JP3191445B2 - プリント基板への電子部品の搭載方法 - Google Patents
プリント基板への電子部品の搭載方法Info
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- JP3191445B2 JP3191445B2 JP27840792A JP27840792A JP3191445B2 JP 3191445 B2 JP3191445 B2 JP 3191445B2 JP 27840792 A JP27840792 A JP 27840792A JP 27840792 A JP27840792 A JP 27840792A JP 3191445 B2 JP3191445 B2 JP 3191445B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder coating
- printed circuit
- lead
- circuit board
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品のリードをプ
リント基板の電極上に形成された半田コーティング部に
着地させる際に、リードが半田コーティング部から滑り
落ちないようにしたプリント基板への電子部品の搭載方
法に関する。
リント基板の電極上に形成された半田コーティング部に
着地させる際に、リードが半田コーティング部から滑り
落ちないようにしたプリント基板への電子部品の搭載方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、ＱＦＰやＳＯＰなどのリード
を有する電子部品をプリント基板の回路パターンの電極
に半田付けするための手段として、電極にメッキ手段や
半田レベラ手段により半田コーティング部を形成するこ
とが知られている。図４は、半田コーティング部が形成
された従来のプリント基板に電子部品を搭載している様
子を示している。即ち、プリント基板１の上面には複数
の電極３が並列に配置されて形成されており、電極３上
には半田コーティング部４が形成されている。電子部品
Ｐのモールド体Ｍからは多数本のリードＬが延出してい
る。この電子部品Ｐをプリント基板１に搭載するにあた
っては、移載ヘッド１１の吸着ノズル１２にモールド体
Ｍを真空吸着し、リードＬを半田コーティング部４に位
置合わせしたうえで、ノズル１２を下降させてリードＬ
の下端部を半田コーティング部４に着地させる。このよ
うにして電子部品Ｐが搭載されたプリント基板１は、加
熱炉へ送られて加熱され、半田コーティング部４が溶融
固化することによりリードＬは電極３に半田付けされ
る。
を有する電子部品をプリント基板の回路パターンの電極
に半田付けするための手段として、電極にメッキ手段や
半田レベラ手段により半田コーティング部を形成するこ
とが知られている。図４は、半田コーティング部が形成
された従来のプリント基板に電子部品を搭載している様
子を示している。即ち、プリント基板１の上面には複数
の電極３が並列に配置されて形成されており、電極３上
には半田コーティング部４が形成されている。電子部品
Ｐのモールド体Ｍからは多数本のリードＬが延出してい
る。この電子部品Ｐをプリント基板１に搭載するにあた
っては、移載ヘッド１１の吸着ノズル１２にモールド体
Ｍを真空吸着し、リードＬを半田コーティング部４に位
置合わせしたうえで、ノズル１２を下降させてリードＬ
の下端部を半田コーティング部４に着地させる。このよ
うにして電子部品Ｐが搭載されたプリント基板１は、加
熱炉へ送られて加熱され、半田コーティング部４が溶融
固化することによりリードＬは電極３に半田付けされ
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが半田コーティ
ング部４の断面形状は図４に図示するように円弧状であ
るため、リードＬを半田コーティング部４上に着地させ
た場合に、同図鎖線で示すようにリードＬが半田コーテ
ィング部４から横方向（水平方向）に位置ずれして滑り
落ちやすいという問題点があった。このようにリードＬ
が半田コーティング部４から滑り落ちてしまうと、半田
コーティング部４を加熱炉で溶融させてもリードＬを電
極３に十分に半田付けできないこととなる。
ング部４の断面形状は図４に図示するように円弧状であ
るため、リードＬを半田コーティング部４上に着地させ
た場合に、同図鎖線で示すようにリードＬが半田コーテ
ィング部４から横方向（水平方向）に位置ずれして滑り
落ちやすいという問題点があった。このようにリードＬ
が半田コーティング部４から滑り落ちてしまうと、半田
コーティング部４を加熱炉で溶融させてもリードＬを電
極３に十分に半田付けできないこととなる。
【０００４】そこで本発明は、リードが半田コーティン
グ部から滑り落ちるのを防止でき、半田コーティング部
と電子部品との確実な接合により信頼性の高い電通を保
証するプリント基板への電子部品の搭載方法を提供する
ことを目的とする。
グ部から滑り落ちるのを防止でき、半田コーティング部
と電子部品との確実な接合により信頼性の高い電通を保
証するプリント基板への電子部品の搭載方法を提供する
ことを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、回
路パターンの先端部に並設された電極上の半田コーティ
ング部のうち、側端部の電極の横巾を広くすることによ
りこの側端部の電極上の半田コーティング部の高さを中
央部の半田コーティング部の高さよりも高くし、電子部
品の側端部のリードの外端エッジを前記側端部の電極上
の半田コーティング部の内斜面に着地させて搭載するよ
うにしたものである。
路パターンの先端部に並設された電極上の半田コーティ
ング部のうち、側端部の電極の横巾を広くすることによ
りこの側端部の電極上の半田コーティング部の高さを中
央部の半田コーティング部の高さよりも高くし、電子部
品の側端部のリードの外端エッジを前記側端部の電極上
の半田コーティング部の内斜面に着地させて搭載するよ
うにしたものである。
【０００６】
【作用】上記構成によれば、電子部品のリードが半田コ
ーティング部から横方向（水平方向）に滑り落ちようと
する際には、半田コーティング部の高さの高い両側端部
が対応する電子部品のリードと当接し滑り止めされるの
で、リードが半田コーティング部から滑り落ちるのを阻
止する。
ーティング部から横方向（水平方向）に滑り落ちようと
する際には、半田コーティング部の高さの高い両側端部
が対応する電子部品のリードと当接し滑り止めされるの
で、リードが半田コーティング部から滑り落ちるのを阻
止する。
【０００７】
【実施例】以下に図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。
説明する。
【０００８】図１は電子部品をプリント基板に搭載中の
斜視図である。図４に示す従来のものと同一部品には同
一符号を付している。即ち、プリント基板１の上面には
回路パターン２が形成されており、その先端部には電極
３ａ，３ｂが並設されている。プリント基板１上に四角
形に４方向に並設された各電極列のうち、両端部の電極
３ｂを除く中央の５個の電極３ａの横巾ｄ１は図４に示
した従来のプリント基板１の電極３の横巾と同じである
が、上記側端部の電極３ｂの横巾ｄ２はかなり広くなっ
ている。
斜視図である。図４に示す従来のものと同一部品には同
一符号を付している。即ち、プリント基板１の上面には
回路パターン２が形成されており、その先端部には電極
３ａ，３ｂが並設されている。プリント基板１上に四角
形に４方向に並設された各電極列のうち、両端部の電極
３ｂを除く中央の５個の電極３ａの横巾ｄ１は図４に示
した従来のプリント基板１の電極３の横巾と同じである
が、上記側端部の電極３ｂの横巾ｄ２はかなり広くなっ
ている。
【０００９】電極３ａ，３ｂ上にはメッキ手段や半田レ
ベラ手段により半田コーティング部４ａ，４ｂが形成さ
れている。メッキ手段及び半田レベラ手段は、電極の上
面に半田材料を析出させて半田コーティング部を生成す
る手段であり、電極の横巾が大きい程、半田材料はより
高く析出する。したがって図１内の部分拡大図および図
２に示すように、上記１列内の両側端部の半田コーティ
ング部４ｂの高さは、他の内側の半田コーティング部４
ａの高さよりもかなり高くなっている。図１において、
移載ヘッド１１は移動テーブル１３に保持されており、
移動テーブル１３は図示されない駆動装置が駆動するこ
とによりＸ方向やＹ方向に移動する。
ベラ手段により半田コーティング部４ａ，４ｂが形成さ
れている。メッキ手段及び半田レベラ手段は、電極の上
面に半田材料を析出させて半田コーティング部を生成す
る手段であり、電極の横巾が大きい程、半田材料はより
高く析出する。したがって図１内の部分拡大図および図
２に示すように、上記１列内の両側端部の半田コーティ
ング部４ｂの高さは、他の内側の半田コーティング部４
ａの高さよりもかなり高くなっている。図１において、
移載ヘッド１１は移動テーブル１３に保持されており、
移動テーブル１３は図示されない駆動装置が駆動するこ
とによりＸ方向やＹ方向に移動する。
【００１０】このプリント基板１は上記のような構成を
有し、次に電子部品Ｐの搭載方法を説明する。図１にお
いて、移動テーブル１３が移動することにより、移載ヘ
ッド１１はＸ方向やＹ方向に移動して、パーツフィーダ
（図外）に備えられた電子部品Ｐをノズルに真空吸着し
てピックアップする。次に移載ヘッド１１はプリント基
板１の上方へ移動し、そこでノズル１２が下降すること
により、リードＬを半田コーティング部４（４ａ，４
ｂ）に着地させてプリント基板１に搭載する。
有し、次に電子部品Ｐの搭載方法を説明する。図１にお
いて、移動テーブル１３が移動することにより、移載ヘ
ッド１１はＸ方向やＹ方向に移動して、パーツフィーダ
（図外）に備えられた電子部品Ｐをノズルに真空吸着し
てピックアップする。次に移載ヘッド１１はプリント基
板１の上方へ移動し、そこでノズル１２が下降すること
により、リードＬを半田コーティング部４（４ａ，４
ｂ）に着地させてプリント基板１に搭載する。
【００１１】図２はリードＬが半田コーティング部４
（４ａ，４ｂ）に着地した状態の正面図である。図示す
るように、モールド体Ｍから延出する複数のリードＬの
うち両側端部のリードＬは、その外端エッジＥが半田コ
ーティング部４ｂの内斜面に着地する。したがってリー
ドＬが横方向に位置ずれして半田コーティング部４（４
ａ，４ｂ）から滑り落ちることはなく、確実に着地でき
る。
（４ａ，４ｂ）に着地した状態の正面図である。図示す
るように、モールド体Ｍから延出する複数のリードＬの
うち両側端部のリードＬは、その外端エッジＥが半田コ
ーティング部４ｂの内斜面に着地する。したがってリー
ドＬが横方向に位置ずれして半田コーティング部４（４
ａ，４ｂ）から滑り落ちることはなく、確実に着地でき
る。
【００１２】つぎにこのプリント基板１は加熱炉へ送ら
れ、半田コーティング部４（４ａ，４ｂ）を加熱溶融し
た後、溶融した半田を冷却して固化させることにより、
リードＬは電極３上に半田付けされる。図３は半田付け
後の状態図を示しており、図示するようにすべてのリー
ドＬは電極３ａ，３ｂにしっかり半田付けされている。
なお図２に示すように、中央部の半田コーティング部４
ａの高さは両端部の半田コーティング部４ｂの高さより
も低いため、中央部のリードＬは半田コーティング部４
ａに着地せず、若干のギャップＧが存在する。しかし加
熱炉において半田コーティング部４を溶融させると、電
子部品Ｐは自重により沈み込むので、これらのリードＬ
もやがては半田コーティング４ａに着地して半田付けさ
れる。
れ、半田コーティング部４（４ａ，４ｂ）を加熱溶融し
た後、溶融した半田を冷却して固化させることにより、
リードＬは電極３上に半田付けされる。図３は半田付け
後の状態図を示しており、図示するようにすべてのリー
ドＬは電極３ａ，３ｂにしっかり半田付けされている。
なお図２に示すように、中央部の半田コーティング部４
ａの高さは両端部の半田コーティング部４ｂの高さより
も低いため、中央部のリードＬは半田コーティング部４
ａに着地せず、若干のギャップＧが存在する。しかし加
熱炉において半田コーティング部４を溶融させると、電
子部品Ｐは自重により沈み込むので、これらのリードＬ
もやがては半田コーティング４ａに着地して半田付けさ
れる。
【００１３】本発明は上記実施例に限定されないのであ
って、例えば図１において、４方向に形成された電極列
のうち、すべての電極列の両端部に高さの高い半田コー
ティング部を形成せずに、これらのうちのいくつかに形
成してもよいものであり、要は電子部品がＸ方向やＹ方
向に位置ずれするのを阻止するのに必要な数だけ形成す
ればよい。
って、例えば図１において、４方向に形成された電極列
のうち、すべての電極列の両端部に高さの高い半田コー
ティング部を形成せずに、これらのうちのいくつかに形
成してもよいものであり、要は電子部品がＸ方向やＹ方
向に位置ずれするのを阻止するのに必要な数だけ形成す
ればよい。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、電
子部品のリードを半田コーティング部に着地させて搭載
する際に、半田コーティング部から横方向に滑り落ちよ
うとするリードは側端部の高さの高い半田コーティング
部の内斜面に当って滑り止めされるので、リードが半田
コーティング部から滑り落ちるのは阻止され、リードを
半田コーティング部上に確実に搭載して半田付けするこ
とができる。
子部品のリードを半田コーティング部に着地させて搭載
する際に、半田コーティング部から横方向に滑り落ちよ
うとするリードは側端部の高さの高い半田コーティング
部の内斜面に当って滑り止めされるので、リードが半田
コーティング部から滑り落ちるのは阻止され、リードを
半田コーティング部上に確実に搭載して半田付けするこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例に係るプリント基板に電子部
品を搭載中の斜視図
品を搭載中の斜視図
【図２】本発明の一実施例に係るプリント基板に電子部
品を搭載中の正面図
品を搭載中の正面図
【図３】本発明の一実施例に係るプリント基板の半田付
け状態を示す図
け状態を示す図
【図４】従来のプリント基板の正面図
１ プリント基板 ２ 回路パターン ３ 電極 ４ 半田コーティング部
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/34 H05K 3/24
Claims (1)
- 【請求項１】上面に回路パターンを形成し、この回路パ
ターンの先端部に並設された電極上に半田コーティング
部を形成したプリント基板への電子部品の搭載方法であ
って、側端部の電極の横巾を広くすることによりこの側
端部の電極上の半田コーティング部の高さを中央部の半
田コーティング部の高さよりも高くし、電子部品の側端
部のリードの外端エッジを前記側端部の電極上の半田コ
ーティング部の内斜面に着地させて搭載するようにした
ことを特徴とするプリント基板への電子部品の搭載方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27840792A JP3191445B2 (ja) | 1992-10-16 | 1992-10-16 | プリント基板への電子部品の搭載方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27840792A JP3191445B2 (ja) | 1992-10-16 | 1992-10-16 | プリント基板への電子部品の搭載方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06132646A JPH06132646A (ja) | 1994-05-13 |
| JP3191445B2 true JP3191445B2 (ja) | 2001-07-23 |
Family
ID=17596920
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27840792A Expired - Fee Related JP3191445B2 (ja) | 1992-10-16 | 1992-10-16 | プリント基板への電子部品の搭載方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3191445B2 (ja) |
-
1992
- 1992-10-16 JP JP27840792A patent/JP3191445B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06132646A (ja) | 1994-05-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |