JPH075636Y2 - 電子部品のリムーブ治具 - Google Patents
電子部品のリムーブ治具Info
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- JPH075636Y2 JPH075636Y2 JP1989055599U JP5559989U JPH075636Y2 JP H075636 Y2 JPH075636 Y2 JP H075636Y2 JP 1989055599 U JP1989055599 U JP 1989055599U JP 5559989 U JP5559989 U JP 5559989U JP H075636 Y2 JPH075636 Y2 JP H075636Y2
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/98—Methods for disconnecting semiconductor or solid-state bodies
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/799—Apparatus for disconnecting
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔概要〕 プリント基板にボンディングされた電子部品をリムーブ
ヘッドによって該プリント基板から取り外す際に用いら
れる電子部品のリムーブ治具に関し、 電子部品を損傷させることなく取り外しが行えるように
することを目的とし、 矩形状の筒部の一端にリムーブヘッドの挿脱を行う開口
部を設け、他端に電子部品の側壁面を挟持する爪部を設
けることで形成され、かつ、該リムーブヘッドの先端と
該電子部品の表面との間に所定の隙間を保つよう該リム
ーブヘッドの先端に当接されるフランジ部を該筒部の内
壁面に設けるように構成する。
ヘッドによって該プリント基板から取り外す際に用いら
れる電子部品のリムーブ治具に関し、 電子部品を損傷させることなく取り外しが行えるように
することを目的とし、 矩形状の筒部の一端にリムーブヘッドの挿脱を行う開口
部を設け、他端に電子部品の側壁面を挟持する爪部を設
けることで形成され、かつ、該リムーブヘッドの先端と
該電子部品の表面との間に所定の隙間を保つよう該リム
ーブヘッドの先端に当接されるフランジ部を該筒部の内
壁面に設けるように構成する。
本考案はプリント基板にボンディングされた電子部品を
リムーブヘッドによって該プリント基板から取り外す際
に用いられる電子部品のリムーブ治具に関する。
リムーブヘッドによって該プリント基板から取り外す際
に用いられる電子部品のリムーブ治具に関する。
プリント基板にボンディングされることで実装された電
子部品は、機能変更，障害などによってプリント基板か
ら取り外される場合がある。
子部品は、機能変更，障害などによってプリント基板か
ら取り外される場合がある。
このような電子部品の取り外しは、リムーブヘッドが備
えられたリムーブ機によって行われ、リムーブヘッドに
よって取り外すべき電子部品に対して熱風を吹き付け、
先づ、ボンディングされた半田を溶融させ、次に、半田
の溶融後はエアの吸引によって電子部品を吸着し、プリ
ント基板から電子部品を取り外すことが行われている。
えられたリムーブ機によって行われ、リムーブヘッドに
よって取り外すべき電子部品に対して熱風を吹き付け、
先づ、ボンディングされた半田を溶融させ、次に、半田
の溶融後はエアの吸引によって電子部品を吸着し、プリ
ント基板から電子部品を取り外すことが行われている。
また、このようなリムーブヘッドによって取り外しを行
った電子部品は、必要に応じて、再使用される場合があ
るため、取り外しに際しては、極力、電子部品を損傷さ
せることなく取り外しが行われることが望まれている。
った電子部品は、必要に応じて、再使用される場合があ
るため、取り外しに際しては、極力、電子部品を損傷さ
せることなく取り外しが行われることが望まれている。
従来は第３図の従来の説明図に示すように構成されてい
た。第３図の（ａ）は側面図，（ｂ）は吸引状態の説明
図である。
た。第３図の（ａ）は側面図，（ｂ）は吸引状態の説明
図である。
第３図の（ａ）に示すように、リムーブヘッド３をプリ
ント基板１に実装された電子部品２を取り外す場合は、
取り外すべき電子部品２の直上にリムーブヘッド３が位
置決めされることで行われる。
ント基板１に実装された電子部品２を取り外す場合は、
取り外すべき電子部品２の直上にリムーブヘッド３が位
置決めされることで行われる。
また、リムーブヘッド３は、所定の温度に加熱された熱
風をノズル3Bを通して矢印Ａのように吹き付けを行うよ
うに、また、エアを矢印Ｂのように先端3Aよりノズル3B
を通して吸引するように形成されている。
風をノズル3Bを通して矢印Ａのように吹き付けを行うよ
うに、また、エアを矢印Ｂのように先端3Aよりノズル3B
を通して吸引するように形成されている。
そこで、リムーブヘッド３から先づ、熱風を矢印Ａのよ
うに吹き付け、バンプ10を溶融させ、バンプ10が溶融さ
れることで次に、矢印Ｂのようにエアの吸引を行い、
（ｂ）に示すように電子部品２の表面2Bをリムーブヘッ
ド３に吸着させる。
うに吹き付け、バンプ10を溶融させ、バンプ10が溶融さ
れることで次に、矢印Ｂのようにエアの吸引を行い、
（ｂ）に示すように電子部品２の表面2Bをリムーブヘッ
ド３に吸着させる。
したがって、電子部品２の表面2Bがリムーブヘッド３の
先端3Aに吸着させることでリムーブヘッド３を矢印Ｚ方
向に上昇させ、電子部品２をプリント基板１より取り外
すことが行われていた。
先端3Aに吸着させることでリムーブヘッド３を矢印Ｚ方
向に上昇させ、電子部品２をプリント基板１より取り外
すことが行われていた。
しかし、このような電子部品２の表面2Bがリムーブヘッ
ド３の先端3Aに直接吸着させることでは特に、電子部品
２の表面2Bにワイヤ配線または半田の付着した接続用パ
ッドなどが露出されていると、表面2Bに先端3Aが当接さ
れることでワイヤ配線が断線され、半田の付着した接続
用パッドが短絡されることになる。
ド３の先端3Aに直接吸着させることでは特に、電子部品
２の表面2Bにワイヤ配線または半田の付着した接続用パ
ッドなどが露出されていると、表面2Bに先端3Aが当接さ
れることでワイヤ配線が断線され、半田の付着した接続
用パッドが短絡されることになる。
したがって、電子部品２を取り外す場合は、その電子部
品２の表面2Bに於けるワイヤ配線を除去し、また、半田
の付着した接続用パッドは付着した半田を完全に除去し
なければならなく、このような除去作業に多くの工数を
費やす問題を有していた。
品２の表面2Bに於けるワイヤ配線を除去し、また、半田
の付着した接続用パッドは付着した半田を完全に除去し
なければならなく、このような除去作業に多くの工数を
費やす問題を有していた。
更に、熱風の吹き付けによって半田の溶融を行う場合
は、隣接して実装された電子部品２に対しても、実際に
は熱風の吹き付けられ、取り外す必要のない電子部品２
のバンプ10を溶融させ、接触不良となる障害を発生させ
る要因となっていた。
は、隣接して実装された電子部品２に対しても、実際に
は熱風の吹き付けられ、取り外す必要のない電子部品２
のバンプ10を溶融させ、接触不良となる障害を発生させ
る要因となっていた。
そこで、本考案では、電子部品を損傷させることなく取
り外しが行えるようにすることを目的とする。
り外しが行えるようにすることを目的とする。
第１図は本考案の原理説明図である。
第１図に示すように、矩形状の筒部４の一端にリムーブ
ヘッド３の挿脱を行う開口部５を設け、他端に電子部品
２の側壁面2Aを挟持する爪部７を設けることで形成さ
れ、かつ、該リムーブヘッド３の先端3Aと該電子部品２
の表面2Bとの間に所定の隙間Ｓを保つよう該リムーブヘ
ッド３の先端3Aに当接されるフランジ部６を該筒部４の
内壁面８に設けるように構成する。
ヘッド３の挿脱を行う開口部５を設け、他端に電子部品
２の側壁面2Aを挟持する爪部７を設けることで形成さ
れ、かつ、該リムーブヘッド３の先端3Aと該電子部品２
の表面2Bとの間に所定の隙間Ｓを保つよう該リムーブヘ
ッド３の先端3Aに当接されるフランジ部６を該筒部４の
内壁面８に設けるように構成する。
このように構成することによって前述の課題は解決され
る。
る。
即ち、矩形状の筒部４の一端に開口部５を設け、他端に
爪部７を設け、爪部７によって取り外すべき電子部品２
の側壁面2Aを挟持させ、開口部５からリムーブヘッド３
の先端3Aを挿入し、リムーブヘッド３の先端3Aが筒部４
のフランジ部６に当接させる状態で吸引を行うように
し、リムーブヘッド３の先端3Aと吸着した電子部品２の
表面2Bとの間に、爪部７の挟持によって隙間Ｓが保たれ
ることで電子部品２の吸着が行われるようにしたもので
ある。
爪部７を設け、爪部７によって取り外すべき電子部品２
の側壁面2Aを挟持させ、開口部５からリムーブヘッド３
の先端3Aを挿入し、リムーブヘッド３の先端3Aが筒部４
のフランジ部６に当接させる状態で吸引を行うように
し、リムーブヘッド３の先端3Aと吸着した電子部品２の
表面2Bとの間に、爪部７の挟持によって隙間Ｓが保たれ
ることで電子部品２の吸着が行われるようにしたもので
ある。
したがって、前述のような電子部品２の表面2Bにワイヤ
配線または半田が付着された接続用パッドがあっても、
それらを除去することなく、しかも、それらを損傷する
ことなく電子部品２の取り外しを行うことができる。
配線または半田が付着された接続用パッドがあっても、
それらを除去することなく、しかも、それらを損傷する
ことなく電子部品２の取り外しを行うことができる。
また、筒部を形成することで，加熱時による隣接された
電子部品２に対する悪影響も防止することができる。
電子部品２に対する悪影響も防止することができる。
以下本考案を第２図を参考に詳細に説明する。第２図は
本考案による一実施例の説明図で、（ａ）は斜視図，
（ｂ）（ｃ）は側面図である。全図を通じて、同一符号
は同一対象物を示す。
本考案による一実施例の説明図で、（ａ）は斜視図，
（ｂ）（ｃ）は側面図である。全図を通じて、同一符号
は同一対象物を示す。
第２図の（ａ）に示すように、金属材による矩形状の筒
部４の一端に開口部５が設けられ、他端にバネ材より成
る爪部７が形成され、筒部４の内壁面８には貫通穴6Aが
設けられたフランジ部６を張架することで構成されたも
のである。
部４の一端に開口部５が設けられ、他端にバネ材より成
る爪部７が形成され、筒部４の内壁面８には貫通穴6Aが
設けられたフランジ部６を張架することで構成されたも
のである。
また、爪部７は四方に配設され、電子部品２の側壁面2A
を挟持するように形成され、貫通穴6Aは開口部６から挿
入されるリムーブヘッド３のノズル3Bに合致されるよう
に形成されている。
を挟持するように形成され、貫通穴6Aは開口部６から挿
入されるリムーブヘッド３のノズル3Bに合致されるよう
に形成されている。
そこで、プリント基板１に実装された電子部品２をプリ
ント基板１から取り外す場合は、（ｂ）に示すように、
先づ、取り外すべき電子部品２の側壁面2Aに爪部７を挿
入するように装着させる。
ント基板１から取り外す場合は、（ｂ）に示すように、
先づ、取り外すべき電子部品２の側壁面2Aに爪部７を挿
入するように装着させる。
この装着は、爪部７の先端7Aがプリント基板の実装面1A
に当接されるように押し込むことで行える。
に当接されるように押し込むことで行える。
このようにセットされた筒部４の開口部５からリムーブ
ヘッド３を挿入し、ノズル3Bを通して熱風を矢印Ａのよ
うに電子部品２の表面2Bに吹き付けることで、バンプ10
を溶融させる。
ヘッド３を挿入し、ノズル3Bを通して熱風を矢印Ａのよ
うに電子部品２の表面2Bに吹き付けることで、バンプ10
を溶融させる。
次に、（ｃ）に示すように、ノズル3Bを通して矢印Ｂに
示すエアの吸引を行うことで、フランジ部６がリムーブ
ヘッド３の先端3Aに当接させるように吸着し、電子部品
２をプリント基板１から剥離させることができる。
示すエアの吸引を行うことで、フランジ部６がリムーブ
ヘッド３の先端3Aに当接させるように吸着し、電子部品
２をプリント基板１から剥離させることができる。
したがって、吸着した状態でリムーブヘッド３を矢印Ｚ
方向に上昇させることによって電子部品２の取り外しが
行える。
方向に上昇させることによって電子部品２の取り外しが
行える。
この場合の吸着において、リムーブヘッド３の先端3Aと
電子部品２の表面2Bとの間には隙間Ｓが保たれるよう
に、吸引力よりも電子部品２を挟持する爪部７の挟持力
の方が大きくなるようにすることが必要である。
電子部品２の表面2Bとの間には隙間Ｓが保たれるよう
に、吸引力よりも電子部品２を挟持する爪部７の挟持力
の方が大きくなるようにすることが必要である。
このように構成すると、電子部品２の吸着は従来のよう
にリムーブヘッド３の先端3Aが電子部品２の表面2Bに直
接当接することが避けられるので前述のような電子部品
２の表面2Bにワイヤ配線または半田が付着された接続用
パッドが配設されていても、除去することなく、電子部
品２の取り外しを行うことができる。
にリムーブヘッド３の先端3Aが電子部品２の表面2Bに直
接当接することが避けられるので前述のような電子部品
２の表面2Bにワイヤ配線または半田が付着された接続用
パッドが配設されていても、除去することなく、電子部
品２の取り外しを行うことができる。
また、リムーブヘッド３の熱風による加熱に際しては、
筒部４が案内となり、隣接した電子部品２に熱風が吹き
付けられることがない。
筒部４が案内となり、隣接した電子部品２に熱風が吹き
付けられることがない。
したがって、電子部品２の隣接間のピッチが狭い状態で
あっても、隣接した電子部品２に対する悪影響を与える
ことなく取り外しを行うことができる。
あっても、隣接した電子部品２に対する悪影響を与える
ことなく取り外しを行うことができる。
以上説明したように、本考案によれば、矩形状の筒部に
設けられた爪部によって電子部品を挟持し、リムーブヘ
ッドによる吸引を筒部のフランジ部によって行うことで
リムーブヘッドによる吸引が電子部品の表面に直接当接
することなく行えるようにすることができる。
設けられた爪部によって電子部品を挟持し、リムーブヘ
ッドによる吸引を筒部のフランジ部によって行うことで
リムーブヘッドによる吸引が電子部品の表面に直接当接
することなく行えるようにすることができる。
したがって、従来のような電子部品の表面に配設された
ワイヤ配線などの除去が必要なく、取り外し作業の工数
の短縮化が図れ、更に、取り外しに際しての隣接した電
子部品に対する悪影響を防ぐことができ、実用的効果は
大である。
ワイヤ配線などの除去が必要なく、取り外し作業の工数
の短縮化が図れ、更に、取り外しに際しての隣接した電
子部品に対する悪影響を防ぐことができ、実用的効果は
大である。
第１図は本考案の原理説明図， 第２図は本考案による一実施例の説明図で、（ａ）は斜
視図，（ｂ）（ｃ）は側面図， 第３図は従来の説明図で、（ａ）は側面図，（ｂ）は吸
引状態の説明図を示す。 図において、 １はプリント基板,2は電子部品,3はリムーブヘッド,4は
筒部,5は開口部,6はフランジ部,7は爪部,8は内壁面,2A
は側壁面,2Bは表面,3Aは先端を示す。
視図，（ｂ）（ｃ）は側面図， 第３図は従来の説明図で、（ａ）は側面図，（ｂ）は吸
引状態の説明図を示す。 図において、 １はプリント基板,2は電子部品,3はリムーブヘッド,4は
筒部,5は開口部,6はフランジ部,7は爪部,8は内壁面,2A
は側壁面,2Bは表面,3Aは先端を示す。
Claims (1)
- 【請求項１】プリント基板（１）にボンディングされた
電子部品（２）をリムーブヘッド（３）により該プリン
ト基板（１）から取り外す際、予め、該電子部品（２）
に装着させることで該電子部品（２）の取り外しを行う
電子部品のリムーブ治具であって、 矩形の筒部（４）の一端に前記リムーブヘッド（３）の
挿脱を行う開口部（５）を設け、他端に前記電子部品
（２）の側壁面（2A）を挟持する爪部（７）を設けるこ
とで形成され、かつ、該リムーブヘッド（３）の先端
（3A）と該電子部品（２）の表面（2B）との間に所定の
隙間（Ｓ）を保つよう該リムーブヘッド（３）の先端
（3A）に当接されるフランジ部（６）を該筒部（４）の
内壁面（８）に設けて成ることを特徴とする電子部品の
リムーブ治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989055599U JPH075636Y2 (ja) | 1989-05-15 | 1989-05-15 | 電子部品のリムーブ治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989055599U JPH075636Y2 (ja) | 1989-05-15 | 1989-05-15 | 電子部品のリムーブ治具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02146440U JPH02146440U (ja) | 1990-12-12 |
| JPH075636Y2 true JPH075636Y2 (ja) | 1995-02-08 |
Family
ID=31578692
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989055599U Expired - Lifetime JPH075636Y2 (ja) | 1989-05-15 | 1989-05-15 | 電子部品のリムーブ治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH075636Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2765344B2 (ja) * | 1992-03-06 | 1998-06-11 | 日本電気株式会社 | テーピング品検査用オートハンドラの不良品取外し装置 |
-
1989
- 1989-05-15 JP JP1989055599U patent/JPH075636Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02146440U (ja) | 1990-12-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20051130 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20070510 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070515 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070704 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070911 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071109 |
|
| A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Effective date: 20071116 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 |
|
| A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Effective date: 20071228 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 |