CN218830751U - 一种防穿刺tpx离型膜 - Google Patents

一种防穿刺tpx离型膜 Download PDF

Info

Publication number
CN218830751U
CN218830751U CN202221775377.0U CN202221775377U CN218830751U CN 218830751 U CN218830751 U CN 218830751U CN 202221775377 U CN202221775377 U CN 202221775377U CN 218830751 U CN218830751 U CN 218830751U
Authority
CN
China
Prior art keywords
type membrane
circuit board
flexible circuit
subassembly
fpc flexible
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202221775377.0U
Other languages
English (en)
Inventor
周月娥
李文林
周柏生
蓝付锋
徐庆宏
周凯洋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Changzhou Hongxinkai Electronic Technology Co ltd
Original Assignee
Changzhou Hongxinkai Electronic Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Changzhou Hongxinkai Electronic Technology Co ltd filed Critical Changzhou Hongxinkai Electronic Technology Co ltd
Priority to CN202221775377.0U priority Critical patent/CN218830751U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN218830751U publication Critical patent/CN218830751U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/10Energy storage using batteries

Landscapes

  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)

Abstract

本实用新型公开了一种防穿刺TPX离型膜,具体涉及离型膜技术领域,包括结合组件和快压组件,所述结合组件包括FPC柔性电路板,所述FPC柔性电路板顶部设置有上离型膜,所述FPC柔性电路板底部设置有下离型膜,所述上离型膜顶部设置有铝箔,所述下离型膜底部设置有玻璃纤布,所述玻璃纤布底部设置有烧附铁板。本实用新型设计有包含六层结构的结合组件,结合组件的中心处为FPC柔性电路板,FPC柔性电路板顶部设置有上离型膜,FPC柔性电路板底部设置有下离型膜,上离型膜顶部设置有铝箔,下离型膜底部设置有玻璃纤布,玻璃纤布底部设置有烧附铁板,玻璃纤布具有高绝缘、防紫外线和防静电的性能,烧附铁板具有良好的平整性、导热缓冲性。

Description

一种防穿刺TPX离型膜
技术领域
本实用新型涉及离型膜技术领域,具体为一种防穿刺TPX离型膜。
背景技术
柔性印刷电路板是指以聚酯薄膜或聚酰亚胺为基材,通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的具有高度可靠性,绝佳挠曲性的印刷电路,FPC可以自由弯曲、卷绕、折叠,利用FPC可大大缩小电子产品的体积,适用于电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要FPC可分为单面板、双面板、镂空板以及多层板等,FPC生产工序复杂,成品表面线路间隔小精细度高,制造过程需采用离型膜对电路进行保护。
现有技术中存在以下问题:
现有技术下,离型膜质地柔软并且脆弱,从而极易产生破损,当离型膜破损时,FPC柔性电路板直接裸露在外,FPC柔性电路板的工作也会产生影响,为此,我们提出一种防穿刺TPX离型膜用于解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种防穿刺TPX离型膜,以解决上述背景技术中提出的问题。
为解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:一种防穿刺TPX离型膜,包括结合组件和快压组件,所述结合组件包括FPC柔性电路板,所述FPC柔性电路板顶部设置有上离型膜,所述FPC柔性电路板底部设置有下离型膜,所述上离型膜顶部设置有铝箔,所述下离型膜底部设置有玻璃纤布,所述玻璃纤布底部设置有烧附铁板,所述快压组件用于使FPC柔性电路板、上离型膜、下离型膜、铝箔、玻璃纤布和烧附铁板结合成型。
优选地,所述快压组件包括治具,所述治具设置有两个,两个所述治具分别位于铝箔顶部和烧附铁板底部,两个所述治具相互背离一侧均设置有加热板,两个所述加热板相互背离一侧均设置有隔热石棉。
优选地,所述治具的厚度为15mm,所述加热板的厚度为20mm,所述隔热石棉的厚度为30mm。
优选地,所述铝箔的厚度介于0.1mm和0.2mm之间。
优选地,所述上离型膜和下离型膜的厚度为0.1mm。
优选地,所述烧附铁板的有机硅层厚度为2mm,所述烧附铁板的铁层厚度为1mm。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:
本实用新型设计有包含六层结构的结合组件,结合组件的中心处为FPC柔性电路板,FPC柔性电路板顶部设置有上离型膜,FPC柔性电路板底部设置有下离型膜,上离型膜顶部设置有铝箔,下离型膜底部设置有玻璃纤布,玻璃纤布底部设置有烧附铁板,玻璃纤布具有高绝缘、防紫外线和防静电的性能,烧附铁板具有良好的平整性、导热缓冲性,能够使产品成型、填充性能和结合性更佳,并且玻璃纤布和烧附铁板能够避免下离型膜遭到穿刺损坏,铝箔延展性高,并且能够避免上离型膜遭到穿刺损坏、起到良好的保护作用。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的整体结构示意图。
图2为本实用新型的结合组件结构示意图。
图中:1、结合组件;11、FPC柔性电路板;12、上离型膜;13、下离型膜;14、铝箔;15、玻璃纤布;16、烧附铁板;2、快压组件;21、治具;22、加热板;23、隔热石棉。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
实施例:如图1-2所示,本实用新型提供了一种防穿刺TPX离型膜,包括结合组件1和快压组件2,结合组件1包括FPC柔性电路板11,FPC柔性电路板11顶部设置有上离型膜12,FPC柔性电路板11底部设置有下离型膜13,上离型膜12顶部设置有铝箔14,下离型膜13底部设置有玻璃纤布15,玻璃纤布15底部设置有烧附铁板16,快压组件2用于使FPC柔性电路板11、上离型膜12、下离型膜13、铝箔14、玻璃纤布15和烧附铁板16结合成型。
进一步的,快压组件2包括治具21,治具21设置有两个,两个治具21分别位于铝箔14顶部和烧附铁板16底部,两个治具21相互背离一侧均设置有加热板22,两个加热板22相互背离一侧均设置有隔热石棉23,治具21的厚度为15mm,加热板22的厚度为20mm,隔热石棉23的厚度为30mm,加热板22为现有电加热技术,加热板22用于为治具21提供热量。
进一步的,铝箔14的厚度介于0.1mm和0.2mm之间,上离型膜12和下离型膜13的厚度为0.1mm,烧附铁板16的有机硅层厚度为2mm,烧附铁板16的铁层厚度为1mm。
工作原理:实际工作时,治具21对结合组件1进行挤压处理,并使FPC柔性电路板11、上离型膜12、下离型膜13、铝箔14、玻璃纤布15和烧附铁板16结合成型,结合成型分为预压、成型和熟化三步,预压的温度为160℃、压力为130kg/㎝2、时间为10S,成型的温度为175℃、压力为130kg/㎝2、时间为110S,熟化的温度为150℃、时间为80min。
显然,本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样,倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内,则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (6)

1.一种防穿刺TPX离型膜,包括结合组件(1)和快压组件(2),其特征在于:所述结合组件(1)包括FPC柔性电路板(11),所述FPC柔性电路板(11)顶部设置有上离型膜(12),所述FPC柔性电路板(11)底部设置有下离型膜(13),所述上离型膜(12)顶部设置有铝箔(14),所述下离型膜(13)底部设置有玻璃纤布(15),所述玻璃纤布(15)底部设置有烧附铁板(16),所述快压组件(2)用于使FPC柔性电路板(11)、上离型膜(12)、下离型膜(13)、铝箔(14)、玻璃纤布(15)和烧附铁板(16)结合成型。
2.根据权利要求1所述的一种防穿刺TPX离型膜,其特征在于:所述快压组件(2)包括治具(21),所述治具(21)设置有两个,两个所述治具(21)分别位于铝箔(14)顶部和烧附铁板(16)底部,两个所述治具(21)相互背离一侧均设置有加热板(22),两个所述加热板(22)相互背离一侧均设置有隔热石棉(23)。
3.根据权利要求2所述的一种防穿刺TPX离型膜,其特征在于:所述治具(21)的厚度为15mm,所述加热板(22)的厚度为20mm,所述隔热石棉(23)的厚度为30mm。
4.根据权利要求1所述的一种防穿刺TPX离型膜,其特征在于:所述铝箔(14)的厚度介于0.1mm和0.2mm之间。
5.根据权利要求1所述的一种防穿刺TPX离型膜,其特征在于:所述上离型膜(12)和下离型膜(13)的厚度为0.1mm。
6.根据权利要求1所述的一种防穿刺TPX离型膜,其特征在于:所述烧附铁板(16)的有机硅层厚度为2mm,所述烧附铁板(16)的铁层厚度为1mm。
CN202221775377.0U 2022-07-11 2022-07-11 一种防穿刺tpx离型膜 Active CN218830751U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202221775377.0U CN218830751U (zh) 2022-07-11 2022-07-11 一种防穿刺tpx离型膜

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202221775377.0U CN218830751U (zh) 2022-07-11 2022-07-11 一种防穿刺tpx离型膜

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN218830751U true CN218830751U (zh) 2023-04-07

Family

ID=87269019

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202221775377.0U Active CN218830751U (zh) 2022-07-11 2022-07-11 一种防穿刺tpx离型膜

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN218830751U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN114023842B (zh) 太阳能电池串的连接方法、太阳能电池组件及其制备方法
US20210005405A1 (en) Method for making a three-dimensional liquid crystal polymer multilayer circuit board including membrane switch including air
US20090186169A1 (en) Three-dimensional liquid crystal polymer multilayer circuit board including battery and related methods
EP2081418B1 (en) Method for making three-dimensional liquid crystal polymer multilayer circuit boards
CN111787702A (zh) 无线充电fpc制作过程中确保板面平整的方法
CN217608035U (zh) 一种抗弯曲柔性基板结构
CN218830751U (zh) 一种防穿刺tpx离型膜
CN210381340U (zh) 一种模具用陶瓷加热片
CN109047962B (zh) 一种用于多芯片封装钎焊过程中保持界面平整的方法
CN101123849A (zh) 高瓦数细线路载板的制法及其结构
CN104582265B (zh) 一种埋入电容的实现方法及电路板
CN212381451U (zh) 用波浪状的led灯带线路板制成的叠层线路板
CN214774479U (zh) 一种高耐热覆铜板
CN100456908C (zh) 印刷电路板之保护膜热压着制法
CN217693861U (zh) 氧化铝陶瓷多层基板
CN209824150U (zh) 一种导电块的双层法覆铜板
CN113613411B (zh) 柔性电路基板及其制备方法和应用
CN211267288U (zh) 一种覆盖膜压合结构
CN218002193U (zh) 一种dbc烧结承烧治具
CN115334742A (zh) 一种预埋热管高导热铜金属板及制备工艺
CN219778866U (zh) 带有引脚陶瓷覆铜基板印刷工装
CN108282967A (zh) 一种局部厚铜pcb及其制作工艺
CN111072016B (zh) 一种3d结构石墨烯膜的成型方法、通过该方法制备得到的石墨烯膜及应用
WO2024219471A1 (ja) 配線基板
CN215096045U (zh) 一种基于曲面基材成型的覆铜板

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant