JPH07170061A - 電気部品の実装方法 - Google Patents
電気部品の実装方法Info
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- JPH07170061A JPH07170061A JP31388793A JP31388793A JPH07170061A JP H07170061 A JPH07170061 A JP H07170061A JP 31388793 A JP31388793 A JP 31388793A JP 31388793 A JP31388793 A JP 31388793A JP H07170061 A JPH07170061 A JP H07170061A
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- printed wiring
- hole
- solder
- connector
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リードをスルーホールに挿入はんだ付けする
スルーホール型部品，コネクタ等の実装方法に関し、は
んだ付けの信頼度が高い電気部品の実装方法を提供する
ことを目的とする。 【構成】 印刷配線板10のアース層11に接続するスルー
ホール15-1の周囲に、スルーホール15-1の上下のランド
16を貫通するよう複数の熱伝導ピン20を配設し、印刷配
線板10に表面実装型部品２をリフローはんだ付けして実
装し、スルーホール型部品３のそれぞれのリード４及び
アースリード５を対応するスルーホールに挿入してスル
ーホール型部品３を印刷配線板10に仮搭載し、次に、印
刷配線板10を予熱し、引き続いて、印刷配線板10を噴流
型はんだ槽30又はディップ型はんだ槽に搬送して、スル
ーホール型部品３をはんだ付けする構成とする。
スルーホール型部品，コネクタ等の実装方法に関し、は
んだ付けの信頼度が高い電気部品の実装方法を提供する
ことを目的とする。 【構成】 印刷配線板10のアース層11に接続するスルー
ホール15-1の周囲に、スルーホール15-1の上下のランド
16を貫通するよう複数の熱伝導ピン20を配設し、印刷配
線板10に表面実装型部品２をリフローはんだ付けして実
装し、スルーホール型部品３のそれぞれのリード４及び
アースリード５を対応するスルーホールに挿入してスル
ーホール型部品３を印刷配線板10に仮搭載し、次に、印
刷配線板10を予熱し、引き続いて、印刷配線板10を噴流
型はんだ槽30又はディップ型はんだ槽に搬送して、スル
ーホール型部品３をはんだ付けする構成とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、表面実装型部品とスル
ーホール型部品とを混在して印刷配線板に実装する方法
に係わり、特にリードをスルーホールに挿入はんだ付け
するスルーホール型部品，コネクタ等の実装方法に関す
るものである。
ーホール型部品とを混在して印刷配線板に実装する方法
に係わり、特にリードをスルーホールに挿入はんだ付け
するスルーホール型部品，コネクタ等の実装方法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】図４は電気部品を実装した印刷配線板の
断面図であり、図５は従来例の断面図である。
断面図であり、図５は従来例の断面図である。
【０００３】近年の電子機器は、高速化，小型化，多機
能に伴い、図４に図示したように印刷配線板10に、リー
ド，電極等をリフローはんだ付けする表面実装型部品２
や、リードをスルーホールに挿入はんだ付けするスルー
ホール型部品３，コネクタ７等を混在して高密度に実装
することが要求されている。
能に伴い、図４に図示したように印刷配線板10に、リー
ド，電極等をリフローはんだ付けする表面実装型部品２
や、リードをスルーホールに挿入はんだ付けするスルー
ホール型部品３，コネクタ７等を混在して高密度に実装
することが要求されている。
【０００４】一方、これらの印刷配線板は、ノイズ防止
上の理由等から、広面積のアース層を複数設けた多層印
刷配線板が使用されている。表面実装型部品２及びスル
ーホール型部品３等を混在して実装するには、まず表面
実装型部品２を印刷配線板10にリフローはんだ付けして
表面実装した後に、スルーホール型部品３及びコネクタ
７等を印刷配線板10にはんだ付けして実装している。
上の理由等から、広面積のアース層を複数設けた多層印
刷配線板が使用されている。表面実装型部品２及びスル
ーホール型部品３等を混在して実装するには、まず表面
実装型部品２を印刷配線板10にリフローはんだ付けして
表面実装した後に、スルーホール型部品３及びコネクタ
７等を印刷配線板10にはんだ付けして実装している。
【０００５】詳述するとスルーホール型部品３のそれぞ
れのリードを対応するスルーホール15に挿入する。また
コネクタ７のそれぞれのピンを対応するスルーホールに
挿入する。
れのリードを対応するスルーホール15に挿入する。また
コネクタ７のそれぞれのピンを対応するスルーホールに
挿入する。
【０００６】そして、印刷配線板10の裏面（非実装面）
にフラックスを吹きつけて、スルーホール，スルーホー
ル型部品３のリード及びコネクタ７のピンの酸化膜を除
去している。
にフラックスを吹きつけて、スルーホール，スルーホー
ル型部品３のリード及びコネクタ７のピンの酸化膜を除
去している。
【０００７】はんだ付け作業時に、溶融はんだが常温の
スルーホール，リード，ピン等に触れると、溶融はんだ
の温度が下がり流動性が低下してはんだ付け不良となる
ので、酸化膜を除去後ではんだ付け前に、印刷配線板10
をプリヒート炉に投入して予熱している。
スルーホール，リード，ピン等に触れると、溶融はんだ
の温度が下がり流動性が低下してはんだ付け不良となる
ので、酸化膜を除去後ではんだ付け前に、印刷配線板10
をプリヒート炉に投入して予熱している。
【０００８】はんだがスルーホール内の充満するという
点からは、この予熱温度ははんだの溶融点にほぼ等しい
ことが望ましい。しかし、予熱時にはんだの溶融点（例
えば 179℃) まで印刷配線板10の温度を上げると、既に
リフローはんだ付けした表面実装型部品２のはんだが溶
けて、表面実装型部品２が位置ずれを起こす。
点からは、この予熱温度ははんだの溶融点にほぼ等しい
ことが望ましい。しかし、予熱時にはんだの溶融点（例
えば 179℃) まで印刷配線板10の温度を上げると、既に
リフローはんだ付けした表面実装型部品２のはんだが溶
けて、表面実装型部品２が位置ずれを起こす。
【０００９】また、フラックスの最大活性化の温度が 1
20℃〜 130℃であるので、印刷配線板10をそれ以上に高
い温度に予熱することは好ましくない。したがって、フ
ラックスの活性化, 表面実装型部品の位置ずれ等を勘案
して、予熱温度を100 ℃〜 160℃としている。
20℃〜 130℃であるので、印刷配線板10をそれ以上に高
い温度に予熱することは好ましくない。したがって、フ
ラックスの活性化, 表面実装型部品の位置ずれ等を勘案
して、予熱温度を100 ℃〜 160℃としている。
【００１０】予熱作業に引き続いて、印刷配線板10をコ
ンベア等を用いて噴流型はんだ槽に搬送し、噴流型はん
だ槽内に設けたノズルから、溶融はんだ（温度は 250℃
〜 260℃）の噴流を印刷配線板10の下面（非実装面) に
投射して、スルーホールとスルーホール型部品３のリー
ド、及びスルーホールとコネクタ７のピンをはんだ付け
している。
ンベア等を用いて噴流型はんだ槽に搬送し、噴流型はん
だ槽内に設けたノズルから、溶融はんだ（温度は 250℃
〜 260℃）の噴流を印刷配線板10の下面（非実装面) に
投射して、スルーホールとスルーホール型部品３のリー
ド、及びスルーホールとコネクタ７のピンをはんだ付け
している。
【００１１】或いは予熱作業に引き続いて、コンベア等
を用いて印刷配線板10をディップ型はんだ槽に搬送し、
印刷配線板10の下面（非実装面）を溶融はんだ（温度は
250℃〜 260℃）にディップして、スルーホールとスル
ーホール型部品３のリード、及びスルーホールとコネク
タ７のピンをはんだ付けしている。
を用いて印刷配線板10をディップ型はんだ槽に搬送し、
印刷配線板10の下面（非実装面）を溶融はんだ（温度は
250℃〜 260℃）にディップして、スルーホールとスル
ーホール型部品３のリード、及びスルーホールとコネク
タ７のピンをはんだ付けしている。
【００１２】スルーホール型部品をはんだ付け後の印刷
配線板の断面を図５に示す。前述のように印刷配線板10
には、ノイズ防止上の理由等から、広面積のアース層11
を３層設け、それぞれのアース層11の間にパターン12を
形成し、表面（実装面）に表面実装型部品のリード，電
極等をリフローはんだ付けするパッドとパターン12とを
形成している。
配線板の断面を図５に示す。前述のように印刷配線板10
には、ノイズ防止上の理由等から、広面積のアース層11
を３層設け、それぞれのアース層11の間にパターン12を
形成し、表面（実装面）に表面実装型部品のリード，電
極等をリフローはんだ付けするパッドとパターン12とを
形成している。
【００１３】また、スルーホール型部品３のリード４を
挿入するスルーホール15と、アースリード５を挿入する
スルーホール15-1を設けている。なお、それぞれのスル
ーホール15,15-1 が印刷配線板10の表面と裏面とにラン
ド16を有することは勿論である。
挿入するスルーホール15と、アースリード５を挿入する
スルーホール15-1を設けている。なお、それぞれのスル
ーホール15,15-1 が印刷配線板10の表面と裏面とにラン
ド16を有することは勿論である。
【００１４】リード（信号リード）４を挿入するスルー
ホール15は、所望の層に設けたパターン12に接続してお
り、アースリード５を挿入するスルーホール15-1は、す
べてのアース層11に接続している。
ホール15は、所望の層に設けたパターン12に接続してお
り、アースリード５を挿入するスルーホール15-1は、す
べてのアース層11に接続している。
【００１５】そして、それぞれのスルーホール15,15-1
に、はんだ19が充満して、リードとスルーホールがはん
だ付けされ、スルーホール型部品３が印刷配線板10に実
装される。
に、はんだ19が充満して、リードとスルーホールがはん
だ付けされ、スルーホール型部品３が印刷配線板10に実
装される。
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】ところで前述のように
印刷配線板には、広面積のアース層を複数設けてあるの
で、熱容量が大きい。
印刷配線板には、広面積のアース層を複数設けてあるの
で、熱容量が大きい。
【００１７】したがって、スルーホール型部品のリード
或いはコネクタのピンをスルーホールに挿入し、印刷配
線板を噴流型はんだ槽又はディップ型はんだ槽に搬入し
て、はんだ付けする際に、溶融はんだが低温のリード又
は低温のピンに接触して、溶融はんだの熱がリード又は
ピンに伝わり低温となるばかりでなく、アースリード用
或いはアースピン用のスルーホール内に侵入した溶融は
んだは、その熱が広面積のアース層に拡散する。
或いはコネクタのピンをスルーホールに挿入し、印刷配
線板を噴流型はんだ槽又はディップ型はんだ槽に搬入し
て、はんだ付けする際に、溶融はんだが低温のリード又
は低温のピンに接触して、溶融はんだの熱がリード又は
ピンに伝わり低温となるばかりでなく、アースリード用
或いはアースピン用のスルーホール内に侵入した溶融は
んだは、その熱が広面積のアース層に拡散する。
【００１８】そのためスルーホール内の溶融はんだの温
度がさらに低温になり流動性が著しく低下する。その結
果、図５に図示したように、溶融はんがスルーホール
（特にアース用のスルーホール15-1）内を上昇し難くな
り、実装面のランド16まではんだ19が付着しない。
度がさらに低温になり流動性が著しく低下する。その結
果、図５に図示したように、溶融はんがスルーホール
（特にアース用のスルーホール15-1）内を上昇し難くな
り、実装面のランド16まではんだ19が付着しない。
【００１９】即ち従来の電気部品の実装方法は、はんだ
付けの信頼度が低いという問題点があった。本発明はこ
のような点に鑑みて創作されたもので、はんだ付けの信
頼度が高い電気部品の実装方法を提供することを目的と
している。
付けの信頼度が低いという問題点があった。本発明はこ
のような点に鑑みて創作されたもので、はんだ付けの信
頼度が高い電気部品の実装方法を提供することを目的と
している。
【００２０】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、図１に例示したように、印刷配線板10の
アース層11に接続するスルーホール15-1の周囲に、スル
ーホール15-1の上下のランド16を貫通するよう複数の熱
伝導ピン20を配設する。
めに本発明は、図１に例示したように、印刷配線板10の
アース層11に接続するスルーホール15-1の周囲に、スル
ーホール15-1の上下のランド16を貫通するよう複数の熱
伝導ピン20を配設する。
【００２１】そして、印刷配線板10に表面実装型部品２
をリフローはんだ付けして実装し、スルーホール型部品
３のそれぞれのリード４及びアースリード５を対応する
スルーホールに挿入して、スルーホール型部品３を印刷
配線板10に仮搭載する。
をリフローはんだ付けして実装し、スルーホール型部品
３のそれぞれのリード４及びアースリード５を対応する
スルーホールに挿入して、スルーホール型部品３を印刷
配線板10に仮搭載する。
【００２２】次に印刷配線板10を予熱し、引き続いて、
印刷配線板10を噴流型はんだ槽30又はディップ型はんだ
槽に搬送して、スルーホール型部品３をはんだ付けする
ものとする。
印刷配線板10を噴流型はんだ槽30又はディップ型はんだ
槽に搬送して、スルーホール型部品３をはんだ付けする
ものとする。
【００２３】また、熱伝導ピン20を、非はんだ濡れ性の
金属材料とする。図２に例示したように、印刷配線板10
に表面実装型部品２をリフローはんだ付けして実装し、
次にコネクタ７のピン８を対応するスルーホール17に挿
入して、コネクタ７を印刷配線板10に仮搭載する。
金属材料とする。図２に例示したように、印刷配線板10
に表面実装型部品２をリフローはんだ付けして実装し、
次にコネクタ７のピン８を対応するスルーホール17に挿
入して、コネクタ７を印刷配線板10に仮搭載する。
【００２４】次に一端がコネクタ７に嵌合し他端に吸熱
板55を設けたコンタクト51を備えた熱伝導治具50の吸熱
板55が、印刷配線板10に平行で且つ下方に位置するよう
に、熱伝導治具50をコネクタ７に挿着する。
板55を設けたコンタクト51を備えた熱伝導治具50の吸熱
板55が、印刷配線板10に平行で且つ下方に位置するよう
に、熱伝導治具50をコネクタ７に挿着する。
【００２５】次に印刷配線板10を予熱し、引き続いて、
印刷配線板10を噴流型はんだ槽又はディップ型はんだ槽
40に搬送し、吸熱板55を噴流はんだに接触させるか又は
溶融はんだ内に浸漬しつつ、コネクタ７をはんだ付けす
るものとする。
印刷配線板10を噴流型はんだ槽又はディップ型はんだ槽
40に搬送し、吸熱板55を噴流はんだに接触させるか又は
溶融はんだ内に浸漬しつつ、コネクタ７をはんだ付けす
るものとする。
【００２６】或いは図３に例示したように、印刷配線板
10に表面実装型部品２をリフローはんだ付けして実装
し、次にそれぞれのリードを対応するスルーホールに挿
入してスルーホール型部品３を印刷配線板10に仮搭載
し、それぞれのピンを対応するスルーホールに挿着して
コネクタを印刷配線板10に仮搭載する。
10に表面実装型部品２をリフローはんだ付けして実装
し、次にそれぞれのリードを対応するスルーホールに挿
入してスルーホール型部品３を印刷配線板10に仮搭載
し、それぞれのピンを対応するスルーホールに挿着して
コネクタを印刷配線板10に仮搭載する。
【００２７】次に印刷配線板10を予熱する。引き続い
て、印刷配線板10を第１段のノズル31の噴出する噴流は
んだＦ1 の高さが、スルーホール型部品のリードの下先
端，コネクタのピンの下先端に接する高さであり、第２
段, 第３段のノズル32,33 の噴出する噴流はんだＦ2,Ｆ
3 の高さが順次高くなり、最終段のノズル34の噴出する
噴流はんだＦ4 の高さが印刷配線板10の下面に達する高
さになるような、多段にノズルが配列してなる噴流型は
んだ槽60に搬送し、スルーホール型部品３及びコネクタ
をはんだ付けするものとする。
て、印刷配線板10を第１段のノズル31の噴出する噴流は
んだＦ1 の高さが、スルーホール型部品のリードの下先
端，コネクタのピンの下先端に接する高さであり、第２
段, 第３段のノズル32,33 の噴出する噴流はんだＦ2,Ｆ
3 の高さが順次高くなり、最終段のノズル34の噴出する
噴流はんだＦ4 の高さが印刷配線板10の下面に達する高
さになるような、多段にノズルが配列してなる噴流型は
んだ槽60に搬送し、スルーホール型部品３及びコネクタ
をはんだ付けするものとする。
【００２８】
【作用】請求項１の発明方法は、印刷配線板のアース層
に接続するスルーホールの周囲に、スルーホールの上下
のランドを熱伝導可能貫通するよう複数の熱伝導ピンを
設けてあるので、印刷配線板の下方から噴流型はんだ槽
又はディップ型はんだ槽の溶融はんだの熱が、熱伝導ピ
ンを介してスルーホールの上側のランドに伝達される。
に接続するスルーホールの周囲に、スルーホールの上下
のランドを熱伝導可能貫通するよう複数の熱伝導ピンを
設けてあるので、印刷配線板の下方から噴流型はんだ槽
又はディップ型はんだ槽の溶融はんだの熱が、熱伝導ピ
ンを介してスルーホールの上側のランドに伝達される。
【００２９】即ち、スルーホールは上側のランドから熱
が供給されるので、印刷配線板の表面の温度よりもスル
ーホールの温度がより高く上昇する。したがって、スル
ーホール内に侵入した溶融はんだの温度が低下しないの
で、印刷配線板の実装面（上側のランド）まで充分に溶
融はんだが上昇し充満する。
が供給されるので、印刷配線板の表面の温度よりもスル
ーホールの温度がより高く上昇する。したがって、スル
ーホール内に侵入した溶融はんだの温度が低下しないの
で、印刷配線板の実装面（上側のランド）まで充分に溶
融はんだが上昇し充満する。
【００３０】即ち、はんだ付けの信頼度が向上する。な
お、印刷配線板の表面（実装面）は、はんだの溶融点以
下の温度であるので、先にリフローはんだ付けした表面
実装型部品が位置ずれを起こす恐れがない。
お、印刷配線板の表面（実装面）は、はんだの溶融点以
下の温度であるので、先にリフローはんだ付けした表面
実装型部品が位置ずれを起こす恐れがない。
【００３１】また、熱伝導ピンを非はんだ濡れ性の金属
材料（例えばアルミニウム，ステンレス鋼）とすること
で、熱伝導ピンにはんだが付着しなくなり、隣接したス
ルーホールにはんだがブリッジすることが防止される。
材料（例えばアルミニウム，ステンレス鋼）とすること
で、熱伝導ピンにはんだが付着しなくなり、隣接したス
ルーホールにはんだがブリッジすることが防止される。
【００３２】請求項３の発明方法によれば、噴流型はん
だ槽又はディップ型はんだ槽の溶融はんだに接触する又
は浸漬する吸熱板を有する熱伝導治具50を、印刷配線板
に搭載するコネクタに挿着して、コネクタをはんだ付け
している。
だ槽又はディップ型はんだ槽の溶融はんだに接触する又
は浸漬する吸熱板を有する熱伝導治具50を、印刷配線板
に搭載するコネクタに挿着して、コネクタをはんだ付け
している。
【００３３】このことにより、噴流型はんだ槽又はディ
ップ型はんだ槽の溶融はんだの熱が、吸熱板，熱伝導治
具のコンタクトを経てコネクタのピンに伝達される。即
ち、印刷配線板の温度上昇は抑制され、コネクタのピン
に熱伝導治具側からも熱が供給されて、コネクタのピン
の温度がより高く上昇する。
ップ型はんだ槽の溶融はんだの熱が、吸熱板，熱伝導治
具のコンタクトを経てコネクタのピンに伝達される。即
ち、印刷配線板の温度上昇は抑制され、コネクタのピン
に熱伝導治具側からも熱が供給されて、コネクタのピン
の温度がより高く上昇する。
【００３４】したがって、スルーホール内に侵入した溶
融はんだの温度が低下しないので、印刷配線板の実装面
（上側のランド）まで充分に溶融はんだが上昇し充満す
る。即ち、はんだ付けの信頼度が向上する。
融はんだの温度が低下しないので、印刷配線板の実装面
（上側のランド）まで充分に溶融はんだが上昇し充満す
る。即ち、はんだ付けの信頼度が向上する。
【００３５】請求項４の発明方法によれば、印刷配線板
の裏面には最終段のノズルでのみ噴流はんだが投射され
る。一方、スルーホール型部品のリード及びコネクタの
ピンには、第１段, 第２段, 第３段, 最終段のノズルの
それぞれの噴流はんだが投射されるので、噴流型はんだ
槽の溶融はんだの熱が、リード及びピンに伝達されその
温度が上昇する。
の裏面には最終段のノズルでのみ噴流はんだが投射され
る。一方、スルーホール型部品のリード及びコネクタの
ピンには、第１段, 第２段, 第３段, 最終段のノズルの
それぞれの噴流はんだが投射されるので、噴流型はんだ
槽の溶融はんだの熱が、リード及びピンに伝達されその
温度が上昇する。
【００３６】したがって、印刷配線板の温度上昇が抑制
されるにも係わらず、スルーホール内に侵入した溶融は
んだの温度が低下しないので、印刷配線板の実装面（上
側のランド）まで充分に溶融はんだが上昇し充満する。
されるにも係わらず、スルーホール内に侵入した溶融は
んだの温度が低下しないので、印刷配線板の実装面（上
側のランド）まで充分に溶融はんだが上昇し充満する。
【００３７】即ち、はんだ付けの信頼度が向上する。
【００３８】
【実施例】以下図を参照しながら、本発明を具体的に説
明する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示
す。
明する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示
す。
【００３９】図１は本発明の実施例の断面図、図２は本
発明の他の実施例の図、図３は本発明のさらに他の実施
例の図である。図１において、10は、広面積のアース層
11を３層有し、それぞれのアース層11の間にパターン12
を形成し、表面（実装面）に、表面実装型部品２のリー
ド，電極等をリフローはんだ付けするパッドとパターン
12とを形成した印刷配線板である。
発明の他の実施例の図、図３は本発明のさらに他の実施
例の図である。図１において、10は、広面積のアース層
11を３層有し、それぞれのアース層11の間にパターン12
を形成し、表面（実装面）に、表面実装型部品２のリー
ド，電極等をリフローはんだ付けするパッドとパターン
12とを形成した印刷配線板である。
【００４０】印刷配線板10には、スルーホール型部品３
のリード４を挿入するスルーホール15と、アースリード
５を挿入するスルーホール15-1を設けている。なお、そ
れぞれのスルーホール15,15-1 が印刷配線板10の表面と
裏面とにランド16を有することは勿論である。
のリード４を挿入するスルーホール15と、アースリード
５を挿入するスルーホール15-1を設けている。なお、そ
れぞれのスルーホール15,15-1 が印刷配線板10の表面と
裏面とにランド16を有することは勿論である。
【００４１】リード（信号リード）４を挿入するスルー
ホール15は、所望の層に設けたパターン12に接続してお
り、アースリード５を挿入するスルーホール15-1は、す
べてのアース層11に接続している。
ホール15は、所望の層に設けたパターン12に接続してお
り、アースリード５を挿入するスルーホール15-1は、す
べてのアース層11に接続している。
【００４２】アース層11に接続するスルーホール15-1の
周囲に、スルーホール15-1の上下のランド16を貫通する
よう複数（例えば４本）の熱伝導ピン20（直径は0.1mm
〜0.2mm)を配設してある。
周囲に、スルーホール15-1の上下のランド16を貫通する
よう複数（例えば４本）の熱伝導ピン20（直径は0.1mm
〜0.2mm)を配設してある。
【００４３】熱伝導ピン20の下先端は、印刷配線板10の
裏面（非実装面) よりも充分に長く突出させてある。ま
た、この熱伝導ピン20の材料は、熱伝導性ある金属（例
えば鋼材或いは銅系金属材）であればよいものである
が、隣接したスルーホールにはんだがブリッジするのを
防止するという点から、非はんだ濡れ性の金属材料、例
えばアルミニウム，ステンレス鋼等が望ましい。
裏面（非実装面) よりも充分に長く突出させてある。ま
た、この熱伝導ピン20の材料は、熱伝導性ある金属（例
えば鋼材或いは銅系金属材）であればよいものである
が、隣接したスルーホールにはんだがブリッジするのを
防止するという点から、非はんだ濡れ性の金属材料、例
えばアルミニウム，ステンレス鋼等が望ましい。
【００４４】30は、中心部にノズル35を備えた噴流型は
んだ槽である。噴流型はんだ槽30に熔融はんだを投入
し、この熔融はんだをヒーター（図示せず）により常時
所定の温度（ 250℃〜 260℃）に維持している。
んだ槽である。噴流型はんだ槽30に熔融はんだを投入
し、この熔融はんだをヒーター（図示せず）により常時
所定の温度（ 250℃〜 260℃）に維持している。
【００４５】ノズル35は、ステンレス鋼等よりなる細幅
のほぼ直方体状で、印刷配線板10の進行方向に直交する
ように、噴流型はんだ槽30のほぼ中央部に取着してあ
る。ノズル35は上部が熔融はんだ面よりも突出し、他の
大部分は熔融はんだ内に浸漬されている。なお、ノズル
35の長さは、印刷配線板10の幅にほぼ等しいか、それよ
りも大きくしてある。
のほぼ直方体状で、印刷配線板10の進行方向に直交する
ように、噴流型はんだ槽30のほぼ中央部に取着してあ
る。ノズル35は上部が熔融はんだ面よりも突出し、他の
大部分は熔融はんだ内に浸漬されている。なお、ノズル
35の長さは、印刷配線板10の幅にほぼ等しいか、それよ
りも大きくしてある。
【００４６】ノズル35の上部に噴孔を配列している。ま
た、噴流型はんだ槽の下部にポンプを装着して、熔融は
んだをノズル35に圧送し、それぞれの噴孔より上方に噴
流はんだＦを噴出させている。
た、噴流型はんだ槽の下部にポンプを装着して、熔融は
んだをノズル35に圧送し、それぞれの噴孔より上方に噴
流はんだＦを噴出させている。
【００４７】一方、噴流型はんだ槽30の上方に、印刷配
線板10ほぼ水平にして、順次噴流型はんだ槽30に送り込
むコンベア（図示省略）を設けている。ノズル35のそれ
ぞれの噴孔から噴出した噴流はんだＦは、円錐体状に拡
開して上昇し、最高噴流領域に達した後、落下して噴流
型はんだ槽30に戻る。
線板10ほぼ水平にして、順次噴流型はんだ槽30に送り込
むコンベア（図示省略）を設けている。ノズル35のそれ
ぞれの噴孔から噴出した噴流はんだＦは、円錐体状に拡
開して上昇し、最高噴流領域に達した後、落下して噴流
型はんだ槽30に戻る。
【００４８】なお、噴流はんだＦの最高噴流領域の形状
は、水平面内で楕円形であって、この最高噴流領域の高
さは、印刷配線板10の下面（非実装面）にほぼ等しくし
てある。
は、水平面内で楕円形であって、この最高噴流領域の高
さは、印刷配線板10の下面（非実装面）にほぼ等しくし
てある。
【００４９】前述の印刷配線板10に電気部品（表面実装
型部品２，スルーホール型部品３，コネクタ等）を混在
して搭載するには、以下の手順による。スルーホール型
部品３を実装する前に、表面実装型部品２を印刷配線板
10にリフローはんだ付けして表面実装する。
型部品２，スルーホール型部品３，コネクタ等）を混在
して搭載するには、以下の手順による。スルーホール型
部品３を実装する前に、表面実装型部品２を印刷配線板
10にリフローはんだ付けして表面実装する。
【００５０】次に、スルーホール型部品３のそれぞれの
リード（信号リード）４を対応するスルーホール15に挿
入する。また、アースリード５をスルーホール15-1に挿
入して、スルーホール型部品３を印刷配線板10に仮搭載
する。
リード（信号リード）４を対応するスルーホール15に挿
入する。また、アースリード５をスルーホール15-1に挿
入して、スルーホール型部品３を印刷配線板10に仮搭載
する。
【００５１】また、コネクタ（図示省略）のそれぞれの
ピンを対応するスルーホールに挿入して、コネクタを印
刷配線板10に仮搭載する。次に、印刷配線板10の裏面
（非実装面）にフラックスを吹きつけて、スルーホール
の導体層，スルーホール型部品３のリード及びコネクタ
のピンの酸化膜を除去する。
ピンを対応するスルーホールに挿入して、コネクタを印
刷配線板10に仮搭載する。次に、印刷配線板10の裏面
（非実装面）にフラックスを吹きつけて、スルーホール
の導体層，スルーホール型部品３のリード及びコネクタ
のピンの酸化膜を除去する。
【００５２】次に印刷配線板10をプリヒート炉に投入し
て、 100℃〜 160℃にする。引き続いて、印刷配線板10
をコンベアを用いて、噴流型はんだ槽30に搬送し、噴流
型はんだ槽30内に設けたノズル35の噴孔から、噴流はん
だＦ（温度は 250℃〜 260℃）を噴出させ印刷配線板10
の下面（非実装面) に投射して、スルーホール15とリー
ド４，スルーホール15-1とアースリード５、及びスルー
ホールとコネクタのピンをはんだ付けする。
て、 100℃〜 160℃にする。引き続いて、印刷配線板10
をコンベアを用いて、噴流型はんだ槽30に搬送し、噴流
型はんだ槽30内に設けたノズル35の噴孔から、噴流はん
だＦ（温度は 250℃〜 260℃）を噴出させ印刷配線板10
の下面（非実装面) に投射して、スルーホール15とリー
ド４，スルーホール15-1とアースリード５、及びスルー
ホールとコネクタのピンをはんだ付けする。
【００５３】なお、噴流型はんだ槽30を用いることな
く、予熱作業に引き続いて、コンベア等を用いて印刷配
線板10をディップ型はんだ槽（図２に示すディップ型は
んだ槽40）に搬送し、印刷配線板10の下面（非実装面）
を溶融はんだ（温度は 250℃〜260℃）にディップし
て、スルーホールとスルーホール型部品３のリード、及
びスルーホールとコネクタのピンをはんだ付けしても良
い。
く、予熱作業に引き続いて、コンベア等を用いて印刷配
線板10をディップ型はんだ槽（図２に示すディップ型は
んだ槽40）に搬送し、印刷配線板10の下面（非実装面）
を溶融はんだ（温度は 250℃〜260℃）にディップし
て、スルーホールとスルーホール型部品３のリード、及
びスルーホールとコネクタのピンをはんだ付けしても良
い。
【００５４】本発明方法は、前述のように、アース層11
に接続するスルーホール15-1の周囲に、スルーホール15
-1の上下のランド16を貫通するよう熱伝導ピン20を配設
してあるので、印刷配線板10の下方から噴流型はんだ槽
又はディップ型はんだ槽の溶融はんだの熱が、熱伝導ピ
ン20を介してスルーホール15-1の上側のランド16に伝達
される。
に接続するスルーホール15-1の周囲に、スルーホール15
-1の上下のランド16を貫通するよう熱伝導ピン20を配設
してあるので、印刷配線板10の下方から噴流型はんだ槽
又はディップ型はんだ槽の溶融はんだの熱が、熱伝導ピ
ン20を介してスルーホール15-1の上側のランド16に伝達
される。
【００５５】したがって、印刷配線板10の表面（実装
面）の温度上昇が抑制されているにもかかわらず、スル
ーホール15-1の温度はより高く上昇する。よって、スル
ーホール15-1の上側のランド16まで充分に溶融はんだが
上昇して、スルーホール15-1内にはんだ19が充満する。
即ち、はんだ付けの信頼度が向上する。
面）の温度上昇が抑制されているにもかかわらず、スル
ーホール15-1の温度はより高く上昇する。よって、スル
ーホール15-1の上側のランド16まで充分に溶融はんだが
上昇して、スルーホール15-1内にはんだ19が充満する。
即ち、はんだ付けの信頼度が向上する。
【００５６】なお、印刷配線板10の表面（実装面) 温度
は、表面実装型部品２をはんだ付けしたはんだの溶融点
以下の温度であるので、先にリフローはんだ付けした表
面実装型部品２が、位置ずれを起こす恐れがない。
は、表面実装型部品２をはんだ付けしたはんだの溶融点
以下の温度であるので、先にリフローはんだ付けした表
面実装型部品２が、位置ずれを起こす恐れがない。
【００５７】図２において、50は、印刷配線板10に搭載
するコネクタ７にプラグインして、コンタクト51をコネ
クタ7 のピンに接続するおすコネクタ状の本体部と、コ
ンタクト51の他端に取り付けた吸熱板55とからなる熱伝
導治具である。
するコネクタ７にプラグインして、コンタクト51をコネ
クタ7 のピンに接続するおすコネクタ状の本体部と、コ
ンタクト51の他端に取り付けた吸熱板55とからなる熱伝
導治具である。
【００５８】吸熱板55は、例えばアルミニウム等のよう
に、非はんだの濡れ性の金属材料からなるものである。
吸熱板55の上面に垂直に、それぞれのコンタクト51に対
向してアングル形の金属棒55A をろう付けして植設さ
せ、この金属棒55A の水平部材の端部にコンタクト51に
嵌合する孔を穿孔し、金属棒55A を対応するコンタクト
51に嵌着することで、機械的におすコネクタ状の本体部
に固着されて、熱伝導治具50が構成されている。
に、非はんだの濡れ性の金属材料からなるものである。
吸熱板55の上面に垂直に、それぞれのコンタクト51に対
向してアングル形の金属棒55A をろう付けして植設さ
せ、この金属棒55A の水平部材の端部にコンタクト51に
嵌合する孔を穿孔し、金属棒55A を対応するコンタクト
51に嵌着することで、機械的におすコネクタ状の本体部
に固着されて、熱伝導治具50が構成されている。
【００５９】40は、溶融はんだを収容したディップ型は
んだ槽である。ディップ型はんだ槽40は、収容したはん
だをヒーター（図示せず）により常時所定の温度（ 250
℃〜 260℃）に維持している。
んだ槽である。ディップ型はんだ槽40は、収容したはん
だをヒーター（図示せず）により常時所定の温度（ 250
℃〜 260℃）に維持している。
【００６０】コネクタ７を印刷配線板10にはんだ付け実
装するには、まず、印刷配線板10に表面実装型部品２を
リフローはんだ付けして実装する。その後、コネクタ７
のピン８を対応するスルーホール17に挿入して、コネク
タ７を印刷配線板10に仮搭載し、吸熱板55が印刷配線板
10に平行で且つ下方に位置するように、おすコネクタ50
をコネクタ７に挿着する。
装するには、まず、印刷配線板10に表面実装型部品２を
リフローはんだ付けして実装する。その後、コネクタ７
のピン８を対応するスルーホール17に挿入して、コネク
タ７を印刷配線板10に仮搭載し、吸熱板55が印刷配線板
10に平行で且つ下方に位置するように、おすコネクタ50
をコネクタ７に挿着する。
【００６１】その後、印刷配線板10の裏面（非実装面）
にフラックスを吹きつけて、スルーホール17の導体層，
コネクタ７のピン８の酸化膜を除去する。次に印刷配線
板10を予熱し、引き続いて、印刷配線板10をコンベア等
を用いて、ディップ型はんだ槽40に搬送して、印刷配線
板10の裏面を溶融はんだに浸漬して、コネクタ７のピン
８をスルーホール17に半田付けする。
にフラックスを吹きつけて、スルーホール17の導体層，
コネクタ７のピン８の酸化膜を除去する。次に印刷配線
板10を予熱し、引き続いて、印刷配線板10をコンベア等
を用いて、ディップ型はんだ槽40に搬送して、印刷配線
板10の裏面を溶融はんだに浸漬して、コネクタ７のピン
８をスルーホール17に半田付けする。
【００６２】この際、吸熱板55は溶融はんだに浸漬され
ている。よって、ディップ型はんだ槽40の溶融はんだの
熱が、吸熱板55−金属棒55A −熱伝導治具50のコンタク
ト51を経て、コネクタ７のピン８に伝達され、ピン８の
温度がより高く上昇する。
ている。よって、ディップ型はんだ槽40の溶融はんだの
熱が、吸熱板55−金属棒55A −熱伝導治具50のコンタク
ト51を経て、コネクタ７のピン８に伝達され、ピン８の
温度がより高く上昇する。
【００６３】したがって、スルーホール17内に侵入した
溶融はんだの温度が低下しないので、印刷配線板10の実
装面（上側のランド）まで充分に溶融はんだが上昇し充
満する。即ち、はんだ付けの信頼度が向上する。
溶融はんだの温度が低下しないので、印刷配線板10の実
装面（上側のランド）まで充分に溶融はんだが上昇し充
満する。即ち、はんだ付けの信頼度が向上する。
【００６４】図３において、60は、第１段のノズル31,
第２段のノズル32, 第３段のノズル33及び最終段のノズ
ル34がこの順に多段に配列した噴流型はんだ槽である。
噴流型はんだ槽60に熔融はんだを投入し、この熔融はん
だをヒーター（図示せず）により常時所定の温度（ 250
℃〜 260℃）に維持している。
第２段のノズル32, 第３段のノズル33及び最終段のノズ
ル34がこの順に多段に配列した噴流型はんだ槽である。
噴流型はんだ槽60に熔融はんだを投入し、この熔融はん
だをヒーター（図示せず）により常時所定の温度（ 250
℃〜 260℃）に維持している。
【００６５】それぞれのノズルは、ステンレス鋼等より
なる細幅のほぼ直方体状で、印刷配線板10の進行方向に
直交するように配列している。また、それぞれのノズル
上端面に多数の噴孔を配列してある。
なる細幅のほぼ直方体状で、印刷配線板10の進行方向に
直交するように配列している。また、それぞれのノズル
上端面に多数の噴孔を配列してある。
【００６６】なお、ノズルの長さは、印刷配線板10の幅
にほぼ等しいか、それよりも大きくしてある。また、噴
流型はんだ槽60の下部にポンプを装着して、熔融はんだ
をそれぞれの第１段のノズル31, 第２段のノズル32, 第
３段のノズル33, 最終段のノズル34にに圧送し、それぞ
れの噴孔より上方に噴流はんだを噴出させている。
にほぼ等しいか、それよりも大きくしてある。また、噴
流型はんだ槽60の下部にポンプを装着して、熔融はんだ
をそれぞれの第１段のノズル31, 第２段のノズル32, 第
３段のノズル33, 最終段のノズル34にに圧送し、それぞ
れの噴孔より上方に噴流はんだを噴出させている。
【００６７】そして、第１段のノズル31の噴出する噴流
はんだＦ1 の高さ（最高噴流領域の高さ）は、スルーホ
ール型部品３のリード４, アースリード５の下先端及び
コネクタのピンの下先端に接する高さとしている。であ
り、そして、第２段, 第３段のノズル32,33 の噴出する
噴流はんだＦ2,Ｆ3 の高さが順次高くしてある。
はんだＦ1 の高さ（最高噴流領域の高さ）は、スルーホ
ール型部品３のリード４, アースリード５の下先端及び
コネクタのピンの下先端に接する高さとしている。であ
り、そして、第２段, 第３段のノズル32,33 の噴出する
噴流はんだＦ2,Ｆ3 の高さが順次高くしてある。
【００６８】最終段のノズル34の噴出する噴流はんだＦ
4 の高さ（最高噴流領域の高さ）は、印刷配線板10の下
面（非実装面）に達するか或いはそれよりも高くしてあ
る。上述の噴流型はんだ槽60を用いて、印刷配線板10に
電気部品（表面実装型部品２，スルーホール型部品３，
コネクタ等）を混在して実装するには、スルーホール型
部品３，コネクタを実装する前に、表面実装型部品２を
印刷配線板10にリフローはんだ付けして表面実装する。
4 の高さ（最高噴流領域の高さ）は、印刷配線板10の下
面（非実装面）に達するか或いはそれよりも高くしてあ
る。上述の噴流型はんだ槽60を用いて、印刷配線板10に
電気部品（表面実装型部品２，スルーホール型部品３，
コネクタ等）を混在して実装するには、スルーホール型
部品３，コネクタを実装する前に、表面実装型部品２を
印刷配線板10にリフローはんだ付けして表面実装する。
【００６９】次に、スルーホール型部品３のそれぞれの
リード（信号リード）４を対応するスルーホール15に挿
入する。また、アースリード５をスルーホール15-1に挿
入して、スルーホール型部品３を印刷配線板10に仮搭載
する。
リード（信号リード）４を対応するスルーホール15に挿
入する。また、アースリード５をスルーホール15-1に挿
入して、スルーホール型部品３を印刷配線板10に仮搭載
する。
【００７０】また、図示省略したコネクタのそれぞれの
ピンを対応するスルーホールに挿入して、コネクタを印
刷配線板10に仮搭載する。その後、印刷配線板10の裏面
（非実装面）にフラックスを吹きつけて、スルーホール
の導体層，スルーホール型部品３のリード及びコネクタ
のピンの酸化膜を除去する。
ピンを対応するスルーホールに挿入して、コネクタを印
刷配線板10に仮搭載する。その後、印刷配線板10の裏面
（非実装面）にフラックスを吹きつけて、スルーホール
の導体層，スルーホール型部品３のリード及びコネクタ
のピンの酸化膜を除去する。
【００７１】次に印刷配線板10をプリヒート炉に投入し
て、 100℃〜 160℃にする。引き続いて、印刷配線板10
をコンベア等を用いて、噴流型はんだ槽60に搬送し、第
１段のノズル31，第２段のノズル32，第３段のノズル33
及び最終段のノズル34の噴孔から噴流はんだ（温度は 2
50℃〜 260℃）を印刷配線板10の下面（非実装面) に向
かって噴出させて、スルーホール15とリード４，スルー
ホール15-1とアースリード５、及びスルーホールとコネ
クタのピンをはんだ付けする。
て、 100℃〜 160℃にする。引き続いて、印刷配線板10
をコンベア等を用いて、噴流型はんだ槽60に搬送し、第
１段のノズル31，第２段のノズル32，第３段のノズル33
及び最終段のノズル34の噴孔から噴流はんだ（温度は 2
50℃〜 260℃）を印刷配線板10の下面（非実装面) に向
かって噴出させて、スルーホール15とリード４，スルー
ホール15-1とアースリード５、及びスルーホールとコネ
クタのピンをはんだ付けする。
【００７２】上述のような多段にノズルが配列した噴流
型はんだ槽60を用いることで、印刷配線板10の裏面には
最終段のノズル34でのみ噴流はんだＦ4 が投射されるの
で、印刷配線板10の表面（実装面）の温度上昇が抑制さ
れる。
型はんだ槽60を用いることで、印刷配線板10の裏面には
最終段のノズル34でのみ噴流はんだＦ4 が投射されるの
で、印刷配線板10の表面（実装面）の温度上昇が抑制さ
れる。
【００７３】一方、スルーホール型部品３のリード及び
コネクタのピンには、第１段のノズル31，第２段のノズ
ル32，第３段のノズル33，及び最終段のノズル34の噴流
はんだが投射されるので、溶融はんだの熱がリード及び
ピンに伝達されその温度が充分に高く上昇する。
コネクタのピンには、第１段のノズル31，第２段のノズ
ル32，第３段のノズル33，及び最終段のノズル34の噴流
はんだが投射されるので、溶融はんだの熱がリード及び
ピンに伝達されその温度が充分に高く上昇する。
【００７４】したがって、スルーホール内に侵入した溶
融はんだの温度が低下しないので、印刷配線板10実装面
（上側のランド16）まで充分に溶融はんだが上昇し充満
し、はんだ付けの信頼度が向上する。
融はんだの温度が低下しないので、印刷配線板10実装面
（上側のランド16）まで充分に溶融はんだが上昇し充満
し、はんだ付けの信頼度が向上する。
【００７５】なお、印刷配線板10の表面（実装面) 温度
は、表面実装型部品２をはんだ付けしたはんだの溶融点
以下の温度であるので、先にリフローはんだ付けした表
面実装型部品２が、位置ずれを起こす恐れがない。
は、表面実装型部品２をはんだ付けしたはんだの溶融点
以下の温度であるので、先にリフローはんだ付けした表
面実装型部品２が、位置ずれを起こす恐れがない。
【００７６】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、印刷配線
板の実装面の温度上昇を抑制し、スルーホールか、或い
はスルーホール型部品のリード及びコネクタのピンか
を、所定の温度に加熱して、スルーホール型部品及びコ
ネクタをはんだ付けするようにした電気部品の実装方法
であって、表面実装型部品とスルーホール型部品を混在
して実装する印刷配線板に適用して、スルーホール型部
品のはんだ付けの信頼度が高く、且つ表面実装型部品が
位置ずれする恐れがないという、効果を有する。
板の実装面の温度上昇を抑制し、スルーホールか、或い
はスルーホール型部品のリード及びコネクタのピンか
を、所定の温度に加熱して、スルーホール型部品及びコ
ネクタをはんだ付けするようにした電気部品の実装方法
であって、表面実装型部品とスルーホール型部品を混在
して実装する印刷配線板に適用して、スルーホール型部
品のはんだ付けの信頼度が高く、且つ表面実装型部品が
位置ずれする恐れがないという、効果を有する。
【図１】本発明の実施例の断面図である。
【図２】本発明の他の実施例の図である。
【図３】本発明のさらに他の実施例の図である。
【図４】電気部品を実装した印刷配線板の断面図であ
る。
る。
【図５】従来例の断面図である。
２ 表面実装型部品 ３ スルーホ
ール型部品 ４ リード ５ アースリ
ード ７ コネクタ ８ ピン 10 印刷配線板 11 アース層 12 パターン 15,15-1,17
スルーホール 16 ランド 19 はんだ 20 熱伝導ピン 30,60 噴流
型はんだ槽 31 第１段のノズル 32 第２段の
ノズル 33 第３段のノズル 34 最終段の
ノズル 35 ノズル 40 ディップ
型はんだ槽 50 熱伝導治具 51 コンタク
ト 55 吸熱板
ール型部品 ４ リード ５ アースリ
ード ７ コネクタ ８ ピン 10 印刷配線板 11 アース層 12 パターン 15,15-1,17
スルーホール 16 ランド 19 はんだ 20 熱伝導ピン 30,60 噴流
型はんだ槽 31 第１段のノズル 32 第２段の
ノズル 33 第３段のノズル 34 最終段の
ノズル 35 ノズル 40 ディップ
型はんだ槽 50 熱伝導治具 51 コンタク
ト 55 吸熱板
Claims (4)
- 【請求項１】 印刷配線板(10)のアース層(11)に接続す
るスルーホール(15-1)の周囲に、該スルーホール(15-1)
の上下のランド(16)を熱伝導可能に貫通するよう複数の
熱伝導ピン(20)を配設し、 該印刷配線板(10)に表面実装型部品(2) をリフローはん
だ付けして実装し、 次にスルーホール型部品(3) のそれぞれのリード(4) 及
びアースリード(5) を対応するスルーホールに挿入し
て、該スルーホール型部品(3) を該印刷配線板(10)に仮
搭載し、 次に該印刷配線板(10)を予熱し、 引き続いて、該印刷配線板(10)を噴流型はんだ槽(30)又
はディップ型はんだ槽に搬送し、該スルーホール型部品
(3) をはんだ付けすることを特徴とする電気部品の実装
方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の熱伝導ピン(20)が、非は
んだ濡れ性の金属材料であることを特徴とする電気部品
の実装方法。 - 【請求項３】 印刷配線板(10)に表面実装型部品(2) を
リフローはんだ付けして実装し、 次にコネクタ(7) のピン(8) を対応するスルーホール(1
7)に挿入して、該コネクタ(7) を該印刷配線板(10)に仮
搭載し、 次に、一端が該コネクタ(7) に嵌合し他端に吸熱板(55)
を設けたコンタクト(51)を備えた熱伝導治具(50)の該吸
熱板(55)が、該印刷配線板(10)に平行で且つ下方に位置
するように、該熱伝導治具(50)を該コネクタ(7) に挿着
し、 次に該印刷配線板(10)を予熱し、 引き続いて、該印刷配線板(10)を噴流型はんだ槽又はデ
ィップ型はんだ槽(40)に搬送し、該吸熱板(55)を噴流は
んだに接触させるか又は溶融はんだ内に浸漬しつつ、該
コネクタ(7) をはんだ付けすることを特徴とする電気部
品の実装方法。 - 【請求項４】 印刷配線板(10)に表面実装型部品(2) を
リフローはんだ付けして実装し、 次に、それぞれのリードを対応するスルーホールに挿入
してスルーホール型部品(3) を該印刷配線板(10)に仮搭
載し、それぞれのピンを対応するスルーホールに挿着し
てコネクタを該印刷配線板(10)に仮搭載し、 次に該印刷配線板(10)を予熱し、 引き続いて該印刷配線板(10)を、第１段のノズル(31)の
噴出する噴流はんだの高さが、該スルーホール型部品
(3) のリードの下先端，該コネクタのピンの下先端に接
する高さであり、第２段, 第３段のノズル(32,33・・) の
噴出する噴流はんだの高さが順次高くなり、最終段のノ
ズル(34)の噴出する噴流はんだの高さが、該印刷配線板
(10)の下面に達する高さとなるような、多段にノズルが
配列してなる噴流型はんだ槽(60)に搬送し、 該スルーホール型部品(3) 及び該コネクタを、はんだ付
けすることを特徴とする電気部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31388793A JPH07170061A (ja) | 1993-12-15 | 1993-12-15 | 電気部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31388793A JPH07170061A (ja) | 1993-12-15 | 1993-12-15 | 電気部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07170061A true JPH07170061A (ja) | 1995-07-04 |
Family
ID=18046711
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31388793A Withdrawn JPH07170061A (ja) | 1993-12-15 | 1993-12-15 | 電気部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07170061A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002087296A1 (fr) * | 2001-04-10 | 2002-10-31 | Nec Corporation | Carte de circuit imprime, procede de montage de cette carte de circuit imprime et dispositif electronique utilisant cette derniere |
| JP2006351845A (ja) * | 2005-06-16 | 2006-12-28 | Nissan Motor Co Ltd | 電子部品実装用基板及び実装方法並びに装置 |
| EP1855517A1 (en) | 2006-05-08 | 2007-11-14 | Kabushiki Kaisha Tokai-Rika-Denki-Seisakusho | Soldering structure of through hole |
| CN100456908C (zh) * | 2003-11-28 | 2009-01-28 | 顶瑞机械股份有限公司 | 印刷电路板之保护膜热压着制法 |
-
1993
- 1993-12-15 JP JP31388793A patent/JPH07170061A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002087296A1 (fr) * | 2001-04-10 | 2002-10-31 | Nec Corporation | Carte de circuit imprime, procede de montage de cette carte de circuit imprime et dispositif electronique utilisant cette derniere |
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| JP2006351845A (ja) * | 2005-06-16 | 2006-12-28 | Nissan Motor Co Ltd | 電子部品実装用基板及び実装方法並びに装置 |
| JP4639353B2 (ja) * | 2005-06-16 | 2011-02-23 | 日産自動車株式会社 | 電子部品実装用基板及び実装方法並びに装置 |
| EP1855517A1 (en) | 2006-05-08 | 2007-11-14 | Kabushiki Kaisha Tokai-Rika-Denki-Seisakusho | Soldering structure of through hole |
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