CN104427751A - 印刷电路板及其制造方法 - Google Patents

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CN104427751A CN201410355872.XA CN201410355872A CN104427751A CN 104427751 A CN104427751 A CN 104427751A CN 201410355872 A CN201410355872 A CN 201410355872A CN 104427751 A CN104427751 A CN 104427751A
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洪珍浩
李根墉
李司镛
金恩实
申常铉
权容一
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Abstract

本发明涉及印刷电路板及其制造方法。根据本发明的实施例的印刷电路板包括：核心基板，该核心基板由包括增强材料的绝缘材料；感光性绝缘层，该感光性绝缘层形成在核心基板上；以及电路图案，该电路图案形成在核心基板上，并形成为埋入到感光性绝缘层。

Description

印刷电路板及其制造方法
技术领域
本发明涉及印刷电路板以及印刷电路板制造方法。
背景技术
近年来，电子产品的多功能化和高速化趋势正快速推进。为应对这种趋势，半导体芯片和安装有半导体芯片的印刷电路板也正以快速地发展。对于这样的印刷电路板，要求轻薄简约化、微小电路化、优秀的电特性、高可靠性和高速信号传递等。
以往在形成印刷电路板的电路图案时，按照形成电路图案后形成绝缘层的顺序执行。关于电路图案的形成，可以通过在绝缘层上形成镀金层之后对镀金层进行蚀刻而构图，从而形成电路图案。或者，也可以按照在绝缘层形成晶种层、形成构图有开口部的镀金抗蚀剂、进行镀金、除去镀金抗蚀剂以及蚀刻晶种层的顺序形成电路图案。在美国公开专利第2006-0070769号中公开了如上所述的电路图案方法。此时，在对镀金层或晶种层进行蚀刻时，如果利用蚀刻液进行湿式蚀刻，则会由于各向同性蚀刻特性而在电路图案中产生侧蚀(Under Cut)。特别是，在形成微小图案时，由于侧蚀而产生使电路图案脱落等的问题。
发明内容
根据本发明的一个方面，本发明提供一种能防止电路图案的侧蚀的印刷电路板及其制造方法。
根据本发明的另一个方面，本发明提供一种刚性大的印刷电路板及其制造方法。
根据本发明的另一个方面，本发明提供一种能减少翘曲的印刷电路板及其制造方法。
根据本发明的另一个方面，本发明提供一种容易实现微小图案的印刷电路板及其制造方法。
根据本发明的实施例，本发明提供一种印刷电路板，该印刷电路板包括：核心基板，该核心基板由包括增强材料的绝缘材料制成；感光性绝缘层，该感光性绝缘层形成在核心基板上；以及电路图案，该电路图案形成在核心基板上，并形成为埋入到感光性绝缘层。
还可以包括通孔，该通孔形成为贯通核心基板而与电路图案连接。
还可以包括粘接层，该粘接层形成在核心基板与感光性绝缘层之间。
增强材料可以包括玻璃纤维和无机填料中的至少一者。
感光性绝缘层可以形成在核心基板的两面。
感光性绝缘层可以为正型(Positive)感光性绝缘层。
感光性绝缘层可以为负型(Negative)感光性绝缘层。
根据本发明的另一个实施例，本发明提供一种印刷电路板制造方法，该印刷电路板制造方法包括：提供核心基板的步骤，该核心基板由包括增强材料的绝缘材料制成；在核心基板上形成感光性绝缘层的步骤；在感光性绝缘层上形成开口部的步骤；以及向开口部填充导电性物质而形成电路图案的步骤。
在提供核心基板的步骤中，增强材料可以包括玻璃纤维和无机填料中的至少一者。
感光性绝缘层可以为正型感光性绝缘层。
在感光性绝缘层上形成开口部的步骤可以包括：在感光性绝缘层上形成掩模的步骤，该掩模以使得待形成开口部的区域露出的方式进行构图；对在感光性绝缘层中通过掩模露出的区域进行曝光的步骤；除去掩模的步骤；以及进行显影而形成开口部的步骤。
在感光性绝缘层上形成开口部的步骤可以包括：以LDI(激光直接成像，Laser Direct Imaging)方式对在感光性绝缘层中待形成开口部的区域进行曝光的步骤；以及进行显影而形成开口部的步骤。
感光性绝缘层可以为负型感光性绝缘层。
在感光性绝缘层上形成开口部的步骤可以包括：在负型感光性绝缘层上形成掩模的步骤，该掩模以保护待形成开口部的区域并使其余的区域露出的方式进行构图；对在负型感光性绝缘层中通过掩模露出的区域进行曝光的步骤；除去掩模的步骤；以及进行显影而形成开口部的步骤。
在感光性绝缘层上形成开口部的步骤可以包括：以LDI方式对在感光性绝缘层中待形成开口部的区域以外的区域进行曝光的步骤；以及进行显影而形成开口部的步骤。
在形成电路图案的步骤中，可以通过丝网印刷(Screen Printing)方式向开口部填充导电性膏。
在形成电路图案的步骤中，可以通过喷墨(Ink jet)方式向开口部填充导电性墨水。
形成电路图案的步骤可以包括：在感光性绝缘层和开口部形成晶种层的步骤；在晶种层上形成镀金层，并且所述镀金层形成为使开口部由镀金填充的步骤；以及以使开口部感光性绝缘层的一面露出的方式研磨镀金层而形成电路图案的步骤。
在形成开口部的步骤之后，可以包括形成贯通核心基板的贯通过孔的步骤。
在形成贯通过孔的步骤中，可以通过CNC钻头或激光钻头形成贯通过孔。
在形成电路图案的步骤中，还可以包括向贯通过孔填充导电性物质而形成通孔的步骤。
在形成感光性绝缘层的步骤之前，还可以包括在核心基板上形成粘接层的步骤。
在形成感光性绝缘层的步骤中，感光性绝缘层可以形成在核心基板的两面。
本发明的特征和优点将通过根据附图进行的以下的详细说明而变得更加清楚。
在此之前，在本说明书和权利要求书中使用的用语或单词不能解释为通常的词典上的意思，应立足于发明人可以为了以最佳方法说明其自身的发明而适当地定义用语的概念的原则，应解释为符合本发明的技术思想的意思和概念。
根据本发明的实施例的印刷电路板及其制造方法可以形成埋入形态的电路图案而防止侧蚀。
根据本发明的实施例的印刷电路板及其制造方法通过利用玻璃基板而提高刚性。
根据本发明的实施例的印刷电路板及其制造方法能通过利用玻璃基板而减少翘曲。
根据本发明的实施例的印刷电路板及其制造方法能通过利用感光性绝缘层而容易实现微小图案。
附图说明
图1是示出根据本发明的实施例的印刷电路板的示意图。
图2至图14是示出根据本发明的实施例的印刷电路板制造方法的示意图。
图15是示出根据本发明的另一个实施例的印刷电路板的示意图。
图16至图28是示出根据本发明的另一个实施例的印刷电路板制造方法的示意图。
附图标记说明
100、200：   印刷电路板         110、210：   核心基板
111、211：   贯通过孔           120：        正型感光性绝缘层
121、221：   开口部             130、230：   粘接层
140、240：   电路图案           141、241：   导电性膏
142、242：   导电性墨水         143、243：   晶种层
144、244：   镀金层             150、250：   通孔
220：        负型感光性绝缘层   310、330：   掩模
320、340：   橡皮辊。
具体实施方式
本发明的目的、特定的优点以及新颖的特征将通过与附图相关的以下的详细说明和优选实施例而变得更加清楚。应注意，在本说明书中，在对各个附图的构成要素赋予附图标记时，限于相同的构成要素，即使显示在不同的附图中也尽可能赋予相同的附图标记。此外，“第一”、“第二”、“一面”、“另一面”等用语是为了将一个构成要素与其它构成要素进行区分而使用的，构成要素并不被所述用语所限制。以下，在说明本发明时，将省略对有可能不必要地混淆本发明的要旨的相关公知技术的详细说明。
以下，参照附图对本发明的优选实施方式进行详细说明。
图1示出根据本发明的实施例的印刷电路板的示意图。
参照图1，印刷电路板100可以包括核心基板110、正型感光性绝缘层120、电路图案140以及通孔150。
核心基板110可以由包括增强材料的绝缘材料制成。在此，增强材料可以是玻璃纤维或无机填料。此外，增强材料还可以同时包括玻璃纤维和无机填料。例如，核心基板110可以是半固化片(Prepreg)。如上所述的核心基板110可以具有柔韧性(Flexible)。在核心基板110形成正型感光性绝缘层120时，通过具有柔韧性的核心基板110不仅可以应用以往的工法，还可以应用卷对卷工法。
在本发明的实施例中，形成在核心基板110的绝缘层可以是正型感光性绝缘层120。虽然在图1中图示了正型感光性绝缘层120形成在核心基板110的两面，但是不限定于此。根据本领域技术人员的选择，可以将正型感光性绝缘层120只形成在核心基板110的一面。
正型感光性绝缘层120不仅在电路图案140之间起到绝缘作用，还同时起到抗蚀剂的作用。根据本发明的实施例的正型感光性绝缘层120在曝光工序中，受到光部分的光聚合体的聚合键会断裂。此后，当执行显影工序时，通过除去光聚合体的聚合键断裂的部分而进行构图。这种正型感光性绝缘层120由短链聚合物(Polymer)构成而能进行微小构图。
可以通过上述的曝光和显影工序在正型感光性绝缘层120上对开口部121进行构图。开口部121形成在形成有电路图案140的区域，并可以形成为使核心基板110露出。
电路图案140可以形成在正型感光性绝缘层120的开口部121。即，电路图案140可以形成在核心基板110上，并形成为埋入到正型感光性绝缘层120。电路图案140可以由导电性物质形成。例如，电路图案140可以由铜(Cu)形成。但是，电路图案140的材料并不限定于铜。只要是在电路基板领域中使用的用作导电性物质的物质，就可以不受限制地采用于电路图案140。电路图案140可以通过丝网印刷方法、喷墨方法和镀金方法中的任一种方法形成。在通过镀金方法来形成电路图案140的情况下，可以应用无电解镀金和电解镀金方法。
通孔150可以形成为贯通核心基板110。此外，通孔150可以与形成在核心基板110的两面的电路图案140进行电连接。通孔150可以由导电性物质形成。通孔150可以由与电路图案140相同的物质形成。但是，通孔150并不是必须由与电路图案140相同的物质形成，只要是在电路基板领域中使用的用作导电性物质的物质，就可以不受限制地应用。
根据本发明的实施例，印刷电路板100还可以包括粘接层130。粘接层130可以形成在核心基板110上。粘接层130是为了提高核心基板110与正型感光性绝缘层120之间的粘接力而形成的。关于粘接层130的材料，只要是在电路基板领域中使用的用作粘接物质的物质，就可以不受限制地应用。在本发明中，粘接层130不是必要的结构，可以根据本领域技术人员的选择进行适用或不进行适用。
根据本发明的实施例的印刷电路板通过利用能进行微小构图的正型感光性绝缘层，从而能容易地形成微小的电路图案。
图2至图14示出根据本发明的实施例的印刷电路板制造方法的示意图。
参照图2，提供核心基板110。
核心基板110可以由包括增强材料的绝缘材料制成。在此，增强材料可以是玻璃纤维或无机填料。此外，增强材料还可以同时包括玻璃纤维和无机填料。例如，核心基板110可以是半固化片。如上所述的核心基板110可以具有柔韧性。
参照图3，在核心基板110上形成正型感光性绝缘层120。
正型感光性绝缘层120不仅在电路图案140之间起到绝缘作用，还可以同时起到抗蚀剂的作用。正型感光性绝缘层120由短链聚合物构成，从而有利于形成微小图案。虽然在图3中图示了正型感光性绝缘层120形成在核心基板110的两面，但是并不限定于此。根据本领域技术人员的选择，可以将正型感光性绝缘层120只形成在核心基板110的一面。
例如，正型感光性绝缘层120可以通过卷对卷(Roll To Roll)工序形成在核心基板110上。在此，正型感光性绝缘层120可以由正型感光性材料的膜制成。在本发明的实施例中，因为核心基板110具有柔韧性，所以能应用卷对卷工序。当利用卷对卷工序时，能提高形成在核心基板110的正型感光性绝缘层120的平坦化。
但是，在核心基板110上形成正型感光性绝缘层120的方法不限定于卷对卷工序。也可以通过涂覆正型感光性材料的墨水或膏、清漆的方法形成正型感光性绝缘层120。
根据本发明的实施例，在核心基板110上形成正型感光性绝缘层120之前，还可以形成粘接层130。粘接层130是为了提高核心基板110与正型感光性绝缘层120之间的粘接力而形成。关于粘接层130的材料，可以利用非导电性物质并在电路基板领域中用于提高粘接力而使用的任何物质。
参照图4，对正型感光性绝缘层120进行曝光。
首先，可以在正型感光性绝缘层120上形成掩模310。掩模310可以以使正型感光性绝缘层120的待形成开口部(未图示)的区域露出的方式进行构图。在此，开口部(未图示)是随后待形成电路图案(未图示)的区域。在正型感光性绝缘层120上设置已构图的掩模310之后，照射光而进行曝光。照射在正型感光性绝缘层120的光可以是紫外线或激光光源。如上所述进行曝光时，在正型感光性绝缘层120的照射到光的区域中，受到光部分的光聚合体的聚合键断裂而固化。
虽然在图4中图示了作为对正型感光性绝缘层120进行曝光的方法而利用掩模310的情况，但是曝光方法不限定于此。虽然未图示，但也可以应用LDI方法而不使用掩模310仅对正型感光性绝缘层120的所需的区域进行曝光。
参照图5，在正型感光性绝缘层120上形成开口部121。
可以对已曝光的正型感光性绝缘层120进行显影。对正型感光性绝缘层120进行曝光而固化的区域可以通过显影液来除去。通过如上所述的曝光和显影工序，可以在正型感光性绝缘层120中待形成电路图案(未图示)的区域形成开口部121。开口部121可以使核心基板110露出。
参照图6，可以形成贯通过孔111。
在贯通过孔111上形成与随后形成于核心基板110的两面的电路图案(未图示)进行电连接的通孔150。因此，贯通过孔111可以形成为贯通核心基板110。可以通过CNC钻头(数控钻头)或激光钻头形成贯通过孔111。
图7至图9是示出根据本发明的实施例的形成电路图案的方法的示意图。
参照图7，可以通过丝网印刷方法来涂敷导电性膏141。
参照图8，根据本发明的实施例，可以利用橡皮辊320涂敷导电性膏141来填充正型感光性绝缘层120的开口部121。此外，导电性膏141还可以填充到贯通过孔111而形成通孔150。如上所述通过丝网印刷方法涂敷的导电性膏141不仅可以涂敷在开口部121，还可以涂敷在正型感光性绝缘层120的上表面。
参照图9，可以形成电路图案140。
当导电性膏141涂敷到正型感光性绝缘层120的上表面时，可以进行研磨。进行研磨而可以除去导电性膏141直到正型感光性绝缘层120的上表面露出为止。通过如上所述的研磨，可以形成埋入到正型感光性绝缘层120的电路图案140。此外，通过研磨能提高正型感光性绝缘层120和电路图案140的平坦化。
图10至图11是示出根据本发明的另一个实施例的形成电路图案的方法的示意图。
参照图10，可以通过喷墨方法来涂敷导电性墨水142。
根据本发明的另一个实施例，可以通过喷墨方法向正型感光性绝缘层120的开口部121填充导电性墨水142。此外，导电性墨水142还可以填充到贯通过孔111。由于将导电性墨水142填充到正型感光性绝缘层120的开口部121，从而无需另外设置阻挡图案(barrier Pattern)。在此，阻挡图案是为了防止由于导电性墨水142的流动性而使电路图案的形态改变而形成。
参照图11，可以形成电路图案140。
由于在整个开口部121填充有导电性墨水142，因此可以形成埋入到正型感光性绝缘层120的电路图案140。此外，导电性墨水142可以填充到贯通过孔111而形成通孔150。
图12至图14是示出根据本发明的另一个实施例的形成电路图案的方法的示意图。
参照图12，可以形成晶种层143。
晶种层143可以形成在正型感光性绝缘层120的上表面、开口部121的内壁以及通过开口部121露出的核心基板110的上表面。此外，晶种层143还可以形成在贯通过孔111的内壁上。可以通过溅射(Sputtering)方法或无电解镀金方法形成晶种层143。形成晶种层143的方法并不限定于此，也可以采用在电路基板领域中众所周知的晶种层形成方法中的一种以上来形成。晶种层143可以由导电性金属制成。例如，晶种层143可以由铜制成。但是晶种层143的材料并不限定于铜。
参照图13，可以形成镀金层144。
镀金层144可以对晶种层143进行电解镀金而形成。镀金层144可以由导电性金属制成。例如镀金层144可以由铜制成。但是镀金层144的材料并不限定于铜。如图13所示，镀金层144不仅可以形成在开口部121上，还可以形成在正型感光性绝缘层120上。
参照图14，可以形成电路图案140。
当镀金层144进行镀金至正型感光性绝缘层120的上表面时，可以进行研磨。可以进行研磨而除去镀金层144直到正型感光性绝缘层120的上表面露出为止。由此，可以形成包括埋入到正型感光性绝缘层120的晶种层143和镀金层144的电路图案140。此外，可以形成有包括形成在贯通过孔111的晶种层143和镀金层144的通孔150。
通过如上所述的研磨，可以形成埋入到正型感光性绝缘层120的电路图案140。此外，通过研磨能提高正型感光性绝缘层120和电路图案140的平坦化。
在本发明中，关于导电性膏141、导电性墨水142、晶种层143以及镀金层144，只要是在电路基板领域中用作导电性物质的物质就可以不受限制地应用。
根据本发明的实施例的印刷电路板制造方法，通过向正型感光性绝缘层的开口部填充导电性物质的方式形成电路图案，从而能防止电路图案产生侧蚀。此外，印刷电路板制造方法能利用可以进行微小构图的正型感光性绝缘层来容易地形成微小的电路图案。
图15是示出根据本发明的另一个实施例的印刷电路板的示意图。
参照图15，印刷电路板200可以包括核心基板210、负型感光性绝缘层220、电路图案240以及通孔250。
核心基板210可以由包括增强材料的绝缘材料制成。在此，增强材料可以是玻璃纤维或无机填料。此外，增强材料还可以同时包括玻璃纤维和无机填料。例如，核心基板210可以是半固化片。如上所述的核心基板210可以具有柔韧性。在核心基板210上形成负型感光性绝缘层220时，通过具有柔韧性的核心基板210不仅可以应用以往的工法，还可以应用卷对卷工法。
在本发明的实施例中，形成在核心基板110上的绝缘层可以是负型感光性绝缘层220。虽然在图15中图示了负型感光性绝缘层220形成在核心基板210的两面，但是不限定于此。根据本领域技术人员的选择，负型感光性绝缘层220可以只形成在核心基板210的一面。
负型感光性绝缘层220不仅在电路图案240之间起到绝缘作用，还可以同时起到抗蚀剂的作用。在曝光工序中，负型感光性绝缘层220的受到光的部分发生光聚合反应，二从单一结构形成链结构的三维网状结构而进行固化。此后，当进行显影工序时，通过除去未固化的部分而进行构图。如上所述的负型感光性绝缘层220由长链聚合物构成，并具有比正型感光性绝缘层价格低的优点。
可以通过上述的曝光和显影工序在负型感光性绝缘层220中对开口部221进行构图。开口部221形成在形成电路图案240的区域，并形成为使核心基板210露出。
电路图案240可以形成在负型感光性绝缘层220的开口部221。即，电路图案240可以形成在核心基板210上，并形成为埋入到负型感光性绝缘层220。电路图案240可以由导电性物质形成。例如，电路图案240可以由铜(Cu)制成。但是电路图案240的材料不限定于铜。关于电路图案240，只要是在电路基板领域中使用的用作导电性物质的物质，就可以不受限制地应用。可以通过丝网印刷方法、喷墨方法以及镀金方法中的一种形成电路图案240。在通过镀金方法形成电路图案240的情况下，可以应用无电解镀金和电解镀金方法。
通孔250可以形成为贯通核心基板210。此外，通孔250与形成在核心基板210的两面的电路图案240进行电连接。通孔250可以由导电性物质形成。通孔250可以由与电路图案240相同的物质形成。但是，通孔250不是必须由与电路图案240相同的物质形成，只要是在电路基板领域中使用的用作导电性物质的物质，就可以不受限制地应用。
根据本发明的实施例，印刷电路板200还可以包括粘接层230。粘接层230可以形成在核心基板210上。粘接层230是为了提高核心基板210与负型感光性绝缘层220之间的粘接力而形成。关于粘接层230的材料，只要是在电路基板领域中使用的用作粘接物质的物质，就可以不受限制地应用。在本发明中，粘接层230不是必要结构，可以根据本领域技术人员的选择进行适用或不进行适用。
虽然根据本发明的实施例的印刷电路板200包括一层负型感光性绝缘层220和电路图案240，但是印刷电路板200的层数不限定于此。根据本领域技术人员的选择，还可以在根据本发明的实施例的印刷电路板200上形成多层的堆积层。
根据本发明的实施例的印刷电路板通过负型感光性绝缘层，从而比使用正型感光性绝缘层的情况更能节省费用。
图16至图28是示出根据本发明的另一个实施例的印刷电路板制造方法的示意图。
参照图16，提供核心基板210。
核心基板210可以由包括增强材料的绝缘材料制成。在此，增强材料可以是玻璃纤维或无机填料。此外，增强材料还可以同时包括玻璃纤维和无机填料。例如，核心基板210可以是半固化片。如上所述的核心基板210可以具有柔韧性。
参照图17，可以在核心基板210上形成负型感光性绝缘层220。
负型感光性绝缘层220不仅可以在电路图案240之间起到绝缘作用，而且还可以同时起到抗蚀剂的作用。负型感光性绝缘层220由长链聚合物构成，并具有比正型感光性绝缘层价格低的优点。
虽然在图17中图示了负型感光性绝缘层220形成在核心基板210的两面，但是不限定于此。根据本领域技术人员的选择，负型感光性绝缘层220也可以只形成在核心基板210的一面。
例如，负型感光性绝缘层220可以通过卷对卷(Roll To Roll)工序形成在核心基板210上。在此，负型感光性绝缘层220也可以由负型感光性材料的膜制成。在本发明的实施例中，由于核心基板210具有柔韧性，因此能应用卷对卷工序。当利用卷对卷工序时，能提高形成在核心基板210的负型感光性绝缘层220的平坦化。
但是，在核心基板210上形成负型感光性绝缘层220的方法不限定于卷对卷工序。也可以通过涂覆负型感光性材料的墨水或膏、清漆的方法形成负型感光性绝缘层220。
根据本发明的实施例，在核心基板210上形成负型感光性绝缘层220之前还可以形成粘接层230。粘接层230是为了提高核心基板210与负型感光性绝缘层220之间的粘接力而形成。关于粘接层230的材料，可以采用非导电性物质并在电路基板领域中用于提高粘接力而使用的任何物质。
参照图18，可以对负型感光性绝缘层220进行曝光。
首先，可以在负型感光性绝缘层220上形成掩模330。掩模330可以以保护负型感光性绝缘层220的待形成开口部(未图示)的区域的方式进行构图。在此，开口部(未图示)作为待形成电路图案(未图示)的区域，是随后通过显影工序除去的区域。即，掩模330可以以保护负型感光性绝缘层220中随后待形成电路图案(未图示)区域的方式进行构图。
在负型感光性绝缘层220上设置已构图的掩模330之后，可以通过照射光而进行曝光。照射到负型感光性绝缘层220的光可以是紫外线或激光光源。如上所述进行曝光时，在负型感光性绝缘层220中受到光的部分发生光聚合反应，并从单一结构形成链结构的三维网状结构而进行固化。
虽然在图18中图示了作为对负型感光性绝缘层220进行曝光的方法而利用掩模330的情况，但是曝光方法不限定于此。虽然未图示，但也可以使用LDI方法而不使用掩模330仅对负型感光性绝缘层220的所需的区域进行曝光。
参照图19，在负型感光性绝缘层220上形成开口部221。
可以对已曝光的负型感光性绝缘层220进行显影。在进行曝光之后，负型感光性绝缘层220中的由掩模(图18中的210)保护而未固化的区域可以通过显影液除去。可以通过如上所述的曝光和显影工序在负型感光性绝缘层220中待形成电路图案(未图示)的区域上形成开口部221。开口部221可以使核心基板210露出。
参照图20，可以形成贯通过孔211。
在贯通过孔211上形成与随后形成在核心基板210的两面的电路图案(未图示)进行电连接的通孔250。因此，贯通过孔211可以以形成为贯通核心基板210。可以通过CNC钻头或激光钻头形成贯通过孔211。
图21至图23是示出根据本发明的实施例的形成电路图案的方法的示意图。
参照图21，可以通过丝网印刷方法涂敷导电性膏241。
参照图22，根据本发明的实施例，可以利用橡皮辊340涂敷导电性膏241来填充负型感光性绝缘层220的开口部221。此外，导电性膏241还可以填充到贯通过孔211而形成通孔250。如上所述通过丝网印刷方法涂敷的导电性膏241不仅可以涂敷在开口部221，还可以涂敷在负型感光性绝缘层220的上表面。
参照图23，可以形成电路图案240。
当导电性膏241涂敷到负型感光性绝缘层220的上表面时，可以进行研磨。进行研磨而可以除去导电性膏241直到负型感光性绝缘层220的上表面露出为止。通过如上所述的研磨，可以形成埋入到负型感光性绝缘层220的电路图案240。此外，通过研磨能提高负型感光性绝缘层220和电路图案240的平坦化。
图24至图25是示出根据本发明的另一个实施例的形成电路图案的方法的示意图。
参照图24，可以通过喷墨方法涂敷导电性墨水242。
根据本发明的另一个实施例，可以通过喷墨方法向负型感光性绝缘层220的开口部221填充导电性墨水242。此外，导电性墨水242还可以填充到贯通过孔211。由于将导电性墨水242填充到负型感光性绝缘层220的开口部221，从而不需要另外设置阻挡图案。在此，阻挡图案是为了防止由于导电性墨水242的流动性而使电路图案的形态改变而形成。
参照图25，可以形成电路图案240。
由于在整个开口部221填充有导电性墨水242，从而可以形成埋入到负型感光性绝缘层220的电路图案240。此外，导电性墨水242还可以填充到贯通过孔211而形成通孔250。
图26至图28是示出根据本发明的另一个实施例的形成电路图案的方法的示意图。
参照图26，可以形成晶种层243。
晶种层243可以形成在负型感光性绝缘层220的上表面、开口部221的内壁以及通过开口部221露出的核心基板210的上表面。此外，晶种层243还可以形成在贯通过孔211的内壁上。可以通过溅射方法或无电解镀金方法形成晶种层243。形成晶种层243的方法不限定于此，也可以应用在电路基板领域中众所周知的晶种层形成方法中的一种以上来形成。晶种层243可以由导电性金属制成。例如，晶种层243可以由铜制成。但是，晶种层243的材质不限定于铜。
参照图27，可以形成镀金层244。
镀金层244可以对晶种层243进行电解镀金而形成。镀金层244可以由导电性金属制成。例如，镀金层244可以由铜制成。但是，镀金层244的材质不限定于铜。如图27所示，镀金层244不仅可以形成在开口部221上，还可以形成在负型感光性绝缘层220上。
参照图28，可以形成电路图案240。
当镀金层244进行镀金至负型感光性绝缘层220的上表面时，可以进行研磨。进行研磨而可以除去镀金层244直到负型感光性绝缘层220的上表面露出为止。由此，可以形成包括埋入到负型感光性绝缘层220的晶种层243和镀金层244的电路图案240。此外，可以形成有包括形成在贯通过孔211的晶种层243和镀金层244的通孔250。
通过如上所述的研磨，可以形成埋入到负型感光性绝缘层220的电路图案240。此外，通过研磨能提高负型感光性绝缘层220和电路图案240的平坦化。
在本发明中，关于导电性膏241、导电性墨水242、晶种层243以及镀金层244，只要是在电路基板领域中用作导电性物质的物质就可以不受限制地应用。
根据本发明的实施例的印刷电路板制造方法，通过使用负型感光性绝缘层，从而比使用正型感光性绝缘层的情况更能节省费用。此外，印刷电路板制造方法通过向负型感光性绝缘层的开口部填充导电性物质的方式形成电路图案，从而能防止电路图案产生侧蚀。
虽然在本发明的印刷电路板以及印刷电路板制造方法中形成一层的正型感光性绝缘层和电路图案，但是，印刷电路板的层数不限定于此。根据本领域技术人员的选择，还可以在根据本发明的实施例的印刷电路板形成多层的堆积层。
以上，虽然通过具体的实施例对本发明进行了详细说明，但这只是为了对本发明进行具体说明，本发明不限定于此，显然，在本发明的技术思想范围内具有本领域常识的人可以对其进行变形或改良。
本发明的单一的变形或变更均属于本发明的范围，本发明的具体的保护范围将通过随附的权利要求书变得更加清楚。

Claims (23)

1.一种印刷电路板，包括：
核心基板，该核心基板由包括增强材料的绝缘材料制成；
感光性绝缘层，该感光性绝缘层形成在所述核心基板上；以及
电路图案，该电路图案形成在所述核心基板上，并形成为埋入到所述感光性绝缘层中。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述印刷电路板还包括通孔，该通孔形成为贯通所述核心基板而与所述电路图案连接。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述印刷电路板还包括粘接层，该粘接层形成在所述核心基板与所述感光性绝缘层之间。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述增强材料包括玻璃纤维和无机填料中的至少一者。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述感光性绝缘层形成在所述核心基板的两面。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述感光性绝缘层为正型感光性绝缘层。
7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述感光性绝缘层为负型感光性绝缘层。
8.一种印刷电路板制造方法，该方法包括：
提供核心基板的步骤，该核心基板由包括增强材料的绝缘材料制成；
在所述核心基板上形成感光性绝缘层的步骤；
在所述感光性绝缘层上形成开口部的步骤；以及
向所述开口部填充导电性物质而形成电路图案的步骤。
9.根据权利要求8所述的印刷电路板制造方法，其中，在提供所述核心基板的步骤中，所述增强材料包括玻璃纤维和无机填料中的至少一者。
10.根据权利要求8所述的印刷电路板制造方法，其中，所述感光性绝缘层为正型感光性绝缘层。
11.根据权利要求10所述的印刷电路板制造方法，其中，在所述感光性绝缘层上形成开口部的步骤包括：
在所述感光性绝缘层上形成掩模的步骤，该掩模以使得待形成所述开口部的区域露出的方式进行构图；
对在所述感光性绝缘层中通过所述掩模露出的区域进行曝光的步骤；
除去所述掩模的步骤；以及
进行显影而形成所述开口部的步骤。
12.根据权利要求10所述的印刷电路板制造方法，其中，在所述感光性绝缘层上形成开口部的步骤包括：
以激光直接成像方式对在所述感光性绝缘层中待形成所述开口部的区域进行曝光的步骤；以及
进行显影而形成所述开口部的步骤。
13.根据权利要求8所述的印刷电路板制造方法，其中，所述感光性绝缘层为负型感光性绝缘层。
14.根据权利要求13所述的印刷电路板制造方法，其中，在所述感光性绝缘层上形成开口部的步骤包括：
在所述负型感光性绝缘层上形成掩模的步骤，该掩模以保护待形成所述开口部的区域并使其余的区域露出的方式进行构图；
对在所述负型感光性绝缘层中通过所述掩模露出的区域进行曝光的步骤；
除去所述掩模的步骤；以及
进行显影而形成所述开口部的步骤。
15.根据权利要求13所述的印刷电路板制造方法，其中，在所述感光性绝缘层上形成开口部的步骤包括：
以激光直接成像方式对在所述感光性绝缘层中待形成所述开口部的区域以外的区域进行曝光的步骤；以及
进行显影而形成所述开口部的步骤。
16.根据权利要求8所述的印刷电路板制造方法，其中，在形成所述电路图案的步骤中，通过丝网印刷方式向所述开口部填充导电性膏。
17.根据权利要求8所述的印刷电路板制造方法，其中，在形成所述电路图案的步骤中，通过喷墨方式向所述开口部填充导电性墨水。
18.根据权利要求8所述的印刷电路板制造方法，其中，形成所述电路图案的步骤包括：
在所述感光性绝缘层和开口部上形成晶种层的步骤；
在所述晶种层上形成镀金层，并且所述镀金层形成为使所述开口部由镀金填充的步骤；以及
以使所述开口部感光性绝缘层的一面露出的方式研磨所述镀金层而形成所述电路图案的步骤。
19.根据权利要求8所述的印刷电路板制造方法，其中，在形成所述开口部的步骤之后，所述印刷电路板制造方法还包括形成贯通所述核心基板的贯通过孔的步骤。
20.根据权利要求19所述的印刷电路板制造方法，其中，在形成所述贯通过孔的步骤中，通过CNC钻头或激光钻头形成所述贯通过孔。
21.根据权利要求19所述的印刷电路板制造方法，其中，在形成所述电路图案的步骤中还包括向所述贯通过孔填充所述导电性物质而形成通孔的步骤。
22.根据权利要求8所述的，其中，在形成所述感光性绝缘层的步骤之前，所述印刷电路板制造方法还包括在所述核心基板上形成粘接层的步骤。
23.根据权利要求8所述的印刷电路板制造方法，其中，在形成所述感光性绝缘层的步骤中，所述感光性绝缘层形成在所述核心基板的两面。
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