KR101214671B1 - 전자 부품 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 - Google Patents

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류종인
이진원
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Abstract

본 발명은 전자 부품 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 내부가 중공된 전자부품케이스가 구비되는 베이스기판과, 상기 전자부품케이스에 삽입되는 전자부품과, 상기 베이스기판의 상하면에 형성된 회로패턴층 및 상기 회로패턴층을 커버하도록 형성된 절연층을 포함한다.
본 발명에 따르면, 인쇄회로기판의 내부에 전자부품케이스를 형성함으로써, 인쇄회로기판을 제조 및 최종 검사 후 이상이 없는 인쇄회로기판에만 전자부품을 삽입하므로, 인쇄회로기판 수율에 따른 부품 손실을 줄일 수 있는 효과가 있다.

Description

전자 부품 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조 방법{PRINTED CIRCUIT BOARD COMPRISING EMBEDDED ELECTRONIC COMPONENT WITHIN AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은 전자 부품 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 인쇄회로기판을 내부에 내장되는 전자 부품이 탈착 가능하도록 형성함으로써, 기판 수율에 따른 손실을 절감할 수 있고, 대량생산 및 손쉽게 업그레이드를 할 수 있는 전자 부품 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
반도체 패키지에서 프로파일 감소와 다양한 기능을 요구하는 시장의 경향에 [0002] 따라 인쇄회로기판 구현에 있어서도 다양한 기술이 요구된다.
예를 들어, FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array) 패키지의 제조에 있어서, IC 부품의 전기적 도전성 단자 또는 랜드는 리플로우 가능한 솔더 범프 또는 볼을 사용하여 기판의 표면 상에 다이 본드 영역의 대응 랜드에 직접 솔더링된다.
이때, 전자부품 또는 부품들은 기판 트레이스를 포함하는 전기적 도전성 경로의 계층을 통해 전자시스템의 다른 소자에 기능적으로 접속되고, 기판 트레이스는 일반적으로 시스템의 IC 등의 전자부품 사이에서 전송되는 신호를 운반한다. FCBGA의 경우 기판 상단의 IC와 하단의 커패시터(Capacitor)가 각각 표면 실장될 수 있는데, 이 경우 기판의 두께만큼 IC와 커패시터를 연결하는 회로의 경로(Path), 즉 연결 회로의 길이가 늘어나, 인피던스 값이 증가하여 전기적 성능에 좋지 않은 영향을 미친다. 또한, 하단 면의 일정 면적을 칩 실장을 위해 사용할 수밖에 없기 때문에, 예를 들어, 하단의 모든 면에 볼 어레이를 원하는 사용자의 경우에는 요구를만족시킬 수 없는 등, 설계자유도가 제한된다.
이에 대한 해결 방안으로서 부품을 기판 안에 삽입하여 회로의 경로를 줄이는 부품 내장 기술이 대두되고 있다.
전자부품 내장형 인쇄회로기판은 기존의 기판상에 패키지 형태로 실장 되던 능동/수동(Active/passive) 전자부품을 이미 제작된 유기기판에 내장함으로써, 여분 표면적 확보에 따른 다중 기능(Multi-functioning), 신호전달 라인(line)의 최소화에 따른 고주파 저손실/고효율 기술 대응 및 소형화의 기대를 만족시킬 수 있는, 일종의 차세대 3차원 패키지 기술을 형성할 수 있으며 새로운 형태의 고기능 패키징 트랜드를 이끌어 낼 수 있다.
여기서, 종래의 전자부품 내장형 인쇄회로기판의 제조과정을 따라 자세히 살펴보면 전자부품 내장형 인쇄회로기판은 전자부품이 배치될 수 있는 캐비티(Cavity)가 형성되고 양면에 회로패턴이 구비된 절연층과 절연층의 일면에 부착된 테이프를 포함한 기판 본체를 준비하는 단계, 전자부품을 절연층의 캐비티 내에 배치하는 단계, 전자부품이 배치된 캐비티 내에 절연층을 적층하여 전자부품을 절연재에 매립하는 단계, 전자부품이 절연재에 의해 기판 본체에 고정되면 테이프를 제거하는 단계, 절연재의 양면에 비아 및 회로패턴을 포함하는 회로층을 형성하는 단계를 통해 제조된다.
그러나, 상기와 같이 제조되는 전자부품 내장형 인쇄회로기판은 전자부품 자체를 내장하는 것으로 전자부품의 불량이 있을 경우 인쇄회로기판 자체를 폐기해야 하는 문제점이 있다.
따라서, 부품 및 기판의 수율이 전체 생산비용에 포함되어 고가의 부품을 내장하기에는 어려움이 있다.
KR 10-2010-0133768A
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 제안된 본 발명은 인쇄회로기판의 내부에 전자부품을 직접 내장하여 고정하지 않고 탈착 가능하도록 형성함으로써, 기판 수율에 따른 부품 손실을 줄일 수 있는 전자 부품 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조 방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 다른 목적은 인쇄회로기판의 내부에 형성된 케이스의 외부면에 금속패턴층을 형성함으로써, 캐비티에 의한 공간손실을 줄일 수 있는 전자 부품 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조 방법을 제공하기 위한 것이다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 전자 부품 내장형 인쇄회로기판은 내부가 중공된 전자부품케이스가 구비되는 베이스기판; 상기 전자부품케이스에 삽입되는 전자부품; 상기 베이스기판의 상하면에 형성된 회로패턴층; 및 상기 회로패턴층을 커버하도록 형성된 절연층;을 포함한다.
여기서, 상기 전자부품케이스는 개구부가 노출되도록 베이스기판의 일측에 형성될 수 있다.
또한, 상기 전자부품케이스는 전자부품과 연결되도록 형성된 다수개의 연결단자를 포함할 수 있다.
그리고 상기 전자부품은 전자부품케이스와 연결되도록 형성된 다수개의 솔더볼을 포함할 수 있다.
한편, 상기 베이스기판은 상하면에 형성된 회로패턴층을 연결하는 비아를 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 베이스기판은 동박적층판(CCL) 또는 에폭시계 수지로 형성될 수 있다.
또한, 상기 절연층은 솔더 레지스트층으로 형성될 수 있다.
그리고 상기 전자부품케이스는 외부면에 회로패턴층이 형성될 수 있다.
아울러, 상기 절연층은 적층된 빌드업층으로 형성될 수 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 전자 부품 내장형 인쇄회로기판의 제조 방법은 (A)동박이 형성된 베이스기판을 준비하는 단계; (B)상기 베이스기판에 캐비티를 형성하고, 일면에 지지테입을 부착하는 단계; (C)상기 캐비티에 전자부품케이스를 배치하는 단계; (D)상기 베이스기판의 지지테입을 제거하고, 회로패턴층을 형성하는 단계; (E)상기 베이스기판에 절연층을 적층하는 단계; (F)상기 전자부품케이스에 전자부품을 삽입하는 단계;를 포함한다.
여기서, 상기 전자부품케이스는 외부면에 회로패턴층이 형성될 수 있다.
한편, 상기 (C)단계에서, 상기 전자부품케이스는 개구부가 노출되도록 베이스기판의 일측에 배치할 수 있다.
또한, 상기 전자부품케이스는 전자부품과 연결되도록 다수개의 연결단자가 형성될 수 있다.
그리고 상기 (E)단계에서, 상기 절연층은 솔더 레지스트층으로 형성될 수 있다.
또한, 상기 (E)단계에서, 상기 절연층은 적층된 빌드업층으로 형성될 수 있다.
이때, 상기 전자부품은 전자부품케이스와 연결되도록 다수개의 솔더볼이 형성될 수 있다.
한편, 상기 (F)단계 후에, 상기 전자부품케이스에 절연물질을 충진하여 경화시키는 단계를 더 포함할 수 있다.
상술한 바와 같이 본 발명의 실시예에 따른 전자 부품 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조 방법은 인쇄회로기판의 내부에 전자부품케이스를 형성함으로써, 인쇄회로기판을 제조 및 최종 검사 후 이상이 없는 인쇄회로기판에만 전자부품을 삽입하므로, 인쇄회로기판 수율에 따른 부품 손실을 줄일 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 전자 부품 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조 방법은 동일한 인쇄회로기판을 사용하면서 삽입되는 전자부품의 변경만으로 다양한 설계 사양에 적용할 수 있으므로, 인쇄회로기판의 플랫폼화가 가능하여 대량 생산 및 업그레이드가 용이한 이점이 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 전자 부품 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조 방법은 인쇄회로기판의 내부에 내장되는 전자부품케이스의 외부면에 금속패턴층을 형성함으로써, 기존의 캐비티에 의한 공간손실을 줄일 수 있는 이점이 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전자 부품 내장형 인쇄회로기판을 나타낸 단면도.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 부품 내장형 인쇄회로기판을 나타낸 단면도.
도 3은 도 2의 A를 확대하여 나타낸 단면도.
도 4 내지 도 10은 본 발명의 실시예에 따른 전자 부품 내장형 인쇄회로기판의 제조 과정을 나타낸 단면도.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시형태를 설명하기로 한다. 그러나 이는 예시에 불과하며 본 발명은 이에 제한되지 않는다.
본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명과 관련된 공지기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. 그리고 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
본 발명의 기술적 사상은 청구범위에 의해 결정되며, 이하의 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 효율적으로 설명하기 위한 일 수단일 뿐이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전자 부품 내장형 인쇄회로기판을 나타낸 단면도이고, 도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 부품 내장형 인쇄회로기판을 나타낸 단면도이며, 도 3은 도 2의 A를 확대하여 나타낸 단면도이다.
도 1 내지 도 3에서 보는 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 전자 부품 내장형 인쇄회로기판은 내부가 중공된 전자부품케이스(120)가 구비되는 베이스기판(110)과, 상기 전자부품케이스(120)에 삽입되는 전자부품(150)과, 상기 베이스기판(110)의 상하면에 형성된 회로패턴층(131, 132) 및 상기 회로패턴층(131, 132)을 커버하도록 형성된 절연층(160)을 포함한다.
상기 베이스기판(110)은 코어(Core)를 포함하는 동박적층판(CCL: Copper Clad Laminated) 또는 에폭시계 수지를 이용하여 형성될 수 있다.
또한, 상기 베이스기판(110)에는 전자부품(150)이 삽입되는 전자부품케이스(120)가 배치되도록 베이스기판(110)의 일측에 캐비티(120a)가 형성될 수 있다.
상기 캐비티(120a)는 습식에칭 공정이나 건식에칭 공정을 통하여 베이스기판(110) 일측의 소정부분을 제거함으로써, 캐비티(120a)를 형성하는 것이 바람직하다. 그러나 캐비티(120a)를 형성하는 방법은 상기와 같은 방법으로 한정되는 것이 아니라 기계 드릴(mechanical drill), CO2 레이저 드릴 및 Nd-Yag 레이저 드릴 중 어느 하나를 이용한 드릴 가공과 같이 베이스기판(110)의 소정부분을 제거하는 방법이라면 어떠한 방법이라도 가능하다.
상기와 같이 형성된 캐비티(120a)에는 전자부품케이스(120)가 형성될 수 있다.
여기서, 상기 전자부품케이스(120)는 전자부품(150)이 삽입되어 전기적으로 연결되는 것으로 전자부품(150)이 삽입되는 개구부가 외부로 노출되도록 베이스기판(110)의 일측에 형성되며, 전자부품(150)이 전자부품케이스(120)의 개구부로 슬라이딩 되어 삽입되도록 형성될 수 있다.
또한, 상기 전자부품케이스(120)는 강성 및 열전도성이 우수한 금속재질로 형성될 수 있다. 예를 들면, 알루미늄(Al), 마그네슘(Mg), 티타늄(Ti) 등을 사용하여 형성할 수 있다.
그리고, 도 3에서 보는 바와 같이, 상기 전자부품케이스(120)의 내부에는 다수개의 연결단자(121)가 형성되어 삽입되는 전자부품(150)과 전기적으로 연결될 수 있다. 여기서, 상기 연결단자(121)는 다수개의 핀 형태로 형성되어 전자부품(150)의 전극과 연결되도록 형성될 수 있다
또한, 상기 연결단자(121)는 전자부품케이스(120)와 동일한 재질로 형성되는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 전자부품케이스(120)의 외부에는 회로패턴층(131, 132)이 형성되어 전자부품케이스(120)에 삽입되는 전자부품(150)과 상기 연결단자(121)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
한편, 상기 전자부품케이스(120)에 삽입되는 전자부품(150)은 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되어 특정기능을 수행하는 부품으로 반도체 소자와 같은 능동소자 또는 캐패시터와 같은 수동소자가 될 수 있다.
여기서, 상기 전자부품(150)은 상기 전자부품케이스(120)의 내부에 형성될 수 있으며, 페이스 업(Face-up) 방식으로 내장되어 전자부품(150)의 단자(151)가 상기 연결단자(121)에 연결되도록 형성될 수 있다.
이때, 상기 전자부품(150)의 단자(151)는 금속 범프(Metal bump) 또는 금속 패드(Metal pad)일 수 있다. 또한, 상기 단자(151)에는 솔더볼(미도시)이 형성되어 전자부품케이스(120)의 연결단자(121)와 연결될 수 있다.
아울러, 상기 전자부품케이스(120)에 삽입된 전자부품(150)을 고정하기 위하여 전자부품(150)과 전자부품케이스(120) 사이의 빈 공간에는 절연재가 채워지도록 형성될 수 있다. 뿐만 아니라, 절연재 대신에 상기 전자부품(150)이 전자부품케이스(120)의 크기와 대응되도록 형성됨으로써, 삽입시 전자부품(150)과 전자부품케이스(120)의 사이가 빈틈없이 결합 될 수 있다.
한편, 본 실시예에서는 상기 연결단자(121)가 전자부품케이스(120) 내측 상부에 형성되어 전자부품(150)이 페이스 업(Face-up) 방식으로 내장되었으나, 연결단자(121)가 전자부품케이스(120) 내측 하부에 형성되어 전자부품(150)이 페이스 다운(Face-down) 방식으로 내장될 수도 있다.
상기 베이스기판(110)의 상하면에는 회로패턴층(131, 132)이 형성될 수 있으며, 베이스기판(110)의 상하면에 형성된 회로패턴층(131, 132)은 비아(140)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
이때, 상기 전자부품케이스(120)의 상하면에 형성된 회로패턴층(131, 132)은 전자부품케이스(120)에 삽입된 전자부품(150)과 전기적으로 연결될 수 있다.
여기서, 상기 회로패턴층(131, 132) 및 비아(140)는 제공공정에 따라 크게 서브트랙티브(Subtractive) 공법 또는 애디티브(Additive) 공법 등을 통하여 형성될 수 있다.
서브트랙티브 공법은 일반적으로 포토 레지스트로 회로패턴층이 형성될 부분 및 비아가 형성될 홀(hole) 내를 텐팅(Tenting)한 후 에칭하므로 텐트 및 에치(Tent and etch) 공법이라고도 한다. 회로패턴층이 형성될 부분의 동박을 노광하여 그 외 부분의 동박을 에칭하여 회로패턴층을 형성하는 공법이다.
애디티브(additive)공법은 절연 기판상에 도전성 재료를 무전해 도금 또는 전해 도금 등을 통해 선택적으로 석출시키는 등의 방법으로 도금하여 회로패턴층을 형성하는 공법이다. 여기서, 전해 동 도금을 위한 시드층(seed layer)의 존재 유무에 따라 풀-애디티브(full-additive) 방식과 세미-애디티브(semi-additive) 방식으로 나누어진다.
한편, 상기 회로패턴층(131, 132)을 커버하도록 절연층(160)이 형성될 수 있다.
여기서, 상기 절연층(160)은 솔더 레지스트층으로 형성될 수 있다.
이때, 솔더 레지스트층은 내열성 피복 재료로 솔더링(soldering)시 최외각 회로패턴층(131, 132)에 땜납이 도포 되지 않도록 보호하는 역할을 한다. 또한, 외부회로와의 전기적 연결을 위해서 개구부를 가공하여 회로패턴층(131, 132)의 일부를 노출시키는 것이 바람직하다.
한편, 상기 절연층(160)은 도 2에서 보는 바와 같이, 적층된 빌드업층으로 형성될 수 있다. 여기서, 빌드업층은 베이스기판(110)의 양면에 적층되어 형성될 수 있다. 이때, 빌드업층은 별도의 절연소재를 적층하고 CO2 레이저 드릴 또는 Nd-Yag 레이저 드릴을 이용하여 비아홀을 형성한 후, 애디티브(additive)공법을 사용하여 비아를 포함한 회로층을 형성함으로써 완성할 수 있다.
이하에서는 본 발명에 의한 전자 부품 내장형 인쇄회로기판의 제조 방법에 대해 도면을 참조하여 설명하기로 한다.
도 4 내지 도 10은 본 발명의 실시예에 따른 전자 부품 내장형 인쇄회로기판의 제조 과정을 나타낸 단면도이다.
도 4 내지 도 10에서 보는 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 전자 부품 내장형 인쇄회로기판의 제조 방법은 (A)동박(130)이 형성된 베이스기판(110)을 준비하는 단계; (B)상기 베이스기판(110)에 캐비티(120a)를 형성하고, 일면에 지지테입(170)을 부착하는 단계; (C)상기 캐비티(120a)에 전자부품케이스(120)를 배치하는 단계; (D)상기 베이스기판(110)의 지지테입(170)을 제거하고, 회로패턴층(131, 132)을 형성하는 단계; (E)상기 베이스기판(110)에 절연층(160)을 적층하는 단계; (F)상기 전자부품케이스(120)에 전자부품(150)을 삽입하는 단계;를 포함한다.
먼저, 도 4에서 보는 바와 같이, 베이스기판(110)을 준비한다. 여기서, 상기 베이스기판(110)은 인쇄회로기판에 일반적으로 사용되는 절연소재로 이루어질 수 있으며, 동박적층판(Copper Clad Laminate : CCL) 또는 에폭시계 수지를 이용하여 형성할 수 있다.
다음으로, 도 5에서 보는 바와 같이, 준비된 베이스기판(110)의 일측에 캐비티(121)를 형성할 수 있다. 여기서, 캐비티(121)는 습식에칭 공정이나 건식에칭 공정 또는 기계 드릴(mechanical drill), CO2 레이저 드릴 및 Nd-Yag 레이저 드릴 중 어느 하나를 이용한 드릴 가공을 통하여 베이스기판(110) 일측의 소정부분을 제거하여 형성할 수 있다.
다음단계로, 도 6에서 보는 바와 같이, 캐비티(121)가 형성된 베이스기판(110)을 지지테입(170)에 부착하여 고정하고, 캐비티(121)에 전자부품케이스(120)를 배치할 수 있다. 여기서, 상기 전자부품케이스(120)는 개구부가 외부로 노출되도록 베이스기판(110)의 일측에 배치될 수 있다. 이때, 상기 전자부품케이스(120)는 강성 및 열전도성이 우수한 알루미늄(Al), 마그네슘(Mg), 티타늄(Ti) 등의 금속으로 형성할 수 있다. 또한, 상기 전자부품케이스(120)의 상하면에는 베이스기판(110)의 동박(130)과 동일한 두께의 금속층(130a)이 형성될 수 있다.
다음으로, 도 7에서 보는 바와 같이, 지지테입(170)을 제거하고, 베이스기판(110)에 회로패턴층(131, 132) 및 비아(140)를 형성할 수 있다. 여기서, 상기 베이스기판(110)에 드릴(기계 드릴 또는 레이저 드릴)을 통하여 비아홀(미도시)을 형성하고, 서브트랙티브(Subtractive) 공법 또는 애디티브(Additive) 공법을 통하여 회로패턴층(131, 132) 및 비아(140)를 형성할 수 있다.
다음단계로, 도 8에서 보는 바와 같이, 회로패턴층(131, 132)을 커버하도록 절연층(160)을 형성할 수 있다. 이때, 상기 절연층(160)은 솔더 레지스트층으로 형성될 수 있다.
이후, 도 9에서 보는 바와 같이, 회로패턴층(131, 132)의 일부가 노출되도록 솔더 레지스트층에 개구부를 형성하고, 전자부품케이스(120)에 전자부품(150)을 슬라이드 형식으로 삽입할 수 있다. 여기서, 상기 전자부품(150)은 보호할 수 있는 보호부재(미도시)가 형성되어 삽입될 수 있다.
또한, 상기 전자부품(150) 삽입 후 전자부품케이스(120)와 전자부품(150) 사이의 빈공간을 채우기 위하여 절연재가 주입될 수 있다.
한편, 상기 전자부품케이스(120)와 전자부품(150) 사이의 빈공간을 없애기 위한 다른 방법으로 전자부품(150)이 전자부품케이스(120)의 내부 공간과 동일한 크기로 형성될 수 있다.
다음으로, 도 10에서 보는 바와 같이, 베이스기판(110)의 양면에 형성된 절연층(160)은 빌드업층으로 형성하고, 전자부품케이스(120)에 전자부품(150)을 슬라이드 형식으로 삽입할 수 있다. 여기서, 빌드업층은 별도의 절연소재를 적층하고 CO2 레이저 드릴 또는 Nd-Yag 레이저 드릴을 이용하여 비아홀을 형성한 후, 애디티브(additive)공법을 사용하여 비아를 포함한 회로층을 형성할 수 있다.
상기와 같이 형성된 본 발명에 따른 전자 부품 내장형 인쇄회로기판은 전자부품케이스(120)가 형성됨으로써, 전자부품(150)을 인쇄회로기판의 제조과정의 마지막에 삽입할 수 있으므로 제조 과정 중 인쇄회로기판에 불량이 발생하여도 전자부품(150)의 손실이 발생하지 않으며, 전자부품(150)의 불량 시에는 전자부품(150)만 교체가 가능하기 때문에 불량으로 인한 손실을 줄일 수 있다.
또한, 동일한 인쇄회로기판을 사용하면서 삽입되는 전자부품의 변경만으로 다양한 설계 사양에 적용할 수 있으므로, 인쇄회로기판의 플랫폼화가 가능하여 대량 생산 및 업그레이드가 용이한 이점이 있다.
이상에서 대표적인 실시예를 통하여 본 발명에 대하여 상세하게 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 상술한 실시예에 대하여 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 변형이 가능함을 이해할 것이다.
그러므로 본 발명의 권리범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
100 : 인쇄회로기판 110 : 베이스기판
120 : 전자부품케이스 120a : 캐비티
121 : 연결단자 130 : 동박
131, 132 : 회로패턴층 140 : 비아
150 : 전자부품 160 : 절연층

Claims (17)

  1. 내부가 중공된 전자부품케이스가 구비되는 베이스기판;
    상기 전자부품케이스에 삽입되는 전자부품;
    상기 베이스기판의 상하면에 형성된 회로패턴층; 및
    상기 회로패턴층을 커버하도록 형성된 절연층;
    을 포함하는 전자 부품 내장형 인쇄회로기판.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 전자부품케이스는 개구부가 노출되도록 베이스기판의 일측에 형성되는 전자 부품 내장형 인쇄회로기판.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 전자부품케이스는 전자부품과 연결되도록 형성된 다수개의 연결단자를 포함하는 전자 부품 내장형 인쇄회로기판.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 전자부품은 전자부품케이스와 연결되도록 형성된 다수개의 솔더볼을 포함하는 전자 부품 내장형 인쇄회로기판.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 베이스기판은 상하면에 형성된 회로패턴층을 연결하는 비아를 더 포함하는 전자 부품 내장형 인쇄회로기판.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 베이스기판은 동박적층판(CCL) 또는 에폭시계 수지로 형성되는 전자 부품 내장형 인쇄회로기판.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 절연층은 솔더 레지스트층으로 형성되는 전자 부품 내장형 인쇄회로기판.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 전자부품케이스는 외부면에 회로패턴층이 형성되는 전자 부품 내장형 인쇄회로기판.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 절연층은 적층된 빌드업층으로 형성되는 전자 부품 내장형 인쇄회로기판.
  10. (A)동박이 형성된 베이스기판을 준비하는 단계;
    (B)상기 베이스기판에 캐비티를 형성하고, 일면에 지지테입을 부착하는 단계;
    (C)상기 캐비티에 전자부품케이스를 배치하는 단계;
    (D)상기 베이스기판의 지지테입을 제거하고, 회로패턴층을 형성하는 단계;
    (E)상기 베이스기판에 절연층을 적층하는 단계;
    (F)상기 전자부품케이스에 전자부품을 삽입하는 단계;
    를 포함하는 전자 부품 내장형 인쇄회로기판의 제조 방법.
  11. 청구항 10항에 있어서,
    상기 전자부품케이스는 외부면에 회로패턴층이 형성되는 전자 부품 내장형 인쇄회로기판의 제조 방법.
  12. 청구항 10항에 있어서,
    상기 (C)단계에서,
    상기 전자부품케이스는 개구부가 노출되도록 베이스기판의 일측에 배치되는 전자 부품 내장형 인쇄회로기판의 제조 방법.
  13. 청구항 10항에 있어서,
    상기 전자부품케이스는 전자부품과 연결되도록 다수개의 연결단자가 형성되는 전자 부품 내장형 인쇄회로기판의 제조 방법.
  14. 청구항 10항에 있어서,
    상기 (E)단계에서,
    상기 절연층은 솔더 레지스트층으로 형성되는 전자 부품 내장형 인쇄회로기판의 제조 방법.
  15. 청구항 10항에 있어서,
    상기 (E)단계에서,
    상기 절연층은 적층된 빌드업층으로 형성되는 전자 부품 내장형 인쇄회로기판의 제조 방법.
  16. 청구항 10항에 있어서,
    상기 전자부품은 전자부품케이스와 연결되도록 다수개의 솔더볼이 형성되는 전자 부품 내장형 인쇄회로기판의 제조 방법.
  17. 청구항 10항에 있어서,
    상기 (F)단계 후에,
    상기 전자부품케이스에 절연재를 충진하여 경화시키는 단계를 더 포함하는 전자 부품 내장형 인쇄회로기판의 제조 방법.
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