JP2003086636A - Ｔａｂテープキャリアの反り防止方法及びｔａｂテープキャリア - Google Patents
Ｔａｂテープキャリアの反り防止方法及びｔａｂテープキャリアInfo
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- JP2003086636A JP2003086636A JP2001272062A JP2001272062A JP2003086636A JP 2003086636 A JP2003086636 A JP 2003086636A JP 2001272062 A JP2001272062 A JP 2001272062A JP 2001272062 A JP2001272062 A JP 2001272062A JP 2003086636 A JP2003086636 A JP 2003086636A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＴＡＢテープキャリア上にＩＣチップ等を実
装する以前における、ＴＡＢテープキャリアの反りを防
止する。 【解決手段】 フィルム基材１の長さ方向に銅箔６で被
われた凹部７を等間隔に設け、各凹部７に反り防止材８
を充填する。反り防止材８は、フィルム基材１よりも剛
性が高い材質で、フィルム基材１の反りを防止する。反
り防止材８として例えば銅やニッケル等の金属を用い、
銅箔６にめっきして凹部７に反り防止材８を充填する。
装する以前における、ＴＡＢテープキャリアの反りを防
止する。 【解決手段】 フィルム基材１の長さ方向に銅箔６で被
われた凹部７を等間隔に設け、各凹部７に反り防止材８
を充填する。反り防止材８は、フィルム基材１よりも剛
性が高い材質で、フィルム基材１の反りを防止する。反
り防止材８として例えば銅やニッケル等の金属を用い、
銅箔６にめっきして凹部７に反り防止材８を充填する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えば、ＩＣチ
ップ等のデバイスを実装するためのＴＡＢ（TapeAutoma
ted Bonding）テープキャリアおよびその反り防止方法
に関する。
ップ等のデバイスを実装するためのＴＡＢ（TapeAutoma
ted Bonding）テープキャリアおよびその反り防止方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、各種の電子機器に搭載される部品
にＴＡＢテープキャリアを使用することが多くなってい
る。このＴＡＢテープキャリア上にＩＣチップを実装す
る際に、リードフレーム用の実装装置を転用し、この実
装装置にてリードフレームの場合と同様にパッケージン
グを行っている。
にＴＡＢテープキャリアを使用することが多くなってい
る。このＴＡＢテープキャリア上にＩＣチップを実装す
る際に、リードフレーム用の実装装置を転用し、この実
装装置にてリードフレームの場合と同様にパッケージン
グを行っている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、リードフレ
ームは、金属板であるため剛性があり、反りを生じるこ
とはほとんど無く、平らなままであるが、ＴＡＢテープ
キャリアは、フィルム基材が主にポリイミドフィルムで
あり、銅箔との複合材料で構成されている。そのため、
ＴＡＢテープキャリアは、剛性がなく、ＩＣチップを実
装する以前、例えば材料購入の段階で既に反りを生じて
いたり、製造工程の途中で反りを生じたりすることがあ
る。
ームは、金属板であるため剛性があり、反りを生じるこ
とはほとんど無く、平らなままであるが、ＴＡＢテープ
キャリアは、フィルム基材が主にポリイミドフィルムで
あり、銅箔との複合材料で構成されている。そのため、
ＴＡＢテープキャリアは、剛性がなく、ＩＣチップを実
装する以前、例えば材料購入の段階で既に反りを生じて
いたり、製造工程の途中で反りを生じたりすることがあ
る。
【０００４】材料購入の段階で反りが生じる原因は、例
えばフィルム基材に接着剤が塗布されているものでは、
フィルム基材と接着剤との間で、またはフィルム基材に
接着剤を介して銅箔が貼着されているものでは、フィル
ム基材と接着剤と銅箔との間で、伸び縮みの量が異なる
ことにある、と考えられる。
えばフィルム基材に接着剤が塗布されているものでは、
フィルム基材と接着剤との間で、またはフィルム基材に
接着剤を介して銅箔が貼着されているものでは、フィル
ム基材と接着剤と銅箔との間で、伸び縮みの量が異なる
ことにある、と考えられる。
【０００５】製造工程の途中で反りが生じる原因は、例
えば製造工程で加熱した後の、フィルム基材、接着剤、
銅箔間の収縮率に違いがあること、が考えられる。
えば製造工程で加熱した後の、フィルム基材、接着剤、
銅箔間の収縮率に違いがあること、が考えられる。
【０００６】図４は従来のＴＡＢテープキャリアの裏面
図、図５は図４のＸ−Ｘ線断面図を示し、１はフィルム
基材、２はパーホレーション、３は１つの回路基板形成
部（二点鎖線で囲む部分）、４はその回路基板形成部ご
とに設けられた小孔、５は接着剤、６は接着剤５にてフ
ィルム基材１の表面に接着された銅箔である。ＴＡＢテ
ープキャリアの反りは、例えば図５に図示するフィルム
基材１の表面が凹面となるように生ずることが多い。
図、図５は図４のＸ−Ｘ線断面図を示し、１はフィルム
基材、２はパーホレーション、３は１つの回路基板形成
部（二点鎖線で囲む部分）、４はその回路基板形成部ご
とに設けられた小孔、５は接着剤、６は接着剤５にてフ
ィルム基材１の表面に接着された銅箔である。ＴＡＢテ
ープキャリアの反りは、例えば図５に図示するフィルム
基材１の表面が凹面となるように生ずることが多い。
【０００７】ＴＡＢテープキャリアに反りが生じている
と、実装装置にテープキャリアを搬送する場合、テープ
キャリアの両端を搬送レールで支える方式では、その搬
送レールから脱落するとか、マガジンへのテープキャリ
アの収納が困難になるとか、などの問題があった。
と、実装装置にテープキャリアを搬送する場合、テープ
キャリアの両端を搬送レールで支える方式では、その搬
送レールから脱落するとか、マガジンへのテープキャリ
アの収納が困難になるとか、などの問題があった。
【０００８】また、ＴＡＢテープキャリア上にＩＣチッ
プを実装する場合、ダイボンドフィルム（両面接着テー
プ）にてＩＣチップとテープキャリアを接続するが、テ
ープキャリアに反りが生じていると、ダイボンドフィル
ムとテープキャリアとの間、またはダイボンドフィルム
とＩＣチップとの間にて気泡が生ずる。この気泡が、パ
ッケージに熱が加わったときに膨張し、パッケージの破
壊を招くことがあった。
プを実装する場合、ダイボンドフィルム（両面接着テー
プ）にてＩＣチップとテープキャリアを接続するが、テ
ープキャリアに反りが生じていると、ダイボンドフィル
ムとテープキャリアとの間、またはダイボンドフィルム
とＩＣチップとの間にて気泡が生ずる。この気泡が、パ
ッケージに熱が加わったときに膨張し、パッケージの破
壊を招くことがあった。
【０００９】さらに、ＴＡＢテープキャリアのコスト低
減には、その幅員の拡幅化が欠かせないが、拡幅化に伴
いテープキャリアの反りが大きくなる傾向となり、拡幅
化の妨げとなっていた。
減には、その幅員の拡幅化が欠かせないが、拡幅化に伴
いテープキャリアの反りが大きくなる傾向となり、拡幅
化の妨げとなっていた。
【００１０】従来は、ＴＡＢテープキャリアの反りを、
種々の方法にて矯正していたが、満足した結果が得られ
なかった。
種々の方法にて矯正していたが、満足した結果が得られ
なかった。
【００１１】そこで、この発明の第１の目的は、ＴＡＢ
テープキャリア上にＩＣチップを実装する以前におけ
る、ＴＡＢテープキャリアの反り防止方法を提供するこ
とにある。
テープキャリア上にＩＣチップを実装する以前におけ
る、ＴＡＢテープキャリアの反り防止方法を提供するこ
とにある。
【００１２】この発明の第２の目的は、ＴＡＢテープキ
ャリア上にＩＣチップを実装する以前における、反りの
ないＴＡＢテープキャリアを提供することにある。
ャリア上にＩＣチップを実装する以前における、反りの
ないＴＡＢテープキャリアを提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】そのため、請求項１に記
載の発明は、上述した第１の目的を達成すべく、ＴＡＢ
テープキャリアの反り防止方法において、フィルム基材
にスリットを設けた後、フィルム基材に接着剤を介して
銅箔を貼着して、スリットを銅箔で被われた凹部として
形成し、その凹部に反り防止材を充填する、ことを特徴
とする。
載の発明は、上述した第１の目的を達成すべく、ＴＡＢ
テープキャリアの反り防止方法において、フィルム基材
にスリットを設けた後、フィルム基材に接着剤を介して
銅箔を貼着して、スリットを銅箔で被われた凹部として
形成し、その凹部に反り防止材を充填する、ことを特徴
とする。
【００１４】請求項２に記載の発明は、上述した第１の
目的を達成すべく、ＴＡＢテープキャリアの反り防止方
法において、フィルム基材に接着剤を介して銅箔を貼着
した後、フィルム基材と接着剤をエッチングして、銅箔
で被われた凹部を形成し、その凹部に反り防止材を充填
する、ことを特徴とする。
目的を達成すべく、ＴＡＢテープキャリアの反り防止方
法において、フィルム基材に接着剤を介して銅箔を貼着
した後、フィルム基材と接着剤をエッチングして、銅箔
で被われた凹部を形成し、その凹部に反り防止材を充填
する、ことを特徴とする。
【００１５】請求項３に記載の発明は、上述した第１の
目的を達成すべく、請求項１または２に記載のＴＡＢテ
ープキャリアの反り防止方法において、凹部をフィルム
基材の長さ方向に等間隔に設け、各凹部に反り防止材を
充填する、ことを特徴とする。
目的を達成すべく、請求項１または２に記載のＴＡＢテ
ープキャリアの反り防止方法において、凹部をフィルム
基材の長さ方向に等間隔に設け、各凹部に反り防止材を
充填する、ことを特徴とする。
【００１６】請求項４に記載の発明は、上述した第１の
目的を達成すべく、請求項１、２または３に記載のＴＡ
Ｂテープキャリアの反り防止方法において、凹部をフィ
ルム基材の幅方向に長く形成する、ことを特徴とする。
目的を達成すべく、請求項１、２または３に記載のＴＡ
Ｂテープキャリアの反り防止方法において、凹部をフィ
ルム基材の幅方向に長く形成する、ことを特徴とする。
【００１７】請求項５に記載の発明は、上述した第１の
目的を達成すべく、請求項１、２、３または４に記載の
ＴＡＢテープキャリアの反り防止方法において、凹部内
の銅箔にめっきして、反り防止材を充填する、ことを特
徴とする。
目的を達成すべく、請求項１、２、３または４に記載の
ＴＡＢテープキャリアの反り防止方法において、凹部内
の銅箔にめっきして、反り防止材を充填する、ことを特
徴とする。
【００１８】請求項６に記載の発明は、上述した第２の
目的を達成すべく、ＴＡＢテープキャリアにおいて、銅
箔で被われた凹部が、フィルム基材の長さ方向に等間隔
に設けられ、各凹部に反り防止材が充填されている、こ
とを特徴とする。
目的を達成すべく、ＴＡＢテープキャリアにおいて、銅
箔で被われた凹部が、フィルム基材の長さ方向に等間隔
に設けられ、各凹部に反り防止材が充填されている、こ
とを特徴とする。
【００１９】請求項７に記載の発明は、上述した第２の
目的を達成すべく、請求項６に記載のＴＡＢテープキャ
リアにおいて、凹部が、フィルム基材の幅方向に長く形
成されている、ことを特徴とする。
目的を達成すべく、請求項６に記載のＴＡＢテープキャ
リアにおいて、凹部が、フィルム基材の幅方向に長く形
成されている、ことを特徴とする。
【００２０】請求項８に記載の発明は、上述した第２の
目的を達成すべく、請求項６または７に記載のＴＡＢテ
ープキャリアにおいて、凹部内の銅箔にめっきして、反
り防止材が充填されている、ことを特徴とする。
目的を達成すべく、請求項６または７に記載のＴＡＢテ
ープキャリアにおいて、凹部内の銅箔にめっきして、反
り防止材が充填されている、ことを特徴とする。
【００２１】
【発明の実施の形態】次に、この発明の実施の形態を図
面に従って詳細に説明する。
面に従って詳細に説明する。
【００２２】図１は本発明によるＴＡＢテープキャリア
の斜視図、図２は図１の裏面図、図３は図１におけるＹ
−Ｙ線断面図である。ポリイミドまたはエポキシ等によ
るフィルム基材１には、パーホレーション２、回路基板
形成部３（二点鎖線で囲む部分）が設けられている。
の斜視図、図２は図１の裏面図、図３は図１におけるＹ
−Ｙ線断面図である。ポリイミドまたはエポキシ等によ
るフィルム基材１には、パーホレーション２、回路基板
形成部３（二点鎖線で囲む部分）が設けられている。
【００２３】また、フィルム基材１の表面には、接着剤
５を介して銅箔６が貼着されている。その銅箔６の一部
で、回路基板形成部３には、エッチングにより回路パタ
ーン１０が形成されている。その回路パターン１０の表
面には、電子部品例えばＩＣチップ１１が実装され、回
路パターン１０と導通されている。
５を介して銅箔６が貼着されている。その銅箔６の一部
で、回路基板形成部３には、エッチングにより回路パタ
ーン１０が形成されている。その回路パターン１０の表
面には、電子部品例えばＩＣチップ１１が実装され、回
路パターン１０と導通されている。
【００２４】回路基板形成部３に設けられた小孔４に
は、導電物が充填されスルーホール９が形成されてい
る。そのスルーホール９および回路パターン１０を介し
て、フィルム基材１の表面のＩＣチップ１１は、フィル
ム基材１の裏面に接続される他の電子部品と導通され
る。
は、導電物が充填されスルーホール９が形成されてい
る。そのスルーホール９および回路パターン１０を介し
て、フィルム基材１の表面のＩＣチップ１１は、フィル
ム基材１の裏面に接続される他の電子部品と導通され
る。
【００２５】フィルム基材１には、銅箔６で被われた凹
部７が、回路基板形成部３を形成しない部分で、フィル
ム基材１の幅方向に長い矩形状をして、フィルム基材の
長さ方向に等間隔に設けられている。
部７が、回路基板形成部３を形成しない部分で、フィル
ム基材１の幅方向に長い矩形状をして、フィルム基材の
長さ方向に等間隔に設けられている。
【００２６】そして、その凹部７には、反り防止材８が
充填されている。その反り防止材８は、フィルム基材１
よりも剛性が高い材質であり、フィルム基材１の反りを
防止する材料で、凹部７内の銅箔６にめっきして充填す
る。反り防止材８として銅やニッケル等の金属を用いる
場合には、銅箔６にめっきして簡単に凹部７に充填でき
る。もちろん、めっきを行うに際しては、銅箔６により
形成した回路パターン１０と、めっきにより充填した反
り防止剤８が接触しないように工夫する必要がある。
充填されている。その反り防止材８は、フィルム基材１
よりも剛性が高い材質であり、フィルム基材１の反りを
防止する材料で、凹部７内の銅箔６にめっきして充填す
る。反り防止材８として銅やニッケル等の金属を用いる
場合には、銅箔６にめっきして簡単に凹部７に充填でき
る。もちろん、めっきを行うに際しては、銅箔６により
形成した回路パターン１０と、めっきにより充填した反
り防止剤８が接触しないように工夫する必要がある。
【００２７】なお、本実施例の凹部７は、フィルム基材
１の幅方向に長く形成したが、ＴＡＢテープキャリアに
生じる反りに応じて、フィルム基材の長さ方向に長く形
成しても良い。
１の幅方向に長く形成したが、ＴＡＢテープキャリアに
生じる反りに応じて、フィルム基材の長さ方向に長く形
成しても良い。
【００２８】上記したＴＡＢテープキャリアを製造する
には、例えば先ず、接着剤５が付着したフィルム基材１
にパーホレーション２、小孔４および凹部７となるスリ
ットをパンチングして設ける。そのスリットは、例えば
フィルム基材１の長さ方向に等間隔に設け、フィルム基
材１の幅方向に長い矩形状をしている。次に、フィルム
基材１に接着剤５を介して銅箔６を貼着して、銅箔６で
被われた凹部７を形成する。
には、例えば先ず、接着剤５が付着したフィルム基材１
にパーホレーション２、小孔４および凹部７となるスリ
ットをパンチングして設ける。そのスリットは、例えば
フィルム基材１の長さ方向に等間隔に設け、フィルム基
材１の幅方向に長い矩形状をしている。次に、フィルム
基材１に接着剤５を介して銅箔６を貼着して、銅箔６で
被われた凹部７を形成する。
【００２９】または、例えば先ず、接着剤５を介して銅
箔６が貼着したフィルム基材１にパーホレーション２の
孔をパンチングして設ける。次に、フィルム基材１と接
着剤５をエッチングして除去し、銅箔６で被われた小孔
４および凹部７を形成する。
箔６が貼着したフィルム基材１にパーホレーション２の
孔をパンチングして設ける。次に、フィルム基材１と接
着剤５をエッチングして除去し、銅箔６で被われた小孔
４および凹部７を形成する。
【００３０】次いで、銅箔６をエッチングして、回路基
板形成部３の銅箔６には、回路パターン１０を形成する
とともに、スリットを被う銅箔６は、矩形状のスリット
７よりやや大きめに残す。次に、銅箔６にめっきして凹
部７に反り防止材８を充填する。また、小孔４に導電物
を充填してスルーホール９を形成する。次いで、回路パ
ターン１０の接続部分にめっきを施し、その後回路パタ
ーン１０の接続部分以外にソルダーレジスト印刷を行
う。次いで、回路基板形成部３にＩＣチップ１１を実装
して後、ＴＡＢテープキャリアより、回路基板形成部３
を打ち抜いて、パッケージを得る。その後、パッケージ
のスルーホール９と、他の電子部品例えばプリント基板
の接点とを接続する。
板形成部３の銅箔６には、回路パターン１０を形成する
とともに、スリットを被う銅箔６は、矩形状のスリット
７よりやや大きめに残す。次に、銅箔６にめっきして凹
部７に反り防止材８を充填する。また、小孔４に導電物
を充填してスルーホール９を形成する。次いで、回路パ
ターン１０の接続部分にめっきを施し、その後回路パタ
ーン１０の接続部分以外にソルダーレジスト印刷を行
う。次いで、回路基板形成部３にＩＣチップ１１を実装
して後、ＴＡＢテープキャリアより、回路基板形成部３
を打ち抜いて、パッケージを得る。その後、パッケージ
のスルーホール９と、他の電子部品例えばプリント基板
の接点とを接続する。
【００３１】
【発明の効果】以上説明したようにこの発明は、ＴＡＢ
テープキャリアのフィルム基材に、銅箔で被われた凹部
を形成し、その凹部に反り防止材を充填するので、ＩＣ
チップ等の実装工程前におけるテープキャリアの反りを
防止できる。したがって、次のような効果を奏する。
テープキャリアのフィルム基材に、銅箔で被われた凹部
を形成し、その凹部に反り防止材を充填するので、ＩＣ
チップ等の実装工程前におけるテープキャリアの反りを
防止できる。したがって、次のような効果を奏する。
【００３２】 リードフレーム用の実装装置を用いて
も、搬送レールから脱落するとか、マガジンへのテープ
キャリアの収納が困難になることがない。 ダイボンドフィルムを用いてテープキャリア上にＩ
Ｃチップを搭載する場合、ダイボンドフィルムとテープ
キャリアとの間、またはダイボンドフィルムとＩＣチッ
プとの間に気泡が生じない。 テープキャリアを拡幅化してコスト低減が図れる。
も、搬送レールから脱落するとか、マガジンへのテープ
キャリアの収納が困難になることがない。 ダイボンドフィルムを用いてテープキャリア上にＩ
Ｃチップを搭載する場合、ダイボンドフィルムとテープ
キャリアとの間、またはダイボンドフィルムとＩＣチッ
プとの間に気泡が生じない。 テープキャリアを拡幅化してコスト低減が図れる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるＴＡＢテープキャリアの斜視図で
ある。
ある。
【図２】図１の裏面図である。
【図３】図１におけるＹ−Ｙ線断面図である。
【図４】従来のＴＡＢテープキャリアの裏面図である。
【図５】図４のＸ−Ｘ線断面図である。
１ フィルム基材
２ パーホレーション
３ 回路基板形成部
４ 小孔
５ 接着剤
６ 銅箔
７ 凹部
８ 反り防止材
９ スルーホール
１０ 回路パターン
１１ ＩＣチップ
Claims (8)
- 【請求項１】 ＴＡＢテープキャリアのフィルム基材に
スリットを設けた後、フィルム基材に接着剤を介して銅
箔を貼着して、前記スリットを銅箔で被われた凹部とし
て形成し、その凹部に反り防止材を充填することを特徴
とする、ＴＡＢテープキャリアの反り防止方法。 - 【請求項２】 ＴＡＢテープキャリアのフィルム基材に
接着剤を介して銅箔を貼着した後、フィルム基材と接着
剤をエッチングして、銅箔で被われた凹部を形成し、そ
の凹部に反り防止材を充填することを特徴とする、ＴＡ
Ｂテープキャリアの反り防止方法。 - 【請求項３】 前記凹部を前記フィルム基材の長さ方向
に等間隔に設け、各凹部に反り防止材を充填することを
特徴とする、請求項１または２に記載のＴＡＢテープキ
ャリアの反り防止方法。 - 【請求項４】 前記凹部を前記フィルム基材の幅方向に
長く形成することを特徴とする、請求項１、２または３
に記載のＴＡＢテープキャリアの反り防止方法。 - 【請求項５】 前記凹部内の銅箔にめっきして、前記反
り防止材を充填することを特徴とする、請求項１、２、
３または４に記載のＴＡＢテープキャリアの反り防止方
法。 - 【請求項６】 銅箔で被われた凹部が、フィルム基材の
長さ方向に等間隔に設けられ、各凹部に反り防止材が充
填されていることを特徴とする、ＴＡＢテープキャリ
ア。 - 【請求項７】 前記凹部が、前記フィルム基材の幅方向
に長く形成されていることを特徴とする、請求項６に記
載のＴＡＢテープキャリア。 - 【請求項８】 前記凹部内の銅箔にめっきして、前記反
り防止材が充填されていることを特徴とする、請求項６
または７に記載のＴＡＢテープキャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001272062A JP4663183B2 (ja) | 2001-09-07 | 2001-09-07 | Ｔａｂテープキャリアの反り防止方法及びｔａｂテープキャリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001272062A JP4663183B2 (ja) | 2001-09-07 | 2001-09-07 | Ｔａｂテープキャリアの反り防止方法及びｔａｂテープキャリア |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003086636A true JP2003086636A (ja) | 2003-03-20 |
| JP4663183B2 JP4663183B2 (ja) | 2011-03-30 |
Family
ID=19097487
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001272062A Expired - Fee Related JP4663183B2 (ja) | 2001-09-07 | 2001-09-07 | Ｔａｂテープキャリアの反り防止方法及びｔａｂテープキャリア |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4663183B2 (ja) |
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2001
- 2001-09-07 JP JP2001272062A patent/JP4663183B2/ja not_active Expired - Fee Related
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