JP2002204047A - フレキシブルプリント配線板の製造方法およびそれに用いられる製造装置 - Google Patents
フレキシブルプリント配線板の製造方法およびそれに用いられる製造装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、フレキシブルプリント配線板の高
密度化の進展に対応した開孔部位置の高精度化を可能と
するフレキシブルプリント配線板の製造方法およびそれ
に用いられる製造装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 可撓性を有する接着層付絶縁性テープ基
板に孔開けを行う孔加工工程と、前記接着層付絶縁性テ
ープ基板と銅箔とを熱圧着するラミネート工程と、前記
銅箔上にエッチングレジストを形成し前記銅箔の露出部
をエッチング除去するパターンエッチング工程と、を備
えたフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、
前記ラミネート工程が加熱温度の異なる熱圧着条件にて
少なくとも２回以上に分割して多段熱圧着することを備
えた工程よりなる構成としたものである。
密度化の進展に対応した開孔部位置の高精度化を可能と
するフレキシブルプリント配線板の製造方法およびそれ
に用いられる製造装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 可撓性を有する接着層付絶縁性テープ基
板に孔開けを行う孔加工工程と、前記接着層付絶縁性テ
ープ基板と銅箔とを熱圧着するラミネート工程と、前記
銅箔上にエッチングレジストを形成し前記銅箔の露出部
をエッチング除去するパターンエッチング工程と、を備
えたフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、
前記ラミネート工程が加熱温度の異なる熱圧着条件にて
少なくとも２回以上に分割して多段熱圧着することを備
えた工程よりなる構成としたものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣカード端子等
の半導体パッケージングおよび携帯情報端末等の電子機
器に組み込まれるＴＡＢ（テープ オートメイテッド
ボンディング）配線板等の可撓性を有するフレキシブル
プリント配線板の製造方法およびそれに用いられる製造
装置に関する。
の半導体パッケージングおよび携帯情報端末等の電子機
器に組み込まれるＴＡＢ（テープ オートメイテッド
ボンディング）配線板等の可撓性を有するフレキシブル
プリント配線板の製造方法およびそれに用いられる製造
装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のフレキシブルプリント配線板の製
造方法では、可撓性を有するポリイミドテープ等の絶縁
性テープ基板に接着層を塗布し、電気的導通をとるため
のデバイスホール、スルーホールやスプロケットホール
などの開孔部を形成するための金型パンチングを行い、
次ぎに接着層面に銅箔を加熱ローラにて熱圧着する事で
（以降、銅箔の加熱ローラでの熱圧着をラミネートと称
す）、３層構造の可撓性を有する銅箔付テープ基板が形
成される。
造方法では、可撓性を有するポリイミドテープ等の絶縁
性テープ基板に接着層を塗布し、電気的導通をとるため
のデバイスホール、スルーホールやスプロケットホール
などの開孔部を形成するための金型パンチングを行い、
次ぎに接着層面に銅箔を加熱ローラにて熱圧着する事で
（以降、銅箔の加熱ローラでの熱圧着をラミネートと称
す）、３層構造の可撓性を有する銅箔付テープ基板が形
成される。
【０００３】次ぎに銅箔上に所定の絶縁性回路パターン
を形成し、これをエッチングレジストとして利用し、銅
箔の露出している部分を湿式エッチング処理にて除去す
ることで、所定の銅パターンからなる配線導体が形成さ
れている。
を形成し、これをエッチングレジストとして利用し、銅
箔の露出している部分を湿式エッチング処理にて除去す
ることで、所定の銅パターンからなる配線導体が形成さ
れている。
【０００４】近年、半導体素子の高周波化と電子機器の
小型化、高集積化に伴い、フレキシブルプリント配線板
の高密度化が進展し、孔位置精度の要求も厳しくなって
きている。
小型化、高集積化に伴い、フレキシブルプリント配線板
の高密度化が進展し、孔位置精度の要求も厳しくなって
きている。
【０００５】しかしながら、従来のフレキシブルプリン
ト配線板では、金型パンチングによる孔開け加工のた
め、金型の位置精度にて開孔されているものの、その後
の加熱ローラによる銅箔ラミネートによって、銅箔と接
着層とポリイミドテープの各材料の熱膨張の差に起因し
た開孔部の位置ズレが発生していた。
ト配線板では、金型パンチングによる孔開け加工のた
め、金型の位置精度にて開孔されているものの、その後
の加熱ローラによる銅箔ラミネートによって、銅箔と接
着層とポリイミドテープの各材料の熱膨張の差に起因し
た開孔部の位置ズレが発生していた。
【０００６】近年、このポリイミドテ−プのテープ厚さ
が薄くなる傾向にあり、銅箔と接着層とポリイミドテー
プの各材料の熱膨張の差がより一層顕著になってきてい
る。
が薄くなる傾向にあり、銅箔と接着層とポリイミドテー
プの各材料の熱膨張の差がより一層顕著になってきてい
る。
【０００７】一般的に銅箔ラミネートでは、接着層付ポ
リイミドテープを予備加熱した後、加熱ローラにて銅箔
とポリイミドテープを熱圧着して貼り合わせている。
リイミドテープを予備加熱した後、加熱ローラにて銅箔
とポリイミドテープを熱圧着して貼り合わせている。
【０００８】しかしながら、接着層付ポリイミドテープ
を予備加熱することで、接着層とポリイミドテープの線
膨張係数の差異に起因してポリイミドテープが伸ばされ
た状態となり、さらに銅箔と加熱ローラにてラミネート
されるため、銅箔とポリイミドテープの線膨張係数の差
異だけでなく、接着層の線膨張係数が大きく関与してい
る。また、汎用される接着層として線膨張係数の大きな
エポキシ樹脂が主に用いられることから、銅箔ラミネー
ト時に開孔部の位置ズレが生じ、高密度配線板に至って
は無視できなくなってきている。
を予備加熱することで、接着層とポリイミドテープの線
膨張係数の差異に起因してポリイミドテープが伸ばされ
た状態となり、さらに銅箔と加熱ローラにてラミネート
されるため、銅箔とポリイミドテープの線膨張係数の差
異だけでなく、接着層の線膨張係数が大きく関与してい
る。また、汎用される接着層として線膨張係数の大きな
エポキシ樹脂が主に用いられることから、銅箔ラミネー
ト時に開孔部の位置ズレが生じ、高密度配線板に至って
は無視できなくなってきている。
【０００９】一方、前記銅箔ラミネートによる開孔部の
位置ズレを回避する手段としては、ポリイミドテープと
銅箔を貼り合わせた銅箔付テープ基板を先に作製してお
き、その後、レーザ加工や湿式エッチングによって銅箔
にダメージを与えないように、ポリイミドテープに孔開
け加工をおこなう方法がある。
位置ズレを回避する手段としては、ポリイミドテープと
銅箔を貼り合わせた銅箔付テープ基板を先に作製してお
き、その後、レーザ加工や湿式エッチングによって銅箔
にダメージを与えないように、ポリイミドテープに孔開
け加工をおこなう方法がある。
【００１０】このポリイミドテープのレーザ加工として
は、エキシマレーザや炭酸ガスレーザが利用可能である
が、エキシマレーザは加工精度には優れるものの、加工
速度が遅く加工コストの高い量産性の悪いプロセスとな
っている。また、炭酸ガスレーザは加工速度も比較的速
く、加工コストもエキシマレーザに比べて安価であるも
のの、加工精度が劣っていた。
は、エキシマレーザや炭酸ガスレーザが利用可能である
が、エキシマレーザは加工精度には優れるものの、加工
速度が遅く加工コストの高い量産性の悪いプロセスとな
っている。また、炭酸ガスレーザは加工速度も比較的速
く、加工コストもエキシマレーザに比べて安価であるも
のの、加工精度が劣っていた。
【００１１】以上のように、レーザ加工に対して金型パ
ンチングは量産性と加工精度の双方に優れた孔開け加工
方法であり、金型パンチングが孔開け加工方法として一
般的に広く使用されている。
ンチングは量産性と加工精度の双方に優れた孔開け加工
方法であり、金型パンチングが孔開け加工方法として一
般的に広く使用されている。
【００１２】しかしながら、上述したように、金型パン
チングには、孔開け加工の後に銅箔ラミネートをおこな
う必要があり、銅箔と接着層とポリイミドテープの各材
料の熱膨張の差に起因した開孔部の位置ズレが発生し、
フレキシブルプリント配線板の課題となっていた。
チングには、孔開け加工の後に銅箔ラミネートをおこな
う必要があり、銅箔と接着層とポリイミドテープの各材
料の熱膨張の差に起因した開孔部の位置ズレが発生し、
フレキシブルプリント配線板の課題となっていた。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】以上のように、従来の
フレキシブルプリント配線板では、量産性と加工精度の
双方に優れた金型パンチング法にて孔開け加工を行い、
金型の位置精度で開孔が可能となっているが、その後の
加熱ローラによる銅箔ラミネートによって銅箔と接着層
とポリイミドテープの各材料の線膨張係数の差に起因し
た開孔部の位置ズレが発生していた。特に、汎用される
接着層として線膨張係数の大きなエポキシ樹脂が主に用
いられることから、銅箔とポリイミドテープの線膨張係
数の差異だけでなく、接着層の線膨張係数が大きく関与
して、銅箔ラミネート時に極めて大きな開孔部の位置ズ
レが生じていた。
フレキシブルプリント配線板では、量産性と加工精度の
双方に優れた金型パンチング法にて孔開け加工を行い、
金型の位置精度で開孔が可能となっているが、その後の
加熱ローラによる銅箔ラミネートによって銅箔と接着層
とポリイミドテープの各材料の線膨張係数の差に起因し
た開孔部の位置ズレが発生していた。特に、汎用される
接着層として線膨張係数の大きなエポキシ樹脂が主に用
いられることから、銅箔とポリイミドテープの線膨張係
数の差異だけでなく、接着層の線膨張係数が大きく関与
して、銅箔ラミネート時に極めて大きな開孔部の位置ズ
レが生じていた。
【００１４】以上のことから、フレキシブルプリント配
線板の高密度化の進展に対応した開孔部の位置精度が得
られず問題となっていた。従って、フレキシブルプリン
ト配線板の高密度化の進展に対応した開孔部位置の高精
度化を可能とすべく、銅箔ラミネート時の開孔部の位置
ズレを抑えたフレキシブルプリント配線板の製造方法が
要求されていた。
線板の高密度化の進展に対応した開孔部の位置精度が得
られず問題となっていた。従って、フレキシブルプリン
ト配線板の高密度化の進展に対応した開孔部位置の高精
度化を可能とすべく、銅箔ラミネート時の開孔部の位置
ズレを抑えたフレキシブルプリント配線板の製造方法が
要求されていた。
【００１５】上記の問題に鑑み、本発明は、フレキシブ
ルプリント配線板の高密度化の進展に対応した開孔部位
置の高精度化を可能とするフレキシブルプリント配線板
の製造方法およびそれに用いられる製造装置を提供する
ことを目的とする。
ルプリント配線板の高密度化の進展に対応した開孔部位
置の高精度化を可能とするフレキシブルプリント配線板
の製造方法およびそれに用いられる製造装置を提供する
ことを目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法は、
可撓性を有する接着層付絶縁性テープ基板に孔開けを行
う孔加工工程と、前記接着層付絶縁性テープ基板と銅箔
とを熱圧着するラミネート工程と、前記銅箔上にエッチ
ングレジストを形成し前記銅箔の露出部をエッチング除
去するパターンエッチング工程と、を備えたフレキシブ
ルプリント配線板の製造方法であって、前記ラミネート
工程が加熱温度の異なる熱圧着条件にて少なくとも２回
以上に分割して多段熱圧着することを備えた工程よりな
る構成としたものである。
に本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法は、
可撓性を有する接着層付絶縁性テープ基板に孔開けを行
う孔加工工程と、前記接着層付絶縁性テープ基板と銅箔
とを熱圧着するラミネート工程と、前記銅箔上にエッチ
ングレジストを形成し前記銅箔の露出部をエッチング除
去するパターンエッチング工程と、を備えたフレキシブ
ルプリント配線板の製造方法であって、前記ラミネート
工程が加熱温度の異なる熱圧着条件にて少なくとも２回
以上に分割して多段熱圧着することを備えた工程よりな
る構成としたものである。
【００１７】この工程により、第１の熱圧着は低温にて
熱圧着することで、銅箔と接着剤と絶縁性テープ基板の
各材料の熱膨張差が極めて少ない状態で仮圧着し、絶縁
性テープ基板に開孔された孔位置を仮固定した後、第２
以降の熱圧着で高温度の熱圧着条件で本圧着するため、
銅箔と接着剤と絶縁性テープ基板の各材料の熱膨張の差
に起因した開孔部の位置ズレを防止することが可能とな
る。
熱圧着することで、銅箔と接着剤と絶縁性テープ基板の
各材料の熱膨張差が極めて少ない状態で仮圧着し、絶縁
性テープ基板に開孔された孔位置を仮固定した後、第２
以降の熱圧着で高温度の熱圧着条件で本圧着するため、
銅箔と接着剤と絶縁性テープ基板の各材料の熱膨張の差
に起因した開孔部の位置ズレを防止することが可能とな
る。
【００１８】さらに、本発明のフレキシブルプリント配
線板の製造装置は、可撓性を有する接着層付絶縁性テー
プ基板と銅箔を熱圧着するための装置であって、加熱温
度と加圧力を調整可能な加熱加圧ローラがテープ基板の
搬送方向に沿って少なくとも２段以上設置されており、
且つ加熱源が銅箔に接する側に配置されていることを備
えた構成としたものである。
線板の製造装置は、可撓性を有する接着層付絶縁性テー
プ基板と銅箔を熱圧着するための装置であって、加熱温
度と加圧力を調整可能な加熱加圧ローラがテープ基板の
搬送方向に沿って少なくとも２段以上設置されており、
且つ加熱源が銅箔に接する側に配置されていることを備
えた構成としたものである。
【００１９】この構成により、加熱温度と加圧力を調整
可能な加熱加圧ローラがテープ基板の搬送方向に沿って
少なくとも２段以上設置されていることから、第１の加
熱加圧ローラでは、銅箔と接着剤と絶縁性テープ基板の
各材料の熱膨張差が極めて少ない状態で仮圧着するため
に、加熱温度と加圧力の調整ができ、さらに、第２以降
の加熱加圧ローラでは、高温度の熱圧着条件で本圧着す
るための加熱温度と加圧力を調整できることから、銅箔
と接着剤と絶縁性テープ基板の各材料の熱膨張の差に起
因した開孔部の位置ズレを防止することが可能となる。
可能な加熱加圧ローラがテープ基板の搬送方向に沿って
少なくとも２段以上設置されていることから、第１の加
熱加圧ローラでは、銅箔と接着剤と絶縁性テープ基板の
各材料の熱膨張差が極めて少ない状態で仮圧着するため
に、加熱温度と加圧力の調整ができ、さらに、第２以降
の加熱加圧ローラでは、高温度の熱圧着条件で本圧着す
るための加熱温度と加圧力を調整できることから、銅箔
と接着剤と絶縁性テープ基板の各材料の熱膨張の差に起
因した開孔部の位置ズレを防止することが可能となる。
【００２０】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載のフレキ
シブルプリント配線板の製造方法は、可撓性を有する接
着層付絶縁性テープ基板に孔開けを行う孔加工工程と、
前記接着層付絶縁性テープ基板と銅箔とを熱圧着するラ
ミネート工程と、前記銅箔上にエッチングレジストを形
成し前記銅箔の露出部をエッチング除去するパターンエ
ッチング工程と、を備えたフレキシブルプリント配線板
の製造方法であって、前記ラミネート工程が加熱温度の
異なる熱圧着条件にて少なくとも２回以上に分割して多
段熱圧着することを特徴とするものであり、この工程に
より、第１の熱圧着では低温にて熱圧着することで、銅
箔と接着層と絶縁性テープ基板の各材料の熱膨張差が極
めて少ない状態で仮圧着し、絶縁性テープ基板に開孔さ
れた開孔部の位置を仮固定した状態で、第２以降の熱圧
着で高温度の熱圧着条件で本圧着できるという作用を有
する。
シブルプリント配線板の製造方法は、可撓性を有する接
着層付絶縁性テープ基板に孔開けを行う孔加工工程と、
前記接着層付絶縁性テープ基板と銅箔とを熱圧着するラ
ミネート工程と、前記銅箔上にエッチングレジストを形
成し前記銅箔の露出部をエッチング除去するパターンエ
ッチング工程と、を備えたフレキシブルプリント配線板
の製造方法であって、前記ラミネート工程が加熱温度の
異なる熱圧着条件にて少なくとも２回以上に分割して多
段熱圧着することを特徴とするものであり、この工程に
より、第１の熱圧着では低温にて熱圧着することで、銅
箔と接着層と絶縁性テープ基板の各材料の熱膨張差が極
めて少ない状態で仮圧着し、絶縁性テープ基板に開孔さ
れた開孔部の位置を仮固定した状態で、第２以降の熱圧
着で高温度の熱圧着条件で本圧着できるという作用を有
する。
【００２１】本発明の請求項２に記載のフレキシブルプ
リント配線板の製造方法は、請求項１に記載の発明にお
いて、前記熱圧着条件の第１の熱圧着の加熱温度が低い
温度であり、第２以降の熱圧着の加熱温度を高い温度に
していくことを特徴とするものであり、この工程によ
り、第１の熱圧着では低温にて熱圧着することで、銅箔
と接着層と絶縁性テープ基板の各材料の熱膨張差が極め
て少ない状態で仮圧着し、絶縁性テープ基板に開孔され
た開孔部の位置を仮固定した状態で、第２以降の熱圧着
で高温度の熱圧着条件で本圧着できるという作用を有す
る。
リント配線板の製造方法は、請求項１に記載の発明にお
いて、前記熱圧着条件の第１の熱圧着の加熱温度が低い
温度であり、第２以降の熱圧着の加熱温度を高い温度に
していくことを特徴とするものであり、この工程によ
り、第１の熱圧着では低温にて熱圧着することで、銅箔
と接着層と絶縁性テープ基板の各材料の熱膨張差が極め
て少ない状態で仮圧着し、絶縁性テープ基板に開孔され
た開孔部の位置を仮固定した状態で、第２以降の熱圧着
で高温度の熱圧着条件で本圧着できるという作用を有す
る。
【００２２】本発明の請求項３に記載のフレキシブルプ
リント配線板の製造方法は、請求項１，２に記載の発明
において、前記熱圧着条件の第１の熱圧着の加熱温度
が、５０℃以上で８０℃以下であり、第２以降の熱圧着
の加熱温度が、１００℃以上で１４０℃以下であること
を特徴とするものであり、この工程により、第１の熱圧
着では５０℃以上で８０℃以下という低温にて熱圧着す
ることで、銅箔と接着層と絶縁性テープ基板の各材料の
熱膨張差が極めて少ない状態で仮圧着し、絶縁性テープ
基板に開孔された開孔部の位置を仮固定した状態で、第
２以降の熱圧着で１００℃以上で１４０℃以下という高
温度の熱圧着条件で本圧着できるという作用を有する。
リント配線板の製造方法は、請求項１，２に記載の発明
において、前記熱圧着条件の第１の熱圧着の加熱温度
が、５０℃以上で８０℃以下であり、第２以降の熱圧着
の加熱温度が、１００℃以上で１４０℃以下であること
を特徴とするものであり、この工程により、第１の熱圧
着では５０℃以上で８０℃以下という低温にて熱圧着す
ることで、銅箔と接着層と絶縁性テープ基板の各材料の
熱膨張差が極めて少ない状態で仮圧着し、絶縁性テープ
基板に開孔された開孔部の位置を仮固定した状態で、第
２以降の熱圧着で１００℃以上で１４０℃以下という高
温度の熱圧着条件で本圧着できるという作用を有する。
【００２３】本発明の請求項４に記載のフレキシブルプ
リント配線板の製造方法は、請求項１〜３に記載の発明
において、前記熱圧着条件の加圧力を加熱温度に応じて
変えることを特徴とするものであり、この工程により、
熱圧着温度に応じて接着層の硬さが変化するため、その
接着層の硬さに応じて加圧力を変えることで、銅箔の接
合面を接着層中に更に強固に押圧硬化させることができ
るという作用を有する。
リント配線板の製造方法は、請求項１〜３に記載の発明
において、前記熱圧着条件の加圧力を加熱温度に応じて
変えることを特徴とするものであり、この工程により、
熱圧着温度に応じて接着層の硬さが変化するため、その
接着層の硬さに応じて加圧力を変えることで、銅箔の接
合面を接着層中に更に強固に押圧硬化させることができ
るという作用を有する。
【００２４】本発明の請求項５に記載のフレキシブルプ
リント配線板の製造方法は、可撓性を有する接着層付絶
縁性テープ基板に孔開けを行う孔加工工程と、前記接着
層付絶縁性テープ基板と銅箔とを熱圧着するラミネート
工程と、前記銅箔上にエッチングレジストを形成し前記
銅箔の露出部をエッチング除去するパターンエッチング
工程と、を備えたフレキシブル配線板の製造方法であっ
て、前記ラミネート工程の加熱を銅箔側からおこなうこ
とを特徴とするものであり、この工程により、接着層付
絶縁性テープ基板側から加熱しないことで、接着層付絶
縁性テープ基板に開孔された開孔部が接着層と絶縁性テ
ープ基板の熱膨張の差に起因した位置ズレがなく、開孔
時の孔位置を維持した状態で、第１の熱圧着にて銅箔を
仮固定できるという作用を有する。
リント配線板の製造方法は、可撓性を有する接着層付絶
縁性テープ基板に孔開けを行う孔加工工程と、前記接着
層付絶縁性テープ基板と銅箔とを熱圧着するラミネート
工程と、前記銅箔上にエッチングレジストを形成し前記
銅箔の露出部をエッチング除去するパターンエッチング
工程と、を備えたフレキシブル配線板の製造方法であっ
て、前記ラミネート工程の加熱を銅箔側からおこなうこ
とを特徴とするものであり、この工程により、接着層付
絶縁性テープ基板側から加熱しないことで、接着層付絶
縁性テープ基板に開孔された開孔部が接着層と絶縁性テ
ープ基板の熱膨張の差に起因した位置ズレがなく、開孔
時の孔位置を維持した状態で、第１の熱圧着にて銅箔を
仮固定できるという作用を有する。
【００２５】本発明の請求項６に記載のフレキシブルプ
リント配線板の製造方法は、可撓性を有する接着層付絶
縁性テープ基板に孔開けを行う孔加工工程と、前記接着
層付絶縁性テープ基板と銅箔とを熱圧着するラミネート
工程と、前記銅箔上にエッチングレジストを形成し前記
銅箔の露出部をエッチング除去するパターンエッチング
工程と、を備えたフレキシブル配線板の製造方法であっ
て、前記ラミネート工程の熱圧着の前に銅箔を予備加熱
することを特徴とするものであり、この工程により、銅
箔を予備加熱することで、銅箔を熱圧着温度まで短時間
で昇温することが可能となり、ラミネート速度を高速化
できるという作用を有する。さらに、接着層付絶縁性テ
ープ基板を予備加熱しないことで、接着層付絶縁性テー
プ基板に開孔された開孔部が接着層と絶縁性テープ基板
の熱膨張の差に起因した位置ズレがなく、開孔時の孔位
置を維持した状態で、第１の熱圧着にて銅箔を仮固定で
きるという作用を有する。
リント配線板の製造方法は、可撓性を有する接着層付絶
縁性テープ基板に孔開けを行う孔加工工程と、前記接着
層付絶縁性テープ基板と銅箔とを熱圧着するラミネート
工程と、前記銅箔上にエッチングレジストを形成し前記
銅箔の露出部をエッチング除去するパターンエッチング
工程と、を備えたフレキシブル配線板の製造方法であっ
て、前記ラミネート工程の熱圧着の前に銅箔を予備加熱
することを特徴とするものであり、この工程により、銅
箔を予備加熱することで、銅箔を熱圧着温度まで短時間
で昇温することが可能となり、ラミネート速度を高速化
できるという作用を有する。さらに、接着層付絶縁性テ
ープ基板を予備加熱しないことで、接着層付絶縁性テー
プ基板に開孔された開孔部が接着層と絶縁性テープ基板
の熱膨張の差に起因した位置ズレがなく、開孔時の孔位
置を維持した状態で、第１の熱圧着にて銅箔を仮固定で
きるという作用を有する。
【００２６】本発明の請求項７に記載のフレキシブルプ
リント配線板の製造装置は、可撓性を有する接着層付絶
縁性テープ基板と銅箔を熱圧着するための装置であっ
て、加熱温度と加圧力を調整可能な加熱加圧ローラがテ
ープ基板の搬送方向に沿って少なくとも２段以上設置さ
れており、且つ加熱源が銅箔に接する側に配置されてい
ることを特徴とするものであり、この構成により、加熱
温度と加圧力を調整可能な加熱加圧ローラがテープ基板
の搬送方向に沿って少なくとも２段以上設置されている
ことから、第１の加熱加圧ローラでは、銅箔と接着剤と
絶縁性テープ基板の各材料の熱膨張差が極めて少ない状
態で仮圧着するために、加熱温度と加圧力の調整がで
き、さらに、第２以降の加熱加圧ローラでは、高温度の
熱圧着条件で本圧着するための加熱温度と加圧力を調整
できるという作用を有する。
リント配線板の製造装置は、可撓性を有する接着層付絶
縁性テープ基板と銅箔を熱圧着するための装置であっ
て、加熱温度と加圧力を調整可能な加熱加圧ローラがテ
ープ基板の搬送方向に沿って少なくとも２段以上設置さ
れており、且つ加熱源が銅箔に接する側に配置されてい
ることを特徴とするものであり、この構成により、加熱
温度と加圧力を調整可能な加熱加圧ローラがテープ基板
の搬送方向に沿って少なくとも２段以上設置されている
ことから、第１の加熱加圧ローラでは、銅箔と接着剤と
絶縁性テープ基板の各材料の熱膨張差が極めて少ない状
態で仮圧着するために、加熱温度と加圧力の調整がで
き、さらに、第２以降の加熱加圧ローラでは、高温度の
熱圧着条件で本圧着するための加熱温度と加圧力を調整
できるという作用を有する。
【００２７】請求項８に記載のフレキシブルプリント配
線板の製造方法は、接着層を備えた可撓性を有する絶縁
性基板に貫通孔を設け、絶縁性基板と金属箔とを熱圧着
し、金属箔上にエッチングレジストを形成して、金属箔
の露出部をエッチング除去するフレキシブル配線板の製
造方法であって、絶縁性基板と金属箔とを、段階的に温
度を上昇させて熱圧着することを特徴とするものであ
り、初期段階では低温にて熱圧着することで、金属箔と
接着層と絶縁性基板の各材料の熱膨張差が極めて少ない
状態で仮圧着し、絶縁性テープ基板に開孔された開孔部
の位置を仮固定した状態で、その後の段階では高温にて
熱圧着することで本圧着できるという作用を有する。
線板の製造方法は、接着層を備えた可撓性を有する絶縁
性基板に貫通孔を設け、絶縁性基板と金属箔とを熱圧着
し、金属箔上にエッチングレジストを形成して、金属箔
の露出部をエッチング除去するフレキシブル配線板の製
造方法であって、絶縁性基板と金属箔とを、段階的に温
度を上昇させて熱圧着することを特徴とするものであ
り、初期段階では低温にて熱圧着することで、金属箔と
接着層と絶縁性基板の各材料の熱膨張差が極めて少ない
状態で仮圧着し、絶縁性テープ基板に開孔された開孔部
の位置を仮固定した状態で、その後の段階では高温にて
熱圧着することで本圧着できるという作用を有する。
【００２８】以下本発明の一実施の形態について、図１
から図４を用いて説明する。なお、これらの図面におい
て同一の部材には同一の符号を付しており、重複した説
明は省略させている。また、実施の形態において示され
ている数値等は種々選択し得る中の一例であり、これに
限定されるものではない。
から図４を用いて説明する。なお、これらの図面におい
て同一の部材には同一の符号を付しており、重複した説
明は省略させている。また、実施の形態において示され
ている数値等は種々選択し得る中の一例であり、これに
限定されるものではない。
【００２９】（実施の形態１）以下に本発明の実施の形
態のフレキシブルプリント配線板の一製造方法について
説明する。図１は本発明の一実施の形態におけるフレキ
シブルプリント配線板の製造方法の孔加工工程を示す要
部断面図である。なお、図１において、１はポリイミド
テープ、２はエポキシ系接着剤、３は開孔部、４は接着
層付ポリイミドテープを示す。
態のフレキシブルプリント配線板の一製造方法について
説明する。図１は本発明の一実施の形態におけるフレキ
シブルプリント配線板の製造方法の孔加工工程を示す要
部断面図である。なお、図１において、１はポリイミド
テープ、２はエポキシ系接着剤、３は開孔部、４は接着
層付ポリイミドテープを示す。
【００３０】まず、図１（ａ）に示すように、可撓性を
有する絶縁性テープ基板としては、５０μｍの厚さのポ
リイミドテープ１を用いることができ、このポリイミド
テープ１の片側表面に厚さ１２μｍのエポキシ系接着層
２が形成されている。
有する絶縁性テープ基板としては、５０μｍの厚さのポ
リイミドテープ１を用いることができ、このポリイミド
テープ１の片側表面に厚さ１２μｍのエポキシ系接着層
２が形成されている。
【００３１】次ぎに、図１（ｂ）に示すように、表面に
エポキシ系接着層２を備えたポリイミドテープ１は、金
型パンチング加工にてスルーホール、スプロケットホー
ルなどの開孔部３が形成され、開孔部を有した接着層付
ポリイミドテープ４が作製される。
エポキシ系接着層２を備えたポリイミドテープ１は、金
型パンチング加工にてスルーホール、スプロケットホー
ルなどの開孔部３が形成され、開孔部を有した接着層付
ポリイミドテープ４が作製される。
【００３２】図２は本発明の一実施の形態におけるフレ
キシブルプリント配線板の製造方法のラミネート工程を
示す要部断面図である。図２において、５は厚さ１８μ
ｍの銅箔、６は開孔部を有した接着層付ポリイミドテー
プ４と銅箔５を仮圧着するために銅箔５側に配置された
第１の加熱加圧ローラ、７は前記第１の加熱加圧ローラ
６に対向して配置されて、開孔部を有した接着層付ポリ
イミドテープ４側から加圧するための第１の加圧ローラ
である。８は開孔部を有した接着層付ポリイミドテープ
４と銅箔５を仮圧着した仮固定状態の銅箔付ポリイミド
テープ基板である。９は銅箔付ポリイミドテープ基板を
本圧着するために銅箔５側に配置された第２の加熱加圧
ローラ、１０は前記第２の加熱加圧ローラ９に対向して
配置されて、仮固定状態の銅箔付ポリイミドテープ基板
８側から加圧するための第２の加圧ローラである。１１
は本圧着後の銅箔付ポリイミドテープ基板である。
キシブルプリント配線板の製造方法のラミネート工程を
示す要部断面図である。図２において、５は厚さ１８μ
ｍの銅箔、６は開孔部を有した接着層付ポリイミドテー
プ４と銅箔５を仮圧着するために銅箔５側に配置された
第１の加熱加圧ローラ、７は前記第１の加熱加圧ローラ
６に対向して配置されて、開孔部を有した接着層付ポリ
イミドテープ４側から加圧するための第１の加圧ローラ
である。８は開孔部を有した接着層付ポリイミドテープ
４と銅箔５を仮圧着した仮固定状態の銅箔付ポリイミド
テープ基板である。９は銅箔付ポリイミドテープ基板を
本圧着するために銅箔５側に配置された第２の加熱加圧
ローラ、１０は前記第２の加熱加圧ローラ９に対向して
配置されて、仮固定状態の銅箔付ポリイミドテープ基板
８側から加圧するための第２の加圧ローラである。１１
は本圧着後の銅箔付ポリイミドテープ基板である。
【００３３】まず、図２（ａ）に示すように、開孔部を
有した接着層付ポリイミドテープ４の接着層面と銅箔５
のマット面を対向させ、前記銅箔５と開孔部を有した接
着層付ポリイミドテープ４を第１の加熱加圧ローラ６と
第１の加圧ローラ７の間を通過させることで加熱加圧を
おこない、仮固定状態の銅箔付ポリイミドテープ基板８
が作製される。
有した接着層付ポリイミドテープ４の接着層面と銅箔５
のマット面を対向させ、前記銅箔５と開孔部を有した接
着層付ポリイミドテープ４を第１の加熱加圧ローラ６と
第１の加圧ローラ７の間を通過させることで加熱加圧を
おこない、仮固定状態の銅箔付ポリイミドテープ基板８
が作製される。
【００３４】ここで、銅箔５側に配置された第１の加熱
加圧ローラ６は加熱温度が５０℃と低温度に設定され、
銅箔５側から加熱をおこなっている。
加圧ローラ６は加熱温度が５０℃と低温度に設定され、
銅箔５側から加熱をおこなっている。
【００３５】また、銅箔５側からの加熱と同時に、開孔
部を有した接着層付ポリイミドテープ４側に配置された
第１の加圧ローラ７と前記第１の加熱加圧ローラ６によ
って銅箔５と開孔部を有した接着層付ポリイミドテープ
４が０．４ＭＰａで加圧されている。
部を有した接着層付ポリイミドテープ４側に配置された
第１の加圧ローラ７と前記第１の加熱加圧ローラ６によ
って銅箔５と開孔部を有した接着層付ポリイミドテープ
４が０．４ＭＰａで加圧されている。
【００３６】以上のように、第１の熱圧着では低温にて
熱圧着することで、銅箔５とエポキシ系接着層２とポリ
イミドテープ１の各材料の熱膨張差が極めて少ない状態
で仮圧着され、接着層付ポリイミドテープ４に形成され
た開孔部３の位置を仮固定することが可能となってい
る。
熱圧着することで、銅箔５とエポキシ系接着層２とポリ
イミドテープ１の各材料の熱膨張差が極めて少ない状態
で仮圧着され、接着層付ポリイミドテープ４に形成され
た開孔部３の位置を仮固定することが可能となってい
る。
【００３７】特に、接着層として銅箔やポリイミドテー
プに比べて線膨張係数の大きなエポキシ樹脂が汎用され
ていることから、第１の熱圧着前に接着層付ポリイミド
テープ４を予備加熱をおこなったり、第１の熱圧着の際
に接着層付ポリイミドテープ４側から加熱をおこなう
と、エポキシ系接着層２とポリイミドテープ１の間に大
きな熱膨張差が生じ、極めて大きな孔の位置ズレが発生
していた。
プに比べて線膨張係数の大きなエポキシ樹脂が汎用され
ていることから、第１の熱圧着前に接着層付ポリイミド
テープ４を予備加熱をおこなったり、第１の熱圧着の際
に接着層付ポリイミドテープ４側から加熱をおこなう
と、エポキシ系接着層２とポリイミドテープ１の間に大
きな熱膨張差が生じ、極めて大きな孔の位置ズレが発生
していた。
【００３８】本発明では、開孔部を有した接着層付ポリ
イミドテープ４に極力熱を加えないことで、接着層付ポ
リイミドテープ４に形成された開孔部３がエポキシ系接
着層２とポリイミドテープ１の熱膨張の差に起因した開
孔部の位置ズレがなく、金型パンチング加工直後の開孔
部の位置を維持した状態で、銅箔５と第１の熱圧着がな
され、接着層付ポリイミドテープ４に形成された開孔部
３の位置を精度よく仮固定することが可能となってい
る。
イミドテープ４に極力熱を加えないことで、接着層付ポ
リイミドテープ４に形成された開孔部３がエポキシ系接
着層２とポリイミドテープ１の熱膨張の差に起因した開
孔部の位置ズレがなく、金型パンチング加工直後の開孔
部の位置を維持した状態で、銅箔５と第１の熱圧着がな
され、接着層付ポリイミドテープ４に形成された開孔部
３の位置を精度よく仮固定することが可能となってい
る。
【００３９】ここで、第１の熱圧着の加熱温度と開孔部
の位置ズレについて、本願発明者らが検討した結果、第
１の熱圧着の加熱温度が４０℃の場合は、熱圧着条件が
低温すぎて、接着層に粘着性が生じず銅箔との仮固定が
できないという不良が発生した。また、第１の熱圧着の
加熱温度が９０℃の場合は、熱圧着条件が高温すぎて、
熱膨張の差に起因した開孔部の位置ズレが生じてしまっ
た。以上のことから、開孔部の位置ズレが少ない状態で
仮固定できる第１の熱圧着の加熱温度は５０℃以上で８
０℃以下が適していることが判明した。
の位置ズレについて、本願発明者らが検討した結果、第
１の熱圧着の加熱温度が４０℃の場合は、熱圧着条件が
低温すぎて、接着層に粘着性が生じず銅箔との仮固定が
できないという不良が発生した。また、第１の熱圧着の
加熱温度が９０℃の場合は、熱圧着条件が高温すぎて、
熱膨張の差に起因した開孔部の位置ズレが生じてしまっ
た。以上のことから、開孔部の位置ズレが少ない状態で
仮固定できる第１の熱圧着の加熱温度は５０℃以上で８
０℃以下が適していることが判明した。
【００４０】次ぎに、図２（ｂ）に示すように、前記仮
固定状態の銅箔付ポリイミドテープ基板８を第２の加熱
加圧ローラ９と第２の加圧ローラ１０の間を通過させる
ことで加熱加圧をおこない、本圧着後の銅箔付ポリイミ
ドテープ基板１１が作製される。
固定状態の銅箔付ポリイミドテープ基板８を第２の加熱
加圧ローラ９と第２の加圧ローラ１０の間を通過させる
ことで加熱加圧をおこない、本圧着後の銅箔付ポリイミ
ドテープ基板１１が作製される。
【００４１】ここで、仮固定状態の銅箔付ポリイミドテ
ープ基板８の銅箔側に配置された第２の加熱加圧ローラ
９は加熱温度が１２０℃と高温の本圧着温度に設定さ
れ、銅箔側から加熱をおこなっている。
ープ基板８の銅箔側に配置された第２の加熱加圧ローラ
９は加熱温度が１２０℃と高温の本圧着温度に設定さ
れ、銅箔側から加熱をおこなっている。
【００４２】また、銅箔側からの加熱と同時に、ポリイ
ミドテープ側に配置された第２の加圧ローラ１０と前記
第２の加熱加圧ローラ９によって仮固定状態の銅箔付ポ
リイミドテープ基板８が０．４ＭＰａで加圧されてい
る。
ミドテープ側に配置された第２の加圧ローラ１０と前記
第２の加熱加圧ローラ９によって仮固定状態の銅箔付ポ
リイミドテープ基板８が０．４ＭＰａで加圧されてい
る。
【００４３】以上のように、第２は高温度にて熱圧着す
ることで、仮固定状態の銅箔付ポリイミドテープ基板８
は強固に本圧着され、且つ本圧着後も前記開孔部３は仮
圧着時の孔位置精度を維持することが可能となってい
る。
ることで、仮固定状態の銅箔付ポリイミドテープ基板８
は強固に本圧着され、且つ本圧着後も前記開孔部３は仮
圧着時の孔位置精度を維持することが可能となってい
る。
【００４４】ここで、第２の熱圧着の加熱温度と開孔部
の位置ズレについて、本願発明者らが検討した結果、第
２の熱圧着の加熱温度が９０℃の場合は、熱圧着条件が
低温すぎて接着層の粘着性が弱く、銅箔と強固に本圧着
できないという不良が発生した。また、第２の熱圧着の
加熱温度が１５０℃の場合は、熱圧着条件が高温すぎ
て、仮圧着時の孔位置精度を維持した状態で本圧着でき
なかった。以上のことから、開孔部の位置ズレが少ない
状態で本圧着できる第２の熱圧着の加熱温度は１００℃
以上で１４０℃以下が適していることが判明した。
の位置ズレについて、本願発明者らが検討した結果、第
２の熱圧着の加熱温度が９０℃の場合は、熱圧着条件が
低温すぎて接着層の粘着性が弱く、銅箔と強固に本圧着
できないという不良が発生した。また、第２の熱圧着の
加熱温度が１５０℃の場合は、熱圧着条件が高温すぎ
て、仮圧着時の孔位置精度を維持した状態で本圧着でき
なかった。以上のことから、開孔部の位置ズレが少ない
状態で本圧着できる第２の熱圧着の加熱温度は１００℃
以上で１４０℃以下が適していることが判明した。
【００４５】また、本実施の形態では、２段の熱圧着を
おこなった例を示しているが、２段以上に分割して熱圧
着をおこなっても良い。
おこなった例を示しているが、２段以上に分割して熱圧
着をおこなっても良い。
【００４６】さらに、本実施の形態では、同一の加圧力
にて２段の熱圧着をおこなった例を示しているが、加熱
温度に応じて、接着層の硬さが変化しており、この接着
層の硬さに対応した加圧力にて加圧することで、接着層
中に銅箔のマット面を更に強固に押圧硬化できる。
にて２段の熱圧着をおこなった例を示しているが、加熱
温度に応じて、接着層の硬さが変化しており、この接着
層の硬さに対応した加圧力にて加圧することで、接着層
中に銅箔のマット面を更に強固に押圧硬化できる。
【００４７】図３は本発明の一実施の形態におけるフレ
キシブルプリント配線板の製造方法のパターンエッチン
グ工程を示す要部断面図である。図３において、１２は
エポキシ系接着層を本硬化させた本硬化後の銅箔付ポリ
イミドテープ基板、１３はエッチングレジスト、１４は
銅パターン、１５はメッキ膜、１６はフレキシブルプリ
ント配線板である。
キシブルプリント配線板の製造方法のパターンエッチン
グ工程を示す要部断面図である。図３において、１２は
エポキシ系接着層を本硬化させた本硬化後の銅箔付ポリ
イミドテープ基板、１３はエッチングレジスト、１４は
銅パターン、１５はメッキ膜、１６はフレキシブルプリ
ント配線板である。
【００４８】まず、図３（ａ）に示すように、本圧着後
の銅箔付ポリイミドテープ基板１１に１６０℃で６時間
の熱処理を加えて、エポキシ系接着層を本硬化した本硬
化後の銅箔付ポリイミドテープ１２を得る。次ぎに、前
記本硬化後の銅箔付ポリイミドテープ１２の銅箔表面に
フォトリソグラフィー法等のパターン形成技術を用い
て、位置決めされた所定形状のエッチングレジスト１３
を形成する。
の銅箔付ポリイミドテープ基板１１に１６０℃で６時間
の熱処理を加えて、エポキシ系接着層を本硬化した本硬
化後の銅箔付ポリイミドテープ１２を得る。次ぎに、前
記本硬化後の銅箔付ポリイミドテープ１２の銅箔表面に
フォトリソグラフィー法等のパターン形成技術を用い
て、位置決めされた所定形状のエッチングレジスト１３
を形成する。
【００４９】その後、図３（ｂ）に示すように、前記エ
ッチングレジスト１３に被覆されてない銅箔部を塩化鉄
系エッチング溶液にてエッチング除去して銅パターン１
４が形成される。次ぎに、図３（ｃ）に示すように、前
記エッチングレジスト１３がアルカリ溶液にて溶解除去
される。
ッチングレジスト１３に被覆されてない銅箔部を塩化鉄
系エッチング溶液にてエッチング除去して銅パターン１
４が形成される。次ぎに、図３（ｃ）に示すように、前
記エッチングレジスト１３がアルカリ溶液にて溶解除去
される。
【００５０】最後に、図３（ｄ）に示すように、前記銅
パターン１４にニッケル、金からなるメッキ膜１５を積
層メッキすることでフレキシブルプリント配線板１６が
作製される。
パターン１４にニッケル、金からなるメッキ膜１５を積
層メッキすることでフレキシブルプリント配線板１６が
作製される。
【００５１】本発明では、開孔部３の孔位置精度が高い
ことから、前記銅パターン１４と前記開孔部３との位置
ズレが少なく、高い孔位置精度を有したフレキシブルプ
リント配線板が製造可能である。
ことから、前記銅パターン１４と前記開孔部３との位置
ズレが少なく、高い孔位置精度を有したフレキシブルプ
リント配線板が製造可能である。
【００５２】また、本実施の形態においては、可撓性を
有する接着層付絶縁性テープ基板として、表面にエポキ
シ系接着層が形成されたポリイミドテープを例示して説
明したが、エポキシ系接着剤及びポリイミドテープは、
加工適正、汎用性に優れるものであるが、本発明におい
ては、その基板としてポリイミドテープ以外にも、従来
公知のフレキシブルプリント配線板に使用される可撓
性、柔軟性を有する絶縁性の基板を用いることもでき
る。また、その接着剤もエポキシ系接着剤以外に、他の
熱硬化型接着剤を用いることができるのは言うまでもな
い。
有する接着層付絶縁性テープ基板として、表面にエポキ
シ系接着層が形成されたポリイミドテープを例示して説
明したが、エポキシ系接着剤及びポリイミドテープは、
加工適正、汎用性に優れるものであるが、本発明におい
ては、その基板としてポリイミドテープ以外にも、従来
公知のフレキシブルプリント配線板に使用される可撓
性、柔軟性を有する絶縁性の基板を用いることもでき
る。また、その接着剤もエポキシ系接着剤以外に、他の
熱硬化型接着剤を用いることができるのは言うまでもな
い。
【００５３】更に、銅箔についても、加工適正、汎用性
に優位な点があるが、金属箔として、銅箔以外にも従来
公知のフレキシブルプリント配線板に使用される金属箔
を使用することもできる。
に優位な点があるが、金属箔として、銅箔以外にも従来
公知のフレキシブルプリント配線板に使用される金属箔
を使用することもできる。
【００５４】（実施の形態２）以下に本発明の実施の形
態のフレキシブルプリント配線板の製造装置ついて説明
する。
態のフレキシブルプリント配線板の製造装置ついて説明
する。
【００５５】本発明のフレキシブルプリント配線板の製
造装置は、可撓性を有する接着層付絶縁性テープ基板と
銅箔を熱圧着するための装置である。図４は本発明の一
実施の形態におけるフレキシブルプリント配線板の製造
装置を示す装置構成図である。
造装置は、可撓性を有する接着層付絶縁性テープ基板と
銅箔を熱圧着するための装置である。図４は本発明の一
実施の形態におけるフレキシブルプリント配線板の製造
装置を示す装置構成図である。
【００５６】図４において、１７は予備加熱部、１８は
開孔部を有した接着層付ポリイミドテープ４を供給する
巻きだしリール、１９は銅箔５を供給する巻きだしリー
ル、２０は本圧着後の銅箔付ポリイミドテープ１１を巻
き取る巻き取りリールである。
開孔部を有した接着層付ポリイミドテープ４を供給する
巻きだしリール、１９は銅箔５を供給する巻きだしリー
ル、２０は本圧着後の銅箔付ポリイミドテープ１１を巻
き取る巻き取りリールである。
【００５７】本発明の製造装置では、図４に示すよう
に、加熱温度と加圧力を調整可能な１段目の第１の加熱
加圧ローラ６と第１の加圧ローラ７と、同じく加熱温度
と加圧力を調整可能な２段目の第２の加熱加圧ローラ９
と第２の加圧ローラ１０とが、接着層付ポリイミドテー
プ４と銅箔５の移動方向に沿って配置されている。
に、加熱温度と加圧力を調整可能な１段目の第１の加熱
加圧ローラ６と第１の加圧ローラ７と、同じく加熱温度
と加圧力を調整可能な２段目の第２の加熱加圧ローラ９
と第２の加圧ローラ１０とが、接着層付ポリイミドテー
プ４と銅箔５の移動方向に沿って配置されている。
【００５８】まず、第１の加熱加圧ローラ６と第１の加
圧ローラ７では、低温度の熱圧着条件で仮圧着するため
の加熱温度と加圧力を調整できるため、銅箔５と開孔部
を有した接着層付ポリイミドテープ４を構成するエポキ
シ系接着層とポリイミドテープの各材料の熱膨張差が極
めて少ない状態で仮圧着することが可能となっている。
圧ローラ７では、低温度の熱圧着条件で仮圧着するため
の加熱温度と加圧力を調整できるため、銅箔５と開孔部
を有した接着層付ポリイミドテープ４を構成するエポキ
シ系接着層とポリイミドテープの各材料の熱膨張差が極
めて少ない状態で仮圧着することが可能となっている。
【００５９】さらに、第２の加熱加圧ローラ９と第２の
加圧ローラ１０では、高温度の熱圧着条件で本圧着する
ための加熱温度と加圧力を調整できるため、仮固定状態
の銅箔付ポリイミドテープ基板８は強固に本圧着され、
且つ本圧着後も前記開孔部は仮圧着時の孔位置精度を維
持することが可能となっている。
加圧ローラ１０では、高温度の熱圧着条件で本圧着する
ための加熱温度と加圧力を調整できるため、仮固定状態
の銅箔付ポリイミドテープ基板８は強固に本圧着され、
且つ本圧着後も前記開孔部は仮圧着時の孔位置精度を維
持することが可能となっている。
【００６０】また、加熱源が銅箔５に接する側に配置さ
れ、銅箔側からのみ加熱できるため、開孔部を有した接
着層付ポリイミドテープ４に不要な熱を加えることがな
くなり、開孔部を有した接着層付ポリイミドテープ４を
構成するエポキシ系接着層とポリイミドテープの熱膨張
の差に起因した開孔部の位置ズレがなく、金型パンチン
グ加工直後の孔位置を維持した状態で、銅箔５と第１の
熱圧着がなされ、接着層付ポリイミドテープ４に形成さ
れた開孔部の位置を精度よく仮固定することが可能とな
っている。
れ、銅箔側からのみ加熱できるため、開孔部を有した接
着層付ポリイミドテープ４に不要な熱を加えることがな
くなり、開孔部を有した接着層付ポリイミドテープ４を
構成するエポキシ系接着層とポリイミドテープの熱膨張
の差に起因した開孔部の位置ズレがなく、金型パンチン
グ加工直後の孔位置を維持した状態で、銅箔５と第１の
熱圧着がなされ、接着層付ポリイミドテープ４に形成さ
れた開孔部の位置を精度よく仮固定することが可能とな
っている。
【００６１】さらに、第１の加熱加圧ローラ６と第１の
加圧ローラ７の前に銅箔５を予備加熱する予備加熱部１
７を配置することで、第１の加熱加圧ローラ６での銅箔
５の加熱時間が短縮できるため、ラミネート速度の高速
化が可能となる。
加圧ローラ７の前に銅箔５を予備加熱する予備加熱部１
７を配置することで、第１の加熱加圧ローラ６での銅箔
５の加熱時間が短縮できるため、ラミネート速度の高速
化が可能となる。
【００６２】
【発明の効果】本発明のフレキシブルプリント配線板の
製造方法を用いることで、高精度の開孔部を有したフレ
キシブルプリント配線板の作製が可能となっている。
製造方法を用いることで、高精度の開孔部を有したフレ
キシブルプリント配線板の作製が可能となっている。
【００６３】また、本発明のフレキシブルプリント配線
板の製造装置は、高精度の開孔部を有したフレキシブル
プリント配線板の作製を可能とするものとなっている。
板の製造装置は、高精度の開孔部を有したフレキシブル
プリント配線板の作製を可能とするものとなっている。
【００６４】よって、フレキシブルプリント配線板の高
密度化の進展に対応した開孔部位置の高精度化を可能と
するフレキシブルプリント配線板の製造方法およびそれ
に用いられる製造装置を提供することができる。
密度化の進展に対応した開孔部位置の高精度化を可能と
するフレキシブルプリント配線板の製造方法およびそれ
に用いられる製造装置を提供することができる。
【図１】本発明の一実施の形態におけるフレキシブルプ
リント配線板の孔加工工程を示す要部断面図
リント配線板の孔加工工程を示す要部断面図
【図２】本発明の一実施の形態におけるフレキシブルプ
リント配線板のラミネート工程を示す要部断面図
リント配線板のラミネート工程を示す要部断面図
【図３】本発明の一実施の形態におけるフレキシブルプ
リント配線板のパターンエッチング工程を示す要部断面
図
リント配線板のパターンエッチング工程を示す要部断面
図
【図４】本発明の一実施の形態におけるフレキシブルプ
リント配線板の製造装置を示す装置構成図
リント配線板の製造装置を示す装置構成図
１ ポリイミドテープ ２ エポキシ系接着層 ３ 開孔部 ４ 接着層付ポリイミドテープ ５ 銅箔 ６ 第１の加熱加圧ローラ ７ 第１の加圧ローラ ８ 仮固定状態の銅箔付ポリイミドテープ基板 ９ 第２の加熱加圧ローラ １０ 第２の加圧ローラ １１ 本圧着後の銅箔付ポリイミドテープ １２ 本硬化後の銅箔付ポリイミドテープ １３ エッチングレジスト １４ 銅パターン １５ メッキ膜 １６ フレキシブルプリント配線板 １７ 予備加熱部 １８ 巻きだしリール １９ 巻きだしリール ２０ 巻き取りリール
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Claims (8)
- 【請求項１】可撓性を有する接着層付絶縁性テープ基板
に孔開けを行う孔加工工程と、前記接着層付絶縁性テー
プ基板と銅箔とを熱圧着するラミネート工程と、前記銅
箔上にエッチングレジストを形成し前記銅箔の露出部を
エッチング除去するパターンエッチング工程と、を備え
たフレキシブル配線板の製造方法であって、前記ラミネ
ート工程が加熱温度の異なる熱圧着条件にて少なくとも
２回以上に分割して多段熱圧着することを特徴とするフ
レキシブルプリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】前記熱圧着条件の第１の熱圧着の加熱温度
が低い温度であり、第２以降の熱圧着の加熱温度を高い
温度にしていくことを特徴とする請求項１記載のフレキ
シブルプリント配線板の製造方法。 - 【請求項３】前記熱圧着条件の第１の熱圧着の加熱温度
が、５０℃以上で８０℃以下であり、第２以降の熱圧着
の加熱温度が、１００℃以上で１４０℃以下であること
を特徴とする請求項１，２いずれか１に記載のフレキシ
ブルプリント配線板の製造方法。 - 【請求項４】前記熱圧着条件の加圧力を加熱温度に応じ
て変えることを特徴とする請求項１〜３いずれか１に記
載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。 - 【請求項５】可撓性を有する接着層付絶縁性テープ基板
に孔開けを行う孔加工工程と、前記接着層付絶縁性テー
プ基板と銅箔とを熱圧着するラミネート工程と、前記銅
箔上にエッチングレジストを形成し前記銅箔の露出部を
エッチング除去するパターンエッチング工程と、を備え
たフレキシブル配線板の製造方法であって、前記ラミネ
ート工程の加熱を銅箔側からおこなうことを特徴とする
フレキシブルプリント配線板の製造方法。 - 【請求項６】可撓性を有する接着層付絶縁性テープ基板
に孔開けを行う孔加工工程と、前記接着層付絶縁性テー
プ基板と銅箔とを熱圧着するラミネート工程と、前記銅
箔上にエッチングレジストを形成し前記銅箔の露出部を
エッチング除去するパターンエッチング工程と、を備え
たフレキシブル配線板の製造方法であって、前記ラミネ
ート工程の熱圧着の前に銅箔を予備加熱することを特徴
とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。 - 【請求項７】可撓性を有する接着層付絶縁性テープ基板
と銅箔を熱圧着するための装置であって、加熱温度と加
圧力を調整可能な加熱加圧ローラがテープ基板の搬送方
向に沿って少なくとも２段以上設置されており、且つ加
熱源が銅箔に接する側に配置されていることを特徴とす
るフレキシブルプリント配線板の製造装置。 - 【請求項８】接着層を備えた可撓性を有する絶縁性基板
に貫通孔を設け、前記絶縁性基板と金属箔とを熱圧着
し、前記金属箔上にエッチングレジストを形成して、前
記金属箔の露出部をエッチング除去するフレキシブル配
線板の製造方法であって、前記絶縁性基板と金属箔と
を、段階的に温度を上昇させて熱圧着することを特徴と
するフレキシブルプリント配線板の製造方法。
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