JPH11177191A - プリント配線板および多層プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板および多層プリント配線板Info
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- JPH11177191A JPH11177191A JP9343144A JP34314497A JPH11177191A JP H11177191 A JPH11177191 A JP H11177191A JP 9343144 A JP9343144 A JP 9343144A JP 34314497 A JP34314497 A JP 34314497A JP H11177191 A JPH11177191 A JP H11177191A
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- printed wiring
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 部品実装時のプリント配線板の反りやねじれ
を防止することができ、電子部品の実装性を向上させる
ことができるプリント配線板および多層プリント配線板
を得る。 【解決手段】 配線パターンが形成された本体部分１２
と、本体部分１２の外周縁部に設けられ、配線パターン
が形成されていない捨て板部分１３とを有するプリント
配線板において、部品実装時の搬送方向と垂直な辺の捨
て板部分１３ａに、ベタパターン１５が形成され、部品
実装時の搬送方向と平行な辺の捨て板部分１３ｂに、複
数に分割されたダミーパターン１４が形成されている。
を防止することができ、電子部品の実装性を向上させる
ことができるプリント配線板および多層プリント配線板
を得る。 【解決手段】 配線パターンが形成された本体部分１２
と、本体部分１２の外周縁部に設けられ、配線パターン
が形成されていない捨て板部分１３とを有するプリント
配線板において、部品実装時の搬送方向と垂直な辺の捨
て板部分１３ａに、ベタパターン１５が形成され、部品
実装時の搬送方向と平行な辺の捨て板部分１３ｂに、複
数に分割されたダミーパターン１４が形成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はプリント配線板お
よび多層プリント配線板に関し、特に配線パターンが形
成された製品部分である本体部分と製品以外の部分であ
る捨て板部分とを有するプリント配線板および多層プリ
ント配線板に関するものである。
よび多層プリント配線板に関し、特に配線パターンが形
成された製品部分である本体部分と製品以外の部分であ
る捨て板部分とを有するプリント配線板および多層プリ
ント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図１０は従来のプリント配線板を示す正
面図である。図１０において、プリント配線板１は、樹
脂によって作製された基板と、この基板上に銅箔が印刷
あるいはエッチングにより形成されたパターンとから構
成され、製品部分である配線パターンが形成された本体
部分２と、本体部分２の外周縁部および中央部に設けら
れた製品外の部分である捨て板部分３とからなる。捨て
板部分３には、片面全体にベタパターン４が形成されて
いる。本体部分２には、電子部品がリフロー等のはんだ
付けによって実装される。
面図である。図１０において、プリント配線板１は、樹
脂によって作製された基板と、この基板上に銅箔が印刷
あるいはエッチングにより形成されたパターンとから構
成され、製品部分である配線パターンが形成された本体
部分２と、本体部分２の外周縁部および中央部に設けら
れた製品外の部分である捨て板部分３とからなる。捨て
板部分３には、片面全体にベタパターン４が形成されて
いる。本体部分２には、電子部品がリフロー等のはんだ
付けによって実装される。
【０００３】このような構成のプリント配線板において
は、捨て板部分３にベタパターン４が形成されることに
よりプリント配線板１の剛性が高められている。しかし
ながら、このような構成のプリント配線板においては、
リフロー等のはんだ付けによる加熱によって基板が伸縮
しようとしたときに、捨て板部分３は、片面全体に形成
されたベタパターン４によって伸縮が妨げられ、プリン
ト配線板１が反ったりねじれたりするといった不具合が
発生する。このような不具合を解消するために、次のよ
うなプリント配線板が提案されている。
は、捨て板部分３にベタパターン４が形成されることに
よりプリント配線板１の剛性が高められている。しかし
ながら、このような構成のプリント配線板においては、
リフロー等のはんだ付けによる加熱によって基板が伸縮
しようとしたときに、捨て板部分３は、片面全体に形成
されたベタパターン４によって伸縮が妨げられ、プリン
ト配線板１が反ったりねじれたりするといった不具合が
発生する。このような不具合を解消するために、次のよ
うなプリント配線板が提案されている。
【０００４】図１１は例えば特開平８−５１２５８号公
報に記載された従来の他のプリント配線板の捨て板部分
の正面図である。図１１において、プリント配線板５の
捨て板部分３には、６角形のダミーパターン６が、一定
間隔の隙間７を存してハニカム状に複数個形成されてい
る。このような構成のプリント配線板５においては、隣
り合うダミーパターン６間に隙間７が形成されているの
で、基板の伸縮がある程度緩和される。
報に記載された従来の他のプリント配線板の捨て板部分
の正面図である。図１１において、プリント配線板５の
捨て板部分３には、６角形のダミーパターン６が、一定
間隔の隙間７を存してハニカム状に複数個形成されてい
る。このような構成のプリント配線板５においては、隣
り合うダミーパターン６間に隙間７が形成されているの
で、基板の伸縮がある程度緩和される。
【０００５】しかしながら、このような構成のプリント
配線板５においては、電子部品の実装時に、図示しない
一対のガイドレールによって搬送され、ガイドレール上
に載置されたまま、リフロー等のはんだ付けによって電
子部品が実装される。そして、ガイドレール上に載置さ
れた状態では、プリント配線板５は搬送方向に平行な２
辺のみがガイドレールによって下方から支持されてい
る。すなわち、プリント配線板５は、２本の平行なガイ
ドレールに掛け渡されて載置される。
配線板５においては、電子部品の実装時に、図示しない
一対のガイドレールによって搬送され、ガイドレール上
に載置されたまま、リフロー等のはんだ付けによって電
子部品が実装される。そして、ガイドレール上に載置さ
れた状態では、プリント配線板５は搬送方向に平行な２
辺のみがガイドレールによって下方から支持されてい
る。すなわち、プリント配線板５は、２本の平行なガイ
ドレールに掛け渡されて載置される。
【０００６】この状態でリフロー等のはんだ付けが行わ
れると、捨て板部分３は、ダミーパターン６の存在しな
い隙間７の部分が熱によって軟化し、一方、プリント配
線板５の本体部分２には、実装される電子部品の重さが
加わるので、捨て板部分３はプリント配線板５および電
子部品の重さに耐えることができなくなる。そして、プ
リント配線板５は、鉛直方向下方に向かって湾曲するよ
うに反ってしまうといった問題があった。そして、この
反りのために電子部品の実装性が悪くなるといった問題
があった。
れると、捨て板部分３は、ダミーパターン６の存在しな
い隙間７の部分が熱によって軟化し、一方、プリント配
線板５の本体部分２には、実装される電子部品の重さが
加わるので、捨て板部分３はプリント配線板５および電
子部品の重さに耐えることができなくなる。そして、プ
リント配線板５は、鉛直方向下方に向かって湾曲するよ
うに反ってしまうといった問題があった。そして、この
反りのために電子部品の実装性が悪くなるといった問題
があった。
【０００７】この発明は、上記のような課題を解決する
ためになされたもので、部品実装時のプリント配線板の
反りやねじれを防止することができ、電子部品の実装性
を向上させることができるプリント配線板および多層プ
リント配線板を得ることを目的とする。
ためになされたもので、部品実装時のプリント配線板の
反りやねじれを防止することができ、電子部品の実装性
を向上させることができるプリント配線板および多層プ
リント配線板を得ることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１のプリント配線
板においては、製品部分である配線パターンが形成され
た本体部分と、本体部分の外周縁部に設けられ、製品外
である捨て板部分とを有するプリント配線板において、
部品実装時の搬送方向と垂直な辺の捨て板部分に、ベタ
パターンが形成され、部品実装時の搬送方向と平行な辺
の捨て板部分に、複数に分割されたダミーパターンが形
成されている。
板においては、製品部分である配線パターンが形成され
た本体部分と、本体部分の外周縁部に設けられ、製品外
である捨て板部分とを有するプリント配線板において、
部品実装時の搬送方向と垂直な辺の捨て板部分に、ベタ
パターンが形成され、部品実装時の搬送方向と平行な辺
の捨て板部分に、複数に分割されたダミーパターンが形
成されている。
【０００９】請求項２のプリント配線板においては、部
品実装時の搬送方向と平行な辺の捨て板部分に形成され
たダミーパターンは、パターンが存在する面積とパター
ンが存在しない面積がほぼ等しくなるように形成されて
いる。
品実装時の搬送方向と平行な辺の捨て板部分に形成され
たダミーパターンは、パターンが存在する面積とパター
ンが存在しない面積がほぼ等しくなるように形成されて
いる。
【００１０】請求項３のプリント配線板においては、少
なくとも捨て板部分の全体に、ソルダーレジストが塗布
され、所定のダミーパターン上のソルダーレジストが除
去されて、ダミーパターンが露呈されている。
なくとも捨て板部分の全体に、ソルダーレジストが塗布
され、所定のダミーパターン上のソルダーレジストが除
去されて、ダミーパターンが露呈されている。
【００１１】請求項４の多層プリント配線板において
は、製品部分である配線パターンが形成された本体部分
と、本体部分の外周縁部に設けられ、製品外である捨て
板部分とを有するプリント配線板が２層以上重ねられた
多層プリント配線板において、各層の部品実装時の搬送
方向と垂直な辺の捨て板部分に、ベタパターンが形成さ
れ、各層の部品実装時の搬送方向と平行な辺の捨て板部
分に、複数に分割されたダミーパターンが形成されてい
る。
は、製品部分である配線パターンが形成された本体部分
と、本体部分の外周縁部に設けられ、製品外である捨て
板部分とを有するプリント配線板が２層以上重ねられた
多層プリント配線板において、各層の部品実装時の搬送
方向と垂直な辺の捨て板部分に、ベタパターンが形成さ
れ、各層の部品実装時の搬送方向と平行な辺の捨て板部
分に、複数に分割されたダミーパターンが形成されてい
る。
【００１２】請求項５の多層プリント配線板において
は、各層のダミーパターンは、パターンが存在する面積
とパターンが存在しない面積がほぼ等しくなるように形
成されている。
は、各層のダミーパターンは、パターンが存在する面積
とパターンが存在しない面積がほぼ等しくなるように形
成されている。
【００１３】請求項６の多層プリント配線板において
は、各層のダミーパターンは、基板に垂直な方向で分割
部分が重ならないように隣接する層でずらして配置され
ている。
は、各層のダミーパターンは、基板に垂直な方向で分割
部分が重ならないように隣接する層でずらして配置され
ている。
【００１４】請求項７の多層プリント配線板において
は、各層のダミーパターンは、隣接する層で異なる形状
とされている。
は、各層のダミーパターンは、隣接する層で異なる形状
とされている。
【００１５】請求項８の多層プリント配線板において
は、各層のベタパターンに、搬送方向と平行なスリット
が１個以上設けられているとともに、スリットは基板に
垂直な方向で重ならないように隣接する層で搬送方向と
垂直な方向にずらされている。
は、各層のベタパターンに、搬送方向と平行なスリット
が１個以上設けられているとともに、スリットは基板に
垂直な方向で重ならないように隣接する層で搬送方向と
垂直な方向にずらされている。
【００１６】請求項９の多層プリント配線板において
は、第１層の少なくとも捨て板部分の全体に、ソルダー
レジストが塗布され、所定のダミーパターン上のソルダ
ーレジストが除去されて、ダミーパターンが露呈されて
いる。
は、第１層の少なくとも捨て板部分の全体に、ソルダー
レジストが塗布され、所定のダミーパターン上のソルダ
ーレジストが除去されて、ダミーパターンが露呈されて
いる。
【００１７】
【発明の実施の形態】実施の形態１．図１はこの発明の
プリント配線板の正面図である。図２はプリント配線板
がガイドレールによって搬送される様子を示す図であ
る。図１において、プリント配線板１１は、樹脂によっ
て作製された基板及びこの基板上に銅箔が印刷あるいは
エッチングにより形成されたパターンとから構成され、
製品部分である配線パターンが形成された本体部分１２
と、本体部分１２の外周縁部および中央部に設けられた
製品外である捨て板部分１３とからなる。捨て板部分１
３は、さらに部品実装時の搬送方向に垂直な辺の捨て板
部分１３ａと、搬送方向に平行な辺の捨て板部分１３ｂ
とから構成されている。
プリント配線板の正面図である。図２はプリント配線板
がガイドレールによって搬送される様子を示す図であ
る。図１において、プリント配線板１１は、樹脂によっ
て作製された基板及びこの基板上に銅箔が印刷あるいは
エッチングにより形成されたパターンとから構成され、
製品部分である配線パターンが形成された本体部分１２
と、本体部分１２の外周縁部および中央部に設けられた
製品外である捨て板部分１３とからなる。捨て板部分１
３は、さらに部品実装時の搬送方向に垂直な辺の捨て板
部分１３ａと、搬送方向に平行な辺の捨て板部分１３ｂ
とから構成されている。
【００１８】垂直な辺の捨て板部分１３ａには、ベタパ
ターン１５が形成されている。一方、部品実装時の搬送
方向に平行な辺の捨て板部分１３ｂには、多数個に分割
されたダミーパターン１４が形成されている。そして、
ダミーパターン１４は、円形のダミーパターンが、一定
の間隔で配列されている。
ターン１５が形成されている。一方、部品実装時の搬送
方向に平行な辺の捨て板部分１３ｂには、多数個に分割
されたダミーパターン１４が形成されている。そして、
ダミーパターン１４は、円形のダミーパターンが、一定
の間隔で配列されている。
【００１９】プリント配線板１１は、図２に示すガイド
レール５０に案内されて図中矢印の方向に搬送され、そ
してガイドレール５０上に載置されたまま、リフロー等
のはんだ付けにより電子部品が実装される。ガイドレー
ル５０は、断面Ｌ字型をなし平行に配置された一対のレ
ール５０ａと、レール５０ａ上を移動する搬送ベルト５
０ｂとから構成されている。搬送ベルト５０ｂは、リフ
ロー炉内では、鋼製のチェーンに置き換わる。プリント
配線板１１は、搬送方向に平行な辺の捨て板部分１３ｂ
を搬送ベルト５０ｂに載置されて、ガイドレール５０に
掛け渡されている。そして、概略この状態のままリフロ
ー炉内で電子部品をはんだ付けされる。
レール５０に案内されて図中矢印の方向に搬送され、そ
してガイドレール５０上に載置されたまま、リフロー等
のはんだ付けにより電子部品が実装される。ガイドレー
ル５０は、断面Ｌ字型をなし平行に配置された一対のレ
ール５０ａと、レール５０ａ上を移動する搬送ベルト５
０ｂとから構成されている。搬送ベルト５０ｂは、リフ
ロー炉内では、鋼製のチェーンに置き換わる。プリント
配線板１１は、搬送方向に平行な辺の捨て板部分１３ｂ
を搬送ベルト５０ｂに載置されて、ガイドレール５０に
掛け渡されている。そして、概略この状態のままリフロ
ー炉内で電子部品をはんだ付けされる。
【００２０】このように構成されたプリント配線板にお
いては、搬送方向に平行な辺の捨て板部分１３ｂに多数
個に分割されたダミーパターン１４が形成されているの
で、捨て板部分１３ｂの樹脂とダミーパターン１４の熱
膨張係数の差が緩和され、リフロー等の加熱に対して反
りやねじれが減少する。一方、搬送方向に垂直な辺の捨
て板部分１３ａには、ベタパターン１５が形成されてい
るので剛性が高くなり、リフロー等のはんだ付けにより
熱が加えられても、さらに実装電子部品の重さが加わっ
ても鉛直方向に湾曲することがなく、電子部品の実装性
が向上する。
いては、搬送方向に平行な辺の捨て板部分１３ｂに多数
個に分割されたダミーパターン１４が形成されているの
で、捨て板部分１３ｂの樹脂とダミーパターン１４の熱
膨張係数の差が緩和され、リフロー等の加熱に対して反
りやねじれが減少する。一方、搬送方向に垂直な辺の捨
て板部分１３ａには、ベタパターン１５が形成されてい
るので剛性が高くなり、リフロー等のはんだ付けにより
熱が加えられても、さらに実装電子部品の重さが加わっ
ても鉛直方向に湾曲することがなく、電子部品の実装性
が向上する。
【００２１】実施の形態２．図３はこの発明の多層プリ
ント配線板の重ねて作製される様子を示す斜視図であ
る。図３において、多層プリント配線板２１は、概略実
施の形態１と同様のプリント配線板１１が、向きを同一
にして２枚重ねられて作製されている。多層プリント配
線板２１は、実施の形態１と同様に搬送方向に平行な辺
の捨て板部分１３ｂを搬送ベルトに支持されて、ガイド
レールに掛け渡され、そしてリフロー等のはんだ付けに
より電子部品が実装される。
ント配線板の重ねて作製される様子を示す斜視図であ
る。図３において、多層プリント配線板２１は、概略実
施の形態１と同様のプリント配線板１１が、向きを同一
にして２枚重ねられて作製されている。多層プリント配
線板２１は、実施の形態１と同様に搬送方向に平行な辺
の捨て板部分１３ｂを搬送ベルトに支持されて、ガイド
レールに掛け渡され、そしてリフロー等のはんだ付けに
より電子部品が実装される。
【００２２】このように構成された多層プリント配線板
においても、実施の形態１と同様の効果を得ることがで
きる。
においても、実施の形態１と同様の効果を得ることがで
きる。
【００２３】実施の形態３．図４はこの発明のプリント
配線板の他の例を示す搬送方向に平行な辺の捨て板部に
形成されたダミーパターンの形状を示す図である。図４
において、部品実装時の搬送方向に平行な辺の捨て板部
分１３ｂには、矩形のダミーパターンが、一定の間隔で
配列されたダミーパターン２４が設けられている。
配線板の他の例を示す搬送方向に平行な辺の捨て板部に
形成されたダミーパターンの形状を示す図である。図４
において、部品実装時の搬送方向に平行な辺の捨て板部
分１３ｂには、矩形のダミーパターンが、一定の間隔で
配列されたダミーパターン２４が設けられている。
【００２４】このように構成されたプリント配線板にお
いても、実施の形態１と同様の効果を得ることができ
る。尚、捨て板部に形成されたダミーパターンの形状
は、矩形に限らず例えば６角形のような多角形でもよ
い。また、本実施の形態の矩形のダミーパターン２４
は、実施の形態２に示されたような多層プリント配線板
に用いられても良い。
いても、実施の形態１と同様の効果を得ることができ
る。尚、捨て板部に形成されたダミーパターンの形状
は、矩形に限らず例えば６角形のような多角形でもよ
い。また、本実施の形態の矩形のダミーパターン２４
は、実施の形態２に示されたような多層プリント配線板
に用いられても良い。
【００２５】実施の形態４．図５はこの発明のプリント
配線板の他の例を示す搬送方向に平行な辺の捨て板部に
形成されたダミーパターンの形状を示す図である。図５
において、部品実装時の搬送方向に平行な辺の捨て板部
分１３ｂに形成されたダミーパターン２６は、円形のダ
ミーパターンが等間隔に配列されている。そして、円形
のダミーパターンは、直径が約０．８ｍｍとされ、ピッ
チが１．０ｍｍとされている。すなわち、パターンが存
在する部分の面積とパターンが存在しない部分の面積と
がほぼ等しくされている。
配線板の他の例を示す搬送方向に平行な辺の捨て板部に
形成されたダミーパターンの形状を示す図である。図５
において、部品実装時の搬送方向に平行な辺の捨て板部
分１３ｂに形成されたダミーパターン２６は、円形のダ
ミーパターンが等間隔に配列されている。そして、円形
のダミーパターンは、直径が約０．８ｍｍとされ、ピッ
チが１．０ｍｍとされている。すなわち、パターンが存
在する部分の面積とパターンが存在しない部分の面積と
がほぼ等しくされている。
【００２６】このように構成されたプリント配線板にお
いては、パターンが存在する部分の面積とパターンが存
在しない部分の面積とがほぼ等しいので、パターンが存
在する部分とパターンが存在しない部分の熱収縮のバラ
ンスが良くなり、配線板の反りやねじれを更に低減する
ことができる。尚、ダミーパターン２６は、実施の形態
２に示されたような多層プリント配線板に用いられても
良い。
いては、パターンが存在する部分の面積とパターンが存
在しない部分の面積とがほぼ等しいので、パターンが存
在する部分とパターンが存在しない部分の熱収縮のバラ
ンスが良くなり、配線板の反りやねじれを更に低減する
ことができる。尚、ダミーパターン２６は、実施の形態
２に示されたような多層プリント配線板に用いられても
良い。
【００２７】実施の形態５．図６はこの発明の多層プリ
ント配線板の他の例を示す搬送方向に垂直な辺の断面図
である。図６において、部品実装時の搬送方向に垂直な
辺の捨て板部分１３ａに形成された各層のベタパターン
２５には、搬送方向と平行に複数のスリット２７が形成
されている。各層に設けられたスリット２７は、基板に
垂直な方向（図６の上下方向）で重ならないように隣接
する層で搬送方向と垂直な方向（図６の左右方向）にず
らされている。スリット２７は、熱収縮量の差によって
発生する反りやねじれを緩和する。また、スリット２７
は隣接する層でずらして形成されているので、剛性が弱
くなることがない。
ント配線板の他の例を示す搬送方向に垂直な辺の断面図
である。図６において、部品実装時の搬送方向に垂直な
辺の捨て板部分１３ａに形成された各層のベタパターン
２５には、搬送方向と平行に複数のスリット２７が形成
されている。各層に設けられたスリット２７は、基板に
垂直な方向（図６の上下方向）で重ならないように隣接
する層で搬送方向と垂直な方向（図６の左右方向）にず
らされている。スリット２７は、熱収縮量の差によって
発生する反りやねじれを緩和する。また、スリット２７
は隣接する層でずらして形成されているので、剛性が弱
くなることがない。
【００２８】このように構成された多層プリント配線板
においては、搬送方向に垂直な辺の捨て板部分１３ａの
剛性を弱めることなしに、基板の伸縮をある程度吸収す
ることができる。そのため、電子部品の実装性がさらに
向上する。
においては、搬送方向に垂直な辺の捨て板部分１３ａの
剛性を弱めることなしに、基板の伸縮をある程度吸収す
ることができる。そのため、電子部品の実装性がさらに
向上する。
【００２９】実施の形態６．図７はこの発明の多層プリ
ント配線板の他の例を示す搬送方向に平行な辺の捨て板
部に形成されたダミーパターンの形状を示す図である。
図７において、部品実装時の搬送方向に平行な辺の捨て
板部分１３ｂにおいて、第１層のダミーパターン２８
は、円形のダミーパターンが、一定の間隔で配列されて
形成されている。そして、第２層のダミーパターン２９
は、円形のダミーパターンが、図７の上下左右方向に位
置をピッチの半分ずらせて一定の間隔で配列されてい
る。
ント配線板の他の例を示す搬送方向に平行な辺の捨て板
部に形成されたダミーパターンの形状を示す図である。
図７において、部品実装時の搬送方向に平行な辺の捨て
板部分１３ｂにおいて、第１層のダミーパターン２８
は、円形のダミーパターンが、一定の間隔で配列されて
形成されている。そして、第２層のダミーパターン２９
は、円形のダミーパターンが、図７の上下左右方向に位
置をピッチの半分ずらせて一定の間隔で配列されてい
る。
【００３０】このように構成された多層プリント配線板
においては、隣接するダミーパターン２８間に形成され
た隙間（分割部分）は、基板に垂直な方向で重なること
がないので、基板を湾曲させようとする力が隙間部分に
集中して折れやすくなることがなく、搬送方向に平行な
辺の剛性を強めることができる。
においては、隣接するダミーパターン２８間に形成され
た隙間（分割部分）は、基板に垂直な方向で重なること
がないので、基板を湾曲させようとする力が隙間部分に
集中して折れやすくなることがなく、搬送方向に平行な
辺の剛性を強めることができる。
【００３１】実施の形態７．図８はこの発明の多層プリ
ント配線板の他の例を示す搬送方向に平行な辺の捨て板
部に形成されたダミーパターンの形状を示す図である。
図８において、部品実装時の搬送方向に平行な辺の捨て
板部分１３ｂにおいて、第１層のダミーパターン３０
は、円形のダミーパターンが、一定の間隔で配列されて
形成されている。そして、第２層のダミーパターン３１
は、矩形のダミーパターンが、図８の上下左右方向に位
置をピッチの半分ずらせて一定の間隔で配列されてい
る。
ント配線板の他の例を示す搬送方向に平行な辺の捨て板
部に形成されたダミーパターンの形状を示す図である。
図８において、部品実装時の搬送方向に平行な辺の捨て
板部分１３ｂにおいて、第１層のダミーパターン３０
は、円形のダミーパターンが、一定の間隔で配列されて
形成されている。そして、第２層のダミーパターン３１
は、矩形のダミーパターンが、図８の上下左右方向に位
置をピッチの半分ずらせて一定の間隔で配列されてい
る。
【００３２】このように構成された多層プリント配線板
においては、ダミーパターンは隣接する層で異なる形状
とされているので、搬送方向に平行な辺の剛性をさらに
強めることができる。
においては、ダミーパターンは隣接する層で異なる形状
とされているので、搬送方向に平行な辺の剛性をさらに
強めることができる。
【００３３】実施の形態８．図９はこの発明のプリント
配線板の他の例を示す搬送方向に平行な辺の捨て板部に
設けられたソルダーレジストの様子を示す図である。図
９において、部品実装時の搬送方向に平行な辺の捨て板
部分１３ｂには、円形のダミーパターンが一定の間隔で
配列されて、ダミーパターン３２が形成されている。そ
して、捨て板部分１３ｂの全体にソルダーレジスト３３
が塗布され、所定のダミーパターン３２ａ上のソルダー
レジスト３３が除去されて、ダミーパターン３２ａが露
呈されている。露呈されたダミーパターン３２ａは、ソ
ルダーレジスト合わせマークや、部品実装時の認識マー
クとして使用される。
配線板の他の例を示す搬送方向に平行な辺の捨て板部に
設けられたソルダーレジストの様子を示す図である。図
９において、部品実装時の搬送方向に平行な辺の捨て板
部分１３ｂには、円形のダミーパターンが一定の間隔で
配列されて、ダミーパターン３２が形成されている。そ
して、捨て板部分１３ｂの全体にソルダーレジスト３３
が塗布され、所定のダミーパターン３２ａ上のソルダー
レジスト３３が除去されて、ダミーパターン３２ａが露
呈されている。露呈されたダミーパターン３２ａは、ソ
ルダーレジスト合わせマークや、部品実装時の認識マー
クとして使用される。
【００３４】このように構成された多層プリント配線板
においては、分割されたダミーパターンの所定の１個が
露呈されているので、ソルダーレジスト合わせマーク
や、部品実装時の認識マークとして使用することができ
る。
においては、分割されたダミーパターンの所定の１個が
露呈されているので、ソルダーレジスト合わせマーク
や、部品実装時の認識マークとして使用することができ
る。
【００３５】尚、本実施の形態のダミーパターン３２お
よびソルダーレジスト３３は、実施の形態２に示された
ような多層プリント配線板の第１層に用いられることに
より、同様の効果を得ることができる。
よびソルダーレジスト３３は、実施の形態２に示された
ような多層プリント配線板の第１層に用いられることに
より、同様の効果を得ることができる。
【００３６】
【発明の効果】請求項１のプリント配線板においては、
製品部分である配線パターンが形成された本体部分と、
本体部分の外周縁部に設けられ、製品外である捨て板部
分とを有するプリント配線板において、部品実装時の搬
送方向と垂直な辺の捨て板部分に、ベタパターンが形成
され、部品実装時の搬送方向と平行な辺の捨て板部分
に、複数に分割されたダミーパターンが形成されてい
る。そのため、部品実装時の搬送方向と平行な辺の捨て
板部分においては、基板とパターンの熱収縮量の差が小
さくなり、リフロー等の加熱に対して反りやねじれが緩
和される。また、部品実装時の搬送方向に垂直な辺の捨
て板部分においては、剛性が高くなり、リフロー等のは
んだ付けにより熱が加えられ、さらに実装電子部品の重
さが加わっても鉛直方向に湾曲することがなく、電子部
品の実装性が向上する。
製品部分である配線パターンが形成された本体部分と、
本体部分の外周縁部に設けられ、製品外である捨て板部
分とを有するプリント配線板において、部品実装時の搬
送方向と垂直な辺の捨て板部分に、ベタパターンが形成
され、部品実装時の搬送方向と平行な辺の捨て板部分
に、複数に分割されたダミーパターンが形成されてい
る。そのため、部品実装時の搬送方向と平行な辺の捨て
板部分においては、基板とパターンの熱収縮量の差が小
さくなり、リフロー等の加熱に対して反りやねじれが緩
和される。また、部品実装時の搬送方向に垂直な辺の捨
て板部分においては、剛性が高くなり、リフロー等のは
んだ付けにより熱が加えられ、さらに実装電子部品の重
さが加わっても鉛直方向に湾曲することがなく、電子部
品の実装性が向上する。
【００３７】請求項２のプリント配線板においては、部
品実装時の搬送方向と平行な辺の捨て板部分に形成され
たダミーパターンは、パターンが存在する面積とパター
ンが存在しない面積がほぼ等しくなるように形成されて
いる。そのため、熱収縮のバランスが良くなり、リフロ
ー等の加熱に対して反りやねじれがさらに緩和される。
品実装時の搬送方向と平行な辺の捨て板部分に形成され
たダミーパターンは、パターンが存在する面積とパター
ンが存在しない面積がほぼ等しくなるように形成されて
いる。そのため、熱収縮のバランスが良くなり、リフロ
ー等の加熱に対して反りやねじれがさらに緩和される。
【００３８】請求項３のプリント配線板においては、少
なくとも捨て板部分の全体に、ソルダーレジストが塗布
され、所定のダミーパターン上のソルダーレジストが除
去されて、ダミーパターンが露呈されている。そのた
め、露呈されたダミーパターンを、ソルダーレジスト合
わせマークや、部品実装時の認識マークとして使用する
ことができる。
なくとも捨て板部分の全体に、ソルダーレジストが塗布
され、所定のダミーパターン上のソルダーレジストが除
去されて、ダミーパターンが露呈されている。そのた
め、露呈されたダミーパターンを、ソルダーレジスト合
わせマークや、部品実装時の認識マークとして使用する
ことができる。
【００３９】請求項４の多層プリント配線板において
は、製品部分である配線パターンが形成された本体部分
と、本体部分の外周縁部に設けられ、製品外である捨て
板部分とを有するプリント配線板が２層以上重ねられた
多層プリント配線板において、各層の部品実装時の搬送
方向と垂直な辺の捨て板部分に、ベタパターンが形成さ
れ、各層の部品実装時の搬送方向と平行な辺の捨て板部
分に、複数に分割されたダミーパターンが形成されてい
る。そのため、部品実装時の搬送方向と平行な辺の捨て
板部分においては、基板とパターンの熱収縮量の差が小
さくなり、リフロー等の加熱に対して反りやねじれが緩
和される。また、部品実装時の搬送方向に垂直な辺の捨
て板部分においては、剛性が高くなり、リフロー等のは
んだ付けにより熱が加えられ、さらに実装電子部品の重
さが加わっても鉛直方向に湾曲することがなく、電子部
品の実装性が向上する。
は、製品部分である配線パターンが形成された本体部分
と、本体部分の外周縁部に設けられ、製品外である捨て
板部分とを有するプリント配線板が２層以上重ねられた
多層プリント配線板において、各層の部品実装時の搬送
方向と垂直な辺の捨て板部分に、ベタパターンが形成さ
れ、各層の部品実装時の搬送方向と平行な辺の捨て板部
分に、複数に分割されたダミーパターンが形成されてい
る。そのため、部品実装時の搬送方向と平行な辺の捨て
板部分においては、基板とパターンの熱収縮量の差が小
さくなり、リフロー等の加熱に対して反りやねじれが緩
和される。また、部品実装時の搬送方向に垂直な辺の捨
て板部分においては、剛性が高くなり、リフロー等のは
んだ付けにより熱が加えられ、さらに実装電子部品の重
さが加わっても鉛直方向に湾曲することがなく、電子部
品の実装性が向上する。
【００４０】請求項５の多層プリント配線板において
は、各層のダミーパターンは、パターンが存在する面積
とパターンが存在しない面積がほぼ等しくなるように形
成されている。そのため、熱収縮のバランスが良くな
り、リフロー等の加熱に対して反りやねじれがさらに緩
和される。
は、各層のダミーパターンは、パターンが存在する面積
とパターンが存在しない面積がほぼ等しくなるように形
成されている。そのため、熱収縮のバランスが良くな
り、リフロー等の加熱に対して反りやねじれがさらに緩
和される。
【００４１】請求項６の多層プリント配線板において
は、各層のダミーパターンは、基板に垂直な方向で分割
部分が重ならないように隣接する層でずらして配置され
ている。そのため、搬送方向に平行な辺の剛性を強める
ことができる。
は、各層のダミーパターンは、基板に垂直な方向で分割
部分が重ならないように隣接する層でずらして配置され
ている。そのため、搬送方向に平行な辺の剛性を強める
ことができる。
【００４２】請求項７の多層プリント配線板において
は、各層のダミーパターンは、隣接する層で異なる形状
とされている。そのため、搬送方向に平行な辺の剛性を
さらに強めることができる。
は、各層のダミーパターンは、隣接する層で異なる形状
とされている。そのため、搬送方向に平行な辺の剛性を
さらに強めることができる。
【００４３】請求項８の多層プリント配線板において
は、各層のベタパターンに、搬送方向と平行なスリット
が１個以上設けられているとともに、スリットは基板に
垂直な方向で重ならないように隣接する層で搬送方向と
垂直な方向にずらされている。そのため、搬送方向に垂
直な辺の捨て板部分の剛性を弱めることなしに、基板の
伸縮をある程度吸収することができ、電子部品の実装性
がさらに向上する。
は、各層のベタパターンに、搬送方向と平行なスリット
が１個以上設けられているとともに、スリットは基板に
垂直な方向で重ならないように隣接する層で搬送方向と
垂直な方向にずらされている。そのため、搬送方向に垂
直な辺の捨て板部分の剛性を弱めることなしに、基板の
伸縮をある程度吸収することができ、電子部品の実装性
がさらに向上する。
【００４４】請求項９の多層プリント配線板において
は、第１層の少なくとも捨て板部分の全体に、ソルダー
レジストが塗布され、所定のダミーパターン上のソルダ
ーレジストが除去されて、ダミーパターンが露呈されて
いる。そのため、露呈されたダミーパターンを、ソルダ
ーレジスト合わせマークや、部品実装時の認識マークと
して使用することができる。
は、第１層の少なくとも捨て板部分の全体に、ソルダー
レジストが塗布され、所定のダミーパターン上のソルダ
ーレジストが除去されて、ダミーパターンが露呈されて
いる。そのため、露呈されたダミーパターンを、ソルダ
ーレジスト合わせマークや、部品実装時の認識マークと
して使用することができる。
【図１】 この発明のプリント配線板の正面図である。
【図２】 プリント配線板がガイドレールによって搬送
される様子を示す図である。
される様子を示す図である。
【図３】 図３はこの発明の多層プリント配線板の重ね
て作製される様子を示す斜視図である。
て作製される様子を示す斜視図である。
【図４】 この発明のプリント配線板の他の例を示す搬
送方向に平行な辺の捨て板部に形成されたダミーパター
ンの形状を示す図である。
送方向に平行な辺の捨て板部に形成されたダミーパター
ンの形状を示す図である。
【図５】 この発明のプリント配線板の他の例を示す搬
送方向に平行な辺の捨て板部に形成されたダミーパター
ンの形状を示す図である。
送方向に平行な辺の捨て板部に形成されたダミーパター
ンの形状を示す図である。
【図６】 図６はこの発明の多層プリント配線板の他の
例を示す搬送方向に垂直な辺の断面図である。
例を示す搬送方向に垂直な辺の断面図である。
【図７】 この発明の多層プリント配線板の他の例を示
す搬送方向に平行な辺の捨て板部に形成されたダミーパ
ターンの形状を示す図である。
す搬送方向に平行な辺の捨て板部に形成されたダミーパ
ターンの形状を示す図である。
【図８】 この発明の多層プリント配線板の他の例を示
す搬送方向に平行な辺の捨て板部に形成されたダミーパ
ターンの形状を示す図である。
す搬送方向に平行な辺の捨て板部に形成されたダミーパ
ターンの形状を示す図である。
【図９】 この発明の多層プリント配線板の他の例を示
す搬送方向に平行な辺の捨て板部に設けられたソルダー
レジストの様子を示す図である。
す搬送方向に平行な辺の捨て板部に設けられたソルダー
レジストの様子を示す図である。
【図１０】 従来のプリント配線板を示す正面図であ
る。
る。
【図１１】 従来の他のプリント配線板の捨て板部分の
正面図である。
正面図である。
１２ 本体部分、１３ 捨て板部分、１３ａ 部品実装
時の搬送方向と垂直な辺の捨て板部分、１３ｂ 部品実
装時の搬送方向と平行な辺の捨て板部分、１４，２４，
２６，２８，２９，３０，３１，３２ ダミーパター
ン、１５，２５ベタパターン、２７ スリット、３３
ソルダーレジスト。
時の搬送方向と垂直な辺の捨て板部分、１３ｂ 部品実
装時の搬送方向と平行な辺の捨て板部分、１４，２４，
２６，２８，２９，３０，３１，３２ ダミーパター
ン、１５，２５ベタパターン、２７ スリット、３３
ソルダーレジスト。
Claims (9)
- 【請求項１】 製品部分である配線パターンが形成され
た本体部分と、 上記本体部分の外周縁部に設けられ、製品外である捨て
板部分とを有するプリント配線板において、 部品実装時の搬送方向と垂直な辺の上記捨て板部分に、
ベタパターンが形成され、 部品実装時の搬送方向と平行な辺の上記捨て板部分に、
複数に分割されたダミーパターンが形成されていること
を特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 上記部品実装時の搬送方向と平行な辺の
上記捨て板部分に形成されたダミーパターンは、パター
ンが存在する面積とパターンが存在しない面積がほぼ等
しくなるように形成されていることを特徴とする請求項
１記載のプリント配線板。 - 【請求項３】 少なくとも上記捨て板部分の全体に、ソ
ルダーレジストが塗布され、所定の上記ダミーパターン
上の該ソルダーレジストが除去されて、該ダミーパター
ンが露呈されていることを特徴とする請求項１または２
記載のプリント配線板。 - 【請求項４】 製品部分である配線パターンが形成され
た本体部分と、 上記本体部分の外周縁部に設けられ、製品外である捨て
板部分とを有するプリント配線板が２層以上重ねられた
多層プリント配線板において、 各層の部品実装時の搬送方向と垂直な辺の上記捨て板部
分に、ベタパターンが形成され、 各層の部品実装時の搬送方向と平行な辺の上記捨て板部
分に、複数に分割されたダミーパターンが形成されてい
ることを特徴とする多層プリント配線板。 - 【請求項５】 各層の上記ダミーパターンは、パターン
が存在する面積とパターンが存在しない面積がほぼ等し
くなるように形成されていることを特徴とする請求項４
記載の多層プリント配線板。 - 【請求項６】 各層の上記ダミーパターンは、基板に垂
直な方向で分割部分が重ならないように隣接する層でず
らして配置されていることを特徴とする請求項４または
５に記載の多層プリント配線板。 - 【請求項７】 各層の上記ダミーパターンは、隣接する
層で異なる形状とされていることを特徴とする請求項４
乃至６のいずれか記載の多層プリント配線板。 - 【請求項８】 各層の上記ベタパターンに、搬送方向と
平行なスリットが１個以上設けられているとともに、該
スリットは基板に垂直な方向で重ならないように隣接す
る層で搬送方向と垂直な方向にずらされていることを特
徴とする請求項４乃至７のいずれか記載の多層プリント
配線板。 - 【請求項９】 第１層の少なくとも上記捨て板部分の全
体に、ソルダーレジストが塗布され、所定の上記ダミー
パターン上の該ソルダーレジストが除去されて、該ダミ
ーパターンが露呈されていることを特徴とする請求項１
乃至８のいずれか記載のプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9343144A JPH11177191A (ja) | 1997-12-12 | 1997-12-12 | プリント配線板および多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9343144A JPH11177191A (ja) | 1997-12-12 | 1997-12-12 | プリント配線板および多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11177191A true JPH11177191A (ja) | 1999-07-02 |
Family
ID=18359262
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9343144A Pending JPH11177191A (ja) | 1997-12-12 | 1997-12-12 | プリント配線板および多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11177191A (ja) |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1997
- 1997-12-12 JP JP9343144A patent/JPH11177191A/ja active Pending
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