KR890004714Y1 - 불량 ic 취출장치 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

불량 IC 취출장치

제1도는 본 고안의 사시도.

제2도는 본 고안의 사용상태의 단면도.

제3도는 본 고안의 다른 실시예의 사시도.

제4도는 본 고안의 다른 실시예의 사용상태의 단면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

3 : 가열봉 4 : 가열체

5 : 요(凹) 홈 6,7 : 가열체의 내벽면

본 고안은 전자회로소자인 집적회로(IC)를 인쇄회로기판에 조립하였다가 회로의 동작검사시 이 집적회로가 불량품으로 검사되었을때 인쇄회로기판에서 불량 IC를 추출해내는 장치에 관한 것으로서, 특히 니크롬선에 의해 발열하는 직사각형 통형상의 발열체에 집적회로의핀 다수개가 동시에 밀착되어지는 요(凹)홈을 형성하여 불량 IC를 회로기판에서 뽑아낼때에는 이 발열체의 요(凹)홈으로 IC를 덮어서 IC의 다수개의 핀을 동시에 가열하여 땜납을 녹여 불량 IC를 간편하게 인쇄회로기판의 손상됨이 없이 뽑아낼수 있도록한 불량 IC 취출장치의 구성에 관한 것이다.

종래에는 인쇄회로기판에 회로소자로서 IC를 납땜하여 조립하였다가 회로의 동작시험시 IC가 불량품으로 판정되면 불량 IC소자를 추출하고 새로운 IC를 삽입하여 조립하는데 종래에는 이와 같은 불량 IC를 추출할때에는 일일히 IC의 핀이 회로기판의 동박과 납땜된 곳의 땜납을 인두로 녹여서 별도의 납흡수기나 납제거기를 이용하여 납을 제거한후 불량 IC를 추출해 내야만 했었다.

그러나 이같이 인두와 납제거용 제공구를 사용하는 것은 IC의 핀수가 다수개이기 때문에 이들 공구로 일일이 다수개의 IC핀마다 땜납을 녹여서 제거해야 되므로 작업이 매우 불편하고 작업시간이 길어지게 되어 작업능률의 현저한 저하를 초래하게 될뿐아니라 고가의 납흡수기나 납제거기를 다량 구비해야되는 경제적 부담이 있게되고 특히 IC의 핀과 동박이 납땜된 곳을 가열하거나 긁어내게 되어 회로기판의 동박이 떨어지거나 훼손되는 경우가 발생하여 회로기판이 못쓰게되는 경우가 많으므로 수율의 저하와 제품의 불량율의 증가를 초래하게 되어 생산성이 낮아지고 제조원가의 상승요인이 되는 문제점이 있었다.

본 고안은 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로서 회로기판에 조립된 불량 IC는 IC의 다수개의 핀을 동시에 가열하여 땜납을 간접적으로 녹여주므로서 회로기판에서 추출해낼수 있게 하므로서 불량 IC의 교체에 요하는 작업을 간편하고 짧은 시간내에 수행할수 있게하여 작업능률을 높이고 생산성향상을 기할수 있게함은 물론 회로기판의 훼손을 방지하여 불량률을 낮추고 제조원가를 절감하여 고가의 납제거기나 납흡수기등의 공구사용을 배제할수 있도록한 불량 IC취출장치를 제공하는데 목적이 있는 것으로서 이하 첨부된 도면을 참조하여 본 고안이 구성 및 작용효과를 상세히 설명하면 다음과 같다.

우선 제1도 및 2도를 참조하여 본 고안의 구성를 설명하면 납땜용 인두에 있어서 가열부 본체(1)에 나사(2)로 고정된 가열봉(3)과 일체로 직사각형 통형상의 가열체(4)를 형성하되 가열체(4) 밑면에 형성된 긴 요(凹)홈(5)의 양측 내벽면(6,7)은 IC(8) 양단부의 다수개의 핀(9,10)에 밀착되어 지도록 하여 땜납(11,12)를 녹일수 있게하여서된 것으로 도면중 미설명부호(13)는 인쇄회로기판, (14)는 인두손잡이 이다.

또한 제3도 및 제4도는 본 고안의 다른 실시예로서 가열체(4) 밑면에 형성된 긴 요홈(5)의 바닥면(5')은 IC(8)상면에 밀착되어지고 양측 내벽면(6,7)에 일체로 형성된 돌기부(6',7')는 IC(8) 양측단면에 밀착되어지도록 하여서된 것이다.

이와 같이 구성된 본 고안의 작용효과는 먼저 제1도 및 제2도에 도시된 바와 같이 IC취출장치에 도시하지 않는 전원을 공급하면 통상의 납땜용 인두에서와 같이 가열부 본체(1)속에 설치된 니크롬선에 전원이 공급되어 가열봉(3)과 함께 가열체(4)가 가열되는데 이부분의 구성과 작용은 공지된 납땜인두와 같은 것이므로 이에대한 구체적인 도시와 설명은 생략하기로 한다.

따라서 제2도에서와 같이 불량 IC(8)를 회로기판(13)에서 뽑아내고자 할때에는 가열체(4)의 요홈(5)으로 불량 IC(8)와 함께 핀(9,10)을 일단 덮게된다.

이와 같이 하면 가열체(4)의 내벽면(6,7)이 IC(8)의 핀(9,10)에 밀착되어지므로 가열체(4)의 열이 핀(9,10)으로 전도되어 핀(9,10)이 가열되므로 핀(9,10)의 단부에 납땜한 납이 녹게되는데 이때 가열체(4)의 길이가 길므로 IC의 다수개의 핀(9,10)을 동시에 가열되어 다수개의 IC친(9,10)들이 고정된 땜납들도 동시에 녹게 된다.

따라서 이와 같이 땜납이 녹는 상태에서 가열체(4)를 IC(8)에서 벗겨내면서 IC(8)를 회로기판(13)에서 잡아 빼면 다수개의 핀(9,10)들이 동시에 회로기판(13)에서 빠지게 되므로 간단히 불량 IC(8)를 제거할수 있게되는 것이다.

또한 본 고안의 다른 실시예로서 제3,4도에 도시된 바와 같이 가열체(4)를 불량 IC(8)위에 얹어서 요홈(5)의바닥면(5')을 직접 IC(8)상면에 밀착시키는 경우에는 가열체(4)로 부터 IC(8)와 핀(9,10)을 통해 땜납(11,12)이 가열되어 녹게되면 양측내벽면(6,7)의 돌기부(6',7')사이에 끼워져서 집혀있는 IC(8)를 가열체(4)와 함께 회로기판에서 취출해낼수 있게 되는 것이다.

이와 같이 본 고안에 의하면 회로기판에 조립된 불량 IC를 간단히 뽑아 낼수있게 되므로 작업시간의 단축과 작업의 편리성에 기인한 생산성의 향상을 도모할수 있음은 물론 회로기판의 훼손을 방지할수 있게되고 별도의 납흡수기나 납제거기와 같은 값비싼 공구의 사용이 배제되어 제조원가의 절감을 기할수 있게되는 것이다.

Claims (1)

1. 납땜용 인두에 있어서 가열부 본체(1)에 나사(2)로 고정된 가열봉(3)과 일체로 직사각형 통형상의 가열체(4)를 형성하되 가열체(4) 밑면에 형성된 긴 요(凹)홈(5)의 양측내벽면(6,7)은 IC(8) 양단부의 다수개의 핀(9,10)에 및착되어지도록 하여 땜납(11,12)을 녹일수 있게하여서된 것을 특징으로 하는 불량 IC 취출장치.