CN101123849A - 高瓦数细线路载板的制法及其结构 - Google Patents

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Abstract

一种高瓦数细线路载板的制法及其结构，高瓦数细线路载板的制法，主要是在铜基材上形成穿孔，并在穿孔中设置耐高温、耐酸且具高导热效果的导热绝缘胶，再在铜基材上形成线路层；高瓦数细线路载板，主要包括有铜基材及设置于铜基材上的金属线路层，其中铜基材上形成有穿孔，穿孔中及铜基材与金属线路层之间填充设置有导热绝缘胶。本发明具有优异的散热效果。

Description

高瓦数细线路载板的制法及其结构
技术领域
本发明涉及一种高瓦数细线路载板的制法及其结构。
背景技术
发光二极管(LED)因具有体积小、高亮度、低耗电以及低发热的优点，因此大量被应用在目前朝向小体积、精致化发展的电子产品上，然而虽然LED具有上述的优点，但是LED却存在不耐高温的缺点，原因在于LED的封装材多是塑化材质，一旦LED的温度升高，很容易对基板线路及封装材造成不良影响，严重时甚至会导致LED的损坏。
目前现有的LED封装用载板多是使用BT载板，即双顺丁烯二酸酰亚胺树脂(Bismaleimide Triazine Resin)载板，其玻璃转移温度(Tg)在180℃～190℃之间，但是目前BT载板用作LED封装载板时，其多不具有任何的散热结构，故为了避免LED在配合其它电子组件运作时，因为其它电子组件所产生的温度转移导致蓄热效应造成LED的损坏，多需要搭配体积较大的散热装置，但如此一来，LED体积小的优点便受到局限而无法充分的发挥，故如果LED的载板本身具有优异的散热结构，便可以让LED的优点发挥到淋漓尽致。
发明内容
本发明所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺陷，而提供一种高瓦数细线路载板的制法及其结构，其具有优异的散热效果。
本发明高瓦数细线路载板的制法是：
一种高瓦数细线路载板的制法，其特征在于，主要是在铜基材上形成穿孔，并在穿孔中设置耐高温、耐酸且具高导热效果的导热绝缘胶，再在铜基材上形成线路层。
前述的高瓦数细线路载板的制法，其中包括：铜基材镀镍步骤，是在一铜基材板的一侧电镀有作为载体的镍载体层；乾膜设置步骤，是在铜基材远离镍载体层的另侧设置一层乾膜；第一次曝光显影步骤，是在上述乾膜上进行影像转移，仪在铜基材上欲设置后述导热绝缘胶的位置留下乾膜；保护锡层电镀步骤，是在铜基材的乾膜间电镀作为保护铜基材的保护锡层；蚀刻及剥锡步骤，利用蚀刻方法将具有乾膜的部位连同铜基材去除以形成穿孔，之后再将保护锡层去除，仅留下形成有穿孔的铜基材；导热绝缘胶填充设置步骤，在铜基材远离镍载体层的另侧设置导热绝缘胶以形成导热绝缘胶层，该导热绝缘胶填充至铜基材的穿孔中；铜层压合及开孔步骤，在上述导热绝缘胶层上压合一铜层，利用激光钻孔方法在铜基材上方的铜层及导热绝缘胶层上开设窗孔；金属线路层及乾膜设置步骤，是在铜基材及其上方的铜层及窗孔上设置一层金属线路层，并在金属线路层上设置乾膜；第二次曝光显影步骤，是在金属线路层的乾膜上进行影像转移，仅在金属线路层上欲形成线路间距的位置留下乾膜；保护锡层电镀步骤，是在金属线路层的乾膜间电镀作为保护金属线路层的保护锡层；蚀刻及剥锡步骤，利用蚀刻方法将具有乾膜的部位连同金属线路层及铜层去除以形成间距，的后再将保护锡层去除，仅留下形成有间距的金属线路层；镍载体层去除步骤，将作为载体的镍载体层剥除即为成品。
前述的高瓦数细线路载板的制法，其中金属线路层为铜金属层。
本发明高瓦数细线路载板是：
一种高瓦数细线路载板，其特征在于，主要包括有铜基材及设置于铜基材上的金属线路层，其中铜基材上形成有穿孔，穿孔中及铜基材与金属线路层之间填充设置有导热绝缘胶。
前述的高瓦数细线路载板，其中金属线路层为铜金属层。
借由上述的制程，本发明可使得作为LED载板的铜基材上具有导热效果极佳的导热绝缘胶，故可避免LED载板与其它电子组件使用时，因为蓄热效应无法散热而导致LED组件的损坏。
本发明的有益效果是，其具有优异的散热效果。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的制造流程示意图。
图中标号说明：
10铜基材
11镍载体层
12乾膜
13保护锡层
14穿孔
15导热绝缘胶层
16铜层
17窗孔
18金属线路层
19乾膜
20间距
21保护锡层
具体实施方式
请参阅图1所示，为本发明的流程图，本发明主要是在铜基材上形成穿孔，并于穿孔中设置耐高温、耐酸且具高导热效果的导热绝缘胶，再在铜基材上形成线路层。
本发明的详细流程步骤包括有：
铜基材镀镍步骤，是在一铜基材板10的一侧电镀有作为载体的镍载体层11；
乾膜设置步骤，是在铜基材10远离镍载体层11的另侧设置一层乾膜12；
第一次曝光显影步骤，是在上述乾膜12上进行影像转移，仅在铜基材10上欲设置后述导热绝缘胶15的位置留下乾膜12；
保护锡层电镀步骤，是在铜基材10的乾膜12间电镀作为保护铜基材10的保护锡层13；
蚀刻及剥锡步骤，利用蚀刻方法将具有乾膜12的部位连同铜基材10去除以形成穿孔14，之后再将保护锡层13去除，仅留下形成有穿孔14的铜基材10；
导热绝缘胶填充设置步骤，在铜基材10远离镍载体层11的另侧设置导热绝缘胶以形成导热绝缘胶层15，该导热绝缘胶并填充至铜基材10的穿孔14中；
铜层压合及开孔步骤，在上述导热绝缘胶层15上压合一铜层16，利用激光钻孔方法在铜基材10上方的铜层16及导热绝缘胶层15上开设窗孔17；
金属线路层及乾膜设置步骤，是在铜基材10及其上方的铜层16及窗孔17上设置一层较佳为铜金属层的金属线路层18，并在金属线路层18上设置乾膜19；
第二次曝光显影步骤，是在金属线路层18的乾膜19上进行影像转移，仅在金属线路层18上欲形成线路间距20的位置留下乾膜19；
保护锡层电镀步骤，是在金属线路层18的乾膜19间电镀作为保护金属线路层18的保护锡层21；
蚀刻及剥锡步骤，利用蚀刻方法将具有乾膜19的部位连同金属线路层18及铜层16去除以形成间距20，之后再将保护锡层21去除，仅留下形成有间距20的金属线路层18；
镍载体层去除步骤，将作为载体的镍载体层11剥除即为成品。
本发明高瓦数细线路载板的结构主要包括有铜基材10及设置于铜基材10上的金属线路层18，其中铜基材10上形成有穿孔14，穿孔14中及铜基材10与金属线路层18之间填充设置有导热绝缘层胶15。

Claims (5)

1.一种高瓦数细线路载板的制法，其特征在于，主要是在铜基材上形成穿孔，并在穿孔中设置耐高温、耐酸且具高导热效果的导热绝缘胶，再在铜基材上形成线路层。
2.根据权利要求1所述的高瓦数细线路载板的制法，其特征在于，包括：
铜基材镀镍步骤，是在一铜基材板的一侧电镀有作为载体的镍载体层；
乾膜设置步骤，是在铜基材远离镍载体层的另侧设置一层乾膜；
第一次曝光显影步骤，是在上述乾膜上进行影像转移，仅在铜基材上欲设置后述导热绝缘胶的位置留下乾膜；
保护锡层电镀步骤，是在铜基材的乾膜间电镀作为保护铜基材的保护锡层；
蚀刻及剥锡步骤，利用蚀刻方法将具有乾膜的部位连同铜基材去除以形成穿孔，之后再将保护锡层去除，仅留下形成有穿孔的铜基材；
导热绝缘胶填充设置步骤，在铜基材远离镍载体层的另侧设置导热绝缘胶以形成导热绝缘胶层，该导热绝缘胶填充至铜基材的穿孔中；
铜层压合及开孔步骤，在上述导热绝缘胶层上压合一铜层，利用激光钻孔方法在铜基材上方的铜层及导热绝缘胶层上开设窗孔；
金属线路层及乾膜设置步骤，是在铜基材及其上方的铜层及窗孔上设置一层金属线路层，并在金属线路层上设置乾膜；
第二次曝光显影步骤，是在金属线路层的乾膜上进行影像转移，仅在金属线路层上欲形成线路间距的位置留下乾膜；
保护锡层电镀步骤，是在金属线路层的乾膜间电镀作为保护金属线路层的保护锡层；
蚀刻及剥锡步骤，利用蚀刻方法将具有乾膜的部位连同金属线路层及铜层去除以形成间距，的后再将保护锡层去除，仅留下形成有间距的金属线路层；
镍载体层去除步骤，将作为载体的镍载体层剥除即为成品。
3.根据权利要求2所述的高瓦数细线路载板的制法，其特征在于所述金属线路层为铜金属层。
4.一种高瓦数细线路载板，其特征在于，主要包括有铜基材及设置于铜基材上的金属线路层，其中铜基材上形成有穿孔，穿孔中及铜基材与金属线路层之间填充设置有导热绝缘胶。
5.根据权利要求4所述的高瓦数细线路载板，其特征在于所述金属线路层为铜金属层。
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