JPH084210Y2 - Ｉｃ抜取治具 - Google Patents
Ｉｃ抜取治具Info
- Publication number
- JPH084210Y2 JPH084210Y2 JP1990122734U JP12273490U JPH084210Y2 JP H084210 Y2 JPH084210 Y2 JP H084210Y2 JP 1990122734 U JP1990122734 U JP 1990122734U JP 12273490 U JP12273490 U JP 12273490U JP H084210 Y2 JPH084210 Y2 JP H084210Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- pin
- heating block
- package
- extraction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、プリント配線基板に実装されたICの取り外
しに適用して有効な技術に関する。
しに適用して有効な技術に関する。
［従来の技術］ 従来、プリント配線基板に半田で実装されたICをこの
配線基板から取り外す際には、上記ICが実装されたプリ
ント配線基板の裏面側を半田噴流中に浸漬してICを固定
した半田を溶融させながら配線基板表面上方にICを引き
抜く装置が知られていた。
配線基板から取り外す際には、上記ICが実装されたプリ
ント配線基板の裏面側を半田噴流中に浸漬してICを固定
した半田を溶融させながら配線基板表面上方にICを引き
抜く装置が知られていた。
また、プリント配線基板に実装された個々のICを１個
ずつ取り外す際には、この配線基板を垂直方向に固定し
て、配線基板裏面のピンの突出部分に半田ゴテを当接さ
せて、ピンを固定している半田を溶融させるとともに、
手作業で配線基板表面側からICを引き抜いていた。
ずつ取り外す際には、この配線基板を垂直方向に固定し
て、配線基板裏面のピンの突出部分に半田ゴテを当接さ
せて、ピンを固定している半田を溶融させるとともに、
手作業で配線基板表面側からICを引き抜いていた。
［考案が解決しようとする問題点］ しかし、前者の方法では、配線基板全体を装置等から
取り外して半田噴流槽に装着する必要があり、配線基板
に装着された全ICを取り外す場合には適しているもの
の、配線基板上の特定のICのみを取り外したい場合には
配線基板の取り外し等の面倒な作業が必要となってい
た。
取り外して半田噴流槽に装着する必要があり、配線基板
に装着された全ICを取り外す場合には適しているもの
の、配線基板上の特定のICのみを取り外したい場合には
配線基板の取り外し等の面倒な作業が必要となってい
た。
また、後者の方法では、作業者は一方の手で配線基板
上のICに対して引張力を加えつつ、他方の手では半田ゴ
テを支持するという熟練した技術を必要としていた。ま
た、この方法では半田ゴテで溶融させた半田が他の配線
基板上に飛散して、配線のショート等を生じる場合が多
かった。
上のICに対して引張力を加えつつ、他方の手では半田ゴ
テを支持するという熟練した技術を必要としていた。ま
た、この方法では半田ゴテで溶融させた半田が他の配線
基板上に飛散して、配線のショート等を生じる場合が多
かった。
本考案は、上記の点に鑑みてなされたものであり、そ
の目的は、熟練技術を必要とすることなく配線基板上の
個々のICを効率的かつ確実に取り外すことのできるIC抜
取治具を提供することにある。
の目的は、熟練技術を必要とすることなく配線基板上の
個々のICを効率的かつ確実に取り外すことのできるIC抜
取治具を提供することにある。
［問題を解決するための手段］ 本考案は、上記課題を解決するために、ICのパッケー
ジから突出したピンを配線基板の開孔に挿通し、該ピン
の突出側の配線基板上に設けられたランド部と上記ピン
とを半田付けすることにより配線基板に実装されたIC
を、上記配線基板から取り出すIC抜取治具であって、該
IC抜取治具は引抜部材と半田を溶融する加熱ブロックと
を備えてなり、上記引抜部材は、上記ICのパッケージと
配線基板表面との間に挿入され、パッケージと配線基板
表面との間を拡開する方向に付勢される一対の爪部を有
してなり、該爪部は支持基部の両端に設けられた支軸部
を中心に回動可能であり、付勢方向の回動終端において
ICのパッケージを上記爪部と支持基部とで保持可能に構
成され、また、上記加熱ブロックは溝部を有してなり、
該溝部に上記ICのピン列を収容して、該加熱ブロックと
ピンの突出側の配線基板とが当接されるよう構成したこ
とを要旨とした。
ジから突出したピンを配線基板の開孔に挿通し、該ピン
の突出側の配線基板上に設けられたランド部と上記ピン
とを半田付けすることにより配線基板に実装されたIC
を、上記配線基板から取り出すIC抜取治具であって、該
IC抜取治具は引抜部材と半田を溶融する加熱ブロックと
を備えてなり、上記引抜部材は、上記ICのパッケージと
配線基板表面との間に挿入され、パッケージと配線基板
表面との間を拡開する方向に付勢される一対の爪部を有
してなり、該爪部は支持基部の両端に設けられた支軸部
を中心に回動可能であり、付勢方向の回動終端において
ICのパッケージを上記爪部と支持基部とで保持可能に構
成され、また、上記加熱ブロックは溝部を有してなり、
該溝部に上記ICのピン列を収容して、該加熱ブロックと
ピンの突出側の配線基板とが当接されるよう構成したこ
とを要旨とした。
［作用］ 上記した手段によれば、パッケージと配線基板表面と
の間に挿入された爪部がその付勢力によってパッケージ
を配線基板表面から持ち上げるように作用する。したが
って、作業者は引抜部材を一旦パッケージに装着した後
はこれを自ら支持する必要はないため、配線基板裏面側
の半田の溶融に専念できる。
の間に挿入された爪部がその付勢力によってパッケージ
を配線基板表面から持ち上げるように作用する。したが
って、作業者は引抜部材を一旦パッケージに装着した後
はこれを自ら支持する必要はないため、配線基板裏面側
の半田の溶融に専念できる。
一方、配線基板の裏面側では、突出したピン列の先端
を加熱ブロックの溝部が覆い、ピン列の各構成ピンを固
定するとともに、各ピンの半田を同時に加熱して溶融さ
せる。このために特定のピンに対して無理な応力が加わ
ることなく配線基板からのICの抜き取りが行われる。
を加熱ブロックの溝部が覆い、ピン列の各構成ピンを固
定するとともに、各ピンの半田を同時に加熱して溶融さ
せる。このために特定のピンに対して無理な応力が加わ
ることなく配線基板からのICの抜き取りが行われる。
さらに、配線基板からICが抜き取られた状態において
は、爪部と支持基部とでICのパッケージが保持されるた
め、ICが単体で配線基板から落下することなく、抜き取
りの際のICの損傷・劣化が防止される。
は、爪部と支持基部とでICのパッケージが保持されるた
め、ICが単体で配線基板から落下することなく、抜き取
りの際のICの損傷・劣化が防止される。
［実施例］ 次に本考案の実施例を図面を用いて説明する。
第１図は配線基板の装着されたICに対して引抜部材と
加熱ブロックとを当接させた状態を示す説明図、第２図
は加熱ブロックの構造を示す拡大斜視図である。
加熱ブロックとを当接させた状態を示す説明図、第２図
は加熱ブロックの構造を示す拡大斜視図である。
本実施例のIC1は、パッケージの２側面に沿って所定
ピッチでピン２が突出しているDIP形のICである。ま
た、配線基板３は、ガラスエポキシ樹脂に銅箔を貼付し
て所定配線４をエッチング形成し、これを数層の多層構
造とした、いわゆるプリント配線基板である。
ピッチでピン２が突出しているDIP形のICである。ま
た、配線基板３は、ガラスエポキシ樹脂に銅箔を貼付し
て所定配線４をエッチング形成し、これを数層の多層構
造とした、いわゆるプリント配線基板である。
この配線基板３は、上記IC1のピン突出形状に対応し
た開孔部５を有しており、IC1は、該配線基板３の表面
側よりこの開孔部５にピン２を挿通させて、その裏面側
にピン先端を突出させている。そして、裏面側の開孔部
５の周囲にはランド部６が設けられており、このランド
部６とピン先端とが半田７により接合されてIC1の配線
基板３への固定と配線４との電気的導通とが実現されて
いる。
た開孔部５を有しており、IC1は、該配線基板３の表面
側よりこの開孔部５にピン２を挿通させて、その裏面側
にピン先端を突出させている。そして、裏面側の開孔部
５の周囲にはランド部６が設けられており、このランド
部６とピン先端とが半田７により接合されてIC1の配線
基板３への固定と配線４との電気的導通とが実現されて
いる。
引抜部材８は、支持基部10の両端に設けられた支軸部
11を中心に回動可能な一対の爪部12を有している。この
爪部12は、上記支軸部11より内側方向に弯曲し、その先
端が互いの対向方向に先鋭楔形状に形成されている。
11を中心に回動可能な一対の爪部12を有している。この
爪部12は、上記支軸部11より内側方向に弯曲し、その先
端が互いの対向方向に先鋭楔形状に形成されている。
上記支軸部11に対して爪部の反対の方向には、上記爪
部12と一体に構成された一対の操作アーム13が形成され
ている。両操作アーム13は、その途中部分で交差して互
いの爪部12の上方に延設され、その先端の外側方向に凹
部14が設けられている。そして、本実施例では付勢手段
15として、ゴムバンドやスプリング等が上記両凹部14間
に懸架されている。
部12と一体に構成された一対の操作アーム13が形成され
ている。両操作アーム13は、その途中部分で交差して互
いの爪部12の上方に延設され、その先端の外側方向に凹
部14が設けられている。そして、本実施例では付勢手段
15として、ゴムバンドやスプリング等が上記両凹部14間
に懸架されている。
加熱ブロック16は、鋼鉄等の耐熱性が高くかつ熱伝導
性の良好な材質で構成されており、その表面には第２図
に示すように、IC1のピン列17をそれぞれ収容する２条
の溝部18が形成されている。この加熱ブロック16は、例
えば図示しない半田ゴテの先端に固定的または着脱自在
に取付け可能な構造であり、半田ゴテ等の熱源より給熱
されて半田７の溶融可能な200℃〜300℃の温度を維持で
きる構造であることが好ましい。
性の良好な材質で構成されており、その表面には第２図
に示すように、IC1のピン列17をそれぞれ収容する２条
の溝部18が形成されている。この加熱ブロック16は、例
えば図示しない半田ゴテの先端に固定的または着脱自在
に取付け可能な構造であり、半田ゴテ等の熱源より給熱
されて半田７の溶融可能な200℃〜300℃の温度を維持で
きる構造であることが好ましい。
また上記説明では加熱ブロック16として半田ゴテに装着
する構造で説明したが、加熱ブロック16自体にニクロム
線等の電気抵抗体を内蔵させて他に熱源を必要としない
構造としてもよい。
する構造で説明したが、加熱ブロック16自体にニクロム
線等の電気抵抗体を内蔵させて他に熱源を必要としない
構造としてもよい。
次に、上記引抜部材８と加熱ブロック16とを抜取治具
22として用いたIC1の取り外し手順を説明する。
22として用いたIC1の取り外し手順を説明する。
まず、配線基板３上に実装されているIC1のパッケー
ジ21と配線基板３の表面との間に、パッケージ長手方向
の両端外方より上記爪部12の先鋭楔形状の先端が入り込
むように引抜部材８を装着する。このとき付勢手段15で
あるスプリングまたはゴムバンドは、引抜部材８の装着
前に凹部14間にあらかじめ懸架しておいてもよいし、装
着後に懸架してもよい。
ジ21と配線基板３の表面との間に、パッケージ長手方向
の両端外方より上記爪部12の先鋭楔形状の先端が入り込
むように引抜部材８を装着する。このとき付勢手段15で
あるスプリングまたはゴムバンドは、引抜部材８の装着
前に凹部14間にあらかじめ懸架しておいてもよいし、装
着後に懸架してもよい。
次に、半田ゴテ等の熱源により所定の加熱状態とされ
た加熱ブロック16を、上記配線基板３の裏面に当接させ
る。このとき、配線基板３の裏面から突出したIC1のピ
ン列17の先端が、上記加熱ブロック16の溝部18内に収容
されるように配線基板３に対して加熱ブロック16の位置
決めを行う。
た加熱ブロック16を、上記配線基板３の裏面に当接させ
る。このとき、配線基板３の裏面から突出したIC1のピ
ン列17の先端が、上記加熱ブロック16の溝部18内に収容
されるように配線基板３に対して加熱ブロック16の位置
決めを行う。
加熱ブロック16からの熱により、配線基板３裏面の開
孔部５の周囲に形成されたランド部６と、配線基板裏面
の開孔部５から突出したピン２の先端とを接合している
半田７が溶融し始めると、爪部12の先端が互いに接近し
ようとする付勢力によりパッケージ21と配線基板３表面
との隙間が次第に拡開し、この結果、配線基板３の表面
からIC1が引き抜かれる。
孔部５の周囲に形成されたランド部６と、配線基板裏面
の開孔部５から突出したピン２の先端とを接合している
半田７が溶融し始めると、爪部12の先端が互いに接近し
ようとする付勢力によりパッケージ21と配線基板３表面
との隙間が次第に拡開し、この結果、配線基板３の表面
からIC1が引き抜かれる。
両爪部12の先端に、さらに接近しようとする付勢力が
加わると、両爪部12は両支軸部11を中心に支持基部10の
方向に回り込みように回動し、付勢方向の回動終端にお
いて、ICのパッケージが上記爪部12と支持基部10とで保
持される。
加わると、両爪部12は両支軸部11を中心に支持基部10の
方向に回り込みように回動し、付勢方向の回動終端にお
いて、ICのパッケージが上記爪部12と支持基部10とで保
持される。
このように本実施例では、配線基板３からIC1が抜き
取られた状態でIC1が単体で配線基板３から落下するこ
となく、引抜部材８に保持された状態となっているた
め、抜き取りの際のIC1の損傷・劣化を防止できる。
取られた状態でIC1が単体で配線基板３から落下するこ
となく、引抜部材８に保持された状態となっているた
め、抜き取りの際のIC1の損傷・劣化を防止できる。
なお、本実施例では付勢手段15として操作アーム13の
先端凹部14にゴムバンドあるいはスプリングを懸架する
構成を説明したが、付勢手段15としてはこれに限られな
い。
先端凹部14にゴムバンドあるいはスプリングを懸架する
構成を説明したが、付勢手段15としてはこれに限られな
い。
［考案の効果］ 本考案によれば、パッケージと配線基板表面との間に
挿入された爪部がその付勢力によってパッケージを配線
基板表面から持ち上げるように作用する。したがって、
作業者は引抜部材を一旦パッケージに装着した後はこれ
を自ら支持する必要はないため、配線基板裏面側の半田
の溶融に専念できる。
挿入された爪部がその付勢力によってパッケージを配線
基板表面から持ち上げるように作用する。したがって、
作業者は引抜部材を一旦パッケージに装着した後はこれ
を自ら支持する必要はないため、配線基板裏面側の半田
の溶融に専念できる。
一方、配線基板の裏面側では突出したピン列の先端を
加熱ブロックの溝部が覆い、ピン列の各構成ピンを固定
するとともに、各ピンの半田を同時に加熱して溶融させ
る。このために特定のピンに対して無理な応力が加わる
ことなく配線基板からのICの抜き取りが行われる。
加熱ブロックの溝部が覆い、ピン列の各構成ピンを固定
するとともに、各ピンの半田を同時に加熱して溶融させ
る。このために特定のピンに対して無理な応力が加わる
ことなく配線基板からのICの抜き取りが行われる。
このため、熟練技術を必要とすることなく配線基板上
の個々のICを効率的かつ確実に取り外すことが可能とな
る。
の個々のICを効率的かつ確実に取り外すことが可能とな
る。
さらに、配線基板からICが抜き取られた状態において
は、爪部と支持基部とでICのパッケージが保持されるた
め、ICが単体で配線基板から落下することなく、抜き取
りの際のICの損傷・劣化が防止できる。
は、爪部と支持基部とでICのパッケージが保持されるた
め、ICが単体で配線基板から落下することなく、抜き取
りの際のICの損傷・劣化が防止できる。
第１図および第２図は本考案の一実施例を示しており、
第１図は配線基板３に装着されたICに対して引抜部材と
加熱ブロックとを当接させた状態を示す説明図、第２図
は加熱ブロックの構造を示す拡大斜視図である。 １……IC、２……ピン、３……配線基板、４……配線、
５……開孔部、６……ランド部、７……半田、８……引
抜部材、10……支持基部、11……支軸部、12……爪部、
13……操作アーム、14……凹部、15……付勢手段、16…
…加熱ブロック、17……ピン列、18……溝、21……パッ
ケージ。
第１図は配線基板３に装着されたICに対して引抜部材と
加熱ブロックとを当接させた状態を示す説明図、第２図
は加熱ブロックの構造を示す拡大斜視図である。 １……IC、２……ピン、３……配線基板、４……配線、
５……開孔部、６……ランド部、７……半田、８……引
抜部材、10……支持基部、11……支軸部、12……爪部、
13……操作アーム、14……凹部、15……付勢手段、16…
…加熱ブロック、17……ピン列、18……溝、21……パッ
ケージ。
Claims (1)
- 【請求項１】ICのパッケージから突出したピンを配線基
板の開孔に挿通し、該ピンの突出側の配線基板上に設け
られたランド部と上記ピンとを半田付けすることにより
配線基板に実装されたICを、上記配線基板から取り出す
IC抜取治具であって、該IC抜取治具は引抜部材と半田を
溶融する加熱ブロックとを備えてなり、上記引抜部材
は、上記ICのパッケージと配線基板表面との間に挿入さ
れ、パッケージと配線基板表面との間を拡開する方向に
付勢される一対の爪部を有してなり、該爪部は支持基部
の両端に設けられた支軸部を中心に回動可能であり、付
勢方向の回動終端においてICのパッケージを上記爪部と
支持基部とで保持可能に構成され、また、上記加熱ブロ
ックは溝部を有してなり、該溝部に上記ICのピン列を収
容して、該加熱ブロックとピンの突出側の配線基板とが
当接されるよう構成したことを特徴とするIC抜取治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990122734U JPH084210Y2 (ja) | 1990-11-22 | 1990-11-22 | Ｉｃ抜取治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990122734U JPH084210Y2 (ja) | 1990-11-22 | 1990-11-22 | Ｉｃ抜取治具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0480659U JPH0480659U (ja) | 1992-07-14 |
| JPH084210Y2 true JPH084210Y2 (ja) | 1996-02-07 |
Family
ID=31870490
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990122734U Expired - Lifetime JPH084210Y2 (ja) | 1990-11-22 | 1990-11-22 | Ｉｃ抜取治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH084210Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5384174A (en) * | 1976-12-30 | 1978-07-25 | Oki Yunibatsuku Kk | Method of drawing electronic part soldered from printed board and device therefor |
-
1990
- 1990-11-22 JP JP1990122734U patent/JPH084210Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0480659U (ja) | 1992-07-14 |
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