JPS62204591A - 電子部品の取り付け方法及び装置 - Google Patents
電子部品の取り付け方法及び装置Info
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- JPS62204591A JPS62204591A JP61046273A JP4627386A JPS62204591A JP S62204591 A JPS62204591 A JP S62204591A JP 61046273 A JP61046273 A JP 61046273A JP 4627386 A JP4627386 A JP 4627386A JP S62204591 A JPS62204591 A JP S62204591A
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、チップ状電子部品等のリードレスの電子部品
をプリント基板等に装着するための電子部品の取り付け
方法及び装置に関する。
をプリント基板等に装着するための電子部品の取り付け
方法及び装置に関する。
（従来の技術）
従来、リードレスのチップ状電子部品をプリント基板に
装着する場合、第７図のようにプリント基板２上の導電
パターン５の中間位置に予め仮止め用の接着剤８を塗布
しておき、第８図のようにその接着剤塗布位置にチップ
状電子部品４を吸着ヘッドで吸着移送して取り付けるよ
うにしていた。
装着する場合、第７図のようにプリント基板２上の導電
パターン５の中間位置に予め仮止め用の接着剤８を塗布
しておき、第８図のようにその接着剤塗布位置にチップ
状電子部品４を吸着ヘッドで吸着移送して取り付けるよ
うにしていた。
（発明が解決しようとする問題点）
ところで、従来のリードレスのチップ状電子部品の取り
付け方法であると、はんだ付け工程において最終的に電
子部品の電極と基板側導電パターンとをはんだ付けして
しまう前に、接着剤の接着力のばらつきや乾燥具合等に
起因して、基板に仮止めされていたチップ状電子部品が
基板取り扱い時の衝撃等で脱落してしまう不都合があり
、また接着剤塗布工程があるため、チップ状電子部品の
装着工数が多い欠点があった。
付け方法であると、はんだ付け工程において最終的に電
子部品の電極と基板側導電パターンとをはんだ付けして
しまう前に、接着剤の接着力のばらつきや乾燥具合等に
起因して、基板に仮止めされていたチップ状電子部品が
基板取り扱い時の衝撃等で脱落してしまう不都合があり
、また接着剤塗布工程があるため、チップ状電子部品の
装着工数が多い欠点があった。
（問題点を解決するための手段）
本発明は、上記の点に鑑み、吸着ヘッドによる電子部品
の基板上への移送と同時にレーザ光線、赤外線、電波又
は熱風の照射又は吹き付けにより基板側導電パターンへ
の電子部品の直接的な接続固定を実行するようにして、
従来の接着剤による仮止めを不要とした電子部品の取り
付け方法及び装置を提供しようとするものである。
の基板上への移送と同時にレーザ光線、赤外線、電波又
は熱風の照射又は吹き付けにより基板側導電パターンへ
の電子部品の直接的な接続固定を実行するようにして、
従来の接着剤による仮止めを不要とした電子部品の取り
付け方法及び装置を提供しようとするものである。
本発明は、吸着ヘッドで電子部品を吸着して基板上にｉ
１１置し、この載置状態においてレーザ光線、赤外線、
電波又は熱風を、前記電子部品の電極と前記基板の導電
パターンのいずれか、あるいは両者に当てることにより
、前記電極と導電パターンのいずれか、あるいは両者を
溶融させて前記電極を導電パターンに接続、固定するこ
とによって、上記従来技術の問題点を解消している。
１１置し、この載置状態においてレーザ光線、赤外線、
電波又は熱風を、前記電子部品の電極と前記基板の導電
パターンのいずれか、あるいは両者に当てることにより
、前記電極と導電パターンのいずれか、あるいは両者を
溶融させて前記電極を導電パターンに接続、固定するこ
とによって、上記従来技術の問題点を解消している。
（作用）
本発明の電子部品の取り付け方法及ＩＪ装置では、電子
部品を基板上に移送した時に、レーザ光線、赤外線、電
波又は熱風を電子部品の電極と前記基板の導電パターン
のいずれかあるいは両者に当て（照射又は吹き付け）、
前記電極と導電パターンのいずれかあるいは両者を溶融
させて前記電極を導電パターンに電気的に接続するとと
もに、機械的に固定することができるから、仮止めの接
着剤及びその後のはんだ工程を不要にできる。また、電
子部品は確実に固定されるから、電子部品を本発明によ
り装着した基板に対し、別の工程で別個の電子部品を挿
入する等の作業を支障無く実行可能である。
部品を基板上に移送した時に、レーザ光線、赤外線、電
波又は熱風を電子部品の電極と前記基板の導電パターン
のいずれかあるいは両者に当て（照射又は吹き付け）、
前記電極と導電パターンのいずれかあるいは両者を溶融
させて前記電極を導電パターンに電気的に接続するとと
もに、機械的に固定することができるから、仮止めの接
着剤及びその後のはんだ工程を不要にできる。また、電
子部品は確実に固定されるから、電子部品を本発明によ
り装着した基板に対し、別の工程で別個の電子部品を挿
入する等の作業を支障無く実行可能である。
（実施例）
以下、本発明に係る電子部品の取り付け方法及び装置の
実施例を図面に従って説明する。
実施例を図面に従って説明する。
第１図及び第２図で本発明の第１実施例を説明する。こ
れらの図において、１は吸着ヘッドであり、ＸＹテーブ
ル機構等でプリント基板２上の任意の位置に移動（また
は基板側が移動）するようになっており、エアーシリン
ダ等で昇降自在となっている。吸着ヘッド１の先端部分
の側方には一対の照射又は吹き付けヘッド３が配置され
ている。
れらの図において、１は吸着ヘッドであり、ＸＹテーブ
ル機構等でプリント基板２上の任意の位置に移動（また
は基板側が移動）するようになっており、エアーシリン
ダ等で昇降自在となっている。吸着ヘッド１の先端部分
の側方には一対の照射又は吹き付けヘッド３が配置され
ている。
これらの照射又は吹き付けヘッド３は、リードレス電子
部品としてのチップ状電子部品４の端部電極４Ａに対し
てレーザ光線、赤外線、電波又は熱風を照射もしくは吹
き付けるものであり、吸着ヘッド１とともにＸＹテーブ
ル機構等でプリント基板２上の任意の位置に移動（また
は基板側が移動）し、かつ吸着ヘッドと一体に又は独立
に昇降自在となっている。
部品としてのチップ状電子部品４の端部電極４Ａに対し
てレーザ光線、赤外線、電波又は熱風を照射もしくは吹
き付けるものであり、吸着ヘッド１とともにＸＹテーブ
ル機構等でプリント基板２上の任意の位置に移動（また
は基板側が移動）し、かつ吸着ヘッドと一体に又は独立
に昇降自在となっている。
なお、一般的なチップ状電子部品４の場合、その端部電
極４Ａは、銀パラジウム合金の焼き付けの上に電気メッ
キ等ではんだ、すずメッキ層等が２．３層設けられてい
るのが普通である。
極４Ａは、銀パラジウム合金の焼き付けの上に電気メッ
キ等ではんだ、すずメッキ層等が２．３層設けられてい
るのが普通である。
そして、まず前記吸着ヘッド１は、リードレスの電子部
品としてのチップ状電子部品４を供給部から真空吸引力
を利用して吸着して第１図のごとく基板２上の所定位置
へ移動する。
品としてのチップ状電子部品４を供給部から真空吸引力
を利用して吸着して第１図のごとく基板２上の所定位置
へ移動する。
次に、第２図のように吸着ヘッド１は下降して基板２上
にチップ状電子部品４を載置する。このとき、電子部品
４の両端（短辺）の端部電極４Ａは基板側の導電パター
ン（金属層の配線パターン）５上に位置している。そし
て、吸着へラド１によるチップ状電子部品４の吸着を継
続した載置状態において、電子部品４の両端部上方に位
置している照射又は吹き付けヘッド３よりレーザ光線、
赤外線又は電波を端部電極４Ａに照射するか、又は熱風
を吹き付ける。
にチップ状電子部品４を載置する。このとき、電子部品
４の両端（短辺）の端部電極４Ａは基板側の導電パター
ン（金属層の配線パターン）５上に位置している。そし
て、吸着へラド１によるチップ状電子部品４の吸着を継
続した載置状態において、電子部品４の両端部上方に位
置している照射又は吹き付けヘッド３よりレーザ光線、
赤外線又は電波を端部電極４Ａに照射するか、又は熱風
を吹き付ける。
この結果、端部電極４Ａがレーザ光線、赤外線又は電波
（高周波加熱）のエネルギを受けて発熱し、又は熱風に
より加熱され、端部電極４Ａのはんだ、すず等の層が溶
融し、この電極溶融部６のその後（照射又は吹き付け停
止後）の冷却固化によりチップ状電子部品４の端部電極
４Ａは導電パターン５に電気的に接続され、かつ機械的
にも固着される。
（高周波加熱）のエネルギを受けて発熱し、又は熱風に
より加熱され、端部電極４Ａのはんだ、すず等の層が溶
融し、この電極溶融部６のその後（照射又は吹き付け停
止後）の冷却固化によりチップ状電子部品４の端部電極
４Ａは導電パターン５に電気的に接続され、かつ機械的
にも固着される。
前記照射又は吹き付けへラド３の動作開始時期は、吸着
ヘッド１がチップ状電子部品４を基板上に接触させたこ
とをセンサー等で検知することにより、容易に設定でき
る。
ヘッド１がチップ状電子部品４を基板上に接触させたこ
とをセンサー等で検知することにより、容易に設定でき
る。
第３図は本発明のｔｊＳ２実施例を示す。この第２実施
例では、チップ状電子部品４の端部電極４Ａをプリント
基板２側の導電パターン５上に位置させるごとく吸着ヘ
ッド１でチップ状電子部品４の吸着を継続した＠置状態
において、電Ｔ部品４の両端部側方に位置している照射
又は吹き付けヘッド３よりレーザ光線、赤外線又は電波
を前記導電パターン５に照射するが、又は熱風を吹き付
ける。
例では、チップ状電子部品４の端部電極４Ａをプリント
基板２側の導電パターン５上に位置させるごとく吸着ヘ
ッド１でチップ状電子部品４の吸着を継続した＠置状態
において、電Ｔ部品４の両端部側方に位置している照射
又は吹き付けヘッド３よりレーザ光線、赤外線又は電波
を前記導電パターン５に照射するが、又は熱風を吹き付
ける。
この結果、導電パターン５がレーザ光線、赤外線又は電
波（高周波加熱）のエネルギを受けて局部的に発熱し、
又は熱風により加熱され、導電パターン５の表面及びこ
れに対接した端部電極４Ａのはんだ、すず等の層が溶融
し、この電極溶融部６Ａのその後の冷却同化によりチッ
プ状電子部品４の端部電極・ｔＡは導電パターン５に電
気的に接続され、かつｌｆ！械的にも固着される。
波（高周波加熱）のエネルギを受けて局部的に発熱し、
又は熱風により加熱され、導電パターン５の表面及びこ
れに対接した端部電極４Ａのはんだ、すず等の層が溶融
し、この電極溶融部６Ａのその後の冷却同化によりチッ
プ状電子部品４の端部電極・ｔＡは導電パターン５に電
気的に接続され、かつｌｆ！械的にも固着される。
第４図及ｔｙ第５図で本発明の第３実施例を説明する。
この第３実施例では、予めプリント基板２上の導電パタ
ーン５を表面にはんだ層７を有するｈユ遣としておく。
ーン５を表面にはんだ層７を有するｈユ遣としておく。
すなわち、下層金属配線パターン上にクリームはんだの
スクリーン印刷等ではんだ層７を設けておく。
スクリーン印刷等ではんだ層７を設けておく。
そして、吸着へンド１でチップ状電子部品４を吸着して
プリント基板２上に載置し、端部電極４Ａをプリント基
板２側の導電パターン５上に位置させた状態において、
電子部品４の両端部側方に位置している照射又は吹き付
けヘッド３よりレーザ光線、赤外線又は電波を前記導電
パターン５に照射するか、又は熱風を吹き付ける。
プリント基板２上に載置し、端部電極４Ａをプリント基
板２側の導電パターン５上に位置させた状態において、
電子部品４の両端部側方に位置している照射又は吹き付
けヘッド３よりレーザ光線、赤外線又は電波を前記導電
パターン５に照射するか、又は熱風を吹き付ける。
この結果、導電パターン５がレーザ光線、赤外線又は電
波（高周波加熱）のエネルギを受けて局部的に発熱し、
又は熱風により加熱され、導電パターン５の表面のはん
だ層７が溶融し、このはんだ層７のその後の冷却固化に
よりチップ状電子部品４の端部電極４Ａは導電パターン
５に電気的に接続され、かっ機械的にも固着される。
波（高周波加熱）のエネルギを受けて局部的に発熱し、
又は熱風により加熱され、導電パターン５の表面のはん
だ層７が溶融し、このはんだ層７のその後の冷却固化に
よりチップ状電子部品４の端部電極４Ａは導電パターン
５に電気的に接続され、かっ機械的にも固着される。
この第３実施例の場合には、導電パターン５に溶融し易
いはんだ層７を設けておくので、レーザ光線、赤外線、
電波又は熱風のエネルギが比較的すくなくて済む利点が
ある。
いはんだ層７を設けておくので、レーザ光線、赤外線、
電波又は熱風のエネルギが比較的すくなくて済む利点が
ある。
なお、上記第３実施例において、第６図のような山形状
のはんだ１７Ａをプリント基板２上の導電パターン５１
こ設ければ、さらに局部加熱で溶融容易にすることがで
きる。
のはんだ１７Ａをプリント基板２上の導電パターン５１
こ設ければ、さらに局部加熱で溶融容易にすることがで
きる。
（発明の効果）
以上説明したように、本発明の電子部品の取りけけ方法
によれば、吸着ヘッドで電子部品を吸着して基板上に載
置し、この載置状態においてレーザ光線、赤外線、電波
又は熱風を、前記電子部品の電極と前記基板の導電パタ
ーンのいずれか、あるいは両者に当てることにより、前
記電極と導電パターンのいずれか、あるいは両者を溶ｆ
Ｉ＆させて前記電極を導電パターンに接続、固定するよ
うにしたので、従来の接着剤による仮止めやその後のは
んだ工程を不要にでき、電子部品の装着工数の低減が可
能である。また、電子部品は吸着ヘッドによる移送と同
時に基板に確実に固定されるため、後工程で別の電子部
品等の挿入を支障なく実行することが可能な利点がある
。
によれば、吸着ヘッドで電子部品を吸着して基板上に載
置し、この載置状態においてレーザ光線、赤外線、電波
又は熱風を、前記電子部品の電極と前記基板の導電パタ
ーンのいずれか、あるいは両者に当てることにより、前
記電極と導電パターンのいずれか、あるいは両者を溶ｆ
Ｉ＆させて前記電極を導電パターンに接続、固定するよ
うにしたので、従来の接着剤による仮止めやその後のは
んだ工程を不要にでき、電子部品の装着工数の低減が可
能である。また、電子部品は吸着ヘッドによる移送と同
時に基板に確実に固定されるため、後工程で別の電子部
品等の挿入を支障なく実行することが可能な利点がある
。
３図は第２実施例を示す正断面図、第４図及び第５図は
第３実施例を説明する正断面図、第６図は第３実施例に
おけるはんだ層の形状の１例を示す正断面図、ｆ５７図
及び第８図は従来の電子部品の取り付け方法を説明する
正断面図である。 １・・・吸着ヘッド、２・・・プリント基板、３・・・
照射又は吹き付けヘッド、４・・・チップ状電子部品、
４Ａ・・・端部電極、５・・−導電パターン、７，７Ａ
・・・はんだ層。
第３実施例を説明する正断面図、第６図は第３実施例に
おけるはんだ層の形状の１例を示す正断面図、ｆ５７図
及び第８図は従来の電子部品の取り付け方法を説明する
正断面図である。 １・・・吸着ヘッド、２・・・プリント基板、３・・・
照射又は吹き付けヘッド、４・・・チップ状電子部品、
４Ａ・・・端部電極、５・・−導電パターン、７，７Ａ
・・・はんだ層。
Claims (3)
- （１）吸着ヘッドで電子部品を吸着して基板上に載置し
、この載置状態においてレーザ光線、赤外線、電波又は
熱風を、前記電子部品の電極と前記基板の導電パターン
のいずれか、あるいは両者に当てることにより、前記電
極と導電パターンのいずれか、あるいは両者を溶融させ
て前記電極を導電パターンに接続、固定することを特徴
とする電子部品の取り付け方法。 - （２）前記導電パターンがはんだ層を有するものである
特許請求の範囲第１項記載の電子部品の取り付け方法。 - （３）電子部品を吸着する昇降自在な吸着ヘッドと、該
吸着ヘッドの側方に配置されていて前記電子部品の電極
と基板側導電パターンのいずれかあるいは両者に対して
レーザ光線、赤外線、電波又は熱風を照射もしくは吹き
付ける照射又は吹き付けヘッドとを備えたことを特徴と
する電子部品の取り付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61046273A JP2571366B2 (ja) | 1986-03-05 | 1986-03-05 | 電子部品の取り付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61046273A JP2571366B2 (ja) | 1986-03-05 | 1986-03-05 | 電子部品の取り付け方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62204591A true JPS62204591A (ja) | 1987-09-09 |
| JP2571366B2 JP2571366B2 (ja) | 1997-01-16 |
Family
ID=12742621
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61046273A Expired - Lifetime JP2571366B2 (ja) | 1986-03-05 | 1986-03-05 | 電子部品の取り付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2571366B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06283894A (ja) * | 1993-03-26 | 1994-10-07 | Nec Corp | 電子部品の搭載装置 |
| JP2003158370A (ja) * | 2001-11-26 | 2003-05-30 | Ueda Japan Radio Co Ltd | はんだ付け装置 |
| JP2010004017A (ja) * | 2008-04-02 | 2010-01-07 | Pac Tech-Packaging Technologies Gmbh | 電子部品を取り付ける方法及び装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57111089A (en) * | 1980-12-27 | 1982-07-10 | Omron Tateisi Electronics Co | Method of sodering chip part |
| JPS60257587A (ja) * | 1984-06-04 | 1985-12-19 | 松下電器産業株式会社 | 半田付方法 |
-
1986
- 1986-03-05 JP JP61046273A patent/JP2571366B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57111089A (en) * | 1980-12-27 | 1982-07-10 | Omron Tateisi Electronics Co | Method of sodering chip part |
| JPS60257587A (ja) * | 1984-06-04 | 1985-12-19 | 松下電器産業株式会社 | 半田付方法 |
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| JPH06283894A (ja) * | 1993-03-26 | 1994-10-07 | Nec Corp | 電子部品の搭載装置 |
| JP2003158370A (ja) * | 2001-11-26 | 2003-05-30 | Ueda Japan Radio Co Ltd | はんだ付け装置 |
| JP2010004017A (ja) * | 2008-04-02 | 2010-01-07 | Pac Tech-Packaging Technologies Gmbh | 電子部品を取り付ける方法及び装置 |
| KR20150140605A (ko) * | 2008-04-02 | 2015-12-16 | 파크 테크-파카징 테크놀로지이스 게엠베하 | 전자 부품을 적용하는 디바이스 및 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2571366B2 (ja) | 1997-01-16 |
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