JP2571366C - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、リードレスのチップ状電子部品をプリント基板等に装着するための
電子部品の取り付け方法に関する。 (従来の技術) 従来、リードレスのチップ状電子部品をプリント基板に装着する場合、第７図
のようにプリント基板２上の導電パターン５の中間位置に予め仮止め用の接着剤
８を塗布しておき、第８図のようにその接着剤塗布位置にチップ状電子部品４を
吸着ヘッドで吸着移送して取り付けるようにしていた。 (発明が解決しようとする問題点) ところで、従来のリードレスのチップ状電子部品の取り付け方法であると、は
んだ付け工程において最終的に電子部品の電極と基板側導電パターンとをはんだ
付けしてしまう前に、接着剤の接着力のばらつきや乾燥具合等に起因して、基板
に仮止めされていたチップ状電子部品が基板取り扱い時の衝撃等で脱落してしま
う不都合があり、また接着剤塗布工程があるため、チップ状電子部品の装着工数
が多い欠点があった。 (問題点を解決するための手段) 本発明は、上記の点に鑑み、吸着ヘッドによるチップ状電子部品の基板上への
移送と同時にレーザ光線又は赤外線の照射により基板側導電パターンへの電子部
品の直接的な接続固定を実行するようにして、従来の接着剤による仮止めを不要
とした電子部品の取り付け方法を提供しようとするものである。 本発明は、チップ状電子部品の端部電極へのはんだ又は錫層と基板上の導電パ
ターンへのはんだ層のいずれか、あるいは両者が設けられており、昇降自在な吸
着ヘッドで前記チップ状電子部品を吸着して前記基板上に載置し、この載置状態
において前記吸着ヘッドと一体に昇降自在で当該吸着ヘッド側に設けられた照射
ヘッドよりレーザ光線又は赤外線を、前記端部電極のはんだ又は錫層と前記導電
パターンのはんだ層のいずれか、あるいは両者に当てることにより、前記端部電
極側のはんだ又は錫層と前記導電パターン側のはんだ層のいずれか、あるいは両
者を溶融させて前記端部電極を前記導電パターンに接続、固定することによって
、上記従来技術の問題点を解消している。 (作用) 本発明の電子部品の取り付け方法では、電子部品を基板上に移送した時に、レ
ーザ光線又は赤外線を電子部品の電極と前記基板の導電パターンのいずれかある
いは両者に当て（照射し）、前記電極と導電パターンのいずれかあるいは両者を
溶融させて前記電極を導電パターンに電気的に接続するとともに、機械的に固定
することができるから、仮止めの接着剤及びその後のはんだ工程を不要にできる
。また、電子部品は確実に固定されるから、電子部品を本発明により装着した基
板に対し、別の工程で別個の電子部品を挿入する等の作業を支障無く実行可能で
ある。 (実施例) 以下、本発明に係る電子部品の取り付け方法の実施例を図面に従って説明する
。 第１図及び第２図で本発明の第１実施例を説明する。これらの図において、１
は吸着ヘッドであり、ＸＹテーブル機構等でプリント基板２上の任意の位置に移
動(または基板側が移動)するようになっており、エアーシリンダ等で昇降自在と なっている。吸着ヘッド１の先端部分の側方には一対の照射ヘッド３が配置され
ている。これらの照射ヘッド３は、リードレス電子部品としてのチップ状電子部
品４の端部電極４Ａに対してレーザ光線又は赤外線を照射するものであり、吸着
ヘッド１とともにＸＹテーブル機構等でプリント基板２上の任意の位置に移動(
または基板側が移動)し、かつ吸着ヘッドと一体に昇降自在となっている。 なお、一般的なチップ状電子部品４の場合、その端部電極４Ａは、銀パラジウ
ム合金の焼き付けの上に電気メッキ等ではんだ、ずずメッキ層等が２,３層設け
られているのが普通である。 そして、まず前記吸着ヘッド１は、リードレスの電子部品としてのチップ状電
子部品４を供給部から真空吸引力を利用して吸着して第１図のごとく基板２上の
所定位置へ移動する。 次に、第２図のように吸着ヘッド１は下降して基板２上にチップ状電子部品４
を載置する。このとき、電子部品４の両端(短辺)の端部電極４Ａは基板側の導電
パターン(金属層の配線パターン)５上に位置している、そして、吸着ヘッド１に
よるチップ状電子部品４の吸着を継続した載置状態において、電子部品４の両端
部上方に位置している照射ヘッド３よりレーザ光線又は赤外線を端部電極４Ａに
照射する。 この結果、端部電極４Ａがレーザ光線又は赤外線のエネルギを受けて発熱し、
端部電極４Ａのはんだ、ずず等の層が溶融し、この電極溶融部６のその後（照射
停止後）の冷却固化によりチップ状電子部品４の端部電極４Ａは導電パターン５
に電気的に接続され、かつ機械的にも固着される。 前記照射ヘッド３の動作開始時期は、吸着ヘッド１がチップ状電子部品４を基
板上に接触させたことをセンサー等で検知することにより、容易に設定できる。 第３図は本発明の第２実施例を示す。この第２実施例では、チップ状電子部品
４の端部電極４Ａをプリント基板２側の導電パターン５上に位置させるごとく吸
着ヘッド１でチップ状電子部品４の吸着を継続した載置状態において、電子部品
４の両端部側方に位置している照射ヘッド３よりレーザ光線又は赤外線を前記導
電パターンに５に照射する。 この結果、導電パターン５がレーザ光線又は赤外線のエネルギを受けて局部的 に発熱し、導電パターン５の表面及びこれに対接した端部電極４Ａのはんだ、す
ず等の層が溶融し、この電極溶融部６Ａのその後の冷却固化によりチップ状電子
部品４の端部電極４Ａは導電パターン５に電気的に接続され、かつ機械的にも固
着される。 第４図及び第５図で本発明の第３実施例を説明する。この第３実施例では、予
めプリント基板２上の導電パターン５を表面にはんだ層７を有する構造としてお
く。すなわち、下層金属配線パターン上にクリームはんだのスクリーン印刷等で
はんだ層７を設けておく。 そして、吸着ヘッド１でチップ状電子部品４を吸着してプリント基板２上に載
置し、端部電極４Ａをプリント基板２側の導電パターン５上に位置させた状態に
おいて、電子部品４の両端部側方に位置している照射ヘッド３よりレーザ光線又
は赤外線を前記導電パターン５に照射する。 この結果、導電パターン５がレーザ光線又は赤外線のエネルギを受けて局部的
に発熱し、導電パターン５の表面のはんだ層７が溶融し、このはんだ層７のその
後の冷却固化によりチップ状電子部品４の端部電極４Ａは導電パターン５に電気
的に接続され、かつ機械的にも固着される。 この第３実施例の場合には、導電パターン５に溶融し易いはんだ層７を設けて
おくので、レーザ光線又は赤外線のエネルギが比較的すくなくて済む利点がある
。 なお、上記第３実施例において、第６図のような山形状のはんだ層７Ａを導電
パターン５に設ければ、さらに局部加熱で溶融容易にすることができる。 (発明の効果) 以上説明したように、本発明の電子部品の取り付け方法によれば、チップ状電
子部品の端部電極へのはんだ又は錫層と基板上の導電パターンへのはんだ層のい
ずれか、あるいは両者が設けられており、昇降自在な吸着ヘッドで前記チップ状
電子部品を吸着して前記基板上に載置し、この載置状態において前記吸着ヘッド
と一体に昇降自在で当該吸着ヘッド側に設けられた照射ヘッドよりレーザ光線又
は赤外線を、前記端部電極のはんだ又は錫層と前記導電パターンのはんだ層のい
ずれか、あるいは両者に当てることにより、前記端部電極側のはんだ又は錫層と 前記導電パターン側のはんだ層のいずれか、あるいは両者を溶融させて前記端部
電極を前記導電パターンに接続、固定するようにしたので、従来の接着剤による
仮止めやその後のはんだ工程を不要にでき、電子部品の装着工数の低減が可能で
ある。また、電子部品は吸着ヘッドによる移送と同時に基板に確実に固定される
ため、後工程で別の電子部品等の挿入を支障なく実行することが可能な利点があ
る。

【図面の簡単な説明】 第１図及び第２図は本発明に係る電子部品の取り付け方法の第１実施例を説明
する正断面図、第３図は第２実施例を示す正断面図、第４図及び第５図は第３実
施例を説明する正断面図、第６図は第３実施例におけるはんだ層の形状の１例を
示す正断面図、第７図及び第８図は従来の電子部品の取り付け方法を説明する正
断面図である。 １…吸着ヘッド、２…プリント基板、３…照射ヘッド、４…チップ状電子部品
、４Ａ…端部電極、５…導電パターン、７,７Ａ…はんだ層。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 (1) チップ状電子部品の端部電極へのはんだ又は錫層と基板上の導電パターン
   へのはんだ層のいずれか、あるいは両者が設けられており、昇降自在な吸着ヘッ
   ドで前記チップ状電子部品を吸着して前記基板上に載置し、この載置状態におい
   て前記吸着ヘッドと一体に昇降自在で当該吸着ヘッド側に設けられた照射ヘッド
   よりレーザ光線又は赤外線を、前記端部電極のはんだ又は錫層と前記導電パター
   ンのはんだ層のいずれか、あるいは両者に当てることにより、前記端部電極側の
   はんだ又は錫層と前記導電パターン側のはんだ層のいずれか、あるいは両者を溶
   融させて前記端部電極を前記導電パターンに接続、固定することを特徴とする電
   子部品の取り付け方法。