CN106535488A - 铜基电路板的开槽构造及其开槽方法 - Google Patents

铜基电路板的开槽构造及其开槽方法 Download PDF

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梁高
蔡志浩
邵勇
谷立峰
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Abstract

本发明提供了铜基电路板的开槽构造及其开槽方法。所述铜基电路板的开槽方法包括如下步骤：使用所述压膜机在铜基表面贴感光膜；将所述底片覆盖于所述感光膜表面；使用所述电路板曝光机对覆盖所述感光膜的所述铜基电路板进行曝光；将所述底片和所述感光膜分离，使用所述电路板显影机对曝光后的所述铜基电路板进行显影，使用所述蚀刻液将露出的铜基部分蚀刻掉，完成所述铜基电路板的开槽。本发明的有益效果在于：本发明提供的铜基电路板的开槽构造及其开槽方法通过对铜基电路板双面用干膜保护，后再曝光、显影露出开槽位，再进行铜基开槽位的蚀刻，将开槽位蚀刻出来，实现铜基的开槽，降低制作成、提高生产效率、适合批量制作的需求。

Description

铜基电路板的开槽构造及其开槽方法
【技术领域】
本发明涉及印刷电路板制作领域，具体涉及一种铜基电路板的开槽构造及其开槽方法。
【背景技术】
印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，英文简称PCB(printedcircuit board)，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。习惯称“印制线路板”为“印制电路”是不确切的，因为在印制板上并没有“印制元件”而仅有布线。
铜基电路板应用到电源方面，正日益增多。保证信号的互连，同时防止铜基短路的产生，必须在相应孔的位置开槽以绝缘。常规铜基开槽，是使用锣机锣出，但由于铜基的厚度大，质地硬，制作耗时长，且损耗的锣刀量大，造成生产成本高。
因此，有必要提供一种新的铜基电路板的开槽构造及其开槽方法。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种降低成本，提高效率，实现批量制作需求的铜基电路板的开槽构造及其开槽方法。
本发明的技术方案如下：所述铜基电路板的开槽方法包括如下步骤:
提供铜基电路板和压膜机，使用所述压膜机在铜基表面贴感光膜；
提供制作好开槽位图形的底片，将所述底片覆盖于所述感光膜表面；
提供电路板曝光机，使用所述电路板曝光机对覆盖所述感光膜的所述铜基电路板进行曝光；
将所述底片和所述感光膜分离，提供电路板显影机，使用所述电路板显影机对曝光后的所述铜基电路板进行显影，所述电路板显影机的冲刷液对未进行曝光和显影区域的感光膜进行冲刷，将该区域的所述感光膜冲刷掉，露出所述感光膜底部的铜基；
将露出的铜基过蚀刻线，提供蚀刻液，使用所述蚀刻液将露出的铜基部分蚀刻掉，完成所述铜基电路板的开槽。
优选的，所述铜基电路板为双面铜基电路板。
优选的，所述曝光机为电路板双面曝光机。
优选的，所述冲刷液为Na2CO3弱碱溶液。
所述铜基电路板的开槽构造包括铜基电路板、依次覆盖于铜基表面的感光膜和底片。
优选的，所述底片与所述铜基电路板待开槽口的形状相同。
优选的，所述铜基电路板为具有顶层铜层和底层铜层的双面铜基电路板，所述感光膜和底片分别覆盖于所述顶层铜层和底层铜层的表面。。
本发明的有益效果在于：本发明提供的铜基电路板的开槽构造及其开槽方法通过对铜基电路板双面用干膜保护，后再曝光、显影露出开槽位，再进行铜基开槽位的蚀刻，将开槽位蚀刻出来，实现铜基的开槽，降低制作成、提高生产效率、适合批量制作的需求。
【附图说明】
图1为本发明铜基电路板开槽构造的结构分解图。
【具体实施方式】
下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。
请参阅图1，为本发明铜基电路板开槽构造的结构分解图。所述铜基电路板的开槽构造100包括铜基电路板1、依次覆盖于铜基表面的感光膜2和底片3。
所述底片3与所述铜基电路板1待开槽口4的形状相同。
在本实施例中，所述铜基电路板1为具有顶层铜层11和底层铜层13的双面铜基电路板，所述顶层铜层11的表面依次覆盖所述感光膜2和所述底片3，所述底层铜层13的表面依次覆盖所述感光膜2和所述底片3。
本发明提供的所述铜基电路板的开槽方法，包括如下步骤:
提供铜基电路板1和压膜机，所述铜基电路板1为双面铜基电路板；使用所述压膜机在顶层铜层11和底层铜层13表面分别贴感光膜2；
提供制作好开槽位图形的底片3，将所述底片3覆盖于所述感光膜2的表面且位置与所述待开槽口4相对应；
提供电路板曝光机，使用所述电路板曝光机对覆盖所述感光膜2的所述铜基电路板1进行曝光；
将所述底片3和所述感光膜2分离，提供电路板显影机，使用所述电路板显影机对曝光后的所述铜基电路板1进行显影，所述电路板显影机的冲刷液对未进行曝光和显影区域的感光膜2进行冲刷，该区域为待开槽口4；将所述待开槽口4位置的所述感光膜2冲刷掉，露出所述感光膜2底部的铜基；
将露出的铜基过蚀刻线，提供蚀刻液，使用所述蚀刻液将露出开槽口4的铜基部分蚀刻掉，完成所述铜基电路板1的开槽。
所述曝光机为电路板双面曝光机；所述冲刷液为Na2CO3弱碱溶液。
具体的，所述电路板双面曝光机对与放在一起的感光膜和底片用紫外线曝光，受到紫外线照射的感光膜会发生聚合反应，感光膜能在显影时抵抗Na2CO3弱碱溶液的冲刷，而未感光的开槽口4区域会在显影时冲掉，这样就成功将底片上的开槽口4的图形保留在铜基表面。
同样制作一块铜基板，采用锣机锣槽时，却需要2.0mm锣刀6支，耗时约100分钟，而采用上述方法，只需要1Kg蚀刻液已足够。
通过对比，采用本发明提供的开槽方法的方法，效率提高5倍，而成本节约了36倍。
本发明的有益效果在于：本发明提供的铜基电路板的开槽构造及其开槽方法通过对铜基电路板双面用干膜保护，后再曝光、显影露出开槽位，再进行铜基开槽位的蚀刻，将开槽位蚀刻出来，实现铜基的开槽，降低制作成、提高生产效率、适合批量制作的需求。
以上所述的仅是本发明的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本发明的保护范围。

Claims (7)

1.一种铜基电路板的开槽方法，其特征在于，包括如下步骤:
提供铜基电路板和压膜机，使用所述压膜机在铜基表面贴感光膜；
提供制作好开槽位图形的底片，将所述底片覆盖于所述感光膜表面；
提供电路板曝光机，使用所述电路板曝光机对覆盖所述感光膜的所述铜基电路板进行曝光；
提供电路板显影机，使用所述电路板显影机对曝光后的所述铜基电路板进行显影，所述电路板显影机的冲刷液对未进行曝光和显影区域的感光膜进行冲刷，将该区域的所述感光膜冲刷掉，露出所述感光膜底部的铜基；；
提供蚀刻液，使用所述蚀刻液将露出的铜基部分蚀刻掉，完成所述铜基电路板的开槽。
2.根据权利要求1所述的铜基电路板的开槽方法，其特征在于：所述铜基电路板为双面铜基电路板。
3.根据权利要求2所述的铜基电路板的开槽方法，其特征在于：所述曝光机为电路板双面曝光机。
4.根据权利要求2所述的铜基电路板的开槽方法，其特征在于：所述冲刷液为Na2CO3弱碱溶液。
5.一种铜基电路板的开槽构造，其特征在于：包括待开槽口的铜基电路板、依次覆盖于铜基表面的感光膜和底片。
6.根据权利要求5所述的铜基电路板的开槽构造，其特征在于，所述底片与所述铜基电路板待开槽口的形状相同。
7.根据权利要求5所述的铜基电路板的开槽构造，其特征在于，所述铜基电路板为具有顶层铜层和底层铜层的双面铜基电路板，所述顶层铜层和所述底层铜层的表面均依次覆盖所述感光膜和所述底片。
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