KR101167420B1 - 인쇄회로기판 및 그 제조방법 - Google Patents

인쇄회로기판 및 그 제조방법 Download PDF

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KR101167420B1 KR1020100093828A KR20100093828A KR101167420B1 KR 101167420 B1 KR101167420 B1 KR 101167420B1 KR 1020100093828 A KR1020100093828 A KR 1020100093828A KR 20100093828 A KR20100093828 A KR 20100093828A KR 101167420 B1 KR101167420 B1 KR 101167420B1
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Abstract

본 발명은 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 인쇄회로기판(100)은 중앙에 구비된 회로영역(A)과 회로영역(A)의 테두리에 구비된 더미영역(B)으로 구획된 절연층(115)을 포함하는 베이스 기판(110), 절연층(115)의 회로영역(A)에 형성되고, 회로패턴(125)과 비아(127)를 포함하는 회로층(120) 및 절연층(115)의 더미영역(B)에 구비된 캐비티(135)를 충진하여 형성된 방열패턴(130)을 포함하는 구성이다. 더미영역(B)에 방열패턴(130)을 형성하여 인쇄회로기판(100) 내부의 방열성능을 향상시킴으로써, 별도의 방열핀을 생략할 수 있거나 부피가 작은 방열핀만으로도 효과적인 방열을 구현할 수 있는 효과가 있다.

Description

인쇄회로기판 및 그 제조방법{PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.
통상 인쇄회로기판은 각종 열경화성 합성수지로 이루어진 보드의 일면 또는 양면에 동박으로 배선을 형성하여 보드 상에 IC(integrated circuit) 또는 전자부품들을 배치 고정하고 이들 간의 전기적 배선을 구현한 후 절연체로 코팅한 것이다.
전자산업의 발달로 인하여 전자부품의 고기능화, 경박단소화에 대한 요구가 급증하고 있고, 이러한 전자부품이 탑재되는 인쇄회로기판 또한 고밀도 배선화 및 박판화가 요구되고 있다. 인쇄회로기판의 고밀도 배선화 및 박판화에 따라 동일부피 내에 방열량이 증가하고 있고, 그에 따라 더욱 효과적인 방열이 필요해지고 있다.
방열문제를 해결하기 위해서, 종래에는 방열핀을 활용하였다. 도 1은 종래기술에 따른 방열핀이 구비된 인쇄회로기판의 단면도이고, 이를 참조하여 종래기술의 문제점을 살펴본다.
도 1에 도시된 바와 같이, 종래기술에서는 칩(20; chip)이 실장된 인쇄회로기판(10)의 상측에 방열핀(30)을 구비했다. 여기서, 방열핀(30)은 칩(20)이나 인쇄회로기판(10)에서 발생하는 열을 공기중으로 배출시키는 역할을 한다. 하지만, 인쇄회로기판(10)이 고밀도 배선화 및 박판화될수록 방열성능을 향상시키기 위해서 방열핀(30)의 부피를 증가시켜야 하고, 성능을 개선시켜야 한다. 결국, 방열핀(30)의 부피증가로 인하여 전체적인 패키지(package)의 부피가 너무 커지는 문제점이 발생하고, 방열핀(30)의 성능을 개선시키기 위하여 방열핀(30)의 제조비용이 증가하는 문제점이 발생한다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 더미영역에 방열패턴을 형성함으로써, 별도의 방열핀을 구비할 필요가 없거나 부피가 작은 방열핀을 이용하더라도 방열성능을 향상시킬 수 있는 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판은 중앙에 구비된 회로영역과 상기 회로영역의 테두리에 구비된 더미영역으로 구획된 절연층을 포함하는 베이스 기판, 상기 절연층의 상기 회로영역에 형성되고, 회로패턴과 비아를 포함하는 회로층 및 상기 절연층의 상기 더미영역에 구비된 캐비티를 충진하여 형성된 방열패턴을 포함하여 구성된다.
여기서, 상기 방열패턴은 상기 회로영역을 둘러싸도록 상기 더미영역을 따라 연속적인 직선으로 형성된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 방열패턴은 상기 회로영역을 둘러싸도록 상기 더미영역을 따라 연속적인 원형패턴으로 형성된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 방열패턴은 상기 회로영역을 둘러싸도록 상기 더미영역을 따라 연속적인 사각형패턴으로 형성된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 방열패턴은 상기 절연층으로부터 돌출된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 방열패턴은 구리로 형성된 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은 (A) 중앙에 구비된 회로영역과 상기 회로영역의 테두리에 구비된 더미영역으로 구획된 절연층을 포함하는 베이스 기판을 준비하는 단계, (B) 상기 절연층의 상기 더미영역에 캐비티를 형성하는 단계 및 (C) 도금 공정을 통해서 상기 회로영역에 회로패턴과 비아를 포함하는 회로층을 형성하는 동시에 상기 더미영역에 상기 캐비티를 충진하여 방열패턴을 형성하는 단계를 포함하여 구성된다.
여기서, 상기 (C) 단계 이전에, 상기 회로영역에 비아홀을 가공하는 단계를 더 포함하고, 성기 (C) 단계에서, 상기 비아홀을 충진하여 상기 비아를 형성하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 (B) 단계에서, 금형을 이용한 프레스 공정을 통해서 상기 캐비티를 형성하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 (C) 단계 이전에, 상기 회로영역과 상기 더미영역에 시드층을 형성하는 단계를 더 포함하고, 상기 (C) 단계에서, 상기 시드층을 인입선으로 도금 공정을 통해서 상기 회로층과 상기 방열패턴을 형성하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 (C) 단계는, (C1) 상기 회로영역과 상기 더미영역에 도금레지스트를 도포하는 단계, (C2) 상기 도금레지스트를 패터닝하여 회로형성용 개구부와 방열패턴형성용 개구부를 형성하는 단계 및 (C3) 상기 회로형성용 개구부 내에 상기 회로층을 형성하고, 상기 방열패턴형성용 개구부 내에 상기 방열패턴을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 (C) 단계에서, 상기 방열패턴은 상기 회로영역을 둘러싸도록 상기 더미영역을 따라 연속적인 직선으로 형성하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 (C) 단계에서, 상기 방열패턴은 상기 회로영역을 둘러싸도록 상기 더미영역을 따라 연속적인 원형패턴으로 형성하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 (C) 단계에서, 상기 방열패턴은 상기 회로영역을 둘러싸도록 상기 더미영역을 따라 연속적인 사각형패턴으로 형성하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 (C) 단계에서, 상기 방열패턴은 상기 절연층으로부터 돌출되도록 형성하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 (C) 단계에서, 상기 방열패턴은 구리로 형성하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다.
이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법 으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
본 발명에 따르면, 더미영역에 방열패턴을 형성하여 인쇄회로기판 내부의 방열성능을 향상시킴으로써, 별도의 방열핀을 생략할 수 있거나 부피가 작은 방열핀만으로도 효과적인 방열을 구현할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 종래기술에 따른 방열핀이 구비된 인쇄회로기판의 단면도;
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판의 단면도;
도 3 내지 5는 도 2에 도시된 인쇄회로기판의 평면도; 및
도 6 내지 도 16은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 공정순서대로 도시한 공정 단면도이다.
본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련된 공지 기술에 대한 상세한 설명은 생략하도록 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이고, 도 3 내지 5는 도 2에 도시된 인쇄회로기판의 평면도이다.
도 2 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 인쇄회로기판(100)은 중앙에 구비된 회로영역(A)과 회로영역(A)의 테두리에 구비된 더미영역(B)으로 구획된 절연층(115)을 포함하는 베이스 기판(110), 절연층(115)의 회로영역(A)에 형성되고, 회로패턴(125)과 비아(127)를 포함하는 회로층(120) 및 절연층(115)의 더미영역(B)에 구비된 캐비티(135)를 충진하여 형성된 방열패턴(130)을 포함하는 구성이다.
상기 베이스 기판(110)은 코어층(111)을 중심으로 내층회로패턴(113)과 절연층(115)이 적층된 구조로 구성된다(다만, 도 1에 도시된 베이스 기판(110)은 예시적인 것으로 당업계에 공지된 모든 구조의 기판이 채용될 수 있다). 여기서, 절연층(115)으로는 솔더레지스트층을 이용할 수 있으며, 또는 층간 절연소재로 통상적으로 사용되는 복합 고분자 수지로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 절연층(115)으로 프리프레그를 채용하여 인쇄회로기판(100)을 더 얇게 제작하거나, 절연층(115)으로 ABF(Ajinomoto Build up Film)를 채용하여 미세회로를 구현할 수 있다. 이외에도, 절연층(115)은 FR-4, BT(Bismaleimide Triazine)등의 에폭시계 수지를 사용할 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다. 한편, 절연층(115)은 중앙에 구비되어 회로층(120)이 형성된 회로영역(A)과 회로영역(A)의 테두리에 구비되어 회로영역(A)을 둘러싸는 더미영역(B)으로 구획된다. 여기서, 더미영역(B)은 인쇄회로기판(100)을 이송할 때 회로층(120)이 손상되지 않도록 보호하고, 인쇄회로기판(100)과 최종제품을 결합시킬 때 인쇄회로기판(100)을 지지하는 역할을 수행한다. 따라서, 더미영역(B)에는 회로층(120)이 형성되지 않으므로, 본 실시예에 다른 인쇄회로기판(100)은 더미영역(B)에 방열패턴(130)을 형성하는 것으로 방열패턴(130)의 상세한 설명은 후술하도록 한다.
상기 회로층(120)은 절연층(115)의 회로영역(A)에 통상적인 SAP(Semi-Additive Process)을 이용하여 형성하는 것이 바람직하나, 반드시에 이에 한정되는 아니고 SAP(Modified Semi-Additive Process) 또는 서브트랙티브법(Subtractive) 등을 이용하여 형성할 수 있음은 물론이다. 여기서, 회로층(120)은 회로패턴(125) 및 층간연결을 위해서 절연층(115)은 관통하는 비아(127)를 포함하는 것이다.
상기 방열패턴(130)은 절연층(115)의 더미영역(B)에 형성되어 인쇄회로기판(100) 내부에서 발생하는 열을 인쇄회로기판(100) 외부로 방출시키는 역할을 수행한다. 여기서, 방열패턴(130)은 더미영역(B)에 구비된 캐비티(135)를 충진하여 형성할 수 있는데, 회로층(120)과 동시에 SAP(Semi-Additive Process) 등을 이용하여 형성함으로써, 별도의 제조공정을 추가하지 않고도 방열패턴(130)을 형성할 수 있는 장점이 있다. 또한, 방열패턴(130)은 열전도율이 매우 높은 구리로 형성함으로써, 인쇄회로기판(100) 내부에서 발생하는 열을 효과적으로 인쇄회로기판(100) 외부로 방출시킬 수 있다. 게다가, 방열패턴(130)은 절연층(115)에 형성된 캐비티(135)를 충진하여 절연층(115)으로부터 돌출되도록 형성하므로 방열패턴(130)의 크기를 최대한 확보할 수 있고, 그에 따라 방열효과 역시 극대화할 수 있는 장점이 있다.
한편, 방열패턴(130)의 형상은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 더미영역(B)을 따라 연속적인 직선으로 회로영역(A)을 둘러싸도록 형성하거나(도 3 참조), 더미영역(B)을 따라 연속적인 원형패턴(도 4 참조) 또는 사각형패턴(도 5 참조)으로 회로영역(A)을 둘러싸도록 형성할 수 있다.
도 6 내지 도 16은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 공정순서대로 도시한 공정 단면도이다.
도 6 내지 도 16에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 인쇄회로기판(100)의 제조방법은 (A) 중앙에 구비된 회로영역(A)과 회로영역(A)의 테두리에 구비된 더미영역(B)으로 구획된 절연층(115)을 포함하는 베이스 기판(110)을 준비하는 단계, (B) 절연층(115)의 더미영역(B)에 캐비티(135)를 형성하는 단계 및 (C) 도금 공정을 통해서 회로영역(A)에 회로패턴(125)과 비아(127)를 포함하는 회로층(120)을 형성하는 동시에 더미영역(B)에 캐비티(135)를 충진하여 방열패턴(130)을 형성하는 단계를 포함하는 구성이다.
우선, 도 6에 도시된 바와 같이, 베이스 기판(110)을 준비하는 단계이다. 여기서, 베이스 기판(110)은 코어층(111)을 중심으로 내층회로패턴(113)과 절연층(115)이 적층된 구조로 구성된다. 다만, 도 6에 도시된 베이스 기판(110)은 예시적인 것으로 반드시 코어층(111), 내층회로패턴(113) 등을 모두 포함할 필요는 없고 다양한 구조의 기판을 이용할 수 있다. 한편, 베이스 기판(110)의 절연층(115)은 중앙에 구비되어 회로층(120)이 형성될 회로영역(A)과 회로영역(A)의 테두리에 구비되어 회로영역(A)을 둘러싸는 더미영역(B)으로 구획된다.
다음, 도 7에 도시된 바와 같이, 절연층(115)의 회로영역(A)에 비아홀(129)을 형성하는 단계이다. 여기서, 비아홀(129)은 후술할 단계에서 충진되어 비아(127)가 형성되는 것으로(도 14 참조), YAG 레이저 또는 CO2 레이저를 이용하여 형성할 수 있다.
다음, 도 8 내지 도 10에 도시된 바와 같이, 절연층(115)의 더미영역(B)에 캐비티(135)를 형성하는 단계이다. 여기서, 캐비티(135)를 형성하는 방법은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 캐비티(135)에 대응하는 돌출부(139)가 구비된 금형(137)을 이용하는 것이 바람직하다. 즉, 금형(137)을 준비하여 절연층(115)에 배치한 후(도 8 참조), 프레스 공정을 통해서 금형(137)의 돌출부(139)로 절연층(115)의 더미영역(B)을 압착하여 캐비티(135)를 형성한다(도 9 참조). 이후 금형(137)을 제거함으로써 캐비티(135) 형성 공정이 완료할 수 있다(도 10 참조).
한편, 비아홀(129) 형성 단계(도 7 참조)와 캐비티(135) 형성 단계(도 8 내지 도 10)의 순서는 무관하므로, 반드시 비아홀(129)을 형성한 후 캐비티(135)를 형성해야 하는 것은 아니고, 캐비티(135)를 형성한 후 비아홀(129)을 형성할 수 있음은 물론이다.
다음, 도 11에 도시된 바와 같이, 회로영역(A)과 더미영역(B)에 시드층(121)을 형성하는 단계이다. 여기서, 시드층(121)은 후술할 도금 공정에서 인입선 역할을 수행하는 것으로, 무전해도금 공정이나 스퍼터링(sputtering) 공정을 통해서 형성할 수 있다.
다음, 도 12에 도시된 바와 같이, 회로영역(A)과 더미영역(B)에 도금레지스트(140)를 도포하는 단계이다. 여기서, 도금레지스트(140)는 드라이필름(Dry Film)을 열 압착하여 형성하거나, 액체상태의 감광재를 코팅하여 형성할 수 있다.
다음, 도 13에 도시된 바와 같이, 도금레지스트(140)를 패터닝하여 회로형성용 개구부(143)와 방열패턴형성용 개구부(145)를 형성하는 단계이다. 여기서, 도금레지스트(140)는 아트위크 필름을 밀착시킨 후 좌외선을 조사하는 노광 공정을 통해서 선택적으로 경화된다. 그 후, 현상액을 이용하여 경화되지 않은 도금레지스트(140)를 제거하는 현상 공정을 통해서 도금레지스트(140)를 패터닝함으로써 회로형성용 개구부(143)와 방열패턴형성용 개구부(145)를 형성할 수 있다.
다음, 도 14에 도시된 바와 같이, 도금레지스트(140)의 회로형성용 개구부(143) 내에 회로층(120)을 형성하는 동시에 방열패턴형성용 개구부(145) 내에 방열패턴(130)을 형성하는 단계이다. 즉, 회로층(120)과 방열패턴(130)은 시드층(121)을 인입선으로한 도금 공정을 통해서 회로형성용 개구부(143)와 방열패턴형성용 개구부(145) 내에 각각 회로층(120)과 방열패턴(130)을 형성하는 것이다. 이때, 회로층(120)은 회로패턴(125)과 비아(127)를 포함하는 것으로, 비아(127)는 전술한 단계에서 형성한 비아홀(129)을 충진하여 형성할 수 있다. 한편, 방열패턴(130)은 캐비티(135)로부터 방열패턴형성용 개구부(145)까지 충진되어 절연층(115)으로부터 돌출되도록 형성할 수 있고, 그에 따라 방열패턴(130)의 크기를 최대한 확보함으로써 방열효과 역시 극대화할 수 있는 효과가 있다. 또한, 방열패턴(130)은 회로층(120)과 동일하게 열전도율이 매우 높은 구리로 형성함으로써, 인쇄회로기판(100) 내부에서 발생하는 열을 효과적으로 인쇄회로기판(100) 외부로 방출시킬 수 있다.
한편, 본 단계에서 형성한 방열패턴(130)은 더미영역(B)을 따라 연속적인 직선으로 회로영역(A)을 둘러싸도록 형성하거나(도 3 참조), 더미영역(B)을 따라 연속적인 원형패턴(도 4 참조) 또는 사각형패턴(도 5 참조)으로 회로영역(A)을 둘러싸도록 형성할 수 있다.
다음, 도 15에 도시된 바와 같이, 도금레지스트(140)를 박리하는 단계이다. 전 단계에서 도금 공정을 통해서 회로층(120)과 방열패턴(130)의 형성을 완료하여, 도금레지스트(140)는 그 역할을 다하였으므로 본 단계에서 박리시키는 것이다. 여기서, 도금레지스트(140)는 NaOH 또는 KOH 등을 사용하여 박리시킬 수 있는데, NaOH 또는 KOH의 OH-와 도금레지스트(140)의 카르복실기(COOH+)가 결합하는 과정에서 도금레지스트(140)가 절연층(115)으로부터 들뜨는 현상을 이용하여 도금레지스트(140)를 박리할 수 있는 것이다.
다음, 도 16에 도시된 바와 같이, 회로패턴(125)(비아(127))과 방열패턴(130)으로부터 노출된 시드층(122; 도 15 참조)을 제거하는 단계이다. 노출된 시드층(122)은 회로패턴(125) 상호간 또는 회로패턴(125)과 방열패턴(130) 간의 단락(short)를 유발할 수 있으므로, 본 단계에서 제거하는 것이다. 여기서, 노출된 시드층(122)은 회로패턴(125)과 방열패턴(130)이 에칭되지 않도록 플래쉬 에칭 또는 소프트 에칭을 통해서 선택적으로 제거하는 것이 바람직하다.
이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 및 그 제조방법은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다. 본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.
100: 인쇄회로기판 110: 베이스 기판
111: 코어층 113: 내층회로패턴
115: 절연층 120: 회로층
121: 시드층 122: 노출된 시드층
125: 회로패턴 127: 비아
129: 비아홀 130: 방열패턴
135: 캐비티 137: 금형
139: 돌출부 140: 도금레지스트
143: 회로형성용 개구부 145: 방열패턴형성용 개구부
A: 회로영역 B: 더미영역

Claims (24)

  1. 중앙에 구비된 회로영역과 상기 회로영역의 테두리에 구비된 더미영역으로 구획된 절연층을 포함하는 베이스 기판;
    상기 절연층의 상기 회로영역에 형성되고, 회로패턴과 비아를 포함하는 회로층; 및
    상기 절연층의 상기 더미영역에 구비된 캐비티를 충진하여 형성된 방열패턴;
    을 포함하되,
    상기 방열패턴은 상기 절연층으로부터 돌출된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  2. 중앙에 구비된 회로영역과 상기 회로영역의 테두리에 구비된 더미영역으로 구획된 절연층을 포함하는 베이스 기판;
    상기 절연층의 상기 회로영역에 형성되고, 회로패턴과 비아를 포함하는 회로층; 및
    상기 절연층의 상기 더미영역에 구비된 캐비티를 충진하여 형성된 방열패턴;
    을 포함하되,
    상기 방열패턴은 상기 회로영역을 둘러싸도록 상기 더미영역을 따라 연속적인 원형패턴으로 형성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 방열패턴은 상기 회로영역을 둘러싸도록 상기 더미영역을 따라 연속적인 원형패턴으로 형성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 방열패턴은 상기 회로영역을 둘러싸도록 상기 더미영역을 따라 연속적인 사각형패턴으로 형성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 방열패턴은 상기 회로영역을 둘러싸도록 상기 더미영역을 따라 연속적인 직선으로 형성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 방열패턴은 구리로 형성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  7. 청구항 2에 있어서,
    상기 방열패턴은 상기 절연층으로부터 돌출된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  8. 청구항 2에 있어서,
    상기 방열패턴은 구리로 형성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  9. (A) 중앙에 구비된 회로영역과 상기 회로영역의 테두리에 구비된 더미영역으로 구획된 절연층을 포함하는 베이스 기판을 준비하는 단계;
    (B) 상기 절연층의 상기 더미영역에 캐비티를 형성하는 단계; 및
    (C) 도금 공정을 통해서 상기 회로영역에 회로패턴과 비아를 포함하는 회로층을 형성하는 동시에 상기 더미영역에 상기 캐비티를 충진하여 방열패턴을 형성하는 단계;
    를 포함하되,
    상기 (C) 단계에서,
    상기 방열패턴은 상기 절연층으로부터 돌출되도록 형성하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
  10. (A) 중앙에 구비된 회로영역과 상기 회로영역의 테두리에 구비된 더미영역으로 구획된 절연층을 포함하는 베이스 기판을 준비하는 단계;
    (B) 상기 절연층의 상기 더미영역에 캐비티를 형성하는 단계; 및
    (C) 도금 공정을 통해서 상기 회로영역에 회로패턴과 비아를 포함하는 회로층을 형성하는 동시에 상기 더미영역에 상기 캐비티를 충진하여 방열패턴을 형성하는 단계;
    를 포함하되,
    상기 (C) 단계에서,
    상기 방열패턴은 상기 회로영역을 둘러싸도록 상기 더미영역을 따라 연속적인 원형패턴으로 형성하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
  11. 청구항 9에 있어서,
    상기 (C) 단계는,
    (C1) 상기 회로영역과 상기 더미영역에 도금레지스트를 도포하는 단계;
    (C2) 상기 도금레지스트를 패터닝하여 회로형성용 개구부와 방열패턴형성용 개구부를 형성하는 단계; 및
    (C3) 상기 회로형성용 개구부 내에 상기 회로층을 형성하고, 상기 방열패턴형성용 개구부 내에 상기 방열패턴을 형성하는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
  12. 청구항 9에 있어서,
    상기 (C) 단계에서,
    상기 방열패턴은 상기 회로영역을 둘러싸도록 상기 더미영역을 따라 연속적인 직선으로 형성하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
  13. 청구항 9에 있어서,
    상기 (C) 단계에서,
    상기 방열패턴은 상기 회로영역을 둘러싸도록 상기 더미영역을 따라 연속적인 원형패턴으로 형성하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
  14. 청구항 9에 있어서,
    상기 (C) 단계에서,
    상기 방열패턴은 상기 회로영역을 둘러싸도록 상기 더미영역을 따라 연속적인 사각형패턴으로 형성하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
  15. 청구항 9에 있어서,
    상기 (C) 단계 이전에,
    상기 회로영역에 비아홀을 가공하는 단계를 더 포함하고,
    성기 (C) 단계에서,
    상기 비아홀을 충진하여 상기 비아를 형성하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
  16. 청구항 9에 있어서,
    상기 (C) 단계에서,
    상기 방열패턴은 구리로 형성하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
  17. 청구항 9에 있어서,
    상기 (B) 단계에서,
    금형을 이용한 프레스 공정을 통해서 상기 캐비티를 형성하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
  18. 청구항 9에 있어서,
    상기 (C) 단계 이전에,
    상기 회로영역과 상기 더미영역에 시드층을 형성하는 단계를 더 포함하고,
    상기 (C) 단계에서,
    상기 시드층을 인입선으로 도금 공정을 통해서 상기 회로층과 상기 방열패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
  19. 청구항 10에 있어서,
    상기 (B) 단계에서,
    금형을 이용한 프레스 공정을 통해서 상기 캐비티를 형성하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
  20. 청구항 10에 있어서,
    상기 (C) 단계 이전에,
    상기 회로영역과 상기 더미영역에 시드층을 형성하는 단계를 더 포함하고,
    상기 (C) 단계에서,
    상기 시드층을 인입선으로 도금 공정을 통해서 상기 회로층과 상기 방열패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
  21. 청구항 10에 있어서,
    상기 (C) 단계는,
    (C1) 상기 회로영역과 상기 더미영역에 도금레지스트를 도포하는 단계;
    (C2) 상기 도금레지스트를 패터닝하여 회로형성용 개구부와 방열패턴형성용 개구부를 형성하는 단계; 및
    (C3) 상기 회로형성용 개구부 내에 상기 회로층을 형성하고, 상기 방열패턴형성용 개구부 내에 상기 방열패턴을 형성하는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
  22. 청구항 10에 있어서,
    상기 (C) 단계 이전에,
    상기 회로영역에 비아홀을 가공하는 단계를 더 포함하고,
    성기 (C) 단계에서,
    상기 비아홀을 충진하여 상기 비아를 형성하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
  23. 청구항 10에 있어서,
    상기 (C) 단계에서,
    상기 방열패턴은 상기 절연층으로부터 돌출되도록 형성하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
  24. 청구항 10에 있어서,
    상기 (C) 단계에서,
    상기 방열패턴은 구리로 형성하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
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