付けて半田を溶融させる。
【００３２】半田が溶融したのに基づき加熱ヘッド８か
らの気体の吹き付けを止め、加熱ヘッド８とヒートシン
ク１４を除きながら図６（ｂ）に示すように、ＩＣ部品
取り外し治具１１ごと上記ＩＣ部品５を基板１６の接続
パッド６から取り外す。この後、ＩＣ部品取り外し治具
１１から上記ＩＣ部品５を取り外す。
らの気体の吹き付けを止め、加熱ヘッド８とヒートシン
ク１４を除きながら図６（ｂ）に示すように、ＩＣ部品
取り外し治具１１ごと上記ＩＣ部品５を基板１６の接続
パッド６から取り外す。この後、ＩＣ部品取り外し治具
１１から上記ＩＣ部品５を取り外す。
【００３３】上記のＩＣ部品取り外し工程においては、
取り外し治具１１の部品支え部１２で上記ＩＣ部品５を
確実に保持するため外力によるリード１の曲がりが防止
され、また、ヒートシンク１４により上記ＩＣ部品５を
熱から保護し温度上昇を抑えるため、上記ＩＣ部品５の
熱による損傷を防止できる。また、半田付けされたＩＣ
部品のリード１の外周を囲みこのＩＣ部品の周りの部品
を熱から保護するヒートガード１３を設けたから、この
ヒートガード１３により周りの部品へ熱が逃げるのを防
止出来るため、加熱ヘッドによる加熱の熱効率を上げる
と共に、周りの他の部品への熱影響を小さくできる。さ
らに、従来技術のように熟練作業を必要としないで、効
率よく半田付けＩＣ部品の取り外しを行なうことができ
る。
取り外し治具１１の部品支え部１２で上記ＩＣ部品５を
確実に保持するため外力によるリード１の曲がりが防止
され、また、ヒートシンク１４により上記ＩＣ部品５を
熱から保護し温度上昇を抑えるため、上記ＩＣ部品５の
熱による損傷を防止できる。また、半田付けされたＩＣ
部品のリード１の外周を囲みこのＩＣ部品の周りの部品
を熱から保護するヒートガード１３を設けたから、この
ヒートガード１３により周りの部品へ熱が逃げるのを防
止出来るため、加熱ヘッドによる加熱の熱効率を上げる
と共に、周りの他の部品への熱影響を小さくできる。さ
らに、従来技術のように熟練作業を必要としないで、効
率よく半田付けＩＣ部品の取り外しを行なうことができ
る。
【００３４】次に、請求項２の発明の一実施例の半田付
けＩＣ部品の取り付け治具を図１、図４に示す。半田付
けＩＣ部品の取り付け治具１１は、図１、図４に示すよ
うに、上述した半田付けされたＩＣ部品の取り外し治具
１１と同じヒードガード１３とＩＣ部品支え部１２とヒ
ートシンク１４に加えて、位置合わせ用ガイドピン１５
が例えば４箇のＩＣ部品支え部１２のうちのヒートガー
ド１３の対角線上にある２箇のＩＣ部品支え部１２の下
面にそれぞれ突設している。
けＩＣ部品の取り付け治具を図１、図４に示す。半田付
けＩＣ部品の取り付け治具１１は、図１、図４に示すよ
うに、上述した半田付けされたＩＣ部品の取り外し治具
１１と同じヒードガード１３とＩＣ部品支え部１２とヒ
ートシンク１４に加えて、位置合わせ用ガイドピン１５
が例えば４箇のＩＣ部品支え部１２のうちのヒートガー
ド１３の対角線上にある２箇のＩＣ部品支え部１２の下
面にそれぞれ突設している。
【００３５】即ち、半田付けされたＩＣ部品の取り付け
治具と取り外し治具は、ほぼ同じ構造をしており、１つ
で取り外し、取り付けに使用することも可能である。但
し、取り付け治具には必ず位置合わせ用ガイドピン１５
を備えており、プリント基板１６にガイド穴１８が必要
である。そして、取り付け治具は、位置合わせ用ガイド
ピン１５を取り外して、取り外し治具としても用いるこ
とができる。
治具と取り外し治具は、ほぼ同じ構造をしており、１つ
で取り外し、取り付けに使用することも可能である。但
し、取り付け治具には必ず位置合わせ用ガイドピン１５
を備えており、プリント基板１６にガイド穴１８が必要
である。そして、取り付け治具は、位置合わせ用ガイド
ピン１５を取り外して、取り外し治具としても用いるこ
とができる。
【００３６】上記のように構成された請求項２の発明の
一実施例の半田付けされたＩＣ部品の取り付け治具１１
を用いた半田付けＩＣ部品の取り付け方法を図７
（ａ）、（ｂ）および図８（ａ）、（ｂ）を参照しなが
ら説明する。
一実施例の半田付けされたＩＣ部品の取り付け治具１１
を用いた半田付けＩＣ部品の取り付け方法を図７
（ａ）、（ｂ）および図８（ａ）、（ｂ）を参照しなが
ら説明する。
【００３７】先ず、準備として予めプリント基板１６の
接続パッド６に、半田およびフラックスを一定量供給し
ておく。
接続パッド６に、半田およびフラックスを一定量供給し
ておく。
【００３８】次に、図７（ａ）に示すように、半田付け
しようとする上記ＩＣ部品（５）をＩＣ部品支え部１２
に嵌め合わせ治具１１下方から取り付ける。
しようとする上記ＩＣ部品（５）をＩＣ部品支え部１２
に嵌め合わせ治具１１下方から取り付ける。
【００３９】次に、図７（ｂ）に示すように、プリント
基板１６の実装位置の接続パッド６の近傍に予め設けら
れているガイド穴１８に取り付け治具１１の位置合わせ
用ガイドピン１５をさし込んで、取り付け治具１１ごと
上記ＩＣ部品５をプリント基板上に位置決めする。
基板１６の実装位置の接続パッド６の近傍に予め設けら
れているガイド穴１８に取り付け治具１１の位置合わせ
用ガイドピン１５をさし込んで、取り付け治具１１ごと
上記ＩＣ部品５をプリント基板上に位置決めする。
【００４０】位置決めされた上記ＩＣ部品５の本体上に
ヒートシンク１４を載置した後、図８（ａ）に示すよう
に、ヒートシンク１４の上方に加熱ヘッド８を位置さ
せ、ノズル７から加熱された気体（空気または窒素ガス
又は若干Ｈ2 を混合した不活性ガス等）９を上記ＩＣ部
品５のリード１に吹き付け、半田を溶融させて半田付け
を行なう。
ヒートシンク１４を載置した後、図８（ａ）に示すよう
に、ヒートシンク１４の上方に加熱ヘッド８を位置さ
せ、ノズル７から加熱された気体（空気または窒素ガス
又は若干Ｈ2 を混合した不活性ガス等）９を上記ＩＣ部
品５のリード１に吹き付け、半田を溶融させて半田付け
を行なう。
【００４１】所定時間経過後加熱ヘッド８での気体の加
熱をやめて冷風を吹き付けて半田が固まるのを持つ。
熱をやめて冷風を吹き付けて半田が固まるのを持つ。
【００４２】半田が固まった後、加熱ヘッド８およびヒ
ートシンク１４を除き、図８（ｂ）に示すように、基板
に半田付けされたＩＣ部品５からＩＣ部品取り付け治具
１１を取り外す。
ートシンク１４を除き、図８（ｂ）に示すように、基板
に半田付けされたＩＣ部品５からＩＣ部品取り付け治具
１１を取り外す。
【００４３】上記のＩＣ部品取り付け工程においては、
ＩＣ部品支え部１２によるＩＣ部品５の確実な保持、ヒ
ートシンク１４によるＩＣ部品５の熱からの保護、ヒー
トガード１３による周囲の他の部品への熱影響の防止等
の作用・効果に加え、位置合わせ用ガイドピン１５が取
り付け治具１１に設けられているため、ＩＣ部品５のプ
リント基板１６への取付時に、基板１６の実装すべき位
置に予め設けられているガイド穴１８に位置合わせ用ガ
イドピン１５を挿入してやることで、ＩＣ部品５をＩＣ
部品取り付け治具１１ごと基板１６の所要位置へ容易に
装置することができ、ＩＣ部品５のプリント基板１６へ
の正確な取り付けおよび半田付けを熟練作業を必要とし
ないで効率よく行なうことができる。
ＩＣ部品支え部１２によるＩＣ部品５の確実な保持、ヒ
ートシンク１４によるＩＣ部品５の熱からの保護、ヒー
トガード１３による周囲の他の部品への熱影響の防止等
の作用・効果に加え、位置合わせ用ガイドピン１５が取
り付け治具１１に設けられているため、ＩＣ部品５のプ
リント基板１６への取付時に、基板１６の実装すべき位
置に予め設けられているガイド穴１８に位置合わせ用ガ
イドピン１５を挿入してやることで、ＩＣ部品５をＩＣ
部品取り付け治具１１ごと基板１６の所要位置へ容易に
装置することができ、ＩＣ部品５のプリント基板１６へ
の正確な取り付けおよび半田付けを熟練作業を必要とし
ないで効率よく行なうことができる。
【００４４】
【発明の効果】本発明の半田付けＩＣ部品取り外し治具
は、ＩＣ部品支え部がＩＣ部品を確実に保持することで
外力によるリードの曲がりを防止し、また、ヒートシン
クはＩＣ部品を熱から保護して温度上昇を抑え、熱によ
るＩＣ部品の損傷を防止できる。また、ヒートガードは
周りの部品へ熱が逃げるのを防止するため、加熱ヘッド
による加熱の熱効率を上げると共に周りの他の部品への
熱影響を小さくできる。
は、ＩＣ部品支え部がＩＣ部品を確実に保持することで
外力によるリードの曲がりを防止し、また、ヒートシン
クはＩＣ部品を熱から保護して温度上昇を抑え、熱によ
るＩＣ部品の損傷を防止できる。また、ヒートガードは
周りの部品へ熱が逃げるのを防止するため、加熱ヘッド
による加熱の熱効率を上げると共に周りの他の部品への
熱影響を小さくできる。
【００４５】本発明の半田付けＩＣ部品取り付け治具
は、ＩＣ部品取り外し治具と同一のＩＣ部品支え部、ヒ
ートシンク、ヒートガードを共通要素として具備してい
るので、それらによる上記の作用・効果を奏する上、位
置合わせ用ガイドピンを具えているため、ＩＣ部品のプ
リント基板への取り付けに際し基板の実装すべき位置に
予め設けられているガイド穴に上記位置合わせ用ガイド
ピンを挿入してやることで、取り付け治具ごとＩＣ部品
を基板所要位置に容易に位置決めでき、ＩＣ部品の基板
への正確な取り付けおよび半田付けを効率よく行なうこ
とができる。
は、ＩＣ部品取り外し治具と同一のＩＣ部品支え部、ヒ
ートシンク、ヒートガードを共通要素として具備してい
るので、それらによる上記の作用・効果を奏する上、位
置合わせ用ガイドピンを具えているため、ＩＣ部品のプ
リント基板への取り付けに際し基板の実装すべき位置に
予め設けられているガイド穴に上記位置合わせ用ガイド
ピンを挿入してやることで、取り付け治具ごとＩＣ部品
を基板所要位置に容易に位置決めでき、ＩＣ部品の基板
への正確な取り付けおよび半田付けを効率よく行なうこ
とができる。
【００４６】本発明のＩＣ部品取り外し治具を用いたＩ
Ｃ部品取り外し方法によれば、取り外し治具の部品支え
部でＩＣ部品を確実に保持するため外力によるリードの
曲がりが防止され、またヒートシンクによりＩＣ部品を
熱から保護し温度上昇を抑えるため、ＩＣ部品の熱によ
る損傷を防止できる。またヒートガードにより周りの部
品へ熱が逃げるのを防止するため、加熱ヘッドによる加
熱の熱効率を上げると共に、周りの他の部品への熱影響
を小さくできる。さらに、従来技術のように熟練作業を
必要としないので、効率よく半田付けＩＣ部品の取り外
しを行なうことができる。
Ｃ部品取り外し方法によれば、取り外し治具の部品支え
部でＩＣ部品を確実に保持するため外力によるリードの
曲がりが防止され、またヒートシンクによりＩＣ部品を
熱から保護し温度上昇を抑えるため、ＩＣ部品の熱によ
る損傷を防止できる。またヒートガードにより周りの部
品へ熱が逃げるのを防止するため、加熱ヘッドによる加
熱の熱効率を上げると共に、周りの他の部品への熱影響
を小さくできる。さらに、従来技術のように熟練作業を
必要としないので、効率よく半田付けＩＣ部品の取り外
しを行なうことができる。
【００４７】本発明のＩＣ部品取り付け治具を用いたＩ
Ｃ部品取り付け方法によれば、ＩＣ部品支え部によるＩ
Ｃ部品の確実な保持、ヒートシンクによるＩＣ部品の熱
からの保護、ヒートガードによる周囲の部品への熱影響
の防止等の作用・効果に加え、位置合わせ用ガイドピン
が取り付け治具に設けられているため、ＩＣ部品の基板
への取り付け時に、基板の実装すべき位置に予め設けら
れているガイド穴に上記位置合わせ用ガイドピンを挿入
してやることで、ＩＣ部品をＩＣ部品取り付け治具ごと
プリント基板の所要位置へ容易に装着することができ、
ＩＣ部品の基板への正確な取り付けおよび半田付けを熟
練作業を必要としないで効率よく行なうことができる。
Ｃ部品取り付け方法によれば、ＩＣ部品支え部によるＩ
Ｃ部品の確実な保持、ヒートシンクによるＩＣ部品の熱
からの保護、ヒートガードによる周囲の部品への熱影響
の防止等の作用・効果に加え、位置合わせ用ガイドピン
が取り付け治具に設けられているため、ＩＣ部品の基板
への取り付け時に、基板の実装すべき位置に予め設けら
れているガイド穴に上記位置合わせ用ガイドピンを挿入
してやることで、ＩＣ部品をＩＣ部品取り付け治具ごと
プリント基板の所要位置へ容易に装着することができ、
ＩＣ部品の基板への正確な取り付けおよび半田付けを熟
練作業を必要としないで効率よく行なうことができる。
【図１】本発明の半田付けＩＣ部品の取り外し・取り付
け治具の一実施例を示す斜視図である。
け治具の一実施例を示す斜視図である。
【図２】図１の面Ａで切った断面図である。
【図３】図１の面Ｂで切った断面図である。
【図４】図１の取り付け治具の位置合わせ用ガイドピン
を含む面Ｂで切った断面図である。
を含む面Ｂで切った断面図である。
【図５】本発明の半田付けＩＣ部品の取り外し治具を用
いたＩＣ部品の取り外し方法を示す斜視図で、図５
（ａ）はＩＣ部品への取り外し治具の取り付け方を示す
図であり、図５（ｂ）はＩＣ部品に取り外し治具を取り
付けた状態を示す。
いたＩＣ部品の取り外し方法を示す斜視図で、図５
（ａ）はＩＣ部品への取り外し治具の取り付け方を示す
図であり、図５（ｂ）はＩＣ部品に取り外し治具を取り
付けた状態を示す。
【図６】本発明の半田付けＩＣ部品の取り外し治具を用
いたＩＣ部品の取り外し方法を示す斜視図で、図６
（ａ）は半田を溶融させている状態を示す図であり、図
６（ｂ）は取り外し治具ごとＩＣ部品を基板から取り外
した状態を示す図である。
いたＩＣ部品の取り外し方法を示す斜視図で、図６
（ａ）は半田を溶融させている状態を示す図であり、図
６（ｂ）は取り外し治具ごとＩＣ部品を基板から取り外
した状態を示す図である。
【図７】本発明の半田付けＩＣ部品の取り付け治具を用
いたＩＣ部品の取り付け方法を示す斜視図で、図７
（ａ）は取り付け治具とＩＣ部品の取り付け方を示す図
であり、図７（ｂ）は取り付け治具で保持したＩＣ部品
の基板への位置決め方を示す図である。
いたＩＣ部品の取り付け方法を示す斜視図で、図７
（ａ）は取り付け治具とＩＣ部品の取り付け方を示す図
であり、図７（ｂ）は取り付け治具で保持したＩＣ部品
の基板への位置決め方を示す図である。
【図８】本発明の半田付けＩＣ部品の取り付け治具を用
いたＩＣ部品の取り付け方法を示す斜視図で、図８
（ａ）は半田を溶融させている状態を示す図であり、図
８（ｂ）は基板に半田付けされたＩＣ部品からの取り付
け治具の取り外し方を示す図である。
いたＩＣ部品の取り付け方法を示す斜視図で、図８
（ａ）は半田を溶融させている状態を示す図であり、図
８（ｂ）は基板に半田付けされたＩＣ部品からの取り付
け治具の取り外し方を示す図である。
【図９】従来技術の半田こてによるＩＣ部品の取り外し
方法を示す図である。
方法を示す図である。
【図１０】従来技術の加熱気体によるＩＣ部品の取り外
し方法を示す斜視図である。
し方法を示す斜視図である。
【図１１】従来技術の加熱気体によるＩＣ部品の取り外
し方法を示す要部拡大図である。
し方法を示す要部拡大図である。
１…リード ３…半田 ５…ＩＣ部品 ６…接続パッド ７…ノズル ８…加熱ヘッド ９…加熱された気体 １１…ＩＣ部品の取り外し・取り付け治具 １２…ＩＣ部品支え部 １３…ヒートガード １４…ヒートシンク １５…位置合わせ用ガイドピン １６…プリント基板 １８…ガイド穴
Claims (5)
- 【請求項１】 半田付けされたＩＣ部品のリードの外周
を囲みこのＩＣ部品の周りの部品を熱から保護するヒー
トガードと、このヒートガードの内側少なくとも２箇所
に設けられたＩＣ部品支え部と、上記ＩＣ部品の上に載
置されこのＩＣ部品を熱から保護するヒートシンクとを
具備した半田付けＩＣ部品の取り外し治具。 - 【請求項２】 半田付けされるＩＣ部品のリードの外周
を囲みこのＩＣ部品の周りの部品を熱から保護するヒー
トガードと、このヒートガードの内側少なくとも２箇所
に設けられたＩＣ部品支え部と、このＩＣ部品支え部の
うちの少なくとも２箇所のＩＣ部品支え部の下面にそれ
ぞれ突設された位置合わせ用ガイドピンと、上記ＩＣ部
品の上に載置されこのＩＣ部品を熱から保護するヒート
シンクとを具備した半田付けＩＣ部品の取り付け治具。 - 【請求項３】 上記ＩＣ部品支え部は、上記ヒートガー
ドの隅部に設けられ上記半田付けされる又は半田付けさ
れたＩＣ部品の隅角部を支持する形状であることを特徴
とする請求項１または２のいずれか１項に記載の半田付
けＩＣ部品の取り外し又は取り付け治具。 - 【請求項４】 半田付けされたＩＣ部品のリードの外周
を囲みこのＩＣ部品の周りの部品を熱から保護するヒー
トガードと、このヒートガードの内側に設けられたＩＣ
部品支え部とを具備したＩＣ部品取り外し治具を基板に
半田付けされているＩＣ部品に取り付けて上記ＩＣ部品
支え部で固定し、上記ＩＣ部品の本体上にヒートシンク
を載置し、このヒートシンクの上方に位置させた加熱ヘ
ッドにより半田を溶融させ、半田の溶融に基づき上記加
熱ヘッドおよびヒートシンクを取り除き、ＩＣ部品取り
外し治具ごとＩＣ部品を基板から取り外すことを特徴と
するＩＣ部品取り外し治具を用いたＩＣ部品取り外し方
法。 - 【請求項５】 半田付けされるＩＣ部品のリードの外周
を囲みこのＩＣ部品の周りの部品を熱から保護するヒー
トガードと、このヒートガードの内側に設けられたＩＣ
部品支え部と、このＩＣ部品支え部のうちの少なくとも
２箇所のＩＣ部品支え部の下面にそれぞれ突設された位
置合わせ用ガイドピンとを具備したＩＣ部品取り付け治
具に、半田付けされるＩＣ部品を上記ＩＣ部品支え部で
固定して取り付け、予め半田およびフラックスが所定量
供給された基板上の接続パッド近傍に予め設けられてい
るガイド穴に上記位置合わせ用ガイドピンをさし込んで
ＩＣ部品取り付け治具ごとＩＣ部品を基板上に位置決め
し、このＩＣ部品の本体上にヒートシンクを載置し、こ
のヒートシンクの上方に位置させた加熱ヘッド半田を溶
融させて半田付けを行ない、所定により時間経過後上記
加熱ヘッドおよびヒートシンクを取り除き、半田付けさ
れたＩＣ部品から上記ＩＣ部品取り付け治具を取り外す
ことを特徴とするＩＣ部品取り付け治具を用いたＩＣ部
品取り付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6620796A JPH09260834A (ja) | 1996-03-22 | 1996-03-22 | 半田付けされたｉｃ部品の取り外し・取り付け治具およびこの治具を用いたｉｃ部品取り外し・取り付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6620796A JPH09260834A (ja) | 1996-03-22 | 1996-03-22 | 半田付けされたｉｃ部品の取り外し・取り付け治具およびこの治具を用いたｉｃ部品取り外し・取り付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09260834A true JPH09260834A (ja) | 1997-10-03 |
Family
ID=13309168
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6620796A Pending JPH09260834A (ja) | 1996-03-22 | 1996-03-22 | 半田付けされたｉｃ部品の取り外し・取り付け治具およびこの治具を用いたｉｃ部品取り外し・取り付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09260834A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009031903A1 (en) * | 2007-09-05 | 2009-03-12 | Tandberg Telecom As | Device and method for mounting an electronic component |
| US7661573B2 (en) | 2005-06-07 | 2010-02-16 | Fujitsu Limited | Heating apparatus |
| US8359734B2 (en) | 2007-09-05 | 2013-01-29 | Cisco Technology, Inc. | Alignment jig for electronic component |
| JP2015225911A (ja) * | 2014-05-27 | 2015-12-14 | 富士電機株式会社 | 半導体モジュールの取付方法及びこの方法によって取り付けた半導体モジュールを有する電力変換装置 |
| WO2021182202A1 (ja) * | 2020-03-09 | 2021-09-16 | 倉敷紡績株式会社 | クリップ装着治具 |
-
1996
- 1996-03-22 JP JP6620796A patent/JPH09260834A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7661573B2 (en) | 2005-06-07 | 2010-02-16 | Fujitsu Limited | Heating apparatus |
| WO2009031903A1 (en) * | 2007-09-05 | 2009-03-12 | Tandberg Telecom As | Device and method for mounting an electronic component |
| US8359734B2 (en) | 2007-09-05 | 2013-01-29 | Cisco Technology, Inc. | Alignment jig for electronic component |
| JP2015225911A (ja) * | 2014-05-27 | 2015-12-14 | 富士電機株式会社 | 半導体モジュールの取付方法及びこの方法によって取り付けた半導体モジュールを有する電力変換装置 |
| WO2021182202A1 (ja) * | 2020-03-09 | 2021-09-16 | 倉敷紡績株式会社 | クリップ装着治具 |
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