JPH06252554A - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造方法Info
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- JPH06252554A JPH06252554A JP5037173A JP3717393A JPH06252554A JP H06252554 A JPH06252554 A JP H06252554A JP 5037173 A JP5037173 A JP 5037173A JP 3717393 A JP3717393 A JP 3717393A JP H06252554 A JPH06252554 A JP H06252554A
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- wiring board
- wiring boards
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】簡便で、複数枚の印刷配線板位置精度が高い多
層印刷配線板の製造方法を供給すること。 【構成】複数枚の印刷配線板を接着シートを介して配
し、熱圧着成形で多層化する多層印刷配線板の製造方法
において、あらかじめ印刷配線板の導体部分を粗化処理
し、次いで粗化処理した導体部分の一部にガラス転移温
度（Ｔｇ）が１２０℃以上の接着剤を付与し接着するこ
とで複数枚の印刷配線板の相対位置を固定し、その後全
体を熱圧着すること。
層印刷配線板の製造方法を供給すること。 【構成】複数枚の印刷配線板を接着シートを介して配
し、熱圧着成形で多層化する多層印刷配線板の製造方法
において、あらかじめ印刷配線板の導体部分を粗化処理
し、次いで粗化処理した導体部分の一部にガラス転移温
度（Ｔｇ）が１２０℃以上の接着剤を付与し接着するこ
とで複数枚の印刷配線板の相対位置を固定し、その後全
体を熱圧着すること。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子計算機、無線機
器、電送機器等に用いられる多層印刷配線板の製造方法
に関するものである。
器、電送機器等に用いられる多層印刷配線板の製造方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に多層印刷配線板は、あらかじめ所
望の導体回路を形成した印刷配線板を複数枚作成し、そ
の間に接着シートを介し、必要に応じて更に印刷配線板
の外側に接着シートや銅箔または銅張り積層板を配し、
これらを加熱・加圧し積層接着して成形されている。こ
の積層接着を行う際、複数枚の印刷配線板間のずれを防
止することが多層印刷配線板の品質上特に重要で、ずれ
を防止するために従来は特公昭５５−２２０４０号公報
に示されている様に印刷配線板の所定位置にガイド穴を
穿孔し、ガイドピンを用いて位置を整合させガイドピン
を金型にあけた穴に差し込み加熱加圧する方法が広く用
いられてきた。しかし、特公昭５５−２２０４０号公報
記載の方法では、位置精度の高い金型やガイドピン等の
治工具を使用する必要があるため、治工具制作に多大な
費用が必要であることと、積層接着時に溶解した接着シ
ートを金型とガイドピンを接着してしまうため、積層接
着あと金型、ガイドピンと多層印刷配線板を解体する際
に作業性が著しく低下する問題点があった。これらの問
題点を解決し、簡便にずれを防止する方法として、近
年、特開昭６１−２５６６９６号公報に示されている様
に、複数枚の印刷配線板を接着剤で相互に固定し、積層
接着する方法が採用され始めている。
望の導体回路を形成した印刷配線板を複数枚作成し、そ
の間に接着シートを介し、必要に応じて更に印刷配線板
の外側に接着シートや銅箔または銅張り積層板を配し、
これらを加熱・加圧し積層接着して成形されている。こ
の積層接着を行う際、複数枚の印刷配線板間のずれを防
止することが多層印刷配線板の品質上特に重要で、ずれ
を防止するために従来は特公昭５５−２２０４０号公報
に示されている様に印刷配線板の所定位置にガイド穴を
穿孔し、ガイドピンを用いて位置を整合させガイドピン
を金型にあけた穴に差し込み加熱加圧する方法が広く用
いられてきた。しかし、特公昭５５−２２０４０号公報
記載の方法では、位置精度の高い金型やガイドピン等の
治工具を使用する必要があるため、治工具制作に多大な
費用が必要であることと、積層接着時に溶解した接着シ
ートを金型とガイドピンを接着してしまうため、積層接
着あと金型、ガイドピンと多層印刷配線板を解体する際
に作業性が著しく低下する問題点があった。これらの問
題点を解決し、簡便にずれを防止する方法として、近
年、特開昭６１−２５６６９６号公報に示されている様
に、複数枚の印刷配線板を接着剤で相互に固定し、積層
接着する方法が採用され始めている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】特開昭６１−２５６６
９６号公報に示される方法では、作業性は向上するもの
の、加熱・加圧による積層接着後の位置ずれが大きいと
いう重大な欠点を有している。
９６号公報に示される方法では、作業性は向上するもの
の、加熱・加圧による積層接着後の位置ずれが大きいと
いう重大な欠点を有している。
【０００４】本発明は、簡便で、複数枚の印刷配線板位
置精度が高い多層印刷配線板の製造方法を供給するもの
である。
置精度が高い多層印刷配線板の製造方法を供給するもの
である。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の多層印刷配線板
の製造方法は、複数枚の印刷配線板を接着シートを介し
て配し、熱圧着成形で多層化する多層印刷配線板の製造
方法において、あらかじめ印刷配線板の導体部分を粗化
処理し、次いで粗化処理した導体部分の一部にガラス転
移温度（Ｔｇ）が１２０℃以上の接着剤を付与し接着す
ることで複数枚の印刷配線板の相対位置を固定し、その
後全体を熱圧着することを特徴とする。図１の例を用い
て詳細に説明する。複数枚の印刷配線板１ａ、１ｂを接
着シート２ａを介して熱圧着する多層印刷配線板の製造
方法において、あらかじめ複数枚の印刷配線板１ａ、１
ｂの導体部分４ａ、４ｂを接着剤３で相互に結合し、そ
の後熱圧着することを特徴とする。
の製造方法は、複数枚の印刷配線板を接着シートを介し
て配し、熱圧着成形で多層化する多層印刷配線板の製造
方法において、あらかじめ印刷配線板の導体部分を粗化
処理し、次いで粗化処理した導体部分の一部にガラス転
移温度（Ｔｇ）が１２０℃以上の接着剤を付与し接着す
ることで複数枚の印刷配線板の相対位置を固定し、その
後全体を熱圧着することを特徴とする。図１の例を用い
て詳細に説明する。複数枚の印刷配線板１ａ、１ｂを接
着シート２ａを介して熱圧着する多層印刷配線板の製造
方法において、あらかじめ複数枚の印刷配線板１ａ、１
ｂの導体部分４ａ、４ｂを接着剤３で相互に結合し、そ
の後熱圧着することを特徴とする。
【０００６】印刷配線板１は図１に例示する様に１ａ、
１ｂの２枚以上であれば何枚でも良い。また印刷配線板
１ａ、１ｂは、図１に例示した表裏に所望パターンの導
体４ａ、４ｂを有するいわゆる両面印刷配線板でも良い
が、任意の層数の多層印刷配線板を使用しても良い。ま
た、高密度な多層配線板を作成するためには、この印刷
配線板として、所望の位置に穴内が導体化された、いわ
ゆるスルーホール付き配線板を使用することが望まし
い。
１ｂの２枚以上であれば何枚でも良い。また印刷配線板
１ａ、１ｂは、図１に例示した表裏に所望パターンの導
体４ａ、４ｂを有するいわゆる両面印刷配線板でも良い
が、任意の層数の多層印刷配線板を使用しても良い。ま
た、高密度な多層配線板を作成するためには、この印刷
配線板として、所望の位置に穴内が導体化された、いわ
ゆるスルーホール付き配線板を使用することが望まし
い。
【０００７】本発明においては、接着に先立ち印刷配線
板１ａ、１ｂの導体４ａ、４ｂの全部または一部を粗化
処理することが必要である。粗化処理には、砥粒による
機械粗化、ソフトエッチングや酸化処理の化学処理等、
任意の方法が使用できるが、粗化形状が緻密でその後の
接着剤の接着強度を確保できることからアルカリ性亜硫
酸ナトリウム溶液等に代表される酸化性化学処理液で処
理することが好ましい。これら複数枚の印刷配線板１
ａ、１ｂを接着シート２ａを介して配置する。接着シー
ト２ａは加熱・加圧で成形可能な物であれば任意の材質
が使用できるが、一般にはビータステージに硬化させた
樹脂とガラスクロスからなるいわゆるプリプレグが使用
できる。ここで使用する接着シートの枚数は任意の枚数
を使用することができる。この接着シート２は、接着剤
による接合を行うため、接着剤部分に存在してはならな
い。接着剤接合部分の接着シートを除去する方法として
は、図１に例示するように、接着シートの該当部を切り
欠く方法や印刷配線板より寸法の小さな接着シートを用
いる方法等が使用できる。その後、複数枚の印刷配線板
１ａ、１ｂの導体部分を接着剤３で相互に接合する。接
合に使用する接着剤は、エポキシ樹脂、フェノール樹
脂、フェノキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹
脂、ポリアミド樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、アリ
ル樹脂、フラン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン
樹脂等任意の接着剤が可能であるが、その後の熱圧着時
の位置ずれを小さくするため、少なくとも接合後のガラ
ス転移温度（Ｔｇ）が１２０℃以上のものを使用する必
要がある。
板１ａ、１ｂの導体４ａ、４ｂの全部または一部を粗化
処理することが必要である。粗化処理には、砥粒による
機械粗化、ソフトエッチングや酸化処理の化学処理等、
任意の方法が使用できるが、粗化形状が緻密でその後の
接着剤の接着強度を確保できることからアルカリ性亜硫
酸ナトリウム溶液等に代表される酸化性化学処理液で処
理することが好ましい。これら複数枚の印刷配線板１
ａ、１ｂを接着シート２ａを介して配置する。接着シー
ト２ａは加熱・加圧で成形可能な物であれば任意の材質
が使用できるが、一般にはビータステージに硬化させた
樹脂とガラスクロスからなるいわゆるプリプレグが使用
できる。ここで使用する接着シートの枚数は任意の枚数
を使用することができる。この接着シート２は、接着剤
による接合を行うため、接着剤部分に存在してはならな
い。接着剤接合部分の接着シートを除去する方法として
は、図１に例示するように、接着シートの該当部を切り
欠く方法や印刷配線板より寸法の小さな接着シートを用
いる方法等が使用できる。その後、複数枚の印刷配線板
１ａ、１ｂの導体部分を接着剤３で相互に接合する。接
合に使用する接着剤は、エポキシ樹脂、フェノール樹
脂、フェノキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹
脂、ポリアミド樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、アリ
ル樹脂、フラン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン
樹脂等任意の接着剤が可能であるが、その後の熱圧着時
の位置ずれを小さくするため、少なくとも接合後のガラ
ス転移温度（Ｔｇ）が１２０℃以上のものを使用する必
要がある。
【０００８】この接着剤は、その後の熱圧着時の温度に
耐え、配線板間の位置ずれを防止する必要があるため、
熱硬化性樹脂であることが好ましく、接合点１点あたり
の接合強度が１５０℃で１０Ｎ以上であることが特に好
ましい。
耐え、配線板間の位置ずれを防止する必要があるため、
熱硬化性樹脂であることが好ましく、接合点１点あたり
の接合強度が１５０℃で１０Ｎ以上であることが特に好
ましい。
【０００９】接着剤による接着の方法は、図２に例示す
る様な、あらかじめ印刷配線板間に挟み込んだ接着剤を
加熱したこてを接触させ、熱で接着する方法の他、任意
の方法が使用できる。しかし、作業性や印刷配線板への
熱的損傷を考慮すると、図３に例示する様にあらかじめ
複数枚の印刷配線板間に付与した接着剤に超音波振動を
加え接着する方法が特に望ましい。
る様な、あらかじめ印刷配線板間に挟み込んだ接着剤を
加熱したこてを接触させ、熱で接着する方法の他、任意
の方法が使用できる。しかし、作業性や印刷配線板への
熱的損傷を考慮すると、図３に例示する様にあらかじめ
複数枚の印刷配線板間に付与した接着剤に超音波振動を
加え接着する方法が特に望ましい。
【００１０】印刷配線板を接着する箇所は任意の箇所で
良いが、接着箇所とずれ量を少なくするために接着箇所
は印刷配線板の４辺に含む少なくとも８点以上であるこ
とが好ましい。
良いが、接着箇所とずれ量を少なくするために接着箇所
は印刷配線板の４辺に含む少なくとも８点以上であるこ
とが好ましい。
【００１１】その後、更に必要に応じて複数枚の印刷配
線板の外側に接着シート２ｂ、銅箔５を配し、鏡板６で
挟み込み、加熱・加圧することで積層接着する。加熱・
加圧する手段、条件は従来と同じものが使用できる。
線板の外側に接着シート２ｂ、銅箔５を配し、鏡板６で
挟み込み、加熱・加圧することで積層接着する。加熱・
加圧する手段、条件は従来と同じものが使用できる。
【００１２】
【作用】特開昭６１−２５６６９６号公報に示される従
来の方法は、特殊な金型を使用することなく、簡便な方
法で効率良く多層配線板を製造できるが、しばしば熱圧
着した後の印刷配線板間のずれ量が大きい問題点があ
る。この原因を詳細に検討した結果、特開昭６１−２５
６６９６号公報に具体的に例示してある、エポキシ樹
脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹
脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、ニトリルゴ
ム、クロロプレンゴム、ブチラール樹脂、シアヌアクリ
レート樹脂、両面テープでの接合は、いずれもその後の
熱圧着時の温度（一般に１５０℃以上）で接合強度が低
下することが原因で、ずれ量が大きくなることがわかっ
た。本発明においては、接着を複数の印刷配線板の導体
部分に接着剤を付与し接着することと、あらかじめ接着
する導体面を粗化処理することと、接着剤としてガラス
転移温度が１２０℃以上の物を使用することで、製造の
簡便さを維持したまま、このずれ量を低減することを可
能にしたものである。
来の方法は、特殊な金型を使用することなく、簡便な方
法で効率良く多層配線板を製造できるが、しばしば熱圧
着した後の印刷配線板間のずれ量が大きい問題点があ
る。この原因を詳細に検討した結果、特開昭６１−２５
６６９６号公報に具体的に例示してある、エポキシ樹
脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹
脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、ニトリルゴ
ム、クロロプレンゴム、ブチラール樹脂、シアヌアクリ
レート樹脂、両面テープでの接合は、いずれもその後の
熱圧着時の温度（一般に１５０℃以上）で接合強度が低
下することが原因で、ずれ量が大きくなることがわかっ
た。本発明においては、接着を複数の印刷配線板の導体
部分に接着剤を付与し接着することと、あらかじめ接着
する導体面を粗化処理することと、接着剤としてガラス
転移温度が１２０℃以上の物を使用することで、製造の
簡便さを維持したまま、このずれ量を低減することを可
能にしたものである。
【００１３】
【実施例】接着に使用する接着剤及び接着方法を各種検
討した結果、印刷配線板間のずれ量を小さくするために
は接着点の加熱下引っ張り強度が重要であることが判っ
た。具体的には接着した配線板を空気中で所定の温度に
加熱し、接着点１点あたり１０Ｎの力を加える試験を行
ったところ、１５０℃以上の温度まで剥離しない接着剤
及び接着方法がずれ量を大幅に小さくできることを見出
した。表１に特開昭６１−２５６６９６号公報に最も好
ましい方法として例示されているシアヌアクリレート樹
脂接合の耐熱性と、本発明の接着剤及び接着方法の耐熱
性を比較して示す。
討した結果、印刷配線板間のずれ量を小さくするために
は接着点の加熱下引っ張り強度が重要であることが判っ
た。具体的には接着した配線板を空気中で所定の温度に
加熱し、接着点１点あたり１０Ｎの力を加える試験を行
ったところ、１５０℃以上の温度まで剥離しない接着剤
及び接着方法がずれ量を大幅に小さくできることを見出
した。表１に特開昭６１−２５６６９６号公報に最も好
ましい方法として例示されているシアヌアクリレート樹
脂接合の耐熱性と、本発明の接着剤及び接着方法の耐熱
性を比較して示す。
【００１４】
【表１】 耐熱温度は２枚の印刷配線板の１ｃｍ2 部分を所定の方
法で接着し、１０Ｎの応力を加えたまま加熱し剥離する
温度を記載した。
法で接着し、１０Ｎの応力を加えたまま加熱し剥離する
温度を記載した。
【００１５】本発明の接着に関しては任意の方法が使用
可能であるが、超音波を用いた接着方法は接着剤部分に
選択的に超音波エネルギーを加えることが可能で、印刷
配線板のその他部分に熱損傷や熱による寸法変化を与え
にくいことから特に位置ずれ量の少ない多層印刷配線板
を製造することができる。
可能であるが、超音波を用いた接着方法は接着剤部分に
選択的に超音波エネルギーを加えることが可能で、印刷
配線板のその他部分に熱損傷や熱による寸法変化を与え
にくいことから特に位置ずれ量の少ない多層印刷配線板
を製造することができる。
【００１６】耐熱性の高い接着方法として、本発明以外
にはんだ等によるろう接も考えられるが、ろう接を行う
場合ろう接する導体表面が清浄でなくてはならないた
め、酸化した導体表面が接合しにくい欠点が有る。ま
た、ろう接においては、ろう材をろう材融点以上の高温
に加熱する必要があり、印刷配線板が厚い場合や３枚以
上の印刷配線板を接着する場合、接合部分に熱損傷や熱
による寸法変化を与えやすいという欠点がある。本発明
の方法によれば、接着剤を用いるため過度な加熱手段を
用いること無く、ろう接と同等以上の耐熱性を有する位
置固定を実現できる。また、接着箇所と位置ずれ量の関
係を検討したところ、接着する辺と数とずれ量に相関関
係が有り、図４に示す２辺４点や２辺６点より４辺８点
や４辺１２点がずれ量が少ないことが判った。本発明の
方法と、ガイドピンを用いて熱圧着する方法とを比較す
ると、ガイドピンを用いる方法では比較的薄い印刷配線
板の穴断面だけで位置ずれを防止する方法であり、穴が
変形しやすいのに対し、本発明の方法は所定面積を有す
る導体パターンの面で位置ずれを防止する方法であるた
め、位置ずれの発生が少なくなる。
にはんだ等によるろう接も考えられるが、ろう接を行う
場合ろう接する導体表面が清浄でなくてはならないた
め、酸化した導体表面が接合しにくい欠点が有る。ま
た、ろう接においては、ろう材をろう材融点以上の高温
に加熱する必要があり、印刷配線板が厚い場合や３枚以
上の印刷配線板を接着する場合、接合部分に熱損傷や熱
による寸法変化を与えやすいという欠点がある。本発明
の方法によれば、接着剤を用いるため過度な加熱手段を
用いること無く、ろう接と同等以上の耐熱性を有する位
置固定を実現できる。また、接着箇所と位置ずれ量の関
係を検討したところ、接着する辺と数とずれ量に相関関
係が有り、図４に示す２辺４点や２辺６点より４辺８点
や４辺１２点がずれ量が少ないことが判った。本発明の
方法と、ガイドピンを用いて熱圧着する方法とを比較す
ると、ガイドピンを用いる方法では比較的薄い印刷配線
板の穴断面だけで位置ずれを防止する方法であり、穴が
変形しやすいのに対し、本発明の方法は所定面積を有す
る導体パターンの面で位置ずれを防止する方法であるた
め、位置ずれの発生が少なくなる。
【００１７】実施例１ 図１を用いて実施例を説明する。厚さ０．４ｍｍのガラ
ス布エポキシ樹脂銅張り積層板ＭＣＬ−Ｅ−６７（日立
化成工業株式会社製、商品名）を既存の方法エッチング
レジストパターニング、エッチングし所望の導体パター
ンを有する印刷配線板２枚１ａ、１ｂを得た。その後、
印刷配線板１ａ、１ｂ間に接着シート２ａとして０．２
ｍｍのガラス布エポキシ樹脂プリプレグＧＥ−６７Ｎ
（日立化成工業株式会社製、商品名）を１枚挟み、印刷
配線板１ａ、１ｂ間の４隅に接着剤３として０．１ｍｍ
の耐熱エポキシ樹脂接着シートアニソルム（日立化成工
業株式会社製、商品名）を配置した。次いで４隅部分を
図２に示す様に市販のはんだごてを用いて２７０℃温度
で３０秒加熱し接着した。その後図１に示す様に、配線
板の外側に接着シート２ｂとして０．２ｍｍのガラス布
エポキシ樹脂プリプレグＧＥ−６７Ｎ（日立化成工業株
式会社製、商品名）をそれぞれ１枚と１８ミクロン厚の
銅箔５を配し、鏡板６で挟んで成形温度１７０℃、成形
圧力４０ｋｇ／ｃｍ2 で９０分熱圧着し、板厚１．５ｍ
ｍの６層多層印刷配線板を得た。
ス布エポキシ樹脂銅張り積層板ＭＣＬ−Ｅ−６７（日立
化成工業株式会社製、商品名）を既存の方法エッチング
レジストパターニング、エッチングし所望の導体パター
ンを有する印刷配線板２枚１ａ、１ｂを得た。その後、
印刷配線板１ａ、１ｂ間に接着シート２ａとして０．２
ｍｍのガラス布エポキシ樹脂プリプレグＧＥ−６７Ｎ
（日立化成工業株式会社製、商品名）を１枚挟み、印刷
配線板１ａ、１ｂ間の４隅に接着剤３として０．１ｍｍ
の耐熱エポキシ樹脂接着シートアニソルム（日立化成工
業株式会社製、商品名）を配置した。次いで４隅部分を
図２に示す様に市販のはんだごてを用いて２７０℃温度
で３０秒加熱し接着した。その後図１に示す様に、配線
板の外側に接着シート２ｂとして０．２ｍｍのガラス布
エポキシ樹脂プリプレグＧＥ−６７Ｎ（日立化成工業株
式会社製、商品名）をそれぞれ１枚と１８ミクロン厚の
銅箔５を配し、鏡板６で挟んで成形温度１７０℃、成形
圧力４０ｋｇ／ｃｍ2 で９０分熱圧着し、板厚１．５ｍ
ｍの６層多層印刷配線板を得た。
【００１８】実施例２ 実施例１の接着剤を０．０５ｍｍの厚の半硬化ポリイミ
ドシートに代え、他の方法は実施例１と同じ方法で６層
多層印刷配線板を得た。
ドシートに代え、他の方法は実施例１と同じ方法で６層
多層印刷配線板を得た。
【００１９】実施例３ 実施例１の接着方法を図３に示す様に超音波振動子を接
触させ、出力１ＫＷ、周波数２８ｋＨｚの超音波を１．
０秒発信させることで接着する方法に代え、他の方法は
実施例１と同じ方法で６層多層印刷配線板を得た。
触させ、出力１ＫＷ、周波数２８ｋＨｚの超音波を１．
０秒発信させることで接着する方法に代え、他の方法は
実施例１と同じ方法で６層多層印刷配線板を得た。
【００２０】実施例４ 実施例３の接着箇所を、印刷配線板１ａ、１ｂの４隅か
ら図１平面図に示す印刷配線板の４辺を含む８点に代
え、他の方法は実施例３と同じ方法での６層多層印刷配
線板を得た。
ら図１平面図に示す印刷配線板の４辺を含む８点に代
え、他の方法は実施例３と同じ方法での６層多層印刷配
線板を得た。
【００２１】以上の実施例１、２、３、４での作業時
間、位置ずれ量を、従来の方法と比較して表２に示す。
間、位置ずれ量を、従来の方法と比較して表２に示す。
【００２２】
【表２】〕 作業時間は接着剤での接着に必要な時間を測定した
【００２３】
【発明の効果】以上に述べたように、本発明の方法を用
いるといずれも位置ずれ量が少ない結果が得られた。実
施例３と４に関しては、それぞれろう接に所定の装置が
必要となるが、作業時間が特に短く、位置ずれ量が著し
く小さい最も良好な結果が得られた。
いるといずれも位置ずれ量が少ない結果が得られた。実
施例３と４に関しては、それぞれろう接に所定の装置が
必要となるが、作業時間が特に短く、位置ずれ量が著し
く小さい最も良好な結果が得られた。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示す熱圧着前の多層印刷配
線板の平面図と断面図である。
線板の平面図と断面図である。
【図２】本発明の一実施例の接着方法の一例を示す模式
図である。
図である。
【図３】本発明の他の実施例の接着方法の一例を示す模
式図である。
式図である。
【図４】本発明の他の実施例の接着箇所の一例を示す模
式図である。
式図である。
１．印刷配線板 ２．接着シート ３．接着剤 ４．導体回路 ５．銅箔 ６．鏡板 ７．はんだごて ８．超音波発信子 ９．超音波電源
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｌ 31:34 4Ｆ
Claims (4)
- 【請求項１】複数枚の印刷配線板を接着シートを介して
配し、熱圧着成形で多層化する多層印刷配線板の製造方
法において、あらかじめ印刷配線板の導体部分を粗化処
理し、次いで粗化処理した導体部分の一部にガラス転移
温度（Ｔｇ）が１２０℃以上の接着剤を付与し接着する
ことで複数枚の印刷配線板の相対位置を固定し、その後
全体を熱圧着することを特徴とする多層印刷配線板の製
造方法。 - 【請求項２】接着剤が熱硬化性樹脂であり、接合点１点
あたりの接合強度が１５０℃で１０Ｎ以上であることを
特徴とする請求項１に記載の多層印刷配線板の製造方
法。 - 【請求項３】接着の方法が、あらかじめ複数枚の印刷配
線板間に付与した接着剤に超音波振動を加え接合する方
法であることを特徴とする請求項１または２に記載の多
層印刷配線板の製造方法。 - 【請求項４】接着する箇所が、少なくとも印刷配線板の
４辺を含む８点以上であることを特徴とする請求項１〜
３のうちいずれかに記載の多層印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5037173A JPH06252554A (ja) | 1993-02-26 | 1993-02-26 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5037173A JPH06252554A (ja) | 1993-02-26 | 1993-02-26 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06252554A true JPH06252554A (ja) | 1994-09-09 |
Family
ID=12490209
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5037173A Pending JPH06252554A (ja) | 1993-02-26 | 1993-02-26 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06252554A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002319762A (ja) * | 2001-04-20 | 2002-10-31 | Toppan Printing Co Ltd | 多層配線基板 |
| CN100381025C (zh) * | 1999-11-10 | 2008-04-09 | 索尼化学株式会社 | 多层结构的柔性布线板及其制造方法 |
| WO2008094368A1 (en) * | 2007-01-26 | 2008-08-07 | Dow Global Technologies, Inc. | Ultrasonic energy for adhesive bonding |
| JP2010068005A (ja) * | 2009-12-22 | 2010-03-25 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
| US20110244255A1 (en) * | 2008-12-24 | 2011-10-06 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Metal Foil with Carrier |
| JP2021192981A (ja) * | 2016-04-12 | 2021-12-23 | ウッドウェルディング・アクチェンゲゼルシャフト | 第１の物体に第２の物体を締結する方法 |
-
1993
- 1993-02-26 JP JP5037173A patent/JPH06252554A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100381025C (zh) * | 1999-11-10 | 2008-04-09 | 索尼化学株式会社 | 多层结构的柔性布线板及其制造方法 |
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| WO2008094368A1 (en) * | 2007-01-26 | 2008-08-07 | Dow Global Technologies, Inc. | Ultrasonic energy for adhesive bonding |
| US7842146B2 (en) | 2007-01-26 | 2010-11-30 | Dow Global Technologies Inc. | Ultrasonic energy for adhesive bonding |
| US20110244255A1 (en) * | 2008-12-24 | 2011-10-06 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Metal Foil with Carrier |
| US9992874B2 (en) * | 2008-12-24 | 2018-06-05 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Metal foil with carrier |
| JP2010068005A (ja) * | 2009-12-22 | 2010-03-25 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JP2021192981A (ja) * | 2016-04-12 | 2021-12-23 | ウッドウェルディング・アクチェンゲゼルシャフト | 第１の物体に第２の物体を締結する方法 |
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