CN100456908C - 印刷电路板之保护膜热压着制法 - Google Patents

印刷电路板之保护膜热压着制法 Download PDF

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Abstract

一种印刷电路板之保护膜热压着制法，是由至少一绝缘板及一铜箔藉由接着剂将二者互相粘合后，使铜箔经蚀刻加工成一电路回路，再将一保护膜设于铜箔上方，并移至压着机具内加以热压着成型，其特征在于该保护膜受到压着之前，先在上方吹以热空气，同时将保护膜下方之铜箔层间隙中之空气予以抽出成真空状态，使保护膜能更贴合在铜箔表面，再施以热压加工，以达到防止接着剂流动及铜箔尺寸变形，进而节省保护膜使用成本及电能，使更符合经济效益与提升产品品质，极具产业利用价值者。

Description

印刷电路板之保护膜热压着制法
<所属之技术领域>
本发明是一种印刷电路板之保护膜热压着制法，是由至少一绝缘板及一铜箔藉由接着剂将二者互相粘合后，使铜箔经蚀刻加工成一电路回路，再将一保护膜设于铜箔上方，并移至压着机具内加以热压着成型，其特征在于该保护膜受到压着之前，先在上方吹以热空气，同时将保护膜下方之铜箔层间隙中之空气予以抽出成真空状态，使保护膜能更贴合在铜箔表面，再施以热压加工，以达到防止接着剂流动及铜箔尺寸变形，进而节省保护膜使用成本及电能，使更符合经济效益与提升产品品质，极具产业利用价值。
<先前技术>
请参阅图1至图4所示，习知单层印刷电路板制法之步骤为：
一、于一绝缘板10与一铜箔30之间，藉由接着剂(Adhesive)20将者相互粘合成一体(如图1所示)；
二、经由蚀刻加工使该铜箔30形成所需的电路回路(如图2所示)；
三、将保护膜40上具有接着剂41的一侧面张贴覆盖于铜箔30上(如图3所示)；
四、再将上述组合物移至压着机具内施以热压着成型，使该保护膜40完全密贴于该铜箔30上即完成一单层印刷电路板之成品(如图4所示)。
上述步骤四的热压着过程中，系藉由具有热源的热压板60将热传导至压着垫片50上，并以压力值在40～50kg/cm2之间的压力，直接触压于该保护膜40上，使得原附着于该保护膜40上的固态接着剂41形成可流动状，而得以完全黏着密贴于铜箔30之表面上。
如图5所示，系为习知双层印刷电路板之构造，其制法之步骤与单层印刷电路板相同，至于差异部分仅在步骤一中于该绝缘板10的上、下两侧面上分别以接着剂20将二铜箔30分别粘合成一体之后，即可按其它后续步骤制作完成。
续请参阅图6-A及图6-B所示，当保护膜40遇有开孔的位置处，其上的接着剂41在被施以热压着时，来自压着垫片50的热度及压力会导致该接着剂41往开孔的空间流动(如图6-B中箭头C所示)，导致热压着后的不良率增加，此种缺失长久以来一直是印刷电路板产品良率无法提升的主因；再者，由于热压着时来自压着垫片50的压力每次均在40～50kg/cm2之间，因此亦常造成铜箔30的尺寸变形，使得产品不良率亦会增加，在多层印刷电路板上尤其常见。此外，该压着垫片50常处于重压次数频繁状态下，亦会造成产品使用寿命减短，消耗成本提高。
<发明内容>
本发明一种印刷电路板之保护膜热压着制法之主要目的，是由至少一绝缘板及一铜箔藉由接着剂将二者互相粘合后，使铜箔经蚀刻加工成一电路回路，再将一保护膜设于铜箔上方，并移至压着机具内加以热压着成型，其特征在于该保护膜受到压着之前，先在上方吹以热空气，同时将保护膜下方之铜箔层间隙中之空气予以抽出成真空状态，使保护膜能更贴合在铜箔表面，再施以热压加工，以达到防止接着剂流动及铜箔尺寸变形，进而节省保护膜使用成本及电能，使更符合经济效益与提升产品品质，极具产业利用价值。
本发明一种印刷电路板之保护膜热压着制法，系包含：
一绝缘板；
一铜箔，藉由接着剂将铜箔和绝缘板二者互相粘合后，使铜箔经蚀刻加工成一电路回路；及
一保护膜，藉由接着剂粘合在铜箔上方之后，并将上述组合物整体移至压着机具内加以热压着成型；
其特征在于：该保护膜受到压着之前，先在上方吹以热空气，同时将保护膜下方之铜箔间隙中之空气予以抽出成真空状态，使保护膜能更贴合在铜箔表面，然后移至压着机具内，藉由提供热源之热压板及一热压膜加以热压着成型，便成为一印刷电路板构造。
其中，该热压板及热压膜热压着之压力值设定在10至20kg/cm2之间。
本发明一种单层印刷电路板之保护膜热压着制法，其优点是：节省保护膜使用成本及热压着加工所需之电能，大大提高了印刷电路板的成品合格率，具有产业利用价值。
<附图说明>
图1：系习知单层印刷电路板之制程步骤之一。
图2：系第一图之制程步骤之二。
图3：系第一图之制程步骤之三。
图4：系第一图之制程步骤之四。
图5：系习知双层印刷电路板之保护膜热压着制法结构。
图6-A：系习知印刷电路板之保护膜贴合在铜箔表面状态示意图之一。
图6-B：系习知印刷电路板之保护膜贴合在铜箔表面状态示意图之二。
图7：系本发明之制法结构。
图8：系本发明之保护膜贴合在铜箔表面状态示意图。
图中标号如下：
10-绝缘板    20、41-接着剂    30-铜箔
40-保护膜    50-压着垫片      60-热压板
70-热压膜
<具体实施方式>
以下再佐以附图所举之实施例加以详述之，谨请一并参阅。
如图7至图8所示，本发明之制法是包含：
一绝缘板10；
一铜箔30，藉由接着剂20将铜箔30和绝缘板10二者互相粘合后，使铜箔30经蚀刻加工，成一电路回路；
一保护膜40，藉由接着剂41粘合在铜箔30上方之后，并将上述组合物整体移至压着机具(图上未示)内加以热压着成型；
其特征在于：该保护膜40受到压着之前，先在上方吹以热空气，同时将保护膜40下方之铜箔30间隙中之空气予以抽出成真空状态，使保护膜40能更贴合在铜箔30表面，然后移至压着机具内，藉由提供热源之热压板60及一热压膜70以「均压作用方式」加以热压着(压力值通常只需要设定在10至20kg/cm2间即可)成型，便成为一单层印刷电路板构造。或如上述图5之结构方式，亦可制成双层印刷电路板构造。
藉由上述之制法，本发明使保护膜40因为受到上方热吹气，及下方受到抽吸真空同时作用，并藉助热压膜70的均压功能，使保护膜40能在铜箔30表面呈现极为服贴之状态，此不仅能有效达到防止接着剂41的流动及铜箔30尺寸变形，且完全不需使用高成本汰换率又高的压着垫片50，进而节省保护膜40之使用成本，及热压着加工所需之电能，更加符合制造上的经济效益与提升产品品质，极具产业利用价值。

Claims (2)

1.一种印刷电路板之保护膜热压着制法，包含：
一绝缘板；
一铜箔，由接着剂将铜箔和绝缘板二者互相粘合后，使铜箔经蚀刻加工，成一电路回路；及
一保护膜，由接着剂粘合在铜箔上方之后，并将上述绝缘板、铜箔、保护膜的组合物整体移至压着机具内加以热压着成型；
其特征在于：该保护膜受到压着之前，先在上方吹以热空气，同时将保护膜下方之铜箔间隙中之空气予以抽出成真空状态，使保护膜能更贴合在铜箔表面，然后移至压着机具内，由提供热源之热压板及一热压膜加以热压着成型，便成为一印刷电路板构造。
2.根据权利要求1所述之一种印刷电路板之保护膜热压着制法，其中，该热压板及热压膜热压着之压力值设定在10至20kg/cm2之间。
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