JPH11102938A - Ｔａｂ用テープキャリア及びその製造方法 - Google Patents
Ｔａｂ用テープキャリア及びその製造方法Info
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- JPH11102938A JPH11102938A JP9263163A JP26316397A JPH11102938A JP H11102938 A JPH11102938 A JP H11102938A JP 9263163 A JP9263163 A JP 9263163A JP 26316397 A JP26316397 A JP 26316397A JP H11102938 A JPH11102938 A JP H11102938A
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 歩留りが良く、生産性の高いＴＡＢ用テープ
キャリア及びその製造方法を提供すること。 【解決手段】 折り曲げ用のスリット２５が形成された
絶縁フィルム２４の上面に、前記スリット上を通過する
ように所定の形状で形成された導体パターンを有するＴ
ＡＢ用テープキャリア２０に、前記スリットの内部から
前記絶縁フィルムの下面にかけて、及び前記スリットか
ら前記絶縁フィルムの上面の前記導体パターンを通って
ポッティング樹脂層２８にかけて搭載される半導体チッ
プ１を封止するポッティング樹脂層と所定の密着性を有
したポリイミド系ソルダレジスト２９を施す。
キャリア及びその製造方法を提供すること。 【解決手段】 折り曲げ用のスリット２５が形成された
絶縁フィルム２４の上面に、前記スリット上を通過する
ように所定の形状で形成された導体パターンを有するＴ
ＡＢ用テープキャリア２０に、前記スリットの内部から
前記絶縁フィルムの下面にかけて、及び前記スリットか
ら前記絶縁フィルムの上面の前記導体パターンを通って
ポッティング樹脂層２８にかけて搭載される半導体チッ
プ１を封止するポッティング樹脂層と所定の密着性を有
したポリイミド系ソルダレジスト２９を施す。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、ＬＣＤパ
ネルへの実装等、折り曲げ実装に用いられるＴＡＢ（テ
ープオートメーテッドボンディング）用テープキャリア
及びその製造方法に関するものである。
ネルへの実装等、折り曲げ実装に用いられるＴＡＢ（テ
ープオートメーテッドボンディング）用テープキャリア
及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＴＡＢ用テープキャリアは、大量生産に
優れ、可撓性があり、薄く、軽量であるため、液晶画面
の駆動用ＩＣや小型計算機の論理ＬＳＩは元より、最近
ではＣＰＵ、ＡＳＩＣ等の大型論理回路半導体チップや
メモリチップの搭載用にまで適用が拡大している。
優れ、可撓性があり、薄く、軽量であるため、液晶画面
の駆動用ＩＣや小型計算機の論理ＬＳＩは元より、最近
ではＣＰＵ、ＡＳＩＣ等の大型論理回路半導体チップや
メモリチップの搭載用にまで適用が拡大している。
【０００３】図５は、従来のＴＡＢ用テープキャリアの
一例を示す断面側面図である。このＴＡＢ用テープキャ
リア１０は、Ｃｕ箔１１とポリイミド等の耐熱性テープ
１２が接着剤１３を介して貼り合わされた絶縁フィルム
１４で構成されている。この絶縁フィルム１４には、折
り曲げ用のスリット１５及びデバイスホール１６が形成
されており、絶縁フィルム１４の上面には、所定の形状
の導体パターン及びエポキシ系ソルダレジストのダム１
７が形成されている。
一例を示す断面側面図である。このＴＡＢ用テープキャ
リア１０は、Ｃｕ箔１１とポリイミド等の耐熱性テープ
１２が接着剤１３を介して貼り合わされた絶縁フィルム
１４で構成されている。この絶縁フィルム１４には、折
り曲げ用のスリット１５及びデバイスホール１６が形成
されており、絶縁フィルム１４の上面には、所定の形状
の導体パターン及びエポキシ系ソルダレジストのダム１
７が形成されている。
【０００４】そして、デバイスホール１６には、半導体
素子１が接合され、デバイスホール１６の内部から絶縁
フィルム１４の上面にかけて半導体素子１及び導体パタ
ーンの表裏面を被覆するポッティング樹脂層１８が形成
されている。さらに、スリット１５の内部から絶縁フィ
ルム１４の下面の非スリット形成面にかけて、及びスリ
ット１５の内部から絶縁フィルム１４の上面のダム１７
にかけて導体パターンの表裏面を被覆するポリイミド系
ソルダレジストの保護膜１９が形成されている（特開平
４−１６２５４２号公報、特開平２−１３２４１８号公
報参照）。
素子１が接合され、デバイスホール１６の内部から絶縁
フィルム１４の上面にかけて半導体素子１及び導体パタ
ーンの表裏面を被覆するポッティング樹脂層１８が形成
されている。さらに、スリット１５の内部から絶縁フィ
ルム１４の下面の非スリット形成面にかけて、及びスリ
ット１５の内部から絶縁フィルム１４の上面のダム１７
にかけて導体パターンの表裏面を被覆するポリイミド系
ソルダレジストの保護膜１９が形成されている（特開平
４−１６２５４２号公報、特開平２−１３２４１８号公
報参照）。
【０００５】このような構成のＴＡＢ用テープキャリア
１０を製造する場合には、先ず、接着剤１３が付いたポ
リイミド製の耐熱性テープ１２に、デバイスホール１６
及びパーフォレーションを打抜き形成し、Ｃｕ箔１１を
ロールラミネートで貼り合わせて絶縁フィルム１４を作
製する。そして、この絶縁フィルム１４の折り曲げ用の
スリット１５の裏面に、ポリイミド系ソルダレジストで
保護膜１９を印刷してべ一キングする。
１０を製造する場合には、先ず、接着剤１３が付いたポ
リイミド製の耐熱性テープ１２に、デバイスホール１６
及びパーフォレーションを打抜き形成し、Ｃｕ箔１１を
ロールラミネートで貼り合わせて絶縁フィルム１４を作
製する。そして、この絶縁フィルム１４の折り曲げ用の
スリット１５の裏面に、ポリイミド系ソルダレジストで
保護膜１９を印刷してべ一キングする。
【０００６】次に、Ｃｕ箔１１の表面に、フォトレジス
トを塗布し、スリット１５上を通過する所定の形状の配
線パターンを露光する。そして、Ｃｕ箔１１をエッチン
グして導体パターンを形成し、スリット１５の周囲に、
エポキシ系ソルダレジストでダム１７を印刷した後、ポ
リイミド系ソルダレジストで保護膜１９を印刷してべ一
キングする。その後、Ｓｎめっき等を行ってＴＡＢ用テ
ープキャリア１０とする。
トを塗布し、スリット１５上を通過する所定の形状の配
線パターンを露光する。そして、Ｃｕ箔１１をエッチン
グして導体パターンを形成し、スリット１５の周囲に、
エポキシ系ソルダレジストでダム１７を印刷した後、ポ
リイミド系ソルダレジストで保護膜１９を印刷してべ一
キングする。その後、Ｓｎめっき等を行ってＴＡＢ用テ
ープキャリア１０とする。
【０００７】そして、半導体素子１の電極であるアルミ
ニウムで成るパッド上に金で成るバンプと称する突起を
形成し、インナーリード１１ａとバンプとを正確にアラ
イメントして、ダイヤモンド等の硬質ツールで一括熱圧
着し、ポッティング樹脂１８を塗布してべ一キングす
る。
ニウムで成るパッド上に金で成るバンプと称する突起を
形成し、インナーリード１１ａとバンプとを正確にアラ
イメントして、ダイヤモンド等の硬質ツールで一括熱圧
着し、ポッティング樹脂１８を塗布してべ一キングす
る。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のＴＡＢ
用テープキャリア１０によると、エポキシ系ソルダレジ
ストでダム１７を印刷した後、ポリイミド系ソルダレジ
ストで保護膜１９を印刷している。エポキシ系ソルダレ
ジストのダム１７を形成する理由は、ポリイミド系ソル
ダレジストの保護膜１９とポッティング樹脂層１８との
密着性が悪いためである。そのため２種類のソルダレジ
ストの印刷工程を経なければならず、ＴＡＢ用テープキ
ャリア１０の歩留りが悪く、生産性が低いという欠点が
あった。
用テープキャリア１０によると、エポキシ系ソルダレジ
ストでダム１７を印刷した後、ポリイミド系ソルダレジ
ストで保護膜１９を印刷している。エポキシ系ソルダレ
ジストのダム１７を形成する理由は、ポリイミド系ソル
ダレジストの保護膜１９とポッティング樹脂層１８との
密着性が悪いためである。そのため２種類のソルダレジ
ストの印刷工程を経なければならず、ＴＡＢ用テープキ
ャリア１０の歩留りが悪く、生産性が低いという欠点が
あった。
【０００９】従って、本発明の目的は、歩留りが良く、
生産性の高いＴＡＢ用テープキャリア及びその製造方法
を提供することにある。
生産性の高いＴＡＢ用テープキャリア及びその製造方法
を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を実
現するため、折り曲げ用のスリットが形成された絶縁フ
ィルムの上面に、前記スリット上を通過するように所定
の形状で形成された導体パターンを有するＴＡＢ用テー
プキャリアにおいて、前記スリットの内部から前記絶縁
フィルムの下面にかけて、及び前記スリットから前記絶
縁フィルムの上面の前記導体パターンを通ってポッティ
ング樹脂層にかけて搭載される半導体チップを封止する
ポッティング樹脂層と所定の密着性を有したポリイミド
系ソルダレジストが施されていることを特徴とするＴＡ
Ｂ用テープキャリアを提供する。
現するため、折り曲げ用のスリットが形成された絶縁フ
ィルムの上面に、前記スリット上を通過するように所定
の形状で形成された導体パターンを有するＴＡＢ用テー
プキャリアにおいて、前記スリットの内部から前記絶縁
フィルムの下面にかけて、及び前記スリットから前記絶
縁フィルムの上面の前記導体パターンを通ってポッティ
ング樹脂層にかけて搭載される半導体チップを封止する
ポッティング樹脂層と所定の密着性を有したポリイミド
系ソルダレジストが施されていることを特徴とするＴＡ
Ｂ用テープキャリアを提供する。
【００１１】また、本発明は、上記目的を実現するた
め、絶縁フィルム上に折り曲げ用のスリットを形成し、
前記スリットが形成された絶縁フィルム上にＣｕ箔等の
金属層を貼付し、前記スリットの内部から前記絶縁フィ
ルムの下面にかけて搭載される半導体チップを封止する
ポッティング樹脂層と所定の密着性を有したポリイミド
系ソルダレジストを塗布し、前記金属層をエッチング等
して、前記絶縁フィルムの上面に導体パターンを形成
し、前記スリットから前記絶縁フィルムの上面の前記導
体パターンを通って前記ポッティング樹脂層にかけて搭
載される半導体チップを封止するポッティング樹脂層と
所定の密着性を有したポリイミド系ソルダレジストを塗
布することを特徴とするＴＡＢ用テープキャリアの製造
方法を提供する。
め、絶縁フィルム上に折り曲げ用のスリットを形成し、
前記スリットが形成された絶縁フィルム上にＣｕ箔等の
金属層を貼付し、前記スリットの内部から前記絶縁フィ
ルムの下面にかけて搭載される半導体チップを封止する
ポッティング樹脂層と所定の密着性を有したポリイミド
系ソルダレジストを塗布し、前記金属層をエッチング等
して、前記絶縁フィルムの上面に導体パターンを形成
し、前記スリットから前記絶縁フィルムの上面の前記導
体パターンを通って前記ポッティング樹脂層にかけて搭
載される半導体チップを封止するポッティング樹脂層と
所定の密着性を有したポリイミド系ソルダレジストを塗
布することを特徴とするＴＡＢ用テープキャリアの製造
方法を提供する。
【００１２】上記構成によれば、１種類のポリイミド系
ソルダレジストで保護膜を形成しているので、従来必要
であったエポキシ系ソルダレジストのダムの形成を省略
することができ、歩留りや生産性を向上させることがで
きる。
ソルダレジストで保護膜を形成しているので、従来必要
であったエポキシ系ソルダレジストのダムの形成を省略
することができ、歩留りや生産性を向上させることがで
きる。
【００１３】
【発明の実施の形態】図１は、本発明のＴＡＢ用テープ
キャリアの実施形態を示す断面側面図である。このＴＡ
Ｂ用テープキャリア２０は、Ｃｕ箔２１とポリイミド等
の耐熱性テープ２２が接着剤２３を介して貼り合わされ
た絶縁フィルム２４で構成されている。
キャリアの実施形態を示す断面側面図である。このＴＡ
Ｂ用テープキャリア２０は、Ｃｕ箔２１とポリイミド等
の耐熱性テープ２２が接着剤２３を介して貼り合わされ
た絶縁フィルム２４で構成されている。
【００１４】この絶縁フィルム２４には、折り曲げ用の
スリット２５及びデバイスホール２６が形成されてお
り、絶縁フィルム２４の上面には、所定の形状の導体パ
ターンが形成されている。そして、デバイスホール２６
には、半導体素子１が接合され、デバイスホール２６の
内部から絶縁フィルム２４の上面にかけて半導体素子１
及び導体パターンの表裏面を被覆するポッティング樹脂
層２８が形成されている。
スリット２５及びデバイスホール２６が形成されてお
り、絶縁フィルム２４の上面には、所定の形状の導体パ
ターンが形成されている。そして、デバイスホール２６
には、半導体素子１が接合され、デバイスホール２６の
内部から絶縁フィルム２４の上面にかけて半導体素子１
及び導体パターンの表裏面を被覆するポッティング樹脂
層２８が形成されている。
【００１５】さらに、スリット２５の内部から絶縁フィ
ルム２４の下面の非スリット形成面にかけて、及びスリ
ット２５の内部から絶縁フィルム２４の上面の非スリッ
ト形成面を通ってポッティング樹脂層２８にかけて導体
パターンの表裏面を被覆するポリイミド系ソルダレジス
トの保護膜２９が形成されている。
ルム２４の下面の非スリット形成面にかけて、及びスリ
ット２５の内部から絶縁フィルム２４の上面の非スリッ
ト形成面を通ってポッティング樹脂層２８にかけて導体
パターンの表裏面を被覆するポリイミド系ソルダレジス
トの保護膜２９が形成されている。
【００１６】このＴＡＢ用テープキャリア２０の保護膜
２９に用いられるポリイミド系ソルダレジストとして
は、以下の特性を有するものが用いられる。１．べ一ク
後の初期弾性係数が、耐熱性テープ２２の初期弾性係数
の１／１０以下であること。この理由は、曲げひずみが
同一であれば、初期弾性係数が低いと発生する応力が小
さくなるため、保護膜２９形成後の耐熱性テープ２２の
反りの発生を抑制できるからである。
２９に用いられるポリイミド系ソルダレジストとして
は、以下の特性を有するものが用いられる。１．べ一ク
後の初期弾性係数が、耐熱性テープ２２の初期弾性係数
の１／１０以下であること。この理由は、曲げひずみが
同一であれば、初期弾性係数が低いと発生する応力が小
さくなるため、保護膜２９形成後の耐熱性テープ２２の
反りの発生を抑制できるからである。
【００１７】２．べ一ク後の引張り強さが２．０×１０
7 Ｐａ以下であって、引張り伸びが２００％以上である
こと。この理由は、ＴＡＢ用テープキャリア２０の９０
度曲げの屈曲性を向上させるためである。３．接着剤２
３及びポッティング樹脂層２８との密着性が良好である
こと。この理由は、保護膜２９が従来のエポキシ系ソル
ダレジストのダム１７の効果を兼ね備えることができ、
ダム１７の形成を省略することができるので、１種類の
ソルダレジストの印刷工程で済み、ＴＡＢ用テープキャ
リア２０の歩留りと生産性を向上させることができるか
らである。
7 Ｐａ以下であって、引張り伸びが２００％以上である
こと。この理由は、ＴＡＢ用テープキャリア２０の９０
度曲げの屈曲性を向上させるためである。３．接着剤２
３及びポッティング樹脂層２８との密着性が良好である
こと。この理由は、保護膜２９が従来のエポキシ系ソル
ダレジストのダム１７の効果を兼ね備えることができ、
ダム１７の形成を省略することができるので、１種類の
ソルダレジストの印刷工程で済み、ＴＡＢ用テープキャ
リア２０の歩留りと生産性を向上させることができるか
らである。
【００１８】図２（Ａ）〜（Ｅ）は、本発明のＴＡＢ用
テープキャリアの製造方法の実施形態を示す断面側面図
である。上述した構成のＴＡＢ用テープキャリア２０を
製造する場合には、先ず、接着剤２３が付いたポリイミ
ド製の耐熱性テープ（初期弾性係数：７４５×１０7 Ｐ
ａ、厚さ：７５μｍ）２２に、デバイスホール２６及び
パーフォレーションを打抜き形成し（同図（Ａ））、Ｃ
ｕ箔（厚さ：１８μｍ）２１をロールラミネートで貼り
合わせて絶縁フィルム２４を作製する。
テープキャリアの製造方法の実施形態を示す断面側面図
である。上述した構成のＴＡＢ用テープキャリア２０を
製造する場合には、先ず、接着剤２３が付いたポリイミ
ド製の耐熱性テープ（初期弾性係数：７４５×１０7 Ｐ
ａ、厚さ：７５μｍ）２２に、デバイスホール２６及び
パーフォレーションを打抜き形成し（同図（Ａ））、Ｃ
ｕ箔（厚さ：１８μｍ）２１をロールラミネートで貼り
合わせて絶縁フィルム２４を作製する。
【００１９】そして、この絶縁フィルム２４の折り曲げ
用のスリット２５の裏面に、ポリイミド系ソルダレジス
ト（初期弾性係数：１１．８×１０7 Ｐａ、引張り強
さ：０．７６×１０7 Ｐａ、引張り伸ぴ：３３０％）で
保護膜２９を印刷してべ一キングする（同図（Ｂ））。
用のスリット２５の裏面に、ポリイミド系ソルダレジス
ト（初期弾性係数：１１．８×１０7 Ｐａ、引張り強
さ：０．７６×１０7 Ｐａ、引張り伸ぴ：３３０％）で
保護膜２９を印刷してべ一キングする（同図（Ｂ））。
【００２０】次に、Ｃｕ箔２１の表面に、フォトレジス
トを塗布し、スリット２５上を通過する所定の形状の配
線パターン（６０μｍピッチ）を露光する。そして、Ｃ
ｕ箔２１をエッチングして導体パターンを形成し（同図
（Ｃ））、スリット２５とインナリード２１ａの周囲
に、ポリイミド系ソルダレジストで保護膜２９を厚さが
１５μｍとなるように印刷して１６０°Ｃでべ一キング
（硬化後の厚さ：１３μｍ）する。その後、Ｎｉ、Ａｕ
あるいはＳｎめっき等を行ってＴＡＢ用テープキャリア
２０とする（同図（Ｄ））。
トを塗布し、スリット２５上を通過する所定の形状の配
線パターン（６０μｍピッチ）を露光する。そして、Ｃ
ｕ箔２１をエッチングして導体パターンを形成し（同図
（Ｃ））、スリット２５とインナリード２１ａの周囲
に、ポリイミド系ソルダレジストで保護膜２９を厚さが
１５μｍとなるように印刷して１６０°Ｃでべ一キング
（硬化後の厚さ：１３μｍ）する。その後、Ｎｉ、Ａｕ
あるいはＳｎめっき等を行ってＴＡＢ用テープキャリア
２０とする（同図（Ｄ））。
【００２１】そして、半導体素子１の電極であるアルミ
ニウムで成るパッド上に金で成るバンプと称する突起を
形成し、インナーリード２１ａとバンプとを正確にアラ
イメントして、ダイヤモンド等の硬質ツールで一括熱圧
着し、ポッティング樹脂２８を塗布してべ一キングする
（同図（Ｅ））。
ニウムで成るパッド上に金で成るバンプと称する突起を
形成し、インナーリード２１ａとバンプとを正確にアラ
イメントして、ダイヤモンド等の硬質ツールで一括熱圧
着し、ポッティング樹脂２８を塗布してべ一キングする
（同図（Ｅ））。
【００２２】以上のようにして製造されたＴＡＢ用テー
プキャリア２０における硬化したポリイミド系ソルダレ
ジストの保護膜２９の厚さは、１回の印刷で必要とする
１３μｍになっており、生産性を向上させることができ
る。また、Ｓｎめっきを実施してもポリイミド系ソルダ
レジストの保護膜２９に剥がれやめくれは発生せず、良
好な密着性を得ることができる。さらに、ポリイミド系
ソルダレジストの印刷の流れ出しやかすれて薄くなるこ
とも少なく、良好な被覆を安定してできるようになる。
プキャリア２０における硬化したポリイミド系ソルダレ
ジストの保護膜２９の厚さは、１回の印刷で必要とする
１３μｍになっており、生産性を向上させることができ
る。また、Ｓｎめっきを実施してもポリイミド系ソルダ
レジストの保護膜２９に剥がれやめくれは発生せず、良
好な密着性を得ることができる。さらに、ポリイミド系
ソルダレジストの印刷の流れ出しやかすれて薄くなるこ
とも少なく、良好な被覆を安定してできるようになる。
【００２３】図３は、本実施形態のＴＡＢ用テープキャ
リア２０と従来のＴＡＢ用テープキャリア１０における
９０度屈曲回数（回）とライン／スペース（μｍ／μ
ｍ）との関係の対比特性を示す図である。同図からも明
らかなように、本実施形態のＴＡＢ用テープキャリア２
０におけるポリイミド系ソルダレジストの保護膜２９の
クラック発生が屈曲数１５０回以上となり、従来のＴＡ
Ｂ用テープキャリア１０に比べ９０度曲げの屈曲性を大
幅に向上させることができる。
リア２０と従来のＴＡＢ用テープキャリア１０における
９０度屈曲回数（回）とライン／スペース（μｍ／μ
ｍ）との関係の対比特性を示す図である。同図からも明
らかなように、本実施形態のＴＡＢ用テープキャリア２
０におけるポリイミド系ソルダレジストの保護膜２９の
クラック発生が屈曲数１５０回以上となり、従来のＴＡ
Ｂ用テープキャリア１０に比べ９０度曲げの屈曲性を大
幅に向上させることができる。
【００２４】図４は、本発明のＴＡＢ用テープキャリア
の別の実施形態を示す断面側面図であり、図１のＴＡＢ
用テープキャリアの実施形態と同一部材は同符号を付
す。このＴＡＢ用テープキャリア３０は、Ｃｕ箔２１と
ポリイミド等の耐熱性テープ２２が接着剤２３を介して
貼り合わされた絶縁フィルム２４で構成されている。
の別の実施形態を示す断面側面図であり、図１のＴＡＢ
用テープキャリアの実施形態と同一部材は同符号を付
す。このＴＡＢ用テープキャリア３０は、Ｃｕ箔２１と
ポリイミド等の耐熱性テープ２２が接着剤２３を介して
貼り合わされた絶縁フィルム２４で構成されている。
【００２５】この絶縁フィルム２４には、折り曲げ用の
スリット２５及びデバイスホール２６が形成されてお
り、絶縁フィルム２４の上面には、所定の形状の導体パ
ターンが形成されている。そして、デバイスホール２６
には、半導体素子１が接合され、デバイスホール２６の
内部から絶縁フィルム２４の上面にかけて半導体素子１
及び導体パターンの表裏面を被覆するポッティング樹脂
層２８が形成されている。
スリット２５及びデバイスホール２６が形成されてお
り、絶縁フィルム２４の上面には、所定の形状の導体パ
ターンが形成されている。そして、デバイスホール２６
には、半導体素子１が接合され、デバイスホール２６の
内部から絶縁フィルム２４の上面にかけて半導体素子１
及び導体パターンの表裏面を被覆するポッティング樹脂
層２８が形成されている。
【００２６】以上の構成は図１のＴＡＢ用テープキャリ
ア２０と同一であるが、以下の点で図１のＴＡＢ用テー
プキャリア２０と異なる構成となっている。即ち、スリ
ット２５の部分（表面及び裏面共）を除く絶縁フィルム
２４の上面の非スリット形成面からポッティング樹脂層
２８にかけて導体パターンの表面を被覆するポリイミド
系ソルダレジストの保護膜２９が形成されている。
ア２０と同一であるが、以下の点で図１のＴＡＢ用テー
プキャリア２０と異なる構成となっている。即ち、スリ
ット２５の部分（表面及び裏面共）を除く絶縁フィルム
２４の上面の非スリット形成面からポッティング樹脂層
２８にかけて導体パターンの表面を被覆するポリイミド
系ソルダレジストの保護膜２９が形成されている。
【００２７】尚、このＴＡＢ用テープキャリア３０の保
護膜２９にも、上述したポリイミド系ソルダレジストと
同一のものが用いられる。尚、上述した実施形態では、
両面スリットのＴＡＢ用テープキャリアの場合について
説明したが、これに限定されるものではなく、例えば片
面スリットのＴＡＢ用テープキャリアやスリットのない
ＴＡＢ用テープキャリアにも適用可能である。
護膜２９にも、上述したポリイミド系ソルダレジストと
同一のものが用いられる。尚、上述した実施形態では、
両面スリットのＴＡＢ用テープキャリアの場合について
説明したが、これに限定されるものではなく、例えば片
面スリットのＴＡＢ用テープキャリアやスリットのない
ＴＡＢ用テープキャリアにも適用可能である。
【００２８】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、歩
留りを良好にし、生産性を高めることができる。
留りを良好にし、生産性を高めることができる。
【図１】本発明のＴＡＢ用テープキャリアの実施形態を
示す断面側面図である。
示す断面側面図である。
【図２】本発明のＴＡＢ用テープキャリアの製造方法の
実施形態を示す断面側面図である。
実施形態を示す断面側面図である。
【図３】本発明と従来のＴＡＢ用テープキャリア折り曲
げ特性を示す図である。
げ特性を示す図である。
【図４】本発明のＴＡＢ用テープキャリアの別の実施形
態を示す断面側面図である。
態を示す断面側面図である。
【図５】従来のＴＡＢ用テープキャリアの一例を示す断
面側面図である。
面側面図である。
１０、２０・・・ＴＡＢ用テープキャリア １１、２１・・・Ｃｕ箔 １１ａ、２１ａ・・・インナーリード １２、２２・・・耐熱性テープ １３、２３・・・接着剤 １４、２４・・・絶縁フィルム １５、２５・・・折り曲げ用のスリット １６、２６・・・デバイスホール １７・・・ダム １８、２８・・・ポッティング樹脂層 １９、２９・・・ポリイミド系ソルダレジストの保護膜
Claims (5)
- 【請求項１】 折り曲げ用のスリットが形成された絶縁
フィルムの上面に、前記スリット上を通過するように所
定の形状で形成された導体パターンを有するＴＡＢ用テ
ープキャリアにおいて、 前記スリットの内部から前記絶縁フィルムの下面にかけ
て、及び前記スリットから前記絶縁フィルムの上面の前
記導体パターンを通ってポッティング樹脂層にかけて搭
載される半導体チップを封止するポッティング樹脂層と
所定の密着性を有したポリイミド系ソルダレジストが施
されていることを特徴とするＴＡＢ用テープキャリア。 - 【請求項２】 前記ポリイミド系ソルダレジストが、引
張強さが２．０×１０7 Ｐａ以下、引張り伸びが２００
％以上、初期弾性係数が前記絶縁フィルムの初期弾性係
数の１／１０以下のもので構成されている請求項１に記
載のＴＡＢ用テープキャリア。 - 【請求項３】 折り曲げ用のスリットが形成された絶縁
フィルムの上面に、前記スリット上を通過するように所
定の形状で形成された導体パターンを有するＴＡＢ用テ
ープキャリアにおいて、 前記スリットを除く前記絶縁フィルムの上面の前記導体
パターンからポッティング樹脂層にかけて搭載される半
導体チップを封止するポッティング樹脂層と所定の密着
性を有したポリイミド系ソルダレジストが施されている
ことを特徴とするＴＡＢ用テープキャリア。 - 【請求項４】 絶縁フィルム上に折り曲げ用のスリット
を形成し、 前記スリットが形成された絶縁フィルム上にＣｕ箔等の
金属層を貼付し、 前記スリットの内部から前記絶縁フィルムの下面にかけ
て搭載される半導体チップを封止するポッティング樹脂
層と所定の密着性を有したポリイミド系ソルダレジスト
を塗布し、 前記金属層をエッチング等して、前記絶縁フィルムの上
面に導体パターンを形成し、 前記スリットから前記絶縁フィルムの上面の前記導体パ
ターンを通って前記ポッティング樹脂層にかけて搭載さ
れる半導体チップを封止するポッティング樹脂層と所定
の密着性を有したポリイミド系ソルダレジストを塗布す
ることを特徴とするＴＡＢ用テープキャリアの製造方
法。 - 【請求項５】 前記ポリイミド系ソルダレジストが、引
張強さが２．０×１０7 Ｐａ以下、引張り伸びが２００
％以上、初期弾性係数が前記絶縁フィルムの初期弾性係
数の１／１０以下のもので構成されている請求項４に記
載のＴＡＢ用テープキャリアの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26316397A JP3424523B2 (ja) | 1997-09-29 | 1997-09-29 | Ｔａｂ用テープキャリア及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26316397A JP3424523B2 (ja) | 1997-09-29 | 1997-09-29 | Ｔａｂ用テープキャリア及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11102938A true JPH11102938A (ja) | 1999-04-13 |
| JP3424523B2 JP3424523B2 (ja) | 2003-07-07 |
Family
ID=17385663
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|---|---|---|---|
| JP26316397A Expired - Fee Related JP3424523B2 (ja) | 1997-09-29 | 1997-09-29 | Ｔａｂ用テープキャリア及びその製造方法 |
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| JP (1) | JP3424523B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2003077959A (ja) * | 2001-09-03 | 2003-03-14 | Shindo Denshi Kogyo Kk | Ｔａｂテープキャリアの反り防止方法及びｔａｂテープキャリア |
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| JP2006156949A (ja) * | 2004-10-29 | 2006-06-15 | Ube Ind Ltd | 耐燃性が改良されたテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板 |
-
1997
- 1997-09-29 JP JP26316397A patent/JP3424523B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
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| JP3424523B2 (ja) | 2003-07-07 |
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