JP2000164997A - プリント基板およびプリント基板への部品実装方法 - Google Patents
プリント基板およびプリント基板への部品実装方法Info
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- JP2000164997A JP2000164997A JP10337244A JP33724498A JP2000164997A JP 2000164997 A JP2000164997 A JP 2000164997A JP 10337244 A JP10337244 A JP 10337244A JP 33724498 A JP33724498 A JP 33724498A JP 2000164997 A JP2000164997 A JP 2000164997A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】実装時に基板変形によるトラブルを未然に防ぐ
ことができるプリント基板およびプリント基板への部品
実装方法を提供する。 【解決手段】プリント基板１０の基材１は樹脂またはガ
ラス繊維よりなり、四角板状をなす。基材１における製
品領域Ｚ１の外に作られた耳Ｚ２，Ｚ３の部分に変形防
止用の銅めっき層２，３，４，５が形成され、基板の搬
送の際の一対の支持辺Ｓ２，Ｓ４に向かう基板変形方向
に連続的に延びている。銅の強度を用いて、実装時に反
り等の変形によるトラブルを未然に防ぐことができる。
ことができるプリント基板およびプリント基板への部品
実装方法を提供する。 【解決手段】プリント基板１０の基材１は樹脂またはガ
ラス繊維よりなり、四角板状をなす。基材１における製
品領域Ｚ１の外に作られた耳Ｚ２，Ｚ３の部分に変形防
止用の銅めっき層２，３，４，５が形成され、基板の搬
送の際の一対の支持辺Ｓ２，Ｓ４に向かう基板変形方向
に連続的に延びている。銅の強度を用いて、実装時に反
り等の変形によるトラブルを未然に防ぐことができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はプリント基板の部
品実装のための技術に関するものであり、特に、プリン
ト基板を搬送しつつ一括半田付けを行う工程を有する場
合に有用な技術である。
品実装のための技術に関するものであり、特に、プリン
ト基板を搬送しつつ一括半田付けを行う工程を有する場
合に有用な技術である。
【０００２】
【従来の技術】図７に示すように、プリント基板５０に
電子部品５１を実装するために半田付けが行われる。具
体的には、フロー半田付けとして、半田槽の半田に浸漬
して接合する。また、リフロー半田付けとして、ペース
ト状の半田をプリント基板に塗布し、その上に部品を載
せ加熱して半田を溶かして接合する。このような半田付
け工程において、図８に示すように、コンベア５２によ
りプリント基板５０の搬送が行われるが、プリント基板
の材料は、主にエポキシ樹脂とガラス繊維であり、半田
リフロー温度、半田フロー温度（２００℃以上）では強
度が低下する。そのため、部品や自重により変形した
り、熱応力により反ったりする。反り等の変形が生じた
基板は、常温では元に戻ろうとするため、実装部品の半
田部分に大きな歪みを与えてしまい、寿命の低下を引き
起こす。のみならず、反った基板の裏面に部品を実装し
ようとすると、半田印刷ができなかったり部品のマウン
トが困難になったりして高密度実装が大変難しくなる。
電子部品５１を実装するために半田付けが行われる。具
体的には、フロー半田付けとして、半田槽の半田に浸漬
して接合する。また、リフロー半田付けとして、ペース
ト状の半田をプリント基板に塗布し、その上に部品を載
せ加熱して半田を溶かして接合する。このような半田付
け工程において、図８に示すように、コンベア５２によ
りプリント基板５０の搬送が行われるが、プリント基板
の材料は、主にエポキシ樹脂とガラス繊維であり、半田
リフロー温度、半田フロー温度（２００℃以上）では強
度が低下する。そのため、部品や自重により変形した
り、熱応力により反ったりする。反り等の変形が生じた
基板は、常温では元に戻ろうとするため、実装部品の半
田部分に大きな歪みを与えてしまい、寿命の低下を引き
起こす。のみならず、反った基板の裏面に部品を実装し
ようとすると、半田印刷ができなかったり部品のマウン
トが困難になったりして高密度実装が大変難しくなる。
【０００３】この問題に対して、プリント基板の残銅率
を各層で一定としたり、基板（製品）に枠を設けて強度
を向上させたりして対策するのだが、基板そのものが薄
くなると自重で変形してしまう問題点は容易に解決でき
なかった。
を各層で一定としたり、基板（製品）に枠を設けて強度
を向上させたりして対策するのだが、基板そのものが薄
くなると自重で変形してしまう問題点は容易に解決でき
なかった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】そこで、この発明の目
的は、実装時に基板変形によるトラブルを未然に防ぐこ
とができるプリント基板およびプリント基板への部品実
装方法を提供することにある。
的は、実装時に基板変形によるトラブルを未然に防ぐこ
とができるプリント基板およびプリント基板への部品実
装方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載のプリン
ト基板は、基材に、基板の搬送の際の一対の支持辺に向
かう基板変形方向に連続的に延びる変形防止用の導体パ
ターンを形成したことを特徴としている。
ト基板は、基材に、基板の搬送の際の一対の支持辺に向
かう基板変形方向に連続的に延びる変形防止用の導体パ
ターンを形成したことを特徴としている。
【０００６】よって、加熱することで強度が低下する樹
脂ではなく、加熱しても強度はほとんど変わらない導体
パターン（例えば、銅パターン）を変形防止に積極的に
利用することにより、基板が補強される。このように、
導体（例えば、銅）の強度を用いて、実装時に反り等の
変形によるトラブルを未然に防ぐことができる。
脂ではなく、加熱しても強度はほとんど変わらない導体
パターン（例えば、銅パターン）を変形防止に積極的に
利用することにより、基板が補強される。このように、
導体（例えば、銅）の強度を用いて、実装時に反り等の
変形によるトラブルを未然に防ぐことができる。
【０００７】また、請求項７に記載のプリント基板への
部品実装方法によれば、四角板状の基材での対向する２
つの辺を支持した状態で当該基板を搬送して、リフロー
炉を通過または半田槽の半田に浸漬させることにより半
田付けを行う際に、基材に、一対の支持辺に向かって連
続的に延びる変形防止用の導体パターンを形成したプリ
ント基板を用いて、基板の搬送が行われる。
部品実装方法によれば、四角板状の基材での対向する２
つの辺を支持した状態で当該基板を搬送して、リフロー
炉を通過または半田槽の半田に浸漬させることにより半
田付けを行う際に、基材に、一対の支持辺に向かって連
続的に延びる変形防止用の導体パターンを形成したプリ
ント基板を用いて、基板の搬送が行われる。
【０００８】この基板を搬送しつつ半田付けを行う際
に、加熱することで強度が低下する樹脂ではなく、加熱
しても強度はほとんど変わらない導体パターン（例え
ば、銅パターン）を変形防止に積極的に利用することに
より基板が補強され、この導体（例えば、銅）の強度を
用いて基板の変形が阻止される。よって、実装時に反り
等の変形によるトラブルを未然に防ぐことができる。
に、加熱することで強度が低下する樹脂ではなく、加熱
しても強度はほとんど変わらない導体パターン（例え
ば、銅パターン）を変形防止に積極的に利用することに
より基板が補強され、この導体（例えば、銅）の強度を
用いて基板の変形が阻止される。よって、実装時に反り
等の変形によるトラブルを未然に防ぐことができる。
【０００９】ここで、請求項２，８に記載のように、変
形防止用の導体パターンを、銅もしくは銅−Ｎｉパター
ンとしたり、請求項３，９に記載のように、変形防止用
の銅もしくは銅−Ｎｉパターンの厚さを３０μｍ以上と
したり、請求項４，１０に記載のように、変形防止用の
銅もしくは銅−Ｎｉパターンの面積率を８０％以上とし
たり、請求項５，１１に記載のように、基材の厚さに対
する変形防止用の銅もしくは銅−Ｎｉパターンの厚さ割
合を１３％以上としたり、請求項６，１２に記載のよう
に、変形防止用の導体パターンを、基材における製品領
域の外に作られた耳の部分に形成すると、実用上好まし
いものとなる。
形防止用の導体パターンを、銅もしくは銅−Ｎｉパター
ンとしたり、請求項３，９に記載のように、変形防止用
の銅もしくは銅−Ｎｉパターンの厚さを３０μｍ以上と
したり、請求項４，１０に記載のように、変形防止用の
銅もしくは銅−Ｎｉパターンの面積率を８０％以上とし
たり、請求項５，１１に記載のように、基材の厚さに対
する変形防止用の銅もしくは銅−Ｎｉパターンの厚さ割
合を１３％以上としたり、請求項６，１２に記載のよう
に、変形防止用の導体パターンを、基材における製品領
域の外に作られた耳の部分に形成すると、実用上好まし
いものとなる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、この発明を具体化した実施
の形態を図面に従って説明する。図１には、本実施形態
におけるプリント基板１０を示す。四角板状の基材１は
樹脂よりなる。なお、基材１はガラス繊維を用いること
もできる。四角板状の基材１における対向する２つの辺
Ｓ２，Ｓ４が搬送の際の一対の支持辺となる。基板搬送
機構として、図２に示すコンベアが用いられる。詳しく
は、一対のガイドレール２０，２１が水平方向に所定の
間隔をおいて配置され、ガイドレール２０，２１は断面
形状がＬ字状をなしている。そして、ガイドレール２
０，２１の水平部２０ａ，２１ａの上にプリント基板１
０の辺Ｓ２，Ｓ４が乗り、ガイドレール２０，２１の立
設部２０ｂ，２１ｂによりプリント基板１０の水平方向
への移動が規制される。
の形態を図面に従って説明する。図１には、本実施形態
におけるプリント基板１０を示す。四角板状の基材１は
樹脂よりなる。なお、基材１はガラス繊維を用いること
もできる。四角板状の基材１における対向する２つの辺
Ｓ２，Ｓ４が搬送の際の一対の支持辺となる。基板搬送
機構として、図２に示すコンベアが用いられる。詳しく
は、一対のガイドレール２０，２１が水平方向に所定の
間隔をおいて配置され、ガイドレール２０，２１は断面
形状がＬ字状をなしている。そして、ガイドレール２
０，２１の水平部２０ａ，２１ａの上にプリント基板１
０の辺Ｓ２，Ｓ４が乗り、ガイドレール２０，２１の立
設部２０ｂ，２１ｂによりプリント基板１０の水平方向
への移動が規制される。
【００１１】このように、コンベアにおいては、図７に
示したように基板の両面を実装するために、基板１０の
両端（辺Ｓ２，Ｓ４）を支持して搬送する。この際、搬
送方向に垂直な方向が基板の反りが発生する方向（基板
変形方向）になる。
示したように基板の両面を実装するために、基板１０の
両端（辺Ｓ２，Ｓ４）を支持して搬送する。この際、搬
送方向に垂直な方向が基板の反りが発生する方向（基板
変形方向）になる。
【００１２】図１において、プリント基板１０での基材
１の製品領域Ｚ１における辺Ｓ１，Ｓ３には、所定幅の
耳Ｚ２，Ｚ３が形成され、この耳Ｚ２，Ｚ３の部分の両
面には変形防止用の導体パターン２，３，４，５が形成
されている。つまり、導体パターン２〜５は、基材１に
おける製品領域Ｚ１の外に作られた耳Ｚ２，Ｚ３の部分
に形成されている。導体パターン２，３，４，５は、搬
送方向に垂直な方向に連続的に延びている。この導体パ
ターン２，３，４，５には、銅めっき層（即ち、厚い銅
箔）を用いている。以下、導体パターン２〜５を銅めっ
き層という。
１の製品領域Ｚ１における辺Ｓ１，Ｓ３には、所定幅の
耳Ｚ２，Ｚ３が形成され、この耳Ｚ２，Ｚ３の部分の両
面には変形防止用の導体パターン２，３，４，５が形成
されている。つまり、導体パターン２〜５は、基材１に
おける製品領域Ｚ１の外に作られた耳Ｚ２，Ｚ３の部分
に形成されている。導体パターン２，３，４，５は、搬
送方向に垂直な方向に連続的に延びている。この導体パ
ターン２，３，４，５には、銅めっき層（即ち、厚い銅
箔）を用いている。以下、導体パターン２〜５を銅めっ
き層という。
【００１３】この銅めっき層２〜５が形成されている製
品領域Ｚ１に対する耳Ｚ２，Ｚ３の部分は、部品実装後
において取り除かれ、製品領域Ｚ１よりなる製品として
出荷される。
品領域Ｚ１に対する耳Ｚ２，Ｚ３の部分は、部品実装後
において取り除かれ、製品領域Ｚ１よりなる製品として
出荷される。
【００１４】銅めっき層２〜５に関してより詳しくは、
銅めっき層２〜５の厚さは３０μｍ以上であり、また、
銅めっき層２〜５の面積率が８０％以上であるととも
に、基材１の厚さに対する銅めっき層２〜５の厚さ割合
が１３％以上となっている。また、この銅めっき層２〜
５とは、成分的には、Ｃｕ系、Ｃｕ−Ｎｉ系、Ｃｕ−Ｎ
ｉ−Ａｕ系等を含むものである。このように、変形防止
用の導体パターン（２〜５）として、銅もしくは銅−Ｎ
ｉパターンを用いている。
銅めっき層２〜５の厚さは３０μｍ以上であり、また、
銅めっき層２〜５の面積率が８０％以上であるととも
に、基材１の厚さに対する銅めっき層２〜５の厚さ割合
が１３％以上となっている。また、この銅めっき層２〜
５とは、成分的には、Ｃｕ系、Ｃｕ−Ｎｉ系、Ｃｕ−Ｎ
ｉ−Ａｕ系等を含むものである。このように、変形防止
用の導体パターン（２〜５）として、銅もしくは銅−Ｎ
ｉパターンを用いている。
【００１５】次に、プリント基板１０への部品実装の際
の半田付け工程を、リフロー半田付けを例にとって説明
する。まず、図１に示す銅めっき層２〜５を有するプリ
ント基板１を用意する。そして、プリント基板１におけ
るランド上にペースト状の半田を印刷し、その上に電子
部品を載せる（図７参照）。さらに、図２に示すよう
に、プリント基板１０をコンベアのガイドレール２０，
２１に搭載する。
の半田付け工程を、リフロー半田付けを例にとって説明
する。まず、図１に示す銅めっき層２〜５を有するプリ
ント基板１を用意する。そして、プリント基板１におけ
るランド上にペースト状の半田を印刷し、その上に電子
部品を載せる（図７参照）。さらに、図２に示すよう
に、プリント基板１０をコンベアのガイドレール２０，
２１に搭載する。
【００１６】引き続き、四角板状の基材１での対向する
２つの辺Ｓ２，Ｓ４を支持した状態でコンベアによって
（ガイドレール２０，２１に沿って）基板１０を搬送し
てリフロー炉に入れる。この炉内において熱風をプリン
ト基板１０に吹き付ける等により加熱して半田が溶かさ
れ半田リフローが行われる。このように、リフロー炉を
通過させることにより半田付けが行われる。その後、プ
リント基板１０がガイドレール２０，２１に沿ってリフ
ロー炉から出てくる。そして、プリント基板１０が冷却
される。
２つの辺Ｓ２，Ｓ４を支持した状態でコンベアによって
（ガイドレール２０，２１に沿って）基板１０を搬送し
てリフロー炉に入れる。この炉内において熱風をプリン
ト基板１０に吹き付ける等により加熱して半田が溶かさ
れ半田リフローが行われる。このように、リフロー炉を
通過させることにより半田付けが行われる。その後、プ
リント基板１０がガイドレール２０，２１に沿ってリフ
ロー炉から出てくる。そして、プリント基板１０が冷却
される。
【００１７】このようなプリント基板１０の半田付け工
程において、半田リフロー時にはプリント基板１０の温
度が２００℃以上に上昇する。そのため、基材である樹
脂は必ず軟化する。従って、自重あるいは部品の重量で
基板１０が変形しようとする。詳しくは、基板１０にお
ける搬送方向に平行なる両端（辺Ｓ２，Ｓ４）は支持さ
れているので反りは発生しないが、搬送方向に垂直な方
向はフリーであるので自重あるいは部品の重量により反
りが発生しようとする。
程において、半田リフロー時にはプリント基板１０の温
度が２００℃以上に上昇する。そのため、基材である樹
脂は必ず軟化する。従って、自重あるいは部品の重量で
基板１０が変形しようとする。詳しくは、基板１０にお
ける搬送方向に平行なる両端（辺Ｓ２，Ｓ４）は支持さ
れているので反りは発生しないが、搬送方向に垂直な方
向はフリーであるので自重あるいは部品の重量により反
りが発生しようとする。
【００１８】しかし、本プリント基板１０においては、
基材１に、一対の支持辺Ｓ２，Ｓ４に向かって連続的に
延びる変形防止用の銅めっき層２，３，４，５が形成さ
れており、銅めっき層２〜５における銅の強度を用いて
基板が補強された状態で基板を搬送しつつリフロー半田
付けが行われる。このように、半田リフローの際に、銅
めっき層２，３，４，５により基板の反り（変形）が阻
止される。つまり、加熱することで強度が低下する樹脂
ではなく、加熱しても強度はほとんど変わらない銅めっ
き層２〜５を変形防止に積極的に利用することにより、
基板の補強を行い基板の反り（変形）がない状態で次工
程での部品実装を行うことができる。詳しくは、熱応力
により反り等の変形が生じた基板は常温では元に戻ろう
とするため、実装部品の半田部分に大きな歪みを与えて
しまい寿命の低下を引き起こしたり、反った基板の裏面
に部品を実装しようとすると半田印刷ができなかったり
部品のマウントが困難になったりするが、これらのこと
を回避して高密度実装を実現できる。
基材１に、一対の支持辺Ｓ２，Ｓ４に向かって連続的に
延びる変形防止用の銅めっき層２，３，４，５が形成さ
れており、銅めっき層２〜５における銅の強度を用いて
基板が補強された状態で基板を搬送しつつリフロー半田
付けが行われる。このように、半田リフローの際に、銅
めっき層２，３，４，５により基板の反り（変形）が阻
止される。つまり、加熱することで強度が低下する樹脂
ではなく、加熱しても強度はほとんど変わらない銅めっ
き層２〜５を変形防止に積極的に利用することにより、
基板の補強を行い基板の反り（変形）がない状態で次工
程での部品実装を行うことができる。詳しくは、熱応力
により反り等の変形が生じた基板は常温では元に戻ろう
とするため、実装部品の半田部分に大きな歪みを与えて
しまい寿命の低下を引き起こしたり、反った基板の裏面
に部品を実装しようとすると半田印刷ができなかったり
部品のマウントが困難になったりするが、これらのこと
を回避して高密度実装を実現できる。
【００１９】また、プリント基板１０を軽量化するため
には薄くする必要があるが、薄くすると実装時に基板が
反り、高密度実装が困難となってしまう。換言すれば、
基板の反り防止のために、プリント基板の残銅率を各層
で一定としたり基板に枠を設けて強度を向上させても、
基板そのものが薄くなると自重で変形してしまう。これ
に対し本例では、加熱することで強度が低下する樹脂で
はなく加熱しても強度はほとんど変わらない銅めっき層
２〜５を基板の搬送方向に対して垂直の向きに延設し銅
の強度を用いて実装時に反り等の変形を防止することが
でき、反りを防止しつつプリント基板１０を薄くして軽
量化を図ることができる。
には薄くする必要があるが、薄くすると実装時に基板が
反り、高密度実装が困難となってしまう。換言すれば、
基板の反り防止のために、プリント基板の残銅率を各層
で一定としたり基板に枠を設けて強度を向上させても、
基板そのものが薄くなると自重で変形してしまう。これ
に対し本例では、加熱することで強度が低下する樹脂で
はなく加熱しても強度はほとんど変わらない銅めっき層
２〜５を基板の搬送方向に対して垂直の向きに延設し銅
の強度を用いて実装時に反り等の変形を防止することが
でき、反りを防止しつつプリント基板１０を薄くして軽
量化を図ることができる。
【００２０】以下、変形防止用の銅めっき層２〜５に関
する各種の実験を行ったので、それを説明する。図３に
は、銅めっき層の面積率と反り量との関係を示す。つま
り、基板面積における銅めっき層の面積率を変化させ
て、リフローによりどれだけ反るかを測定した。この場
合の基板は両面基板であり、基材の厚さは０．４ｍｍで
あり、銅めっき厚は２０μｍである。反り量の測定に関
して、図６に示すように、縦横の寸法が１５０ｍｍ×４
０ｍｍの基板を用い、リフロー炉を２４０℃で３０秒で
通過させた後の反り量を測定した。
する各種の実験を行ったので、それを説明する。図３に
は、銅めっき層の面積率と反り量との関係を示す。つま
り、基板面積における銅めっき層の面積率を変化させ
て、リフローによりどれだけ反るかを測定した。この場
合の基板は両面基板であり、基材の厚さは０．４ｍｍで
あり、銅めっき厚は２０μｍである。反り量の測定に関
して、図６に示すように、縦横の寸法が１５０ｍｍ×４
０ｍｍの基板を用い、リフロー炉を２４０℃で３０秒で
通過させた後の反り量を測定した。
【００２１】この図３から、銅面積が増大するほど反り
は少なくなることが分かる。また、銅面積率が８０％以
上では反りはほとんど観測できなかった。図４には、銅
めっき層の面積率を１００％としたときの、銅めっき厚
さを変化させてリフロー時の反りを測定した結果を示
す。この場合の基板は両面基板であり、基材の板厚は
０．４ｍｍである。この図４から、銅めっき層の厚さが
３０μｍ以上で反りの低減効果が大きいことが分かる。
は少なくなることが分かる。また、銅面積率が８０％以
上では反りはほとんど観測できなかった。図４には、銅
めっき層の面積率を１００％としたときの、銅めっき厚
さを変化させてリフロー時の反りを測定した結果を示
す。この場合の基板は両面基板であり、基材の板厚は
０．４ｍｍである。この図４から、銅めっき層の厚さが
３０μｍ以上で反りの低減効果が大きいことが分かる。
【００２２】図５には、基材の板厚に対する銅めっき厚
の割合を変化させてリフロー時の反りを測定した結果を
示す。この場合の基板は両面基板であり、基材の厚さは
０．４ｍｍである。この図５から、銅めっき厚の割合が
１３％以上でほとんど反りが無くなることが分かる。
の割合を変化させてリフロー時の反りを測定した結果を
示す。この場合の基板は両面基板であり、基材の厚さは
０．４ｍｍである。この図５から、銅めっき厚の割合が
１３％以上でほとんど反りが無くなることが分かる。
【００２３】これらのことから、銅めっき層２〜５の厚
さを３０μｍ以上とし、平面における銅めっき層の面積
率を８０％以上とし、断面におけるめっき厚の割合を１
３％以上とすると、実装リフロー時に反りがほとんどな
い状態が保持できる。
さを３０μｍ以上とし、平面における銅めっき層の面積
率を８０％以上とし、断面におけるめっき厚の割合を１
３％以上とすると、実装リフロー時に反りがほとんどな
い状態が保持できる。
【００２４】このように、本実施の形態は、下記の特徴
を有する。 （イ）基材１に、基板の搬送の際の一対の支持辺Ｓ２，
Ｓ４に向かう基板変形方向に連続的に延びる変形防止用
の銅めっき層２，３，４，５を形成したので、加熱する
ことで強度が低下する樹脂ではなく、加熱しても強度は
ほとんど変わらない銅めっき層２〜５を変形防止に積極
的に利用することにより、基板を補強することができ、
銅の強度を用いて基板の変形を阻止し、実装時に反り等
の変形によるトラブルを未然に防ぐことができる。
を有する。 （イ）基材１に、基板の搬送の際の一対の支持辺Ｓ２，
Ｓ４に向かう基板変形方向に連続的に延びる変形防止用
の銅めっき層２，３，４，５を形成したので、加熱する
ことで強度が低下する樹脂ではなく、加熱しても強度は
ほとんど変わらない銅めっき層２〜５を変形防止に積極
的に利用することにより、基板を補強することができ、
銅の強度を用いて基板の変形を阻止し、実装時に反り等
の変形によるトラブルを未然に防ぐことができる。
【００２５】これまで説明したものの他にも、下記のよ
うに実施してもよい。前述の実施形態においては、反り
を防止するための銅めっき層２〜５を、搬送方向に対し
て垂直な方向にのみ延びるように形成したが、この他に
も、搬送方向に対して垂直な方向にのみ延びるのではな
く平行な方向にも延びていてもよい。また、前述の実施
形態においては製品の耳Ｚ２，Ｚ３の部分に銅めっき層
２〜５を形成したが、製品の耳Ｚ２，Ｚ３の部分ではな
く製品領域Ｚ１に銅めっき厚が３０μｍ以上の銅もしく
は銅−Ｎｉパターンを形成し、これを変形防止用の導体
パターンとして用いてもよい。つまり、銅めっき層２〜
５を製品パターンを支える支持材として用いるのではな
く、製品（基板）そのものとして用いてもよい。
うに実施してもよい。前述の実施形態においては、反り
を防止するための銅めっき層２〜５を、搬送方向に対し
て垂直な方向にのみ延びるように形成したが、この他に
も、搬送方向に対して垂直な方向にのみ延びるのではな
く平行な方向にも延びていてもよい。また、前述の実施
形態においては製品の耳Ｚ２，Ｚ３の部分に銅めっき層
２〜５を形成したが、製品の耳Ｚ２，Ｚ３の部分ではな
く製品領域Ｚ１に銅めっき厚が３０μｍ以上の銅もしく
は銅−Ｎｉパターンを形成し、これを変形防止用の導体
パターンとして用いてもよい。つまり、銅めっき層２〜
５を製品パターンを支える支持材として用いるのではな
く、製品（基板）そのものとして用いてもよい。
【００２６】さらに、前述の実施形態においてはリフロ
ーによる半田付けの際に適用したが、半田槽の半田に浸
漬させることにより半田付けを行うフロー半田付けの場
合に適用してよく、この場合にも基板の変形（反り）を
防止できる。
ーによる半田付けの際に適用したが、半田槽の半田に浸
漬させることにより半田付けを行うフロー半田付けの場
合に適用してよく、この場合にも基板の変形（反り）を
防止できる。
【図１】 実施の形態におけるプリント基板を示す図。
【図２】 プリント基板の搬送状態を示す図。
【図３】 銅面積率を変えたときの反り量の測定結果を
示す図。
示す図。
【図４】 銅めっき厚を変えたときの反り量の測定結果
を示す図。
を示す図。
【図５】 基材に対する銅めっき厚割合を変えたときの
反り量の測定結果を示す図。
反り量の測定結果を示す図。
【図６】 基板の反り量の測定方法を説明するための
図。
図。
【図７】 プリント基板の正面図。
【図８】 半田付けを説明するための斜視図。
１…基材、２，３，４，５…銅めっき層、１０…プリン
ト基板、２０，２１…ガイドレール、Ｓ１〜Ｓ４…辺、
Ｚ１…製品領域、Ｚ２，Ｚ３…耳。
ト基板、２０，２１…ガイドレール、Ｓ１〜Ｓ４…辺、
Ｚ１…製品領域、Ｚ２，Ｚ３…耳。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 青山 雅之 愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地 株式会 社デンソー内 Ｆターム(参考） 5E319 AC02 AC20 CC23 CD35 CD45 5E338 AA02 AA16 BB65 CC10 CD12 EE26
Claims (12)
- 【請求項１】 樹脂またはガラス繊維よりなる四角板状
の基材に、基板の搬送の際の一対の支持辺に向かう基板
変形方向に連続的に延びる変形防止用の導体パターンを
形成したことを特徴とするプリント基板。 - 【請求項２】 変形防止用の導体パターンは、銅もしく
は銅−Ｎｉパターンである請求項１に記載のプリント基
板。 - 【請求項３】 変形防止用の銅もしくは銅−Ｎｉパター
ンの厚さを３０μｍ以上としたことを特徴とする請求項
２に記載のプリント基板。 - 【請求項４】 変形防止用の銅もしくは銅−Ｎｉパター
ンの面積率を８０％以上としたことを特徴とする請求項
２に記載のプリント基板。 - 【請求項５】 基材の厚さに対する変形防止用の銅もし
くは銅−Ｎｉパターンの厚さ割合を１３％以上としたこ
とを特徴とする請求項２に記載のプリント基板。 - 【請求項６】 変形防止用の導体パターンは、基材にお
ける製品領域の外に作られた耳の部分に形成したもので
ある請求項１に記載のプリント基板。 - 【請求項７】 プリント基板における樹脂またはガラス
繊維よりなる四角板状の基材での対向する２つの辺を支
持した状態で当該基板を搬送して、リフロー炉を通過ま
たは半田槽の半田に浸漬させることにより半田付けを行
うプリント基板への部品実装方法であって、 前記基材に、前記一対の支持辺に向かって連続的に延び
る変形防止用の導体パターンを形成したプリント基板を
用いて、基板の搬送を行うようにしたことを特徴とする
プリント基板への部品実装方法。 - 【請求項８】 変形防止用の導体パターンは、銅もしく
は銅−Ｎｉパターンである請求項７に記載のプリント基
板への部品実装方法。 - 【請求項９】 変形防止用の銅もしくは銅−Ｎｉパター
ンの厚さを３０μｍ以上としたことを特徴とする請求項
８に記載のプリント基板への部品実装方法。 - 【請求項１０】 変形防止用の銅もしくは銅−Ｎｉパタ
ーンの面積率を８０％以上としたことを特徴とする請求
項８に記載のプリント基板への部品実装方法。 - 【請求項１１】 基材の厚さに対する変形防止用の銅も
しくは銅−Ｎｉパターンの厚さ割合を１３％以上とした
ことを特徴とする請求項８に記載のプリント基板への部
品実装方法。 - 【請求項１２】 変形防止用の導体パターンは、基材に
おける製品領域の外に作られた耳の部分に形成したもの
である請求項７に記載のプリント基板への部品実装方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10337244A JP2000164997A (ja) | 1998-11-27 | 1998-11-27 | プリント基板およびプリント基板への部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10337244A JP2000164997A (ja) | 1998-11-27 | 1998-11-27 | プリント基板およびプリント基板への部品実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000164997A true JP2000164997A (ja) | 2000-06-16 |
Family
ID=18306806
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10337244A Pending JP2000164997A (ja) | 1998-11-27 | 1998-11-27 | プリント基板およびプリント基板への部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000164997A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009069987A2 (en) * | 2007-11-29 | 2009-06-04 | Lg Electronics Inc. | Printed circuit board and method for manufacturing the same, and panel for manufacturing the printed circuit board |
| EP3170923A1 (en) * | 2015-11-19 | 2017-05-24 | Rohm and Haas Electronic Materials LLC | Method of electroplating low internal stress copper deposits on thin film substrates to inhibit warping |
-
1998
- 1998-11-27 JP JP10337244A patent/JP2000164997A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009069987A2 (en) * | 2007-11-29 | 2009-06-04 | Lg Electronics Inc. | Printed circuit board and method for manufacturing the same, and panel for manufacturing the printed circuit board |
| WO2009069987A3 (en) * | 2007-11-29 | 2009-08-20 | Lg Electronics Inc | Printed circuit board and method for manufacturing the same, and panel for manufacturing the printed circuit board |
| US8426739B2 (en) | 2007-11-29 | 2013-04-23 | Lg Innotek Co., Ltd. | Printed circuit board and method for manufacturing the same, and panel for manufacturing the printed circuit board |
| EP3170923A1 (en) * | 2015-11-19 | 2017-05-24 | Rohm and Haas Electronic Materials LLC | Method of electroplating low internal stress copper deposits on thin film substrates to inhibit warping |
| CN106757192A (zh) * | 2015-11-19 | 2017-05-31 | 罗门哈斯电子材料有限责任公司 | 在薄膜衬底上电镀低内应力铜沉积物以抑制翘曲的方法 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051101 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071002 |
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080304 |